JPH09206652A - 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スリットダイが異なっても、その吐出口とガ
ラス基板との間に所望のクリアランスを正確に確保する
ことができる塗布装置および塗布方法並びにこれら装置
および方法を使用したカラーフィルタの製造装置および
製造方法を提供する。 【解決手段】 カラーフィルタを製造するための塗布方
法を実施する塗布装置は、スリットダイ４０が取り付け
られる昇降可能なダイホルダ３２と、このダイホルダ３
２のレベル位置を検出するリニアスケール８６と、スリ
ットダイ４０における吐出口６８の両端とステージ６と
の間の離間距離を検出する一対の測定器７６を備え、検
出された離間距離とその時点でのリニアスケールの出力
とに基づき、スリットダイ４０の吐出口がステージ６上
にあるときのダイホルダ３２の参照レベルを求め、この
参照レベルを基準点として吐出口６８とガラス基板Ａと
の間に確保すべきクリアランスが設定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、平坦な枚葉部材
などの被塗布部材の表面に塗布液を塗布し、その塗膜を
形成するための塗布装置および塗布方法、並びに、これ
ら塗布装置および塗布方法を用いたカラー液晶ディスプ
レイ用カラーフィルタの製造装置および製造方法に関す
る。

【０００２】

【関連する背景技術】カラー液晶ディスプレイ用のカラ
ーフィルタは、被塗布部材としてのガラス基板上に３原
色の細かな格子模様を有しており、このような格子模様
はガラス基板上に黒色の塗膜を形成した後に、赤、青、
緑の塗膜を順次形成していき、これにより、ガラス基板
上を３原色に塗り分けて得られる。

【０００３】それゆえ、カラーフィルタの製造には、ガ
ラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布して、
その塗膜を形成していく形成工程が必要不可欠となる。
この種の塗膜の形成工程には従来、塗布装置としてのス
ピナー、バーコータあるいはロールコータなどが使用さ
れていたが、塗布液の消費を削減し、また、塗膜の物性
を向上する上で、近年に至ってはダイコータの使用が検
討されている。

【０００４】この種のダイコータ（流体塗布装置）はた
とえば特開平6-339659号公報に開示されており、この公
知のダイコータは水平方向に往復動可能なテーブルと、
このテーブルの上方に塗布アームを介して昇降可能に設
けられた塗布ヘッドとを備えている。塗布ヘッドは塗布
アームとともに、テーブル上に載置されたガラス基板の
板厚に応じて所定の位置まで下降し、塗布ヘッドとガラ
ス基板との間に所定のクリアランスが確保される。この
状態で、テーブルとともにガラス基板を一定の速度で移
動させて、塗布ヘッドの直下を通過させ、そして、同時
に、その塗布ヘッド下面の吐出口から塗布液をガラス基
板上に吐出させることで、ガラス基板上に塗布液の塗膜
が形成されることになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したタイプのダイ
コータにおいて、その形成すべき塗膜の膜厚を均一にす
るには、塗布ヘッドつまり塗布器の吐出口とガラス基板
の上面との間に規定される前記クリアランスを一定にし
なければならない。しかしながら、公知のダイコータは
前記クリアランスの設定にあたり、ガラス基板の板厚は
考慮しているものの、塗布アームに対する塗布器の取り
付けに関しては何ら考慮されていない。このため、塗布
アームへの塗布器の取り付けに誤差が発生したり、ま
た、塗布器自体の大きさ、つまり、その高さ寸法が異な
る場合には、前記クリアランスを一定に維持することが
できず、その調整に多大な手間と労力を必要とする。

【０００６】この発明は、上述の事情に基づいてなされ
たもので、その目的とするところは、塗布器が交換され
た場合にあっても、塗布器の吐出口と被塗布部材との間
に確保すべきクリアランスを正確に得ることができる塗
布装置および塗布方法、並びに、これら塗布装置および
塗布方法を用いたカラーフィルタの製造装置および製造
方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的はこの発明の
塗布装置によって達成され、請求項１の塗布装置は、塗
布液を供給する供給手段と、この供給手段からの塗布液
の供給を受け、一方向に延びる吐出口から塗布液を吐出
可能な塗布器と、被塗布部材が載置可能なステージと、
前記塗布器を前記被塗布部材に近接させる近接手段と、
この近接手段による前記塗布器の移動を介して、前記ス
テージに載置された被塗布部材と前記塗布器の吐出口と
の間に所定のクリアランスを確保するクリアランス設定
手段と、前記塗布器および前記ステージのうち少なくと
も一方を相対的に移動させる移動手段とを備えている。

【０００８】そして、請求項１の塗布装置の場合、クリ
アランス設定手段は、塗布器または該塗布器を保持する
ホルダ参照レベル位置を決定するセッティング手段と、
この参照レベルを基準点として被塗布部材の厚みおよび
クリアランスに基づき、塗布器またはホルダの移動目標
レベル位置を演算する演算手段と、移動目標レベル位置
に塗布器またはホルダの実レベル位置を一致させるべ
く、近接手段の作動を制御する制御手段とを含んでい
る。

【０００９】上述した請求項１の塗布装置によれば、た
とえば塗布器が交換されると、塗布器または塗布器を保
持するホルダの参照レベル位置が先ず決定され、この
後、その参照レベル位置を基準として、被塗布部材の厚
みや確保すべきクリアランスに基づき演算して求めた塗
布器またはホルダの目標移動レベル位置にその実レベル
位置が一致され、この結果、被塗布部材と塗布器の吐出
口との間に正確なクリアランスが確保される。

【００１０】請求項２の塗布装置の場合、参照レベルの
セッティング手段は、ホルダに塗布器が保持されている
状態で、ステージの表面と塗布器の吐出口との間の離間
距離を検出し、その離間距離値を出力する距離測定手段
と、その離間距離検出時のホルダのレベル位置を検出
し、そのレベル位置値を出力するレベル検出手段と、離
間距離値とレベル位置値とに基づき、塗布器の吐出口が
ステージ上にあると仮定したときの前記ホルダのレベル
位置値を参照レベルとして算出する算出手段と含んでい
る。

【００１１】請求項２の塗布装置によれば、塗布器が交
換されたとき、先ず、ホルダとともに塗布器が所定の位
置まで移動され、この時点での塗布器の吐出口とステー
ジの表面との間の離間距離およびホルダのレベル位置が
それぞれ検出される。そして、これら検出されたレベル
位置値と離間距離値とに基づき、ホルダの参照レベル、
つまり、塗布器の吐出口がステージの表面に接触するま
で移動した時点でのホルダのレベル位置が参照レベルと
して算出される。

