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JPH09320345A - 異方導電性フィルム - Google Patents

異方導電性フィルム

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Publication number
JPH09320345A
JPH09320345A JP16052896A JP16052896A JPH09320345A JP H09320345 A JPH09320345 A JP H09320345A JP 16052896 A JP16052896 A JP 16052896A JP 16052896 A JP16052896 A JP 16052896A JP H09320345 A JPH09320345 A JP H09320345A
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JP
Japan
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conductive particles
film
acf
conductive
anisotropic conductive
Prior art date
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Pending
Application number
JP16052896A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Ishibashi
和夫 石橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Whitaker LLC
Original Assignee
Whitaker LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Whitaker LLC filed Critical Whitaker LLC
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Priority to PCT/US1997/009422 priority patent/WO1997045893A1/en
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Pending legal-status Critical Current

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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • H—ELECTRICITY
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 通電容量が大きく、通電容量の低下が生じな
い異方導電性フィルムの提供。 【解決手段】 異方導電性フィルム（ＡＣＦ）１は、シ
ート状の接着剤フィルム２及び多数列に配列された導電
粒子３からなる。任意の導電粒子３ａは隣接する６個の
導電粒子３ｂないし３ｇの各々と等距離に配置されてい
るので、配列密度が高く、通電容量が大きい。導電粒子
３の各列の延出方向は、ＡＣＦ１の１辺に直交する方
向、即ち接続すべき電極の側辺に対して所定角度傾斜す
る。これにより、側辺上に位置する導電粒子３の数が極
めて少数になるので通電容量が低下しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方導電性フィル
ムに関し、詳細には導電部材の改良された配列を有する
異方導電性フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】厚み方向に導電性を有し、面に沿った方
向に絶縁性を示す異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒ
ｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下単に
ＡＣＦという）は、高密度な電気接続、例えばフィルム
キャリア又はＦＰＣ（可撓性回路基板）とＬＣＤ（液晶
表示装置）との間の接続等に用いられている。接続すべ
き対向電極間にＡＣＦを挟んで加熱、加圧することによ
り、ＡＣＦ内に互いに離間して配置された導電粒子が対
向電極間に挟まれて電気的な接続を担い、周囲の接着剤
を硬化させることによりその接続を保持する。導電粒子
同士は互いに接触していないので、隣接する電極間は絶
縁性が保たれる。
【０００３】ＡＣＦ（１００）内の導電粒子（１０２）
は、ランダムに分散配置される（特開昭５９−９３３２
３号公報参照）か、又は図６に示される如く格子状に配
列される（特開平１−１２４９７７号公報参照）のが一
般的である。前者は、電極上の導電粒子の個数密度が不
均一なために接続すべき対向電極間の良好な導電性を確
保するのが困難であると共に、隣接電極間において導電
粒子の個数密度が部分的に高い場所が生じるため導電粒
子間又は隣接する電極間の絶縁性を確保するのが困難で
ある。他方、後者は、対向電極間の通電容量及び導電粒
子間の絶縁性が確保できる点で前者より優れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】導電粒子を格子状に配
列することにより上述の利点が得られるものの、隣接す
る導電粒子の中心間の距離（配列ピッチ）を単位長さと
した場合、単位面積当りの導電粒子の数は１個であり、
配列密度は決して高くない。このため、比較的通電量の
多いＩＣ（集積回路）及び基板間の相互接続には、格子
状に配列された導電粒子を有するＡＣＦは不適合であ
る。
【０００５】また、配列ピッチＰの整数倍の値と電極幅
の値とが一致する場合、図７に示される如く、電極１１
０の両側の辺１１２上に導電粒子１０２が位置すること
がありうる。この場合、当該辺上の導電粒子は電極と確
実に接触するものではないので、実質的に通電に寄与せ
ず、通電容量が低下してしまうという問題がある。
【０００６】従って、本発明は、導電粒子の配列密度が
高く、通電容量の大きいＡＣＦを提供することを目的と
する。
【０００７】また、本発明は、電極上へのＡＣＦの配置
によって通電容量が低下することがないＡＣＦを提供す
ることを別の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る異方導電
性フィルムは、シート状の絶縁性接着剤フィルムと、該
フィルムの１面に沿って多数列に配列された導電粒子と
を具え、任意の１個の該導電粒子が、その周囲の６個の
導電粒子と等距離に配置されたことを特徴とする。
【０００９】請求項２に係る異方導電性フィルムは、シ
