JPH09316111A - Photocurable composition and production of mold made of resin - Google Patents
Photocurable composition and production of mold made of resinInfo
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- JPH09316111A JPH09316111A JP8137028A JP13702896A JPH09316111A JP H09316111 A JPH09316111 A JP H09316111A JP 8137028 A JP8137028 A JP 8137028A JP 13702896 A JP13702896 A JP 13702896A JP H09316111 A JPH09316111 A JP H09316111A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化性樹脂組成
物およびこれを使用した光造形法により樹脂製型を製造
する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photocurable resin composition and a method for producing a resin mold by an optical molding method using the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、光硬化性材料に選択的に光照射し
て硬化樹脂層を形成する工程を繰り返すことにより、硬
化樹脂層が一体的に積層されてなる立体形状物を形成す
る光造形法が提案されている〔特開昭60−24751
5号公報、米国特許明細書第4,575,330号(特
開昭62−35966号公報)、特開昭62−1014
08号公報、特開平5−24119号公報参照〕。この
光造形法は、目的とする立体形状物の形状が複雑なもの
であっても、容易にしかも短時間で得ることができるた
め注目されている。2. Description of the Related Art Recently, stereolithography for forming a three-dimensional object in which cured resin layers are integrally laminated by repeating a step of selectively irradiating a photocurable material with light to form a cured resin layer. A method has been proposed [JP-A-60-24751]
5, U.S. Pat. No. 4,575,330 (JP-A-62-35966), JP-A-62-1014.
08, JP-A-5-24119]. This stereolithography method has attracted attention because it can easily and quickly obtain a target three-dimensional object having a complicated three-dimensional shape.
【0003】かかる光造形法の代表的な例を説明する
と、液状の光硬化性樹脂組成物の薄層を形成し、この薄
層に例えば紫外線レーザーによって選択的に光を照射す
ることによって硬化樹脂層を形成する。次いで、この硬
化樹脂層の上に、一層分の光硬化性樹脂組成物を供給し
てその薄層を形成し、当該薄層に選択的に光を照射する
ことにより、先行して形成された硬化樹脂層上にこれと
連続するよう新しい硬化樹脂層を一体的に積層形成す
る。そして、光が照射されるパターンを変化させながら
あるいは変化させずに上記の工程を所定回数繰り返すこ
とにより、複数の硬化樹脂層が一体的に積層されてなる
立体形状物が形成される。A typical example of such an optical molding method will be described. A thin layer of a liquid photocurable resin composition is formed, and the thin layer is selectively irradiated with light, for example, by an ultraviolet laser, to thereby cure the resin. Form a layer. Next, on this cured resin layer, a layer of the photocurable resin composition was supplied to form a thin layer, and the thin layer was selectively irradiated with light, thereby forming the thin layer in advance. A new cured resin layer is integrally formed on the cured resin layer so as to be continuous therewith. Then, by repeating the above steps a predetermined number of times with or without changing the pattern irradiated with light, a three-dimensional object in which a plurality of cured resin layers are integrally laminated is formed.
【0004】そして、光造形法に用いられる光硬化性樹
脂組成物においては、粘度が低いこと、光照射されるこ
とによって迅速に硬化されること、硬化物が光硬化性樹
脂組成物によって膨潤しないこと、光硬化時の硬化収縮
に起因する反り、引け、張出部(オーバーハング部)の
持ち上がり等の変形量が小さいこと、硬化物の寸法精度
が高く、複雑で微細な形状を有する硬化物であっても造
形が可能であること等が要求される。[0004] The photocurable resin composition used in the stereolithography method has a low viscosity, is rapidly cured by light irradiation, and does not swell the cured product due to the photocurable resin composition. A small amount of deformation such as warpage, shrinkage, or lifting of an overhang (overhang) due to curing shrinkage during light curing; high dimensional accuracy of the cured product; a cured product having a complicated and fine shape However, it is required that modeling is possible.
【0005】従来、光造形法により得られる立体形状物
は、デザインモデル、医療用モデルさらには樹脂成形用
型のマスターモデル等に用いられている。そして、最近
においては、コネクター、プラグ等の実装部品、ヒー
タ、モータ、エンジン等のテスト用の組み込み部品等
を、光造形法によって直接製造する試みがなされてい
る。このような部品においては、高い寸法精度は勿論の
こと、使用条件に耐え得る十分な機械的強度および耐熱
性が要求される。しかしながら、従来の光硬化性樹脂組
成物を用いた光造形法では、機械的強度が高く、耐熱性
の高い硬化物が得られず、実装部品や組み込み部品とし
て実用上十分な機械的強度および耐熱性を兼ね備えた立
体形状物を製造することは困難である。Heretofore, three-dimensional objects obtained by stereolithography have been used as design models, medical models, and master models of resin molding dies. In recent years, attempts have been made to directly manufacture mounted components such as connectors and plugs, and built-in test components such as heaters, motors, and engines by a stereolithography method. Such components require not only high dimensional accuracy, but also sufficient mechanical strength and heat resistance to withstand use conditions. However, a conventional photolithography method using a photocurable resin composition has high mechanical strength and cannot obtain a cured product having high heat resistance, and has sufficient mechanical strength and heat resistance for mounting parts and embedded parts. It is difficult to manufacture a three-dimensional object having both properties.
【0006】一方、射出成形法、プレス成形法、真空成
形法、圧空成形法、発泡成形法等の各種成型法に用いる
「型」を、光造形法によって製造する試みがなされてい
る。On the other hand, attempts have been made to manufacture a "mold" used in various molding methods such as an injection molding method, a press molding method, a vacuum molding method, a pressure molding method, and a foam molding method by a stereolithography method.
【0007】しかしながら、従来公知の光硬化性樹脂組
成物を用いて光造形を行う場合において、得られる光造
形物は「型」に要求される耐圧性および耐熱性を有する
ものとならない。特に、高温・高圧条件下に実行される
エンジニアリングプラスチックの射出成形法において、
当該条件に耐え得る光造形物(型)を与える樹脂組成物
は知られておらず、このため、繰り返し耐久性に優れた
樹脂製型を光造形法によって製造することは困難であっ
た。However, when performing stereolithography using a conventionally known photocurable resin composition, the obtained stereolithography product does not have the pressure resistance and heat resistance required for the “mold”. Especially in the injection molding method of engineering plastics that is executed under high temperature and high pressure conditions,
A resin composition that gives a stereolithography (mold) that can withstand the above conditions is not known, and thus it has been difficult to manufacture a resin mold having excellent repeated durability by the stereolithography method.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
機械的強度が高くて耐熱性に優れた硬化物を形成するこ
とができ、光造形法に用いる光硬化性材料として好適な
光硬化性樹脂組成物を提供することにある。本発明の他
の目的は、寸法精度の高い成形品を得ることができ、繰
り返し耐久性に優れた樹脂製型を容易に製造することが
できる樹脂製型の製造方法を提供することにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made based on the above circumstances, and its object is to provide:
An object of the present invention is to provide a photocurable resin composition which can form a cured product having high mechanical strength and excellent heat resistance, and which is suitable as a photocurable material used in a stereolithography method. Another object of the present invention is to provide a resin mold manufacturing method capable of obtaining a molded product having high dimensional accuracy and easily manufacturing a resin mold having excellent repeated durability.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の光硬化性樹脂組
成物は、(A)環状構造を有する多官能不飽和単量体3
0〜70重量%、および(B)環状構造を有し、ホモポ
リマーのガラス転移温度(Tg)が70℃以上である単
官能不飽和単量体70〜30重量%を含有してなる単量
体成分と、(C)光重合開始剤と、(D)平均粒子径ま
たは平均繊維長が1〜50μmである無機充填材とを含
有してなり、前記無機充填材の含有割合は、前記単量体
成分および前記光重合開始剤の総量100容量部に対し
て100〜160容量部であり、これを硬化して得られ
る硬化樹脂の熱変形温度が100℃以上であることを特
徴とする。The photocurable resin composition of the present invention comprises (A) a polyfunctional unsaturated monomer 3 having a cyclic structure.
A single amount of 0 to 70% by weight and (B) 70 to 30% by weight of a monofunctional unsaturated monomer having a cyclic structure and a homopolymer glass transition temperature (Tg) of 70 ° C. or higher. A body component, (C) a photopolymerization initiator, and (D) an inorganic filler having an average particle diameter or an average fiber length of 1 to 50 μm. The total amount of the monomer component and the photopolymerization initiator is 100 to 160 parts by volume with respect to 100 parts by volume, and the heat distortion temperature of the cured resin obtained by curing this is 100 ° C. or higher.
