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JPH098162A - Marking apparatus - Google Patents

Marking apparatus

Info

Publication number
JPH098162A
JPH098162A JP7157590A JP15759095A JPH098162A JP H098162 A JPH098162 A JP H098162A JP 7157590 A JP7157590 A JP 7157590A JP 15759095 A JP15759095 A JP 15759095A JP H098162 A JPH098162 A JP H098162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wheel
frame material
product
marking
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7157590A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3414056B2 (en
Inventor
Sumio Hokari
澄夫 穂苅
Hisataka Izawa
久隆 伊沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP15759095A priority Critical patent/JP3414056B2/en
Publication of JPH098162A publication Critical patent/JPH098162A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3414056B2 publication Critical patent/JP3414056B2/en
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Abstract

PURPOSE: To miniaturize an apparatus and to execute a marking operation with high accuracy and stably by a method wherein a wheel in a pedestal part is turned and a frame material which is conveyed is supported along its outer circumference. CONSTITUTION: A marking apparatus 1 is provided with a feed part 2 by which a long frame material 10 to be wound on a feeding reel 21 is sent out sequentially, with a pedestal part 3 by which the frame material 10 to be sent out from the feed part 2 and a product 11 are supported and with a marking part 4 which puts a prescribed mark onto the surface of the product 11 supported by the pedestal part 3. The pedestal part 3 which supports especially the frame material 10 and the product 11 uses a turning cradle wheel 31, and the frame material is supported on a curved surface by the outer circumference of the cradle wheel 31. As a result, as compared with a case in which the frame material is supported on a plane, the apparatus can be miniaturized, the frame material 10 can be positioned and conveyed surely, and a marking treatment to an accurate position can be realized.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フレーム材に形成され
た製品の表面に対して所定の印を付するマーキング装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a marking device for marking a surface of a product formed on a frame material with a predetermined mark.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、リードフレーム等のフレーム材
を使用して半導体装置を製造する場合、このフレーム材
にチップ状の半導体素子を実装し、ボンディングワイヤ
ー等を用いた配線を行った後、モールド樹脂にて半導体
素子およびボンディングワイヤー等を封止してパッケー
ジを構成している。また、このような半導体装置に製品
番号等の印を付する場合には、モールド樹脂による封止
処理を行った後に、フレーム材をマーキング装置に挿入
し、フレーム材とともに搬送される製品のパッケージ表
面に例えばレーザ光照射を利用した刻印処理を行ってい
る。
2. Description of the Related Art For example, when a semiconductor device is manufactured by using a frame material such as a lead frame, a chip-shaped semiconductor element is mounted on the frame material, wiring is performed by using a bonding wire, and the like. A semiconductor element, a bonding wire, and the like are sealed with resin to form a package. In addition, when marking such a product number as such a semiconductor device, after the sealing process with the molding resin is performed, the frame material is inserted into the marking device and the package surface of the product conveyed with the frame material. For example, a marking process using laser light irradiation is performed.

【0003】図4は、従来のマーキング装置を説明する
概略図である。すなわち、このマーキング装置1’は、
主として供給用リール21に巻かれた長尺状のフレーム
材10を送り出すための供給部2と、供給部2からバッ
ファホイール51を介して送られたフレーム材10をガ
イドしフレーム材10および製品11の下方を支えるた
めの台座部3’と、台座部3’の上方に配置され、台座
部3’にて支えられるフレーム材10に形成された製品
11のパッケージ表面に対してレーザ光41aを照射し
所定の印を付するマーキング部4とを備えている。
FIG. 4 is a schematic view for explaining a conventional marking device. That is, this marking device 1'is
The frame member 10 and the product 11 that guide the frame member 10 sent from the supply unit 2 via the buffer wheel 51 mainly for supplying the long frame member 10 wound around the supply reel 21. Laser beam 41a is applied to the pedestal portion 3'for supporting the lower part of the package and the package surface of the product 11 formed on the frame material 10 which is arranged above the pedestal portion 3'and is supported by the pedestal portion 3 '. And a marking portion 4 for giving a predetermined mark.

【0004】このマーキング装置1’において、フレー
ム材10は供給用リール21からバッファホイール51
を介して台座部3’に送り込まれ、台座部3’の搬送下
手側に配置される駆動用ホイール53’の回転によって
連続的に搬送される。この際、バッファホイール51は
フレーム材10の弛み量に応じて上下に移動し、その上
方への移動を上限センサ51aが検知した段階で供給部
2からのフレーム材10の供給を開始し、下方への移動
を下限センサ51bが検知した段階で供給部2からのフ
レーム材10の供給を停止する。
In this marking device 1 ', the frame material 10 is changed from the supply reel 21 to the buffer wheel 51.
It is sent to the pedestal portion 3 ′ via the and is continuously conveyed by the rotation of the drive wheel 53 ′ arranged on the lower conveyance side of the pedestal portion 3 ′. At this time, the buffer wheel 51 moves up and down according to the amount of slack of the frame material 10, and when the upper limit sensor 51a detects the upward movement of the frame material 10, the supply of the frame material 10 from the supply unit 2 is started, and the downward movement is performed. The supply of the frame material 10 from the supply unit 2 is stopped when the lower limit sensor 51b detects the movement to the.

