JPH09309085A - Carrier device and semiconductor manufacturing apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反転機構などの複雑な機構を不要とし、簡単
な機構で実装面が上側にされた半導体装置を確実に搬送
する。
【解決手段】 搬送機構に設けられた半導体装置Ｓ１を
吸着固定するチャックヘッド４の先端部には、所定の厚
さの表面が平坦で通気性が良好な、ポリエステルなどの
スポンジからなる弾力性柔軟材５が設けられている。こ
の弾力性柔軟材５を半導体装置Ｓ１に所定の圧力で押し
つけながら真空吸着することにより、弾力性柔軟材５が
半導体装置Ｓ１のバンプＢの形状に沿って変形し、検査
工程などの実装面が上側にされた半導体装置Ｓ１であっ
ても弾力性柔軟材５が確実に密着し、吸着固定する。
(57) Abstract: A complicated semiconductor device such as an inversion mechanism is unnecessary, and a semiconductor device having a mounting surface on the upper side can be reliably transported by a simple mechanism. SOLUTION: An elastic flexible material made of sponge such as polyester having a flat surface of a predetermined thickness and good air permeability is provided at a tip portion of a chuck head 4 for adsorbing and fixing a semiconductor device S1 provided in a transport mechanism. Material 5 is provided. By vacuum suction while pressing the elastic soft material 5 against the semiconductor device S1 with a predetermined pressure, the elastic soft material 5 is deformed along the shape of the bump B of the semiconductor device S1 and a mounting surface such as an inspection step is formed. Even in the semiconductor device S1 placed on the upper side, the elastic soft material 5 surely adheres and is fixed by suction.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送装置およびそ
れを用いた半導体製造装置に関し、特に、金属バンプを
介して表面実装を行う半導体装置の真空チャックによる
搬送に適用して有効な技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device and a semiconductor manufacturing apparatus using the transfer device, and more particularly to a technique effective when applied to transfer by a vacuum chuck of a semiconductor device which is surface-mounted via metal bumps. Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、た
とえば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）やＣ
ＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの球
形のはんだや金などの、いわゆる、金属バンプをアレイ
状に並べ、リードの代わりにする表面実装形の半導体装
置では、半導体装置のパッケージ表面を真空チャックな
どの吸着機構により吸着固定したりあるいはパッケージ
の外周部をメカニカルチャックなどのメカニカル機構に
よって挟み込むことによって固定し、搬送を行ってい
る。2. Description of the Related Art According to a study made by the present inventors, for example, BGA (Ball Grid Array) and C
In a surface mount type semiconductor device in which metal bumps, such as spherical solder or gold such as SP (Chip Size Package), are arranged in an array and are used instead of leads, the package surface of the semiconductor device is sucked by a vacuum chuck or the like. It is conveyed by carrying out suction fixing by a mechanism or by fixing the outer peripheral portion of the package by sandwiching it by a mechanical mechanism such as a mechanical chuck.
【０００３】なお、この種の搬送機構について詳しく述
べてある例としては、昭和５６年７月３０日、日刊工業
新聞社発行、鵜澤高吉（著）、「電子部品の自動組立入
門」Ｐ１５７〜Ｐ１６１があり、この文献には、部品自
動搭載機の構成や機能などが記載されている。[0003] As an example in which this type of transport mechanism is described in detail, July 30, 1981, published by Nikkan Kogyo Shimbun, Takayoshi Uzawa (Author), "Introduction to Automatic Assembly of Electronic Components" P157- P161, which describes the configuration and functions of the automatic component mounting machine.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な半導体装置の搬送技術では、次のような問題点がある
ことが本発明者により見い出された。However, the inventors of the present invention have found that the above-described semiconductor device carrying technique has the following problems.
【０００５】すなわち、吸着機構による搬送では、検査
工程などにおいて、半導体装置の実装面が上側になった
状態で搬送用のトレイなどに収納されている場合、その
実装面には金属バンプが設けられているのでパッケージ
裏面を吸着できず、反転機構などによって半導体装置を
反転させた後にパッケージ表面を吸着機構によって吸着
固定し、搬送している。That is, in the transportation by the suction mechanism, in the inspection process or the like, when the semiconductor device is stored in a transport tray or the like with the mounting surface facing upward, metal bumps are provided on the mounting surface. Therefore, the back surface of the package cannot be adsorbed, and the semiconductor device is inverted by an inversion mechanism or the like, and then the package surface is adsorbed and fixed by the adsorption mechanism and then conveyed.
