JPH09219476A - 電子部品の固定方法 - Google Patents
電子部品の固定方法Info
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- JPH09219476A JPH09219476A JP8047898A JP4789896A JPH09219476A JP H09219476 A JPH09219476 A JP H09219476A JP 8047898 A JP8047898 A JP 8047898A JP 4789896 A JP4789896 A JP 4789896A JP H09219476 A JPH09219476 A JP H09219476A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品を固定するためのネジ止め行程を無く
す。 【構成】電子部品、例えばトランジスタ１のパッケージ
部の全周あるいは一部の周囲をプリント基板面２と固定
用ジャンパー線５とで囲い、固定用ジャンパー線５の両
端部をプリント基板２に半田付けして、固定用ジャンパ
ー線５とプリント基板２とでトランジスタ１を固定す
る。
す。 【構成】電子部品、例えばトランジスタ１のパッケージ
部の全周あるいは一部の周囲をプリント基板面２と固定
用ジャンパー線５とで囲い、固定用ジャンパー線５の両
端部をプリント基板２に半田付けして、固定用ジャンパ
ー線５とプリント基板２とでトランジスタ１を固定す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】プリント基板に取り付けられる電
子部品の固定方法に関する。
子部品の固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板に固定する従来
の方法について、図５〜図６を用いて説明する。図５
は、従来における方法でプリント基板に取り付けられた
トランジスタの正面図である。図６は、プリント基板に
取り付けられた図５におけるトランジスタの側面図であ
る。図７は、従来における方法でプリント基板に取り付
けられた他の電子部品の正面図である。
の方法について、図５〜図６を用いて説明する。図５
は、従来における方法でプリント基板に取り付けられた
トランジスタの正面図である。図６は、プリント基板に
取り付けられた図５におけるトランジスタの側面図であ
る。図７は、従来における方法でプリント基板に取り付
けられた他の電子部品の正面図である。
【０００３】図５および図６において、電子部品、例え
ば、トランジスタ２０は、プリント基板２１上に設置さ
れており、リードピン２２は、トランジスタ２０のパッ
ケージ２３からプリント基板２１面と平行に突出してい
る。そして、リードピン２２は、直角にプリント基板２
１面方向に折り曲げられ、そして、プリント基板２１に
設けられた孔を通って、トランジスタ２０が設置されて
いるプリント基板２１面と反対の半田付け面に半田付け
される。
ば、トランジスタ２０は、プリント基板２１上に設置さ
れており、リードピン２２は、トランジスタ２０のパッ
ケージ２３からプリント基板２１面と平行に突出してい
る。そして、リードピン２２は、直角にプリント基板２
１面方向に折り曲げられ、そして、プリント基板２１に
設けられた孔を通って、トランジスタ２０が設置されて
いるプリント基板２１面と反対の半田付け面に半田付け
される。
【０００４】また、トランジスタ２０は、自己発熱量が
大きいため放熱板２４が取り付けられることが多い。よ
って、この放熱板２４は、トランジスタ２０がスイッチ
ングするとき等に発生する熱でトランジスタ２０自身が
破壊されないように、熱を発散させるために用いられて
いる。そして、トランジスタ２０が発生した熱を効率的
に発散させるために、トランジスタ２０とプリント基板
２１との間に挿入し、ネジ２５を使用して、トランジス
タ２０とプリント基板２１とで放熱板２４を挟持し、密
着して固定させている。
大きいため放熱板２４が取り付けられることが多い。よ
って、この放熱板２４は、トランジスタ２０がスイッチ
ングするとき等に発生する熱でトランジスタ２０自身が
破壊されないように、熱を発散させるために用いられて
いる。そして、トランジスタ２０が発生した熱を効率的
に発散させるために、トランジスタ２０とプリント基板
２１との間に挿入し、ネジ２５を使用して、トランジス
タ２０とプリント基板２１とで放熱板２４を挟持し、密
着して固定させている。
【０００５】また、図７のように、リードピンがパッケ
ージの片側のみから突出しているＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ
Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品
（以下、ＳＩＰタイプＩＣ）２６は、パッケージ２７の
片側のみを半田付けしているため、例えば、パッケージ
２７部に外力が加わると、パッケージ２７は、リードピ
ン２８の半田付け部を支点に移動して、その結果、リー
ドピン２８に亀裂が入るか、または切断される危険性が
ある。そこで、ネジ２９をリードピン２８が突出してい
るパッケージ２７の反対側に取り付けて、ＳＩＰタイプ
ＩＣ２６を固定している。つまり、ネジ２９は、ＳＩＰ
タイプＩＣ２６をプリント基板２７に固定する役割を有
している。