【0010】本発明の樹脂製型の製造方法は、光硬化性
材料に選択的に光照射して硬化樹脂層を形成する工程を
繰り返すことにより、複数の硬化樹脂層が一体的に積層
されてなる樹脂製型を製造する方法において、光硬化性
材料として、前記光硬化性樹脂組成物を用いることを特
徴とする。In the method of manufacturing a resin mold according to the present invention, a plurality of cured resin layers are integrally laminated by repeating a process of selectively irradiating a photocurable material with light to form a cured resin layer. In the method for producing a resin mold, the photocurable resin composition is used as a photocurable material.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の光硬化性樹脂組成物は、(A)成分およ
び(B)成分を含有してなる単量体成分と、光重合開始
剤である(C)成分と、無機充填材である(D)成分と
を必須成分として含有してなるものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. The photocurable resin composition of the present invention comprises a monomer component containing the components (A) and (B), a component (C) which is a photopolymerization initiator, and an inorganic filler (D). ) Component as an essential component.
【0012】<単量体成分>本発明の光硬化性樹脂組成
物を構成する単量体成分は、環状構造を有する多官能不
飽和単量体(以下「特定の多官能単量体(a)」ともい
う。)を(A)成分として含有し、環状構造を有し、ホ
モポリマーのガラス転移温度(Tg)が70℃以上であ
る単官能不飽和単量体(以下「特定の単官能単量体
(b)」ともいう。)を(B)成分として含有してな
る。<Monomer component> The monomer component constituting the photocurable resin composition of the present invention is a polyfunctional unsaturated monomer having a cyclic structure (hereinafter referred to as "specific polyfunctional monomer (a ) ”As a component (A), has a cyclic structure, and has a homopolymer glass transition temperature (Tg) of 70 ° C. or higher (hereinafter referred to as“ specific monofunctional monomer ”). The monomer (b) is also included as the component (B).
【0013】特定の多官能単量体(a)としては、例え
ばトリシクロデカンジイルジメチレンジ(メタ)アクリ
レート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレ
ートジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシ
エチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、
カプロラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、ビスフェノ
ールAジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノー
ルAジ(メタ)アクリレート、PPO変性ビスフェノー
ルAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジ(メ
タ)アクリレート、EO変性ビスフェノールFジ(メ
タ)アクリレート、PPO変性ビスフェノールFジ(メ
タ)アクリレート、ビスフェノールSジ(メタ)アクリ
レート、EO変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレ
ート、PPO変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレ
ート、水添ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、
EO変性水添ビスフェノールAジ(メタ)アクリレー
ト、EO変性臭素化ビスフェノールAジ(メタ)アクリ
レート、PPO変性臭素化ビスフェノールAジ(メタ)
アクリレート、PPO変性水添ビスフェノールAジ(メ
タ)アクリレート、水添ビスフェノールFジ(メタ)ア
クリレート、EO変性水添ビスフェノールFジ(メタ)
アクリレート、PPO変性水添ビスフェノールFジ(メ
タ)アクリレート、水添ビスフェノールSジ(メタ)ア
クリレート、EO変性水添ビスフェノールSジ(メタ)
アクリレート、PPO変性水添ビスフェノールSジ(メ
タ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエー
テルジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジグリ
シジルエーテルジ(メタ)アクリレート、ビスフェノー
ルSジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、水
添ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)ア
クリレート、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテ
ルジ(メタ)アクリレート、水添ビスフェノールSジグ
リシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、フェノール
ノボラックポリグリシジルエーテルの(メタ)アクリレ
ート、1、3−ジ(メタ)アクリルアミドメチル−2−
イミダゾリドン、カルドエポキシ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパン(メタ)アクリル酸安息香
酸エステル、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリ
レート、メトキシ化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレ
ート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ(メタ)アク
リレート、芳香族ポリエステル(メタ)アクリレート、
脂環式ポリエステルアクリレート、ネオペンチルグリコ
ール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト等の多官能(メタ)アクリレートを挙げることがで
き、これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用
いることができる。Specific polyfunctional monomers (a) include, for example, tricyclodecanediyldimethylene di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl). Isocyanurate tri (meth) acrylate,
Caprolactone modified tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified bisphenol A di (meth) acrylate, PPO modified bisphenol A di (meth) acrylate, bisphenol F di (meth) ) Acrylate, EO-modified bisphenol F di (meth) acrylate, PPO-modified bisphenol F di (meth) acrylate, bisphenol S di (meth) acrylate, EO-modified bisphenol S di (meth) acrylate, PPO-modified bisphenol S di (meth) acrylate , Hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate,
EO-modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, EO-modified brominated bisphenol A di (meth) acrylate, PPO-modified brominated bisphenol A di (meth) acrylate
Acrylate, PPO modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate, EO modified hydrogenated bisphenol F di (meth)
Acrylate, PPO modified hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol S di (meth) acrylate, EO modified hydrogenated bisphenol S di (meth) acrylate
Acrylate, PPO-modified hydrogenated bisphenol S di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, bisphenol F diglycidyl ether di (meth) acrylate, bisphenol S diglycidyl ether di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether di (meth) acrylate, phenol novolac polyglycidyl ether (meth) acrylate 1,3 -Di (meth) acrylamidomethyl-2-
Imidazolidone, cardo epoxy (meth) acrylate, trimethylolpropane (meth) acrylic acid benzoate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, methoxylated cyclohexyl di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified phthalic acid di (meth) acrylate, aromatic Group polyester (meth) acrylate,
Examples thereof include polyfunctional (meth) acrylates such as alicyclic polyester acrylate and neopentyl glycol-modified trimethylolpropane di (meth) acrylate, and these can be used alone or in combination of two or more kinds.
【0014】これらのうち、特にトリシクロデカンジイ
ルジメチレンジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリ
レート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メ
タ)アクリレート、ビスフェノールFジグリシジルエー
テルジ(メタ)アクリレート等が好ましい。Of these, particularly tricyclodecanediyldimethylene di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, bisphenol F diglycidyl ether. Di (meth) acrylate and the like are preferable.
【0015】かかる特定の多官能単量体(a)の市販品
としては、例えばSA1002(以上三菱化学株式会社
製)、ビスコート700、540、3000、3700
(以上大阪有機化学工業株式会社製)、カヤラッドR−
551、R−712、R−604、R−684、HBA
−024E、HBA−240P(以上日本化薬株式会社
製)、アロニックスM−210、M−215、M−31
5、M−325、M−6200、M−6400(以上東
亞合成株式会社製)、ライトアクリレートBP−4E
A、BP−4PA、BP−2EA、BP−2PA、DC
P−A(以上共栄社油脂化学工業株式会社製)、ニュー
フロンティアBPE−4、TEICA、BR−42M、
GX−8345(以上第一工業製薬株式会社製)、AS
F−400(新日鐵化学株式会社製)、リポキシSP−
1506、SP−1507、SP−1509、VR−7
7、SP−4010、SP−4060(以上昭和高分子
株式会社製)、NKエステルA−BPE−4(以上新中
村化学工業株式会社製)などを使用することができる。Examples of commercially available products of the specific polyfunctional monomer (a) include SA1002 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Viscoat 700, 540, 3000, 3700.
(Made by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), Kayarad R-
551, R-712, R-604, R-684, HBA
-024E, HBA-240P (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix M-210, M-215, M-31.
5, M-325, M-6200, M-6400 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), light acrylate BP-4E
A, BP-4PA, BP-2EA, BP-2PA, DC
PA (all manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo Co., Ltd.), New Frontier BPE-4, TEICA, BR-42M,
GX-8345 (all manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), AS
F-400 (Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), Lipoxy SP-
1506, SP-1507, SP-1509, VR-7
7, SP-4010, SP-4060 (all manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd.), NK ester A-BPE-4 (all manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) and the like can be used.
【0016】単量体成分に占める(A)成分の割合は、
30〜70重量%とされ、好ましくは35〜65重量
%、更に好ましくは40〜60重量%とされる。(A)
成分の割合が30重量%未満の場合には、得られる組成
物が十分な光硬化性を有するものとならず、当該組成物
による硬化物において、高い機械的強度や耐熱性を発現
することができない。一方、(A)成分の割合が70重
量%を超える場合には、得られる組成物の粘度が過大と
なり、また、組成物の硬化収縮率が大きくなって寸法精
度の高い硬化物を得ることができない。The proportion of component (A) in the monomer components is
The amount is 30 to 70% by weight, preferably 35 to 65% by weight, and more preferably 40 to 60% by weight. (A)
When the proportion of the components is less than 30% by weight, the resulting composition does not have sufficient photocurability, and a cured product of the composition may exhibit high mechanical strength and heat resistance. Can not. On the other hand, when the ratio of the component (A) exceeds 70% by weight, the viscosity of the obtained composition becomes excessive, and the curing shrinkage ratio of the composition becomes large, so that a cured product with high dimensional accuracy can be obtained. Can not.
