JPH0957633A - Polishing tape - Google Patents
Polishing tapeInfo
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- JPH0957633A JPH0957633A JP6027614A JP2761494A JPH0957633A JP H0957633 A JPH0957633 A JP H0957633A JP 6027614 A JP6027614 A JP 6027614A JP 2761494 A JP2761494 A JP 2761494A JP H0957633 A JPH0957633 A JP H0957633A
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ハードディスクの表面
をテクスチャー加工するための研磨テープに関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an abrasive tape for texturing the surface of a hard disk.
【０００２】[0002]
【従来技術】コンピューター等において磁気記録媒体と
してハードディスクが利用されている。このハードディ
スクは高記録密度化と小型化への要求にともないヘッド
の低浮上化と磁化の高密度化を図るため、磁気ディスク
基板へのテクスチャー加工技術が重要となっている。2. Description of the Related Art Hard disks are used as magnetic recording media in computers and the like. With the demand for higher recording density and smaller size of this hard disk, the texturing technology on the magnetic disk substrate is important in order to lower the flying height of the head and increase the density of magnetization.
【０００３】従来のテクスチャー加工方法には、基材シ
ートであるＰＥＴフィルム（厚さ１２〜７５μｍ）上に
研磨材（例えば酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤ
モンド等）とバインダーとを混練したものを、研磨層と
して３〜３０μｍとなるように塗布して成る研磨テープ
を利用した固定砥粒法と、不織布もしくはパッド上に、
研磨材粒子を水溶液中に分散したスラリーを滴下しなが
ら加工する遊離砥粒法がある。In the conventional texturing method, a PET film (having a thickness of 12 to 75 μm), which is a base material sheet, and an abrasive (for example, aluminum oxide, silicon carbide, diamond, etc.) and a binder are kneaded and polished. A fixed abrasive method using a polishing tape formed by coating so as to have a layer thickness of 3 to 30 μm, and a non-woven fabric or pad,
There is a free-abrasive method in which polishing is performed while dropping a slurry in which abrasive particles are dispersed in an aqueous solution.
【０００４】[0004]
【本発明が解決しようとする課題】しかし、これらの加
工方法において、固定砥粒法では、基材シートに柔軟性
がないためハードディスク表面上に異常突起が生じ、さ
らに研磨屑が残留し、目づまりによるスクラッチが生じ
る。また、遊離砥粒法においても、分散性の不均一さに
よるスクラッチや基材である不織布、パッドの不均一さ
によってハードディスク表面上にうねりが生ずる。However, in these processing methods, in the fixed-abrasive method, since the base material sheet is inflexible, abnormal projections are formed on the hard disk surface, and further polishing debris remains and Scratches occur due to jams. Also in the free-abrasive grain method, waviness occurs on the hard disk surface due to scratches due to non-uniformity of dispersibility, non-uniformity of the non-woven fabric as a base material, and non-uniformity of pads.
【０００５】そこで、本発明の目的は、ハードディスク
の表面にテクスチャー加工を行う際に、異常突起がな
く、スクラッチがなく、うねりのない均一なテクスチャ
ー表面を形成できる研磨テープを提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide a polishing tape capable of forming a uniform textured surface free from abnormal protrusions, scratches, and waviness when the surface of a hard disk is textured.
【０００６】さらに、本発明の他の目的は、研磨屑をハ
ードディスク上に残留させることなく、かつ研磨屑を排
出できるチップポケットを有した研磨テープを提供する
ことである。Still another object of the present invention is to provide a polishing tape having a chip pocket capable of discharging polishing dust without leaving the polishing dust on the hard disk.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のハードディスク
の表面をテクスチャー加工する研磨テープは、繊維の織
物から成る基材シート上に、研磨材粒子とバインダーと
を混練したものを塗布して研磨層を形成して成るもので
ある。織物は繊維の束である縦フィラメントおよび横フ
ィラメントとから織り上げられたものである。各繊維の
太さは１μｍ〜５０μｍの範囲に、縦、横のフィラメン
トがそれぞれ１本〜１００本の範囲にある繊維の束であ
り、形成される研磨層の厚さは０．５μｍ〜２０μｍの
範囲にあることが望ましい。A polishing tape for texturing the surface of a hard disk according to the present invention is a polishing layer in which a base material sheet made of a woven fabric of fibers is coated with a mixture of abrasive particles and a binder. Is formed. A woven fabric is woven from warp filaments and weft filaments which are bundles of fibers. The thickness of each fiber is a bundle of fibers in the range of 1 μm to 50 μm, and the number of longitudinal and transverse filaments is in the range of 1 to 100, respectively, and the thickness of the polishing layer formed is 0.5 μm to 20 μm. It is desirable to be in the range.
