JPH09263497A - 炭化珪素単結晶の製造方法 - Google Patents
炭化珪素単結晶の製造方法Info
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Abstract
位をもつα型炭化珪素単結晶を、低コストで製造するこ
とができる炭化珪素単結晶の製造方法を提供する。 【解決手段】(111)面が成長面方位であるシリコン
ウエハの上に(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単
結晶層15を成長させ、シリコンウエハを除去する。
(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層15を
種結晶として黒鉛製ルツボ内において炭化珪素原料粉末
を不活性ガス雰囲気中で加熱昇華させ、炭化珪素原料粉
末よりやや低温になっている当該(111)面方位をも
つ立方晶炭化珪素単結晶層15上にα型炭化珪素単結晶
19を成長させる。α型炭化珪素単結晶19の初期での
成長速度は0.16mm/hr、α型炭化珪素単結晶1
9の初期成長後の成長速度は0.4mm/hrとする。
Description
の製造方法に関するものである。
用トランジスタ、高耐圧ダイオード等の高耐圧大電力用
半導体装置の半導体基板として開発されている。この炭
化珪素単結晶基板の製造方法としては、アチソン法、レ
ーリー法、昇華再結晶法(改良レーリー法)等が知られ
ている。このうち半導体基板の製造方法としては、大面
積かつ高品質の炭化珪素単結晶成長に有利な昇華再結晶
法が主に採用されている。昇華再結晶法は、特公昭63
−57400号公報に開示されているように黒鉛製ルツ
ボ内に配置された炭化珪素原料を加熱昇華させ、同じく
黒鉛製ルツボ内において炭化珪素原料と対向する位置に
配置された炭化珪素単結晶からなる炭化珪素種結晶上に
炭化珪素単結晶を成長させるものである。この方法によ
り得られた炭化珪素単結晶は半導体基板に適した大面積
かつ多形が制御された基板として供給されている。さら
に、この炭化珪素単結晶基板上に必要に応じ、液相エピ
タキシャル法(LPE)または化学的気相エピタキシャ
ル法(CVD)により、導電型もしくはキャリア濃度が
基板とは異なる炭化珪素単結晶層を成長させ、半導体素
子作製用基板が製造される。
大きさが直径1インチ強のものしか供給されておらず、
トランジスタ等の半導体装置を大量生産するためにはよ
り炭化珪素単結晶基板の大口径化が必要となる。
の多形が存在し、α型とβ型に分けられる。α型は六方
晶系と菱面体晶系に属する結晶構造をもち、更に六方晶
系は原子面の積み重なりの周期の数の違いにより6H
型、4H型などが存在する。同様に菱面体晶系は15R
型、21R型などが存在する。β型は立方晶系に属する
結晶構造をもち、3C型のみ存在する。炭化珪素単結晶
基板の電気的特性はこれらの多形によって異なり、作製
される半導体装置の種類にしたがって炭化珪素単結晶基
板の多形の種類が選ばれる。又、炭化珪素単結晶基板の
電気的特性は基板の面方位によっても異なり、トランジ
スタなどの幾何学的形状をもつ半導体装置を基板に作製
する場合は基板材料である炭化珪素単結晶の結晶構造に
起因する対称性も重要となり、α型炭化珪素単結晶基板
の場合、基板の面方位が(0001)面で最も対称性が
高く、半導体装置の作製に適している。特に、高耐圧大
電力用半導体装置の特性向上にはα型の炭化珪素単結晶
基板が適しており、大口径かつ高品位の(0001)面
の基板表面をもつα型炭化珪素単結晶基板が安価に大量
に供給されることが望まれる。
晶法による炭化珪素単結晶の製造において炭化珪素単結
晶基板としてアチソン炉による炭化珪素研磨材作製工程
で偶発的に得られた炭化珪素単結晶を整形、研磨したア
チソン結晶を用いる方法がある。アチソン結晶はサイズ
の小さいものしか得られないので、特開平6−4889
8号公報に開示されているようにサイズの小さい種結晶
から成長を始め、繰返し成長することにより除々にサイ
ズを大きくすることが考えられる。
れているように珪素基板上にβ型炭化珪素単結晶層をエ
ピタキシャル成長させた後、珪素基板を除去し、β型炭