【００１２】このようにしてホルダの参照レベルが求め
られると、前述したようにその参照レベルに基準とし
て、ホルダの移動目標レベル位置が決定され、被塗布部
材と塗布器の吐出口との間に正確なクリアランスが確保
される。

【００１３】請求項３の塗布装置の場合、その距離測定
手段は、一対の測定器を備えており、これら測定器はス
テージ側に配置され、塗布器における吐出口両端での離
間距離をそれぞれ検出し、そして、その近接手段は、塗
布器の吐出口とほぼ直交する方向に延びる回転軸線を有
し、この回転軸線を中心としてホルダをほぼ垂直面内で
回転自在に支持する支持手段と、各測定器からの出力に
基づいてホルダを回転させ、塗布器の吐出口をステージ
の表面と平行に調整する調整手段とをさらに備えてい
る。

【００１４】請求項３の塗布装置によれば、塗布器の吐
出口とステージの表面との間の離間距離がその吐出口両
端にてそれぞれ検出され、その検出の結果、これら左右
の軸間距離値が相違する場合、ホルダが回転されること
により、塗布器の吐出口は被塗布部材と平行に調整さ
れ、そして、この時点での左右の離間距離がホルダの参
照レベルの算出に使用される。

【００１５】請求項４の塗布装置の場合、その距離測定
手段の各測定器は、検出精度の粗い第１センサと、この
第１センサよりも検出精度の高い第２センサとからなっ
ている。請求項４の塗布装置によれば、先ず、第１セン
サからの出力に基づき、ホルダの回転角位置が粗調整さ
れ、この後、第２センサからの出力に基づき、ホルダの
回転角位置が微調整される結果、塗布器における吐出口
の平行調整が迅速に行われる。

【００１６】請求項５の塗布装置の場合、その距離測定
手段は、各測定器による離間距離の検出を助けるために
被測定面を備えており、これら被測定面は塗布器に形成
され、塗布器の吐出口と同一の面内に位置付けられてい
る。請求項５の塗布装置によれば、離間距離の検出にあ
たり、塗布器の吐出口とステージ表面との間の距離を直
接に測定する必要がなく、また、その被測定面には所望
の面積が確保される。

【００１７】請求項６の塗布装置の場合、その制御手段
は近接手段によるホルダの移動速度を１０ m/min以下に
制限しており、この場合、ホルダの移動停止時、塗布器
の吐出口から塗布液が不所望にして漏れ出すことはな
い。請求項７のカラーフィルタの製造装置は、上述した
請求項１〜６のいずれかの塗布器を使用してカラーフィ
ルタを製造し、この場合、高品質なカラーフィルタが得
られる。

【００１８】請求項８の塗布方法は、ステージに載置さ
れた被塗布部材に対し、塗布器またはホルダにより保持
された塗布器を移動させ、塗布器の一方向に延びる吐出
口と被塗布部材との間に所定のクリアランスを確保する
クリアランス設定工程と、塗布器の吐出口から塗布液を
吐出しながら、塗布器および被塗布部材のうち少なくと
も一方を相対的に移動させることにより、被塗布部材の
表面に塗布液の塗膜を形成する形成工程とを備えてい
る。

【００１９】そして、請求項８の塗布方法の場合、その
クリアランス設定工程は、塗布器またはホルダの参照レ
ベル位置を決定するセッティングステップと、参照レベ
ルを基準点として被塗布部材の厚みおよびそのクリアラ
ンスに基づき、塗布器またはホルダの移動目標レベル位
置を演算する演算ステップと、移動目標レベル位置に塗
布器またはホルダの実レベル位置を一致させるべく、塗
布器またはホルダの移動を制御する制御ステップとを含
んでいる。

【００２０】この場合、上述した請求項８の塗布方法
は、請求項１の塗布装置と同様な作用を発揮する。請求
項９の塗布方法の場合、そのセッティングステップが、
ホルダに塗布器が保持されている状態で、ステージの表
面と塗布器の吐出口との間の離間距離を検出し、その離
間距離値を出力する距離測定プロセスと、離間距離検出
時にホルダのレベル位置を検出し、そのレベル位置値を
出力するレベル検出プロセスと、検出された離間距離値
とレベル位置値とに基づき、塗布器の吐出口が前記ステ
ージ上にあると仮定したときのホルダのレベル位置値を
参照レベルとして算出する算出プロセスと含んでいる。

【００２１】この場合、上述した請求項９の塗布方法
は、請求項２の塗布装置と同様な作用を発揮する。請求
項１０の塗布方法の場合、その距離測定プロセスでは、
一対の測定器により塗布器における吐出口の両端にて、
それらの離間距離が検出され、そして、クリアランス設
定工程は、セッティングステップに先立ち、一対の測定
器からの出力に基づき、ホルダの回転を介して塗布器の
前記吐出口をステージの表面と平行に調整する準備ステ
ップをさらに含んでいる。

【００２２】この場合、請求項１０の塗布方法は、請求
項３の塗布装置と同様な作用を発揮する。

【００２３】請求項１１の塗布方法の場合、その距離測
定プロセスでは、検出精度の粗い第１センサと、この第
１センサよりも検出精度の高い第２センサとが使用さ
れ、この場合、その塗布方法は、請求項４の塗布装置と
同様な作用を発揮する。請求項１２の塗布方法の場合、
その距離測定プロセスでは、塗布器に設けられ、その吐
出口と同一の面内に位置した被測定面とステージの表面
との間隔が離間距離として検出される。この場合、その
塗布方法は、請求項５の塗布装置と同様な作用を発揮す
る。

【００２４】請求項１３の塗布方法の場合、その制御ス
テップでは、ホルダの移動速度が１０ m/min以下に制限
され、この場合、その塗布方法は、請求項６の塗布装置
と同様な作用を発揮する。請求項１４のカラーフィルタ
の製造方法は、請求項８〜１３のいずれかの塗布方法を
使用してカラーフィルタを製造し、この場合、高品質な
カラーフィルタが得られる。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１を参照すると、カラー液晶デ
ィスプレイ用カラーフィルタの製造に適用される塗布装
置いわゆるダイコータが示されており、このダイコータ
は基台２を備えている。基台２上には一対のガイド溝レ
ール４が設けられており、これらガイド溝レール４には
ステージ６が配置され、このステージ６の上面はサクシ
ョン面として構成されている。ステージ６は一対のスラ
イド脚８を介してガイド溝レール４上を水平方向に往復
動自在となっている。

