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JPH0961851A - Liquid crystal display device - Google Patents

Liquid crystal display device

Info

Publication number
JPH0961851A
JPH0961851A JP21849795A JP21849795A JPH0961851A JP H0961851 A JPH0961851 A JP H0961851A JP 21849795 A JP21849795 A JP 21849795A JP 21849795 A JP21849795 A JP 21849795A JP H0961851 A JPH0961851 A JP H0961851A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
display device
crystal display
storage capacitor
semiconductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21849795A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasutaka Nagakari
靖貴 永仮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP21849795A priority Critical patent/JPH0961851A/en
Publication of JPH0961851A publication Critical patent/JPH0961851A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device which increases the capacity value of storage capacitors and improves the opening rate of pixels by solving the problem that the opening rate of the pixels is sacrificed in order to increase the capacity value of the storage capacitors. SOLUTION: An insulating film 101 is formed at about 300 to 500nm on a quartz substrate 1 and is patterned (a). A polycrystalline silicon layer is formed and is patterned to form semiconductor layers 102 (b). The entire surface is subjected to thermal oxidation to form a thermally oxidized film 103 (c). A polycrystalline silicon layer to constitute a second semiconductor layer is formed over the entire surface and is then patterned to form gate electrodes 5 and the storage capacitors 104. The flanks of the semiconductor layers are assured as the regions for the storage capacitors and the capacity value of the storage capacitors is increased.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、アクティブマトリクス
型の液晶パネル等によって代表される液晶表示装置に関
し、更に詳しくは、液晶表示装置に形成される蓄積容量
の形成方法を改良して画素開口率の向上を図った液晶表
示装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device represented by an active matrix type liquid crystal panel or the like. More specifically, the method of forming a storage capacitor formed in the liquid crystal display device is improved to improve the pixel aperture ratio. The present invention relates to a liquid crystal display device that is improved.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、カメラ一体型VTRや液晶プロジ
ェクタに代表される液晶表示装置付機器の普及とともに
液晶表示装置への高性能化の要求が高まり、液晶表示装
置の高解像度化や高性能化が進んでいる。液晶表示装置
の高解像度化や高性能化に関して、蓄積容量を充分確保
するととに、蓄積容量領域を縮小して画素開口率の向上
を図ることが有効となる。本発明は液晶表示装置の蓄積
容量に係わるものであり、以下その具体例を挙げて説明
する。
2. Description of the Related Art In recent years, along with the widespread use of devices with a liquid crystal display device represented by a VTR with a built-in camera and a liquid crystal projector, there has been an increasing demand for higher performance of the liquid crystal display device. Is progressing. With respect to higher resolution and higher performance of a liquid crystal display device, it is effective to secure a sufficient storage capacity and reduce the storage capacity region to improve the pixel aperture ratio. The present invention relates to a storage capacitor of a liquid crystal display device, which will be described below with reference to specific examples.

【0003】従来技術の液晶表示装置の製造プロセスを
図2および図3を参照して説明する。図2は従来技術の
液晶表示装置の前半プロセスを説明するための工程断面
図である。
A manufacturing process of a conventional liquid crystal display device will be described with reference to FIGS. 2A to 2D are process cross-sectional views for explaining a first half process of a conventional liquid crystal display device.

【0004】マトリクス状に配設された透明電極と、透
明電極を個々に制御するスイッチング素子を備えたアク
ティブマトリクス方式の液晶表示装置は、その駆動基板
用に絶縁性の透明基板、例えば石英基板上に複数の薄膜
トランジスタ(Thin Film Transistor:以下、単に「TF
T」と記す)を形成して作製される。その作製例を以下
に説明する。
An active matrix type liquid crystal display device having transparent electrodes arranged in a matrix and switching elements for individually controlling the transparent electrodes has an insulating transparent substrate such as a quartz substrate for its driving substrate. Multiple thin film transistors (hereinafter, simply referred to as "TF
T)) is formed. An example of the fabrication will be described below.

【0005】図2(a)において、例えば洗浄した石英
基板1上に、LP−CVD(減圧化学的気相成長法)等
により、半導体層となる多結晶シリコン層を成膜し、熱
処理等により結晶粒を成長させる。これをフォトリソグ
ラフィ技術によりパターニングした後、全面にp型不純
物ボロンB等を低濃度イオン注入して多結晶シリコン層
による半導体層2を形成する。
In FIG. 2A, for example, a polycrystalline silicon layer to be a semiconductor layer is formed on a cleaned quartz substrate 1 by LP-CVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or the like, and then heat treated or the like. Grow crystal grains. After patterning this by a photolithography technique, a p-type impurity boron B or the like is ion-implanted into the entire surface at a low concentration to form a semiconductor layer 2 of a polycrystalline silicon layer.

