JPH09232789A - Portable high-frequency device - Google Patents
Portable high-frequency deviceInfo
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- JPH09232789A JPH09232789A JP3338396A JP3338396A JPH09232789A JP H09232789 A JPH09232789 A JP H09232789A JP 3338396 A JP3338396 A JP 3338396A JP 3338396 A JP3338396 A JP 3338396A JP H09232789 A JPH09232789 A JP H09232789A
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯用高周波装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable high frequency device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の携帯用高周波装置は、上
方と下方が開口した金属製のフレームと、このフレーム
内に装着されるとともに電子部品が実装されたプリント
基板と前記フレームの上方開口部と下方開口部にはそれ
ぞれ装着された金属製のカバーとで構成されていた。そ
して、この金属製のカバーは高周波装置内の不要な電波
が外部へ漏れたり、外部からの不要な電波が高周波装置
内に侵入しないように、金属製のフレームの上方と下方
にはそれぞれ装着して完全シールドを行っていた。一
方、このような携帯用高周波装置においては、軽量化と
小型化が重要である。2. Description of the Related Art Conventionally, a portable high-frequency device of this type has a metal frame having upper and lower openings, a printed circuit board mounted in the frame and having electronic components mounted thereon, and an upper opening of the frame. The lower part and the lower opening were each made up of a metal cover. The metal cover is attached above and below the metal frame to prevent unnecessary radio waves inside the high frequency device from leaking out and unnecessary radio waves from entering the high frequency device. Was completely shielded. On the other hand, in such a portable high frequency device, weight reduction and size reduction are important.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、金属製のフレームの上方と下方に
はそれぞれ金属製のカバーを装着しているので、どうし
ても軽量化と薄型化には限界があった。However, in such a conventional structure, since metal covers are mounted above and below the metal frame, there is a limit to weight reduction and thickness reduction. was there.
【0004】この発明は、このような問題点を解決する
もので、軽量化と薄型化を実現した携帯用高周波装置を
提供することを目的としたものである。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a portable high-frequency device which is light and thin.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の携帯用高周波装置のフレームの上方開口部は
金属製のカバーで覆われるとともに、下方開口部近傍に
装着されるプリント基板は裏面を外側にして、この裏面
をアースパターンで覆うとともに前記フレームと電気的
に接続された構成としたものである。そして、これによ
り軽量化と薄型化が実現できる。In order to achieve this object, the upper opening of the frame of the portable high-frequency device of the present invention is covered with a metal cover, and the printed circuit board mounted near the lower opening is The back surface is outside, and the back surface is covered with an earth pattern and electrically connected to the frame. Further, this makes it possible to realize weight reduction and thickness reduction.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、上方と下方が開口した金属製のフレームと、このフ
レーム内に装着されるとともに電子部品が実装されたプ
リント基板とを備え、前記フレームの上方開口部は金属
製のカバーで覆われるとともに、下方開口部近傍に装着
される前記プリント基板は裏面を外側にして、この裏面
をアースパターンで覆うとともに前記フレームと電気的
に接続された携帯用高周波装置であって、プリント基板
裏面に形成されたアースパターンとフレームと上方カバ
ーとで、この携帯用高周波装置を完全にシールドしてい
る。すなわち、フレームの下方カバーが不装着であるの
で、その分軽量化と薄型化が図れる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention comprises a metal frame having upper and lower openings, and a printed circuit board mounted in the frame and having electronic components mounted thereon. The upper opening of the frame is covered with a metal cover, and the printed circuit board mounted in the vicinity of the lower opening has a back surface outside, and the back surface is covered with an earth pattern and electrically connected to the frame. In this portable high frequency device, the portable high frequency device is completely shielded by the ground pattern, the frame and the upper cover formed on the back surface of the printed circuit board. That is, since the lower cover of the frame is not attached, the weight and the thickness can be reduced accordingly.
【0007】請求項2に記載の発明のプリント基板は、
表面にのみ電子部品を実装するとともに、この表面には
高周波回路パターンが敷設された請求項1に記載の携帯
用高周波装置であって、プリント基板の裏面には電子部
品が不装着であるので、薄型化が実現できるとともに携
帯用高周波装置の下方には電子部品による凸部が形成さ
れず、取扱いが容易となる。また、電子部品は表面のみ
に装着されているので、一回のリフローで半田付けが完
了する。さらに、高周波回路はプリント基板裏面に形成
されたアースパターンとフレームと上方カバーとで完全
にシールドされているので、高周波回路内の不要な電波
が外部へ漏れたり、外部からの不要な電波が高周波回路
内に侵入することはない。The printed circuit board according to the second aspect of the invention is
The portable high-frequency device according to claim 1, wherein the electronic component is mounted only on the front surface, and the high-frequency circuit pattern is laid on the front surface, and the electronic component is not mounted on the back surface of the printed circuit board. The device can be made thin, and no protrusion is formed by an electronic component below the portable high frequency device, which facilitates handling. Further, since the electronic component is mounted only on the surface, soldering is completed by one reflow. Furthermore, since the high-frequency circuit is completely shielded by the ground pattern formed on the back surface of the printed circuit board, the frame, and the upper cover, unnecessary radio waves in the high-frequency circuit leak to the outside and unnecessary radio waves from the outside It does not enter the circuit.