【0005】また、台座部3’では搬送されるフレーム
材10をガイドしながら板状の受け第31’で支持して
いる。そして、フレーム材10を支持している状態でマ
ーキング部4から所定のレーザ光41aを照射し、フレ
ーム材10に取り付けられた製品11のパッケージ表面
に対する刻印を施している。
The pedestal portion 3'supports the frame material 10 to be conveyed by a plate-shaped receiving portion 31 'while guiding it. Then, while the frame material 10 is supported, a predetermined laser beam 41a is emitted from the marking portion 4 to mark the package surface of the product 11 attached to the frame material 10.

【0006】このレーザ光41aを用いたマーキングを
行うにあたり、ダストの付着による刻印のかけ等を防止
する目的から、台座部3’における搬送上手側にブラシ
32が設けられており、マーキング前に製品11のパッ
ケージ表面のダストを除去できるようになっている。さ
らに、マーキング時のレーザ光の熱エネルギーによりパ
ッケージ樹脂の表面にすすが付着するため、これを除去
するために台座部3’の搬送下手側にもブラシ33が設
けられている。
When marking is performed using the laser beam 41a, a brush 32 is provided on the side of the pedestal portion 3'convenient to convey for the purpose of preventing marking or the like due to adhesion of dust. The dust on the surface of the package 11 can be removed. Further, since soot adheres to the surface of the package resin due to the thermal energy of the laser light at the time of marking, a brush 33 is also provided on the lower transfer side of the pedestal portion 3'to remove the soot.

【0007】また、ブラシ33よりも搬送下手側には検
査用カメラ6が設けられており、マークの付されたパッ
ケージの表面画像をとらえてマーキングの良否を検査で
きるようになっている。
Further, an inspection camera 6 is provided on the lower side of the conveyance than the brush 33, so that the quality of the marking can be inspected by capturing the surface image of the marked package.

【0008】図5は、従来例の主要部を説明する拡大断
面図である。すなわち、図5(a)に示すブラシ部分に
おいては、フレーム材10および製品11の下方を支持
する板状の受け第31’が設けられており、ブラシ3
2、33の押圧力によるフレーム材10の歪みを防止し
ている。また、フレーム材10の両側端にはガイドレー
ル31a’が配置されており、移動するフレーム材10
の幅方向の位置規制を行っている。
FIG. 5 is an enlarged sectional view for explaining the main part of the conventional example. That is, in the brush portion shown in FIG. 5A, a plate-shaped receiving No. 31 ′ for supporting the lower portion of the frame material 10 and the product 11 is provided, and the brush 3
The distortion of the frame material 10 due to the pressing force of 2, 33 is prevented. In addition, guide rails 31a ′ are arranged at both ends of the frame member 10 to allow the moving frame member 10 to move.
The position is regulated in the width direction.

【0009】また、図5(b)に示すマーキング部分に
おいても先と同様に、フレーム材10および製品11の
下方を支持する受け第31’およびフレーム材10の幅
方向の位置規制を行うガイドレール31a’が配置され
ている。なお、マーキング部分では、レーザ発振器41
からのレーザ光41aを製品11のパッケージ表面の正
確な位置に照射するため、ガイドレール31a’とフレ
ーム材10とのクリアランスをブラシ部分(図5(a)
参照)でのクリアランスより狭く設定して、フレーム材
10の位置ずれをより厳しく制限するようにしている。
Also in the marking portion shown in FIG. 5B, similarly to the above, the receiving rail 31 'for supporting the lower portion of the frame material 10 and the product 11 and the guide rail for restricting the position of the frame material 10 in the width direction. 31a 'is arranged. In addition, in the marking portion, the laser oscillator 41
In order to irradiate the laser light 41a from the laser beam 41a to the correct position on the package surface of the product 11, the clearance between the guide rail 31a ′ and the frame material 10 is set at the brush portion (FIG.
The clearance is set to be narrower than that of the frame material 10 so that the displacement of the frame material 10 is more strictly limited.

【0010】また、マーキング部分には、移動する製品
11が光を遮ったか否かにより製品11の搬送タイミン
グを光学的に検出してレーザ光41aの出射トリガをレ
ーザ発振器41に通知するための検出器34’が設けら
れている。
Further, in the marking portion, a detection is performed to optically detect the conveyance timing of the product 11 depending on whether or not the moving product 11 blocks the light and notify the laser oscillator 41 of the emission trigger of the laser light 41a. A vessel 34 'is provided.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなマーキング装置においては次のような問題がある。
すなわち、搬送中のフレーム材を支持するための受け台
やガイドレールがフレーム材の搬送方向に沿って配置さ
れており、これを基準としてマーキング部および2つの
ブラシが搬送方向に沿って並ぶ状態で配置されているた
め、マーキング装置全体が大型化してしまう。
However, such a marking device has the following problems.
That is, a pedestal and a guide rail for supporting the frame material being conveyed are arranged along the conveying direction of the frame material, and the marking portion and the two brushes are arranged along the conveying direction with reference to this. Since they are arranged, the entire marking device becomes large.