【0006】次に、熱酸化を施して半導体層2の全面に
熱酸化膜3を形成する。この熱酸化膜3は、その後に形
成されるTFTのゲート絶縁膜および蓄積容量の絶縁膜
となる(同図(b))。
Next, thermal oxidation is performed to form a thermal oxide film 3 on the entire surface of the semiconductor layer 2. The thermal oxide film 3 serves as a gate insulating film and a storage capacitor insulating film of the TFT to be formed thereafter ((b) of the same figure).

【0007】同図(c)に移り、蓄積容量となる部分に
n型の不純物を注入して蓄積容量の一方の電極4を形成
する。更に全面に第2の半導体層となる多結晶シリコン
層を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパタ
ーニングし、多結晶シリコン層によるゲート電極5およ
び蓄積容量6(これが蓄積容量の他方の電極となる)を
形成する。その後、ゲート電極5をマスクとして半導体
層2にn型の不純物をイオン注入してソース領域7およ
びドレイン領域8を確保する。
Turning to FIG. 1C, an n-type impurity is implanted into a portion which will be a storage capacitor to form one electrode 4 of the storage capacitor. Further, after forming a polycrystalline silicon layer serving as a second semiconductor layer on the entire surface, patterning is performed by using a photolithography technique to form a gate electrode 5 and a storage capacitor 6 (which serves as the other electrode of the storage capacitor) by the polycrystalline silicon layer ) Is formed. Then, using the gate electrode 5 as a mask, n-type impurities are ion-implanted into the semiconductor layer 2 to secure the source region 7 and the drain region 8.

【0008】同図(d)において、全面に上層配線との
短絡防止のための膜厚の厚い燐シリカゲートガラス等の
層間絶縁膜9をCVD法等により形成し、次に形成する
信号線との接続を得るためのコンタクトホールを開口す
る。
In FIG. 1D, an interlayer insulating film 9 such as a thick phosphorous silica gate glass is formed on the entire surface by a CVD method or the like to prevent a short circuit with an upper wiring, and a signal line to be formed next is formed. A contact hole for opening the connection is opened.

【0009】次いで、その全面に配線材料として一般的
に使用される例えばAl−1%Siをスパッタリング法
にて成膜してパターニングすることにより、Al層によ
る信号線10を形成する(同図(e))。
Then, for example, Al-1% Si, which is generally used as a wiring material, is formed on the entire surface by a sputtering method and patterned to form a signal line 10 of an Al layer (see FIG. e)).

【0010】次に、図3を参照して本実施例の後半プロ
セスを説明する。図3は従来技術の液晶表示装置の後半
プロセスを説明するための工程断面図である。
Next, the latter half process of this embodiment will be described with reference to FIG. 3A to 3D are process cross-sectional views for explaining the latter half process of the conventional liquid crystal display device.

【0011】上述の前半プロセスを終了後、層間絶縁膜
となる第2層間絶縁膜11を例えばCVD法にて成膜し
(図3(a))、その上部にTFTの性能向上用として
薄膜でなるプラズマSiN膜12をプラズマCVD法に
て形成する。その後、後述するITO(Indium-Tin Oxid
e)膜と接続するためのコンタクトホールをエッチングに
て開口する(同図(b))。
After the above first half process is completed, a second interlayer insulating film 11 to be an interlayer insulating film is formed by, for example, the CVD method (FIG. 3A), and a thin film is formed on the second interlayer insulating film 11 for improving the performance of the TFT. The plasma SiN film 12 is formed by the plasma CVD method. After that, ITO (Indium-Tin Oxid)
e) A contact hole for connecting to the film is opened by etching ((b) of the same figure).

【0012】同図(c)において、液晶のイレギュラー
な配向(配向不良)の招来を抑制する目的で平坦化膜1
3をスピンコータ等で塗布して形成する。
In FIG. 1C, the flattening film 1 is used for the purpose of suppressing the occurrence of irregular alignment (alignment defect) of the liquid crystal.
3 is formed by coating with a spin coater or the like.

