JPH09311323A - 液晶セルの切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２枚のガラス基板間に液晶が注入される内部
空間を有する１つの組立体より複数の液晶セルを適正に
切断する方法の提供を図る。 【解決手段】 内側面に入れたスクライブ傷１１と外側
面に形成したハーフカット１７，１８とによるガラス基
板１，２の残存部分に垂直方向の荷重を加えることによ
り、組立体１６より複数の液晶セル２０，２１を破断や
斜め割れが発生することなく適正に切断することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルを製作す
る際に、２枚のガラス基板が液晶注入用の内部空間を形
成するように枠型を介して接着された１つの組立体より
複数の液晶セルを切断する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来の液晶セルの製造方法であっ
て、先ず、ステップ７０１の電極パターニング工程で厚
さが０．７ｍｍや０．５５ｍｍ等のように１．１ｍｍ以
下の上側、下側となる２枚のガラス基板３１，３２の一
表面に複数の透明電極３３，３４，３５，３６を蒸着で
所定の配列に形成した後、ステップ７０２の配向処理工
程で透明電極３３〜３６の表面に液晶の分子が規則正し
く並ぶことができるように配向膜３７，３８，３９，４
０を印刷で形成する。

【０００３】次にステップ７０３の組立工程で前記ステ
ップ７０１〜７０２を経て出来上がった２枚のガラス基
板３１，３２を約１０ミクロンの所定間隔をあけて各透
明電極３３〜３６が内側となるように向き合わせて各透
明電極３３〜３６を囲む形状に複数の枠型４１，４２で
接着することにより、液晶注入用の複数の内部空間４
３，４４を有する組立体４５を形成する。

【０００４】そして、ステップ７０４のスクライブ・ブ
レーク工程で１つの組立体４５より複数の液晶セル４
６，４７を切断した後、ステップ７０５の液晶注入工程
で各液晶セル４６，４７の枠型４１，４２に形成された
図外の注入口より内部空間４３，４４に液晶４８，４９
を注入して、該注入口を封止している。

【０００５】図８は例えば特開平３−２７２０号公報に
示された１つの組立体４５から複数の液晶セル４６，４
７を切断する方法であって、先ず、ステップ８０１で各
枠型４１，４２間の切断予定位置で下側のガラス基板３
２の外側面にスクライブ傷５０を入れる。

【０００６】引き続き、ステップ８０２で上側のガラス
基板３１に柔軟性のある加圧体５１を押し付けることに
より、前記スクライブ傷５０に応力を集中させて下側の
ガラス基板３２を切断する。

【０００７】次に、ステップ８０３で組立体４５を裏返
して今まで上側であった下側のガラス基板３１の外側面
にスクライブ傷５２を入れる。

【０００８】その後、ステップ８０４で今まで下側であ
った上側のガラス基板３２に前記加圧体５１を押し付け
ることにより、前記スクライブ傷５２に応力を集中させ
て下側のガラス基板３１を切断するというように、２枚
のガラス基板３１，３２を片方づつ切断している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス基板３
１，３２として２ｍｍ程度以上の厚いガラス基板を用い
た場合、従来の切断方法では図９に示すように加圧体５
１が押し付けられた側のガラス基板３１又は３２に破断
５３を生じたり、又は図１０に示すように切断する側の
ガラス基板３１又は３２に斜め割れ５４が発生してしま
う。

