JPH09193435A - Production of planar glaze substrate - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 46
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910000953 kanthal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、熱転写プリンター
のサーマルヘッド等に使用されるグレーズ基板の製造方
法に係り、特に、該基板のグレーズ層に部分的に凸部を
形成する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a glaze substrate used for a thermal head of a thermal transfer printer, and more particularly to a method for partially forming a convex portion on a glaze layer of the substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、セラミック基板上にガラス層を被
覆形成したグレーズ基板は、サーマルプリンターヘッド
用の電子回路基板として用いられている。特に高印質、
高速印刷の高性能機には、一定の曲率の凸部を有するグ
レーズ層が形成されたグレーズ基板が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a glaze substrate formed by coating a glass layer on a ceramic substrate has been used as an electronic circuit substrate for a thermal printer head. Especially high print quality,
A high-performance machine for high-speed printing uses a glaze substrate on which a glaze layer having convex portions with a constant curvature is formed.
【0003】従来、このようなグレーズ基板は、セラミ
ック基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層の凸
部形成部以外をレジスト膜で被覆して化学エッチングし
て凸部を形成した後、所定の温度で熱処理することによ
り製造されている(特開平1−258962号公報)。
この方法においては、凸部形成後に熱処理することによ
って、エッチングにより形成された凸部のエッヂ部を所
定の曲率を有する滑らかなものとしている。Conventionally, in such a glaze substrate, a glaze layer is formed on a ceramic substrate, and a portion other than the convex portion forming portion of the glaze layer is covered with a resist film and chemically etched to form the convex portion, and then the predetermined portion is formed. It is manufactured by heat treatment at the temperature of (Japanese Patent Laid-Open No. 1-258962).
In this method, the edge portion of the convex portion formed by etching is made smooth with a predetermined curvature by performing heat treatment after forming the convex portion.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、例えば、エッチング幅の狭い、即ち、形
成する凸部の間隔が狭い場合や、凸部の幅が狭い場合、
エッチングレートの差やオーバーエッチングの影響が顕
著に表われるため、図3に示す如く、エッチング後に得
られるグレーズ層11の凸部12の形状が、変形したも
のとなる(図3において、10は基板、13はレジスト
膜、14はエッチング部、15はエッチングレートやオ
ーバーエッチングの影響で変形した部分を示す。)。However, in the above-mentioned conventional method, for example, when the etching width is narrow, that is, the interval between the convex portions to be formed is small, or when the width of the convex portions is small,
Since the difference in etching rate and the effect of over-etching are remarkable, the shape of the convex portion 12 of the glaze layer 11 obtained after etching is deformed as shown in FIG. 3 (in FIG. 3, 10 is the substrate). , 13 is a resist film, 14 is an etched portion, and 15 is a portion which is deformed due to the influence of the etching rate or overetching.)
【0005】このように、変形した凸部が形成された基
板を熱処理した場合、変形した凸部の裾部で裾ダレが生
じ、所定形状の曲率を有する凸部を精度良く形成するこ
とができないという欠点がある。また、エッチング時の
残渣を、その後の洗浄工程で除去し難く、エッチング残
渣がグレーズ面の欠陥の原因となるという問題もあっ
た。As described above, when the substrate having the deformed convex portion formed thereon is heat-treated, the hem sagging occurs at the hem of the deformed convex portion, and the convex portion having a predetermined curvature cannot be accurately formed. There is a drawback that. Further, it is difficult to remove the residue at the time of etching in the subsequent cleaning step, and the etching residue causes a defect on the glaze surface.
【0006】本発明は上記従来の問題点を解決し、グレ
ーズ層の凸部を容易かつ高精度に形成することができる
平面型グレーズ基板の製造方法を提供することを目的と
する。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a method for manufacturing a flat type glaze substrate capable of easily and accurately forming convex portions of a glaze layer.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の平面型グレーズ
基板の製造方法は、セラミック基板上に形成されたグレ
ーズ層に凸部を形成して平面型グレーズ基板を製造する
方法において、該グレーズ層の凸部形成部の表面にアル
ミニウム金属膜を形成した後、ガラス微粉末の分散液中
に対向電極と共に浸漬配置し、該対向電極と前記アルミ
ニウム金属膜との間に直流電圧を印加して該アルミニウ
ム金属膜上にガラス微粉末の電着層を形成し、その後焼
成してガラス粉末をグレーズ層に融着させて凸部を形成
することを特徴とする。A method for manufacturing a flat type glaze substrate according to the present invention is a method for manufacturing a flat type glaze substrate by forming convex portions on a glaze layer formed on a ceramic substrate. After forming an aluminum metal film on the surface of the convex portion forming part of the above, it is immersed and placed in a dispersion liquid of glass fine powder together with a counter electrode, and a DC voltage is applied between the counter electrode and the aluminum metal film. It is characterized in that an electrodeposition layer of glass fine powder is formed on the aluminum metal film and then baked to fuse the glass powder to the glaze layer to form convex portions.