【００２６】本実施例では、ステージ６が往復動するよ
うにしたが、後述するスリットダイ４０がステージ６に
対して往復動する構成であってもよい。要は、ステージ
６およびスリットダイ４０のうちの少なくとも一方が往
復動すればよい。

【００２７】一対のガイド溝レール４間には送り機構を
内蔵したケーシング１２が配置されており、ケーシング
１２はガイド溝レール４に沿って延びている。送り機構
は、図２に示されているようにボールねじからなるフィ
ードスクリュー１４を有しており、フィードスクリュー
１４はステージ６の下面に固定されたナット状のコネク
タ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６を貫通して延び
ている。フィードスクリュー１４の両端部は図示しない
軸受に回転自在に支持されており、その一端にはＡＣサ
ーボモータ１８が連結されている。なお、ケーシング１
２の上面にはコネクタ１６の移動を許容する開口が形成
されているが、図１にはその開口が省略されている。

【００２８】基台２の上面にはその一端側に位置してセ
ンサ柱２０が配置されている。センサ支柱２０は逆Ｌ字
形をなし、その先端は一方のガイド溝レール４の上方ま
で延びている。センサ支柱２０の先端には電動型の昇降
アクチュエータ２１が取り付けられており、この昇降ア
クチュエータ２１に厚みセンサ２２が下向きして取り付
けられている。

【００２９】図３に示されているように厚みセンサ２２
はケーシング２３を有し、このケーシング２３の下面に
はその一部に三角形状の突出部２５が形成されている。
ケーシング２３にはレーザ光などの測定光の光源２７が
内蔵されており、この光源２７からの測定光Ｐはケーシ
ング２３の平坦な下面部を通じて、突出部２５側かつ斜
め下方に向けて出射されるようになっている。また、ケ
ーシング２３の突出部２５には受光部２９およびこの受
光部２９に電気的に接続された測定回路（図示しない）
が内蔵されており、この受光部２９はたとえば多数の受
光素子を配列した受光アレイからなっている。

【００３０】今、ステージ６上に設置された枚葉部材で
ある被塗布部材としてのガラス基板Ａに向けて厚みセン
サ２２が降下され、これら厚みセンサ２２とガラス基板
Ａとの間に所定の間隔が確保されているとする。この状
態で、厚みセンサ２２の光源２７から測定光Ｐが出射さ
れると、この測定光はガラス基板Ａの上面及び下面にて
それぞれ反射され、これら反射光が厚みセンサ２２にお
ける突出部２５の外面を通じて受光部２９に入射され
る。測定回路では、受光部２９に入射した反射光の入射
位置を検出し、これら入射位置の差に基づき、ガラス基
板の厚みを測定し、その厚みに対応した厚み信号を出力
するようになっている。なお、厚みセンサ２２としては
上述のタイプに限らず、レーザ変位計、電子マイクロ変
位計、超音波厚さ計などを使用することができる。

【００３１】図１を再度参照すると、基台２の上面には
センサ支柱２０よりも基台２の中央側に位置してダイ支
柱２４が配置されており、このダイ支柱２４もまた逆Ｌ
字形をなしている。ダイ支柱２４の先端には昇降機構２
６が取り付けられており、昇降機構２６は図４および図
５から明らかなように昇降ブラケット３１を備えてお
り、この昇降ブラケット３１は一対のガイドロッド３３
に昇降自在に取り付けられている。これらガイドロッド
３３の上部はダイ支柱２４側に支持されている。ガイド
ロッド３３間にはボールねじからなるフィードスクリュ
ー３５が配置されており、このフィードスクリュー３５
の下端は、昇降ブラケット３１内のナット型のコネクタ
（図示しない）にねじ込まれている。このコネクタは昇
降ブラケット３１に回転不能にして固定されている。フ
ィードスクリュー３５の上端部はガイドロッド３３およ
びフィードスクリュー３５を収容したケーシング２８
（図１参照）に軸受（図示しない）を介して回転自在に
支持されており、その上端にはＡＣサーボモータ３０
（図１参照）が連結されている。

【００３２】昇降ブラケット３１には支持軸３７を介し
てダイホルダ３２が取り付けられており、このダイホル
ダ３２は図１に示すように平面方向矢視でコ字形をな
し、かつ、一対のガイド溝レール４の上方をこれらレー
ル４間に亘って水平に延びている。支持軸３７は昇降ブ
ラケット３１内にて回転自在に支持されており、これに
より、ダイホルダ３２は支持軸３７とともに垂直面内で
回転することができる。

【００３３】昇降ブラケット３１には、ダイホルダ３２
の上方に位置して水平バー３６が固定されており、この
水平バー３６はダイホルダ３２に沿って延びている。水
平バー３６の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュ
エータ３８aとばね付きロッド３８ｂとがそれぞれ取り
付けられている。これらリニアアクチュエータ３８ａお
よびばね付きロッド３８ｂは水平バー３６の下面から突
出する伸縮ロッド３８ｃを有しており、これら伸縮ロッ
ド３８ｃがダイホルダ３２の両端にそれぞれ当接されて
いる。ばね付きロッド３８ｂの伸縮ロッド３８ｃは、ケ
ーシング内の圧縮ばね（図示省略）によって、その動き
が規制されている。すなわち、リニアアクチュエータ３
９ａの伸縮ロッド３８ｃが伸縮し、支持軸３７を中心に
ダイホルダ３２が回転すれば、これに応じてばね付きロ
ッド３８ｂの伸縮ロッド３８ｃがばねの作用によって伸
縮する。ダイホルダ３２の傾きが定まれば、ブレーキ
（図示せず）がダイホルダ３２を保持する。

【００３４】ダイホルダ３２内には塗布器としてのスリ
ットダイ４０が取り付けられている。このスリットダイ
４０からは図２に示されているように塗布液の供給ホー
ス４２が延びており、この供給ホース４２の先端はシリ
ンジポンプ４４、つまり、その電磁切換え弁４６の供給
ポートに接続されている。電磁切換え弁４６の吸引ポー
トからは吸引ホース４８が延びており、この吸引ホース
４８の先端部はタンク５０内に挿入されている。なお、
タンク５０には塗布液が蓄えられている。

【００３５】シリンジポンプ４４のポンプ本体５２は、
電磁切換え弁４６の切換え作動により、供給ホース４２
および吸引ホース４８の一方に選択的に接続可能となっ
ている。そして、これら電磁切換え弁４８およびポンプ
本体５２はコンピュータ５４に電気的に接続されてお
り、このコンピュータ５４からの制御信号を受けて、そ
れらの作動が制御されるようになっている。また、コン
ピュータ５４は前述した昇降アクチュエータ２２および
厚みセンサ２２もまた電気的に接続されている。