【０００６】それにより、搬送機構に反転機構などが必
要となり装置が複雑化し、搬送に必要な工程も多くなっ
てしまうという問題がある。As a result, there is a problem in that a reversing mechanism or the like is required for the transfer mechanism, the apparatus becomes complicated, and the number of steps required for transfer increases.
【０００７】また、メカニカル機構による搬送では、半
導体装置のパッケージを挟み込むために半導体装置の外
周部近傍に充分なスペースが必要であり、周囲制約など
によって使用できなくなるという問題がある。Further, in the transfer by the mechanical mechanism, there is a problem that a sufficient space is required in the vicinity of the outer peripheral portion of the semiconductor device in order to sandwich the package of the semiconductor device, and it cannot be used due to surrounding restrictions.
【０００８】本発明の目的は、反転機構などの複雑な機
構を不要とし、簡単な機構で実装面が上側にされた半導
体装置でも確実に搬送することができる搬送装置および
それを用いた半導体製造装置を提供することにある。An object of the present invention is to eliminate the need for a complicated mechanism such as a reversing mechanism and to reliably convey even a semiconductor device whose mounting surface is on the upper side with a simple mechanism and a semiconductor manufacturing using the same. To provide a device.
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.
【００１１】すなわち、本発明の搬送装置は、半導体装
置に真空吸着により密着固定し、真空チャックを行う真
空吸着部の先端をスポンジ状の弾力性柔軟材としたもの
である。That is, the carrying device of the present invention is a device in which a semiconductor device is closely adhered and fixed to the semiconductor device by vacuum suction, and the tip of the vacuum suction portion for vacuum chucking is made of a sponge-like elastic soft material.
【００１２】それにより、半導体装置の形状に密着して
チャックするので、半導体装置のチャック面が平坦でな
くても確実にチャックでき、搬送装置に反転機構などの
複雑な機構が不要となる。As a result, since the semiconductor device is closely contacted with the shape of the semiconductor device for chucking, even if the chucking surface of the semiconductor device is not flat, the semiconductor device can be securely chucked, and a complicated mechanism such as a reversing mechanism is not required in the carrying device.
【００１３】また、本発明の搬送装置は、前記弾力性柔
軟材の表面に、半導体装置の突起に嵌合した形状の嵌合
穴を形成したものである。Further, in the carrying device of the present invention, a fitting hole having a shape fitted to the protrusion of the semiconductor device is formed on the surface of the elastic flexible material.
【００１４】それにより、半導体装置のチャック面と真
空吸着部との密着度が向上するので、より確実に半導体
装置をチャックすることができる。As a result, the degree of adhesion between the chuck surface of the semiconductor device and the vacuum suction portion is improved, so that the semiconductor device can be more reliably chucked.
【００１５】さらに、本発明の搬送装置は、前記突起に
嵌合する嵌合穴が、半導体装置の実装面に設けられた金
属バンプに嵌合するディンプルであることを特徴とする
搬送装置。Further, the carrying device of the present invention is characterized in that the fitting hole fitted to the projection is a dimple fitted to a metal bump provided on a mounting surface of a semiconductor device.
【００１６】それにより、実装面が上側にされて収納さ
れるＢＧＡなどの金属バンプが設けられた半導体装置の
チャックをより確実に行うことができる。As a result, it is possible to more reliably chuck the semiconductor device provided with the metal bump such as BGA having the mounting surface on the upper side.
【００１７】また、本発明の半導体装置は、前記弾力性
柔軟材が、ポリエステルよりなるものである。In the semiconductor device of the present invention, the elastic soft material is made of polyester.
【００１８】さらに、本発明の搬送装置は、前記弾力性
柔軟材が、ポリウレタンよりなるものである。Further, in the conveying device of the present invention, the elastic soft material is made of polyurethane.