【0008】本発明は、上記目的を達成するために好適
な方法として、電着法によるガラス粉末付着パターンの
形成法を採用している。The present invention employs a method for forming a glass powder adhesion pattern by an electrodeposition method as a suitable method for achieving the above object.
【0009】電着法は、分散媒体にガラス微粉末を分散
させた分散液中に、対向電極となる金属板と電着層を形
成する材料を配置し、該金属板と電着層を形成する材料
との間に直流電圧を印加することによりガラス微粉末を
当該材料に電着させるものである。従って、電着法を実
施するためには、電着層を形成する材料が導電性である
必要がある。In the electrodeposition method, a material for forming a metal plate to be an opposite electrode and an electrodeposition layer is placed in a dispersion liquid in which fine glass powder is dispersed in a dispersion medium, and the metal plate and the electrodeposition layer are formed. The glass fine powder is electrodeposited on the material by applying a DC voltage between the material and the material. Therefore, in order to carry out the electrodeposition method, the material forming the electrodeposition layer needs to be conductive.
【0010】しかしながら、サーマルヘッド用のグレー
ズ基板には、一般に、放熱性の高いアルミナを主成分と
する絶縁性のセラミック基板が用いられるため、電着法
の適用のためには、電極となる導電膜を形成する必要が
ある。However, since a glaze substrate for a thermal head is generally an insulative ceramic substrate containing alumina having a high heat dissipation as a main component, in order to apply the electrodeposition method, a conductive electrode serving as an electrode is used. It is necessary to form a film.
【0011】本発明では、この導電膜として、アルミニ
ウム金属膜を形成する。In the present invention, an aluminum metal film is formed as this conductive film.
【0012】本発明に従って、グレーズ基板の凸部形成
部にガラス微粉末を電着法で付着させることにより、幅
や間隔の狭い凸部であっても容易かつ精度良く形成する
ことができる。According to the present invention, glass fine powder is attached to the convex-portion forming portion of the glaze substrate by the electrodeposition method, so that even convex portions having narrow widths or narrow intervals can be easily and accurately formed.
【0013】特に、ガラス微粉末の電着層形成後の焼成
に当たり、酸化雰囲気中にてアルミニウムの融点より低
い温度に所定時間保持することにより、アルミナ金属膜
はアルミナ(Al2 O3 )となってガラス中に取り込ま
れ、その後、ガラスの軟化点以上の温度まで昇温して焼
成することにより、ガラス溶融時のレベリング作用で、
グレーズ基板上に裾ダレのない均一な凸部を付着性良く
形成することができる。In particular, when firing the glass fine powder after forming the electrodeposition layer, the alumina metal film becomes alumina (Al 2 O 3 ) by keeping the temperature lower than the melting point of aluminum for a predetermined time in an oxidizing atmosphere. Are taken into the glass, and then heated to a temperature equal to or higher than the softening point of the glass and fired, so that by the leveling action at the time of melting the glass,
It is possible to form a uniform convex portion with no sagging on the glaze substrate with good adhesiveness.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
【0015】本発明においては、まず、セラミック基板
(好ましくはアルミナ含有率96重量%以上のアルミナ
基板)上にグレーズ層を形成する。In the present invention, first, a glaze layer is formed on a ceramic substrate (preferably an alumina substrate having an alumina content of 96% by weight or more).