化珪素単結晶層上にCVD法によりα型炭化珪素単結晶
層を成長させる方法がある。この方法は大口径のα型炭
化珪素単結晶基板が製造できる可能性がある。
ース99(1990)278−283[Journal of C
rystal Growth 99(1990)278−283]に
報告さているようにCVDにより成長した(100)面
方位をもつ立方晶型炭化珪素薄膜を種結晶として昇華再
結晶法により六方晶型炭化珪素単結晶を成長させる方法
がある。この方法も大口径のα型炭化珪素単結晶基板が
製造できる可能性がある。
6−48898号公報による方法は繰返し成長の工程が
繁雑であり、コストが高くなってしまう。又、大口径化
の大きさの限界があり、現在の研究レベルでも2〜3イ
ンチが限界となっている。
においては、大口径のα型炭化珪素単結晶層は成長でき
るが、CVD法によるエピタキシャル膜のため膜厚2μ
m程度のものしか得られず基板として必要な厚さである
300μm以上の炭化珪素バルク単結晶の作製は困難で
ある。
ース99(1990)278−283[Journal of C
rystal Growth 99(1990)278−283]に
よる方法によれば、炭化珪素バルク単結晶を作製できる
可能性はあるが、得られる炭化珪素単結晶の面方位は
(01−14)となり(0001)面方位をもつ炭化珪
素バルク単結晶の作製は困難である。
で厚く、かつ高品位の(0001)面方位をもつα型炭
化珪素単結晶を製造することができる炭化珪素単結晶の
製造方法を提供することにある。また、第二に、この大
口径で厚く、高品位の(0001)面方位α型炭化珪素
単結晶を、低コストで製造することができる炭化珪素単
結晶の製造方法を提供することにある。
ば、第1工程により、(111)面が成長面方位である
珪素単結晶基板の上に(111)面方位をもつ立方晶炭
化珪素単結晶層が成長され、第2工程により、(11
1)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層を種結晶とし
て炭化珪素原料を不活性ガス雰囲気中で加熱昇華させ、
炭化珪素原料粉末よりやや低温になっている(111)
面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層上にα型炭化珪素
単結晶が成長する。この際、α型炭化珪素単結晶の膜厚
を厚くでき基板として好ましいものとなる。
素単結晶層は下地の珪素単結晶基板と同一の口径をもつ
こととなる。一方、今日、珪素単結晶基板(シリコンウ
エハ)は8〜10インチのものまで容易に入手できる技
術水準にある。よって、8〜10インチの大口径のα型
炭化珪素単結晶が得られる。
製造でき低コスト化できる。又、(111)面方位をも
つ立方晶炭化珪素単結晶層表面の原子配列は(000
1)面方位をもつα型炭化珪素単結晶表面の原子配列と
同じであるため(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素
単結晶層の上に欠陥のない(0001)面方位をもつα
型炭化珪素単結晶が成長できる。
(0001)面方位をもつα型炭化珪素単結晶を、低コ
ストで製造することができることとなる。請求項2の発
明によれば、第1工程により、(111)面が成長面方
位である珪素単結晶基板の上に(111)面方位をもつ
立方晶炭化珪素単結晶層が成長され、第2工程により珪
素単結晶基板が除去される。第3工程により、(11
1)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層を種結晶とし
て黒鉛製ルツボ内の炭化珪素原料粉末を不活性ガス雰囲
気中で加熱昇華させ、炭化珪素原料粉末よりやや低温に
なっている(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結
晶層上にα型炭化珪素単結晶が成長する。この際、α型
炭化珪素単結晶の膜厚を厚くでき基板として好ましいも
のとなる。
素単結晶層は下地の珪素単結晶基板と同一の口径をもつ
こととなる。一方、今日、珪素単結晶基板(シリコンウ
エハ)は8〜10インチのものまで容易に入手できる技
術水準にある。よって、8〜10インチの大口径のα型