【００１０】なお、図７のステップ７０４，７０５及び
図８〜１０では図を簡明にすることから電極３３〜３６
及び配向膜３７〜４０を省略している。

【００１１】そこで、本発明は２枚のガラス基板間に液
晶が注入される内部空間を有する１つの組立体より複数
の液晶セルを適正に切断することができる方法を提供し
ようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１にあっては、２
枚のガラス基板のそれぞれの一表面に複数の透明電極を
所定の配列に形成すると共に、これらの透明電極の表面
に液晶の分子が規則正しく並べられるようにする配向膜
を形成し、前記透明電極間の切断予定位置で２枚のガラ
ス基板のうちの一方又は両方の透明電極が形成された側
の表面にスクライブ傷を入れ、これらのガラス基板が液
晶注入用の内部空間を形成するように所定間隔をあけて
前記透明電極を内側となるように向き合わされて該透明
電極を囲む形状の複数の枠型を介して接着された組立体
を形成し、この組立体における２枚のガラス基板の外側
面にハーフカットを前記スクライブ傷に対応する位置に
形成し、このハーフカットと前記スクライブ傷とによる
ガラス基板の残存部分に垂直方向の荷重を加えることに
より、前記組立体より液晶注入用の内部空間を有する複
数の液晶セルを切断することを特徴としている この請求項１の方法によれば、内側面のスクライブ傷と
外側面のハーフカットとによるガラス基板の残存部分は
見かけの基板厚みが小さくなるため、該残存部分に垂直
方向の荷重を加えることにより、１つの組立体より複数
の液晶セルをガラス基板に破断や斜め割れが発生せずに
適正に切断することができる。

【００１３】また、組立体の形成前に前記スクライブ傷
を入れ、該組立体の形成後に前記ハーフカットを形成し
ていることにより、組立体の形成時にガラス基板が折損
する不都合も解消できる。

【００１４】請求項２の発明にあっては、請求項１に記
載の２枚のガラス基板の複数の透明電極が形成された側
の表面にスクライブ傷を段違いに入れる一方、これらの
スクライブ傷と上下に対応する位置で前記組立体におけ
る２枚のガラス基板の外側面にハーフカットを段違いに
形成したことを特徴としている。

【００１５】この請求項２の方法によれば、２枚のガラ
ス基板に段違いに設けたスクライブ傷とハーフカットと
により、複数の液晶セルの電極部のように切断箇所が段
違いに配置している場合でも、２枚のガラス基板を少な
い荷重で切断することができる。

【００１６】請求項３の発明にあっては、請求項１に記
載の２枚のガラス基板の複数の透明電極が形成された側
の表面にスクライブ傷を上下に対向するように入れる一
方、これらのスクライブ傷と上下に対応する位置で前記
組立体における２枚のガラス基板の外側面にハーフカッ
トを上下に対向するように形成したことを特徴としてい
る。

【００１７】この請求項３の方法によれば、２枚のガラ
ス基板に上下に対向するように設けたスクライブ傷とハ
ーフカットとにより、２枚のガラス基板を同時に切断す
ることができて、１つの組立体より複数の液晶セルを効
率よく得ることができる。

【００１８】請求項４にあっては、請求項１〜３のいず
れかに記載のハーフカットを形成する際、１回の切込深
さをダイシングソーのブレードに曲がりや破損等が発生
しない深さに設定し、該切込深さでの切り込みを繰り返
して行うことを特徴としている。

【００１９】この請求項４の方法によれば、ダイシング
ソーのブレードに曲がりや破損等が発生しない切込深さ
での切り込みを複数回繰り返して行うことにより、１回
当たりの切り込み負荷が小さくなり、ガラス基板の外側
面にハーフカットを適切に形成することができると共
に、ダイシングソーのブレードの耐用寿命を向上するこ
とができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面と
共に詳述する。

【００２１】図１は第１実施形態であって、先ず、ステ
ップ１０１の電極パターニング工程で上側、下側となる
２枚のガラス基板１，２のそれぞれの一表面に複数の透
明電極３，４，５，６を所定の配列に形成した後、ステ
ップ１０２の配向処理工程で各透明電極３〜６の表面に
液晶の分子が規則正しく並ぶことができるように配向膜
７，８，９，１０を印刷で形成する。