【0013】更に、ITO膜を例えばスパッタリング処
理にて被着形成した後、そのITO膜をパターニングし
て液晶表示装置用の透明電極14を形成する。この透明
電極14は各画素毎に分離された形となる。最後に熱処
理を施すことにより、ITO膜の比抵抗を低下させると
ともに、TFTの特性を向上させて従来技術の液晶表示
装置の駆動基板の製造プロセスを終了する(同図
(d))。
Further, after depositing an ITO film by, for example, a sputtering process, the ITO film is patterned to form a transparent electrode 14 for a liquid crystal display device. The transparent electrode 14 has a shape separated for each pixel. Finally, heat treatment is performed to lower the specific resistance of the ITO film and improve the characteristics of the TFT, thus ending the manufacturing process of the drive substrate of the conventional liquid crystal display device (FIG. 3D).

【0014】ところで、前述の蓄積容量6が持つ容量値
は、下地である図2(a)に示した多結晶シリコンの半
導体層2との接合面積に比例するものである。従って、
従来技術の液晶表示装置における蓄積容量の容量値を増
加させるためには、この接合面積を増加させる必要があ
る。しかし、容量値を増加させるために接合面積を増加
させれば、液晶表示装置の画素開口率が犠牲になるとい
う問題点がある。
By the way, the capacitance value of the above-mentioned storage capacitor 6 is proportional to the junction area with the semiconductor layer 2 of polycrystalline silicon shown in FIG. Therefore,
In order to increase the capacitance value of the storage capacitor in the conventional liquid crystal display device, it is necessary to increase the junction area. However, if the junction area is increased to increase the capacitance value, the pixel aperture ratio of the liquid crystal display device is sacrificed.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、蓄積
容量の容量値は下地である多結晶シリコン半導体層との
接合面積に比例するものであり、蓄積容量の容量値を増
加させるためには画素開口率が犠牲になるという問題点
を解決し、蓄積容量の容量値の増加と画素開口率の向上
を図った液晶表示装置を提供することである。
An object of the present invention is that the capacitance value of the storage capacitor is proportional to the junction area with the underlying polycrystalline silicon semiconductor layer. Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device which solves the problem that the pixel aperture ratio is sacrificed, increases the capacitance value of the storage capacitor, and improves the pixel aperture ratio.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上述の従来技術の液晶表
示装置の課題を解決するために以下の手段を講じた。即
ち、基板上にマトリクス状に配置された薄膜トランジス
タと、薄膜トランジスタと同一の半導体層を一方の電極
とする蓄積容量が形成された駆動基板を有する液晶表示
装置において、半導体層の下部には、少なくとも1つの
凸状絶縁膜を形成するとともに、凸状絶縁膜上および薄
膜トランジスタ上には、前述の半導体層と、その上には
層間絶縁膜と、更にその上には第2の半導体層とが形成
される。そして、蓄積容量の一方の電極となる凸状絶縁
膜上に形成された半導体層と、他方の電極となる第2の
半導体層とによって蓄積容量を立体的に構成し、蓄積容
量の領域を拡大して容量値の増大を図る構成とした。
In order to solve the problems of the above-mentioned conventional liquid crystal display device, the following means were taken. That is, in a liquid crystal display device including a thin film transistor arranged in a matrix on a substrate and a drive substrate having a storage capacitor having the same semiconductor layer as the thin film transistor as one electrode, at least 1 layer is formed below the semiconductor layer. Two convex insulating films are formed, and the above-mentioned semiconductor layer, the interlayer insulating film thereon, and the second semiconductor layer are further formed on the convex insulating film and the thin film transistor. It Then, the storage capacitor is three-dimensionally configured by the semiconductor layer formed on the convex insulating film serving as one electrode of the storage capacitor and the second semiconductor layer serving as the other electrode, and the region of the storage capacitor is expanded. Then, the capacitance value is increased.

【0017】本発明の液晶表示装置によれば、半導体層
の下部に形成された1つ以上の凸状絶縁膜によって蓄積
容量を立体的に構成し、蓄積容量の容量値を増大するよ
うにしたため、液晶表示装置に対する充分な書き込み信
号を確保して液晶表示装置の表示品質を向上することが
できる。
According to the liquid crystal display device of the present invention, the storage capacitor is three-dimensionally constructed by one or more convex insulating films formed under the semiconductor layer, and the capacitance value of the storage capacitor is increased. Therefore, the display quality of the liquid crystal display device can be improved by ensuring a sufficient write signal for the liquid crystal display device.