炭化珪素単結晶が得られる。
製造でき低コスト化できる。又、(111)面方位をも
つ立方晶炭化珪素単結晶層表面の原子配列は(000
1)面方位をもつα型炭化珪素単結晶表面の原子配列と
同じであるため(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素
単結晶層の上に欠陥のない(0001)面方位をもつα
型炭化珪素単結晶が成長できる。
(0001)面方位をもつα型炭化珪素単結晶を、低コ
ストで製造することができることとなる。請求項3に記
載のように、前記α型炭化珪素単結晶の初期での成長速
度を、0.2mm/hr以下とすることにより、(11
1)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層上に結晶構造
の異なるα型炭化珪素単結晶が多結晶化せずに高品位な
ものとなる。
結晶の初期成長後の成長速度を、0.2〜2mm/hr
とすることにより、成長速度を速めて生産性がよくな
る。請求項4において請求項5に記載のように、α型炭
化珪素単結晶の初期成長からその後の成長を連続的に行
わせることにより、生産性がよいものとなる。
料温度を2300〜2350℃とし、種結晶である(1
11)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層の温度を、
炭化珪素原料の温度よりも50〜120℃低くすること
により、α型炭化珪素単結晶成長に適した成長条件とな
る。
の圧力を0.1〜100Torr とすることにより、α型
炭化珪素単結晶成長に適した成長条件となる。又、請求
項8に記載のように、種結晶である(111)面方位を
もつ立方晶炭化珪素単結晶層と炭化珪素原料との間に珪
素を配置することにより、初期成長において珪素分圧が
高められ種結晶からの珪素成分の抜けが抑制されて種結
晶の表面炭化が起こりにくく高品位のα型炭化珪素単結
晶が成長できる。
面に従って説明する。本実施の形態において用いられる
結晶成長装置を図1に示す。この結晶成長装置20は、
昇華再結晶法により炭化珪素バルク単結晶を形成するた
めのものである。
には基台2が設けられ、この基台2の上には断熱材3に
覆われた黒鉛製ルツボ4が載置されている。黒鉛製ルツ
ボ4は、上面が開口するルツボ本体4aと、ルツボ本体
4aの開口部を塞ぐ蓋材4bとからなる。蓋材4bは、
種結晶である(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15
を支持する台座となる。又、黒鉛製ルツボ4の内側には
黒鉛製支持板5が固定され、黒鉛製支持板5はその中央
部が珪素18の載置部となるとともにその周辺部に穴5
aが形成されている。この黒鉛製支持板5はルツボ本体
4aの底部に炭化珪素原料粉末17を入れた時において
炭化珪素原料粉末17の上側に位置するように設置され
ている。
よび側面を覆う本体部3aと、黒鉛製ルツボ4の上部を
覆う蓋部3bとからなる。真空容器1には排気管6を介
して真空ポンプ7が接続されている。又、排気管6には
排気弁8が設けられている。そして、真空ポンプ7によ
り真空容器1内を排気できるようになっている。さら
に、真空容器1には不活性ガス導入管9が設けられ、こ
の不活性ガス導入管9を通して不活性ガスであるアルゴ
ンガスを真空容器1に導入できるようになっている。
は誘導コイル10が配置され、この誘導コイル10に対
し高周波電源から電力を供給することにより黒鉛製ルツ
ボ4を誘導加熱できるようになっている。
は黒鉛製の抵抗加熱ヒータ11が配置され、電極12を
介して電源ケーブル、電源( 図示せず) と接続されてい
る。抵抗加熱ヒータ11に対し電源から電力を供給する
ことによりルツボ蓋材4bに固定された種結晶である
(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15の温度を調節
できるようになっている。
部には温度測定穴13aが設けられ、この温度測定穴1
3aを通して黒鉛製ルツボ4の底部の光を取り出して光
放射温度計にてルツボ本体4aの温度を測定できるよう
になっている。又、断熱材3の蓋部3bには温度測定穴
13bが設けられ、この温度測定穴13bを通して抵抗