【００３６】さらに、シリンジポンプ４４の作動を制御
するため、コンピュータ５４にはシーケンサ５６もまた
電気的に接続されている。このシーケンサ５４は、ステ
ージ６側のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ
１８や、昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３０やリニ
アアクチュエータ３８の作動をシーケンス制御するもの
であり、そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６
にはＡＣサーボモータ１８，３０の作動状態を示す信
号、ステージ６の移動位置を検出する位置センサ５８か
らの信号、スリットダイ４０の作動状態を検出するセン
サ（図示しない）からの信号などが入力され、一方、シ
ーケンサ５６からはシーケンス動作を示す信号がコンピ
ュータ５４に出力されるようになっている。なお、位置
センサ５８を使用する代わりに、ＡＣサーボモータ１８
にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力され
るパルス信号に基づき、シーケンサ５６にてステージ６
の位置を検出することも可能である。さらに、シーケン
サ５６にコンピュータ５４による制御を組み込むことも
可能である。

【００３７】図示されていないけれども、ダイコータに
はステージ６上にカラーフィルタのためにガラス基板Ａ
を供給するためのローダや、ステージ６からガラス基板
Ａを取り外すためのアンローダが備えられており、これ
らローダ、アンローダにはその主要構成部分にたとえば
円筒座標系産業用ロボットを使用することができる。図
４から明らかなように、前述したスリットダイ４０はス
テージ６の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホ
ルダ３２の長手方向に水平に延び、その両端にてダイホ
ルダ３２に支持されている。

【００３８】図５に示されているように、スリットダイ
４０は長尺なブロック形状をなすフロントリップ５８お
よびリアリップ６０を有しており、これらリップはステ
ージ６の往復動方向に配置されており、図示しない複数
の連結ボルトにより相互に一体的に結合されている。両
リップ５８，６０の結合により、スリットダイ４０の下
面にはノズル部６２が形成され、このノズル部６２は下
方に向けて突出しかつその幅方向に延びている。なお、
フロントリップ５８はステージ６の往復動方向でみて往
動側に位置し、これに対し、リアリップ６０は複動側に
位置している。

【００３９】リアリップ６０の内表面にはその中央部分
に位置してマニホールド６４が形成されており、このマ
ニホールド６４はスリットダイ４０の幅方向、すなわ
ち、ステージ６の往復動方向と直交する方向に水平に延
びる溝から構成されている。マニホールド６４は前述し
た塗布液の供給ホース４２に内部通路（図示しない）を
介して常時接続され、これにより、マニホールド６４は
塗布液の供給を受けることができる。

【００４０】スリットダイ４０の内部には上端がマニホ
ールド６４に連通し、下端がノズル部６２の下面に開口
したスリット６６が形成されており、このスリット６６
の下端開口は吐出口６８として規定されている。スリッ
ト６６は、フロントリップ５８とリアリップ６０との間
に挟み込まれたシム７０によって形成され、これによ
り、吐出口６８もまたスリットダイ４０の幅方向に延び
ている。

【００４１】さらに、フロントリップ５８の両端部から
は突起７２が下方に向けて一体的に突出しており、これ
ら突起７２の下面は被測定面７４として形成されてい
る。これら突起７２の被測定面７４は前述した吐出口６
８と同一の面内、すなわち、水平面内に位置付けられて
いる。そして、ステージ６の前端縁には一対の測定器７
６が設けられており、これら測定器７６はステージ６の
前端縁において、その両側部分にそれぞれ配置されてい
る。各測定器７６は、ステージ６の往復動方向でみて前
後に位置した第１および第２距離センサ７８，８０を有
しており、これら距離センサ７８，８０はブラケット８
２を介してステージ６に取り付けられている。第１距離
センサ７８は、たとえば渦電流式の非接触型センサであ
って、ステージ６の上面から測定対象までの距離を検出
し、その検出信号を出力する。第１距離センサ７８の検
出範囲は２mmであり、その分解能は１０μmである。な
お、第１距離センサ７８としては光電センサや超音波セ
ンサなどの非接触型センサをも使用することができる。
一方、第２距離センサ８０はたとえば差動トランス式の
接触型センサであり、この第２距離センサ８０もまたス
テージ６の上面から測定対象までの距離を検出し、その
検出信号を出力する。第２距離センサ８０の検出精度は
第１距離センサ７８のものよりも高く、その検出範囲お
よび分解能はそれぞれ１mm、１μmとなっている。な
お、測定器７６には脱着自在なカバー８４により覆われ
ており、図５中、カバー８４は１点鎖線で示されてい
る。

【００４２】この実施例の場合、スリットダイ４０側の
被測定面７４は、測定器７６、つまり、第１および第２
距離センサ７８，８０を同時に十分に覆う大きさ、たと
えば１０×１０mm程度に設定されている。さらに、図５
および図７に示されているようにスリットダイ４０側の
前述した昇降ブラケット３１とダイ支柱２４との間には
光学式のリニアスケール８６が設けられており、このリ
ニアスケール８４は昇降ブラケット３１つまりダイホル
ダ３２のレベル位置を検出し、その検出信号を出力する
ものとなっている。

【００４３】上述した一対の測定器７６およびリニアス
ケール８６は、図２に示されているように前述したコン
ピュータ５４に電気的に接続されており、このコンピュ
ータ５４は測定器７６およびリニアスケール８６から出
力された検出信号を受け取ることができる。次に、カラ
ーフィルタの製造に係わる一工程、つまり、上述したダ
イコータを使用して行われる塗布方法を説明する。

【００４４】ダイホルダ３２にスリットダイ４０が取り
付けられた直後にあっては、まず、各測定器７６の第２
距離センサ８０に関して、その較正工程が行われる。こ
の較正工程では図６に示されているように検定ブロック
８８が使用される。この検定ブロック８８はＬ字形をな
し、水平面上に伏せて置かれたとき、その水平面から既
知の距離Ｌ（Ｌ＜１mm）だけ離間した検定面９０を有し
ている。したがって、ステージ６の上面において、その
前端部に検定ブロック８８を伏せて載置し、その検定面
９０を第２距離センサ８０の検出子に接触させると、第
２距離センサ８０から検出信号が出力されることになる
が、このときの検出信号が距離Ｌに対応したものとなる
ように第２距離センサ８０の出力調整が行われる。な
お、この較正は各測定器７６の第２距離センサ８０に対
して行われ、また、このとき、測定器７６のカバー８４
が取り外されていることは言うまでもない。