ート状の絶縁性接着フィルムと、該フィルムの１面に沿
って多数列に配列された導電粒子とを具え、該導電粒子
の列の延出方向が前記フィルムの１辺に直交する方向に
対して所定角度傾斜することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面を参照して本発明の
異方導電性フィルム（ＡＣＦ）の好適な実施の形態につ
いて説明する。図１は、本発明のＡＣＦの第１の実施形
態を示す平面拡大図である。
【００１１】図１において、ＡＣＦ１は、シート状に形
成されたエポキシ系又はアクリル系等の絶縁性接着剤フ
ィルム２の主面に沿って多数のニッケル等の金属製導電
粒子３を後述する如く配列させたものである。ＡＣＦ１
の寸法はＡＣＦが使用される応用例に依存するが、ＰＤ
Ｐ（プラズマ ディスプレー パネル）に用いられる本
実施形態のＡＣＦ１の場合、縦（Ｙ方向）２ｍｍ、厚さ
２０〜２５μｍであり、横（Ｘ方向）１５０ｍｍを単位
とする。
【００１２】導電粒子３の各列は接着剤フィルム２の長
手辺５に直交する方向（Ｙ方向）に対して所定角度αだ
け傾斜して延びると共に、隣接する導電粒子列が互いに
千鳥（スタガ）配列されている。本実施形態において特
徴的なのは、任意の導電粒子３ａは、その周囲の６個の
導電粒子３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇのいずれ
とも等距離に配置されている点である。本明細書では、
この配置を六方配置と称する。この六方配置によれば、
最も近接する３個の導電粒子３ａ、３ｂ、３ｃの各中心
が正三角形６の各頂点に配置されることになる。このた
め、正三角形６の１辺の長さを単位長さとすると、正三
角形６の面積０．２５√３内に０．５個の導電粒子３が
存在するので、導電粒子３の密度は約１．１５個とな
る。従って、六方配置の密度は、格子配列の密度（１
個）より常に大きくなるばかりでなく、後述する如く近
接する導電粒子３、３間の距離を一定にする条件下では
最も大きくなる。
【００１３】図２は、本発明のＡＣＦの第２実施形態の
平面拡大図である。導電粒子１３の各列が接着剤フィル
ム１２の長手辺１５に対して略直交する方向に延び、隣
接する導電粒子列が互いにスタガ配列されている点は第
１実施形態と同じである。第２実施形態のＡＣＦ１０が
第１実施形態のＡＣＦ１と異なる点は、任意の導電粒子
１３ａが、近接する４個の導電粒子１３ｂ、１３ｃ、１
３ｄ、１３ｅで形成される正方形１６の中心に配置され
ていることである。このため、正方形１６の１辺の長さ
を単位長さとすると、正方形１６の面積、即ち単位面積
当たり２個の導電粒子１３が存在するので、密度は単純
な格子配列の場合の密度の２倍になる。但し、最も近接
する導電粒子間の距離、例えば導電粒子１３ａ、１３ｂ
間の距離が正方形１６の１辺の長さより短くなるという
制約がある。従って、最も近接する導電粒子間の距離を
最低限必要な単位長さに設定した場合は、格子配列と同
じ密度になる。
【００１４】図３は、本発明の第３実施形態のＡＣＦ２
０をＰＤＰ等の電極８上に重ねた状態を示す平面図であ
る。ＡＣＦ２０の導電粒子２３の配列はスタガ配列であ
るが、第１実施形態のＡＣＦ１との相違点は、導電粒子
２３の配置パターン設計の容易化のために任意の導電粒
子２３ｆのＹ座標と、その導電粒子２３ｆの２列隣りの
導電粒子２３ｂのＹ座標とを同じ値にしている。このた
め、導電粒子２３ａとその周囲の各導電粒子２３ｂ、２
３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ、２３ｇとの距離は全て
等しくなることはなく、正確な六方配列ではない。しか
し、最短である導電粒子２３ａと２３ｂ（又は２３ｅ）
との間の距離が最長である導電粒子２３ａと２３ｃ（又
は２３ｆ）との間の距離と著しく相違するものではない
ので、第１実施形態に近似した高い配列密度が得られる
ことが理解されよう。
【００１５】さて、ＡＣＦ２０の各導電粒子列は、接着
剤フィルム２２の長手辺２５に直交する方向に所定角度
αだけ傾斜しており、長手辺２５は電極８の側辺８ａ、
８ｂと直交して配置されるので、側辺８ａ、８ｂに対し
て角度α傾くことになる。このため、側辺８ａ、８ｂ上
に配置される導電粒子２３ｂ、２３ｆに対して各導電粒
子列の延長方向に沿って隣接する導電粒子２３ｃ、２３
ｈは側辺８ａ、８ｂ上に位置することはない。従って、
ごく一部の導電粒子（２３ｂ、２３ｆ等）を除き、電極
８上に配置された導電粒子は全て導電を担うので、通電
容量が著しく低下することはない。よって、電極８によ
って通電量がばらつくことはない。
【００１６】角度αは、電極８の側辺８ａ、８ｂ上に配
置される導電粒子２３の個数が最少になるように設定す
べきであり、導電粒子２３の外径Ｒ及び同一列内の導電
粒子２３間のピッチＬに依存する。側辺８ａ、８ｂ上に
配置される導電粒子２３ｂ、２３ｆに対して各導電粒子
列の延長方向に沿って隣接する導電粒子２３ｃ、２３ｈ
が側辺８ａ、８ｂ上に位置しないことが望ましいのであ
るから、導電粒子２３ｃ、２３ｈは、導電粒子２３ｂ，
２３ｆに対して導電粒子の外径ＲだけＸ方向にシフトす
ることが要求される。従って、角度αはｓｉｎα＝Ｒ／
Ｌを満たす角度以上であるのが好適である。尚、角度α
は０°より大きければ上記式を満足する角度未満であっ
ても通電容量を従来の最悪値より大きくすることはでき
る。しかし、側辺８ａ、８ｂ上に位置する導電粒子２３
の数が上記好適角度の場合より多くなるので、通電容量
増大の効果は半減する。また、上述の角度αについての
議論は、第１実施形態のＡＣＦ１及び第２実施形態のＡ
ＣＦ１０に適用できるばかりでなく、単純な格子配列の
ＡＣＦにも適用できることは勿論である。
【００１７】尚、好適な角度αの範囲は配列の形態に依
存する。例えば、第１実施形態の場合は６０°回転する
毎に０°と同じ状態となると共に、その中間（３０°）
で電極の側辺と平行になる導電粒子列が現れる。従っ
て、０°から３０°毎に不適当な状態となるので、好適
なαの範囲は、
【数１】 となる。
【００１８】また、第２実施形態の場合は、同様に９０
°毎に０°と同じ状態になると共に、その中間（４５
°）で電極の側辺と平行になる導電粒子列が現れるの
で、好適なαの範囲は、
【数２】 となる。
【００１９】図４は、本発明のＡＣＦの製造工程を示す
断面図である。ＡＣＦ１（１０、２０）は、以下の工程
により製造できる。即ち、まず、ガラス基板３１及びそ
の上に形成したＩＴＯ等の導電層３２からなる基板３０
上に、スピンコートにより液状レジスト（めっきに対す
るレジスト）を塗布する。フォトリソグラフィによって
レジストに所定の孔３４を設け、レジストパターン３３
を形成する。孔３４を設けるためのガラス製フォトマス
ク（図示せず）には上述の導電粒子の配列と同一のパタ
ーンが形成されている。次に、導電層３２を陰極として
電気めっきによりニッケル等の導電粒子３を形成する