【0017】特定の単官能単量体(b)は、環状構造と
エチレン性不飽和結合とを有する単官能性の単量体であ
り、当該単量体を単独重合して得られるホモポリマーの
ガラス転移温度(Tg)は70℃以上とされ、好ましく
は90℃以上とされる。ホモポリマーのガラス転移温度
(Tg)が70℃以上となる単量体を(B)成分として
用いることにより、得られる組成物による硬化物は、高
温条件下に使用される耐熱製品(例えば「型」)に要求
される耐熱性を十分に満足するものとなる。The specific monofunctional monomer (b) is a monofunctional monomer having a cyclic structure and an ethylenically unsaturated bond, and is a homopolymer obtained by homopolymerizing the monomer. The glass transition temperature (Tg) is 70 ° C. or higher, preferably 90 ° C. or higher. By using a monomer having a glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of 70 ° C. or higher as the component (B), a cured product obtained from the composition is a heat-resistant product used under high temperature conditions (for example, “mold The heat resistance required for ")" is sufficiently satisfied.
【0018】ここで、特定の単官能単量体(b)のホモ
ポリマーのガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量測
定法(DSC)に基づいて測定される値をいうものとす
る。具体的には、特定の単官能単量体(b)に、1−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを3重量%とな
る割合で添加して溶解した後、5J/cm2 の紫外線を
照射してホモポリマーを製造し、このホモポリマーのD
SC測定(昇温速度20℃/min)を行い、示差熱曲
線の2次転移点の温度をガラス転移温度(Tg)とす
る。Here, the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the specific monofunctional monomer (b) is a value measured based on the differential scanning calorimetry (DSC). Specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone was added to the specific monofunctional monomer (b) at a ratio of 3% by weight and dissolved, and then the homopolymer was irradiated with 5 J / cm 2 of ultraviolet rays. Of the homopolymer D
SC measurement (heating rate 20 ° C./min) is performed, and the temperature of the second-order transition point of the differential thermal curve is taken as the glass transition temperature (Tg).
【0019】特定の単官能単量体(b)の具体例として
は、例えば(メタ)アクリロイルモルフォリン、モルフ
ォリノエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メ
タ)アクリレート、N−ビニルカプロラクタム、N−ビ
ニルピロリドン、トリシクロ[5,2,1,02,6 ]デ
カニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メ
タ)アクリレート、(メタ)アクリル化水添ナフトー
ル、o−フェニルフェノールグリシジルエーテル(メ
タ)アクリレート、p−フェニルフェノール(メタ)ア
クリレート、(メタ)アクリル化シクロヘキセンオキサ
イド、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルハイドロ
ゲンフタレート、2−(メタ)アクリロイルオキシプロ
ピルハイドロゲンフタレート、2−(メタ)アクリロイ
ルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート
等を挙げることができ、これらは単独でまたは2種類以
上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、
特に(メタ)アクリロイルモルフォリン、イソボルニル
(メタ)アクリレート、N−ビニルカプロラクタム、N
−ビニルピロリドン、トリシクロ[5,2,1,
02,6]デカニル(メタ)アクリレート、ジシクロペン
テニル(メタ)アクリレート等が好ましい。Specific examples of the specific monofunctional monomer (b) include (meth) acryloylmorpholine, morpholinoethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, N-vinylcaprolactam and N-vinylpyrrolidone. , Tricyclo [5,2,1,0 2,6 ] decanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, (meth) acrylated hydrogenated naphthol, o-phenylphenol glycidyl ether (meth) acrylate, p- Phenylphenol (meth) acrylate, (meth) acrylated cyclohexene oxide, 2- (meth) acryloyloxyethyl hydrogen phthalate, 2- (meth) acryloyloxypropyl hydrogen phthalate, 2- (meth) acryloyloxypropyl hex Mention may be made of hydroperoxides hydrogensulfate phthalate. These may be used alone or in combination of two or more. Of these,
Especially (meth) acryloylmorpholine, isobornyl (meth) acrylate, N-vinylcaprolactam, N
-Vinylpyrrolidone, tricyclo [5,2,1,
[0 2,6 ] Decanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate and the like are preferable.
【0020】かかる特定の単官能単量体(b)の市販品
としては、ACMO(以上株式会社興人製)、FA−5
13A、FA−511A(以上日立化成株式会社製)、
アロニックスTO−1316、TO−1225、TO−
1317、TO−1315(以上東亞合成株式会社
製)、IBXA、ビスコート2000、2100、21
50(以上大阪有機化学工業株式会社)などを使用する
ことができる。Commercially available products of the specific monofunctional monomer (b) include ACMO (all manufactured by Kojin Co., Ltd.) and FA-5.
13A, FA-511A (all manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.),
Aronix TO-1316, TO-1225, TO-
1317, TO-1315 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), IBXA, Viscoat 2000, 2100, 21.
50 (above Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can be used.
【0021】単量体成分に占める(B)成分の割合は、
30〜70重量%とされ、好ましくは35〜65重量
%、更に好ましくは40〜60重量%とされる。(B)
成分の割合が30重量%未満の場合には、組成物の硬化
収縮率が大きくなって寸法精度の高い硬化物を得ること
ができない。一方、(B)成分の割合が70重量%を超
える場合には、得られる組成物が十分な光硬化性を有す
るものとならず、当該組成物による硬化物において、高
い機械的強度や耐熱性を発現することができない。The proportion of the component (B) in the monomer components is
The amount is 30 to 70% by weight, preferably 35 to 65% by weight, and more preferably 40 to 60% by weight. (B)
When the ratio of the components is less than 30% by weight, the curing shrinkage rate of the composition becomes large and a cured product with high dimensional accuracy cannot be obtained. On the other hand, when the ratio of the component (B) exceeds 70% by weight, the resulting composition does not have sufficient photocurability, and the cured product of the composition has high mechanical strength and heat resistance. Can not be expressed.
【0022】<光重合開始剤>(C)成分である光重合
開始剤は、特定の多官能単量体(a)および特定の単官
能単量体(b)中に含まれるエチレン性不飽和結合の重
合反応を開始するためのものであり、光が照射されるこ
とによって分解してラジカルまたはカチオンを発生さ
せ、上記単量体の重合を開始させるものであれば特に限
定されるのではない。<Photopolymerization Initiator> The photopolymerization initiator which is the component (C) is an ethylenic unsaturated monomer contained in the specific polyfunctional monomer (a) and the specific monofunctional monomer (b). It is for starting the polymerization reaction of the bond, and is not particularly limited as long as it is decomposed by irradiation of light to generate a radical or a cation and initiates the polymerization of the monomer. .
【0023】このような光重合開始剤の具体例として
は、例えばアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケ
タール、アントラキノン、1−(4−イソプロピルフェ
ニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オ
ン、カルバゾール、キサントン、4−クロロベンゾフェ
ノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、1,1−ジ
メトキシデオキシベンゾイン、3,3’−ジメチル−4
−メトキシベンゾフェノン、チオキサントン系化合物、
2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルフォリノ−プロパン−2−オン、2−ベンジル−
2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニ
ル)−ブタン−1−オン、トリフェニルアミン、2,
4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−
2,4,4−トリ−メチルペンチルフォスフィンオキサ
イド、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチ
ル−1−フェニルプロパン−1−オン、フルオレノン、
フルオレン、ベンズアルデヒド、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾフェノン、
ミヒラーケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−
1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オ
ン、3−メチルアセトフェノン、3,3’,4,4’−
テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェ
ノン(BTTB)、およびBTTBとキサンテン、チオ
キサンテン、クマリン、ケトクマリンその他の色素増感
剤との組み合わせ、1−(4−ドデシルフェニル)−2
−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−メ
チル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モル
フォリノ−プロパン−1−オン、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベ
ンゾイン安息香酸類、4−フェノキシジクロロアセトフ
ェノンを含むクロロアセトフェノン類等を挙げることが
でき、これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて
用いることができる。Specific examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone, acetophenone benzyl ketal, anthraquinone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, carbazole and xanthone. , 4-chlorobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 1,1-dimethoxydeoxybenzoin, 3,3'-dimethyl-4
-Methoxybenzophenone, a thioxanthone compound,
2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2
-Morpholino-propan-2-one, 2-benzyl-
2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, triphenylamine, 2,
4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl)-
2,4,4-tri-methylpentylphosphine oxide, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, fluorenone,
Fluorene, benzaldehyde, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzophenone,
Michler's ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-
1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 3-methylacetophenone, 3,3 ', 4,4'-
Tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone (BTTB), and combinations of BTTB with xanthene, thioxanthene, coumarin, ketocoumarin, and other dye sensitizers, 1- (4-dodecylphenyl) -2
-Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acids , 4-phenoxydichloroacetophenone-containing chloroacetophenones and the like, and these can be used alone or in combination of two or more kinds.
