JPH09328550A - 共重合ポリアミドイミド樹脂 - Google Patents
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Abstract
り、しかもそれから得られる成形品が耐熱性、耐薬品性
はもとより柔軟性にも優れているようなポリアミドイミ
ド樹脂を提供する。 【解決手段】 特定のポリオキシアルキレン基含有化合
物をポリアミドイミド樹脂に共重合させた、対数粘度を
0.1dl/g以上とし、さらにフィルムとしたときの
破断伸度が100%以上である共重合ポリアミドイミド
樹脂。
Description
アミドイミド樹脂に関する。更に詳しくは,溶剤溶解
性、非着色性、透明性に優れ、さらにその成形品におけ
る柔軟性についても改良されたような共重合ポリアミド
イミド樹脂に関する。
形品における耐熱性や耐薬品性、耐磨耗性などに優れ、
また射出成型が可能である。しかもN−メチル−2−ピ
ロリドンのような溶剤に溶解することから、溶液加工が
可能であるため、成型材料や耐熱絶縁塗料などに応用さ
れていることが、たとえば、特公昭44−19274号
公報、特公昭45−2397号公報、特公昭50−33
120号公報などに記載されている。
芳香族系のポリアミドイミド樹脂は着色しており、しか
も硬くて、脆く、またアミド系以外の溶剤には溶解しな
いことから、その用途は限られていた。これらの問題点
を解決するために、特開平2−11632号公報などの
溶剤可溶型ポリアミドイミドが開発されているが、依然
着色性、柔軟性に問題があり、また溶解性も必ずしも十
分とはいえない。
性、非着色性、透明性に優れており、その成形品におけ
る本来の耐熱性や耐薬品性を損なうことなく、しかもそ
の柔軟性においても優れているようなポリアミドイミド
樹脂を得るべく鋭意研究した結果、特定のポリオキシア
ルキレン基含有化合物をポリアミドイミド樹脂に共重合
することによって、上記のような従来の欠点を改良した
共重合ポリアミドイミド樹脂が得られることを見出し、
本発明に到達した。即ち本発明は、ポリオキシアルキレ
ン基含有化合物が共重合された、対数粘度が0.1dl
/g以上の共重合ポリアミドイミド樹脂であって、該共
重合ポリアミドイミド樹脂をフィルムにしたときの破断
伸度が100%以上であることを特徴とする共重合ポリ
アミドイミド樹脂である。
用いられる酸成分としては、たとえばトリメリット酸無
水物が用いられるが、その一部を他の多価カルボン酸及
びそれらの無水物に置き換えることができる。多価カル
ボン酸無水物としては、たとえばピロメリット酸無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、3,
3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルテトラカルボ
ン酸無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物、トリ
メリット酸無水物、エチレングリコール−ビス−アンヒ
ドロトリメリテート、プロピレングリコール−ビス−ア
ンヒドロトリメリテート、1,4−ブタンジオール−ビ
ス−アンヒドロトリメリテート、ヘキサメチレングリコ
ール−ビス−アンヒドロトリメリテート、ポリエチレン
グリコール−ビス−アンヒドロトリメリテート、ポリプ
ロピレングリコール−ビス−アンヒドロトリメリテート
等が挙げられるが、これらの中ではエチレングリコール
−ビス−アンヒドロトリメリテートが可とう性、密着
性、重合性及びコストの点から好ましい。
たとえばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカ
ン二酸、シクロヘキサンジカルボン酸及びこれらの酸塩
化物などが挙げられる。これらの中では、重合性や透明
性、耐熱性、耐薬品性の点から、シクロヘキサンジカル
ボン酸が好ましい。
えばイソフタル酸、5−tert−ブチル−1,3−ベ
ンゼンジカルボン酸、テレフタル酸、ジフェニルメタン
−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−2,4
−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−3,4−ジカルボ
ン酸、ジフェニルメタン−3,3’−ジカルボン酸、
1,2−ジフェニルエタン−4,4’−ジカルボン酸、
ジフェニルエタン−2,4−ジカルボン酸、ジフェニル
エタン−3,4−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−
3,3’−ジカルボン酸、2,2’−ビス−(4−カル
ボキシフェニル)プロパン、2−(2−カルボキシフェ
ニル)−2−(4−カルボキシフェニル)プロパン、2
−(3−カルボキシフェニル)−2−(4−カルボキシ
フェニル)プロパン、ジフェニルエーテル−4,4’−
ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,4−ジカルボ
ン酸、ジフェニルエーテル−3,4−ジカルボン酸、ジ
フェニルエーテル−3,3’−ジカルボン酸、ジフェニ
ルスルホン−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスル
ホン−2,4−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−
3,4−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−3,3’
−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−4,4’−ジカルボ
ン酸、ベンゾフェノン−3,3’−ジカルボン酸、ピリ
ジン−2,6−ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン
酸、ビス−[(4−カルボキシ)フタルイミド]−4,
4’−ジフェニルエーテル、ビス−[(4−カルボキ
シ)フタルイミド]−α,α’−メタキシレン等及びこ
れらの酸塩化物が挙げられ、好ましくはイソフタル酸、
テレフタル酸である。
−1,2,4−トリカルボン酸、ナフタレン1,2,4
−トリカルボン酸などが挙げられる。またこれらの酸塩
化物が挙げられる。
ン−1,2,3,4−テトラカルボン酸、ピロメリット
酸、ベンゾフェノン−3,3’,4,4’−テトラカル
ボン酸、ジフェニルエーテル−3,3’,4,4’−テ
トラカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,3’,4,
4’−テトラカルボン酸、ビフェニル−3,3’,4,
4’−テトラカルボン酸、ナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸、ナフタレン−1,2,4,5−テ
トラカルボン酸、ナフタレン−1,4,5,8−テトラ
カルボン酸等が挙げられる。
以上の混合物としても、トリメリット酸無水物酸無水物
と共に用いることが可能である。
ジイソシアネートが挙げられ、本発明では特に制限はな
いが、具体的にはたとえばm−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、オキシジアニリン、メチレンジ
アミン、ヘキサフルオロイソプロピリデンジアミン、ジ
アミノ−m−キシリレン、ジアミノ−p−キシリレン、
1,4−ナフタレンジアミン、1,5−ナフタレンジア
ミン、2,6−ナフタレンジアミン、2,7−ナフタレ
ンジアミン、2,2’−ビス−(4−アミノフェニル)
プロパン、2,2’−ビス−(4−アミノフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン、4,4’−ジアミノジフェニル
スルホン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、
3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4−ジアミノビフェニ
ル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,4−ジア
ミノジフェニルエーテル、イソプロピリデンジアニリ
ン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、o−トリジ
ン、2,4−トリレンジアミン、1,3−ビス−(3−
アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス−(4−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス−(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス−[4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス−[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス−
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、
4,4’−ビス−(4−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル、2,2’−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル]ヘキサフルオロプロパン、4,4’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド等の芳香族ジアミン、エチレンジアミン、
プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン等族ジアミン、イソホロンジアミン、
4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環族
ジアミン等が挙げられる。また、上記ジアミンのアミノ
基を−N=C=O基で置き換えたイソシアネートが挙げ
られる。これらの中では、4,4’−ジアミノジフェニ
ルメタン−(4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート)と4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン−
(4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネー
ト)及び/又はイソホロンジアミン(イソホロンジイソ
シアネート)の混合物が反応性、コスト、溶解性、柔軟
性の点から好ましい。上記アミン成分は単独で使用して
もよいし、あるいは二種以上を混合して用いてもよい。
ル混合で合成されるが、必要に応じて、一方の成分を多
少増減させることも可能である。
の成形品における柔軟性を更に改良する目的で、酸成分
またはアミン成分の一部をポリオキシアルキレン基含有
化合物で置き換えることを特徴としている。
としてのポリアルキレングリコールとしては、たとえば
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトレメチレングリコール等が挙げられる。またポ
リオキシアルキレン基含有化合物の一例としてのポリア
ルキレンエーテルジアミンとしては、たとえばポリオキ
シエチレンジアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、
ポリオキシテトラメチレンエーテルジアミン等が挙げら
れる。これらの中では、反応性、コストの点から、ポリ
エチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミンが好