加熱ヒータ11の光を取り出して光放射温度計にて抵抗
加熱ヒータ11の温度を測定できるようになっている。
説明する。まず、図2に示すように、立方晶型結晶であ
る珪素単結晶基板としての(111)面方位を基板表面
とする直径4インチのシリコンウエハ14を用意し、そ
の上に種結晶となる表面が(111)面方位である立方
晶炭化珪素単結晶層15を化学的気相エピタキシャル成
長法(CVD)により成長させる。より詳しくは、メタ
ンなどの炭素供給用原料ガスおよびシランなどの珪素供
給用原料ガスの化学反応による化学的気相成長法を用い
る。図7に立方晶型結晶の(111)面を示す。
の混酸中に浸し、シリコンウエハ14を溶解して除去す
る。このように、珪素を溶解する薬液による化学的方法
にてシリコンウエハ14が除去される。ここで、シリコ
ンウエハ14(珪素単結晶)を除去する方法として、フ
ッ酸と硝酸の混液を用いたが、機械的研磨による方法で
もよい。
bを結晶成長装置20から取り外し、図4に示すよう
に、シリコンウエハ14の除去により露出した(11
1)面立方晶炭化珪素単結晶層15の表面を黒鉛製ルツ
ボの蓋材4bに接合剤として接着剤16で接合して(1
11)面立方晶炭化珪素単結晶層15を黒鉛製ルツボの
蓋材4bに固定する。
露出した(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15の表
面を黒鉛製ルツボの蓋材4bに接着剤16で接合する代
わりに、接着剤を用いないで直接接合により固定しても
よい。
の蓋材4bを結晶成長装置20に装着する。このように
して、(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15が黒鉛
製ルツボの蓋材4bの下面に配置される。
化珪素原料粉末17が100g充填されている。炭化珪
素原料粉末17は、研磨材として市販されている平均粒
径500μmのものを予め真空中で1800〜2000
℃で熱処理して使用している。又、黒鉛製支持板5の上
には珪素18を載せる。珪素18としてシリコンウエハ
を整形したものを用いた。このシリコンウエハの代わり
に珪素粉末を用いてもよい。
して真空ポンプ7により真空容器1内を排気する。この
ときの真空度は10-3〜10-4Torr とする。さらに、
誘導コイル10に高周波電源より電力を供給して黒鉛製
ルツボ4を誘導加熱する。温度は温度測定穴13aを通
して黒鉛製ルツボ4の底を光放射温度計により測定す
る。温度を監視しながら1200℃まで温度を上昇した
後、不活性ガス導入管9よりアルゴンガスを導入して真
空容器1内の圧力を500Torrにする。
再び温度を上昇させて黒鉛製ルツボ4の温度を2330
℃にして炭化珪素原料粉末17の昇華温度にする。この
ときの(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15の温度
は、温度測定穴13bを通して抵抗加熱ヒータ11を光
放射温度計により監視しながらルツボ本体4aの温度す
なわち炭化珪素原料粉末17の温度より120℃だけ低
くなるように供給電力を調整して2210℃とする。そ
して、炭化珪素原料粉末17と(111)面立方晶炭化
珪素単結晶層15の温度が安定した後、真空ポンプ7に
より真空容器1を減圧する。減圧とともに炭化珪素原料
粉末17から昇華が始まり結晶成長が開始される。この
際、1Torr まで減圧して成長圧力とする。又、結晶成
長中はアルゴンガスを10リットル/min流し、排気
弁8の開度を調節しながら真空ポンプ7により圧力を制
御する。
種結晶である炭化珪素単結晶層15との温度差を駆動力
として(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15まで到
達して、結晶成長が進行する。1時間の成長圧力維持の
後、抵抗加熱ヒータ11に供給される電力を調整して
(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15の温度を上昇
させ2250℃として5時間維持する。(111)面立
方晶炭化珪素単結晶層15の温度を変えることにより成
長速度が変わり、本実施例では2210℃のときは0.
