JPH09306043A - 光ディスク成形装置及び光ディスクの成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板に発生するバリにより、貼り合
わせ基準面の平面度が悪化していた。 【解決手段】 キャビティ１２ａ，１３ａ内でディスク
基板２０を射出成形する一対の金型１２，１３と、少な
くとも一方のキャビティ１２ａ内に支持され、データ記
録面を成形するスタンパー１５とを備えており、キャビ
ティ１２ａのスタンパー支持面１２ｂの内径側が、デー
タ記録面よりもディスク厚さ方向内方へ突出している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、貼り合わせ光ディ
スクを射出成形する光ディスク成形装置及びこれを使用
して行う光ディスクの成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】貼り合わせ光ディスクは、例えば以下の
ように構成されている。すなわち、例えばポリカーボネ
ート等の透光性のディスク基板の一面に、データ記録面
が形成されている。このデータ記録面は、ディスク基板
の一面に対して、スタンパーにより、記録すべきデータ
を表すピットを形成し、その上にスパッタリングにより
反射膜としてアルミニウム膜を形成したものである。

【０００３】ディスク基板の直径は１２０ｍｍで、厚さ
は約０．６ｍｍに設定されている。高密度化等の要請か
らはディスク基板の厚さを薄くする方が望ましいが、光
ディスク装置の統一等を考慮すると、光ディスクの厚さ
を１．２ｍｍにする必要がある。

【０００４】したがって、上記データ記録面の上には、
接着層を介して、厚さ約０．６ｍｍの透光性のダミー基
板が貼り付けられている。データ記録面の反射膜は、デ
ィスク基板とダミー基板とで保護されているため、外部
から機械的に損傷を受け難く、長寿命が得られる。そし
て、ダミー基板の表面には、記録内容を示すレーベル印
刷が施される。

【０００５】従来、貼り合わせ光ディスクは、図５に示
すような光ディスク成形装置によって成形されている。
図示するように、光ディスク成形装置１は固定型２と可
動型３とを備えており、これらのキャビティ２ａ，３ａ
内でディスク基板を射出成形する。ポリカーボネート等
の溶融樹脂は可動型３の中央部の注入管４から射出さ
れ、固定型２のキャビティ２ａ内にはデータ記録面を成
形するスタンパー５が支持されている。

【０００６】スタンパー５はリング状の平板形状を呈し
ており、リング状のサクション６と、周方向に均等間隔
で配置されたサクションパイプ７とにより吸引されて、
キャビティ２ａのスタンパー支持面２ｂに接触するよう
に支持されている。このスタンパー５が射出圧力により
ディスク基板の一面に押し付けられて、データ記録面が
形成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の光デ
ィスク成形装置１にあっては、図６に示すように、射出
成形後にディスク基板８をスタンパー５から離脱させる
と、ディスク基板８の内径側にバリ９が発生する。この
バリ９は、ディスク基板８のデータ記録面９よりもディ
スク厚さ方向外方へ突出しているため、ディスク基板を
貼り合わせる際に互いのバリが接し、基準面の平面度が
悪化するという問題があった。

【０００８】一方、このバリ９を小さくしようとする
と、スタンパー５の中心孔の精度が必要となるため、金
型の刃先管理が困難となり、稼働率等が低下するという
問題があった。

【０００９】また、バリ９を削除するための後加工等が
必要であるので、製造コストが増大し、歩留りや稼働率
が低下するという問題があった。

【００１０】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、貼り合わせ基準面の平面度の悪化を防止
することができ、金型の刃先管理が容易で、ディスク基
板のバリを除去するための後加工が不要な光ディスク成
形装置、及びこれを使用して行う光ディスクの成形方法
を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、キャビティ内でディスク基板を射出成形する一対
の金型と、少なくとも一方のキャビティ内に支持され、
データ記録面を成形するスタンパーとを備えており、上
記キャビティのスタンパー支持面の内径側が、上記デー
タ記録面よりもディスク厚さ方向内方へ突出している光
ディスク成形装置により、達成される。

【００１２】また、上記目的は、本発明によれば、一対
の金型の少なくとも一方のキャビティ内に、その内径側
をデータ記録面の成形部よりもディスク厚さ方向内方へ
突出させたスタンパーを支持して、ディスク基板を射出
成形するように光ディスクの成形方法により、達成され
る。