【0012】また、搬送中のフレーム材をガイドするガ
イドレールにおいては、特にマーキング部分でフレーム
材が上下左右方向に位置ずれしないようフレーム材との
クリアランスを狭く設定しているため、その接触により
フレーム材の表面に被着してあるはんだめっき等の皮膜
が剥がれ、この剥がれたはんだめっき等がダストとなっ
てガイドレールに蓄積してしまい、摺動抵抗の増加によ
る搬送トラブル発生の原因となっている。
Further, in the guide rail for guiding the frame material being conveyed, the clearance between the guide rail and the frame material is set to be narrow so that the frame material is not displaced in the vertical and horizontal directions particularly at the marking portion. Films such as solder plating adhered to the surface of the material are peeled off, and the peeled solder plating etc. becomes dust and accumulates on the guide rails, which causes transport problems due to increased sliding resistance. There is.

【0013】さらに、パッケージ部分が極めて小さい製
品の場合にはマーキングエリアも極小となりフレーム材
の高精度の位置決めを必要とするが、ガイドレールによ
る位置決めではその精度が不十分となり、マーク位置の
ずれやマークが付されない等の不良を起こす原因となっ
ている。これは特に製品が小型化して検出器での位置検
出に不良が生じたり、フレーム材に変形やうねりが生じ
ている場合などに顕著に現れることになる。
Further, in the case of a product in which the package portion is extremely small, the marking area is also extremely small and the frame material needs to be positioned with high precision, but positioning with the guide rails does not provide sufficient precision, and the mark position may be displaced. It causes defects such as not being marked. This is particularly noticeable when the product is downsized and the position detection by the detector is defective, or when the frame material is deformed or undulated.

【0014】よって、本発明は装置の小型化および高精
度で安定したマーキングを行うことができるマーキング
装置を提供することを目的とする。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a marking device which can be miniaturized and which can perform stable marking with high accuracy.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために成されたマーキング装置である。すなわ
ち、本発明は、長尺状のフレーム材の長手方向に沿って
複数形成された製品を順次搬送し、所定位置においてこ
の製品の表面に印を付するマーキング装置であり、フレ
ーム材を順次送出する供給部と、回転するホイールを備
えこのホイールの回転とともにその外周に沿って供給部
から送出されたフレーム材を支持しながら送る台座部
と、台座部におけるホイールのフレーム材が接触する外
周の法線上に配置されホイールの外周で支持されている
製品の表面に対して所定の印を付するマーキング部とを
備えるものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a marking device designed to achieve the above object. That is, the present invention is a marking device that sequentially conveys a plurality of products formed along the longitudinal direction of a long frame material and marks the surface of the product at a predetermined position. And a pedestal part which is provided with a rotating wheel and which supports the frame material sent from the supply part along the outer periphery of the wheel while rotating the wheel, and a method of the outer periphery where the frame material of the wheel in the pedestal part contacts. And a marking portion for making a predetermined mark on the surface of the product arranged on the line and supported on the outer circumference of the wheel.

【0016】[0016]

【作用】本発明では、台座部におけるホイールが回転し
て、搬送されるフレーム材をその外周に沿わせるように
支持している。つまり、フレーム材は所定の引張力によ
ってホイールの外周で支持され、しかもホイールの回転
とともに搬送される状態となる。このため、マーキング
で必要となるフレーム材の支持を曲面上で行うことがで
きるとともに、移動するフレーム材とホイール外周との
間で速度差を発生させることなくフレーム材を搬送でき
るようになる。
In the present invention, the wheel in the pedestal rotates to support the frame material to be conveyed along its outer periphery. That is, the frame material is supported on the outer circumference of the wheel by a predetermined tensile force, and is conveyed as the wheel rotates. Therefore, the frame material required for marking can be supported on the curved surface, and the frame material can be conveyed without causing a speed difference between the moving frame material and the outer circumference of the wheel.

【0017】[0017]

【実施例】以下に、本発明のマーキング装置における実
施例を図に基づいて説明する。図1は本発明のマーキン
グ装置における一実施例を説明する概略図、図2は主要
部を説明する拡大断面図、図3はフレーム材および製品
を説明する図である。図1に示すように本実施例におけ
るマーキング装置1は、長尺状のフレーム材10の長手
方向に沿って複数形成された製品11を順次搬送し、こ
の製品11の表面に対して所定の印を付するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the marking device of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view for explaining an embodiment of a marking device of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view for explaining main parts, and FIG. 3 is a view for explaining a frame material and a product. As shown in FIG. 1, the marking device 1 according to the present embodiment sequentially conveys a plurality of products 11 formed along the longitudinal direction of a long frame material 10, and a predetermined mark is formed on the surface of the product 11. Is attached.

【0018】フレーム材10は例えば図3(a)に示す
ようなリードフレームから成り、また製品11は例えば
図3(a)に示すような半導体装置から構成される。リ
ードフレームの場合には、フレーム材10は略平行に配
置される一対のフレーム部10aと、各フレーム部10
aから各々内側に向けて延出するリード部10bとを備
える構成となっている。
The frame material 10 is composed of a lead frame as shown in FIG. 3A, and the product 11 is composed of a semiconductor device as shown in FIG. 3A. In the case of a lead frame, the frame material 10 includes a pair of frame portions 10a arranged substantially parallel to each other, and each frame portion 10a.
The lead portion 10b extends inward from a.