ージの片側のみから突出しているＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ
Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品
（以下、ＳＩＰタイプＩＣ）２６は、パッケージ２７の
片側のみを半田付けしているため、例えば、パッケージ
２７部に外力が加わると、パッケージ２７は、リードピ
ン２８の半田付け部を支点に移動して、その結果、リー
ドピン２８に亀裂が入るか、または切断される危険性が
ある。そこで、ネジ２９をリードピン２８が突出してい
るパッケージ２７の反対側に取り付けて、ＳＩＰタイプ
ＩＣ２６を固定している。つまり、ネジ２９は、ＳＩＰ
タイプＩＣ２６をプリント基板２７に固定する役割を有
している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、１枚の
プリント基板において、このプリント基板上でネジ止め
により固定される電子部品は、数多く存在する。このた
め、電子部品の半田付け行程の他に、ネジ止めの行程も
多く必要となる。
プリント基板において、このプリント基板上でネジ止め
により固定される電子部品は、数多く存在する。このた
め、電子部品の半田付け行程の他に、ネジ止めの行程も
多く必要となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明によれ
ば、電子部品のパッケージ部の全周あるいは一部の周囲
をプリント基板面と固定用ジャンパー線とで囲い、この
固定用ジャンパー線の両端部をプリント基板に半田付け
して、この固定用ジャンパー線とプリント基板とで電子
部品を固定したことを特徴とする電子部品の固定方法を
提供する。
ば、電子部品のパッケージ部の全周あるいは一部の周囲
をプリント基板面と固定用ジャンパー線とで囲い、この
固定用ジャンパー線の両端部をプリント基板に半田付け
して、この固定用ジャンパー線とプリント基板とで電子
部品を固定したことを特徴とする電子部品の固定方法を
提供する。
【０００８】
【作用】固定用ジャンパー線を、電子部品に設けられた
通し穴に挿入する。そして、この通し穴と中心軸がほぼ
同一になるプリント基板の位置に孔を設ける。そして、
この孔に固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部を差し込
む。そして、プリント基板の半田付け面に固定用ジャン
パー線の皮剥き部を突出させて、この皮剥き部の半田付
けを行う。そして、固定用ジャンパー線のもう一方の皮
剥き部は、同じ電子部品の他の通し穴に挿入するか、あ
るいは、他の電子部品の通し穴に挿入するか、あるい
は、プリント基板に別の専用の穴を設け、この穴に挿入
して半田付けを行って、電子部品をプリント基板に固定
する。
通し穴に挿入する。そして、この通し穴と中心軸がほぼ
同一になるプリント基板の位置に孔を設ける。そして、
この孔に固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部を差し込
む。そして、プリント基板の半田付け面に固定用ジャン
パー線の皮剥き部を突出させて、この皮剥き部の半田付
けを行う。そして、固定用ジャンパー線のもう一方の皮
剥き部は、同じ電子部品の他の通し穴に挿入するか、あ
るいは、他の電子部品の通し穴に挿入するか、あるい
は、プリント基板に別の専用の穴を設け、この穴に挿入
して半田付けを行って、電子部品をプリント基板に固定
する。
【０００９】
【実施例】本発明における実施例を図１〜図４を用いて
説明する。図１は、本発明における方法でプリント基板
に取り付けられたトランジスタの正面図である。図２
は、図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタ
の側面図である。図３は、本発明における方法でプリン
ト基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
図４は、本発明における方法でプリント基板に取り付け
られた他の電子部品の正面図である。
説明する。図１は、本発明における方法でプリント基板
に取り付けられたトランジスタの正面図である。図２
は、図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタ
の側面図である。図３は、本発明における方法でプリン
ト基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
図４は、本発明における方法でプリント基板に取り付け
られた他の電子部品の正面図である。
【００１０】図１および図２において、従来例の説明で
述べたように、トランジスタ１をプリント基板２上に固
定するためにネジを使用しているが、このネジを通すた
めの通し穴３がトランジスタ１に設けられている。この
通し穴３を利用して、放熱板４をトランジスタ１とプリ
ント基板２との間に固定する。
述べたように、トランジスタ１をプリント基板２上に固
定するためにネジを使用しているが、このネジを通すた
めの通し穴３がトランジスタ１に設けられている。この
通し穴３を利用して、放熱板４をトランジスタ１とプリ
ント基板２との間に固定する。
【００１１】つまり、トランジスタ１の通し穴３と中心
軸がほぼ同一となるプリント基板２面の位置に孔を設け
る。この孔は、後述する固定用ジャンパー線５の皮剥き
部５ａが通る程度の孔とする。
軸がほぼ同一となるプリント基板２面の位置に孔を設け