【0008】請求項3に記載の発明のプリント基板には
多層基板を用い、2層目をアースパターンにするととも
に3層目は電源パターンを含む低周波回路パターンとし
た請求項2に記載の携帯用高周波装置であり、多層基板
を使用しているので携帯用高周波装置の小型化が図れ
る。また、高周波回路と低周波回路とをアースパターン
を介して分離しているので、お互いの影響が無く高性能
の携帯用高周波装置が得られる。A portable board according to claim 2, wherein a multilayer board is used as the printed board of the invention described in claim 3, and the second layer is a ground pattern and the third layer is a low frequency circuit pattern including a power supply pattern. This is a high-frequency device for use in mobile phones and uses a multi-layer substrate, so that the size of a portable high-frequency device can be reduced. Further, since the high frequency circuit and the low frequency circuit are separated via the ground pattern, a high-performance portable high frequency device which is free from mutual influences can be obtained.
【0009】請求項4に記載の発明のプリント基板の側
面には電極を形成し、この電極はアースパターンに接続
されるとともに、この電極を介してフレームと半田で接
続された請求項1から3に記載の携帯用高周波装置であ
り、電極はプリント基板の側面に形成されているので、
プリント基板の設計自由度は大きくなるとともに小型化
が図れる。An electrode is formed on the side surface of the printed circuit board according to the fourth aspect of the invention, and the electrode is connected to the ground pattern and is also connected to the frame by soldering via the electrode. In the portable high-frequency device described in (1), since the electrodes are formed on the side surface of the printed circuit board,
The degree of freedom in designing the printed circuit board increases, and the size can be reduced.
【0010】請求項5に記載の発明のフレームには開口
部と略平行にリブを設けた請求項1に記載の携帯用高周
波装置であり、このリブによってフレームのたわみを防
止することができる。すなわち、フレームが強化される
分フレームを薄くすることができ、軽量化が図れるとと
もに低価格化が図れる。A fifth aspect of the present invention is the portable high-frequency device according to the first aspect, wherein the frame is provided with a rib substantially parallel to the opening. The rib can prevent the frame from bending. That is, since the frame is strengthened, the frame can be made thinner, so that the weight can be reduced and the price can be reduced.
【0011】請求項6に記載の発明は、フレームの上方
開口部あるいは下方開口部のどちらか一方の開口部を内
側へ折り曲げた折り曲げ部を有する請求項1に記載の携
帯用高周波装置であり、この折り曲げ部によりフレーム
を強化することができる。すなわち、フレームが強化さ
れる分フレームを薄くすることができ、軽量化が図れる
とともに低価格化が図れる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the portable high frequency device according to the first aspect, which has a bent portion in which one of the upper opening and the lower opening of the frame is bent inward. The bent portion can strengthen the frame. That is, since the frame is strengthened, the frame can be made thinner, so that the weight can be reduced and the price can be reduced.
【0012】請求項7に記載の発明は、プリント基板の
電子部品実装面あるいはアースパターン面のどちらか一
方の面とフレームとを半田付け接続した請求項4に記載
の携帯用高周波装置であって、電子部品実装面でフレー
ムと半田付けするとフレームの下方開口部とプリント基
板との距離を小さくすることができるので、薄型化が図
れる。また、フレームとプリント基板のアースパターン
面で半田付けすれば、アースパターン面による確実なシ
ールドが実現できる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the portable high frequency device according to the fourth aspect, in which one of the electronic component mounting surface of the printed circuit board and the ground pattern surface is soldered to the frame. By soldering the electronic component mounting surface to the frame, the distance between the lower opening of the frame and the printed circuit board can be reduced, and thus the thickness can be reduced. Moreover, if the frame and the ground pattern surface of the printed circuit board are soldered, a reliable shield by the ground pattern surface can be realized.
【0013】請求項8に記載の発明のプリント基板の側
面に形成された電極は凹形状にするとともに、この電極
にフレームから切り起こして形成された爪を嵌合させて
半田固定した請求項4に記載の携帯用高周波装置であっ
て、爪は電極の凹形状内に嵌合するので、プリント基板
上でフレームと結合するための余分なスペースをとるこ
とはなく、プリント基板の有効利用が図れる。また、フ
レームとプリント基板とは爪を介して接続されるので、
フレームに加えられた応力が直接プリント基板に伝えら
れることはなく、外部からの衝撃に強い。加えて、フレ
ームとプリント基板の熱膨脹の違いによるストレスも緩
和されることになる。このことは、特に野外で使用する
携帯用高周波装置にとっては非常に重要な要件となる。The electrode formed on the side surface of the printed circuit board of the present invention according to claim 8 has a concave shape, and a claw formed by cutting and raising from the frame is fitted to this electrode and fixed by soldering. In the portable high-frequency device described in 1, the claw fits into the concave shape of the electrode, so that the printed circuit board can be effectively used without taking up an extra space for coupling with the frame on the printed circuit board. . Also, since the frame and the printed circuit board are connected via the claws,
The stress applied to the frame is not directly transmitted to the printed circuit board and is strong against external impact. In addition, the stress due to the difference in thermal expansion between the frame and the printed circuit board will be alleviated. This is a very important requirement especially for portable high frequency devices used outdoors.
