JPH09239774A - Polyamide resin integrally molded product - Google Patents
Polyamide resin integrally molded productInfo
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- JPH09239774A JPH09239774A JP4869996A JP4869996A JPH09239774A JP H09239774 A JPH09239774 A JP H09239774A JP 4869996 A JP4869996 A JP 4869996A JP 4869996 A JP4869996 A JP 4869996A JP H09239774 A JPH09239774 A JP H09239774A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 密着性に優れたポリアミド系樹脂製一体成形
品を提供する。
【解決手段】 結晶性ポリアミド樹脂50〜100重量
%と結晶性ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂0〜50
重量%とからなるポリアミド樹脂組成物である1次成形
材料を成形して得られ表面から500μmまでの層の融
解熱が20mj/mg以下である1次成形品の表面に、
結晶性ポリアミド樹脂50〜100重量%と結晶性ポリ
アミド樹脂以外の熱可塑性樹脂0〜50重量%とからな
るポリアミド樹脂組成物である2次成形材料を成形して
なるポリアミド樹脂製一体成形品。(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide an integrally molded product made of a polyamide resin having excellent adhesion. SOLUTION: A crystalline polyamide resin 50 to 100% by weight and a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin 0 to 50
On the surface of the primary molded article obtained by molding a primary molding material which is a polyamide resin composition consisting of 10% by weight and the heat of fusion of the layer up to 500 μm is 20 mj / mg or less,
An integrally molded product made of a polyamide resin obtained by molding a secondary molding material which is a polyamide resin composition comprising 50 to 100% by weight of a crystalline polyamide resin and 0 to 50% by weight of a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド樹脂製
一体成形品に関し、詳しくは、結晶性ポリアミド樹脂を
含む樹脂組成物からなる成形品の表面に、同種または別
種の、結晶性ポリアミド樹脂を含む樹脂組成物を成形し
てなるポリアミド樹脂製一体成形品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide resin integrally molded product, and more specifically, to the surface of a molded product made of a resin composition containing a crystalline polyamide resin, the same or different kinds of crystalline polyamide resin are contained. The present invention relates to a polyamide resin integrally molded product obtained by molding a resin composition.
【0002】[0002]
【従来の技術】熱可塑性プラスチックスにおいて、エン
ジニアリングプラスチックは良好な性能を有し、広範囲
に使用されている。なかでもポリアミド樹脂は、機械的
特性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性などに優れており、
鉄、亜鉛、アルミニウムなどの金属に替わる材料として
用いられており、例えば、ポリアミド樹脂製成形品は、
金型に溶融された樹脂を充填することにより成形せれて
いる。しかし、製品の用途・形状によっては、一つの金
型で成形できない場合がある。こうした場合、通常、一
度成形した成形品を別の金型にいれ、その上に再度成形
材料を充填するダブルショット成形法が用いられてい
る。例えば、コイルを巻いた樹脂成形品を金型内に装着
し、次いで溶融樹脂を充填して一体化して、一体成形品
等を得ることが行われており、また、金属をインサート
した樹脂部品を予め成形しておき、これを金型のキャビ
ティ内に挿入し、次いで同種または異種の樹脂を充填し
てインサート成形品や2色成形品等を得ること等が実施
されている。 また、樹脂パイプと樹脂ジョイントが一
体化した複合製品等も、ダブルショット成形法によって
得ることができる。In thermoplastics, engineering plastics have good performance and are widely used. Among them, polyamide resin has excellent mechanical properties, heat resistance, chemical resistance, wear resistance, etc.,
It is used as a material that replaces metals such as iron, zinc, and aluminum. For example, polyamide resin molded products are
It is molded by filling the mold with molten resin. However, depending on the application and shape of the product, it may not be possible to mold with a single mold. In such a case, a double shot molding method is usually used in which a molded product once molded is put in another mold and the molding material is filled therein again. For example, it has been practiced to mount a coil-molded resin molded product in a mold, then fill it with molten resin and integrate it to obtain an integrally molded product. It has been practiced to perform molding in advance, insert this into a cavity of a mold, and then fill the same or different type of resin to obtain an insert molded product, a two-color molded product, or the like. A composite product in which a resin pipe and a resin joint are integrated can also be obtained by the double shot molding method.
【0003】しかし、ダブルショット成形法において
は、金型に挿入される1次成形品と更に充填される樹脂
との密着性が不十分であることが多く、密着性を良くす
るために、液状接着剤やプライマ−を1次成形品の表面
に塗布することが、例えば、特願平1−281907号
公報に記載されているが、塗布等の工程が必要であると
いう問題があった。また、1次成形品として、金属が封
入されている成形品や形状が複雑な成形品が用いられる
場合、あるいは、耐圧や耐衝撃性が要求される用途や精
密部品の用途に一体成形品が用いられる場合において
は、接着剤やプライマ−を利用したとしても密着強度が
不十分であり、液漏れ、破損の問題があることが、特願
平1ー236276号公報に記載されている。However, in the double shot molding method, the adhesion between the primary molded product inserted into the mold and the resin to be further filled is often insufficient, and in order to improve the adhesion, a liquid form is used. Application of an adhesive or a primer to the surface of a primary molded article is described in, for example, Japanese Patent Application No. 1-281907, but there is a problem that a step such as application is required. In addition, when a metal-encapsulated molded product or a molded product having a complicated shape is used as the primary molded product, or an integrally molded product is used for applications requiring pressure resistance and impact resistance or for precision parts. When used, it is described in Japanese Patent Application No. 1-236276 that the adhesion strength is insufficient even if an adhesive or a primer is used, and there are problems of liquid leakage and damage.