【００１３】さらに、一対の金型の少なくとも一方のキ
ャビティ内に、データ記録面を成形するスタンパーを支
持し、ディスク成形時の射出圧力により、上記スタンパ
ーの内径側を上記データ記録面よりもディスク厚さ方向
内方へ突出させて、ディスク基板を射出成形するように
光ディスクの成形方法により、達成される。

【００１４】本発明によれば、キャビティのスタンパー
支持面の内径側が、上記データ記録面よりもディスク厚
さ方向内方へ突出している。そして、このスタンパー支
持面に支持されるスタンパーが、上記スタンパー支持面
に沿った形状に予め成形されているか、或いは、ディス
ク成形時の射出圧力により、上記スタンパー支持面に沿
った形状に成形される。したがって、射出成形後にディ
スク基板をスタンパーから離脱させて、ディスク基板の
内径側にバリが発生しても、このバリよりもデータ記録
面が高く成形されるので、基準面の平面度は悪化しな
い。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べ
る実施の形態は、本発明の好適な例であるから、技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。

【００１６】図１は、本発明に係る光ディスク成形装置
の一実施形態を示す概略図である。図示するように、本
実施の形態の光ディスク成形装置１１は、一対の金型１
２，１３からなっており、そのキャビティ１２ａ，１３
ａ内でディスク基板を射出成形するものである。本実施
の形態にあっては、一方の金型１２は固定型で、他方の
金型１３は可動型として構成したが、これに限るもので
はなく、双方とも可動型として構成しても良い。

【００１７】固定型１２の中心部には、組み合わされた
キャビティ１２ａ，１３ａ内の空間部へポリカーボネー
ト等の溶融樹脂を射出する注入管１４が設けられてい
る。一方、固体型１２のキャビティ１２ａ内には、ディ
スク基板の一面にデータ記録面を成形するスタンパー１
５が支持されている。

【００１８】スタンパー１５は、リング状の平板形状を
呈しており、その表面にはデータ記録面のピットレプリ
カが形成されている。このスタンパー１５は、その内周
面がリング状のサクション１６により吸引され、その外
周縁部が固定型１２に取り付けられた支持爪部１７によ
り保持されて、キャビティ１２ａのスタンパー支持面１
２ｂに近接するように支持されている。

【００１９】図２に示すように、このスタンパー支持面
１２ｂの内径側は、上記データ記録面よりもディスク厚
さ方向内方へ突出している。したがって、上記スタンパ
ー１５は、後述するように、このスタンパー支持面１２
ｂに沿った形状に、予め成形、或いは射出成形時に成形
される。

【００２０】可動型１３には、固定型１２に突出した支
持爪部１７を収容する支持爪受け部１８が形成されてお
り、この支持爪受け部１８内に支持爪部１７が収容され
たときに、固定型１２と可動型１３とが組み合わされ
る。また、可動型１３の中央部には、可動型１３を後退
して離型したときに、成形したディスク基板を取り出す
管状の押出し部材１９が進退自在に設けられている。

【００２１】以上のように光ディスク成形装置１１は構
成され、本発明の実施の形態に係る光ディスクの成形方
法はこの光ディスク成形装置１１を使用して行われる。
すなわち、本発明に係る光ディスクの成形方法は、ま
ず、上記支持爪受け部１８内に支持爪部１７が収容され
るように可動型１３を進出させ、固定型１２と可動型１
３とを組み合せる。そして、キャビティ１２ａ，１３ａ
により区画形成された空間部に、注入管１４から射出成
形機により溶融された樹脂を設定圧力で流し込み、ディ
スク基板の射出成形を行う。樹脂材料としては、透光性
を有する例えばポリカーボネート及びアクリル等を採用
することができる。

【００２２】すると、上記スタンパー１５は、図３に示
すように、ディスク成形時の射出圧力により塑性変形
し、スタンパー支持面１２ｂに沿った形状に成形され
る。或いは、スタンパー１５を、上記スタンパー支持面
１２ｂに沿った形状に予め成形しておいても良い。

【００２３】すなわち、スタンパー１５は、上記スタン
パー支持面１２ｂに沿って、その内径側が上記データ記
録面よりもディスク厚さ方向内方へ突出した形状を呈し
ている。したがって、スタンパー１５が射出圧力により
ディスク基板２０の一面に押し付けられると、ディスク
基板２０にデータ記録面が形成されると共に、その内径
側がデータ記録面よりもディスク厚さ方向内方へ凹むこ
とになる。