【0024】これらのうち、特にベンジルジメチルケタ
ール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキサイド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1
−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン等
が好ましい。Of these, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone,
2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1
-(4-morpholinophenyl) -butan-1-one and the like are preferable.
【0025】本発明の光硬化性樹脂組成物における
(C)成分の含有割合は、単量体成分である(A)成分
および(B)成分の合計量100重量部に対して、0.
01〜10重量部であることが好ましく、更に好ましく
は0.1〜8重量部とされる。この割合が0.01部未
満の場合には、得られる組成物の硬化速度や解像度が低
下する傾向がある。一方、この割合が10重量部を超え
る場合には、得られる組成物の硬化特性や、当該組成物
による硬化物の物性、耐熱性および取り扱い等に悪影響
を及ぼすことがある。The content ratio of the component (C) in the photocurable resin composition of the present invention is 0. 0 based on 100 parts by weight of the total amount of the component (A) and the component (B) which are monomer components.
It is preferably from 01 to 10 parts by weight, more preferably from 0.1 to 8 parts by weight. When this ratio is less than 0.01 part, the curing rate and resolution of the resulting composition tend to be lowered. On the other hand, when this ratio exceeds 10 parts by weight, the curing characteristics of the obtained composition, the physical properties of the cured product of the composition, heat resistance, handling and the like may be adversely affected.
【0026】<無機充填材>(D)成分として用いられ
る無機充填材は、粒子状のものおよび繊維状のものを用
いることができる。粒子状の無機充填材における平均粒
子径、または繊維状の無機充填材における平均繊維長は
1〜50μmとされ、好ましくは3〜40μmとされ
る。この平均粒子径(平均繊維長)が1μmである場合
には、得られる組成物の粘度が過大となると共に硬化速
度が小さくなり、更に当該組成物によっては寸法精度の
高い硬化物を得ることができない。一方、平均粒子径
(平均繊維長)が50μmを超える場合には、得られる
組成物によって平滑な表面を有する硬化物を得ることが
できず、当該硬化物を「型」として用いても、平滑な表
面を有する成型物を得ることができない。<Inorganic Filler> The inorganic filler used as the component (D) may be in the form of particles or fibers. The average particle diameter in the particulate inorganic filler or the average fiber length in the fibrous inorganic filler is 1 to 50 μm, preferably 3 to 40 μm. When this average particle diameter (average fiber length) is 1 μm, the viscosity of the obtained composition becomes excessive and the curing speed becomes low, and a cured product with high dimensional accuracy can be obtained depending on the composition. Can not. On the other hand, when the average particle diameter (average fiber length) exceeds 50 μm, a cured product having a smooth surface cannot be obtained by the obtained composition, and even if the cured product is used as a “mold”, it is smooth. It is impossible to obtain a molded product having a smooth surface.
【0027】かかる無機充填材の具体例としては、例え
ば酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイソウ
土、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、酸化マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、シリカ粒
子、シラスバルーン、ガラス繊維、チタン酸カリウムウ
ィスカー、カーボンウィスカー、サファイアウィスカ
ー、ベリリアウィスカー、炭化ホウ素ウィスカー、炭化
ケイ素ウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー等を挙げるこ
とができる。これらの中では、ガラスビーズ、中空ガラ
スビーズ、チタン酸カリウムウイスカー等が好ましい。
これらの無機充填材は、単独でまたは2種類以上を組み
合わせて用いることができる。Specific examples of such an inorganic filler include aluminum oxide, aluminum hydroxide, diatomaceous earth, glass beads, hollow glass beads, magnesium oxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, silica particles, shirasu balloon, glass fiber, Examples thereof include potassium titanate whiskers, carbon whiskers, sapphire whiskers, beryllia whiskers, boron carbide whiskers, silicon carbide whiskers, silicon nitride whiskers, and the like. Among these, glass beads, hollow glass beads, potassium titanate whiskers and the like are preferable.
These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.
【0028】また、無機充填材としては、シランカップ
リング剤等により表面処理されたものであってもよい。
無機充填材の表面処理剤として使用されるシランカップ
リン剤としては、例えばビニルトリクロルシラン、ビニ
ルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−(メタ
クリロキシプロピル)トリメトキシシラン、β−(3、
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−
β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等を挙げる
ことができる。The inorganic filler may be surface-treated with a silane coupling agent or the like.
Examples of the silane coupling agent used as a surface treatment agent for the inorganic filler include vinyltrichlorosilane, vinyltris (βmethoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ- (methacryloxypropyl) trimethoxy. Silane, β- (3,
4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ
-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, N-
β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- Examples thereof include mercaptopropyltrimethoxysilane and γ-chloropropyltrimethoxysilane.
【0029】これらの無機充填材の市販品としては、例
えばガラスビーズGB210、GB210A、GB21
0B、GB210C、GB045Z、GB045ZA、
GB045ZB、GB045ZC、GB731、GB7
31A、GB731B、GB731C、GB731M、
GB301S、EGB210、EGB210A、EGB
210B、EGB210C、EGB045Z、EGB0
45ZA、EGB045ZB、EGB045ZC、MB
−10、MB−20、EMB−10、EMB−20、H
SC−070Q、HSC−024X、HSC−080
S、HSC−070G、HSC−075L、HSC−1
10、HSC−110A、HSC−110B、HSC−
110C(以上、東芝バロティーニ株式会社製);ラジ
オライト#100、ラジオライト ファインフローB、
ラジオライト ファインフローA、ラジオライトスパー
クルフロー、ラジオライト スペシャルフロー、ラジオ
ライト #300、ラジオライト #200、ラジオラ
イト クリアーフロー、ラジオライト #500、ラジ
オライト #600、ラジオライト #2000、ラジ
オライト #700、ラジオライト #500S、ラジ
オライト #800、ラジオライト #900、ラジオ
ライト #800S、ラジオライト #3000、ラジ
オライト エース、ラジオライトスーパーエース、ラジ
オライト ハイ・エース、ラジオライト PC−1、ラ
ジオライト デラックスP−5、ラジオライト デラッ
クスW−50、ラジオライト マイクロファイン、ラジ
オライトF、ラジオライト SPF、ラジオライト G
C(以上、昭和化学工業株式会社製);ハイジライト
H−X、ハイジライト H−21、ハイジライト H−
31、ハイジライト H−32、ハイジライト H−4
2、ハイジライト H−42M、ハイジライト H−4
3、ハイジライト H−32ST、ハイジライトH−4
2STV、ハイジライト H−42T、ハイジライト
H−34、ハイジライト H−34HL、ハイジライト
H−32I、ハイジライト H−42I、ハイジライ
ト H−42S、ハイジライト H−210、ハイジラ
イト H−310、ハイジライト H−320、ハイジ
ライト H−141、ハイジライト H−241、ハイ
ジライト H−341、ハイジライト H−320I、
ハイジライト H−320ST、ハイジライト HS−
310、ハイジライト HS−320、ハイジライト
HS−341、アルミナ A−42−6、アルミナA−
42−1、アルミナ A−42−2、アルミナ A−4
2−3、アルミナA−420、アルミナ A−43−
M、アルミナ A−43−L、アルミナA−50−K、
アルミナ A−50−N、アルミナ A−50−F、ア
ルミナAL−45−H、アルミナ AL−45−2、ア
ルミナ AL−45−1、アルミナ AL−43−M、
アルミナ AL−43−L、アルミナ AL−43P
C、アルミナ AL−150SG、アルミナ AL−1
70、アルミナ A−172、アルミナ A−173、
アルミナ AS−10、アルミナ AS−20、アルミ
ナ AS−30、アルミナ AS−40、アルミナ A
S−50(以上、昭和電工株式会社製);スターマグ−
U、スターマグ−M、スターマグ−L、スターマグ−
P、スターマグ−C、スターマグ−CX、高純度マグネ
シアHP−10、高純度マグネシアHP−10N、高純
度マグネシアHP−30、スターブランド−200、ス
ターブランド−10、スターブランド−10A、星印炭
酸マグネシウム 金星、星印炭酸マグネシウム 二ッ
星、星印炭酸マグネシウム 一ッ星、星印炭酸マグネシ
ウム S、星印炭酸マグネシウム 飼料用、星印炭酸マ
グネシウム 重質、高純度炭酸マグネシウムGP−1
0、高純度炭酸マグネシウム30、スターブランド軽質
炭酸カルシウム 一般用、スターブランド軽質炭酸カル
シウム EC、スターブランド軽質炭酸カルシウム K
FW−200(以上、神島化学工業株式会社製)、MK
Cシリカ GS50Z、MKCシリカ SS−15(以
上、三菱化学株式会社製)、アドマファイン SO−E
3、アドマファイン SO−C3、アドマファイン A
O−800、アドマファイン A0−809、アドマフ
ァインAO−500、アドマファイン AO−509
(以上、株式会社アドマテックス製);XM−220
(三井石油化学株式会社製);ティスモ−D、ティスモ
−L、トフィカーY、トフィカーYN、トフィカーY
B、デンドールWK−200、デンドールWK−200
B、デンドールWK−300、デンドールBK−20
0、デンドールBK−300、スワナイト、バリハイB
スーパーデントール(以上、大塚化学株式会社製)等が
挙げられる。Commercially available products of these inorganic fillers include, for example, glass beads GB210, GB210A, GB21.