【0014】請求項9に記載の発明は、長方形をしたプ
リント基板上の一方の短辺近傍に設けられたアンテナ端
子と、他方の短辺近傍に設けられたインターフェースコ
ネクタと、前記プリント基板上の一方の長辺と略平行に
設けられた受信部と、他方の長辺と略平行に設けられた
送信変調部と、この送信変調部と前記受信部との間に配
置された発振器を有する請求項1に記載の携帯用高周波
装置である。したがって、発振器が送信変調部と受信部
とをクロスすることがないので、余分な妨害を与えるこ
とはない。また、送信変調部と受信部が離れているの
で、お互いの信号の干渉が少ない。更に、低周波を扱う
インターフェースコネクタと高周波を扱うアンテナ端子
が離れているので、不要な干渉が防止できる。このよう
な配慮をすることにより、仕切り板が不要となり、軽量
化と小型化が可能となる。According to a ninth aspect of the present invention, an antenna terminal provided near one short side on a rectangular printed circuit board, an interface connector provided near the other short side, and the printed circuit board on the printed circuit board are provided. A receiving unit provided substantially parallel to one long side, a transmission modulation unit provided substantially parallel to the other long side, and an oscillator arranged between the transmission modulation unit and the receiving unit. The portable high-frequency device according to Item 1. Therefore, since the oscillator does not cross the transmission modulator and the receiver, extra interference is not given. Further, since the transmission modulator and the receiver are separated from each other, mutual interference of signals is small. Furthermore, since the interface connector handling low frequencies and the antenna terminal handling high frequencies are separated, unnecessary interference can be prevented. With such consideration, the partition plate is not required, and the weight and the size can be reduced.
【0015】請求項10に記載の発明の送信変調部は、
インターフェースコネクタからの信号が一方の入力に接
続されるとともに他方の入力には発振器の入力が接続さ
れた直交変調器と、この直交変調器の出力に接続された
混合器と、この混合器の出力が接続されたイメージフィ
ルタとから成り、前記直交変調器の出力信号が伝達され
る配線パターンは、前記発振器を構成する共振器のコイ
ルと電気磁界的に直交するように配置するとともに前記
直交変調器の出力は平衡出力とした請求項9に記載の携
帯用高周波装置であり、直交変調器の出力配線パターン
は、共振器のコイルと電気磁器的に直行する配置として
いるので、発振器から出力される搬送波が直交変調器の
出力に誘導されることはない。また、たとえ誘導された
としても直交変調器の出力は平衡出力であるので、お互
いに打ち消し合い、直交変調器の出力に影響を与えるこ
とはない。このような配慮をすることにより、発振器を
シールドケースで囲う必要はなく、軽量化、小型化に寄
与できる。The transmission modulator of the invention described in claim 10 is
A quadrature modulator in which the signal from the interface connector is connected to one input and the oscillator input is connected to the other input, a mixer connected to the output of this quadrature modulator, and the output of this mixer And an image filter connected to the quadrature modulator, and a wiring pattern for transmitting the output signal of the quadrature modulator is arranged so as to be orthogonal to the coil of the resonator constituting the oscillator in an electromagnetic field. Is the balanced high-frequency output, and the output wiring pattern of the quadrature modulator is arranged so as to be orthogonal to the coil of the resonator in an electro-magnetic manner, and thus is output from the oscillator. No carrier is guided to the output of the quadrature modulator. Further, even if induced, the outputs of the quadrature modulators are balanced outputs, so they do not cancel each other out, and do not affect the output of the quadrature modulator. With such consideration, it is not necessary to surround the oscillator with a shield case, which contributes to weight reduction and size reduction.
【0016】請求項11に記載の発明のコイルの中心軸
は、直交変調器の出力信号が伝達される配線パターンと
垂直に交わるコイルを用いた請求項10に記載の携帯用
高周波装置であり、コイルをプリント基板上に配置する
場合にプリント基板の設計自由度が増す。According to the eleventh aspect of the present invention, there is provided the portable high frequency device according to the tenth aspect, wherein the central axis of the coil is a coil which intersects perpendicularly with a wiring pattern through which an output signal of the quadrature modulator is transmitted. The degree of freedom in designing the printed circuit board increases when the coil is arranged on the printed circuit board.
【0017】請求項12に記載の発明は、インターフェ
ースコネクタのみプリント基板のアースパターン側に設
けた請求項9に記載の携帯用高周波装置であり、親プリ
ント基板にこの携帯用高周波装置を表向きに実装するこ
とができ、アンテナ端子への配線等が楽になる。The invention according to claim 12 is the portable high-frequency device according to claim 9, wherein only the interface connector is provided on the ground pattern side of the printed circuit board, and the portable high-frequency device is mounted on the parent printed circuit board face up. And the wiring to the antenna terminal becomes easier.
【0018】請求項13に記載の発明は、インターフェ
ースコネクタの実装面側であって、フレームの開口部近
傍に取り付け部を設けた請求項9に記載の携帯用高周波
装置であり、親プリント基板への取り付けが容易に行え
る。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a portable high-frequency device according to the ninth aspect, in which the mounting portion is provided on the mounting surface side of the interface connector in the vicinity of the opening portion of the frame. Can be easily installed.
【0019】請求項14に記載の発明は、インターフェ
ースコネクタの実装面側であって、フレームの開口部近
傍に取り付け部を設けた請求項12に記載の携帯用高周
波装置であり、親プリント基板への取り付けが容易に行
える。According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a portable high-frequency device according to the twelfth aspect, wherein the mounting portion is provided on the mounting surface side of the interface connector in the vicinity of the opening portion of the frame. Can be easily installed.