16mm/hr、2250℃のときは0.4mm/hr
となる。成長速度が0.16mm/hrである成長開始
から1時間は(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15
の種結晶上に多数核が発生することを防止し平坦な成長
面となり、単結晶成長する。このとき成長速度が0.2
mm/hr以上であると多結晶となってしまう。即ち、
本発明者らの実験により図9の結果を得ており、図9か
ら0.2mm/hr以上であると多結晶となってしま
う。
長させた後は成長速度を大きくしても良好な単結晶成長
ができる。即ち、(111)面立方晶炭化珪素単結晶層
15の温度を2250℃に上昇し、成長速度を0.4m
m/hrにして成長厚さの大きい炭化珪素単結晶が得ら
れる。5時間の成長の後、アルゴンガスを真空容器1に
導入するとともに誘導コイル10および抵抗加熱ヒータ
11への電力供給を停止し、温度を下げて成長終了とす
る。
る(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15上に(00
01)面α型炭化珪素単結晶(炭化珪素単結晶インゴッ
ト)19が形成される。図8にα型結晶の(0001)
面を示す。(0001)面α型炭化珪素単結晶(炭化珪
素単結晶インゴット)19はその厚さが約2mm、直径
が4インチである。このようにして、大口径の炭化珪素
単結晶インゴットが得られる。つまり、黒鉛製ルツボ4
内において炭化珪素原料粉末17を不活性ガス界囲気中
で加熱昇華させ、炭化珪素原料粉末17よりやや低温に
なっている(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15の
表面側に炭化珪素単結晶を成長させる昇華再結晶法にて
(0001)面α型炭化珪素単結晶(炭化珪素単結晶イ
ンゴット)19が得られる。
が気化し、真空容器(チャンバー)1内における珪素の
分圧が上昇し、初期成長において(111)面立方晶炭
化珪素単結晶層15から珪素成分が抜けて炭化珪素単結
晶層15の表面が炭化されるのが防止される。
面α型炭化珪素単結晶(炭化珪素単結晶インゴット)1
9を黒鉛製ルツボの蓋材4bから取り外し、得られた結
晶をスライス、研磨して半導体基板となる。この基板を
X線回折およびラマン分光により結晶面方位、結晶構造
(多形)を判定した結果、6H型の(0001)面方位
をもつものであることが確認された。
FET、pnダイオード、ショットキーダイオード等の
半導体装置が作製される。このように本実施の形態は、
下記の(イ)〜(ト)の特徴を有する。 (イ)(111)面が成長面方位であるシリコンウエハ
14の上に(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結
晶層15を成長し、シリコンウエハ14を除去する。
(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層15を
種結晶として炭化珪素原料粉末17を不活性ガス雰囲気
中で加熱昇華させ、炭化珪素原料粉末17よりやや低温
になっている(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単
結晶層15上にα型炭化珪素単結晶19を成長する。こ
の際、種結晶に対し昇華再結晶法により(0001)面
α型(6H型)炭化珪素単結晶19を成長させたので、
(0001)面α型(6H型)炭化珪素単結晶19の成
長厚さ(膜厚)を厚くでき基板として好ましいものとな
る。
化珪素単結晶層15は下地のシリコンウエハ14と同一
の口径をもつこととなる。一方、今日、シリコンウエハ
14は8〜10インチのものまで容易に入手できる技術
水準にある。よって、8〜10インチの大口径のα型炭
化珪素単結晶15が得られる。又、一回の成長でよいの
で効率よく大量に製造でき低コスト化できる。
素単結晶層15表面の原子配列は(0001)面方位を
もつα型炭化珪素単結晶表面の原子配列と同じであるた
め(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層15