【００２４】ディスク基板２０が固化冷却した後に、可
動型１３を後退させて型開きし、押出し部材１９をキャ
ビティ１３ａ内へ突き出させて、ディスク基板２０を取
り出す。このディスク基板２０をスタンパー１５から離
脱させると、ディスク基板２０の内径側にはバリ２１が
発生するが、本実施形態にあっては、このバリ２１より
もデータ記録面が高く成形されるので、基準面の平面度
は悪化しない。したがって、図４に示すように、ディス
ク基板２０，２０同士を貼り合わせても、バリ２１は貼
り合わせ基準面よりも低く位置するので、良好な貼り合
わせを行うことができる。

【００２５】かくして本実施の形態によれば、キャビテ
ィ１２ａのスタンパー支持面１２ｂの内径側が、データ
記録面よりもディスク厚さ方向内方へ突出しており、か
つ、このスタンパー支持面１２ｂに支持されるスタンパ
ー１５が、上記スタンパー支持面１２ｂに沿った形状に
予め成形されているか、或いは、ディスク成形時の射出
圧力により、上記スタンパー支持面１２ｂに沿った形状
に成形される。したがって、射出成形後にディスク基板
２０をスタンパー１５から離脱させて、ディスク基板２
０の内径側にバリ２１が発生しても、バリ２１は貼り合
わせ基準面よりも低く位置するので、基準面の平面度は
悪化しない。また、スタンパー１５の内径寸法・形状等
の管理や金型の刃先管理が容易で、ディスク基板のバリ
を除去するための後加工が不要である。

【００２６】また、スタンパー１５の中心孔に過剰な精
度を要しないため、金型の刃先管理が容易となり、稼働
率等を向上させることができる。さらに、バリ２１を除
去する必要がないため、バリ２１を除去するための後加
工等が不要であり、製造コストを減少させることがで
き、歩留りや稼働率を向上させることができる。

【００２７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、貼
り合わせ基準面の平面度の悪化を防止することができ、
金型の刃先管理が容易で、ディスク基板のバリを除去す
るための後加工が不要な光ディスク成形装置及びこれを
使用して行う光ディスクの成形方法を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光ディスク成形装置の一実施形態
を示す概略図である。

【図２】本実施形態における光ディスク成形装置の要部
を示す概略図である。

【図３】本実施形態において、ディスク基板の成形状態
を示す概略図である。

【図４】本実施形態において、ディスク基板同士を貼り
合わせた状態を示す概略図である。

【図５】従来の光ディスク成形装置を示す概略図であ
る。

【図６】従来の光ディスク成形装置により成形したディ
スク基板を示す概略図である。

【符号の説明】

１１・・・光ディスク成形装置、１２・・・金型（固定
型）、１２ａ・・・キャビティ、１３・・・金型（可動
型）、１３ａ・・・キャビティ、１４・・・注入管、１
５・・・スタンパー、１６・・・サクション、１７・・
・支持爪部、１８・・・支持爪受け部、１９・・・押出
し部材、２０・・・ディスク基板、２１・・・バリ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャビティ内でディスク基板を射出成形
   する一対の金型と、 少なくとも一方のキャビティ内に支持され、データ記録
   面を成形するスタンパーとを備えており、 上記キャビティのスタンパー支持面の内径側が、上記デ
   ータ記録面よりもディスク厚さ方向内方へ突出している
   ことを特徴とする光ディスク成形装置。
2. 【請求項２】 前記スタンパーが、前記スタンパー支持
   面に沿った形状に予め成形されていることを特徴とする
   請求項１に記載の光ディスク成形装置。
3. 【請求項３】 前記スタンパーが、ディスク成形時の射
   出圧力により、前記スタンパー支持面に沿った形状に成
   形されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク
   成形装置。
4. 【請求項４】 一対の金型の少なくとも一方のキャビテ
   ィ内に、その内径側をデータ記録面の成形部よりもディ
   スク厚さ方向内方へ突出させたスタンパーを支持して、
   ディスク基板を射出成形するようにしたことを特徴とす
   る光ディスクの成形方法。
5. 【請求項５】 一対の金型の少なくとも一方のキャビテ
   ィ内に、データ記録面を成形するスタンパーを支持し、 ディスク成形時の射出圧力により、上記スタンパーの内
   径側を上記データ記録面よりもディスク厚さ方向内方へ
   突出させて、ディスク基板を射出成形するようにしたこ
   とを特徴とする光ディスクの成形方法。