【００２２】次に、ステップ１０３のスクライブ工程に
より一方のガラス基板１の透明電極３，４間の切断予定
位置で、該ガラス基板１の透明電極３，４を形成した側
の表面にスクライバーを用いてスクライブ傷１１を入れ
る。

【００２３】引き続き、ステップ１０４の組立工程で前
記ステップ１０１〜１０２を経て出来上がったガラス基
板２を下側とし、前記ステップ１０１〜１０３を経て出
来上がったガラス基板１を上側として、これらの２枚の
ガラス基板１，２を１０ミクロン程度の所定間隔をあけ
て各透明電極３〜６が内側となるように向き合わせて各
透明電極３〜６を囲む形状の複数の枠型１２，１３で接
着することにより、液晶注入用の内部空間１４，１５を
有する組立体１６を形成する。

【００２４】そして、ステップ１０５のハーフカット工
程で前記組立体１６中の上側、下側のガラス基板１，２
の外側面にハーフカット１７，１８をダイシングソーで
スクライブ傷１１と上下に対応する位置に形成する。

【００２５】この実施形態の場合、ハーフカット１７，
１８によるガラス基板１，２の残存部分の厚さａは０．
３〜０．５ｍｍ程度に形成してある。

【００２６】その後、ステップ１０６のブレーク工程で
スクライブ傷１１を有するガラス基板１のハーフカット
１１の上方より加圧体１９を押し付けて、スクライブ傷
１１とハーフカット１７とによるガラス基板１の残存部
分及びハーフカット１８によるガラス基板２の残存部分
のそれぞれに垂直方向の荷重を加えて、上側、下側のガ
ラス基板１，２を同時に切断することにより、ズテップ
１０７に示すように１つの組立体１６より液晶注入用の
内部空間１４，１５を個別に有する複数の液晶セル２
０，２１を分離形成する。

【００２７】最後に、ステップ１０８の液晶注入工程で
枠型１２，１３に形成された図外の注入口より複数の液
晶セル２０，２１の内部空間１４，１５に液晶２２，２
３を注入して、該注入口を封止する。

【００２８】この実施形態の方法によれば、ガラス基板
１，２を２ｍｍ程度以上と厚くした場合でも、組立体１
６の上側のガラス基板１の内側面に設けたスクライブ傷
１１と、上側及び下側のガラス基板１，２の外側面に設
けたハーフカット１７，１８とにより、切断箇所のガラ
ス基板１，２の見かけの厚さａを薄くして、該切断箇所
に破断や斜め割れ等が発生するのを阻止することができ
て、組立体１６を複数の液晶セル２０，２１に適正に切
断することができる。

【００２９】また、組立工程に先駆けて上側のガラス基
板１の内側面にスクライブ傷１１を入れても、ハーフカ
ット１７，１８を形成する前には上側、下側のガラス基
板１，２の厚さが厚いので、組立工程でガラス基板１，
２が折損することはない。

【００３０】図２は切断が段違い構造となる工程を示し
た第２実施形態で、先ず、ステップ２０１で上側、下側
のガラス基板１，２の透明電極３〜６及び配向膜７〜１
０が形成された側の表面にスクライブ傷１１，２４を段
違いに入れた後に、該ガラス基板１，２を各透明電極３
〜６が内側となるように向き合わせて枠型１２，１３で
接着することにより、液晶注入用の内部空間１４，１５
を有する組立体１６を形成する。

【００３１】次に、ステップ２０２でスクライブ傷１
１，２４と上下に対応する位置でガラス基板１，２の外
側面にハーフカット１７，１８を形成する。

【００３２】そして、ステップ２０３で上側のスクライ
ブ傷１１と対応する位置で上側のガラス基板１に加圧体
１９を押し付けることにより、上側のスクライブ傷１１
に応力を集中させて上側のガラス基板１を切断する。