【0020】請求項15に記載の発明は、フレームとカ
バーとを一体化した請求項1に記載の携帯用高周波装置
であり、フレームとカバーが一体化されるので、部品点
数が少なくなるとともに軽量化が図れる。The invention described in claim 15 is the portable high-frequency device according to claim 1 in which a frame and a cover are integrated, and since the frame and the cover are integrated, the number of parts is reduced and the weight is reduced. Can be realized.
【0021】以下、本発明の実施の形態について、図面
に基づいて説明する。図2は、本発明の携帯用高周波装
置の斜視図である。図2において、1は長方形をした金
属製のフレームであり、上方と下方はともに開口してい
る。そしてこの中に、電子部品2が実装されたプリント
基板3が装着されている。4はプリント基板3上に設け
られたアンテナ端子であり、5はインターフェースコネ
クタである。また、6は、フレーム1の上方開口部7と
略平行に設けられたリブである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a perspective view of the portable high frequency device of the present invention. In FIG. 2, reference numeral 1 is a rectangular metal frame, and both upper and lower parts are open. Then, the printed circuit board 3 on which the electronic component 2 is mounted is mounted therein. Reference numeral 4 is an antenna terminal provided on the printed circuit board 3, and 5 is an interface connector. Reference numeral 6 is a rib provided substantially parallel to the upper opening 7 of the frame 1.
【0022】図1は、その断面図である。図1におい
て、8は、フレーム1の上方開口部7に嵌合された金属
製のカバーである。なお、本実施の形態では、フレーム
1、カバー8ともに材厚が0.2〜0.5mmの鉄を用
いている。これは、加工が容易であることと、半田付け
が容易であることによる。3はプリント基板であり、多
層基板である。9はこのプリント基板3の裏面に設けら
れたアースパターンでありほぼプリント基板3の裏面全
体を覆っている。10はプリント基板3の表面であり、
この表面10のみに電子部品2が装着されている。ま
た、この表面10にはストリップラインを中心として高
周波回路パターンが敷設されている。11は2層目であ
り、全面アースパターンとなっている。そして、12は
3層目であり、電源回路を含む低周波回路パターンが敷
設されている。このように2層目11は全面アースパタ
ーンとなっているので、表面10はストリップラインが
形成できるとともに、高周波回路と低周波回路とが分離
される。また、13はプリント基板3の側面に形成され
た電極であり、表面10のアースと2層目11のアース
パターンと3層目12の電源を含む低周波回路のアース
パターンと裏面に形成されたアースパターン9とを電気
的に接続している。そして、このプリント基板3の各ア
ースパターンとフレーム1とは半田14aで接続されて
いる。このようにして、電子回路はカバー8とフレーム
1とアースパターン9とでシールドされる。また、フレ
ーム1の下方の開口部7aとプリント基板3の裏面のア
ースパターン9との距離Aは、略0.2〜0.5mmで
ある。この距離Aを設けているためにプリント基板3に
は外部からの応力は直接的に加わらずプリント基板3は
外力から保護される。FIG. 1 is a sectional view thereof. In FIG. 1, reference numeral 8 is a metal cover fitted in the upper opening 7 of the frame 1. In this embodiment, both the frame 1 and the cover 8 are made of iron with a material thickness of 0.2 to 0.5 mm. This is because processing is easy and soldering is easy. 3 is a printed circuit board, which is a multilayer board. Reference numeral 9 is a ground pattern provided on the back surface of the printed circuit board 3 and covers almost the entire back surface of the printed circuit board 3. 10 is the surface of the printed circuit board 3,
The electronic component 2 is mounted only on the surface 10. A high frequency circuit pattern is laid on the surface 10 with the strip line as the center. Reference numeral 11 is the second layer, which has a ground pattern on the entire surface. Further, 12 is the third layer, and a low frequency circuit pattern including a power supply circuit is laid. Since the second layer 11 has a ground pattern on the entire surface in this manner, strip lines can be formed on the surface 10 and the high frequency circuit and the low frequency circuit are separated. Reference numeral 13 is an electrode formed on the side surface of the printed circuit board 3, and is formed on the back surface of the ground of the front surface 10, the ground pattern of the second layer 11 and the ground pattern of the low frequency circuit including the power source of the third layer 12. The ground pattern 9 is electrically connected. Then, each ground pattern of the printed circuit board 3 and the frame 1 are connected by solder 14a. In this way, the electronic circuit is shielded by the cover 8, the frame 1 and the ground pattern 9. The distance A between the opening 7a below the frame 1 and the ground pattern 9 on the back surface of the printed circuit board 3 is approximately 0.2 to 0.5 mm. Since this distance A is provided, no external stress is directly applied to the printed circuit board 3 and the printed circuit board 3 is protected from external force.
【0023】また、前記プリント基板3とフレーム1と
の半田14aは、プリント基板3のアースパターン9側
で行っても良い。この場合A寸法は若干大きくなるがア
ースパターン9とフレーム1との接続は高周波的により
確実になる。Further, the solder 14a between the printed circuit board 3 and the frame 1 may be performed on the ground pattern 9 side of the printed circuit board 3. In this case, the dimension A becomes slightly larger, but the connection between the ground pattern 9 and the frame 1 becomes more reliable at high frequencies.