【００１９】それらにより、弾力性柔軟材の形成を容易
に、且つ低コストで行うことができる。By these, the elastic soft material can be easily formed at low cost.
【００２０】以上のことにより、搬送装置の、コストを
低減させることができ、機構も簡略化することができ
る。As described above, the cost of the transfer device can be reduced and the mechanism can be simplified.
【００２１】また、本発明の半導体製造装置は、前記搬
送装置を用いて構成されたものである。The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is constructed by using the above-mentioned carrier.
【００２２】それにより、半導体製造装置の小型化なら
びに低コスト化を行うことができる。As a result, the size and cost of the semiconductor manufacturing apparatus can be reduced.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２４】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１による搬送機構の説明図、図２は、本発明の実施
の形態１による搬送機構におけるチャックヘッドの断面
図、図３（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態１による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。(Embodiment 1) FIG. 1 is an explanatory view of a carrying mechanism according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a chuck head in the carrying mechanism according to the first embodiment of the present invention. (A), (b) is explanatory drawing of the chuck process of the semiconductor device in the conveyance mechanism by Embodiment 1 of this invention.
【００２５】本実施の形態１において、たとえば、金属
バンプを介してプリント実装基板などに実装される表面
実装形の半導体装置Ｓ１を搬送する搬送機構（搬送装
置）１は、半導体装置Ｓ１を搬送する搬送アーム２が設
けられている。In the first embodiment, for example, the transport mechanism (transport device) 1 that transports the surface-mounted semiconductor device S1 mounted on a printed circuit board or the like via metal bumps transports the semiconductor device S1. A transfer arm 2 is provided.
【００２６】また、搬送機構１には、搬送アーム２に沿
って真空チューブ３が設けられ、この真空チューブ３の
一方の端部は真空引き用の真空ポンプなどに接続されて
おり、搬送アーム２の両端部に固定されている。Further, the transfer mechanism 1 is provided with a vacuum tube 3 along the transfer arm 2, and one end of the vacuum tube 3 is connected to a vacuum pump or the like for vacuuming. It is fixed to both ends.
【００２７】そして、搬送機構１は、半導体装置Ｓ１を
吸着固定するチャックヘッド（真空吸着部）４が搬送ア
ーム２の一方の端部に設けられており、チャックヘッド
４は真空チューブ３の他方の端部と接続されている。In the transfer mechanism 1, a chuck head (vacuum suction part) 4 for sucking and fixing the semiconductor device S1 is provided at one end of the transfer arm 2, and the chuck head 4 is provided on the other side of the vacuum tube 3. It is connected to the end.
【００２８】また、吸着ヘッド４は、先端部に、たとえ
ば、搬送する半導体装置Ｓ１のパッケージと同じ大きさ
程度の吸着口４ａが設けられ、吸着ヘッド４は、前述し
た真空ポンプなどによって真空チューブ３を介して吸着
口４ａから真空引きが行われるようになっている。Further, the suction head 4 is provided with a suction port 4a at the tip end thereof, for example, about the same size as the package of the semiconductor device S1 to be transported, and the suction head 4 is evacuated by the vacuum pump 3 described above. Vacuum is drawn from the suction port 4a via the.
【００２９】そして、その吸着口４ａの先端部には、図
２に示すように、所定の厚さの表面が平坦で通気性が良
好な、たとえば、ポリエステルやポリウレタンなどのス
ポンジからなる弾力性柔軟材５が設けられている。At the tip of the suction port 4a, as shown in FIG. 2, an elastic flexible material having a flat surface of a predetermined thickness and good air permeability, for example, sponge such as polyester or polyurethane is used. Material 5 is provided.
【００３０】また、弾力性柔軟材５に、たとえば、カー
ボンなどの導電性の材料を混入させることにより、半導
体装置Ｓ１のチャック時などに発生する静電気を防止す
ることができる。Further, by mixing a conductive material such as carbon into the elastic soft material 5, it is possible to prevent static electricity generated when the semiconductor device S1 is chucked.