【0004】更に、1次成形品と後で充填される樹脂と
の密着部分をエポキシ樹脂や加流シリコ−ンで被覆して
対処している場合もあるが、工程が多くなるだけでな
く、温度の繰り返し変化(熱衝撃)や電気精密部品の電
圧負荷時の電気ショック、エンジンオイル、水等の加圧
の繰り返しにより、密着面、被覆面での境界剥離が生
じ、精密機械部品や電子部品における誤動作を生じた
り、液漏れが発生するなどの問題があった。Further, there is a case where the adhesion portion between the primary molded product and the resin to be filled later is covered with an epoxy resin or a flowing silicone, but not only the number of steps is increased, Repeated changes in temperature (thermal shock), electric shock when voltage is applied to electric precision parts, and repeated pressurization of engine oil, water, etc., causes delamination of the boundary between the contact surface and the coating surface, resulting in precision machine parts and electronic parts. There were problems such as malfunctions in the equipment and liquid leakage.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、1次
成形品とその表面に成形される2次成形材料との密着性
に優れたポリアミド樹脂製一体成形品を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polyamide resin integrally molded product which is excellent in adhesion between the primary molded product and the secondary molding material molded on the surface thereof.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、その要旨は、結晶
性ポリアミド樹脂50〜100重量%と結晶性ポリアミ
ド樹脂以外の熱可塑性樹脂0〜50重量%とからなるポ
リアミド樹脂組成物である1次成形材料を成形して得ら
れ表面から500μmまでの層の融解熱が20mj/m
g以下である1次成形品の表面に、結晶性ポリアミド樹
脂50〜100重量%と結晶性ポリアミド樹脂以外の熱
可塑性樹脂0〜50重量%とからなるポリアミド樹脂組
成物である2次成形材料を成形してなるポリアミド樹脂
製一体成形品に存する。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its gist is 50 to 100% by weight of a crystalline polyamide resin and a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin. Obtained by molding a primary molding material that is a polyamide resin composition consisting of 0 to 50% by weight, and the heat of fusion of the layer from the surface to 500 μm is 20 mj / m.
A secondary molding material, which is a polyamide resin composition composed of 50 to 100% by weight of a crystalline polyamide resin and 0 to 50% by weight of a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin, is formed on the surface of the primary molded article of g or less. It exists in an integrally molded product made of molded polyamide resin.
【0007】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明における1次成形品は、ポリアミド樹脂組成物である
1次成形材料を成形することによって得られる。ポリア
ミド樹脂組成物としては、結晶性ポリアミド樹脂50〜
100重量%と該結晶性ポリアミド樹脂以外の熱可塑性
樹脂0〜50重量%とからなり、好ましくは、結晶性ポ
リアミド樹脂70〜100重量%と該結晶性ポリアミド
樹脂以外の熱可塑性樹脂0〜30重量%とからなる。本
発明における1次成形品は、上記ポリアミド樹脂組成物
を成形(1次成形と記載することもある。)することに
より得られる成形品であり、成形品の表面から500μ
mまでの層の融解熱が20mj/mg以下である。融解
熱が20mj/mgを越えると、一体成形品において、
1次成形品とその表面に成形される2次成形材料との密
着性が不十分となる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. The primary molded article in the present invention is obtained by molding a primary molding material which is a polyamide resin composition. As the polyamide resin composition, crystalline polyamide resin 50 to
100% by weight and 0 to 50% by weight of a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin, preferably 70 to 100% by weight of the crystalline polyamide resin and 0 to 30% by weight of a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin. %. The primary molded article in the present invention is a molded article obtained by molding (may be referred to as primary molding) the above polyamide resin composition, and is 500 μm from the surface of the molded article.
The heat of fusion of layers up to m is 20 mj / mg or less. When the heat of fusion exceeds 20 mj / mg,
Adhesion between the primary molded product and the secondary molding material molded on the surface thereof becomes insufficient.
【0008】1次成形品の表面から500μmまでの層
の融解熱を20mj/mg以下にするには、例えば、1
次成形材料を成形する際、成形温度を200〜300℃
とし、金型温度を100℃以下、好ましくは80℃以下
にすることにより、所望の融解熱を示す表層を有する成
形品が得られる。1次成形品における融解熱の測定方法
としては、成形された1次成形品を精密低速切断機によ
り、1次成形品の表面から500μmの表層を切り出
し、示差走査熱量計を用いて測定できる。To reduce the heat of fusion of the layer up to 500 μm from the surface of the primary molded article to 20 mj / mg or less, for example, 1
When molding the next molding material, the molding temperature is 200 to 300 ° C.
By setting the mold temperature to 100 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or lower, a molded article having a surface layer showing a desired heat of fusion can be obtained. As a method for measuring the heat of fusion in the primary molded product, the molded primary molded product can be cut with a precision low-speed cutting machine to cut out a surface layer of 500 μm from the surface of the primary molded product, and can be measured using a differential scanning calorimeter.