【0019】また製品11は、このリード部10b間で
配線された素子(図示せず)をモールド樹脂にて封止し
た構造となっている。なお、モールド樹脂による封止を
行う場合など、製品11の製造工程中でのリードフレー
ムの位置決めを行うために、フレーム部10aには所定
の間隔で位置決め用孔10cが設けられている。なお、
この位置決め用孔10cはリードフレームの搬送用にも
使用される。
The product 11 has a structure in which elements (not shown) wired between the lead portions 10b are sealed with a mold resin. Note that positioning holes 10c are provided at predetermined intervals in the frame portion 10a to position the lead frame during the manufacturing process of the product 11, such as when the molding resin is used for sealing. In addition,
The positioning hole 10c is also used for carrying the lead frame.

【0020】本実施例におけるマーキング装置1では、
このようなフレーム材10の長手方向に沿って複数形成
された製品11の表面に対し、図3(b)で示すような
マーク11a(文字や極性を示す印など)を付するもの
である。なお、マーク11aの付された製品11は、図
3(a)に示すフレーム材10のリード部10bで切断
されトリミングされて図3(b)に示すような個々の製
品11となる。
In the marking device 1 of this embodiment,
Marks 11a (characters, marks showing polarity, etc.) as shown in FIG. 3B are attached to the surface of a plurality of products 11 formed along the longitudinal direction of the frame material 10. The products 11 with the marks 11a are cut and trimmed by the lead portions 10b of the frame material 10 shown in FIG. 3A to be individual products 11 as shown in FIG. 3B.

【0021】このようなマーキング処理を行うマーキン
グ装置1としては、例えば供給用リール21に巻き付け
られた長尺状のフレーム材10を順次送出する供給部2
と、供給部2から送出されたフレーム材10および製品
11を支持するための台座部3と、台座部3の上方に配
置され台座部3で支持されている製品11の表面に対し
て所定の印を付するマーキング部4とを備えている。本
実施例におけるマーキング装置1では、特にフレーム材
10および製品11を支持する台座部3において、回転
する受け台ホイール31を使用している点に特徴があ
る。
As a marking device 1 for performing such marking processing, for example, a supply unit 2 for sequentially sending out a long frame material 10 wound around a supply reel 21.
A pedestal part 3 for supporting the frame material 10 and the product 11 delivered from the supply part 2, and a predetermined surface with respect to the surface of the product 11 arranged above the pedestal part 3 and supported by the pedestal part 3. And a marking portion 4 for marking. The marking device 1 according to the present embodiment is characterized in that a rotating pedestal wheel 31 is used particularly in the pedestal portion 3 that supports the frame material 10 and the product 11.

【0022】本実施例のマーキング装置1において、供
給部2の供給用リール21から送出されるフレーム材1
0は、第1のバッファホイール51を介して特徴部分で
ある受け台ホイール31に送られ、さらに受け台ホイー
ル31から第2のバッファホイール52を介して駆動用
ホイール53に送られる。この2つのバッファホイール
51、52は、フレーム材10の弛み量に応じて各々上
下に移動できる構造となっている。
In the marking device 1 of this embodiment, the frame material 1 sent from the supply reel 21 of the supply unit 2
0 is sent to the cradle wheel 31, which is a characteristic part, via the first buffer wheel 51, and is further sent from the cradle wheel 31 to the drive wheel 53 via the second buffer wheel 52. The two buffer wheels 51 and 52 have a structure capable of moving up and down according to the amount of slack of the frame material 10.

【0023】すなわち、供給用リール21の回転が停止
しており、第1のバッファホイール51が下方に位置し
ている状態で受け台ホイール31が一定の速度で回転す
ると、フレーム材10の搬送によって第1のバッファホ
イール51は引き上げられ上方に移動していく。この上
方への移動を上限センサ51aが検知した段階で供給用
リール21の回転を開始する。また、供給用リール21
の回転によって第1のバッファホイール51は下方に移
動していき、これを下限センサ51bが検知した段階で
供給用リール21の回転を停止する。
That is, when the rotation of the supply reel 21 is stopped and the pedestal wheel 31 is rotated at a constant speed while the first buffer wheel 51 is located below, the frame material 10 is conveyed. The first buffer wheel 51 is pulled up and moves upward. When the upper limit sensor 51a detects this upward movement, the supply reel 21 starts rotating. Also, the supply reel 21
The first buffer wheel 51 moves downward by the rotation of, and the rotation of the supply reel 21 is stopped when the lower limit sensor 51b detects this.

【0024】また、第2のバッファホイール52が下方
に位置している状態で駆動用ホイール53が回転すると
第2のバッファホイール52が引き上げられ上方に移動
していき、これを上限センサ52bが検知した段階で駆
動用ホイール53の回転を停止する。また、駆動用ホイ
ール53の回転が停止している状態で受け台ホイール3
1からフレーム材10が順次搬送されると第2のバッフ
ァホイール52が下方に移動していき、これを下限セン
サ52bが検知した段階で駆動用ホイール53の回転を
開始する。
When the driving wheel 53 rotates while the second buffer wheel 52 is located below, the second buffer wheel 52 is pulled up and moves upward, which is detected by the upper limit sensor 52b. At that stage, the rotation of the drive wheel 53 is stopped. In addition, the pedestal wheel 3 with the drive wheel 53 stopped rotating
When the frame material 10 is sequentially conveyed from 1, the second buffer wheel 52 moves downward, and when the lower limit sensor 52b detects this, the rotation of the drive wheel 53 is started.