ましく、その共重合量は0.1〜90モル%であり、好
ましくは0.5〜50モル%である。
ルキレンエーテルジアミンの分子量は200〜1000
0であり、好ましくは400〜4000である。
合に使用される溶剤としては、たとえばN−メチル−2
−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルム
アミド、ジメチルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、
ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄系溶剤、ニ
トロメタン、ニトロエタン等のニトロ系溶剤、ジグライ
ム、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、シクロヘ
キサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、アセ
トニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤の
他、γ−ブチロラクトンやテトラメチルウレア等の比較
的誘電率の高い溶剤などが挙げられ、これらの中では、
重合性の点から、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチ
ルイミダゾリジノン、γ−ブチロラクトンが好ましい。
これらは、単独でも、混合溶剤としても使用できるが、
さらにキシレン、トルエン等の比較的誘電率の低い溶剤
を混合して用いることも可能である。
トリメリット酸無水物(酸塩化物)とジアミン或いはジ
イソシアネート及びポリアルキレングリコール又はポリ
オキシアルキレンジアミンとを重合溶剤に溶解して加熱
攪拌することで容易に製造することができる。
しくは80℃〜200℃の範囲で行われる。
シアネートと活性水素との反応を促進するために、トリ
エチルアミンやルチジン、ピコリン、トリエチレンジア
ミン等のアミン類、リチウムメトキサイド、ナトリウム
メトキサイド、カリウムブトキサイド、フッ化カリウ
ム、フッ化ナトリウムなどのアルカリ金属、アルカリ土
類金属化合物、或いはコバルト、チタニウム、スズ、亜
鉛などの金属、半金族化合物の触媒の存在下に行っても
よい。
イミド樹脂の対数粘度は高いほど好ましいが、それから
得られる成形品の強靭性、屈曲性等の点から0.1dl
/g以上であり、好ましくは0.2dl/g以上であ
る。当該対数粘度が0.1dl/g以下であると、柔軟
であっても樹脂は脆くなる。本発明の共重合ポリアミド
イミド樹脂は、溶液キャスティング、溶融キャスティン
グなど、従来公知の方法で成膜加工できる。特に溶液キ
ャスティングする場合は、使用する溶剤の沸点が低く、
吸湿性が低いため、取扱い性に優れ、得られるフィルム
の物性も0.1dl/g以上の対数粘度の場合に、破断
伸度が100%以上となり、従来のポリアミドイミド樹
脂に比べ格段に優れている。
は重合溶液をそのまま、例えば絶縁塗料や、薬品缶の塗
料等に用いることができるが、溶剤置換を行って、比較
的汎用で、低沸点の溶剤溶液として、透明性や耐熱性を
生かしてプラスチックやフィルムのコーテイング剤や液
晶表示体や感熱記録体等の光学部材として用いることも
可能である。
式紡糸や湿式紡糸など、公知の技術を応用すればよい。
例えば,湿式法の場合、ポリアミドイミド樹脂の非溶剤
で上記の重合溶剤と混和する溶剤、好ましくは水からな
る凝固浴中にポリアミドイミド樹脂溶液をノズルから押
し出して、凝固、脱溶剤した後、乾燥して、低沸点汎用
溶剤に再溶解すればよい。
成によって異なってくるが、たとえばシクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン等のエーテル類、メチルアルコール、エチルア
ルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール
等のアルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の
炭化水素類の一種又は二種以上の混合溶剤が挙げられ、
目的によっても選択することができる。
明するが、本発明はこれらの実施例によって制限される
ものではない。尚、実施例中のポリマーの特性は以下の
方法で測定した。 1,対数粘度:ポリマー0.5gを100mlのN−メ
チル−2−ピロリドンに溶解し、25℃にてウベローデ
粘度管によって測定した。 2,光線透過率:分光光度計により、フィルムにしたと
きの500nmでの光線透過率を測定した。 3,フィルムの破断伸度:JIS−C−2318によ
り、テンシロンを用いて測定した。
無水物86.5g、平均分子量1000のポリテトラメ
チレンエーテルグリコール50g(共重合割合10モル
%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温して
5時間反応させた後、冷却しながら181.4gのN−
メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約30
%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度は
0.93dl/gであった。また、このポリマー溶液を
100μのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが3
0μとなるように流延塗布し、100℃で5分乾燥後、
ポリエステルフィルムから剥離し、更に180℃真空下
で3時間乾燥したフィルムの破断伸度は185%であっ
た。更にこの溶液を直径1mmの銅線に膜厚が3μにな
るように塗布して、200℃で5分乾燥したものは、F
種相当の耐熱絶縁性を示した。
無水物45.6g、シクロヘキサンジカルボン酸40.