【0018】請求項2記載の本発明の液晶表示装置で
は、このような構成の蓄積容量によって、蓄積容量の平
面的な形成領域を縮小することにより、画素開口率の向
上を図った。
In the liquid crystal display device according to the second aspect of the present invention, the pixel area ratio is improved by reducing the planar formation region of the storage capacitor by the storage capacitor having such a configuration.

【0019】従って、例えば蓄積容量の容量値を一定と
するならば、蓄積容量の平面的な形成領域は縮小するこ
とができるため、液晶表示装置の画素開口率を向上する
ことができる。
Therefore, for example, if the capacitance value of the storage capacitor is made constant, the planar formation region of the storage capacitor can be reduced, so that the pixel aperture ratio of the liquid crystal display device can be improved.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、図1を参照して本発明の液
晶表示装置の実施の形態を説明する。なお、以下の説明
では本発明の特徴部分の製造プロセスのみを説明し、従
来技術の液晶表示装置の製造プロセスと同一部分は説明
を省略する。また、従来技術の液晶表示装置の製造プロ
セスと同一部分には同一の参照符号を付すものとする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of a liquid crystal display device of the present invention will be described below with reference to FIG. In the following description, only the manufacturing process of the characteristic part of the present invention will be described, and the description of the same parts as the manufacturing process of the conventional liquid crystal display device will be omitted. Further, the same parts as those in the manufacturing process of the conventional liquid crystal display device are designated by the same reference numerals.

【0021】先ず、図1を参照して本発明の液晶表示装
置の構成を説明する。図1は本発明の液晶表示装置の特
徴部分の製造プロセスを説明するための工程断面図であ
る。
First, the structure of the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a process sectional view for explaining a manufacturing process of a characteristic portion of a liquid crystal display device of the present invention.

【0022】図1(a)において、洗浄した石英基板1
等の上に、本発明の特徴部分となる絶縁膜101を例え
ば膜厚が後述する第2の半導体層と同程度の300〜5
00nmとなるようにCVD法等により形成する。その
後、絶縁膜101をフォトリソグラフィ技術を用いてパ
ターニングして多結晶シリコン層の下地として形成す
る。
In FIG. 1A, the cleaned quartz substrate 1
Etc., the insulating film 101, which is a characteristic part of the present invention, has a film thickness of, for example, 300 to 5 having a film thickness similar to that of the second semiconductor layer described later.
It is formed by a CVD method or the like so as to have a thickness of 00 nm. After that, the insulating film 101 is patterned by a photolithography technique to be formed as a base of the polycrystalline silicon layer.

【0023】同じく、多結晶シリコン層をCVD法にて
形成した後、その多結晶シリコン層をフォトリソグラフ
ィ技術によりパターニングして多結晶シリコン層による
半導体層102を形成する(同図(b))。
Similarly, after the polycrystalline silicon layer is formed by the CVD method, the polycrystalline silicon layer is patterned by the photolithography technique to form the semiconductor layer 102 of the polycrystalline silicon layer (FIG. 2B).

【0024】次に、半導体層102の全面に熱酸化を施
して熱酸化膜103を形成する。この熱酸化膜103
は、その後に形成されるTFTのゲート絶縁膜および蓄
積容量の絶縁膜となる(同図(c))。
Next, the entire surface of the semiconductor layer 102 is thermally oxidized to form a thermal oxide film 103. This thermal oxide film 103
Serves as a gate insulating film of a TFT and an insulating film of a storage capacitor formed thereafter ((c) of the same figure).