る。この孔は、後述する固定用ジャンパー線５の皮剥き
部５ａが通る程度の孔とする。
【００１２】そして、導電線が被服されており、両端部
が皮剥きされて導電線が剥きだしにされた皮剥き部５ａ
を有する固定用ジャンパー線５の一端をトランジスタ１
の通し穴３に通し、そして、放熱板４の通し穴を通し
て、プリント基板２に設けられた孔に差し込む。そし
て、プリント基板２の半田付け面に固定用ジャンパー線
の皮剥き部５ａを突出させて、この皮剥き部５ａの半田
付けを行う。また、固定用ジャンパー線５の他方の皮剥
き部は、図示したように、他の電子部品、例えば、トラ
ンジスタ６の通し穴７に挿入するして、前述した方法で
半田付けを行い、トランジスタ１、６とプリント基板２
で放熱板４を固定する。
が皮剥きされて導電線が剥きだしにされた皮剥き部５ａ
を有する固定用ジャンパー線５の一端をトランジスタ１
の通し穴３に通し、そして、放熱板４の通し穴を通し
て、プリント基板２に設けられた孔に差し込む。そし
て、プリント基板２の半田付け面に固定用ジャンパー線
の皮剥き部５ａを突出させて、この皮剥き部５ａの半田
付けを行う。また、固定用ジャンパー線５の他方の皮剥
き部は、図示したように、他の電子部品、例えば、トラ
ンジスタ６の通し穴７に挿入するして、前述した方法で
半田付けを行い、トランジスタ１、６とプリント基板２
で放熱板４を固定する。
【００１３】または、図３の２つの通し穴８ａ、８ｂが
設けられたＳＩＰタイプＩＣ９のように、この２つの通
し穴８ａ、８ｂに固定用ジャンパー線１０を挿入して、
前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣ９を
プリント基板１１上に固定する。あるいは、プリント基
板に別の専用の孔を設け、固定用ジャンパー線の一方の
皮剥き部をＳＩＰタイプＩＣの通し穴に、そして、他方
の皮剥き部を専用の孔に挿入して前述した方法で半田付
けを行い、ＳＩＰタイプＩＣの固定を行っても良い。ま
た、電子部品と固定用ジャンパー線とが電気的に短絡し
てもかまわなければ、固定用ジャンパー線を被服する必
要はない。
設けられたＳＩＰタイプＩＣ９のように、この２つの通
し穴８ａ、８ｂに固定用ジャンパー線１０を挿入して、
前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣ９を
プリント基板１１上に固定する。あるいは、プリント基
板に別の専用の孔を設け、固定用ジャンパー線の一方の
皮剥き部をＳＩＰタイプＩＣの通し穴に、そして、他方
の皮剥き部を専用の孔に挿入して前述した方法で半田付
けを行い、ＳＩＰタイプＩＣの固定を行っても良い。ま
た、電子部品と固定用ジャンパー線とが電気的に短絡し
てもかまわなければ、固定用ジャンパー線を被服する必
要はない。
【００１４】電子部品に通し孔が設けられていない場合
は、図４のように、固定用ジャンパー線１２とプリント
基板１３とで電子部品１４のパッケージ１４ａの全周を
囲むようにして、固定用ジャンパー線１２をプリント基
板１３に半田付けして電子部品１４を固定すれば良い。
また、ジャンパー線は、本来、離れたパターン１５、１
６同士を接続させようとする時に、これらパターン１
５、１６間に別のパターン１７等があり、パターン上で
接続できない場合、この別のパターン１７を飛び越えて
接続させようとするために用いられる。したがって、固
定用ジャンパー線の被服部と電子部品とを電気的に絶縁
させて、短絡させないようにすればジャンパー線の本来
の役割を行うことができる。
は、図４のように、固定用ジャンパー線１２とプリント
基板１３とで電子部品１４のパッケージ１４ａの全周を
囲むようにして、固定用ジャンパー線１２をプリント基
板１３に半田付けして電子部品１４を固定すれば良い。
また、ジャンパー線は、本来、離れたパターン１５、１
６同士を接続させようとする時に、これらパターン１
５、１６間に別のパターン１７等があり、パターン上で
接続できない場合、この別のパターン１７を飛び越えて
接続させようとするために用いられる。したがって、固
定用ジャンパー線の被服部と電子部品とを電気的に絶縁
させて、短絡させないようにすればジャンパー線の本来
の役割を行うことができる。
【００１５】逆に、例えば、放熱板一体型のトランジス
タの場合、この放熱板は、通常トランジスタのコレクタ
に接続されているので、放熱板と固定用ジャンパー線と
を電気的に接続させれば、固定用ジャンパー線からコレ
クタへの入出力を行うことができる。
タの場合、この放熱板は、通常トランジスタのコレクタ
に接続されているので、放熱板と固定用ジャンパー線と
を電気的に接続させれば、固定用ジャンパー線からコレ
クタへの入出力を行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、固定用ジャンパー線を
使用することにより、半田付け行程のみで電子部品を固
定することができる。さらに部品点数の削減にもなる。
使用することにより、半田付け行程のみで電子部品を固
定することができる。さらに部品点数の削減にもなる。
【００１７】
【図１】本発明における方法でプリント基板に取り付け
られたトランジスタの正面図。
られたトランジスタの正面図。
【図２】図１のプリント基板に取り付けられたトランジ
スタの側面図。
スタの側面図。
【図３】本発明における方法でプリント基板に取り付け
られた他の電子部品の正面図。
られた他の電子部品の正面図。