【００３１】さらに、搬送機構１には、図１に示すよう
に、搬送アーム２を横（Ｘ）方向、縦（Ｙ）方向ならび
に上下（Ｚ）方向に移動させるモータなどの駆動機構６
が搬送アーム２に設けられている。Further, in the transfer mechanism 1, as shown in FIG. 1, a drive mechanism 6 such as a motor for moving the transfer arm 2 in the horizontal (X) direction, the vertical (Y) direction and the vertical (Z) direction.
Are provided on the transfer arm 2.
【００３２】次に、本実施の形態の作用について、図３
（ａ),（ｂ）を用いて説明する。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
A description will be given using (a) and (b).
【００３３】ここで、前述した半導体装置Ｓ１は、プリ
ント配線基板Ｐの裏面に球形のはんだなどの金属バンプ
Ｂがアレイ状に並べられてリードの代わりとなってお
り、プリント配線基板Ｐの表面には半導体チップが搭載
され、モールド樹脂Ｍなどにより封止されたＢＧＡ構造
となっている。Here, in the above-described semiconductor device S1, the metal bumps B such as spherical solder are arranged in an array on the back surface of the printed wiring board P in place of the leads, and on the front surface of the printed wiring board P. Has a BGA structure in which a semiconductor chip is mounted and sealed with a mold resin M or the like.
【００３４】まず、たとえば、金属バンプＢのピッチや
バンプ径などの検査を行う検査工程などでは、実装面が
上側にされ、半導体装置Ｓ１が反転して搬送用のトレイ
に収納されている。First, for example, in an inspection process for inspecting the pitch of bumps B, the diameter of bumps, etc., the mounting surface is on the upper side and the semiconductor device S1 is inverted and stored in a tray for transportation.
【００３５】この反転した半導体装置Ｓ１をトレイから
取り出し、所定の位置に搬送するには、図３（ａ）に示
すように、搬送する半導体装置Ｓ１の上方に、真空ポン
プによって真空引きされている搬送アーム２のチャック
ヘッド４を駆動機構６（図１）によって移動させる。To take out the inverted semiconductor device S1 from the tray and convey it to a predetermined position, as shown in FIG. 3A, a vacuum pump is used to evacuate the semiconductor device S1 to be conveyed. The chuck head 4 of the transfer arm 2 is moved by the drive mechanism 6 (FIG. 1).
【００３６】そして、半導体装置Ｓ１の上方にチャック
ヘッド４が位置すると、駆動機構６はチャックヘッド４
を下方に移動させ、図３（ｂ）に示すように、チャック
ヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５を半導体装置Ｓ１
に所定の圧力で押しつける。When the chuck head 4 is positioned above the semiconductor device S1, the driving mechanism 6 causes the chuck head 4 to move.
By moving the elastic soft material 5 provided on the chuck head 4 to the semiconductor device S1 as shown in FIG.
Press it with a predetermined pressure.
【００３７】それによって、弾力性柔軟材５が半導体装
置Ｓ１のプリント配線基板Ｐの裏面ならびに金属バンプ
Ｂの形状に沿って変形し、弾力性柔軟材５と半導体装置
Ｓ１とが確実に密着し、吸着固定する。As a result, the elastic soft material 5 is deformed along the shape of the back surface of the printed wiring board P of the semiconductor device S1 and the metal bumps B, and the elastic soft material 5 and the semiconductor device S1 are surely brought into close contact with each other, Adsorb and fix.
【００３８】また、平坦な面である半導体装置Ｓ１のモ
ールド樹脂Ｍの表面も同様に、真空引きしながらチャッ
クヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５を所定の圧力で
押しつけることにより、吸着固定を行うことができる。Similarly, the surface of the mold resin M of the semiconductor device S1, which is a flat surface, is also attracted and fixed by pressing the elastic soft material 5 provided on the chuck head 4 with a predetermined pressure while vacuuming. It can be performed.
【００３９】その後、駆動機構６は搬送アームを移動さ
せ所定の搬送位置まで移動させる。また、その搬送位置
において半導体装置Ｓ１をリリースするには、真空チュ
ーブ３を大気開放することによって行うことができる。After that, the drive mechanism 6 moves the transfer arm to a predetermined transfer position. Further, the semiconductor device S1 can be released at the carrying position by opening the vacuum tube 3 to the atmosphere.