（図４（ａ））。続いて、レジストパターン３３をアセ
トン等により除去し（図４（ｂ））、洗浄した後、エポ
キシ系又はアクリル系の熱硬化性接着剤フィルム２を基
板３０上に熱圧着して基板３０上の導電粒子３を接着剤
フィルム２に転写することにより、ＡＣＦ１を形成する
（図４（ｃ））。最後に、基板３０からＡＣＦ１を剥離
することにより、接着剤フィルム２及び導電粒子３から
なるＡＣＦ１単体が得られる（図４（ｄ））。尚、必要
に応じて導電粒子３の球面状頂面３ｈ又は底面３ｊに金
めっき層を形成してもよい。
【００２０】この様にして製造したＡＣＦ１において
は、図４（ｄ）に示されるとおり導電粒子３の底面３ｊ
が接着剤フィルム２の１個から露出しており、一方導電
粒子３の球面状頂面３ｈはフィルム２を構成する接着剤
に覆われている。このＡＣＦ１を、例えばＦＰＣ電極
（電極厚さは通常１８〜３５μｍ）とＬＣＤパネル電極
（電極厚さは通常１μｍ以下）の間に挟んで加熱、加圧
することにより接着剤が流動して電極間の隙間を埋め、
かつ、最終的に接着剤が硬化して電気的機械的接続が達
成される。この例の場合、ＡＣＦ１の導電粒子３が露出
している面をＬＣＤパネル電極側に向けて配置し、ＦＰ
Ｃの外側から加熱、加圧して接続することで、接続工程
中の接着剤の流動に伴って生じる導電粒子の位置の乱れ
を低減することができる。その理由の一つは導電粒子３
の底面３ｊとＬＣＤパネル電極との間に摩擦力が働く為
であり、もう一つはＦＰＣ側（即ち、図４（ｄ）の上
側）から加熱するために導電粒子３の球面状頂面３ｈを
覆っている接着剤の部分（接着剤フィルム２の上部）が
まず流動して電極間の隙間を埋め、接着剤フィルム２の
下部においてはあまり流動が起こることはく熱硬化する
為である。
【００２１】図５は、本発明の異方導電性フィルムの出
荷形態を示す斜視図である。ユーザでの取扱い利便性を
考慮すると、ＡＣＦ１は巻取られた状態で出荷するのが
望ましい。ＡＣＦ１の接着剤フィルム２は薄く形成され
ているので巻取りに耐えうる強度がない。そこで、フィ
ルム２の強度向上のために、ＡＣＦ１の裏面側、即ち導
電粒子３が露出していない面に紙又はＰＥＴ等のプラス
チック製のライナ４を付加するのが好ましい。ライナ４
はＡＣＦ１の製造後にＡＣＦ１に貼付するのではなく、
図４（ｃ）の工程においてライナ４付きの接着剤フィル
ム２を用いるのが好ましい。
【００２２】以上、本発明のＡＣＦの好適実施形態につ
いて説明したが、本発明は上述の実施形態に限定するこ
となく、必要に応じて種々の変形、変更が可能である。
例えば、導電粒子の横断面形状は、円形に限らず、楕円
形又は矩形であってもよい。
【００２３】本発明は、次の態様でも実施できる。即
ち、シート状の絶縁性接着剤フィルムと、該フィルムの
１面に沿って多数列に配列された導電粒子とを具え、任
意の１個の導電粒子が、その周囲の６個の導電粒子と等
距離に配置され、前記導電粒子の列の延出方向が前記フ
ィルムの１辺に直交する方向に対して所定角度傾斜する
ことを特徴とする異方導電性フィルム。この異方導電性
フィルムによれば、導電粒子の配列密度が高いので通電
容量が大きいと共に、通電に寄与しない導電粒子が激増
することがないので通電容量が低下しない利点がある。
【００２４】
【発明の効果】請求項１に係る異方導電性フィルムによ
れば、任意の導電粒子がその周囲の６個の導電粒子と等
距離に配置されているので、近接する導電粒子間の距離
が限定されている条件下では、配列密度が最大になり、
通電容量が大きくなる利点がある。
【００２５】また、請求項２に係る異方導電性フィルム
によれば、導電粒子列が、接続すべき電極の側辺と平行
にならないので、通電に寄与しない導電粒子が激増する
ことがなく、通電容量が低下することがない異方導電性
フィルムが得られる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方導電性フィルムの第１実施形態を
示す平面拡大図である。
【図２】本発明の異方導電性フィルムの第２実施形態を
示す平面拡大図である。
【図３】本発明の異方導電性フィルムの第３実施形態を
接続すべき電極上に配置した状態を示す平面拡大図であ
る。
【図４】本発明の異方導電性フィルムの製造工程を示す
断面図である。
【図５】本発明の異方導電性フィルムの出荷形態を示す
斜視図である。
【図６】従来例の異方導電性フィルムを示す斜視図であ
る。
【図７】従来例の異方導電性フィルムの不具合を示す平
面図である。
【符号の説明】
１、１０、２０ 異方導電性フィルム ２、１２、２２ 接着剤フィルム ３、１３、２３ 導電粒子 ５、１５、２５ 長手辺（１辺） α 角度

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シート状の絶縁性接着剤フィルムと、該
    フィルムの１面に沿って多数列に配列された導電粒子と
    を具え、任意の１個の該導電粒子が、その周囲の６個の
    導電粒子と等距離に配置されたことを特徴とする異方導
    電性フィルム。
  2. 【請求項２】 シート状の絶縁性接着フィルムと、該フ
    ィルムの１面に沿って多数列に配列された導電粒子とを
    具え、該導電粒子の列の延出方向が前記フィルムの１辺
    に直交する方向に対して所定角度傾斜することを特徴と
    する異方導電性フィルム。
JP16052896A 1996-05-31 1996-05-31 異方導電性フィルム Pending JPH09320345A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16052896A JPH09320345A (ja) 1996-05-31 1996-05-31 異方導電性フィルム
PCT/US1997/009422 WO1997045893A1 (en) 1996-05-31 1997-05-29 Anisotropic conductive film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16052896A JPH09320345A (ja) 1996-05-31 1996-05-31 異方導電性フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09320345A true JPH09320345A (ja) 1997-12-12

Family

ID=15716922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16052896A Pending JPH09320345A (ja) 1996-05-31 1996-05-31 異方導電性フィルム

Country Status (2)

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JP (1) JPH09320345A (ja)