【0009】本発明における、1次成形品の表面に成形
されるポリアミド樹脂組成物である2次成形材料として
は、結晶性ポリアミド樹脂50〜100重量%と該結晶
性ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂0〜50重量%と
からなり、好ましくは、結晶性ポリアミド樹脂70〜1
00重量%と該結晶性ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹
脂0〜30重量%とからなる。2次成形材料の組成は、
1次成形材料の組成と同じであってもよく、また異なっ
ていてもよい。金型内に装着された1次成形品の表面に
ポリアミド樹脂組成物を充填し成形する際、1次成形で
得られた1次成形品をそのまま用いて一体成形品を得る
こともできるし、また、1次成形品と共に別の部品を金
型内に装着後、1次成形品の表面に2次成形材料を成形
することもできる。1次成形品と2次成形材料が接合さ
れる面積の割合は、1次成形品の表面の一部であっても
よく、また、1次成形品の表面全体であってもよい。In the present invention, as the secondary molding material which is a polyamide resin composition molded on the surface of the primary molding, 50 to 100% by weight of a crystalline polyamide resin and a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin are used. 0 to 50% by weight, preferably crystalline polyamide resin 70 to 1
It is composed of 00% by weight and 0 to 30% by weight of a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin. The composition of the secondary molding material is
The composition of the primary molding material may be the same or different. When the surface of the primary molded product mounted in the mold is filled with the polyamide resin composition for molding, the primary molded product obtained by the primary molding can be used as it is to obtain an integrally molded product, Also, after mounting another part together with the primary molded product in the mold, the secondary molding material can be molded on the surface of the primary molded product. The ratio of the area where the primary molding product and the secondary molding material are bonded may be a part of the surface of the primary molding product or the entire surface of the primary molding product.
【0010】本発明における1次成形材料及び2次成形
材料において用いられる結晶性ポリアミド樹脂として
は、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン69、ナイロ
ン610、ナイロン612、ナイロン12、キシリレン
ジアミンとα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られる
ポリアミド樹脂(以下、MXナイロンとも記載する。)
及びこれらの混合物等が挙げられ、中でも、MXナイロ
ン、MXナイロンとナイロン66および/またはナイロ
ン6との樹脂が、成形性の点より好ましい。MXナイロ
ン100重量部に対するナイロン66および/またはナ
イロン6の配合割合は、0〜100重量部、好ましくは
0〜80重量部である。As the crystalline polyamide resin used in the primary molding material and the secondary molding material in the present invention, nylon 6, nylon 66, nylon 69, nylon 610, nylon 612, nylon 12, xylylenediamine and α, ω. -Polyamide resin obtained from linear aliphatic dibasic acid (hereinafter also referred to as MX nylon)
Examples thereof include MX nylon and a resin of MX nylon and nylon 66 and / or nylon 6 from the viewpoint of moldability. The mixing ratio of nylon 66 and / or nylon 6 to 100 parts by weight of MX nylon is 0 to 100 parts by weight, preferably 0 to 80 parts by weight.
【0011】本発明における1次成形材料及び2次成形
材料において用いられる結晶性ポリアミド樹脂以外の熱
可塑性樹脂としては、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、
AES樹脂、AS樹脂、オレフィン系樹脂、メタクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リフェニレンエーテル樹脂(PPE樹脂)、変性PPE
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアリレ
ート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケ
トン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエス
テルカーボネート樹脂、非晶性ポリアミド樹脂、液晶ポ
リマーなどの熱可塑性樹脂またはこれら2種類以上の樹
脂からなるアロイ樹脂組成物が挙げられ、好ましくは、
ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE樹脂)である。ま
た必要に応じてこれらの材料に無機、有機繊維状充填
材、フィラー、安定剤、紫外線吸収剤、染顔料等を添加
できる。As the thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin used in the primary molding material and the secondary molding material of the present invention, polystyrene resin, ABS resin,
AES resin, AS resin, olefin resin, methacrylic resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, polyphenylene ether resin (PPE resin), modified PPE
Heat of resin, polyester resin, polysulfone resin, polyimide resin, polyphenylene sulfide resin, polyarylate resin, polyethersulfone resin, polyetherketone resin, polyetheretherketone resin, polyestercarbonate resin, amorphous polyamide resin, liquid crystal polymer, etc. A plastic resin or an alloy resin composition composed of two or more kinds of these resins may be mentioned, and preferably,
It is a polyphenylene ether resin (PPE resin). If necessary, inorganic or organic fibrous fillers, fillers, stabilizers, UV absorbers, dyes and pigments, etc. can be added to these materials.