【0025】このように、2つのバッファホイール5
1、52が各々上下に移動することで、フレーム材10
には2つのバッファホイール51、52の重量による所
定の引張力が的確に与えられることになる。つまり、フ
レーム材10は受け台ホイール31の外周の一部(略上
半分)に沿って確実に巻き付きながら受け台ホイール3
1の回転速度と同じ速度で搬送される状態となる。
Thus, the two buffer wheels 5
By moving 1 and 52 up and down respectively, the frame material 10
A predetermined tensile force due to the weight of the two buffer wheels 51, 52 is accurately applied to the. That is, the frame material 10 is securely wound around a part of the outer periphery of the pedestal wheel 31 (approximately the upper half), and the pedestal wheel 3 is
The sheet is conveyed at the same speed as the rotation speed of 1.

【0026】フレーム材10はこのように搬送され台座
部3における受け台ホイール31の上方に位置した段階
でマーキング部4のレーザ発振器41から出射されるレ
ーザ光41aを受ける。これによって、製品11の表面
には図3(b)に示すようなマーク11aが付されるこ
とになる。
The frame member 10 receives the laser beam 41a emitted from the laser oscillator 41 of the marking section 4 when it is conveyed in this way and is positioned above the pedestal wheel 31 in the pedestal section 3. As a result, the mark 11a as shown in FIG. 3B is attached to the surface of the product 11.

【0027】本実施例におけるマーキング装置1では、
台座部3における受け台ホイール31の外周によってフ
レーム材10を曲面上で支持しているため、図4に示す
ような従来のマーキング装置1’における板状の受け台
31’を用いる場合と比べて装置全体の長さを大幅に短
くすることができるようになる。
In the marking device 1 of this embodiment,
Since the frame material 10 is supported on the curved surface by the outer periphery of the pedestal wheel 31 in the pedestal portion 3, compared with the case of using the plate-shaped pedestal 31 'in the conventional marking device 1'as shown in FIG. The length of the entire device can be significantly reduced.

【0028】また、受け台ホイール31のフレーム材1
0が接触する外周部分には、搬送される製品11の表面
と接触するブラシ32、33が設けられている。レーザ
光41aの照射位置より搬送上手側に配置されるブラシ
32は、レーザ光41aによるマーキングを行う前に製
品11の表面に付着しているダストを除去し、またレー
ザ光41aの照射位置より搬送下手側に配置されるブラ
シ33はレーザ光41aによるマーキング処理で製品1
1の表面に付着したすすを除去する役目を果たしてい
る。
Further, the frame material 1 of the cradle wheel 31
Brushes 32 and 33 that come into contact with the surface of the product 11 to be conveyed are provided on the outer peripheral portion where 0 comes into contact. The brush 32, which is arranged on the transporting side of the irradiation position of the laser light 41a, removes dust adhering to the surface of the product 11 before marking with the laser light 41a, and is conveyed from the irradiation position of the laser light 41a. The brush 33 arranged on the lower side is the product 1 by the marking process with the laser beam 41a.
1 plays the role of removing the soot adhering to the surface.

【0029】また、本実施例におけるマーキング装置1
では、マーキングの適否を検出する検査用カメラ6を受
け台ホイール31の外周付近(ブラシ33より搬送下手
側)に配置している。このように、ブラシ32、33や
マーキング部4、検査用カメラ6等、製品11に対する
種々の処理を行う手段を受け台ホイール31の外周部分
に配置することで装置の大幅な小型化を図ることができ
るようになる。
Further, the marking device 1 in this embodiment
Then, the inspection camera 6 for detecting the suitability of the marking is arranged near the outer periphery of the pedestal wheel 31 (on the side of the brush 33 below the conveyance). In this way, the brushes 32 and 33, the marking unit 4, the inspection camera 6 and the like are arranged on the outer peripheral portion of the pedestal wheel 31 for performing various processes on the product 11, thereby achieving a large downsizing of the device. Will be able to.

【0030】次に、図2に基づいて本実施例のマーキン
グ装置1における主要部の説明を行う。図2(a)はブ
ラシ部分の拡大断面図である。すなわち、ブラシ32、
33は、モータ30によって回転する受け台ホイール3
1の外周に設けられており、順次搬送される製品11の
表面と接触してダストやすすを除去できるようになって
いる。
Next, the main part of the marking device 1 of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2A is an enlarged cross-sectional view of the brush portion. That is, the brush 32,
33 is a pedestal wheel 3 rotated by the motor 30.
It is provided on the outer circumference of the unit 1 so that dust and soot can be removed by coming into contact with the surface of the products 11 that are successively conveyed.