WO (1) WO1997045893A1 (ja)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999048110A1 (fr) * 1998-03-19 1999-09-23 Nitto Denko Corporation Film conducteur anisotrope
JP2000511339A (ja) * 1996-05-17 2000-08-29 ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー 電気および熱的異方性伝導性構造体
JP2007080522A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
WO2015076234A1 (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
WO2015115161A1 (ja) * 2014-01-28 2015-08-06 デクセリアルズ株式会社 接続体及び接続体の製造方法
WO2016002336A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2016066573A (ja) * 2013-11-19 2016-04-28 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
WO2016068169A1 (ja) * 2014-10-28 2016-05-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体
WO2016104463A1 (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
WO2016190424A1 (ja) * 2015-05-27 2016-12-01 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
WO2016190432A1 (ja) * 2015-05-27 2016-12-01 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2017168465A (ja) * 2012-08-01 2017-09-21 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
KR20170107617A (ko) * 2016-03-15 2017-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2017191772A1 (ja) * 2016-05-05 2017-11-09 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
JP2017203156A (ja) * 2016-05-05 2017-11-16 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
WO2018101138A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 デクセリアルズ株式会社 接続構造体
KR20180098355A (ko) 2016-05-05 2018-09-03 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
KR20180098607A (ko) 2016-05-05 2018-09-04 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
JP2019185030A (ja) * 2018-03-30 2019-10-24 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示装置
JP2020038993A (ja) * 2014-01-28 2020-03-12 デクセリアルズ株式会社 接続体及び接続体の製造方法
JP2020188018A (ja) * 2014-11-17 2020-11-19 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
KR20210009383A (ko) 2018-08-08 2021-01-26 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
US10943879B2 (en) 2015-01-13 2021-03-09 Dexerials Corporation Bump-forming film, semiconductor device and manufacturing method thereof, and connection structure
KR20210046827A (ko) 2016-05-05 2021-04-28 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
KR20220116052A (ko) 2020-02-12 2022-08-19 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002075064A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Tdk Corp 異方導電性フィルム及びその製造方法並びに異方導電性フィルムを用いた表示装置
GB2366669A (en) 2000-08-31 2002-03-13 Nokia Mobile Phones Ltd Connector for liquid crystal display
JP6476747B2 (ja) * 2014-10-28 2019-03-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62177877A (ja) * 1986-01-31 1987-08-04 住友スリ−エム株式会社 異方導電性フイルムコネクタ
US5366140A (en) * 1993-09-30 1994-11-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Patterned array of uniform metal microbeads

Cited By (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000511339A (ja) * 1996-05-17 2000-08-29 ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー 電気および熱的異方性伝導性構造体