【0024】6はリブであり、カバー8によるたわみを
防止し、フレーム1とカバー8とが高周波的に確実に接
続する働きをするとともにカバー8が外れないようにス
トッパーの働きもしている。Reference numeral 6 denotes a rib, which prevents the cover 8 from being bent, functions to reliably connect the frame 1 and the cover 8 at high frequencies, and also functions as a stopper to prevent the cover 8 from coming off.
【0025】また、このフレーム1のたわみ防止のため
に、図3に示すように、フレーム1の上方開口部7に折
り曲げ部14を形成してもよい。なお、この折り曲げ部
14は下方開口部7a側に形成してもよい。To prevent the frame 1 from bending, a bent portion 14 may be formed in the upper opening 7 of the frame 1 as shown in FIG. The bent portion 14 may be formed on the lower opening 7a side.
【0026】図4は、プリント基板3とフレーム1との
接続における他の例である。図4に示すように、凹形状
をした電極13にフレーム1から切り起こして形成した
爪15を嵌合させ、そこに半田16を充填して接続して
も良い。この場合の爪15は長さが略3mmで幅が略1
mmとしているので、フレーム1とプリント基板3とが
弾性的に接続されることになり、フレーム1に加えられ
た応力が直接プリント基板3に伝えられることはなく、
外部からの衝撃に強い。加えて、フレーム1とプリント
基板3の熱膨脹の違いによるストレスも緩和され、ハン
ダクラックが入りにくい。なおここで、10aは、表面
10上に敷設された高周波回路のアースパターンであ
る。FIG. 4 shows another example of the connection between the printed circuit board 3 and the frame 1. As shown in FIG. 4, the claw 15 formed by cutting and raising from the frame 1 may be fitted to the concave electrode 13, and the solder 16 may be filled therein for connection. In this case, the claw 15 has a length of about 3 mm and a width of about 1 mm.
Since it is set to mm, the frame 1 and the printed circuit board 3 are elastically connected, and the stress applied to the frame 1 is not directly transmitted to the printed circuit board 3.
Strong against external shock. In addition, stress due to the difference in thermal expansion between the frame 1 and the printed circuit board 3 is relieved, and solder cracks are less likely to occur. Here, 10a is an earth pattern of the high frequency circuit laid on the surface 10.
【0027】図5は、携帯用高周波装置の回路配置図で
ある。図5において、長方形をしたプリント基板3の一
方の短辺17側にはアンテナ端子4と、アンテナスイッ
チ18と、電力増幅器19とが配置されている。また、
他方の短辺20側にはインターフェースコネクタ5が配
置されている。そして、長辺21と平行に受信部22が
配置されるとともに長辺23と平行に送信変調部24が
配置されている。そして、この送信変調部24と受信部
22との間に発振器25が配置されている。このよう
に、本実施の形態における携帯用高周波装置は、送受信
のできるものである。ここで重要なことは、高周波を扱
うアンテナ端子4と低周波を扱うインターフェースコネ
クタ5とをお互いの干渉を避けるようにできるだけ離す
ことである。また同様に、送信変調部24と受信部22
ともお互いの干渉を避けるべくできるだけ離すことであ
る。また、発振器25は、この送信変調部24と受信部
22の間に配置して、送信と受信とで共用して使ってい
る。またこのような配置にすることにより、発振器25
からの距離は短くなり、効率良くプリントパターン配線
が実現でき、小型化できる。FIG. 5 is a circuit layout diagram of the portable high frequency device. In FIG. 5, the antenna terminal 4, the antenna switch 18, and the power amplifier 19 are arranged on one short side 17 side of the rectangular printed board 3. Also,
The interface connector 5 is arranged on the other short side 20 side. The receiver 22 is arranged in parallel with the long side 21 and the transmission modulator 24 is arranged in parallel with the long side 23. An oscillator 25 is arranged between the transmission modulator 24 and the receiver 22. As described above, the portable high-frequency device according to the present embodiment can transmit and receive. What is important here is that the antenna terminal 4 handling high frequencies and the interface connector 5 handling low frequencies are separated as much as possible so as to avoid mutual interference. Similarly, the transmission modulator 24 and the receiver 22
Both should be separated as much as possible to avoid mutual interference. Further, the oscillator 25 is arranged between the transmission modulator 24 and the receiver 22, and is used commonly for transmission and reception. In addition, with such an arrangement, the oscillator 25
The distance from to becomes short, the printed pattern wiring can be efficiently realized, and the size can be reduced.
【0028】また、携帯用高周波装置は図6に示すよう
に送信系と受信系とからなり、その受信系の構成は、ア
ンテナ端子4から入力された信号が接続されるアンテナ
スイッチ18と、このアンテナスイッチ18の一方の端
子が接続されるローノイズ増幅器26と、このローノイ
ズ増幅器26の出力が接続されるバンドパスフィルタ2
7と、このバンドパスフィルタ27の出力が一方の入力
に接続されるとともに他方の入力には第1の発振器28
の出力が接続される第1の混合器29と、この混合器2
9の出力が接続される第1の中間周波数フィルタ30
と、この第1の中間周波数フィルタ30の出力が一方の
入力に接続されるとともに他方の入力には第2の発振器
31の出力が接続される第2の混合器32と、この第2
の混合器32の出力が接続される第2の中間周波数フィ
ルタ33と、この第2の中間周波数フィルタ33の出力
が接続されるインターフェースコネクタ5とで構成され
ている。As shown in FIG. 6, the portable high frequency device comprises a transmission system and a reception system. The configuration of the reception system is an antenna switch 18 to which a signal input from an antenna terminal 4 is connected, and an antenna switch 18. A low noise amplifier 26 to which one terminal of the antenna switch 18 is connected, and a bandpass filter 2 to which the output of the low noise amplifier 26 is connected.