【0031】また、図2(a)に示すように、受け台ホ
イール31の外周部分には、搬送されるフレーム材10
を受け台ホイール31に位置決めするための位置決め用
ピン31aが設けられている。この位置決め用ピン31
aは、先に説明したフレーム材10の位置決め用孔10
c(図3(a)参照)と嵌合するような間隔で設けられ
ている。これにより、搬送されるフレーム材10が受け
台ホイール31に巻き付く際、位置決め用ピン31aと
その位置決め用孔10cとが嵌合して、フレーム材10
を受け台ホイール31に位置決めしつつこの受け台ホイ
ール31の回転と同じ速度で確実に搬送できるようにな
る。
Further, as shown in FIG. 2A, the frame material 10 to be conveyed is provided on the outer peripheral portion of the pedestal wheel 31.
Positioning pins 31 a for positioning the pedestal wheel 31 are provided. This positioning pin 31
a is the positioning hole 10 of the frame member 10 described above.
c (see FIG. 3 (a)) are provided at intervals so as to fit with each other. Thereby, when the frame material 10 to be conveyed is wound around the pedestal wheel 31, the positioning pin 31a and the positioning hole 10c are fitted to each other, and the frame material 10 is
While being positioned on the pedestal wheel 31, the pedestal wheel 31 can be reliably transported at the same speed as the rotation of the pedestal wheel 31.

【0032】つまり、製品11の表面に対してブラシ3
2、33が接触してもフレーム材10は確実に受け台ホ
イール31で支えられており、また、受け台ホイール3
1との速度差がないことから、フレーム材10の表面に
被着してあるはんだめっき等の皮膜が剥がれることもな
くなる。また、ブラシ32、33によって除去されたダ
ストやすすは、図示しない吸引機構によって外部に排出
されることになるが、排出されずに受け台ホイール31
上に落ちてしまった場合でも、受け台ホイール31自体
が回転しているためやがて下方に落下し、受け台ホイー
ル31に付着することはない。
That is, the brush 3 is applied to the surface of the product 11.
The frame member 10 is securely supported by the pedestal wheel 31 even when the pedestal wheels 3 and 2 contact each other.
Since there is no difference in speed from No. 1, the film such as solder plating adhered to the surface of the frame material 10 will not be peeled off. Further, the dust and soot removed by the brushes 32 and 33 are discharged to the outside by a suction mechanism (not shown), but are not discharged and the pedestal wheel 31 is not discharged.
Even if the pedestal wheel 31 has fallen to the upper side, the pedestal wheel 31 itself is rotating, so that the pedestal wheel 31 will eventually fall downward and will not adhere to the pedestal wheel 31.

【0033】なお、受け台ホイール31の下方に図示し
ない吸引機構を設けておき、受け台ホイール31上に落
ちたダストが下方に回ってきた際に強制的に吸引するよ
うにしておき、このダストが再び上方へ回ってしまわな
いようにしてもよい。
A suction mechanism (not shown) is provided below the pedestal wheel 31 so that the dust dropped on the pedestal wheel 31 is forcibly sucked when it comes down. May not turn up again.

【0034】また、図2(b)はマーキング部分の拡大
断面図である。マーキング部分では、受け台ホイール3
1の外周に沿って搬送されてきた製品11の表面に対し
て所定のレーザ光41aを照射し、図3(b)に示すよ
うなマーク11aを付している。すなわち、マーキング
の対象となる製品11がフレーム材10の搬送とともに
順次マーキング部分まで搬送されるため、レーザ光41
aをこの製品搬送のタイミングに合わせて出射すること
により各製品11の表面に対する的確な刻印を行う。
FIG. 2B is an enlarged sectional view of the marking portion. In the marking part, the pedestal wheel 3
The surface of the product 11 conveyed along the outer periphery of 1 is irradiated with a predetermined laser beam 41a, and a mark 11a as shown in FIG. That is, since the product 11 to be marked is sequentially transported to the marking portion as the frame material 10 is transported, the laser light 41
Accurate marking is performed on the surface of each product 11 by emitting a at the timing of this product conveyance.

【0035】本実施例におけるマーキング装置1では、
この製品搬送のタイミングを正確に検知するため、受け
台ホイール31とともに回転する検出板34およびセン
サ35を用いている。つまり、この検出板34にはフレ
ーム材10に形成されている複数の製品11の間隔に合
わせてセンサ35の位置を通過するスリット34aが設
けられており、このスリット34aを通過する光をセン
サ35で検知することによって製品搬送のタイミングを
検出している。
In the marking device 1 of this embodiment,
In order to accurately detect the timing of the product conveyance, the detection plate 34 and the sensor 35 that rotate together with the pedestal wheel 31 are used. That is, the detection plate 34 is provided with a slit 34a that passes through the position of the sensor 35 in accordance with the intervals of the plurality of products 11 formed on the frame material 10, and the light passing through the slit 34a is detected by the sensor 35. The timing of product transportation is detected by detecting with.

【0036】センサ35は、スリット34aの位置を検
知した段階でレーザ発振器41(図1参照)に対し所定
の信号を送り、この信号に基づいてレーザ光41aを出
射させている。また、受け台ホイール31には、先に説
明した位置決め用ピン31aが設けられ、フレーム材1
0の位置決め用孔10c(図3(a)参照)と嵌合によ
り正確な位置決めが行われていることから、センサ35
からの信号に基づきレーザ光41aを出射することで、
製品11表面の正確な位置に精度良くマーク11a(図
3(b)参照)を付することができるようになる。
The sensor 35 sends a predetermined signal to the laser oscillator 41 (see FIG. 1) at the stage when the position of the slit 34a is detected, and emits the laser beam 41a based on this signal. Further, the cradle wheel 31 is provided with the positioning pin 31a described above, and the frame member 1
Since accurate positioning is performed by fitting with the positioning hole 10c of 0 (see FIG. 3A), the sensor 35
By emitting the laser light 41a based on the signal from
The mark 11a (see FIG. 3B) can be accurately attached to the accurate position on the surface of the product 11.