WO1999048110A1 (fr) * 1998-03-19 1999-09-23 Nitto Denko Corporation Film conducteur anisotrope
JP2007080522A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
JP2017183296A (ja) * 2012-08-01 2017-10-05 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
US10589502B2 (en) 2012-08-01 2020-03-17 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film, connected structure, and method for manufacturing a connected structure
CN107722853A (zh) * 2012-08-01 2018-02-23 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体
JP2019091720A (ja) * 2012-08-01 2019-06-13 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
US10350872B2 (en) 2012-08-01 2019-07-16 Dexerials Corporation Method for manufacturing anisotropically conductive film, anisotropically conductive film, and conductive structure
JP2019194987A (ja) * 2012-08-01 2019-11-07 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2020024940A (ja) * 2012-08-01 2020-02-13 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2017168465A (ja) * 2012-08-01 2017-09-21 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2017188480A (ja) * 2012-08-01 2017-10-12 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
US10522502B2 (en) 2013-11-19 2019-12-31 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connected structure
KR20220042247A (ko) * 2013-11-19 2022-04-04 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방 도전성 필름 및 접속 구조체
US11139265B2 (en) 2013-11-19 2021-10-05 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connected structure
JP2020129550A (ja) * 2013-11-19 2020-08-27 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
US20160270225A1 (en) 2013-11-19 2016-09-15 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connected structure
WO2015076234A1 (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
US10510711B2 (en) 2013-11-19 2019-12-17 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connected structure
US11923335B2 (en) 2013-11-19 2024-03-05 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connected structure
JP2017139233A (ja) * 2013-11-19 2017-08-10 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
CN107123471A (zh) * 2013-11-19 2017-09-01 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜及连接构造体
JP2022133317A (ja) * 2013-11-19 2022-09-13 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2016066573A (ja) * 2013-11-19 2016-04-28 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2019009129A (ja) * 2013-11-19 2019-01-17 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2017188446A (ja) * 2013-11-19 2017-10-12 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2020038993A (ja) * 2014-01-28 2020-03-12 デクセリアルズ株式会社 接続体及び接続体の製造方法
KR20160114054A (ko) * 2014-01-28 2016-10-04 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속체 및 접속체의 제조 방법
KR20220029770A (ko) * 2014-01-28 2022-03-08 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속체 및 접속체의 제조 방법
JP2022033786A (ja) * 2014-01-28 2022-03-02 デクセリアルズ株式会社 接続体及び接続体の製造方法
US10299382B2 (en) 2014-01-28 2019-05-21 Dexerials Corporation Connection body and connection body manufacturing method