【0012】ポリフェニレンエーテル樹脂としては、下
記一般式The polyphenylene ether resin has the following general formula:
【0013】[0013]
【化1】 Embedded image
【0014】(式中、R1は炭素数1〜3の低級アルキ
ル基、R2、R3は水素原子または炭素数1〜3の低級ア
ルキル基である。)で表される構造単位を主鎖に持つも
のであり、ホモポリマー、コポリマーまたはグラフトポ
リマーのいずれであってもよい。具体的には、ポリ
(2、6−ジメチル−1、4−フェニレン)エ−テル、
ポリ(2、6−ジエチル−1、4−フェニレン)エ−テ
ル、ポリ(2、6−ジプロピル−1、4−フェニレン)
エ−テル、ポリ(2−メチル−6−エチル−1、4−フ
ェニレン)エ−テル、ポリ(2−メチル−6−プロピル
−1、4−フェニレン)エ−テル等があげられるが、特
に、ポリ(2、6−ジメチル−1、4−フェニレン)エ
−テル、2、6ジメチルフェノール/2、3、6−トリ
メチルフェノ−ル共重合体およびこれらにスチレンをグ
ラフトしたグラフト共重合体が好ましい。また、相溶性
を改良したポリフェニレンエ−テル樹脂(以下、変性P
PEということがある)であれば、さらに好ましい。変
性PPEはPPEと不飽和カルボン酸もしくはその酸無
水物を反応させて得られる。PPEの変性に不飽和カル
ボン酸の酸無水物を使用する場合は無触媒下に、不飽和
カルボン酸の酸無水物とPPEとを溶融混合状態で反応
させて変性PPEを得ることができる。この場合、溶融
混合する方法としてはニ−ダ−、バンバリ−ミキサ−、
押出機等特に制限はないが、操作性を考慮すると押出機
を用いるのが好ましい。不飽和脂肪族カルボン酸の酸無
水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水
シトラコン酸等が例示でき、この中でも特に無水マレイ
ン酸が好ましい。(Wherein R 1 is a lower alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, R 2 and R 3 are hydrogen atoms or a lower alkyl group having 1 to 3 carbon atoms). It has a chain and may be a homopolymer, a copolymer or a graft polymer. Specifically, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether,
Poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-dipropyl-1,4-phenylene)
Examples thereof include ether, poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, and the like. , Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, 2,6 dimethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymers and graft copolymers obtained by grafting styrene onto these copolymers. preferable. Further, polyphenylene ether resin having improved compatibility (hereinafter, modified P
It is sometimes referred to as PE), and more preferable. The modified PPE is obtained by reacting PPE with an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride thereof. When an acid anhydride of unsaturated carboxylic acid is used for modifying PPE, the acid anhydride of unsaturated carboxylic acid and PPE are reacted in a melt-mixed state without a catalyst to obtain a modified PPE. In this case, as a method of melt mixing, a kneader, a Banbury mixer,
The extruder is not particularly limited, but it is preferable to use the extruder in consideration of operability. Examples of the acid anhydride of the unsaturated aliphatic carboxylic acid include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride and the like, of which maleic anhydride is particularly preferable.
【0015】PPEの変性に必要な前記酸無水物の使用
割合はPPE100重量部に対して、0.01〜10重
量部、好ましくは0.1〜3重量部、特に好ましくは
0.1〜1重量部である。前記酸無水物の使用割合が、
PPE100重量部に対して、0.01重量部以下の場
合はPPEとナイロンとの相溶性の改善効果が小さく、
強靱性のある組成物が得難い、また10重量部以上の使
用割合の場合は、過剰の酸無水物が熱分解し、その結
果、耐熱性の低下や外観不良等実用上の不都合を生じ
る。PPEの変性に不飽和脂肪族カルボン酸を使用する
時は、必要に応じて、ベンゾイルパ−オキシド、ジクミ
ルパ−オキシド及びクメンハイドロパ−オキシド等のラ
ジカル発生剤を触媒として使用することができる。PP
Eの変性に必要な不飽和カルボン酸の使用割合はPPE
100重量部に対して、0.01〜10重量部である。The proportion of the acid anhydride used for modifying PPE is 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, and particularly preferably 0.1 to 1 part by weight, relative to 100 parts by weight of PPE. Parts by weight. The ratio of the acid anhydride used is
When the amount is 0.01 parts by weight or less relative to 100 parts by weight of PPE, the effect of improving the compatibility between PPE and nylon is small,
It is difficult to obtain a composition having toughness, and when it is used in an amount of 10 parts by weight or more, excess acid anhydride is thermally decomposed, resulting in practical inconveniences such as reduced heat resistance and poor appearance. When using an unsaturated aliphatic carboxylic acid for the modification of PPE, a radical generator such as benzoylperoxide, dicumylperoxide and cumene hydroperoxide can be used as a catalyst, if necessary. PP
The proportion of unsaturated carboxylic acid needed to modify E is PPE
It is 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight.