【００４０】それにより、本実施の形態１によれば、チ
ャックヘッド４の先端部に設けられた弾力性柔軟材５に
より、半導体装置Ｓ１の形状に沿って弾力性柔軟材５が
密着するので検査工程などの半導体装置Ｓ１の裏面が上
側として搬送される工程でも、簡単な機構で確実に真空
チャックによる搬送ができる。As a result, according to the first embodiment, the elastic soft material 5 provided at the tip of the chuck head 4 adheres to the elastic soft material 5 along the shape of the semiconductor device S1. Even in a process such as a process in which the back surface of the semiconductor device S1 is transferred as the upper side, the transfer can be reliably performed by the vacuum chuck with a simple mechanism.
【００４１】また、本実施の形態１では、金属バンプＢ
が設けられた半導体装置Ｓ１の搬送について記載した
が、たとえば、ヒートシンクが表面に取り付けられたＱ
ＦＰ形の半導体装置などの搬送にも、弾力性柔軟材５
（図３）がヒートシンクの形状に沿って密着するので良
好に吸着固定することができる。Further, in the first embodiment, the metal bump B
In the above description, the semiconductor device S1 provided with the is described.
Reliable flexible material 5 for transporting FP type semiconductor devices, etc.
Since (Fig. 3) closely adheres to the shape of the heat sink, it can be satisfactorily fixed by suction.
【００４２】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２による搬送機構におけるチャックヘッドの断面
図、図５（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態２による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。(Second Embodiment) FIG. 4 is a sectional view of a chuck head in a transfer mechanism according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 5 (a) and 5 (b) show a transfer according to the second embodiment of the present invention. It is an explanatory view of a chucking process of a semiconductor device in a mechanism.
【００４３】本実施の形態２において、たとえば、ＢＧ
Ａなどの表面実装形の半導体装置Ｓ１を搬送する搬送機
構１に設けられたチャックヘッド４の吸着口４ａには、
図４に示すように、所定の厚さで通気性が良好な、たと
えば、ポリエステル樹脂やウレタン樹脂などのスポンジ
からなる弾力性柔軟材５ａが設けられている。In the second embodiment, for example, BG
In the suction port 4a of the chuck head 4 provided in the transport mechanism 1 for transporting the surface-mounted semiconductor device S1 such as A,
As shown in FIG. 4, an elastic soft material 5a having a predetermined thickness and good air permeability, for example, made of sponge such as polyester resin or urethane resin is provided.
【００４４】この弾力性柔軟材５ａは、吸着時に半導体
装置Ｓ１と接触する表面が、半導体装置Ｓ１の裏面に設
けられているバンプと同じピッチに、バンプの大きさと
同じ程度のディンプル（嵌合穴）５ａ1 が形成されてい
る。The surface of the elastic soft material 5a that contacts the semiconductor device S1 at the time of adsorption has the same pitch as the bumps provided on the back surface of the semiconductor device S1 and the dimples (fitting holes) of the same size as the bumps. 5a 1 is formed.
【００４５】また、弾力性柔軟材５ａには、前記実施の
形態１と同様に、カーボンなどの導電性の材料を混入さ
せており、それにより、半導体装置Ｓ１のチャック時な
どに発生する静電気を防止している。Further, as in the case of the first embodiment, a conductive material such as carbon is mixed in the elastic soft material 5a, so that static electricity generated when the semiconductor device S1 is chucked is generated. To prevent.
【００４６】そして、金属バンプＢのピッチやバンプ径
などの検査を行う検査工程などで、実装面が上側にさ
れ、反転して搬送用のトレイに収納された半導体装置Ｓ
１をトレイから取り出し、所定の位置に搬送するには、
図５（ａ）に示すように、搬送する半導体装置Ｓ１の上
方に、真空ポンプによって真空引きされている搬送アー
ム２（図１）のチャックヘッド４を駆動機構６（図１）
によって移動させる。Then, in an inspection step for inspecting the pitch of the metal bumps B, the diameter of the bumps, etc., the mounting surface is turned upside down, the semiconductor device S is inverted and stored in the tray for transport.