【００４５】この後、ステージ６上から検定ブロック８
８が取り外されると、ステージ６はスリットダイ４０の
直前まで往動されて停止し、この状態で、昇降機構２６
のＡＣサーボモータ３０が駆動されることにより、スリ
ットダイ４０は各測定器７６に向けて所定の位置まで降
下される。具体的には、スリットダイ４０側の各被測定
面７４が第１距離センサ７８の検出範囲内にあり、そし
て、図７に示されているように第２距離センサ８０、つ
まり、その検出子と接触するまで降下される。それ故、
このとき、スリットダイ４０の吐出口６８とステージ６
の上面との間には２mm以下の間隔Ｋが確保されている。

【００４６】この状態で、左右の一対の測定器７６、つ
まり、その第１および第２距離センサ７８，８０からコ
ンピュータ５４にそれぞれの検出信号が供給されると、
このコンピュータ５４では左右の第１距離センサ７８か
らの検出信号に基づき、左右の第１間隔Ｋ1L,Ｋ1Rをそ
れぞれ測定し、また、左右の第２距離センサ８０からの
検出信号に基づき、左右の第２間隔Ｋ2L,Ｋ2Rをそれぞ
れ測定する。

【００４７】この測定結果に基づき、第１間隔Ｋ1L,Ｋ1
R間の差が所定値以上であると、コンピュータ５４はシ
ーケンサ５６を介して昇降機構２６におけるリニアアク
チュエータ３８ａを駆動し、第１間隔Ｋ1L,Ｋ1R間の差
が所定値以内に収まるべくダイホルダ３２を図４中矢印
Ｒで示すように回転させる。これにより、ダイホルダ３
２に取り付けられたスリットダイ４０の吐出口６８はそ
の幅方向でみてほぼ水平となるように粗調整される（準
備ステップ）。

【００４８】この後、コンピュータ５４は第２間隔Ｋ2
L,Ｋ2Rの差をたとえば３μm以内に収めるべく、左右の
リニアアクチュエータ３８を駆動してダイホルダ３２の
回転角位置を微調整し、これにより、スリットダイ４０
の吐出口６８は水平に調整される。調整が終了すれば、
ブレーキ（図示せず）がダイホルダ３２を固定する。こ
のようにしてスリットダイ４０における吐出口６８の水
平調整が完了すると、コンピュータ５４はこの時点での
第２間隔Ｋ2を離間距離Ｋ3として設定し（距離測定プロ
セス）、同時にリニアスケール８６からの検出信号に基
づき、ダイホルダ３２のレベル位置Ｚを読み込む（レベ
ル検出プロセス）。

【００４９】そして、コンピュータ５４は、離間距離Ｋ
3およびレベルＺに基づき、参照レベＹを次式に基づい
て算出する（算出プロセス）。Ｙ＝Ｚ−Ｋ3ここで、参
照レベルＹは上式から明らかなようにスリットダイ４０
の吐出口６８がステージ６の上面まで降下したとき、リ
ニアスケール８６から出力される検出信号、つまり、ダ
イホルダ３２のレベル位置を示している。

【００５０】上述したようにして参照レベルＹが決定さ
れると（セッティングステップ）、各測定器７６はカバ
ー８４により覆われ、そして、スリットダイ４０および
ステージ６は原点復帰される。つまり、スリットダイ４
０は所定の位置まで上昇され、ステージ６は初期位置ま
で復動される。ダイホルダ３２の参照レベルＹを設定す
るにあたり、昇降機構２６およびステージ６の作動制御
は、前述したシーケンサ５６本来のシーケンス制御とは
独立して実施される。

【００５１】なお、参照レベルＹのセッティング工程を
実施する前に、スリットダイ４０にタンク５０から吸引
ホース４８および供給ホース４２を経て塗布液を供給
し、そのマニホールド６８およびスリット７２内、ま
た、これらに至る塗布液の供給経路内は塗布液を満たし
た状態にしておくのが好ましい。この状態で、ローダ
（図示されていない）からステージ６上にガラス基板Ａ
が供給されると、このガラス基板Ａはステージ６上にサ
クション圧を受けて保持される。ここで、ガラス基板Ａ
は、スリットダイ４０の幅、つまり、その吐出口６８の
吐出幅よりも広い幅寸法を有しているが、同じであって
もよい。

【００５２】ガラス基板Ａのローディングが完了する
と、厚みセンサ２２がステージ６上のガラス基板Ａに向
けて所定の位置まで下降され、厚みセンサ２２はガラス
基板Ａの厚みを検出し、その検出信号をコンピュータ５
４に供給する。この後、厚みセンサ２２は元の位置まで
上昇して待機する。上述したガラス基板Ａのローディン
グの開始と同時に、シリンジポンプ４４の電磁切換え弁
４６がポンプ本体５２と吸引ホース４８とを接続すべく
切換え作動され、そして、ポンプ本体５２にタンク５０
内の塗布液を吸引ホース４８を通じて吸引する吸引動作
を行わせる。シリンジポンプ４４内に所定量の塗布液が
吸引されると、シリンジポンプ４４の電磁切換弁４６は
ポンプ本体５２と供給ホース４２とを接続すべく切換え
作動される。そして、ステージ６はスリットダイ４０に
向けて往動され、ガラス基板Ａの上面において、塗膜の
開始すべきスタートラインをスリットダイ４０の吐出口
６８の直下に位置付け、停止する。

【００５３】ステージ６の往動中、コンピュータ５４で
は、ダイホルダ３２の参照レベルＹ、厚みセンサ２２か
らの検出信号つまりガラス基板Ａの厚さＴ、また、ガラ
ス基板Ａとスリットダイ４０の吐出口６８との間に確保
すべきクリアランスＨ（たとえば０．１mm)とに基づ
き、ホルダ３２の目標レベル位置Ｘを演算する（演算ス
テップ）。具体的には、目標レベル位置Ｘは次式により
求められる。

【００５４】Ｘ＝Ｙ＋Ｔ＋Ｈ 目標レベル位置Ｘが演算されると、コンピュータ５４は
リニアスケール８６から出力に基づき、シーケンサ５６
を介して昇降機構２６のＡＣサーボモータ３０を制御
し、ダイホルダ３２の実レベル位置が目標レベル位置Ｘ
に一致すべく、ダイホルダ３２、すなわち、スリットダ
イ４０を下降させる（制御ステップ）。この結果、図８
に示されているようにスリットダイ４０の吐出口６８と
ガラス基板Ａの上面との間にはクリアランスＨが正確に
確保され、この時点で、クリアランス設定工程が完了す
る。この場合、クリアランスＨの誤差は２μm以内に収
められている。