【０００８】本発明で使用できる繊維は、６−６ナイロ
ン、ポリエステル、レーヨン、アラミド繊維の他、６ナ
イロン、６−１０ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ガラス繊維や炭素繊維でもよく、更にそれらの複
合材料でも良い。本発明で使用できる研磨材粒子は、酸
化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンド等があげら
れる。基材上に研磨材粒子を保持させるための樹脂とし
ては、各種ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、
ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂が使用できる。研磨
材粒子とバインダーをトルエン、酢酸エチル、メチルエ
チルケトンの混合溶媒に溶かし、分散させた後、斜線溝
や格子溝等の入ったグラビアロールを用いたグラビアコ
ーター等により基材上に塗布され、乾燥工程を経て研磨
シートとなる。形成される研磨層はグラビアパターの溝
に対応して斜線状、格子状等になる。形成した研磨シー
トを裁断することにより、あるいは帯状片のものを初め
から基材シートとして使用するにより研磨テープとなる
が、以下両者を含めて研磨テープをいう。The fiber usable in the present invention may be 6-6 nylon, polyester, rayon, aramid fiber, 6 nylon, 6-10 nylon, polyethylene, polypropylene, glass fiber or carbon fiber, and a composite material thereof. But good. Examples of the abrasive particles that can be used in the present invention include aluminum oxide, silicon carbide and diamond. As the resin for holding the abrasive particles on the base material, various polyester resins, polyurethane resins,
A polyimide resin or an epoxy resin can be used. Abrasive particles and binder are dissolved in a mixed solvent of toluene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, dispersed, and then applied on a substrate by a gravure coater using a gravure roll with diagonal grooves, lattice grooves, etc., and a drying step After that, it becomes a polishing sheet. The polishing layer to be formed has an oblique line shape, a lattice shape or the like corresponding to the grooves of the gravure pattern. By cutting the formed polishing sheet or by using a strip-shaped piece as a base material sheet from the beginning, a polishing tape is obtained. Hereinafter, both of them are referred to as a polishing tape.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の基材シートである織物はＰＥＴに比べ
弾力性があり、研磨層も薄いため、比較的大きい研磨粒
子が研磨シート上にあっても、ハードディスク表面に研
磨テープを押しあてたとき研磨材粒子が基材側に逃れ
る。The fabric, which is the base sheet of the present invention, is more elastic than PET and has a thin polishing layer. Therefore, even if relatively large abrasive particles are present on the abrasive sheet, the abrasive tape is pressed against the hard disk surface. At this time, the abrasive particles escape to the base material side.
【００１０】また、基材シートは不織布やパッドに比べ
平坦性が良く、基材にうねりが生じない。Further, the base material sheet has better flatness than non-woven fabrics and pads, and the base material does not undulate.
【００１１】さらに、研磨屑は、繊維の間の溝やグラビ
アパターンにより塗布される研磨層以外の領域により形
成されるチップポケットにより取り除かる。Further, polishing debris is removed by the chip pockets formed by the grooves between the fibers and the area other than the polishing layer applied by the gravure pattern.