To remove 1 from the tray and transport it to the specified position,
As shown in FIG. 5A, the chuck head 4 of the transfer arm 2 (FIG. 1), which is evacuated by a vacuum pump, is driven above the semiconductor device S1 to be transferred by the drive mechanism 6 (FIG. 1).
Move by.
【００４７】そして、半導体装置Ｓ１の上方にチャック
ヘッド４が位置すると、駆動機構６はチャックヘッド４
を下方に移動させ、図５（ｂ）に示すように、チャック
ヘッド４に設けられた弾力性柔軟材５ａを半導体装置Ｓ
１に所定の圧力で押しつける。When the chuck head 4 is located above the semiconductor device S1, the driving mechanism 6 causes the chuck head 4 to move.
By moving the elastic soft material 5a provided on the chuck head 4 to the semiconductor device S as shown in FIG.
Press on 1 with a predetermined pressure.
【００４８】それによって、弾力性柔軟材５ａに設けら
れているディプル５ａ1 が半導体装置Ｓ１の金属バンプ
Ｂと嵌合し、且つパッケージの形状に沿って変形するの
で弾力性柔軟材５ａと半導体装置Ｓ１とが確実に密着
し、吸着固定する。As a result, the dimples 5a 1 provided on the elastic soft material 5a fit with the metal bumps B of the semiconductor device S1 and are deformed along the shape of the package, so that the elastic soft material 5a and the semiconductor device are deformed. S1 is firmly adhered to and fixed by suction.
【００４９】その後、駆動機構６は搬送アームを移動さ
せ所定の搬送位置まで移動させる。また、その搬送位置
において半導体装置Ｓ１をリリースするには、真空チュ
ーブ３（図１）を大気開放することによって行うことが
できる。After that, the drive mechanism 6 moves the transfer arm to a predetermined transfer position. Further, the semiconductor device S1 can be released at the carrying position by opening the vacuum tube 3 (FIG. 1) to the atmosphere.
【００５０】それにより、本実施の形態２においては、
弾力性柔軟材５ａの表面に設けられたディンプル（嵌合
穴）５ａ1 が、チャック時に半導体装置Ｓ１の金属バン
プＢの形状に嵌合するので弾力性柔軟材５ａがより密着
し、検査工程などの半導体装置Ｓ１の裏面が上側として
搬送される工程でも、簡単な機構で確実に真空チャック
による搬送を行うことができる。Therefore, in the second embodiment,
Since the dimples (fitting holes) 5a 1 provided on the surface of the elastic soft material 5a are fitted to the shape of the metal bump B of the semiconductor device S1 during chucking, the elastic soft material 5a is more closely attached, and the inspection process, etc. Even in the step in which the back surface of the semiconductor device S1 is transferred as the upper side, the transfer can be surely performed by the vacuum chuck with a simple mechanism.
【００５１】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made without departing from the gist of the invention. Needless to say, it can be changed.
【００５２】[0052]
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in this application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００５３】（１）本発明によれば、スポンジ状の弾力
性柔軟材が半導体装置の形状に密着してチャックするの
で、半導体装置のチャック面が平坦でなくても確実にチ
ャックでき、搬送装置に反転機構などの複雑な機構を不
要とすることができる。(1) According to the present invention, since the sponge-like elastic soft material closely adheres to the shape of the semiconductor device and chucks, even if the chuck surface of the semiconductor device is not flat, it can be securely chucked, and the carrier device In addition, a complicated mechanism such as a reversing mechanism can be eliminated.
【００５４】（２）また、本発明では、弾力性柔軟材の
表面に、半導体装置の突起に嵌合した形状の嵌合穴を形
成することにより、半導体装置のチャック面と真空吸着
部との密着度が向上するので、より確実に半導体装置を
チャックすることができる。(2) Further, according to the present invention, by forming a fitting hole in the surface of the elastic soft material, the fitting hole having a shape fitted to the projection of the semiconductor device, the chuck surface of the semiconductor device and the vacuum suction portion are formed. Since the adhesion is improved, the semiconductor device can be more reliably chucked.