7 and the output of the bandpass filter 27 is connected to one input, and the other input receives the first oscillator 28.
Of the first mixer 29 to which the output of
First intermediate frequency filter 30 to which the outputs of 9 are connected
A second mixer 32 having the output of the first intermediate frequency filter 30 connected to one input and the output of the second oscillator 31 connected to the other input;
The second intermediate frequency filter 33 to which the output of the mixer 32 is connected, and the interface connector 5 to which the output of the second intermediate frequency filter 33 is connected.
【0029】一方、送信系の構成は、前記インターフェ
ースコネクタ5からの信号が一方の入力に接続されると
ともに他方の入力には前記第2の発振器31の出力信号
が接続される直交変調器34と、この直交変調器34の
出力が一方の入力に接続されるとともに他方の入力には
前記第1の発振器28の出力が接続される混合器35
と、この混合器35の出力が接続されるイメージフィル
タ36と、このイメージフィルタ36の出力が接続され
る増幅器37と、この増幅器37の出力が接続される電
力増幅器19と、この電力増幅器19の出力が他方の端
子に接続される前記アンテナスイッチ18と、このアン
テナスイッチ18の共通端子と接続される前記アンテナ
端子4とで構成されている。On the other hand, the transmission system has a quadrature modulator 34 in which the signal from the interface connector 5 is connected to one input and the output signal of the second oscillator 31 is connected to the other input. A mixer 35 in which the output of the quadrature modulator 34 is connected to one input and the output of the first oscillator 28 is connected to the other input.
The image filter 36 to which the output of the mixer 35 is connected, the amplifier 37 to which the output of the image filter 36 is connected, the power amplifier 19 to which the output of the amplifier 37 is connected, and the power amplifier 19 of the power amplifier 19. The antenna switch 18 has an output connected to the other terminal, and the antenna terminal 4 connected to a common terminal of the antenna switch 18.
【0030】ここで重要なことは、図7に示すように第
2の発振器31の出力が直交変調器34の出力38に乗
らないことである。本実施の形態のようにQPSK変調
をする場合、第2の発振器31の出力が直交変調器34
の出力38に乗ると、正しい変調ができなくなる。少な
くとも出力38における搬送波抑圧比は35dB以上必
要である。そこで、本実施の形態では第2の発振器31
を構成する共振器のコイル39の磁束が直交変調器34
の出力38の配線パターンと電気磁気的に結合しないよ
うに直交させることである。その上で、なおかつ第2の
発振器31の出力が漏れたとしても直交変調器34の出
力38に影響を与えないように直交変調器34の出力3
8を平衡出力にしている。What is important here is that the output of the second oscillator 31 does not ride on the output 38 of the quadrature modulator 34 as shown in FIG. When QPSK modulation is performed as in this embodiment, the output of the second oscillator 31 is the quadrature modulator 34.
If the output 38 of the above is used, correct modulation cannot be performed. At least the carrier suppression ratio at the output 38 needs to be 35 dB or more. Therefore, in the present embodiment, the second oscillator 31
The magnetic flux of the coil 39 of the resonator constituting the
Is to be orthogonal to the wiring pattern of the output 38 so as not to be electromagnetically coupled. Moreover, even if the output of the second oscillator 31 leaks, the output 3 of the quadrature modulator 34 is prevented from affecting the output 38 of the quadrature modulator 34.
8 is the balanced output.
【0031】このため、第2の発振器31のコイル39
の軸を出力38の配線パターンと平行にすることが重要
である。しかし、コイル39の軸がプリント基板3に対
して垂直になるようなコイル39を使った場合において
も第2の発振器31の出力は直交変調器34の出力38
を平衡出力にすることで影響を与えることはなくなり、
プリント基板3の設計自由度は増す。このような配慮を
することにより、従来第2の発振器31を厳重にシール
ドしていた仕切り板が不要となり、軽量化と小型化が可
能となる。Therefore, the coil 39 of the second oscillator 31 is
It is important that the axis of is parallel to the wiring pattern of the output 38. However, even when the coil 39 in which the axis of the coil 39 is perpendicular to the printed circuit board 3 is used, the output of the second oscillator 31 is the output 38 of the quadrature modulator 34.
Is no longer affected by making a balanced output,
The degree of freedom in designing the printed circuit board 3 is increased. By making such consideration, a partition plate that has conventionally strictly shielded the second oscillator 31 becomes unnecessary, and it becomes possible to reduce the weight and size.
【0032】また、図8はインターフェースコネクタ5
のみをプリント基板3のアースパターン側に取り付けた
図面であり、図8(a)はその斜視図であり、図8
(b)は側面図である。すなわち、インターフェースコ
ネクタ5をプリント基板3の裏面側に取り付けることに
より、携帯用高周波装置は親プリント基板40に対して
表向きに装着することができ、アンテナ端子4等の取り
付けや取り外しが楽にできる。FIG. 8 shows the interface connector 5
8 is a view in which only the printed circuit board 3 is attached to the ground pattern side, and FIG. 8A is a perspective view thereof.