【００５５】スリットダイ４０を降下させるとき、コン
ピュータ５４はその下降速度を１０m/min以下に制限し
ており、これにより、スリットダイ４０の下降が停止さ
れても、その吐出口６８からの塗布液の液漏れを確実に
防止することができる。クリアランスの設定後、シリン
ジポンプ４４に塗布液の吐出動作を開始させ、塗布液を
スリットダイ４０に向けて供給する。したがって、スリ
ットダイ４０の吐出口６８からガラス基板Ａ上に塗布液
が吐出される。ここで、吐出口６８の間隙幅はスリット
ダイ４０の幅方向、つまり、ステージ６の往復動方向に
沿って一定であり、それゆえ、吐出口６８からはガラス
基板Ａのスタートラインに沿って一様に塗布液が吐出さ
れ、この結果、スリットダイ４０とガラス基板Ａとの間
にはビードと称される液溜まりＣ（図２参照）がスター
トラインに沿って形成される。

【００５６】このような液溜まりＣの形成と同時に、吐
出口６８からの塗布液の吐出を継続しながら、ステージ
６を一定の速度で往動方向に進行させると、図２に示さ
れているようにガイド基板Ａの上面に塗布液の塗膜Ｄが
連続して形成され（形成工程）、この場合、塗膜Ｄの膜
厚はたとえば２０μmである。なお、塗膜Ｄの形成にあ
たっては、ステージ６の往動を一旦停止することなく、
ガラス基板Ａのスタートラインがスリットダイ４０の吐
出口６８を通過するタイミングにて、その吐出口６８か
ら塗布液を吐出するようにしてもよい。

【００５７】ステージ６の進行に伴い、ガラス基板Ａ上
にて塗膜Ｄの形成を終了すべきフィニッシュラインがス
リットダイ４０の吐出口６８の直前位置に到達すると、
この時点で、シリンジポンプ４４の吐出動作が停止され
る。このようにしてスリットダイ４０の吐出口６８から
の塗布液の吐出が停止されても、ガラス基板Ａ上におい
てはその液溜まりＣの塗布液を消費（スキージ）しなが
ら、塗膜Ｄの形成がフィニッシュラインまで継続され
る。なお、ガラス基板Ａ上のフィニッシュラインがスリ
ットダイ４０の吐出口６８を通過した時点で、シリンジ
ポンプ４４の吐出動作を停止するようにしてもよい。

【００５８】ガラス基板Ａ上のフィニッシュラインが吐
出口６８を通過する時点または通過した時点で、シリン
ジポンプ４４の吸引動作がわずかに行われ、これによ
り、スリットダイ４０におけるスリット６６内の塗布液
はマニホールド６４側に吸引される。この後、スリット
ダイ４０は元の位置まで上昇され、スリットダイ４０か
らの塗布液の吐出工程が終了する。なお、スリットダイ
４０の上昇位置にて、その下端面に付着している塗布液
はクリーナ（図示しない）により拭き取られる。

【００５９】一方、ステージ６の往動は、塗布液の吐出
工程が終了しても継続されており、ステージ６がガイド
溝レール４の終端に到達した時点で、その往動が停止さ
れる。この状態で、塗膜Ｄが形成されたガラス基板Ａは
アンローダによりステージ６上から取り外される。この
後、ステージ６は復動され、図１に示す初期位置に戻さ
れて一連の塗布工程が終了する。なお、初期位置にて、
ステージ６は新たなガラス基板がローディングされるま
で待機する。

【００６０】上述したガラス基板Ａ上への塗膜Ｄの形成
に関し、スリットダイ４０の吐出口６８はその長手方向
に沿って水平であり、しかも、吐出口６８とガラス基板
Ａとの間のクリアランスＨもまた正確に設定されている
ので、ガラス基板Ａ上に形成された塗膜Ｄはその膜厚が
均一となる。したがって、膜厚のむらによって塗膜Ｄに
すじが発生することもなく、安定した塗膜Ｄを得ること
ができる。

【００６１】また、ダイホルダ３２にスリットダイ４０
が取り付けられたときには、左右の測定器７６からの検
出信号に基づき、左右のリニアアクチュエータ３８を介
してダイホルダ３２を回転させるようにしたから、スリ
ットダイ４０における吐出口６８の水平調整を容易に行
うことができる。しかも、この水平調整はまず、左右の
第１距離センサ７８からの検出信号に基づき粗く行った
後、左右の第２距離センサ８０からの検出信号に基づき
精密に行われるので、その水平調整を迅速かつ高精度に
行うことができる。

【００６２】さらに、スリットダイ４０にはその吐出口
６８と同一の水平面内に被測定面７４を有しているの
で、左右の測定器７６はその被測定面７４を測定対象と
することにより、吐出口６８とステージ６の上面との間
の離間距離Ｋ3を正確に検出することができる。つま
り、スリットダイ４０の吐出口６８、つまり、ノズル部
６２の下面は塗布液の特性から非常に狭くすることもあ
り、そのような下面を測定対象として吐出口６８とステ
ージ６との間の離間距離Ｋ3を検出することは困難であ
るので、スリットダイ４０に被測定面７４を設けておく
ことで、離間距離Ｋ3を簡単かつ正確に検出することが
できる。

【００６３】そして、検出した離間距離Ｋ3とその時点
でのリニアスケール８６からの検出信号に基づき、ダイ
ホルダ３２の参照レベルＹを求め、このダイホルダ３２
の参照レベルＹを基準点として目標レベル位置Ｘを演算
するようにしたから、この目標レベル位置Ｘにダイホル
ダ３２の実レベル位置を一致させるべく、ダイホルダ３
２を下降させれば、スリットダイ４０が異なっても、そ
のスリットダイ４０の吐出口６８とステージ６上のガラ
ス基板Ａとの間に所望のクリアランスＨを正確に確保で
きる。

【００６４】また、ダイホルダ３２、つまり、スリット
ダイ４０を下降させるとき、その下降速度を１０m/min
以下に制限しているので、その下降が停止されたき、ス
リットダイ４０の吐出口６８からガラス基板Ａ上に塗布
液が垂れ落ちるのを防止でき、ステージ６が塗布液によ
り汚れてしまうこともない。この発明は、上述の実施態
様に制限されるものではなく、以下に述べる実施態様と
することもできる。