【0016】本発明における1次成形材料および/また
は2次成形材料として用いられるポリアミド樹脂組成物
としては、結晶性ポリアミド樹脂と結晶性ポリアミド樹
脂以外の熱可塑性樹脂との合計100重量部に対し、無
機充填材を5〜300重量部含有するポリアミド樹脂組
成物であることが好ましい。無機充填材としては、周知
の無機充填材を使用することができ、形状は特に制限さ
れず、繊維状、板状、針状、球状、粉末等いずれの場合
であってもよい。無機充填材の種類としては、ガラス繊
維、炭素繊維、タルク、マイカ、ガラスフレ−ク、ウォ
ラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、
セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミニウム、ガラ
スビ−ズ、バル−ン、炭酸カルシウム、シリカ、カオリ
ン、クレ−、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水
酸化マグネシウムなどが挙げられ、単独または二種以上
の混合物として用いることができる。無機充填材として
は、好ましくはガラス繊維、タルク、炭酸カルシウムで
ある。The polyamide resin composition used as the primary molding material and / or the secondary molding material in the present invention has a total of 100 parts by weight of a crystalline polyamide resin and a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin, It is preferably a polyamide resin composition containing 5 to 300 parts by weight of an inorganic filler. As the inorganic filler, a known inorganic filler can be used, and the shape is not particularly limited, and may be any of a fibrous shape, a plate shape, a needle shape, a spherical shape, and a powder. The types of inorganic fillers include glass fibers, carbon fibers, talc, mica, glass flakes, wollastonite, potassium titanate, magnesium sulfate,
Examples include sepiolite, zonolite, aluminum borate, glass beads, balun, calcium carbonate, silica, kaolin, clay, titanium oxide, barium sulfate, zinc oxide, magnesium hydroxide, and the like, or a mixture of two or more thereof. Can be used as The inorganic filler is preferably glass fiber, talc or calcium carbonate.
【0017】無機充填材の配合量は、結晶性ポリアミド
樹脂と該結晶性ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂との
合計100重量部に対し、5〜300重量部である。無
機充填材の配合量が5重量部未満の場合では、機械的強
度、熱的性質等の改善効果が少なく、300重量部を越
えると、加工性が劣る。無機充填材の配合量は、好まし
くは10〜250重量部、特に好ましくは50〜150
重量部である。本発明におけるポリアミド樹脂組成物に
おいては、上記の成分以外に、高分子材料に一般に用い
られている各種添加剤、例えば安定剤、顔染料、離型
剤、滑剤、核剤、耐候性改良剤などを適宜配合すること
ができる。The blending amount of the inorganic filler is 5 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the crystalline polyamide resin and the thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin. When the amount of the inorganic filler is less than 5 parts by weight, the effect of improving the mechanical strength, thermal properties and the like is small, and when it exceeds 300 parts by weight, the processability is poor. The content of the inorganic filler is preferably 10 to 250 parts by weight, particularly preferably 50 to 150 parts by weight.
Parts by weight. In the polyamide resin composition of the present invention, in addition to the above components, various additives commonly used in polymer materials, such as stabilizers, facial dyes, release agents, lubricants, nucleating agents, weather resistance improvers, etc. Can be appropriately mixed.
【0018】本発明におけるポリアミド樹脂組成物の製
造方法としては、通常の方法が採用でき、特に制限はさ
れない。例えば、結晶性ポリアミド樹脂、結晶性ポリア
ミド樹脂以外の熱可塑性樹脂、場合によってはさらに無
機充填剤、各種添加剤を、任意の順序で、慣用の装置、
例えばベント式押出機またはこれに類似した装置を用い
て溶融混練する方法が挙げられる。As the method for producing the polyamide resin composition of the present invention, a usual method can be adopted and is not particularly limited. For example, a crystalline polyamide resin, a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin, in some cases further inorganic filler, various additives, in any order, conventional equipment,
For example, a method of melt-kneading using a vent type extruder or a device similar thereto can be mentioned.
【0019】本発明の一体成形品を製造する際、1次成
形品の表面に成形される2次成形材料の成形(以下、2
次成形とも記載する。)における成形樹脂温度は該ポリ
アミド樹脂組成物の融点より15℃以上高いことが好ま
しく、より好ましくは融点より20℃以上高い温度であ
り、300℃以下である。樹脂温度が15℃未満では1
次成形品の表層を十分に溶融せず密着性が低下しやす
く、また300℃以上では樹脂の分解が起こりやすい。When manufacturing the integrally molded product of the present invention, molding of the secondary molding material molded on the surface of the primary molded product (hereinafter, referred to as 2
Also referred to as the next molding. The molding resin temperature in (1) is preferably higher than the melting point of the polyamide resin composition by 15 ° C. or higher, more preferably higher than the melting point by 20 ° C. or higher, and 300 ° C. or lower. 1 if the resin temperature is below 15 ° C
The surface layer of the next molded product is not sufficiently melted and the adhesiveness is apt to be lowered, and the resin is apt to be decomposed at 300 ° C or higher.