0B, GB210C, GB045Z, GB045ZA,
GB045ZB, GB045ZC, GB731, GB7
31A, GB731B, GB731C, GB731M,
GB301S, EGB210, EGB210A, EGB
210B, EGB210C, EGB045Z, EGB0
45ZA, EGB045ZB, EGB045ZC, MB
-10, MB-20, EMB-10, EMB-20, H
SC-070Q, HSC-024X, HSC-080
S, HSC-070G, HSC-075L, HSC-1
10, HSC-110A, HSC-110B, HSC-
110C (above, manufactured by Toshiba Ballotini Co., Ltd.); Radio Light # 100, Radio Light Fine Flow B,
Radio Light Fine Flow A, Radio Light Sparkle Flow, Radio Light Special Flow, Radio Light # 300, Radio Light # 200, Radio Light Clear Flow, Radio Light # 500, Radio Light # 600, Radio Light # 2000, Radio Light # 700 , Radio Light # 500S, Radio Light # 800, Radio Light # 900, Radio Light # 800S, Radio Light # 3000, Radio Light Ace, Radio Light Super Ace, Radio Light High Ace, Radio Light PC-1, Radio Light Deluxe P-5, Radio Light Deluxe W-50, Radio Light Micro Fine, Radio Light F, Radio Light SPF, Radio Light G
C (above, Showa Chemical Industry Co., Ltd.); Heidilite
H-X, Heidilite H-21, Heidilite H-
31, Heidilite H-32, Heidilite H-4
2, Heidilite H-42M, Heidilite H-4
3, Heidilite H-32ST, Heidilite H-4
2STV, Heidilite H-42T, Heidilite
H-34, Heidilite H-34HL, Heidilite H-32I, Heidilite H-42I, Heidilite H-42S, Heidilite H-210, Heidilite H-310, Heidilite H-320, Heidilite H- 141, Heidilite H-241, Heidilite H-341, Heidilite H-320I,
Heidilite H-320ST, Heidilite HS-
310, Heidilite HS-320, Heidilite
HS-341, Alumina A-42-6, Alumina A-
42-1, Alumina A-42-2, Alumina A-4
2-3, Alumina A-420, Alumina A-43-
M, alumina A-43-L, alumina A-50-K,
Alumina A-50-N, Alumina A-50-F, Alumina AL-45-H, Alumina AL-45-2, Alumina AL-45-1, Alumina AL-43-M,
Alumina AL-43-L, Alumina AL-43P
C, Alumina AL-150SG, Alumina AL-1
70, alumina A-172, alumina A-173,
Alumina AS-10, Alumina AS-20, Alumina AS-30, Alumina AS-40, Alumina A
S-50 (above, Showa Denko KK); Star Mag-
U, Star Mag-M, Star Mag-L, Star Mag-
P, Star Mag-C, Star Mag-CX, High Purity Magnesia HP-10, High Purity Magnesia HP-10N, High Purity Magnesia HP-30, Star Brand-200, Star Brand-10, Star Brand-10A, Star Magnesium Carbonate Venus, star magnesium carbonate 2 star, star magnesium carbonate 1 star, star magnesium carbonate S, star magnesium carbonate for feed, star magnesium carbonate heavy, high purity magnesium carbonate GP-1
0, high-purity magnesium carbonate 30, Starbrand light calcium carbonate for general use, Starbrand light calcium carbonate EC, Starbrand light calcium carbonate K
FW-200 (above, Kamijima Chemical Co., Ltd.), MK
C silica GS50Z, MKC silica SS-15 (above, Mitsubishi Chemical Corporation make), Admafine SO-E
3, Admafine SO-C3, Admafine A
O-800, Admafine A0-809, Admafine AO-500, Admafine AO-509
(Above, manufactured by Admatex Co., Ltd.); XM-220
(Mitsui Petrochemical Co., Ltd.); Tismo-D, Tismo-L, Tofikar Y, Tofikar YN, Tofikar Y
B, Dendor WK-200, Dendor WK-200
B, Dendor WK-300, Dendor BK-20
0, Dendor BK-300, Suwanite, Bali Hai B
Superdentol (above, Otsuka Chemical Co., Ltd.) etc. are mentioned.
【0030】本発明の光硬化性樹脂組成物における
(D)成分の含有割合は、(A)成分、(B)成分およ
び(C)成分の総量100容量部に対して100〜16
0容量部とされ、好ましくは120〜155容量部とさ
れる。ここで「無機充填材の容量」とは、無機充填材の
重量(w)を当該無機充填材の真比重(d)で除した値
(w/d)をいうものとする。The content ratio of the component (D) in the photocurable resin composition of the present invention is 100 to 16 per 100 parts by volume of the total amount of the components (A), (B) and (C).
The volume is 0 parts by volume, and preferably 120 to 155 parts by volume. Here, the “capacity of the inorganic filler” means a value (w / d) obtained by dividing the weight (w) of the inorganic filler by the true specific gravity (d) of the inorganic filler.
【0031】(D)成分の含有割合が100容量部未満
である場合には、得られる光硬化性樹脂組成物の保存安
定性が低く、無機充填材の浮遊あるいは沈降が生じ易く
なって均一性が損なわれる傾向があり、高い強度および
優れた耐熱性を有する硬化物を得ることが困難となる。
一方、(D)成分の含有割合が160容量部を超える場
合には、当該組成物の粘度が高くなる傾向があり、寸法
精度の高い硬化物を得ることが困難となる。When the content ratio of the component (D) is less than 100 parts by volume, the storage stability of the resulting photocurable resin composition is low, and the floating or sedimentation of the inorganic filler is likely to occur, resulting in a homogeneity. Is likely to be impaired, and it becomes difficult to obtain a cured product having high strength and excellent heat resistance.
On the other hand, when the content ratio of the component (D) exceeds 160 parts by volume, the viscosity of the composition tends to be high, and it becomes difficult to obtain a cured product with high dimensional accuracy.
【0032】<任意成分>本発明の光硬化性樹脂組成物
は、上記(A)成分、(B)成分、(C)成分および
(D)成分を必須成分として含有するものであるが、必
須成分以外の任意成分として、トリエタノールアミン、
メチルジエタノールアミン、トリエチルアミン、ジエチ
ルアミン等のアミン系化合物からなる増感剤(重合促進
剤)、ビニルエーテル類、ビニルスルフィド類、ビニル
ウレタン類、ウレタンアクリレート類、ビニルウレア類
等の希釈剤、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリクロロプレ
ン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体、石油系樹脂、キシレン
樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマ
ー、シリコーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴ
マー等の樹脂系添加剤、フェノチアジン、2,6−ジ−
t−ブチル−4−メチルフェノール等の重合禁止剤、重
合開始助剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性
剤、可塑剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、無
機充填剤、樹脂粒子、顔料、染料等を含有させることも
できる。これらの任意成分の含有割合は、光硬化性樹脂
組成物における硬化性を妨げない範囲内で適宜調整する
ことができる。<Optional Components> The photocurable resin composition of the present invention contains the above-mentioned components (A), (B), (C) and (D) as essential components. As an optional ingredient other than the ingredients, triethanolamine,
Sensitizers (polymerization accelerators) composed of amine compounds such as methyldiethanolamine, triethylamine and diethylamine, diluents such as vinyl ethers, vinyl sulfides, vinyl urethanes, urethane acrylates and vinyl ureas, epoxy resins, polyamides, polyamides Imide, polyurethane, polybutadiene, polychloroprene, polyether, polyester, styrene-butadiene-styrene block copolymer, petroleum resin, xylene resin, ketone resin, cellulose resin, fluorine-based oligomer, silicone-based oligomer, polysulfide-based oligomer, etc. Resin additive, phenothiazine, 2,6-di-
Polymerization inhibitors such as t-butyl-4-methylphenol, polymerization initiation aids, leveling agents, wettability improvers, surfactants, plasticizers, ultraviolet absorbers, silane coupling agents, inorganic fillers, resin particles, Pigments, dyes and the like can be included. The content ratio of these optional components can be appropriately adjusted within a range that does not impair the curability of the photocurable resin composition.