8g、平均分子量が1000のポリエチレングリコール
25g(共重合割合5モル%)、イソホロンジイソシア
ネート111.1g、フッ化カリウム0.58gを17
8.5gのN−メチル−2−ピロリドンと共に仕込み、
120℃で1時間反応させた後、更にN−メチル−2−
ピロリドン238gを加えて200℃に昇温して、5時
間反応を行い冷却した。この共重合ポリアミドイミド樹
脂の対数粘度は0.76dl/gであった。またこのポ
リマー溶液を実施例1と同様にして成形したフィルムの
破断伸度は142%と強靱なものであり、光線透過率は
89%で透明性にも優れていた。
無水物76.8g、平均分子量1000のポリテトラメ
チレンエーテルグリコール50g(共重合割合10モル
%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温し
て、5時間反応させた後、冷却しながら181.4gの
N−メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約
30%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度
は0.18dl/gであった。またこのポリマー溶液を
実施例1と同様にして成形したフィルムの破断伸度は1
00%と強靱なものであり、光線透過率は93%で透明
性にも優れていた。更に、この溶液を直径1mmの銅線
に膜厚が3μになるように塗布して、200℃で5分乾
燥したものは、F種相当の耐熱絶縁性を示した。
無水物94.1g、平均分子量1000のポリテトラメ
チレンエーテルグリコール10g(共重合割合2モル
%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温し
て、5時間反応させた後、冷却しながら181.4gの
N−メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約
30%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度
は0.87dl/gであった。またこのポリマー溶液を
実施例1と同様にして成形したフィルムの破断伸度は1
09%と強靱なものであり、光線透過率は90%で透明
性にも優れていた。更に、この溶液を直径1mmの銅線
に膜厚が3μになるように塗布して、200℃で5分乾
燥したものは、F種相当の耐熱絶縁性を示した。
無水物91.2g、平均分子量1000のポリテトラメ
チレンエーテルグリコール25g(共重合割合5モル
%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温し
て、5時間反応させた後、冷却しながら181.4gの
N−メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約
30%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度
は0.89dl/gであった。またこのポリマー溶液を
実施例1と同様にして成形したフィルムの破断伸度は1
39%と強靱なものであり、光線透過率は90%で透明
性にも優れていた。更に、この溶液を直径1mmの銅線
に膜厚が3μになるように塗布して、200℃で5分乾
燥したものは、F種相当の耐熱絶縁性を示した。
無水物86.4g、平均分子量500のポリテトラメチ
レンエーテルグリコール25g(共重合割合10モル
%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温し
て、5時間反応させた後、冷却しながら181.4gの
N−メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約
30%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度
は0.61dl/gであった。またこのポリマー溶液を
実施例1と同様にして成形したフィルムの破断伸度は1
25%と強靱なものであり、光線透過率は90%で透明
性にも優れていた。更に、この溶液を直径1mmの銅線
に膜厚が3μになるように塗布して、200℃で5分乾
燥したものは、F種相当の耐熱絶縁性を示した。
無水物86.4g、平均分子量250のポリテトラメチ
レンエーテルグリコール12.5g(共重合割合10モ
ル%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温し
て、5時間反応させた後、冷却しながら181.4gの
N−メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約
30%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度
は0.64dl/gであった。またこのポリマー溶液を
実施例1と同様にして成形したフィルムの破断伸度は1
19%と強靱なものであり、光線透過率は90%で透明
性にも優れていた。更に、この溶液を直径1mmの銅線
に膜厚が3μになるように塗布して、200℃で5分乾
燥したものは、F種相当の耐熱絶縁性を示した。
無水物96.0g、平均分子量3000のポリテトラメ
チレンエーテルグリコール3g(共重合割合0.2モル
%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温し
て、5時間反応させた後、冷却しながら181.4gの
N−メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約
30%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度
は0.95dl/gであった。またこのポリマー溶液を
実施例1と同様にして成形したフィルムの破断伸度は1
09%と強靱なものであり、光線透過率は95%で透明
性にも優れていた。更に、この溶液を直径1mmの銅線
に膜厚が3μになるように塗布して、200℃で5分乾
燥したものは、F種相当の耐熱絶縁性を示した。
無水物96.0g、平均分子量3000のポリテトラメ
チレンエーテルグリコール9g(共重合割合0.6モル
%)、ジフェニルメタンジイソシアネート125.1
g、フッ化カリウム0.58gをN−メチル−2−ピロ
リドン326.4gと共に仕込み、200℃に昇温し
て、5時間反応させた後、冷却しながら181.4gの
N−メチル−2−ピロリドンを加えて、固形分濃度が約
30%のポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度
は0.99dl/gであった。またこのポリマー溶液を
実施例1と同様にして成形したフィルムの破断伸度は1
39%と強靱なものであり、光線透過率は93%で透明
性にも優れていた。更に、この溶液を直径1mmの銅線
に膜厚が3μになるように塗布して、200℃で5分乾
燥したものは、F種相当の耐熱絶縁性を示した。
共重合ポリアミドイミド樹脂溶液を攪拌しながら水中に