(B) is a side view. That is, by mounting the interface connector 5 on the back surface side of the printed circuit board 3, the portable high-frequency device can be mounted face up to the parent printed circuit board 40, and the antenna terminal 4 and the like can be easily mounted and removed.
【0033】図8或いは図2における41は、携帯用高
周波装置を親プリント基板40等に装着するときの取り
付け部である。これはフレーム1を延在して開口部7の
対角線上に2個設けられている。この取り付け部は、イ
ンターフェースコネクタ5の実装側に設けることが重要
であり、このことにより親プリント基板等へ取り付ける
場合、相手側の受け部42を小さくすることができ、取
り付けが容易であるとともに軽量化が図れる。Reference numeral 41 in FIG. 8 or FIG. 2 is a mounting portion for mounting the portable high frequency device on the parent printed circuit board 40 or the like. Two of these are provided on the diagonal line of the opening 7 extending in the frame 1. It is important to provide this mounting portion on the mounting side of the interface connector 5, so that when the mounting portion is mounted on the parent printed circuit board or the like, the receiving portion 42 on the mating side can be made small, and mounting is easy and lightweight. Can be realized.
【0034】なお、本実施の形態では、フレーム1とカ
バー8でケースを形成する例を示したが、フレーム1と
カバー8を一体化しても良い。In this embodiment, the case in which the frame 1 and the cover 8 form a case has been shown, but the frame 1 and the cover 8 may be integrated.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、上方と下
方が開口した金属製のフレームと、このフレーム内に装
着されるとともに電子部品が実装されたプリント基板と
を備え、前記フレームの上方開口部は金属製のカバーで
覆われるとともに、下方開口部近傍に装着される前記プ
リント基板は裏面を外側にして、この裏面をアースパタ
ーンで覆うとともに前記フレームと電気的に接続されて
いるので、プリント基板裏面に形成されたアースパター
ンとフレームと上方カバーとで、この携帯用高周波装置
を完全にシールドできる。すなわち、フレームの下方カ
バーが不装着であるので、その分軽量化と薄型化が可能
になる。As described above, according to the present invention, it is provided with a metal frame having upper and lower openings, and a printed circuit board mounted in the frame and having electronic components mounted thereon. The upper opening is covered with a metal cover, and the printed circuit board mounted in the vicinity of the lower opening has a back surface outside, and the back surface is covered with an earth pattern and is electrically connected to the frame. The portable high-frequency device can be completely shielded by the ground pattern, the frame and the upper cover formed on the back surface of the printed circuit board. That is, since the lower cover of the frame is not attached, the weight and the thickness can be reduced accordingly.
【図1】本発明の一実施の形態による携帯用高周波装置
の断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of a portable high frequency device according to an embodiment of the present invention.
【図2】同、携帯用高周波装置の斜視図FIG. 2 is a perspective view of the portable high frequency device.
【図3】同、携帯用高周波装置の他の例の断面図FIG. 3 is a sectional view of another example of the portable high frequency device.
【図4】(a)同、携帯用高周波装置の要部斜視図 (b)同、携帯用高周波装置の要部断面図FIG. 4 (a) is a perspective view of an essential part of the portable high frequency device, and FIG. 4 (b) is a sectional view of an essential part of the portable high frequency device.
【図5】同、携帯用高周波装置の回路配置図FIG. 5 is a circuit layout diagram of the portable high frequency device.
【図6】同、携帯用高周波装置のブロック図FIG. 6 is a block diagram of the portable high frequency device.
【図7】同、携帯用高周波装置の要部回路図FIG. 7 is a circuit diagram of a main part of the portable high frequency device.
【図8】(a)携帯用高周波装置の他の例による斜視図 (b)同、側面図FIG. 8A is a perspective view of another example of the portable high frequency device. FIG. 8B is a side view of the same.
【符号の説明】 1 フレーム 2 電子部品 3 プリント基板 7 開口部 7a 開口部 8 カバー 9 アースパターン 10 表面[Explanation of reference numerals] 1 frame 2 electronic component 3 printed circuit board 7 opening 7a opening 8 cover 9 ground pattern 10 surface
Claims (15)
と、このフレーム内に装着されるとともに電子部品が実
装されたプリント基板とを備え、前記フレームの上方開
口部は金属製のカバーで覆われるとともに、下方開口部
近傍に装着される前記プリント基板は裏面を外側にし
て、この裏面をアースパターンで覆うとともに前記フレ
ームと電気的に接続された携帯用高周波装置。1. A metal frame having upper and lower openings, and a printed circuit board mounted in the frame and having electronic components mounted thereon. The upper opening of the frame is covered with a metal cover. The portable high frequency device in which the printed circuit board mounted near the lower opening has a back surface outside and is covered with a ground pattern and electrically connected to the frame.
実装するとともに、この表面には高周波回路パターンが
敷設された請求項1に記載の携帯用高周波装置。2. The portable high frequency device according to claim 1, wherein the printed circuit board has electronic components mounted only on its surface, and a high frequency circuit pattern is laid on this surface.