の上に欠陥のない(0001)面方位をもつα型炭化珪
素単結晶19が成長できる。つまり、(0001)面α
型(6H型)炭化珪素単結晶19と同じ原子配列をもつ
(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15を種結晶とし
て用いたので、結晶欠陥のない(0001)面α型(6
H型)炭化珪素単結晶19が成長できる。
(0001)面方位をもつα型(6H型)炭化珪素単結
晶を、効率よく、低コストで大量に製造することができ
ることとなる。 (ロ)昇華再結晶法におけるα型(6H型)の炭化珪素
単結晶19の成長速度を0.16mm/hrとすること
で、立方晶炭化珪素単結晶層15上に種結晶とは結晶構
造の異なるα型(6H型)の炭化珪素単結晶19が多結
晶化せずに高品位に成長できる。 (ハ)成長速度を0.16mm/hrで初期成長させた
後、成長速度を0.4mm/hrに増加して成長させる
ことにより高品位を保ったまま短時間に成長厚さの大き
いα型(6H型)の炭化珪素単結晶19が成長できる。 (ニ)α型炭化珪素単結晶19の初期成長からその後の
成長を連続的に行わせることにより、生産性がよいもの
となる。 (ホ)昇華再結晶法において炭化珪素原料粉末17の温
度を2330℃とし、種結晶である(111)面方位を
もつ立方晶炭化珪素単結晶層15の温度を2210〜2
250℃とすることにより、α型(6H型)の炭化珪素
単結晶を成長できる。 (ヘ)昇華再結晶法における不活性ガスの圧力を1Tor
r とすることにより、α型(6H型)の炭化珪素単結晶
を成長できる。 (ト)種結晶である(111)面立方晶炭化珪素単結晶
層15の近傍(詳しくは、炭化珪素単結晶層15と炭化
珪素原料粉末17との間)に珪素18を配置することに
より、初期成長における(111)面立方晶炭化珪素単
結晶層15の表面の炭化を防止して高品位の(000
1)面α型(6H型)炭化珪素単結晶19が成長でき
る。つまり、初期成長において珪素分圧が高められ種結
晶からの珪素成分の抜けが抑制されて種結晶の表面炭化
が起こりにくく高品位のα型炭化珪素単結晶19が成長
できる。
は炭化珪素原料粉末17の温度を2330℃としたが、
2300〜2350℃でもよい。2300℃より低い温
度であると原料からの昇華量が少なく成長速度が小さく
なり、生産性が悪くなる。2350℃より高い温度であ
ると原料からの昇華量が多く成長速度が大きくなり、多
結晶化する。つまり、炭化珪素原料温度を2300〜2
350℃とし、種結晶である(111)面方位をもつ立
方晶炭化珪素単結晶層の温度を、炭化珪素原料の温度よ
りも50〜120℃低くすることにより、α型炭化珪素
単結晶成長に適した成長条件となる。
の炭化珪素単結晶19の成長速度を0.16mm/hr
としたが、これに限ることなくα型炭化珪素単結晶の初
期での成長速度を0.2mm/hr以下とすると、(1
11)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層上に結晶構
造の異なるα型炭化珪素単結晶が多結晶化せずに高品位
なものとなる。
/hrとしたが0.2〜2mm/hrでもよい。0.2
mm/hr以下であると生産性が悪く、2mm/hrよ
り大きいと多結晶化する。つまり、α型炭化珪素単結晶
の初期成長後の成長速度を、0.2〜2mm/hrとす
ることにより、成長速度を速めて生産性がよくなる。
〜100Torr でもよい。0.1Torr より低いと原料
からの昇華量が多く成長速度が大きくなり、多結晶化す
る。100Torr より高いと原料からの昇華量が少なく
成長速度が小さくなり、生産性が悪くなる。つまり、不
活性ガスの圧力を0.1〜100Torr とすることによ
り、α型炭化珪素単結晶成長に適した成長条件となる。
11)面立方晶炭化珪素単結晶層15の温度により成長
速度を調整したが、炭化珪素原料粉末17の温度、成長
圧力によっても調整できる。又、黒鉛製ルツボ4の内部
構造によっても成長速度は変化する。
単結晶を成長させたが、他のα型結晶である4H型など
の結晶も成長条件の変更により同様に成長できる。上述