【0033】本発明の光硬化性樹脂組成物は、上記必須
成分および必要に応じて用いられる任意成分を均一に混
合することによって調製することができる。このように
して調製される光硬化性樹脂組成物の粘度(25℃)
は、100〜50,000cpsの範囲にあることが好
ましく、更に好ましくは500〜20,000cpsの
範囲とされる。The photocurable resin composition of the present invention can be prepared by uniformly mixing the above-mentioned essential components and optional components used as necessary. Viscosity of photocurable resin composition thus prepared (25 ° C.)
Is preferably in the range of 100 to 50,000 cps, and more preferably in the range of 500 to 20,000 cps.
【0034】<立体形状物の製造>このようにして得ら
れる本発明の光硬化性樹脂組成物は、光造形法における
光硬化性材料として好適に使用することができる。すな
わち、本発明の光硬化性樹脂組成物に対して、可視光、
紫外光、赤外光等の光を選択的に照射して硬化樹脂層を
形成する工程を繰り返すことにより、硬化樹脂層が一体
的に積層されてなる、所望の形状の立体形状物を製造す
ることができる。<Manufacture of Three-dimensional Object> The photocurable resin composition of the present invention thus obtained can be suitably used as a photocurable material in a stereolithography method. That is, for the photocurable resin composition of the present invention, visible light,
By repeating the process of selectively irradiating light such as ultraviolet light or infrared light to form a cured resin layer, a three-dimensional object having a desired shape in which the cured resin layers are integrally laminated is manufactured. be able to.
【0035】具体的に説明すると、適宜の支持ステージ
上に光硬化性樹脂組成物を供給してその薄層(1)を形
成し、この薄層(1)に対して選択的に光を照射するこ
とにより、固体状の硬化樹脂層(1)をする。次いで、
この硬化樹脂層(1)上に光硬化性樹脂組成物を供給し
てその薄層(2)を形成し、この薄層(2)に対して選
択的に光照射することにより、前記硬化樹脂層(1)上
にこれと連続して一体的に積層するよう新しい硬化樹脂
層(2)を形成する。そして、光照射されるパターンを
変化させながら或いは変化させずに、この工程を所定回
数繰り返すことにより、複数の硬化樹脂層(n)が一体
的に積層されてなる立体形状物が形成される。More specifically, the photocurable resin composition is supplied onto an appropriate support stage to form the thin layer (1), and the thin layer (1) is selectively irradiated with light. By doing so, a solid cured resin layer (1) is formed. Then
A photo-curable resin composition is supplied on the cured resin layer (1) to form a thin layer (2), and the thin layer (2) is selectively irradiated with light, thereby obtaining the cured resin. A new cured resin layer (2) is formed on the layer (1) so as to be continuously and integrally laminated thereon. Then, by repeating this process a predetermined number of times with or without changing the pattern to be irradiated with light, a three-dimensional object formed by integrally laminating a plurality of cured resin layers (n) is formed.
【0036】光硬化性樹脂組成物に光を選択的に照射す
る手段としては、特に制限されるものではなく、種々の
手段を採用することができる。例えば、 レーザ光、
あるいはレンズやミラー等を用いて得られた収束光を走
査させながら組成物に照射する手段、 所定のパター
ンの光透過部を有するマスクを用い、このマスクを介し
て非収束光を組成物に照射する手段、 多数の光ファ
イバーが束ねられてなる導光部材を用い、この導光部材
における所定のパターンに対応する光ファイバーを介し
て光を組成物に照射する手段等を採用することができ
る。また、マスクを用いる手段においては、マスクとし
て、液晶表示装置と同様の原理により、所定のパターン
に従って、光透過領域と光不透過領域とよりなるマスク
像を電気光学的に形成するものを用いることもできる。
以上において、目的とする立体形状物が微細な形状を有
するものである場合および高い寸法精度が要求されるも
のである場合には、組成物に選択的に光を照射する手段
として、レーザー光を走査する手段を採用することが好
ましい。The means for selectively irradiating the photocurable resin composition with light is not particularly limited, and various means can be adopted. For example, laser light,
Alternatively, means for irradiating the composition while scanning the convergent light obtained using a lens, a mirror, or the like, and irradiating the composition with non-convergent light via this mask using a mask having a light transmitting portion of a predetermined pattern A light guide member formed by bundling a large number of optical fibers, and a means for irradiating the composition with light through optical fibers corresponding to a predetermined pattern on the light guide member. In the means using a mask, a mask that electro-optically forms a mask image composed of a light transmission region and a light non-transmission region according to a predetermined pattern is used as a mask according to the same principle as a liquid crystal display device. You can also
In the above, when the target three-dimensionally shaped object has a fine shape and when high dimensional accuracy is required, as a means for selectively irradiating light to the composition, laser light is used. It is preferable to employ scanning means.
【0037】このようにして得られる立体形状物に対し
て、その表面に残存する未反応の光硬化性樹脂組成物の
除去処理を行った後、必要に応じて、洗浄処理を行う。
この洗浄処理においては、洗浄剤として、イソプロピル
アルコールおよびエチルアルコール等のアルコール類、
酢酸エチル等のエステル類、アセトンおよびメチルエチ
ルケトン等のケトン類等に代表される有機溶剤、熱硬化
性樹脂組成物および光硬化性樹脂組成物のうち粘性の低
い樹脂組成物を使用することができる。After removing the unreacted photocurable resin composition remaining on the surface of the three-dimensional object thus obtained, a washing process is carried out if necessary.
In this cleaning treatment, alcohols such as isopropyl alcohol and ethyl alcohol as cleaning agents,
Among the organic solvents represented by esters such as ethyl acetate, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, thermosetting resin compositions and photocurable resin compositions, resin compositions having low viscosity can be used.
【0038】また、表面平滑性に優れた立体形状物を得
ようとする場合には、上記の樹脂組成物によって洗浄し
た後、当該樹脂組成物の種類に応じて、熱処理または光
照射処理によるポストキュアを行うことが好ましい。な
お、このポストキュアは、立体形状物の表面に存在する
樹脂組成物を硬化させるだけでなく、内部に残存する樹
脂組成物を硬化させることもできるので、有機溶剤によ
って洗浄した場合であってもポストキュアーを行うこと
が好ましい。In order to obtain a three-dimensional object having excellent surface smoothness, after washing with the above resin composition, post treatment by heat treatment or light irradiation treatment is performed depending on the type of the resin composition. It is preferable to perform curing. This post-cure not only cures the resin composition existing on the surface of the three-dimensional object, but also cures the resin composition remaining inside, so that even when washed with an organic solvent. It is preferable to perform post cure.
【0039】さらに、洗浄処理が施された立体造形物に
ついて、表面強度および耐熱性を向上させる観点から、
熱硬化性または光硬化性のハードコート材を用いて表面
コーティング処理を行うことが好ましい。かかるハード
コート材としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、
シリコーン系樹脂等よりなる有機コート材および各種の
無機コート材を使用することができ、2種以上のハード
コート材を併用することも可能である。Further, regarding the three-dimensional object subjected to the washing treatment, from the viewpoint of improving the surface strength and heat resistance,
Surface coating treatment is preferably performed using a thermosetting or photocurable hard coat material. As such a hard coat material, an acrylic resin, an epoxy resin,
An organic coating material made of a silicone resin or the like and various inorganic coating materials can be used, and two or more hard coating materials can be used in combination.
【0040】以上のようにして得られる立体形状物(本
発明の組成物による硬化物)は、高い寸法精度を有し、
しかも、熱変形温度が100℃以上であって、高温高圧
条件下で使用する「型」に要求される機械的強度および
耐熱性を十分に具備するものである。従って、当該立体
形状物は、射出成形法、プレス成形法、真空成形法、圧
空成形法、発泡成形法等の各種成型法に用いる樹脂製型
として特に好適である。The three-dimensional product (cured product of the composition of the present invention) obtained as described above has high dimensional accuracy,
In addition, it has a heat deformation temperature of 100 ° C. or more and has sufficient mechanical strength and heat resistance required for a “mold” used under high temperature and high pressure conditions. Therefore, the three-dimensional object is particularly suitable as a resin mold used for various molding methods such as an injection molding method, a press molding method, a vacuum molding method, a pressure molding method, and a foam molding method.
【0041】[0041]
【実施例】以下、本発明を実施例で説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【0042】<実施例1〜4>表1に示す配合処方に従
って、(A)成分、(B)成分、(C)成分および任意
成分(添加剤)を攪拌容器内に仕込み、50℃で2時間
攪拌することによって均一な樹脂液を得た。次いで、こ
の樹脂液と、表1に示す(D)成分とを混合し、高速攪
拌装置を備えた攪拌容器内に仕込んで、室温にて10分
間攪拌(回転数:3000rpm)することにより、
(D)成分が均一に分散されてなる本発明の光硬化性樹
脂組成物(組成物〔1〕〜組成物〔4〕)を調製した。
上記のようにして調製された本発明の組成物は、何れも
不透明で均一な粘調液体であった。組成物〔1〕〜組成
物〔4〕の各々について、B型粘度計により測定した粘
度(25℃)を表1に併せて示す。<Examples 1 to 4> According to the formulation shown in Table 1, the components (A), (B), (C) and optional components (additives) were charged in a stirring vessel and heated at 50 ° C for 2 hours. A uniform resin liquid was obtained by stirring for a time. Next, this resin solution and the component (D) shown in Table 1 were mixed, charged in a stirring container equipped with a high-speed stirring device, and stirred at room temperature for 10 minutes (rotation speed: 3000 rpm),
The photocurable resin composition (composition [1] to composition [4]) of the present invention in which the component (D) was uniformly dispersed was prepared.