目をアースパターンにするとともに3層目は電源パター
ンを含む低周波回路パターンとした請求項2に記載の携
帯用高周波装置。3. The portable high frequency device according to claim 2, wherein a multilayer substrate is used as the printed circuit board, and the second layer is a ground pattern and the third layer is a low frequency circuit pattern including a power supply pattern.
この電極はアースパターンに接続されるとともに、この
電極を介してフレームと半田で接続された請求項1から
3のいずれか一つに記載の携帯用高周波装置。4. An electrode is formed on a side surface of the printed circuit board,
The portable high-frequency device according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrode is connected to a ground pattern and is also connected to the frame via solder via the electrode.
けた請求項1に記載の携帯用高周波装置。5. The portable high frequency device according to claim 1, wherein the frame is provided with a rib substantially parallel to the opening.
部のどちらか一方の開口部を内側へ折り曲げた折り曲げ
部を有する請求項1に記載の携帯用高周波装置。6. The portable high-frequency device according to claim 1, further comprising a bent portion formed by bending one of the upper opening and the lower opening of the frame inward.
アースパターン面のどちらか一方の面とフレームとを半
田付け接続した請求項4に記載の携帯用高周波装置。7. The portable high frequency device according to claim 4, wherein either the electronic component mounting surface of the printed circuit board or the ground pattern surface is soldered to the frame.
凹形状にするとともに、この電極にフレームから切り起
こして形成された爪を嵌合させて半田固定した請求項4
に記載の携帯用高周波装置。8. The electrode formed on the side surface of the printed circuit board is formed in a concave shape, and a claw formed by cutting and raising from the frame is fitted to this electrode and fixed by soldering.
The portable high frequency device described in.
辺近傍に設けられたアンテナ端子と、他方の短辺近傍に
設けられたインターフェースコネクタと、前記プリント
基板上の一方の長辺と略平行に設けられた受信部と、他
方の長辺と略平行に設けられた送信変調部と、この送信
変調部と前記受信部との間に配置された発振器を有する
請求項1に記載の携帯用高周波装置。9. An antenna terminal provided near one short side of a rectangular printed board, an interface connector provided near the other short side, and substantially parallel to one long side of the printed board. 2. The portable device according to claim 1, further comprising: a receiver provided in the transmitter, a transmission modulator provided substantially parallel to the other long side, and an oscillator arranged between the transmitter modulator and the receiver. High frequency equipment.
クタからの信号が一方の入力に接続されるとともに他方
の入力には発振器の入力が接続された直交変調器と、こ
の直交変調器の出力に接続された混合器と、この混合器
出力が接続されたイメージフィルタとから成り、前記直
交変調器の出力信号が伝達される配線パターンは、前記
発振器を構成する共振器のコイルと電気磁界的に直交す
るように配置するとともに前記直交変調器の出力は平衡
出力とした請求項9に記載の携帯用高周波装置。10. The transmission modulator is connected to a quadrature modulator in which a signal from an interface connector is connected to one input and an input of an oscillator is connected to the other input, and to an output of the quadrature modulator. A mixer and an image filter to which the mixer output is connected, and a wiring pattern for transmitting the output signal of the quadrature modulator is orthogonal to the coil of the resonator constituting the oscillator in an electromagnetic field. 10. The portable high frequency device according to claim 9, wherein the quadrature modulators are arranged as described above and the outputs of the quadrature modulators are balanced outputs.
信号が伝達される配線パターンと垂直に交わるコイルを
用いた請求項10に記載の携帯用高周波装置。11. The portable high frequency device according to claim 10, wherein the central axis of the coil is a coil which intersects perpendicularly with a wiring pattern through which the output signal of the quadrature modulator is transmitted.
ト基板のアースパターン側に設けた請求項9に記載の携
帯用高周波装置。12. The portable high frequency device according to claim 9, wherein only the interface connector is provided on the ground pattern side of the printed circuit board.
であって、フレームの開口部近傍に取り付け部を設けた
請求項9に記載の携帯用高周波装置。13. The portable high frequency device according to claim 9, wherein the mounting portion is provided on the mounting surface side of the interface connector and near the opening of the frame.
であって、フレームの開口部近傍に取り付け部を設けた
請求項12に記載の携帯用高周波装置。14. The portable high frequency device according to claim 12, wherein the mounting portion is provided on the mounting surface side of the interface connector and near the opening of the frame.
項1に記載の携帯用高周波装置。15. The portable high frequency device according to claim 1, wherein the frame and the cover are integrated.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3338396A JPH09232789A (en) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | Portable high-frequency device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3338396A JPH09232789A (en) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | Portable high-frequency device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232789A true JPH09232789A (en) | 1997-09-05 |
Family
ID=12385080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3338396A Pending JPH09232789A (en) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | Portable high-frequency device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09232789A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001054251A (en) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | Board protecting device |
JP2002141811A (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Alps Electric Co Ltd | Television signal transmitter |
JP2010062584A (en) * | 2009-12-04 | 2010-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | High-frequency device |
JP2012028804A (en) * | 2011-09-22 | 2012-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | Outdoor equipment |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP3338396A patent/JPH09232789A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001054251A (en) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | Board protecting device |
JP2002141811A (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Alps Electric Co Ltd | Television signal transmitter |
JP2010062584A (en) * | 2009-12-04 | 2010-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | High-frequency device |
JP2012028804A (en) * | 2011-09-22 | 2012-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | Outdoor equipment |
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