【図４】本発明における方法でプリント基板に取り付け
られた他の電子部品の正面図。
られた他の電子部品の正面図。
【図５】従来における方法でプリント基板に取り付けら
れたトランジスタの正面図。
れたトランジスタの正面図。
【図６】図４のプリント基板に取り付けられたトランジ
スタの側面図。
スタの側面図。
【図７】従来における方法でプリント基板に取り付けら
れた他の電子部品の正面図。
れた他の電子部品の正面図。
１、６、２０…トランジスタ ２、１１、１３、２１…プリント基板 ３、７、８ａ、８ｂ…通し穴 ４、２４…放熱板 ５、１０、１２…固定用ジャンパー線 １４ａ、２３、２７…パッケージ １４…電子部品 １５、１６、１７…パターン ２２、２８…リードピン ２５、２９…ネジ ２６…ＳＩＰタイプＩＣ
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に取り付けられる電子部品の
固定方法において、 電子部品のパッケージ部の全周あるいは一部の周囲をプ
リント基板面と固定用ジャンパー線とで囲い、 この固定用ジャンパー線の両端部をプリント基板に半田
付けして、この固定用ジャンパー線とプリント基板とで
前記電子部品を固定したことを特徴とする電子部品の固
定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4789896A JP3689823B2 (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4789896A JP3689823B2 (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219476A true JPH09219476A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3689823B2 JP3689823B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=12788226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4789896A Expired - Fee Related JP3689823B2 (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3689823B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012160530A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kyocera Document Solutions Inc | 基板装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384190A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | 株式会社東芝 | チツプ部品搭載基板 |
| JPH04778U (ja) * | 1990-04-13 | 1992-01-07 | ||
| JPH06152116A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-05-31 | Hasegawa Electric Co Ltd | 基板実装部品の固定装置 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP4789896A patent/JP3689823B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384190A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | 株式会社東芝 | チツプ部品搭載基板 |
| JPH04778U (ja) * | 1990-04-13 | 1992-01-07 | ||
| JPH06152116A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-05-31 | Hasegawa Electric Co Ltd | 基板実装部品の固定装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012160530A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kyocera Document Solutions Inc | 基板装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3689823B2 (ja) | 2005-08-31 |
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|---|---|---|---|
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| A521 | Written amendment |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050506 |
|
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