JP2015164169A (ja) * 2014-01-28 2015-09-10 デクセリアルズ株式会社 接続体及び接続体の製造方法
WO2015115161A1 (ja) * 2014-01-28 2015-08-06 デクセリアルズ株式会社 接続体及び接続体の製造方法
CN106663885B (zh) * 2014-06-30 2019-04-19 迪睿合株式会社 各向异性导电膜和连接结构体
TWI659432B (zh) * 2014-06-30 2019-05-11 日商迪睿合股份有限公司 Anisotropic conductive film and connection structure
CN106663885A (zh) * 2014-06-30 2017-05-10 迪睿合株式会社 各向异性导电膜和连接结构体
WO2016002336A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
US10121756B2 (en) 2014-06-30 2018-11-06 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connection structure
JP2016015205A (ja) * 2014-06-30 2016-01-28 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
WO2016068169A1 (ja) * 2014-10-28 2016-05-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体
JP2016085983A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体
TWI648913B (zh) * 2014-10-28 2019-01-21 日商迪睿合股份有限公司 Anisotropic conductive film and connection structure
US9953947B2 (en) 2014-10-28 2018-04-24 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connection structure
CN106797082A (zh) * 2014-10-28 2017-05-31 迪睿合株式会社 各向异性导电膜及连接结构体
KR20170039284A (ko) * 2014-10-28 2017-04-10 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름 및 접속 구조체
US11923333B2 (en) 2014-11-17 2024-03-05 Dexerials Corporation Anisotropic electrically conductive film
JP2020188018A (ja) * 2014-11-17 2020-11-19 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
US12087722B2 (en) 2014-11-17 2024-09-10 Dexerials Corporation Anisotropic electrically conductive film
WO2016104463A1 (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
US9991614B2 (en) 2014-12-22 2018-06-05 Dexerials Corporation Anisotropic electrically conductive film and connection structure
US10943879B2 (en) 2015-01-13 2021-03-09 Dexerials Corporation Bump-forming film, semiconductor device and manufacturing method thereof, and connection structure
WO2016190432A1 (ja) * 2015-05-27 2016-12-01 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2022046718A (ja) * 2015-05-27 2022-03-23 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
CN111640528B (zh) * 2015-05-27 2022-06-28 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜及连接构造体
CN107960139B (zh) * 2015-05-27 2019-11-08 迪睿合株式会社 各向异性导电膜和连接结构体
KR20190126456A (ko) * 2015-05-27 2019-11-11 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방 도전성 필름 및 접속 구조체
JP2022043193A (ja) * 2015-05-27 2022-03-15 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
US10388624B2 (en) 2015-05-27 2019-08-20 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connection structure
US10546831B2 (en) 2015-05-27 2020-01-28 Dexerials Corporation Anisotropic electrically conductive film and connection structure
CN107960139A (zh) * 2015-05-27 2018-04-24 迪睿合株式会社 各向异性导电膜和连接结构体
WO2016190424A1 (ja) * 2015-05-27 2016-12-01 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2016225296A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
CN107534231B (zh) * 2015-05-27 2020-04-14 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜及连接构造体