【００１２】[0012]
【実施例】以下本発明を添付図により説明する。図１
は、本発明に従った、磁気ディスク基板テクスチャー研
磨テープの断面図であり、基材１の表面に研磨材粒子２
とバインダーを混ぜ合わせたものを塗布して、研磨層３
が形成されている。本発明の基材１の織物は、繊維の束
である横フィラメントの４と縦フィラメント５とから成
る。図２は研磨テープの表面図であり、斜線溝のグラビ
アパターンで塗布形成された塗布部分６と非塗布部分７
が交互に存在する。グラビアパターンが格子状のとき
は、塗布部分は格子を描く。その非塗布部分７は、繊維
の間とともに研磨屑を除去するチップポケットの役割を
はたす。この研磨テープを用いたテクスチャー加工を図
３に示す。図示のように、回転している磁気ディスク８
に対し上部より、走行させた研磨テープ９をゴムローラ
ー１０により揺動（オシレーション）をあたえながら接
触させクーラント１１をかけながらテクスチャー加工を
行う。The present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a magnetic disk substrate texture polishing tape according to the present invention, in which abrasive particles 2 are formed on a surface of a base material 1.
Apply a mixture of binder and binder to polish layer 3
Are formed. The woven fabric of the base material 1 of the present invention is composed of transverse filaments 4 and longitudinal filaments 5 which are bundles of fibers. FIG. 2 is a front view of the polishing tape, and shows a coated portion 6 and a non-coated portion 7 which are formed by applying a gravure pattern of oblique grooves.
Alternate. When the gravure pattern has a grid pattern, the coating part draws a grid. The non-coated portion 7 serves as a chip pocket for removing polishing debris as well as between fibers. Texture processing using this polishing tape is shown in FIG. Rotating magnetic disk 8 as shown
On the other hand, from the top, the running polishing tape 9 is brought into contact with the rubber roller 10 while oscillating (oscillation), and the coolant 11 is applied to perform texture processing.
【００１３】[0013]
【例】以下に具体的な実施例を説明する。表１に示す配
合の塗料を調整した。この実施例では研磨材粒子は、Ｗ
Ａ６０００，７０００，８０００（酸化アルミニウムの
平均粒径２μｍ，１.５μｍ，１μｍ）のものを使用し
た。[Examples] Specific examples will be described below. A coating material having the composition shown in Table 1 was prepared. In this example, the abrasive particles are W
A6000, 7000, 8000 (average particle size of aluminum oxide 2 μm, 1.5 μm, 1 μm) was used.
【００１４】[0014]
【表１】 [Table 1]
【００１５】上記表１で配合した塗料を均一に撹拌した
後、斜線溝のグラビアローラを用いたグラビアコーター
にて単層均一に塗布し、乾燥工程を経て研磨テープを作
成した。これらの研磨テープを用いて、３．５”のハー
ドディスク基板に自社製研磨機を用いて、表２に示す同
一条件にてテクスチャー加工をおこなった。After uniformly mixing the paints blended in Table 1 above, a single layer was uniformly applied with a gravure coater using a gravure roller having oblique grooves, and a polishing tape was prepared through a drying step. Using these polishing tapes, a 3.5 ″ hard disk substrate was subjected to texture processing under the same conditions as shown in Table 2 using a polishing machine manufactured by the company.
【００１６】[0016]
【表２】 表２ ディスク回転数 ２００ｒｐｍ テープ速度 ５０ｃｍ／ｍｉｎ テクスチャー時間 ２０ｓ オシレーション回数 １２０回／ｍｉｎ オシレーション幅 １ｍｍ コンタクト圧力 ２．２ｋｇ ゴム硬度 ４０o クーラント 自社製品Ｎｏ.５５Ｇ(３％希釈) [Table 2] Table 2 Disk rotation speed 200 rpm Tape speed 50 cm / min Texture time 20 s Number of oscillations 120 times / min Oscillation width 1 mm Contact pressure 2.2 kg Rubber hardness 40 o Coolant In-house product No. 55G (3% dilution)
【００１７】研磨後のディスク粗さの測定は、ＴＥＮＣ
ＯＲ社製触針式粗さ計Ｐ−１を用いて、表３に示す同一
条件にて評価をおこなった。The disk roughness after polishing is measured by TENC.