【００６５】たとえば、測定器７６による測定は、スリ
ットダイ４０の吐出口６８とは別の被測定面７４で行っ
ているが、これを直接吐出口６８またはスリットダイ４
０の一部分で行ってもよい。また、被測定面７４は、各
々１つのセンサを覆う程度の大きさでもよい。このよう
な比較的狭い被測定面や、吐出口６８を測定するとき
は、測定する面の下にまず、第１距離センサ７８が位置
するようにステージ６を移動させ、前述の手順でダイホ
ルダ３２の位置を粗調整し、この完了後、第２距離セン
サ８０が測定する面の下に位置するようにステージ６を
移動させ、ダイホルダ３２の位置を微調整すればよい。

【００６６】上記の実施例では、第２距離センサ８０を
被測定面７４に接触させ、測定しながらダイホルダ３２
を移動させていたが、傷つき易い吐出口６８を接触式の
センサで測定する場合は、測定とダイホルダ３２の移動
を分離させた方が良い。この場合は、ダイホルダ３２を
リニアスケール８６上のある一定位置レベルに下降停止
させて、第２間隔Ｋ2L、Ｋ2Rを測定し、これらの測定
後、第２距離センサ８０に吐出口６８が接触しない位置
までダイホルダ３２を上昇させ、第２間隔Ｋ2L、Ｋ2Rの
偏差分だけダイホルダ３２を回転させて調整する。以
降、第２間隔Ｋ2L、Ｋ2Rの偏差が許容値内の収まるまで
以上の手順を繰り返す。

【００６７】この場合、吐出口６８の傾き度合いが非常
に大きかったり、スリットダイ４０のダイホルダ３２の
支持部から吐出口６８の長さがスリットダイ４０によっ
て大きく異なって、上記の一定の位置レベル値が不適切
である場合には、吐出口６８が第２距離センサ８０の可
動範囲を越え、両者が衝突することがある。このような
場合に非接触の第１距離センサ７８を使用して、粗調整
しておけば、センサが非接触であるので、測定しながら
調整しても吐出口６８を傷つけ無いし、第１距離間隔Ｋ
1L，Ｋ1Rとリニアスケール８６からの検出信号から第２
距離センサの使用時に、ダイホルダ３２を下降停止する
位置レベルを適正に定めることができる。

【００６８】以上の態様では、２種類の距離センサを使
用する例を示したが、これは好ましい態様であって１種
類でも十分に機能することは勿論である。そのときに使
用するセンサは接触式でも非接触式でもよい。ただし、
測定する面が５×５mm以下の場合、スリットダイ４０の
材質や測定面の状況が一定しない場合、センサを設置す
るスペースが小さい場合等には、接触式のセンサが精度
上適している。

【００６９】測定面が吐出口で、大きさが小さく、しか
も傷つけてはいけない場合は、第１距離センサ７８に非
接触センサを、第２距離センサ８０に接触式センサを使
用するのが好ましい。接触式センサだけを使用し、ダイ
ホルダ３２を下降させ、吐出口６８の左右の一方が測定
範囲に収まったら一度ダイホルダ３２を停止させて、そ
の時のセンサの測定値とリニアスケール８６からの検出
信号から、スリットダイ４０の再上昇時のダイホルダ３
２の回転調整量や、参照レベルを算出することも可能で
あるが、吐出口６８の傾きがセンサの測定範囲よりも著
しく大きい場合には、多数回にわたって、この動作を行
わなければならない。したがって、非接触式センサを第
１距離センサ７８として距離を測定しながら、ダイホル
ダの回転角度を粗調整した後、以上の方法で接触式の第
２距離センサでダイホルダ３２の回転角度を微調整した
方が遥かに速く調整できるので好ましい。

【００７０】以上の実施態様では、スリットダイ４０の
吐出口６８の位置制御は、スリットダイ４０を保持する
ダイホルダ３２を介して行っているが、これは最も好ま
し態様であって、ダイホルダ３２に代えて直接にスリッ
トダイ４０を制御してもよいことは勿論であり、このよ
うな態様も本発明に含まれる。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１，２，８，９の塗布装置および塗布方法によれば、塗
布器または塗布器に対応したホルダの参照レベルを求め
るようにしたから、この参照レベルを基準として演算し
た塗布器またはホルダの移動目標レベル位置に基づき、
塗布器またはホルダを移動させれば、塗布器の吐出口と
ステージ表面の被塗布部材との間に所望のクリアランス
を正確に設定することができる。

【００７２】請求項３，１０の塗布装置および塗布方法
によれば、ホルダを回転可能にしてあるから、左右一対
の測定器からの検出信号に基づき、塗布器の吐出口を簡
単にして水平に調整できる。請求項４，１１の塗布装置
および塗布方法によれば、左右の各測定器がその検出精
度の異なる第１および第２距離センサからなっているの
で、これらの距離センサを分けて使用することにより、
塗布器における吐出口の平行調整を迅速かつ効率的に行
うことができる。

【００７３】請求項５，１２の塗布装置および塗布方法
によれば、塗布器自体にその吐出口と同一の面内に位置
した一対の被測定面を設けてあるので、その被測定面と
ステージとの間の間隔を離間距離として検出でき、その
離間距離を正確に求めることができる。請求項６，１３
の塗布装置および塗布方法によれば、ホルダの移動速度
を制限してあるから、塗布器の移動が停止されたとき、
その吐出口からの塗布液の垂れ落ちを防止することがで
きる。

【００７４】請求項７，１４のカラーフィルタの製造装
置および製造方法によれば、ガラス基板などの被塗布部
材の表面に均一な塗膜を形成できるから、高品質なカラ
ーフィルタを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ダイコータを示した概略斜視図である。

【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。

【図３】図１の厚みセンサを示した拡大図である。

【図４】図１のスリットダイおよびその昇降機構の一部
を示した正面図である。

【図５】図１のスリットダイおよびその昇降機構の一部
を示した側面図である。

【図６】図５に示した第２距離センサの較正工程を説明
するための図である。

【図７】スリットダイの吐出口とステージとの間の離間
距離を検出する工程を示した図である。

【図８】スリットダイの吐出口とステージ上のガラス基
板との間に確保すべきクリアランスが設定された状態を
示す図である。

【符号の説明】

６ ステージ １４ フィードスクリュー ２２ 厚みセンサ ２６ 昇降機構 ３２ ダイホルダ ３８ リニアアクチュエータ ４０ スリットダイ（塗布器） ４４ シリンジポンプ（供給手段） ５０ タンク ５８ フロントリップ ６０ リアリップ ６８ 吐出口 ７０ シム ７２ 突出部 ７４ 被測定面 ７６ 測定器 ７８ 第１距離センサ ８０ 第２距離センサ ８６ リニアスケール Ａ ガラス基板（枚葉部材）