した例では化学的気相成長法を用いてシリコンウエハ1
4上に(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15を形成
したが、他にも、固体炭素および固体珪素あるいは固体
炭化珪素を物理的に蒸発させて成長させる分子線エピタ
キシャル法を用いてもよい。又、スパッタリング法に代
表される物理的蒸着法を用いて(111)面立方晶炭化
珪素単結晶層15をシリコンウエハ14上に形成しても
よい。さらに、シリコンウエハ14の材料である珪素単
結晶表面に炭素イオンを注入した後、熱処理により固相
成長させて(111)面立方晶炭化珪素単結晶層15を
シリコンウエハ14上に形成してもよい。
にも、焼結体でもよい。ルツボの材料は、黒鉛製のもの
の他にも、モリブデンやタングステンやタンタル等の高
融点金属製のものでもよい。
さである300μm以上を有するバルク単結晶を用いた
が、本発明は300μm未満の厚さの単結晶の製造方法
にも適用できる。
の断面図。
を説明するための断面図。
を説明するための断面図。
を説明するための断面図。
を説明するための断面図。
を説明するための断面図。
との関係を示す図。
コンウエハ、15…(111)面立方晶炭化珪素単結晶
層( 種結晶) 、17…炭化珪素原料粉末、18…珪素、
19…(0001)面α型炭化珪素単結晶インゴット、
20…結晶成長装置
Claims (8)
- 【請求項1】 (111)面が成長面方位である珪素単
結晶基板の上に(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素
単結晶層を成長させる第1工程と、 前記(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層を
種結晶として炭化珪素原料を不活性ガス雰囲気中で加熱
昇華させ、炭化珪素原料よりやや低温になっている当該
(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層上にα
型炭化珪素単結晶を成長させる第2工程とを備えたこと
を特徴とする炭化珪素単結晶の製造方法。 - 【請求項2】 (111)面が成長面方位である珪素単
結晶基板の上に(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素
単結晶層を成長させる第1工程と、 前記珪素単結晶基板を除去する第2工程と、 前記(111)面方位をもつ立方晶炭化珪素単結晶層を
種結晶として黒鉛製ルツボ内において炭化珪素原料粉末
を不活性ガス雰囲気中で加熱昇華させ、炭化珪素原料粉
末よりやや低温になっている当該(111)面方位をも
つ立方晶炭化珪素単結晶層上にα型炭化珪素単結晶を成
長させる第3工程とを備えたことを特徴とする炭化珪素
単結晶の製造方法。 - 【請求項3】 前記α型炭化珪素単結晶の初期での成長
速度を、0.2mm/hr以下とした請求項1または2
に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。 - 【請求項4】 前記α型炭化珪素単結晶の初期成長後の
成長速度を、0.2〜2mm/hrとした請求項3に記
載の炭化珪素単結晶の製造方法。 - 【請求項5】 前記α型炭化珪素単結晶の初期成長から
その後の成長を連続的に行わせるようにした請求項4に
記載の炭化珪素単結晶の製造方法。 - 【請求項6】 前記炭化珪素原料温度を2300〜23
50℃とし、種結晶である(111)面方位をもつ立方
晶炭化珪素単結晶層の温度を、炭化珪素原料の温度より
も50〜120℃低くした請求項1または2に記載の炭
化珪素単結晶の製造方法。 - 【請求項7】 前記不活性ガスの圧力を0.1〜100
Torr とした請求項1または2に記載の炭化珪素単結晶
の製造方法。 - 【請求項8】 前記種結晶である(111)面方位をも
つ立方晶炭化珪素単結晶層と炭化珪素原料との間に珪素
を配置した請求項1または2に記載の炭化珪素単結晶の
製造方法。
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