Evaluation was performed under the same conditions shown in Table 3 using a stylus roughness meter P-1 manufactured by OR.
【００１８】[0018]
【表３】 表３ 測定長 ０．５ｍｍ 駆動速度 ２０μｍ／ｓ カットオフ ８０μｍ 荷重 ５ｍｇ 触針 ０．２μｍＲ 測定位置 Ｒ＝２３ｍｍ(９０o振り８点平均) [Table 3] Table 3 Measurement length 0.5 mm Driving speed 20 μm / s Cut-off 80 μm Load 5 mg Stylus 0.2 μm R Measurement position R = 23 mm (90 o swing 8 point average)
【００１９】上記測定の結果は以下の表４で示す。ここ
で、Ｒａは中心線平均粗さ(Å)、Ｒｐは中心線山高さ
(Å)、Ｒｐ／Ｒａは突起率を、Ｒｖは中心線谷深さ
(Å)、Ｒｖ／Ｒａはスクラッチ率を、Ｗａは中心線平均
うねり(Å)，Ｗａ／Ｒａはうねり率を示す。従って、突
起率が小さいほど異常突起がなく、スクラッチ率が小さ
いほどスクラッチがなく、うねり率が小さいほどうねり
のない均一なディスク表面であることを示している。The results of the above measurements are shown in Table 4 below. Here, Ra is the center line average roughness (Å), and Rp is the center line mountain height.
(Å), Rp / Ra is the projection rate, Rv is the center line valley depth
(Å), Rv / Ra indicates the scratch rate, Wa indicates the center line average waviness (Å), and Wa / Ra indicates the waviness rate. Therefore, it is indicated that the smaller the projection rate is, the more abnormal projections are, the smaller the scratch rate is, the less scratches are, and the smaller the waviness rate is, the more uniform the disk surface is.
【００２０】[0020]
【表４】 表４ Ra Rp Rp/Ra Rv Rv/Ra Wa Wa/Ra 固定砥粒従来法 69 314 4.6 355 5.2 23 0.33 ＷＡ6000 遊離砥粒従来法 52 160 3.1 359 6.9 21 0.40 本発明加工法 43 129 3.0 220 5.1 15 0.35 固定砥粒従来法 33 142 4.3 184 5.6 11 0.33 ＷＡ7000 遊離砥粒従来法 30 93 3.1 218 7.3 12 0.40 本発明加工法 27 82 3.0 146 5.4 9 0.33 固定砥粒従来法 8 37 4.6 59 7.4 9 1.13 ＷＡ8000 遊離砥粒従来法 7 29 4.1 58 8.4 10 1.43 本発明加工法 13 48 3.7 84 6.5 9 0.69 [Table 4] Table 4 Ra Rp Rp / Ra Rv Rv / Ra Wa Wa / Ra Fixed Abrasive Conventional Method 69 314 4.6 355 5.2 23 0.33 WA6000 Free Abrasive Grain Conventional Method 52 160 3.1 359 6.9 21 0.40 Inventive Processing Method 43 129 3.0 220 5.1 15 0.35 Fixed abrasive conventional method 33 142 4.3 184 5.6 11 0.33 WA7000 Free abrasive conventional method 30 93 3.1 218 7.3 12 0.40 Inventive machining method 27 82 3.0 146 5.4 9 0.33 Fixed abrasive conventional method 8 37 4.6 59 7.4 9 1.13 WA8000 loose abrasive grains Conventional method 7 29 4.1 58 8.4 10 1.43 Inventive processing method 13 48 3.7 84 6.5 9 0.69
【００２１】上記表４についてまとめると下記の表５に
なる。The above Table 4 is summarized as Table 5 below.