【００３３】さらに、ステップ２０４で組立体１６を裏
返して今まで下側であった上側のスクライブ傷２４と上
下に対応する位置で今まで下側であった上側のガラス基
板２に加圧体１９を押し付けて、今まで下側であった上
側のスクライブ傷２４に応力を集中させて上側のガラス
基板２を切断することにより、ステップ２０５に示すよ
うに１つの組立体１６より複数の液晶セル２０，２１を
分離形成する。

【００３４】この実施形態の方法によれば、上側、下側
のガラス基板１，２の内側面に段違いに設けたスクライ
ブ傷１１，２４と、各スクライブ傷１１，２４と上下に
対応する位置でガラス基板１，２の外側面に段違いに設
けたハーフカット１７，１８とにより、切断箇所のガラ
ス基板１，２の厚さを薄く形成して、ガラス基板１，２
の双方を少ない荷重で切断することができるので、電極
部のように切断箇所が段違いに配置されていて、ガラス
基板１，２を片方づつ切断する方式の場合にも、加圧体
１９より荷重を直接受ける側のガラス基板１又は２に破
断が発生することを阻止できる。

【００３５】図３は上側、下側のガラス基板１，２を同
時に切断する工程を示した第３実施形態で、先ず、ステ
ップ３０１でガラス基板１，２の透明電極３〜６及び配
向膜７〜１０が形成された側の表面にスクライブ傷１
１，２４を上下に対向するように入れた後に、該ガラス
基板１，２を各透明電極３〜６が内側となるように向き
合わせて枠型１２，１３で接着することにより、液晶注
入用の内部空間１４，１５を有する組立体１６を形成す
る。

【００３６】次にステップ３０２においてスクライブ傷
１１，２４と上下に対応する位置でガラス基板１，２の
外側面にハーフカット１７，１８を形成する。

【００３７】そして、ステップ３０３で上側のガラス基
板１のハーフカット１７の上方より加圧体１９を押し付
けて、２枚のガラス基板１，２を同時に切断することに
より、１つの組立体１６より複数の液晶セル２０，２１
を分離形成する。

【００３８】この実施形態の方法によれば、スクライブ
傷１１，２４及びハーフカット１７，１８を上下に対向
する位置で上側、下側のガラス基板１，２の内側面及び
外側面に設けたことにより、注入口部のように切断箇所
が上下に対応している場合に、２枚のガラス基板１，２
を同時に切断することができる。

【００３９】図４は第４実施形態であって、１回の切込
深さｂをダイシングソー２５のブレード２５ａに曲がり
や破損等が発生しない深さに設定し、該切込深さｂでの
切り込みを繰り返して行うことにより、２枚のガラス基
板１，２が枠型１２，１３で接着された組立体１６の上
側及び下側のガラス基板１，２の外側面にハーフカット
１７，１８を形成し、切断箇所のガラス基板１，２の見
かけの厚さａを薄く形成する。

【００４０】この実施形態の場合、ダイシングソー２５
のブレード２５ａの厚さｔが３００μ程度で、１回の切
込深さｂを０．５〜０．８ｍｍに設定してある。

【００４１】先ず、ステップ４０１で上側のガラス基板
１の外側面にダイシングソー２５で最初の切り込みを行
ってハーフカット１７を切込深さｂに形成する。

【００４２】そして、ステップ４０２で最初のハーフカ
ット１７に対し、ダイシングソー２５で２回目の切り込
みを行い、ハーフカット１７を切込深さｂの２倍以下の
深さとなるように形成する。

【００４３】更に、ステップ４０３で２回目のハーフカ
ット１７に対し、ダイシングソー２５で３回目の切り込
みを行い、ハーフカット１７を切込深さｂの３倍以下の
深さとなるように形成する。

【００４４】このような複数回の切り込みを繰り返し行
うことにより、上側のガラス基板１の外側面に所定深さ
のハーフカット１７を形成し、切断箇所の見かけの上側
のガラス基板１の厚さａが例えば０．３〜０．５ｍｍ程
度となるように薄く形成する。