KR20170134679A (ko) * 2015-05-27 2017-12-06 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방 도전성 필름 및 접속 구조체
CN111640528A (zh) * 2015-05-27 2020-09-08 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜及连接构造体
CN107534231A (zh) * 2015-05-27 2018-01-02 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜及连接构造体
TWI711222B (zh) * 2015-05-27 2020-11-21 日商迪睿合股份有限公司 異向導電性膜、連接構造體及連接構造體之製造方法
JP2021061249A (ja) * 2015-05-27 2021-04-15 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
US10892243B2 (en) 2015-05-27 2021-01-12 Dexerials Corporation Anisotropic electrically conductive film and connection structure
KR20170107617A (ko) * 2016-03-15 2017-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180098607A (ko) 2016-05-05 2018-09-04 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
KR20210074417A (ko) 2016-05-05 2021-06-21 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 필러 배치 필름
KR20210031536A (ko) 2016-05-05 2021-03-19 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
US10854571B2 (en) * 2016-05-05 2020-12-01 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film with conductive particles forming repeating units of polygons
KR20210046827A (ko) 2016-05-05 2021-04-28 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
KR20180098355A (ko) 2016-05-05 2018-09-03 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
US20190096843A1 (en) * 2016-05-05 2019-03-28 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film
JP2022111114A (ja) * 2016-05-05 2022-07-29 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
US11794444B2 (en) 2016-05-05 2023-10-24 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film
CN109417233A (zh) * 2016-05-05 2019-03-01 迪睿合株式会社 各向异性导电膜
CN109417233B (zh) * 2016-05-05 2021-03-12 迪睿合株式会社 各向异性导电膜
JP2017203156A (ja) * 2016-05-05 2017-11-16 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
US11732105B2 (en) 2016-05-05 2023-08-22 Dexerials Corporation Filler disposition film
KR20180107207A (ko) 2016-05-05 2018-10-01 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 필러 배치 필름
WO2017191772A1 (ja) * 2016-05-05 2017-11-09 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
US11013126B2 (en) 2016-12-01 2021-05-18 Dexerials Corporation Connection structure
KR20190069550A (ko) * 2016-12-01 2019-06-19 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 구조체
KR20210054076A (ko) * 2016-12-01 2021-05-12 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 구조체
JP2018093194A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 デクセリアルズ株式会社 接続構造体
WO2018101138A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 デクセリアルズ株式会社 接続構造体
JP2019185030A (ja) * 2018-03-30 2019-10-24 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示装置
KR20210009383A (ko) 2018-08-08 2021-01-26 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
US11694988B2 (en) 2018-08-08 2023-07-04 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film
KR20220116052A (ko) 2020-02-12 2022-08-19 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997045893A1 (en) 1997-12-04

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