All of the compositions of the present invention prepared as described above were opaque and uniform viscous liquids. Table 1 also shows the viscosities (25 ° C.) measured by the B-type viscometer for each of the compositions [1] to [4].
【0043】<比較例1〜3>表1に示す配合処方に従
って、(A)成分、(B)成分、(C)成分および任意
成分(添加剤)を攪拌容器内に仕込み、50℃で2時間
攪拌することによって均一な樹脂液を得た。次いで、こ
の樹脂液と、表1に示す(D)成分とを混合し、高速攪
拌装置を備えた攪拌容器内に仕込んで、室温にて10分
間攪拌(回転数:3000rpm)することにより、
(D)成分が均一に分散されてなる比較用の光硬化性樹
脂組成物(組成物〔5〕〜組成物〔7〕)を調製した。
ここで、比較例1は、(D)成分の含有割合が過小であ
る例、比較例2は、単量体成分に占める(B)成分の割
合が過小である例、比較例3は、単量体成分に占める
(A)成分の割合が過小である例である。上記のように
して調製された比較用の組成物は、何れも不透明で均一
な粘調液体であった。組成物〔5〕〜組成物〔7〕の各
々について、B型粘度計により測定した粘度(25℃)
を表1に併せて示す。<Comparative Examples 1 to 3> According to the formulation shown in Table 1, the components (A), (B), (C) and optional components (additives) were charged in a stirring vessel and heated at 50 ° C. for 2 hours. A uniform resin liquid was obtained by stirring for a time. Next, this resin solution and the component (D) shown in Table 1 were mixed, charged in a stirring container equipped with a high-speed stirring device, and stirred at room temperature for 10 minutes (rotation speed: 3000 rpm),
Comparative photocurable resin compositions (composition [5] to composition [7]) in which the component (D) was uniformly dispersed were prepared.
Here, Comparative Example 1 is an example in which the content ratio of the component (D) is too small, Comparative Example 2 is an example in which the ratio of the component (B) in the monomer component is too small, and Comparative Example 3 is This is an example in which the proportion of the component (A) in the monomer components is too small. All comparative compositions prepared as described above were opaque and uniform viscous liquids. For each of composition [5] to composition [7], viscosity (25 ° C.) measured by a B-type viscometer
Are also shown in Table 1.
【0044】<光硬化性樹脂組成物の評価>実施例1〜
4により調製された組成物〔1〕〜組成物〔4〕、比較
例1〜3により調製された組成物〔5〕〜〔7〕の各々
について、下記のようにして、当該組成物による硬化物
の曲げ強度および熱変形温度を測定した。結果を表1に
併せて示す。<Evaluation of Photocurable Resin Composition> Examples 1 to 1
For each of the compositions [1] to [4] prepared according to No. 4, and the compositions [5] to [7] prepared according to Comparative Examples 1 to 3, curing by the compositions as described below. The bending strength and heat distortion temperature of the product were measured. The results are shown in Table 1.
【0045】〔試験片の作製〕先ず、ガラス板にPET
フィルムを固定し、さらにその上に縦120mm、横1
1mmの長方形の貫通孔が形成された厚みが4mmのシ
リコーンゴム板を貼り付けることによって試験片作製用
の型を作製した。この型内に、 厚みが約1mmとな
るように各組成物を一定量流し込み、 メタルハライ
ドランプを装備したコンベア硬化装置を用いて、紫外線
を照射(照射量0.5J/cm2 )して硬化させた。前
記およびの操作を4回繰り返すことにより、厚みが
4mmの棒状の硬化物を得た。さらに、この棒状の硬化
物の全面に紫外線を照射(照射量10J/cm2 )する
ことによりポストキュアを行い、さらに150℃で1時
間アニールした後、温度23℃、相対湿度50%の恒温
恒湿室内に24時間放置することによって試験片を作製
した。[Preparation of Test Piece] First, a glass plate was subjected to PET.
The film is fixed, and 120 mm in height and 1 in width
A mold for producing a test piece was prepared by sticking a silicone rubber plate having a 1 mm rectangular through hole and having a thickness of 4 mm. A certain amount of each composition was poured into this mold so that the thickness was about 1 mm, and ultraviolet rays were irradiated (irradiation amount 0.5 J / cm 2 ) using a conveyor curing device equipped with a metal halide lamp to cure the composition. It was By repeating the above operations and 4 times, a rod-shaped cured product having a thickness of 4 mm was obtained. Further, post-curing is performed by irradiating the entire surface of the rod-shaped cured product with ultraviolet rays (irradiation amount of 10 J / cm 2 ), and after annealing at 150 ° C. for 1 hour, a constant temperature and temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% are used. A test piece was prepared by leaving it in a moist chamber for 24 hours.
【0046】〔曲げ強度の測定〕温度温度23℃、相対
湿度50%の恒温恒湿室内で、前記試験片の曲げ強度を
測定した。ここに、曲げ速度を50mm/min、標線
間距離を40mmとした。[Measurement of Bending Strength] The bending strength of the test piece was measured in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Here, the bending speed was 50 mm / min, and the distance between marked lines was 40 mm.
【0047】〔熱変形温度の測定〕JIS K7207
A法に従って、前記試験片の熱変形温度を測定した。[Measurement of heat distortion temperature] JIS K7207
According to method A, the heat distortion temperature of the test piece was measured.
【0048】<樹脂製型の製造>実施例1〜4により調
製された組成物〔1〕〜〔4〕、比較例1〜3により調
製された組成物〔5〕〜〔7〕の各々を用い、照射用光
源としてアルゴンイオンレーザー(波長351nm、3
65nm)を使用した光造形装置「ソリッドクリエータ
ーJSC−2000」(ソニー株式会社製)により、下
記の条件に従って、キャビティー型およびコア型をぞれ
ぞれ造形した。なお、図1は、キャビティー型を示す平
面図(I)および側面図(II)である。同図において、
1はピン形状、2はリブ、3はピン形状、4はツメ、5
は固定用ネジ穴、6はピン形状である。<Production of Resin Mold> Compositions [1] to [4] prepared in Examples 1 to 4 and compositions [5] to [7] prepared in Comparative Examples 1 to 3 were prepared. Argon ion laser (wavelength 351 nm, 3
The cavity mold and the core mold were respectively molded under the following conditions by an optical molding apparatus "Solid Creator JSC-2000" (manufactured by Sony Corporation) using 65 nm). FIG. 1 is a plan view (I) and a side view (II) showing a cavity mold. In the figure,
1 is a pin shape, 2 is a rib, 3 is a pin shape, 4 is a claw, and 5
Is a fixing screw hole, and 6 is a pin shape.
【0049】(1)液面におけるレーザー光強度:40
mW, (2)走査速度:100cm/秒, (3)形成する硬化樹脂層の厚み:0.2mm, (4)キャビティー型積層回数:306回 (5)コア型積層回数:220回(1) Laser light intensity on liquid surface: 40
mW, (2) Scanning speed: 100 cm / sec, (3) Thickness of cured resin layer to be formed: 0.2 mm, (4) Cavity type lamination number of times: 306 times (5) Core type lamination number of times: 220 times
【0050】〔後処理〕造形されたキャビティー型およ
びコア型の表面に付着した樹脂組成物を拭き取り、紫外
線ランプにより、照射光強度20mW/cm2 、照射時
間30分間の条件で、ポストキュアを行い、更に150
℃で1時間アニールを行った。[Post-Treatment] The resin composition adhering to the surfaces of the molded cavity mold and core mold is wiped off, and post cure is carried out by an ultraviolet lamp under the conditions of irradiation light intensity of 20 mW / cm 2 and irradiation time of 30 minutes. Done, 150 more
Annealing was performed at 1 ° C. for 1 hour.