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を供給する供給手段と、 前記供給手段からの塗布液の供給を受け、一方向に延び
   る吐出口から塗布液を吐出可能な塗布器と、 被塗布部材が載置可能なステージと、前記塗布器を前記
   被塗布部材に近接させる近接手段と、 前記近接手段による前記塗布器の移動を介して、前記ス
   テージに載置された被塗布部材と前記塗布器の吐出口と
   の間に所定のクリアランスを確保するクリアランス設定
   手段と、 前記塗布器および前記ステージのうち少なくとも一方を
   相対的に移動させる移動手段とを具備する塗布装置にお
   いて、前記クリアランス設定手段は、前記塗布器または
   該塗布器を保持するホルダの参照レベル位置を決定する
   セッティング手段と、前記参照レベルを基準点として前
   記被塗布部材の厚みおよび前記クリアランスに基づき、
   前記塗布器または前記ホルダの移動目標レベル位置を演
   算する演算手段と、前記移動目標レベル位置に前記塗布
   器または前記ホルダの実レベル位置を一致させるべく、
   前記近接手段の作動を制御する制御手段とを含むことを
   特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 前記セッティング手段は、 Ａ． 前記ホルダに塗布器が保持されている状態で、前
   記ステージの表面と前記塗布器の吐出口との間の離間距
   離を検出し、その離間距離値を出力する距離測定手段
   と、 Ｂ． 前記離間距離検出時の前記ホルダのレベル位置を
   検出し、そのレベル位置値を出力するレベル検出手段
   と、 Ｃ． 前記離間距離値と前記レベル位置値とに基づき、
   前記塗布器の吐出口が前記ステージ上にあると仮定した
   ときの前記ホルダのレベル位置を参照レベルとして算出
   する算出手段とを含むことを特徴とする、請求項１の塗
   布装置。
3. 【請求項３】 前記距離測定手段は、前記ステージ側に
   配置され、前記吐出口両端での前記離間距離をそれぞれ
   検出する一対の測定器を含み、 前記近接手段は、前記吐出口とほぼ直交する方向に延び
   る回転軸線を有し、この回転軸線を中心として前記ホル
   ダをほぼ垂直面内で回転自在に支持する支持手段と、前
   記各測定器からの出力に基づいて前記ホルダを回転さ
   せ、前記塗布器の吐出口と前記ステージの表面とを平行
   に調整する調整手段とをさらに含むことを特徴とする、
   請求項２に記載の塗布装置。
4. 【請求項４】 前記測定器は、検出精度の粗い第１セン
   サと、この第１センサよりも検出精度の高い第２センサ
   とを有することを特徴とする、請求項３に記載の塗布装
   置。
5. 【請求項５】 前記距離測定手段は、前記塗布器に前記
   吐出口と同一の面内に位置して設けられ、各測定器での
   前記離間距離の検出に使用される被測定面を含むことを
   特徴とする、請求項２〜４のいずれかに記載の塗布装
   置。
6. 【請求項６】 前記制御手段は、前記近接手段による前
   記ホルダの移動速度を１０ m/min以下に制限することを
   特徴とする、請求項１〜5のいずれかに記載の塗布装
   置。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の塗布装
   置を含むことを特徴とするカラーフィルタの製造装置。
8. 【請求項8】 ステージに載置された被塗布部材に対
   し、塗布器またはホルダに保持された塗布器を移動さ
   せ、前記塗布器の一方向に延びる吐出口と前記被塗布部
   材との間に所定のクリアランスを確保するクリアランス
   設定工程と、 前記塗布器の吐出口から塗布液を吐出しながら、前記塗
   布器および前記被塗布部材のうち少なくとも一方を相対
   的に移動させることにより、前記被塗布部材の表面に塗
   布液の塗膜を形成する形成工程とを備える塗布方法にお
   いて、 前記クリアランス設定工程は、前記塗布器または前記ホ
   ルダの参照レベル位置を決定するセッティングステップ
   と、前記参照レベルを基準点として前記被塗布部材の厚
   みおよび前記クリアランスに基づき、前記塗布器または
   前記ホルダの移動目標レベル位置を演算する演算ステッ
   プと、前記移動目標レベル位置に前記塗布器または前記
   ホルダの実レベル位置を一致させるべく、前記塗布器ま
   たは前記ホルダの移動を制御する制御ステップとを含む
   ことを特徴とする塗布方法。
9. 【請求項９】 前記セッティングステップは、 Ａ． 前記ホルダに塗布器が保持されている状態で、前
   記ステージの表面と前記塗布器の吐出口との間の離間距
   離を検出し、その離間距離値を出力する距離測定プロセ
   スと、 Ｂ． 前記離間距離の検出時に前記ホルダのレベル位置
   を検出し、そのレベル位置値を出力するレベル検出プロ
   セスと、 Ｃ． 前記離間距離値と前記レベル位置値とに基づき、
   前記吐出口が前記ステージ上にあると仮定したときの前
   記ホルダのレベル位置値を参照レベルとして算出する算
   出プロセスと含むことを特徴とする、請求項８の塗布方
   法。
10. 【請求項１０】 前記距離測定プロセスでは、一対の測
    定器により前記吐出口の両端での前記離間距離がそれぞ
    れ検出され、 前記クリアランス設定工程は、前記セッティングステッ
    プに先立ち、前記一対の測定器からの出力に基づき、前
    記ホルダの回転を介して前記塗布器の前記吐出口を前記
    ステージの表面と平行に調整する準備ステップをさらに
    含むことを特徴とする、請求項９に記載の塗布方法。
11. 【請求項１１】 前記距離測定プロセスでは、検出精度
    の粗い第１センサと、この第１センサよりも検出精度の
    高い第２センサとが使用されることを特徴とする、請求
    項９又は１０に記載の塗布方法。
12. 【請求項１２】 前記距離測定プロセスでは、前記塗布
    器に前記吐出口と同一の面内に位置して設けられた被測
    定面と前記ステージの表面との間隔を前記離間距離とし
    て検出することを特徴とする、請求項９〜１１のいずれ
    かに記載の塗布方法。
13. 【請求項１３】 前記制御ステップは、前記ホルダの移
    動速度を１０ m/min以下に制限して実施されることを特
    徴とする、請求項８〜１２のいずれかに記載の塗布装
    置。
14. 【請求項１４】 カラーフィルタの製造に適用されるこ
    とを特徴とする、請求項８〜１３のいずれかに記載のカ
    ラーフィルタの製造方法。