【００４５】次に、ステップ４０４〜４０６で前記と同
様なダイシングソー２５による切込深さｂでの切り込み
を繰り返し行うことにより、組立体１６中の下側のガラ
ス基板２の外側面にも所定深さのハーフカット１８を形
成し、切断箇所の下側のガラス基板２の見かけの厚さａ
が例えば０．３〜０．５ｍｍ程度となるように薄く形成
する。

【００４６】この実施形態の方法によれば、ガラス基板
１，２を２ｍｍ程度以上と厚くした場合でも、１回での
切込深さｂをダイシングソー２５のブレード２５ａに曲
がりや破損等が発生しない所定の深さに設定した切り込
みを複数回繰り返して行うことにより、１回当たりの切
り込み負荷が小さくなり、ガラス基板１，２の外側面に
ハーフカット１７，１８を適切に形成することができる
と共に、ダイシングソー２５のブレード２５ａの耐用寿
命を向上することができる。

【００４７】この実施形態４ではスクライブ傷１１を上
側のガラス基板１にのみ形成した組立体１６を図示して
説明したが、上側と下側とのガラス基板１，２の双方に
スクライブ傷１１，２４を段違いに形成する場合、又
は、上側と下側とのガラス基板１，２の双方にスクライ
ブ傷１１，２４を上下で対応する位置に形成する場合に
適用しても同様の作用効果がある。

【００４８】図５は実施形態４の対比例であって、１辺
が８０ｍｍの方形のガラス基板２６に、図６の（ａ）に
示す新しい正常な形状のブレード２８ａを有するダイシ
ングソー２８を用いて、１回の切込深さ１ｍｍ以上でハ
ーフカット２７を並列に形成した場合である。

【００４９】この対比例では、数十本目のハーフカット
２７を形成する途中のＡ点で該ハーフカット２７に曲が
りが発生し、その直後のＢ点で形成不能となった。

【００５０】このＡ点では図６の（ｂ）に示すようにダ
イシングソー２８のブレード２８ａに曲がりを生じ、そ
のままダイシングソー２５の回転を継続したことによ
り、前記Ｂ点では図６の（ｃ）に示すようにダイシング
ソー２８のブレード２８ａが破損した。

【００５１】この対比例によれば、切込深さ１ｍｍ以上
では負荷が大きいため、１辺が８０ｍｍの方形のガラス
基板２６にハーフカット２７を２０〜３０本程度形成す
るのが限度であった。

【００５２】又、実施形態４のように１回の切込深さを
０．５〜０．８ｍｍに設定し、１本のハーフカットに対
し３回の切り込み繰り返し行うことにより、１辺が８０
ｍｍの方形のガラス基板にハーフカットを並列に形成し
たところ、ダイシングソーのブレードに曲がりや破損を
発生することなく、５０本程度までハーフカットを形成
することができた。

【００５３】なお、図１のステップ１０５〜１０８、図
２のステップ２０２〜２０５、図３のステップ３０２〜
３０４、図５の４０１〜４０６では図を簡明にすること
から電極３〜６及び配向膜７〜１０を省略している。

【００５４】

【発明の効果】以上、本発明によれば次に述べる効果を
奏せられる。

【００５５】請求項１によれば、一方又は両方のガラス
基板の内側面に入れたスクライブ傷と両方のガラス基板
の外側面に形成したハーフカットとによりガラス基板の
残存部分は見かけの基板厚みが小さくなるため、該残存
部分に垂直方向の荷重を加えることによって、１つの組
立体より複数の液晶セルをガラス基板に破断や斜め割れ
が発生することなく適正に切断することができて、品質
感と信頼性を向上することができる。

【００５６】また、組立体の形成前に前記スクライブ傷
を入れ、該組立体の形成後に前記ハーフカットを形成す
ることから、組立体の形成時にガラス基板が折損する不
都合も解消することができる。