【0020】以下、本発明を実施例により更に詳細に説
明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。実施例及び比較例にお
いて用いた原料は次のとおりである。 (1)結晶性ポリアミド樹脂a、ポリ(メタキシリレン
アジパミド)(以下、ナイロンMXD6と記す。)、三
菱ガス化学(株)製、相対粘度(98%硫酸を溶媒とし
温度25℃で測定)2.14。 (2)結晶性ポリアミド樹脂b、ナイロン66(相対粘
度2.25) (3)結晶性ポリアミド樹脂c、ナイロン6(相対粘度
2.30)Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples unless the gist thereof is exceeded. The raw materials used in the examples and comparative examples are as follows. (1) Crystalline polyamide resin a, poly (meta-xylylene adipamide) (hereinafter referred to as nylon MXD6), manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., relative viscosity (measured at a temperature of 25 ° C using 98% sulfuric acid as a solvent) 2.14. (2) Crystalline polyamide resin b, nylon 66 (relative viscosity 2.25) (3) Crystalline polyamide resin c, nylon 6 (relative viscosity 2.30)
【0021】(4)変性PPE、PPE(三菱ガス化学
(株)製、極限粘度4.45)5kgに対して、無水マ
レイン酸50gを加え、ス−パーミキサ−で3分間混合
した後、2軸押出機により300℃で加熱溶融下に混練
し、無水マレイン酸変性した変性PPE (5)エラストマー、タフテックM1913、旭化成
(株)製。 (6)無機充填剤a、ガラス繊維、チョップドストラン
ド、商品名CS03−JAFT2、長さ3mm、旭ファ
イバ−グラス(株)。 (7)無機充填剤b、マイカ、商品名 Y−300、タ
カラ産業(株)。 (8)無機充填剤c、炭酸カルシウム、商品名 NS−
100、日東粉化工業(株)。(4) To 5 kg of modified PPE and PPE (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., intrinsic viscosity 4.45), 50 g of maleic anhydride was added, and the mixture was mixed for 3 minutes with a super mixer and then biaxial. Modified PPE (5) elastomer modified by maleic anhydride and kneaded under heating and melting at 300 ° C. by an extruder, Tuftec M1913, manufactured by Asahi Kasei Corporation. (6) Inorganic filler a, glass fiber, chopped strand, trade name CS03-JAFT2, length 3 mm, Asahi Fiber Glass Co., Ltd. (7) Inorganic filler b, mica, trade name Y-300, Takara Sangyo Co., Ltd. (8) Inorganic filler c, calcium carbonate, trade name NS-
100, Nitto Koka Kogyo Co., Ltd.
【0022】実施例及び比較例において、1次成形品の
表層部分の融解熱の測定およびポリアミド系樹脂製一体
成形品の密着強度の測定は以下のようにして行った。 (9)融解熱測定 成形した1次成形品を精密低速切断機(ビューラー社
製、アイソメット)により、表層側から約400μmを
切り出し、示差走査熱量計(DSC200、セイコ−電
子工業製)を用いて融解熱を測定した。 (10)密着強度 得られた一体成形品の引張破断強度をASTMD638
に準じて測定し、密着強度として評価した。In Examples and Comparative Examples, the heat of fusion of the surface layer portion of the primary molded product and the adhesion strength of the polyamide resin integrally molded product were measured as follows. (9) Measurement of heat of fusion Using a precision low speed cutting machine (Buehler Co., Isomet), about 400 μm was cut out from the surface side of the molded primary molded product, and a differential scanning calorimeter (DSC200, manufactured by Seiko-Electronic Industries) was used. The heat of fusion was measured. (10) Adhesion strength Tensile rupture strength of the obtained integrally molded product was measured according to ASTM D638.
The adhesion strength was evaluated according to the above.
【0023】〔実施例1〜9、比較例1〜3〕結晶性ポ
リアミド樹脂a、結晶性ポリアミド樹脂bおよび無機充
填剤aを表−1に示す量秤量し、タンブラ−で混合後、
ベント式押出機を用いて270℃で溶融混練した後、ひ
も状に押出し、水槽で冷却後、切断、乾燥して1次成形
材料用のペレットを製造した。同様な製造方法で結晶性
ポリアミド樹脂a、結晶性ポリアミド樹脂bおよび無機
充填剤aを表−1に示す量用い2次成形材料用のペレッ
トを製造した。得られた1次成形材料用ペレットを使用
し、長さ5インチ、幅1/2インチ、厚さ1/4インチ
の曲げ試験片を、成形時の樹脂温度260℃、表−1に
示す金型温度で成形した。得られた1次成形品を半分に
切断し、これをキャビティ−内に挿入後、2次成形材料
用ペレットを表−1に示す成形時の樹脂温度において、
金型温度130℃で成形し、一体成形品を製造した。得
られた一体成形品の評価結果を表−1に示す。[Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3] The crystalline polyamide resin a, the crystalline polyamide resin b and the inorganic filler a were weighed in the amounts shown in Table 1 and mixed with a tumbler,
After melt-kneading at 270 ° C. using a vent type extruder, the mixture was extruded into a string, cooled in a water tank, cut and dried to produce pellets for a primary molding material. The crystalline polyamide resin a, the crystalline polyamide resin b, and the inorganic filler a were used in the same production method to produce pellets for a secondary molding material using the amounts shown in Table 1. Using the obtained pellets for a primary molding material, a bending test piece having a length of 5 inches, a width of 1/2 inch, and a thickness of 1/4 inch was molded at a resin temperature of 260 ° C. at the time of molding and the metal shown in Table-1. Molded at mold temperature. After cutting the obtained primary molded product in half and inserting it into the cavity, the pellets for the secondary molding material are molded at the resin temperature during molding shown in Table-1.
Molding was performed at a mold temperature of 130 ° C. to manufacture an integrally molded product. Table 1 shows the evaluation results of the obtained integrally molded product.