【００５５】（３）さらに、本発明においては、上記
（１),（２）により、搬送装置のコストを低減させるこ
とができ、機構も簡略化することができる。(3) Further, in the present invention, the cost of the carrier can be reduced and the mechanism can be simplified by the above (1) and (2).
【００５６】（４）また、本発明によれば、半導体製造
装置に弾力性柔軟材を設けた搬送装置を用いて構成する
ことにより、半導体製造装置の小型化ならびに低コスト
化を行うことができる。(4) Further, according to the present invention, the semiconductor manufacturing apparatus can be downsized and the cost can be reduced by using the transporting apparatus provided with the elastic soft material in the semiconductor manufacturing apparatus. .
【図１】本発明の実施の形態１による搬送機構の説明図
である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a transport mechanism according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態１による搬送機構における
チャックヘッドの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a chuck head in the transport mechanism according to the first embodiment of the present invention.
【図３】（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態１による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。3A and 3B are explanatory views of a chucking process of a semiconductor device in the transfer mechanism according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態２による搬送機構における
チャックヘッドの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a chuck head in a transport mechanism according to a second embodiment of the present invention.
【図５】（ａ),（ｂ）は、本発明の実施の形態２による
搬送機構における半導体装置のチャック工程の説明図で
ある。5A and 5B are explanatory views of a chucking process of a semiconductor device in a transfer mechanism according to a second embodiment of the present invention.
１ 搬送機構（搬送装置） ２ 搬送アーム ３ 真空チューブ ４ チャックヘッド（真空吸着部） ４ａ 吸着口 ５ 弾力性柔軟材 ５ａ 弾力性柔軟材 ５ａ1 ディンプル（嵌合穴） ６ 駆動機構 Ｓ１ 半導体装置 Ｐ プリント配線基板 Ｂ 金属バンプ Ｍ モールド樹脂DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transport mechanism (transport device) 2 Transport arm 3 Vacuum tube 4 Chuck head (vacuum suction part) 4a Suction port 5 Resilient flexible material 5a Resilient flexible material 5a 1 Dimple (fitting hole) 6 Drive mechanism S1 Semiconductor device P print Wiring board B Metal bump M Mold resin
Claims (6)
定の位置に搬送する搬送装置であって、前記半導体装置
に密着し、真空吸着によりチャックを行う真空吸着部の
先端が、スポンジ状の弾力性柔軟材よりなることを特徴
とする搬送装置。1. A transport device for fixing a semiconductor device by vacuum suction and transporting the semiconductor device to a predetermined position, wherein a tip end of a vacuum suction part which is in close contact with the semiconductor device and chucks by vacuum suction has a sponge-like elasticity. A transport device characterized by being made of a flexible material.
弾力性柔軟材の表面に、前記半導体装置の突起に嵌合し
た形状の嵌合穴を形成したことを特徴とする搬送装置。2. The carrier device according to claim 1, wherein a fitting hole having a shape fitted to a protrusion of the semiconductor device is formed on a surface of the elastic flexible material.
突起に嵌合する嵌合穴が、前記半導体装置の実装面に設
けられた金属バンプに嵌合するディンプルであることを
特徴とする搬送装置。3. The transfer device according to claim 2, wherein the fitting hole that fits into the protrusion is a dimple that fits into a metal bump provided on a mounting surface of the semiconductor device. apparatus.
送装置において、前記弾力性柔軟材が、ポリエステルで
あることを特徴とする搬送装置。4. The conveying device according to claim 1, wherein the elastic soft material is polyester.
送装置において、前記弾力性柔軟材が、ポリウレタンで
あることを特徴とする搬送装置。5. The conveying device according to claim 1, wherein the elastic soft material is polyurethane.
送装置を用いて構成されたことを特徴とする半導体製造
装置。6. A semiconductor manufacturing apparatus, which is configured by using the carrier device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797396A JPH09309085A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Carrier device and semiconductor manufacturing apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797396A JPH09309085A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Carrier device and semiconductor manufacturing apparatus using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309085A true JPH09309085A (en) | 1997-12-02 |
Family
ID=14973283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12797396A Pending JPH09309085A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Carrier device and semiconductor manufacturing apparatus using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309085A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-05-23 JP JP12797396A patent/JPH09309085A/en active Pending
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