投入して凝固、脱溶剤を行い、乾燥したポリマーをメタ
ノールとトルエンの等量混合溶剤に固形分濃度が20%
となるように溶解した。このポリマー溶液を、光記録層
が形成された100μのポリカーボネートフィルムの記
録層の裏面に、厚みが10μになるように塗布、100
℃で3分間乾燥した。この共重合ポリアミドイミド樹脂
コート層の鉛筆硬度はFで、折り曲げても割れず、透明
で耐磨耗性に優れた保護層が形成された。
無水物を54.7g、シクロヘキサンジカルボン酸を4
9gとした以外は、実施例2と同じ条件で共重合ポリア
ミドイミド樹脂を合成した。このポリマーの対数粘度は
0.08dl/gで、フィルムに成形することができな
かった。この共重合ポリアミドイミド樹脂溶液を実施例
3と同じ条件で凝固、脱溶剤、乾燥及び再溶解して、ポ
リカーボネートを用いた光記録カードの保護コートを行
ったが、折り曲げると簡単に割れて使用不可能となっ
た。
レンエーテルグリコールの平均分子量を100とした以
外は、実施例7と同じ条件で共重合ポリアミドイミド樹
脂を合成した。このポリマーの対数粘度は0.68dl
/gで、実施例7と同様にして成形したフィルムの破断
伸度は75%であった。
レンエーテルグリコールの仕込み量を0.4gとした以
外は、実施例1と同じ条件で共重合ポリアミドイミド樹
脂を合成した。このポリマーの対数粘度は0.78dl
/gで、実施例1同様にして成形したフィルムの破断伸
度は85%であった。
は、溶剤溶解性、非着色性、透明性に優れており、しか
もそれから得られる成形品においても、本来の耐熱性や
耐薬品性を損なわうことなく、柔軟性が改良されたもの
である。したがって、液晶表示体や感熱記録材などに有
用な材料を提供できるものである。
Claims (4)
- 【請求項1】 ポリオキシアルキレン基含有化合物が共
重合された、対数粘度が0.1dl/g以上の共重合ポ
リアミドイミド樹脂であって、該共重合ポリアミドイミ
ド樹脂をフィルムにしたときの破断伸度が100%以上
であることを特徴とする共重合ポリアミドイミド樹脂。 - 【請求項2】 ポリオキシアルキレン基含有化合物が、
平均分子量が200以上のポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ルから選ばれた少なくとも1種であって、該ポリオキシ
アルキレン基含有化合物の共重合割合が0.1モル%以
上であることを特徴とする請求項1記載の共重合ポリア
ミドイミド樹脂。 - 【請求項3】 酸成分として、シクロヘキサンジカルボ
ンを用いたことを特徴とする請求項1または2記載の共
重合ポリアミドイミド樹脂。 - 【請求項4】 アミン残基として,ジシクロヘキシルメ
タン及び/又はイソホロン基を含有することを特徴とす
る請求項1〜3のいずれかに記載の共重合ポリアミドイ
ミド樹脂。
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JP14742796A JP3729291B2 (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | 共重合ポリアミドイミド樹脂 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000303020A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Toyobo Co Ltd | 缶内面塗料およびその製造方法 |
JP2002088154A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | アルカリ可溶性ポリアミドイミド共重合体 |
JP2008251295A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 絶縁電線 |
JP2009280727A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Toyobo Co Ltd | ウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物、該組成物からなるペースト及び該ペーストから得られる電子部品 |
US20120270084A1 (en) * | 2011-04-19 | 2012-10-25 | Industrial Technology Research Institute | Secondary battery structure |
KR20190109453A (ko) | 2017-01-20 | 2019-09-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 필름 및 광학 필름의 제조 방법 |
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1996
- 1996-06-10 JP JP14742796A patent/JP3729291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000303020A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Toyobo Co Ltd | 缶内面塗料およびその製造方法 |
JP2002088154A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | アルカリ可溶性ポリアミドイミド共重合体 |
JP2008251295A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 絶縁電線 |
JP2009280727A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Toyobo Co Ltd | ウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物、該組成物からなるペースト及び該ペーストから得られる電子部品 |
US20120270084A1 (en) * | 2011-04-19 | 2012-10-25 | Industrial Technology Research Institute | Secondary battery structure |
US9017859B2 (en) * | 2011-04-19 | 2015-04-28 | Industrial Technology Research Institute | Secondary battery structure |
KR20190109453A (ko) | 2017-01-20 | 2019-09-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 필름 및 광학 필름의 제조 방법 |
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