【0024】[0024]
【表1】 [Table 1]
【0025】〔実施例10〜18、比較例4〜6〕結晶
性ポリアミド樹脂a、結晶性ポリアミド樹脂cおよび無
機充填剤aを表−2に示す量秤量し、タンブラ−で混合
後、ベント式押出機を用いて270℃で溶融混練した
後、ひも状に押出し、水槽で冷却後、切断、乾燥して1
次成形材料用のペレットを製造した。同様な製造方法で
結晶性ポリアミド樹脂a、結晶性ポリアミド樹脂cおよ
び無機充填剤aを表−2に示す量用い2次成形材料用の
ペレットを製造した。得られた1次成形材料用ペレット
を使用し、長さ5インチ、幅1/2インチ、厚さ1/4
インチの曲げ試験片を、成形時の樹脂温度260℃、表
−2に示す金型温度で成形した。得られた1次成形品を
半分に切断し、これをキャビティ−内に挿入後、2次成
形用ペレットを表−2に示す成形時の樹脂温度におい
て、金型温度130℃で成形し、一体成形品を製造し
た。得られた一体成形品の評価結果を表−2に示す。[Examples 10 to 18, Comparative Examples 4 to 6] The crystalline polyamide resin a, the crystalline polyamide resin c and the inorganic filler a were weighed in the amounts shown in Table 2, mixed with a tumbler, and then vented. After melt-kneading at 270 ° C using an extruder, extruding into a string, cooling in a water tank, cutting and drying
Pellets for the next molding material were produced. The crystalline polyamide resin a, the crystalline polyamide resin c, and the inorganic filler a were used in the same production method to produce pellets for a secondary molding material using the amounts shown in Table 2. Using the obtained pellets for primary molding materials, length 5 inches, width 1/2 inch, thickness 1/4
Inch bending test pieces were molded at a resin temperature of 260 ° C. at the time of molding and a mold temperature shown in Table 2. After cutting the obtained primary molded product in half and inserting it into the cavity, the secondary molding pellets are molded at the resin temperature at the time of molding shown in Table-2 at a mold temperature of 130 ° C. A molded product was produced. Table 2 shows the evaluation results of the obtained integrally molded product.
【0026】[0026]
【表2】 [Table 2]
【0027】〔実施例19〜24、比較例7〜9〕結晶
性ポリアミド樹脂a、結晶性ポリアミド樹脂b、結晶性
ポリアミド樹脂c、無機充填剤a、無機充填剤bおよび
無機充填剤cを表−3に示す量秤量し、タンブラ−で混
合後、ベント式押出機を用いて270℃で溶融混練した
後、ひも状に押出し、水槽で冷却後、切断、乾燥して1
次成形材料用および2次成形材料用のペレットを製造し
た。得られた1次成形材料用ペレットを使用し、長さ5
インチ、幅1/2インチ、厚さ1/4インチの曲げ試験
片を、成形時の樹脂温度260℃、表−3に示す金型温
度で成形した。得られた1次成形品を半分に切断し、こ
れをキャビティ−内に挿入後、2次成形用ペレットを表
−3に示す成形時の樹脂温度において、金型温度130
℃で成形し、一体成形品を製造した。得られた一体成形
品の評価結果を表−3に示す。[Examples 19 to 24, Comparative Examples 7 to 9] The crystalline polyamide resin a, the crystalline polyamide resin b, the crystalline polyamide resin c, the inorganic filler a, the inorganic filler b and the inorganic filler c are shown. -3 is weighed, mixed with a tumbler, melt-kneaded at 270 ° C. using a vent type extruder, extruded into a string, cooled in a water tank, cut and dried to obtain 1
Pellets for the secondary molding material and the secondary molding material were produced. Using the obtained pellets for primary molding material, length 5
A bending test piece having an inch, a width of ½ inch, and a thickness of ¼ inch was molded at a resin temperature of 260 ° C. at the time of molding and a mold temperature shown in Table-3. After cutting the obtained primary molded product in half and inserting it into the cavity, the secondary molding pellets were molded at a molding temperature of 130 at the resin temperature during molding shown in Table 3.
Molded at ℃, to produce an integrally molded product. Table 3 shows the evaluation results of the obtained integrally molded product.
【0028】[0028]
【表3】 [Table 3]
【0029】〔実施例25〜33、比較例10〜12〕
結晶性ポリアミド樹脂a、結晶性ポリアミド樹脂b、変
性PPE、エラストマー、および無機充填剤aを表−4
に示す量秤量し、タンブラ−で混合後、ベント式押出機
を用いて270℃で溶融混練した後、ひも状に押出し、
水槽で冷却後、切断、乾燥して1次成形材料用のペレッ
トを製造した。また、結晶性ポリアミド樹脂a、結晶性
ポリアミド樹脂bおよび無機充填剤aを表−4に示す量
秤量し、同様にして2次成形材料用のペレットを製造し
た。得られた1次成形品用ペレットを使用し、長さ5イ
ンチ、幅1/2インチ、厚さ1/4インチの曲げ試験片
を、成形時の樹脂温度260℃、表−4に示す金型温度
で成形した。得られた1次成形品を半分に切断し、これ
をキャビティ−内に挿入後、2次成形用ペレットを表−
4に示す成形時の樹脂温度において、金型温度130℃
で成形し、一体成形品を製造した。得られた一体成形品
の評価結果を表−4に示す。[Examples 25 to 33, Comparative Examples 10 to 12]
Table 4 shows crystalline polyamide resin a, crystalline polyamide resin b, modified PPE, elastomer, and inorganic filler a.