【００２２】[0022]
【表５】 表５ 突起率 スクラッチ率 うねり率 固定砥粒従来法 × △ ○ 遊離砥粒従来法 ○ × × 本発明加工法 ○ ○ ○ [Table 5] Table 5 Protrusion rate Scratch rate Waviness rate Fixed abrasive grain Conventional method × △ ○ Free abrasive grain Conventional method ○ × × Inventive processing method ○ ○ ○
【００２３】本発明の研磨テープによりテクスチャー加
工された磁気ディスク表面は、上記表５のように従来の
固定砥粒法、遊離砥粒法に比べ突起率、スクラッチ率、
うねり率がともに小さいことから、異常突起がなく、ス
クラッチがなく、うねりのない均一な表面が得られた。As shown in Table 5 above, the magnetic disk surface textured with the polishing tape of the present invention has a protrusion ratio, a scratch ratio, and a
Since the undulation rate was small, there was no abnormal protrusion, no scratch, and no undulation and a uniform surface was obtained.
【００２４】[0024]
【効果】本発明の研磨テープによりハードディスク表面
をテクスチャーすると、その表面は異常突起がなく、ス
クラッチがなく、うねりのない均一なディスク表面に仕
上げることができる。また、研磨屑がチップポケットに
より除去されるため、目詰まりによりスクラッチも発生
しない。[Effect] When the surface of the hard disk is textured with the polishing tape of the present invention, the surface of the hard disk can be finished without abnormal protrusions, scratches and undulations. In addition, since the polishing dust is removed by the chip pocket, scratches due to clogging do not occur.
【図１】本発明の研磨テープの拡大部分断面図である。FIG. 1 is an enlarged partial sectional view of a polishing tape of the present invention.
【図２】本発明の研磨テープの部分表面図である。FIG. 2 is a partial surface view of the polishing tape of the present invention.
【図３】本発明の研磨テープを使用するテクスチャー方
法の略示図である。FIG. 3 is a schematic view of a texturing method using the polishing tape of the present invention.
１ 基材 ２ 研磨材粒子とバインダー ３ 研磨層 ４ 横フィラメント ５ 縦フィラメント ６ 塗布部分 ７ 非塗布部分 ８ 磁気ディスク ９ 研磨テープ １０ ローラ １１ クーラント 1 Base Material 2 Abrasive Particles and Binder 3 Polishing Layer 4 Horizontal Filament 5 Vertical Filament 6 Applied Part 7 Non-Applied Part 8 Magnetic Disk 9 Polishing Tape 10 Roller 11 Coolant
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成６年３月８日[Submission date] March 8, 1994
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２４[Name of item to be corrected] 0024
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２４】[0024]
【効果】本発明の研磨テープによりハードディスク表面
をテクスチャーすると、その表画は異常突起がなく、ス
クラッチがなく、うねりのない均一なディスク表面に仕
上げることができる。また、研磨屑がチップポケットに
より除去されるため、目詰まりによるスクラッチも発生
しない。[Effect] When the surface of the hard disk is textured with the polishing tape of the present invention, the surface of the hard disk can be finished without abnormal protrusions, scratches and undulations. Further, since the polishing dust is removed by the chip pocket, scratches due to clogging do not occur.
Claims (9)
磨材粒子とバインダーを混練したものを塗布して研磨層
を形成して成る、ハードディスクの表面をテクスチャー
加工するための研磨テープ。1. A polishing tape for texturing the surface of a hard disk, which is formed by applying a mixture of abrasive particles and a binder to a substrate sheet made of a woven fabric of fibers to form a polishing layer.
前記研磨層の厚さが０．５μｍから２０μｍの範囲にあ
る、ところの研磨テープ。2. The polishing tape according to claim 1, wherein
The polishing tape as described above, wherein the thickness of the polishing layer is in the range of 0.5 μm to 20 μm.
前記研磨材粒子が酸化アルミニウム、炭化ケイ素、また
はダイヤモンドであり、その平均粒径の大きさが０．３
μｍから９μｍの範囲にある、ところの研磨テープ。3. The polishing tape according to claim 1, wherein
The abrasive particles are aluminum oxide, silicon carbide, or diamond, and the average particle size is 0.3.
Abrasive tape in the range of μm to 9 μm.