【0016】このグレーズ層の形成方法は特に限定され
るものではなく、従来から採用されている各種方法を採
用できる。例えば、SiO2 :40.0〜70.0重量
%、BaO:5.0〜40.0重量%、Al2 O3 :
3.0〜20.0重量%、CaO:1.0〜20.0重
量%の組成のガラス微粉末のガラスペーストをスクリー
ン印刷法により20〜40μm程度の厚さに塗布した
後、600〜800℃で2〜3hr程度の脱媒を行った
後、更に、1000〜1250℃の焼成を行えば良い。The method of forming the glaze layer is not particularly limited, and various conventionally used methods can be adopted. For example, SiO 2: 40.0~70.0 wt%, BaO: 5.0 to 40.0 wt%, Al 2 O 3:
After applying a glass paste of glass fine powder having a composition of 3.0 to 20.0 wt% and CaO: 1.0 to 20.0 wt% to a thickness of about 20 to 40 μm by a screen printing method, 600 to 800 After degassing for about 2 to 3 hours at a temperature of 1000C, firing at 1000 to 1250C may be further performed.
【0017】次に、このグレーズ層の凸部形成部にアル
ミニウム金属膜を形成する。好ましくは、グレーズ層表
面の凸部形成部以外の部分にレジスト膜を形成した後、
グレーズ層が表出している凸部形成部に、スパッタリン
グ法等によりアルミニウム金属膜を形成し、その後、レ
ジスト膜を除去する。Next, an aluminum metal film is formed on the projection forming portion of the glaze layer. Preferably, after forming a resist film on a portion other than the convex portion forming portion of the glaze layer surface,
An aluminum metal film is formed by a sputtering method or the like on the protrusion forming portion where the glaze layer is exposed, and then the resist film is removed.
【0018】形成するアルミニウム金属膜の厚さは、ガ
ラス微粉末の電着層形成後の焼成で、アルミニウムが酸
化されてアルミナ(Al2 O3 )となり、これがガラス
層に十分に吸収されるためには、過度に厚くないことが
要求される。また、このアルミニウム金属膜の厚さが過
度に薄いと均一な厚さのアルミニウム金属膜を形成する
ことが困難である。このようなことから、アルミニウム
金属膜の厚さは50〜1000Åとするのが好ましい。The thickness of the aluminum metal film to be formed is such that the aluminum is oxidized to alumina (Al 2 O 3 ) by firing after forming the electrodeposition layer of fine glass powder, and this is sufficiently absorbed in the glass layer. Is required not to be overly thick. Further, if the thickness of this aluminum metal film is too thin, it is difficult to form an aluminum metal film having a uniform thickness. For this reason, the thickness of the aluminum metal film is preferably 50 to 1000Å.
【0019】グレーズ基板上にアルミニウム金属膜を形
成した後は、これを、対向電極となる金属板と共にガラ
ス微粉末の分散液中に浸漬配置し、対向電極とグレーズ
基板上のアルミニウム金属膜との間に直流電圧を印加し
てアルミニウム金属膜上にガラス微粉末の電着層を形成
する。After the aluminum metal film is formed on the glaze substrate, it is immersed and placed in a dispersion liquid of glass fine powder together with the metal plate to be the counter electrode to form the counter electrode and the aluminum metal film on the glaze substrate. A DC voltage is applied in between to form an electrodeposition layer of fine glass powder on the aluminum metal film.
【0020】ここで、ガラス微粉末の分散液としては、
グレーズ層を形成するガラスとほぼ同等のガラス組成を
有し、平均粒径1.0〜4.0μm程度のガラス微粉末
を分散媒中に0.075〜0.50重量%程度の割合で
分散させたものが好適である。分散媒としては、イソプ
ロピルアルコール等の有機溶媒に対して2.0〜5.0
体積%程度の水を添加したものが好適である。Here, as the dispersion liquid of the glass fine powder,
The glass composition has almost the same glass composition as that of the glass forming the glaze layer, and fine glass powder having an average particle diameter of about 1.0 to 4.0 μm is dispersed in a dispersion medium at a ratio of about 0.075 to 0.50% by weight. Those that are allowed are preferable. The dispersion medium is 2.0 to 5.0 with respect to an organic solvent such as isopropyl alcohol.
It is preferable to add water of about volume%.
【0021】直流電圧値は、400〜600Vが好まし
い。The DC voltage value is preferably 400 to 600V.