After weighing and mixing with a tumbler, the mixture was melt-kneaded at 270 ° C. using a vent type extruder, and then extruded into a string,
After cooling in a water tank, it was cut and dried to produce pellets for a primary molding material. Further, the crystalline polyamide resin a, the crystalline polyamide resin b, and the inorganic filler a were weighed in the amounts shown in Table 4, and pellets for a secondary molding material were manufactured in the same manner. Using the obtained pellets for the primary molded product, a bending test piece having a length of 5 inches, a width of 1/2 inch and a thickness of 1/4 inch was prepared, and the resin temperature at the time of molding was 260 ° C. Molded at mold temperature. The obtained primary molded product is cut in half and inserted into the cavity, and then the secondary molding pellets are exposed.
At the molding resin temperature shown in 4, the mold temperature is 130 ° C.
Was molded to produce an integrally molded product. Table 4 shows the evaluation results of the obtained integrally molded product.
【0030】[0030]
【表4】 [Table 4]
【0031】[0031]
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂製一体成形品
は、1次成形品の表面への接着剤やプライマ−の塗布等
を必要せず、1次成形品とその表面に成形される2次成
形材料との密着強度に優れている。また、1次成形品に
コイルを巻いたボビン部品等に2次成形材料を成形する
ことにより、各種センサ−類等の種々の機能を付与する
ことができ、本発明のポリアミド樹脂製一体成形品は、
極めて有用である。The polyamide resin integrally molded product of the present invention does not require application of an adhesive or a primer to the surface of the primary molded product and the secondary molded product formed on the surface of the primary molded product. Excellent adhesion strength with molding material. Further, by molding a secondary molding material on a bobbin part or the like in which a coil is wound around a primary molded product, various functions such as various sensors can be imparted, and the polyamide resin integrally molded product of the present invention. Is
Extremely useful.
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 77/00 LQR C08L 77/00 LQR LQV LQV LQW LQW 101/00 LTA 101/00 LTA //(C08L 77/00 71:12) B29K 77:00 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI Technical display location C08L 77/00 LQR C08L 77/00 LQR LQV LQV LQW LQW 101/00 LTA 101/00 LTA // (C08L 77 / 00 71:12) B29K 77:00
Claims (5)
%と結晶性ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂0〜50
重量%とからなるポリアミド樹脂組成物である1次成形
材料を成形して得られ表面から500μmまでの層の融
解熱が20mj/mg以下である1次成形品の表面に、
結晶性ポリアミド樹脂50〜100重量%と結晶性ポリ
アミド樹脂以外の熱可塑性樹脂0〜50重量%とからな
るポリアミド樹脂組成物である2次成形材料を成形して
なるポリアミド樹脂製一体成形品。1. A crystalline polyamide resin of 50 to 100% by weight and a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin of 0 to 50.
On the surface of the primary molded article obtained by molding a primary molding material which is a polyamide resin composition consisting of 10% by weight and the heat of fusion of the layer up to 500 μm is 20 mj / mg or less,
An integrally molded product made of a polyamide resin obtained by molding a secondary molding material which is a polyamide resin composition comprising 50 to 100% by weight of a crystalline polyamide resin and 0 to 50% by weight of a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin.
ンジアミンとα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られ
るポリアミド樹脂、またはキシリレンジアミンとα、ω
−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂と
ナイロン66および/またはナイロン6との樹脂である
ことを特徴とする請求項1に記載のポリアミド樹脂製一
体成形品。2. The polyamide resin, wherein the crystalline polyamide resin is obtained from xylylenediamine and α, ω-linear aliphatic dibasic acid, or xylylenediamine and α, ω.
The polyamide resin integrally molded product according to claim 1, which is a polyamide resin obtained from a linear aliphatic dibasic acid and a resin of nylon 66 and / or nylon 6.
ーテル樹脂であることを特徴とする請求項1または2に
記載のポリアミド樹脂製一体成形品。3. The polyamide resin integrally molded product according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a polyphenylene ether resin.
ミド樹脂と結晶性ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂と
の合計100重量部に対し、無機充填材を5〜300重
量部含有するポリアミド樹脂組成物であることを特徴と
する請求項1ないし3のいずれかに記載のポリアミド樹
脂製一体成形品。4. The polyamide resin composition is a polyamide resin composition containing 5 to 300 parts by weight of an inorganic filler with respect to a total of 100 parts by weight of a crystalline polyamide resin and a thermoplastic resin other than the crystalline polyamide resin. The polyamide resin integrally molded product according to any one of claims 1 to 3, which is characterized by being present.
は炭酸カルシウムであることを特徴とする請求項4に記
載のポリアミド樹脂製一体成形品。5. The integrally molded product made of polyamide resin according to claim 4, wherein the inorganic filler is glass fiber, talc or calcium carbonate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4869996A JP3830573B2 (en) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | Polyamide resin integrally molded product |
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JPH09239774A true JPH09239774A (en) | 1997-09-16 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10204287A (en) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Toray Ind Inc | Resin composition for two color formation |
JP2016150547A (en) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 大成プラス株式会社 | Method for producing cfrtp composite body, and cfrtp composite body |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP4869996A patent/JP3830573B2/en not_active Expired - Fee Related
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JPH10204287A (en) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Toray Ind Inc | Resin composition for two color formation |
JP2016150547A (en) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 大成プラス株式会社 | Method for producing cfrtp composite body, and cfrtp composite body |
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