【0025】同図(d)に移り、蓄積容量となる部分に
n型の不純物を注入して蓄積容量の一方の電極4を形成
する。更に全面に第2の半導体層となる多結晶シリコン
層を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパタ
ーニングし、多結晶シリコン層によるゲート電極5およ
び本発明の蓄積容量104を形成する。その後、ゲート
電極5をマスクとして半導体層2にn型の不純物をイオ
ン注入してソース領域7およびドレイン領域8を確保す
る。以下のプロセスは従来技術の液晶表示装置と同一で
あり、重複するため説明を省略する。これにより、半導
体層102の側面を蓄積容量の領域として確保すること
が可能となり、蓄積容量の容量値を増大させることがで
きる。或いは容量値はそのままで蓄積容量の平面的な形
成領域を縮小して、液晶表示装置の画素開口率を向上す
ることができる。画素開口率を向上することによって、
高輝度の液晶表示装置を構築できる。
Referring to FIG. 3D, an n-type impurity is injected into a portion which will be a storage capacitor to form one electrode 4 of the storage capacitor. Further, after forming a polycrystalline silicon layer serving as a second semiconductor layer on the entire surface, patterning is performed using a photolithography technique to form the gate electrode 5 and the storage capacitor 104 of the present invention by the polycrystalline silicon layer. Then, using the gate electrode 5 as a mask, n-type impurities are ion-implanted into the semiconductor layer 2 to secure the source region 7 and the drain region 8. The following process is the same as that of the conventional liquid crystal display device, and the description thereof is omitted because it is redundant. This makes it possible to secure the side surface of the semiconductor layer 102 as a region of the storage capacitor and increase the capacitance value of the storage capacitor. Alternatively, it is possible to improve the pixel aperture ratio of the liquid crystal display device by reducing the planar formation region of the storage capacitor while keeping the capacitance value as it is. By improving the pixel aperture ratio,
A high-brightness liquid crystal display device can be constructed.

【0026】一方、このような駆動基板に対向してブラ
ックマトリクスやカラーフィルタ(カラー液晶の場合)
が形成された対向基板(図示省略)が所定の間隙(数μ
m)を保持して対向配置され、これらの間隙に液晶組成
物が挟持されている。これらの基板の両面に偏光板を一
体に積層することにより液晶表示装置が構成されてい
る。
On the other hand, a black matrix and a color filter (in the case of a color liquid crystal) are opposed to such a driving substrate.
The counter substrate (not shown) on which is formed a predetermined gap (several μ
The liquid crystal composition is sandwiched in these gaps so that they are opposed to each other. A liquid crystal display device is configured by integrally laminating polarizing plates on both surfaces of these substrates.

【0027】かかる構成の本発明の液晶表示装置の動作
を簡潔に説明する。本発明の液晶表示装置は、何れも図
示を省略したが外部ICから各種制御信号や映像信号を
取り込む。取り込まれた映像信号はTFTによって各画
素の映像電圧を制御し、蓄積容量や透明電極に供給す
る。この映像電圧によって液晶組成物を電圧印加方向に
捩じれて倒立させ、液晶組成物による旋光性を利用して
本発明の液晶表示装置の情報表示がなされる。本発明の
液晶表示装置によれば、充分な蓄積容量を確保している
ため、コントラスト比の高いカメラ一体型VTRや液晶
プロジェクタ等に好適な情報表示が可能となる。
The operation of the liquid crystal display device of the present invention having such a configuration will be briefly described. Although not shown in the drawings, the liquid crystal display device of the present invention takes in various control signals and video signals from an external IC. The fetched video signal controls the video voltage of each pixel by the TFT and supplies it to the storage capacitor and the transparent electrode. This image voltage causes the liquid crystal composition to be twisted in the voltage application direction so as to be inverted, and information is displayed on the liquid crystal display device of the present invention by utilizing the optical rotatory power of the liquid crystal composition. According to the liquid crystal display device of the present invention, since a sufficient storage capacity is secured, it becomes possible to display information suitable for a VTR with a built-in camera and a liquid crystal projector having a high contrast ratio.

【0028】本発明は前記実施例に限定されず、種々の
実施形態を採ることができる。例えば、本実施の形態例
では1つの凸状絶縁膜を形成した例を例示したが、凸状
絶縁膜を複数個形成して蓄積容量の容量値の更なる向上
を図ることも可能であり、本発明は凸状絶縁の形成数に
限定されない。また、本発明は以上示した実施の形態に
とらわれず様々な形態に発展できることは言うまでもな
い。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various embodiments can be adopted. For example, although the example in which one convex insulating film is formed is illustrated in the present embodiment, it is also possible to further improve the capacitance value of the storage capacitor by forming a plurality of convex insulating films. The present invention is not limited to the number of convex insulations formed. Needless to say, the present invention can be developed into various forms without being limited to the above-described embodiments.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置によれば、半導体層の下部に形成された少なくとも
1つの凸状絶縁膜によって蓄積容量を立体的に構成し、
半導体層の側面を利用して蓄積容量の容量値を増大する
ようにした。そのため、液晶表示装置に対する充分な書
き込み信号を確保することができ、液晶表示装置の表示
品質を向上することが可能となる。また、蓄積容量の容
量値を一定とするならば、蓄積容量の平面的な形成領域
を縮小することができるため、液晶表示装置の画素開口
率の向上を図ることが可能となる。
As described above, according to the liquid crystal display device of the present invention, the storage capacitor is three-dimensionally configured by at least one convex insulating film formed under the semiconductor layer,
The capacitance value of the storage capacitor is increased by utilizing the side surface of the semiconductor layer. Therefore, a sufficient write signal for the liquid crystal display device can be secured, and the display quality of the liquid crystal display device can be improved. Further, if the capacitance value of the storage capacitor is fixed, the planar formation region of the storage capacitor can be reduced, so that the pixel aperture ratio of the liquid crystal display device can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の液晶表示装置の特徴部分の製造プロ
セスを説明するための工程断面図である。
FIG. 1 is a process sectional view for explaining a manufacturing process of a characteristic part of a liquid crystal display device of the present invention.