【0051】<樹脂製型の評価(射出成形)>以上のよ
うにして造形された樹脂製型(キャビティー型およびコ
ア型)の各々について、ABS樹脂「S996−JBグ
レー」(日本合成ゴム株式会社製)よりなる成形材料
を、型締力10トン、シリンダー温度230℃、金型温
度40℃、射出速度20mm/秒、保圧(10%)17
5kg/cm2 の条件で、射出成形を行うことにより射
出成形物を得た。得られた射出成形物の寸法精度、およ
び樹脂製型の繰り返し耐久性を下記のようにして評価し
た。結果を表1に併せて示す。<Evaluation of Resin Mold (Injection Molding)> ABS resin "S996-JB gray" (Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) is used for each of the resin molds (cavity type and core type) molded as described above. (Made by the company), mold clamping force 10 tons, cylinder temperature 230 ° C, mold temperature 40 ° C, injection speed 20 mm / sec, holding pressure (10%) 17
An injection-molded product was obtained by performing injection molding under the condition of 5 kg / cm 2 . The dimensional accuracy of the obtained injection-molded product and the repeating durability of the resin mold were evaluated as follows. The results are shown in Table 1.
【0052】〔射出成形物の寸法精度〕射出成形物の設
計寸法に対して、精度0.5%未満の場合を「良好」、
精度0.5%以上の場合を「不良」として評価した。[Dimensional Accuracy of Injection-Molded Product] “Good” when the accuracy is less than 0.5% with respect to the design dimension of the injection-molded product.
The case where the accuracy was 0.5% or more was evaluated as "poor".
【0053】〔繰り返し耐久性〕樹脂製型を用いた射出
成形を連続して行い、当該樹脂製型が破損せずに成形可
能な回数を測定した。[Repeatability] Injection molding using a resin mold was continuously performed, and the number of times molding was possible without damaging the resin mold was measured.
【0054】[0054]
【表1】 [Table 1]
【0055】なお、表1中、(a)〜(l)で注記され
た構成成分の商品名は次のとおりである。 (a):「ユピマーUV SA1002」〔三菱化学
(株)製〕 (b):「VR−77」〔昭和高分子(株)製〕 (c):「アロニックス M−315」〔東亜合成
(株)製〕 (d):「SR259」〔サートマー社製〕 (e):「ビニルピロリドン」〔BASF社製〕 (f):「ビニルカプロラクタム」〔BASF社製〕 (g):「ACMO」〔興人(株)製〕 (h):「FA−513A」〔日立化成(株)製〕 (i):「ビスコート192」〔大阪有機化学工業
(株)製〕 (j):「イルガキュア 369」〔チバガイギー社
製〕 (k):「イルガキュア 651」〔チバガイギー社
製〕 (l):「GBO45ZC」(東芝バロティーニ(株)
製〕The commercial names of the constituents noted in (a) to (l) in Table 1 are as follows. (A): "Yupimer UV SA1002" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) (b): "VR-77" [manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.] (c): "Aronix M-315" [Toa Gosei Co., Ltd. )) (D): "SR259" [Sartomer] (e): "Vinylpyrrolidone" [BASF] (f): "Vinylcaprolactam" [BASF] (g): "ACMO" (Manufactured by KK) (h): "FA-513A" (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) (i): "Viscoat 192" (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) (j): "Irgacure 369" [ Ciba Geigy] (k): “Irgacure 651” [Ciba Geigy] (l): “GBO45ZC” (Toshiba Ballotini Co., Ltd.)
Made)
【0056】表1から明らかなように、実施例1〜4に
より得られた組成物〔1〕〜〔4〕は、何れも、光造形
法に使用する光硬化性材料として好適な粘度を有し、各
組成物による硬化物は、曲げ強度が大きくて熱変形温度
が100℃以上と高いものであり、機械的強度および耐
熱性を十分に兼ね備えたものであることが理解される。
そして、光硬化性材料として組成物〔1〕〜〔4〕を用
いて造形された樹脂製型によれば寸法精度の高い成形品
を得ることができ、当該樹脂製型は繰り返し耐久性に優
れていることが理解される。As is clear from Table 1, the compositions [1] to [4] obtained in Examples 1 to 4 all have a viscosity suitable as a photocurable material used in the stereolithography method. However, it is understood that the cured product of each composition has a large bending strength and a high heat distortion temperature of 100 ° C. or higher, and has sufficient mechanical strength and heat resistance.
Further, according to the resin mold formed by using the compositions [1] to [4] as the photocurable material, a molded product with high dimensional accuracy can be obtained, and the resin mold has excellent repeated durability. Is understood.
【0057】これに対して、比較例1により得られた組
成物〔5〕は、(D)成分の含有割合が過小であるの
で、当該組成物による硬化物は曲げ強度が低いものであ
った。また、当該組成物を用いて造形された樹脂製型に
よっては寸法精度の高い成形品を得ることができず、当
該樹脂製型は繰り返し耐久性に劣るものであった。On the other hand, in the composition [5] obtained in Comparative Example 1, since the content ratio of the component (D) was too small, the cured product of the composition had a low bending strength. . In addition, a molded product with high dimensional accuracy could not be obtained depending on the resin mold molded using the composition, and the resin mold was inferior in repeated durability.
【0058】また、比較例2〜3により得られた組成物
〔6〕〜〔7〕の硬化物は、曲げ強度および熱変形温度
が低く、また、これらの組成物を用いて造形された樹脂
製型では寸法精度の高い成形品を得ることができず、こ
れらの樹脂製型は、繰り返し耐久性にも劣るものであっ
た。Further, the cured products of the compositions [6] to [7] obtained in Comparative Examples 2 to 3 have low bending strength and heat distortion temperature, and resin molded using these compositions. With the mold, it was not possible to obtain a molded product with high dimensional accuracy, and these resin molds were also inferior in repeated durability.
【0059】[0059]
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、機械的
強度が高くて耐熱性に優れた硬化物を形成することがで
き、光造形法に用いる光硬化性材料として好適に用いる
ことができる光硬化性樹脂組成物を提供することができ
る。According to the first aspect of the present invention, a cured product having high mechanical strength and excellent heat resistance can be formed, and is preferably used as a photocurable material for use in stereolithography. Can be provided.
【0060】請求項2に記載の発明によれば、寸法精度
の高い成形品を得ることができ、100回以上の成型加
工に供した場合であっても変形・破損を生じない、繰り
返し耐久性に優れた樹脂製型を容易に製造することがで
きる。According to the second aspect of the present invention, a molded product having high dimensional accuracy can be obtained, and deformation and damage do not occur even when subjected to molding processing 100 times or more, and repeated durability. An excellent resin mold can be easily manufactured.
【図1】実施例および比較例において製造した樹脂製型
の構成を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing a configuration of a resin mold manufactured in Examples and Comparative Examples.
1 ピン形状 2 リブ 3 ピン形状 4 ツメ 5 固定用ネジ穴 6 ピン形状 1 Pin shape 2 Rib 3 Pin shape 4 Claw 5 Screw hole for fixing 6 Pin shape
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08F 290/02 C08F 290/02 299/00 MRM 299/00 MRM (72)発明者 春田 裕一 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内 (72)発明者 宇加地 孝志 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI Technical indication location C08F 290/02 C08F 290/02 299/00 MRM 299/00 MRM (72) Inventor Yuichi Haruta Tokyo 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. (72) Inventor Takashi Ukaji 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.
Claims (2)
量体30〜70重量%、および (B)環状構造を有し、ホモポリマーのガラス転移温度
(Tg)が70℃以上である単官能不飽和単量体70〜
30重量%を含有してなる単量体成分と、 (C)光重合開始剤と、 (D)平均粒子径または平均繊維長が1〜50μmであ
る無機充填材とを含有してなり、 前記無機充填材の含有割合は、前記単量体成分および前
記光重合開始剤の総量100容量部に対して100〜1
60容量部であり、 これを硬化して得られる硬化樹脂の熱変形温度が100
℃以上であることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。1. A polyfunctional unsaturated monomer (A) having a cyclic structure in an amount of 30 to 70% by weight, and (B) a cyclic structure, and a homopolymer having a glass transition temperature (Tg) of 70 ° C. or higher. Monofunctional unsaturated monomer 70-
A monomer component containing 30% by weight, (C) a photopolymerization initiator, and (D) an inorganic filler having an average particle diameter or an average fiber length of 1 to 50 μm, The content ratio of the inorganic filler is 100 to 1 with respect to 100 parts by volume of the total amount of the monomer component and the photopolymerization initiator.
60 parts by volume, and the heat distortion temperature of the cured resin obtained by curing this is 100
A photocurable resin composition having a temperature of not less than ° C.
樹脂層を形成する工程を繰り返すことにより、複数の硬
化樹脂層が一体的に積層されてなる樹脂製型を製造する
方法において、光硬化性材料として、請求項1に記載の
光硬化性樹脂組成物を用いることを特徴とする樹脂製型
の製造方法。2. A method for producing a resin mold in which a plurality of cured resin layers are integrally laminated by repeating a step of forming a cured resin layer by selectively irradiating a photocurable material with light. A method for producing a resin mold, comprising using the photocurable resin composition according to claim 1 as a photocurable material.
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---|---|---|---|
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090318 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100318 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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