【００５７】請求項２によれば、２枚のガラス基板に段
違いに入れたスクライブ傷とハーフカットとにより、複
数の液晶セルの電極部のように切断箇所が段違いに配置
している場合でも、２枚のガラス基板を少ない荷重で切
断することができる。

【００５８】請求項３によれば、２枚のガラス基板に上
下に対向するように入れたスクライブ傷とハーフカット
とにより、２枚のガラス基板を同時に切断することがで
きて、１つの組立体より複数の液晶セルを効率よく得る
ことができる。

【００５９】請求項４によれば、ダイシングソーのブレ
ードに曲がりや破損等が発生しない切込深さでの切り込
みを複数回繰り返して行うことにより、１回当たりの切
り込み負荷が小さくなり、ガラス基板の外側面にハーフ
カットを適切に形成することができると共に、ダイシン
グソーのブレードの耐用寿命を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を模式的に示す工程図。

【図２】本発明の第２実施形態を模式的に示す工程図。

【図３】本発明の第３実施形態を模式的に示す工程図。

【図４】本発明の第４実施形態を模式的に示す工程図。

【図５】本発明の対比例を示す模式図。

【図６】本発明の対比例に用いたダイシングソーの形態
変化を示す模式図。

【図７】従来の液晶セルの製造方法を模式的に示す工程
図。

【図８】従来の液晶セルの切断方法を模式的に示す工程
図。

【図９】従来の切断時の破断を示す模式図。

【図１０】従来の切断時の斜め割れを示す模式図。

【符号の説明】

１，２ ガラス基板 ３〜６ 透明電極 ７〜１０ 配向膜 １１，２４ スクライブ傷 １２，１３ 枠型 １４，１５ 内部空間 １６ 組立体 １７，１８ ハーフカット ２０，２１ 液晶セル ２５ ダイシングソー ２５ａ ブレード

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚のガラス基板のそれぞれの一表面に
   複数の透明電極を所定の配列に形成すると共に、これら
   の透明電極の表面に液晶の分子が規則正しく並べられる
   ようにする配向膜を形成し、前記透明電極間の切断予定
   位置で２枚のガラス基板のうちの一方又は両方の透明電
   極が形成された側の表面にスクライブ傷を入れ、これら
   のガラス基板が液晶注入用の内部空間を形成するように
   所定間隔をあけて前記透明電極を内側となるように向き
   合わされて該透明電極を囲む形状の複数の枠型を介して
   接着された組立体を形成し、この組立体における２枚の
   ガラス基板の外側面にハーフカットを前記スクライブ傷
   に対応する位置に形成し、このハーフカットと前記スク
   ライブ傷とによるガラス基板の残存部分に垂直方向の荷
   重を加えることにより、前記組立体より液晶注入用の内
   部空間を有する複数の液晶セルを切断することを特徴と
   する液晶セルの切断方法。
2. 【請求項２】 ２枚のガラス基板の複数の透明電極が形
   成された側の表面にスクライブ傷を段違いに入れる一
   方、これらのスクライブ傷と上下に対応する位置で前記
   組立体における２枚のガラス基板の外側面にハーフカッ
   トを段違いに形成したことを特徴とする請求項１記載の
   液晶セルの切断方法。
3. 【請求項３】 ２枚のガラス基板の複数の透明電極が形
   成された側の表面にスクライブ傷を上下に対向するよう
   に入れる一方、これらのスクライブ傷と上下に対応する
   位置で前記組立体における２枚のガラス基板の外側面に
   ハーフカットを上下に対向するように形成したことを特
   徴とする請求項１記載の液晶セルの切断方法。
4. 【請求項４】 前記ハーフカットを形成する際、１回の
   切込深さをダイシングソーのブレードに曲がりや破損等
   が発生しない深さに設定し、該切込深さでの切り込みを
   繰り返して行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれ
   かに記載の液晶セルの切断方法。