前記織物は、縦および横フィラメントから構成され、各
フィラメントは１から１００本の範囲にある繊維の束で
あり、その繊維の太さは１μｍから５０μｍの範囲にあ
る、ところの研磨テープ。4. The polishing tape according to claim 1, wherein
The polishing tape according to claim 1, wherein the woven fabric is composed of longitudinal and transverse filaments, each filament being a bundle of fibers in the range of 1 to 100, and the thickness of the fibers being in the range of 1 μm to 50 μm.
前記基材シートの繊維が６−６ナイロン、ポリエステ
ル、レーヨン、アラミド繊維、６ナイロン、６−１０ナ
イロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ガラス繊維、
炭素繊維、またはそれらの複合材料である、ところの研
磨テープ。5. The polishing tape according to claim 1, wherein
The fiber of the base sheet is 6-6 nylon, polyester, rayon, aramid fiber, 6 nylon, 6-10 nylon, polyethylene, polypropylene, glass fiber,
An abrasive tape, which is carbon fiber or a composite material thereof.
当該研磨テープの表面上に研磨屑を排出させるためのチ
ップポケットが形成される、ところの研磨テープ。6. The polishing tape according to claim 1, wherein
The polishing tape, wherein chip pockets for discharging polishing dust are formed on the surface of the polishing tape.
前記チップポケットが縞状に形成された研磨層の間に形
成される非塗布部分である、ところの研磨テープ。7. The polishing tape according to claim 6, wherein
The polishing tape, wherein the chip pocket is an uncoated portion formed between striped polishing layers.
前記チップポケットが格子状態に形成された研磨層の間
に形成された非塗布部分である、ところの研磨テープ。8. The polishing tape according to claim 6, wherein
The polishing tape, wherein the chip pocket is an uncoated portion formed between polishing layers formed in a lattice state.
前記チップポケットが織物の繊維間の溝である、ところ
の研磨テープ。9. The polishing tape according to claim 6, wherein:
An abrasive tape, wherein the chip pocket is a groove between fibers of a fabric.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6027614A JPH0957633A (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Polishing tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6027614A JPH0957633A (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Polishing tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957633A true JPH0957633A (en) | 1997-03-04 |
Family
ID=12225820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6027614A Pending JPH0957633A (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Polishing tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0957633A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012029857A1 (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | Hoya株式会社 | Method for producing glass substrate for magnetic disks, and method for producing magnetic disk |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924965A (en) * | 1982-07-30 | 1984-02-08 | Harumitsu Yasuda | Method of producing emery cloth and paper |
| JPH01183373A (en) * | 1988-01-13 | 1989-07-21 | Nitto Denko Corp | Polishing belt |
| JPH01199772A (en) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of electrodeposition sheet grinding stone |
| JPH01199771A (en) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of electrodeposition sheet grinding stone |
| JPH01310871A (en) * | 1988-06-07 | 1989-12-14 | Mitsubishi Metal Corp | Electrodeposited sheet grindstone and manufacture thereof |
| JPH03256676A (en) * | 1990-03-05 | 1991-11-15 | Romatetsuku Kk | Polishing cloth |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP6027614A patent/JPH0957633A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924965A (en) * | 1982-07-30 | 1984-02-08 | Harumitsu Yasuda | Method of producing emery cloth and paper |
| JPH01183373A (en) * | 1988-01-13 | 1989-07-21 | Nitto Denko Corp | Polishing belt |
| JPH01199772A (en) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of electrodeposition sheet grinding stone |
| JPH01199771A (en) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of electrodeposition sheet grinding stone |
| JPH01310871A (en) * | 1988-06-07 | 1989-12-14 | Mitsubishi Metal Corp | Electrodeposited sheet grindstone and manufacture thereof |
| JPH03256676A (en) * | 1990-03-05 | 1991-11-15 | Romatetsuku Kk | Polishing cloth |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012029857A1 (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | Hoya株式会社 | Method for producing glass substrate for magnetic disks, and method for producing magnetic disk |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990803 |