【図2】 従来技術の液晶表示装置の前半プロセスを説
明するための工程断面図である。
FIG. 2 is a process cross-sectional view for explaining a first half process of a conventional liquid crystal display device.

【図3】 従来技術の液晶表示装置の後半プロセスを説
明するための工程断面図である。
FIG. 3 is a process cross-sectional view for explaining a latter half process of a conventional liquid crystal display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 石英基板 2、102 半導体層 3、103 熱酸化膜 4 蓄積容量の一方の電極 5 ゲート電極 6 蓄積容量 7 ソース領域 8 ドレイン領域 9 層間絶縁膜 10 信号線 11 第2層間絶縁膜 12 プラズマSiN膜 13 平坦化膜 14 透明電極 101 絶縁膜 104 本発明の蓄積容量 1 quartz substrate 2, 102 semiconductor layer 3, 103 thermal oxide film 4 one electrode of storage capacitor 5 gate electrode 6 storage capacitor 7 source region 8 drain region 9 interlayer insulating film 10 signal line 11 second interlayer insulating film 12 plasma SiN film 13 flattening film 14 transparent electrode 101 insulating film 104 storage capacitor of the present invention

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上にマトリクス状に配置された薄膜
トランジスタと、前記薄膜トランジスタと同一の半導体
層を一方の電極とする蓄積容量が形成された駆動基板を
有する液晶表示装置において、 前記半導体層の下部には、少なくとも1つの凸状絶縁膜
を形成するとともに、 前記凸状絶縁膜上および前記薄膜トランジスタ上には、
前記半導体層と、 その上には層間絶縁膜と、 更に、その上には第2の半導体層とが形成され、 前記凸状絶縁膜上に形成された前記半導体層と、前記第
2の半導体層とによって該蓄積容量を立体的に構成し、
該蓄積容量の領域を拡大して容量値の増大を図ることを
特徴とする液晶表示装置。
1. A liquid crystal display device comprising: a thin film transistor arranged in a matrix on a substrate; and a driving substrate having a storage capacitor having the same semiconductor layer as the thin film transistor as one electrode. At least one convex insulating film is formed, and on the convex insulating film and the thin film transistor,
The semiconductor layer, an interlayer insulating film on the semiconductor layer, and a second semiconductor layer on the interlayer insulating film; the semiconductor layer formed on the convex insulating film; and the second semiconductor. The storage capacitor is three-dimensionally configured by layers and
A liquid crystal display device, wherein a region of the storage capacitor is expanded to increase a capacitance value.
【請求項2】 該蓄積容量によって、該蓄積容量の平面
的な形成領域を縮小することにより、画素開口率の向上
を図ることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装
置。
2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the storage capacitor reduces a planar formation region of the storage capacitor to improve a pixel aperture ratio.
JP21849795A 1995-08-28 1995-08-28 Liquid crystal display device Pending JPH0961851A (en)

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JP21849795A JPH0961851A (en) 1995-08-28 1995-08-28 Liquid crystal display device

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JP21849795A Pending JPH0961851A (en) 1995-08-28 1995-08-28 Liquid crystal display device

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JP (1) JPH0961851A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004170921A (en) * 2002-10-31 2004-06-17 Seiko Epson Corp Electro-optical devices and electronic equipment
US7119391B2 (en) 2002-08-19 2006-10-10 Seiko Epson Corporation System and method of manufacturing a substrate device

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