【0037】このように、検出板34に設けられたスリ
ット34aを検知して製品搬送のタイミングを検出する
ことで、搬送される製品11の位置を直接検知して製品
搬送のタイミングを検出する場合と比べ、製品11の大
きさに依存することなく確実な検出を行うことが可能と
なる。つまり、製品11の大きさが小さくなったりパッ
ケージの薄型化が図られた場合には、その位置を直接検
知するのが非常に困難となり、検出不良を起こしやすく
なる。これに対し、検出板34に設けられたスリット3
4aを検知する場合には、製品11の大きさに全く依存
することなく確実に製品搬送のタイミングを検出できる
ようになる。
In this way, when the slits 34a provided in the detection plate 34 are detected to detect the product transport timing, the position of the transported product 11 is directly detected to detect the product transport timing. Compared with, it becomes possible to perform reliable detection without depending on the size of the product 11. That is, when the size of the product 11 is reduced or the package is made thin, it is very difficult to directly detect the position, and a detection failure is likely to occur. On the other hand, the slit 3 provided in the detection plate 34
When detecting 4a, it becomes possible to reliably detect the timing of product transportation without depending on the size of the product 11.

【0038】すなわち、本実施例におけるマーキング装
置1では、回転する受け台ホイール31の外周に沿って
正確にフレーム材10が搬送することから、この受け台
ホイール31の回転に同期する検出板34を設けること
によって容易にしかも正確に製品搬送のタイミングを検
出することができ、製品11のパッケージ部分が極めて
小さくマーキングエリアが極小となってもその極小エリ
アに高精度にかつ安定してマーク11a(図3(b)参
照)を付することができるようになる。
That is, in the marking device 1 of this embodiment, the frame material 10 is accurately conveyed along the outer periphery of the rotating pedestal wheel 31, so that the detection plate 34 synchronized with the rotation of the pedestal wheel 31 is provided. By providing the product, the timing of product transportation can be detected easily and accurately, and even if the package portion of the product 11 is extremely small and the marking area is extremely small, the mark 11a (Fig. 3 (b)).

【0039】なお、この実施例では検出板34にスリッ
ト34aを設け、これをセンサ35にて検知する検出手
段の例を説明したが、必ずしもスリット34aでなくて
もよく、スリット34aの代わりに反射マークや磁気マ
ークなど設けておき、反射光や磁気をセンサ35で検知
して製品搬送のタイミングを検出するような検出手段で
あっても良い。
In this embodiment, the detection plate 34 is provided with the slit 34a and the sensor 35 detects it. However, the slit 34a is not always necessary and the slit 34a may be used instead of the reflection. It is also possible to use a detection means that is provided with a mark, a magnetic mark, or the like, and detects reflected light or magnetism with the sensor 35 to detect the timing of product transportation.

【0040】また、本実施例ではレーザ発振器41から
出射するレーザ光41aを利用して製品11の表面にマ
ーク11a(図3(b)参照)を付するマーキング部4
を備えているマーキング装置1の例を挙げて説明した
が、本発明はこれに限定されず所定のインクを噴射して
マークを付するなど、他の種類のマーキング部4を備え
ているマーキング装置1であっても同様である。
Further, in the present embodiment, the marking portion 4 for marking the surface of the product 11 with the mark 11a (see FIG. 3B) by utilizing the laser beam 41a emitted from the laser oscillator 41.
However, the present invention is not limited to this, and a marking device including another type of marking portion 4 such as a predetermined ink is ejected to make a mark. The same applies even if it is 1.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のマーキン
グ装置によれば次のような効果がある。すなわち、本発
明では、フレーム材を支持する台座部に受け台ホイール
を使用したことにより、フレーム材を曲面上で支持する
ことが可能となり、平面上で支持する場合と比べて装置
の大幅な小型化を図ることが可能となる。
As described above, the marking device of the present invention has the following effects. That is, in the present invention, since the pedestal wheel is used for the pedestal portion that supports the frame material, it is possible to support the frame material on a curved surface, which is significantly smaller than the case where it is supported on a flat surface. Can be realized.

【0042】また、フレーム材が受け台ホイールの外周
に巻き付いてこの受け台ホイールの回転とともに搬送さ
れるため、フレーム材と受け台ホイールとの接触による
はんだめっき剥がれ等を防止でき、フレーム材の確実な
位置決めおよび搬送と、的確な位置へのマーキング処理
とを実現できることになる。
Further, since the frame material is wound around the outer periphery of the pedestal wheel and conveyed along with the rotation of the pedestal wheel, it is possible to prevent the solder plating from peeling off due to the contact between the frame material and the pedestal wheel, and to secure the frame material. It is possible to realize accurate positioning and conveyance and marking processing to an accurate position.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のマーキング装置における一実施例を説
明する概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a marking device of the present invention.

【図2】マーキング装置の主要部を説明する説明する拡
大断面図で、(a)はブラシ部分、(b)はマーキング
部分を示すものである。
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view for explaining a main part of the marking device, in which (a) shows a brush portion and (b) shows a marking portion.

【図3】フレーム材および製品を説明する図で、(a)
は全体図、(b)はトリミング後の状態を示すものであ
る。
FIG. 3 is a diagram illustrating a frame material and a product, (a)
Shows an overall view, and (b) shows a state after trimming.

【図4】従来例を説明する概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a conventional example.

【図5】従来例の主要部を説明する拡大断面図で、
(a)はブラシ部分、(b)はマーキング部分を示すも
のである。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a main part of a conventional example,
(A) shows a brush part, (b) shows a marking part.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 マーキング装置 2 供給部 3 台座部 4 マーキング部 6 検査用カメラ 10 フレーム材 11 製品 21 供給用リール 31 受け台ホイール 31a 位置決め用ピン 32、33 ブラシ 34 検出板 41 レーザ発振器 51、52 バッファホイール 1 Marking device 2 Supply unit 3 Pedestal unit 4 Marking unit 6 Inspection camera 10 Frame material 11 Product 21 Supply reel 31 Cradle wheel 31a Positioning pins 32, 33 Brush 34 Detection plate 41 Laser oscillator 51, 52 Buffer wheel

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 長尺状のフレーム材の長手方向に沿って
複数形成された製品を順次搬送し、所定位置において該
製品の表面に印を付するマーキング装置であって、 前記フレーム材を順次送出する供給部と、 回転するホイールを備え、該ホイールの回転とともにそ
の外周に沿って前記供給部から送出されたフレーム材を
支持しながら送る台座部と、 前記台座部におけるホイールの前記フレーム材が接触す
る外周の法線上に配置され該ホイールの外周で支持され
ている製品の表面に対して所定の印を付するマーキング
部とを備えていることを特徴とするマーキング装置。
1. A marking device for sequentially transporting a plurality of products formed along a longitudinal direction of a long frame material and marking the surface of the product at a predetermined position, wherein the frame materials are sequentially arranged. A supply part for sending out, and a rotating wheel, and a pedestal part for sending while supporting the frame material sent out from the supply part along the outer periphery of the wheel with rotation of the wheel, and the frame material of the wheel in the pedestal part A marking device, comprising: a marking portion arranged on a normal line of an outer circumference that comes into contact with the surface of a product supported by the outer circumference of the wheel.
【請求項2】 前記ホイールの前記フレーム材が接触す
る外周部分には、搬送される前記製品の表面と接触する
ブラシが設けられていることを特徴とする請求項1記載
のマーキング装置。
2. The marking device according to claim 1, wherein a brush that is in contact with the surface of the product being conveyed is provided on an outer peripheral portion of the wheel that is in contact with the frame material.
【請求項3】 前記ホイールの外周部分には、前記フレ
ーム材に設けられている位置決め用孔と嵌合する位置決
め用ピンが設けられていることを特徴とする請求項1記
載のマーキング装置。
3. The marking device according to claim 1, wherein a positioning pin that fits into a positioning hole provided in the frame member is provided on an outer peripheral portion of the wheel.
【請求項4】 前記ホイールとともに回転して前記製品
の搬送タイミングを検出するための検出手段が設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載のマーキング装
置。
4. The marking device according to claim 1, further comprising a detection unit that rotates together with the wheel to detect a conveyance timing of the product.
【請求項5】 前記ホイールの前記フレーム材が接触す
る外周部分に設けられ前記製品の表面と接触するブラシ
と、 前記ホイールの外周部分に設けられ前記フレーム材に設
けられている位置決め用孔と嵌合する位置決め用ピン
と、 前記ホイールとともに回転して前記製品の搬送タイミン
グを検出するための検出手段とを備えていることを特徴
とする請求項1記載のマーキング装置。
5. A brush that is provided on an outer peripheral portion of the wheel that comes into contact with the frame member and that comes into contact with the surface of the product, and a positioning hole that is provided on the outer peripheral portion of the wheel and that is provided in the frame member. The marking device according to claim 1, further comprising: a positioning pin that matches with the positioning pin; and a detection unit that rotates together with the wheel to detect a conveyance timing of the product.
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WO2007007379A1 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Processing device and processing method
KR100827897B1 (en) * 2006-10-30 2008-05-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Processing device and processing method
JP2015531684A (en) * 2012-08-13 2015-11-05 クラウン・パッケージング・テクノロジー・インク Laser marking system and method
JP2019523735A (en) * 2016-04-30 2019-08-29 メリアル インコーポレイテッド Laser ablation machine for labeling cryogenic cryovials

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007007379A1 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Processing device and processing method
KR100827897B1 (en) * 2006-10-30 2008-05-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Processing device and processing method
JP2015531684A (en) * 2012-08-13 2015-11-05 クラウン・パッケージング・テクノロジー・インク Laser marking system and method
JP2019523735A (en) * 2016-04-30 2019-08-29 メリアル インコーポレイテッド Laser ablation machine for labeling cryogenic cryovials

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