【0022】形成されるガラス微粉末の電着層の厚さ
は、アルミニウム金属膜と対向電極との間に印加する直
流電圧の大きさや時間を調節することにより容易に制御
することができる。この電着法によれば、均一厚さの電
着層を形成することができる。なお、ガラス微粉末の付
着状況は、分散液の濁度を観察することにより容易に確
認することができる。The thickness of the electrodeposited layer of fine glass powder formed can be easily controlled by adjusting the magnitude and time of the DC voltage applied between the aluminum metal film and the counter electrode. According to this electrodeposition method, an electrodeposition layer having a uniform thickness can be formed. The state of adhesion of the fine glass powder can be easily confirmed by observing the turbidity of the dispersion liquid.
【0023】グレーズ基板表面のアルミニウム金属膜上
にガラス微粉末の電着層を形成した後は、該グレーズ基
板を分散液から引き上げて乾燥した後、焼成する。After forming an electrodeposition layer of glass fine powder on the aluminum metal film on the surface of the glaze substrate, the glaze substrate is pulled out from the dispersion liquid, dried, and then baked.
【0024】本発明において、この焼成は、図1に示す
如く、酸化雰囲気中、例えば、大気中にてアルミニウム
の融点より低い温度TA に所定時間保持した後、ガラス
の軟化点以上の温度TB まで昇温することにより行うの
が好ましい。In the present invention, this firing is carried out, as shown in FIG. 1, after the temperature T A lower than the melting point of aluminum is maintained for a predetermined time in an oxidizing atmosphere, for example, in the air, and then the temperature T equal to or higher than the softening point of the glass is reached. It is preferable to carry out by raising the temperature to B.
【0025】即ち、酸化雰囲気中にてアルミニウムの融
点より低い温度TA に所定時間保持する(以下、この工
程を「第1焼成工程」と称す。)ことにより、アルミニ
ウムが酸化されてアルミナとなり、このアルミナがガラ
ス(グレーズ層及び/又はガラス被覆層)中に拡散等に
よって取り込まれる。なお、アルミニウム金属膜の膜厚
が1000Åより厚いと、焼成によって生じるアルミナ
量が過大となり、アルミナがガラス中に十分には拡散し
ないようになるおそれがある。That is, by maintaining the temperature T A lower than the melting point of aluminum for a predetermined time in an oxidizing atmosphere (hereinafter, this step is referred to as the "first firing step"), the aluminum is oxidized to become alumina, This alumina is incorporated into the glass (glaze layer and / or glass coating layer) by diffusion or the like. If the thickness of the aluminum metal film is thicker than 1000Å, the amount of alumina produced by firing will be excessive, and the alumina may not sufficiently diffuse into the glass.
【0026】このように酸化雰囲気中にてアルミニウム
の融点より低い温度TA に所定時間保持した後、ガラス
の軟化点以上の温度TB まで昇温して焼成する(以下、
この工程を「第2焼成工程」と称す。)ことにより、ガ
ラス被覆層の表面が平坦化され、裾ダレのない表面平滑
で均一な凸部とすることができる。In this way, after the temperature T A lower than the melting point of aluminum is maintained for a predetermined time in the oxidizing atmosphere, the temperature is raised to the temperature T B above the softening point of the glass and the firing is performed (hereinafter,
This step is referred to as a "second firing step". By doing so, the surface of the glass coating layer is flattened, and it is possible to form a smooth and uniform convex portion with no skirt sagging.
【0027】なお、第1焼成工程は、具体的には、20
〜50℃/minの昇温速度でアルミニウムの融点より
10〜80℃低い温度、例えば、580〜650℃に昇
温し、この温度で3〜5hr保持するのが好ましい。ま
た、第2焼成工程は、この第1焼成工程後、25〜50
℃/minの昇温速度でガラスの軟化点より250〜4
00℃高い温度、例えば1100〜1250℃に昇温
し、その後、室温まで降温するのが好ましい。The first firing step is, specifically, 20
It is preferable that the temperature is raised to a temperature 10 to 80 ° C. lower than the melting point of aluminum at a temperature rising rate of ˜50 ° C./min, for example, to 580 to 650 ° C. and held at this temperature for 3 to 5 hours. In addition, the second firing step is performed by 25 to 50 after the first firing step.
250-4 from the softening point of the glass at a heating rate of ° C / min
It is preferable to raise the temperature to 00 ° C. higher, for example 1100 to 1250 ° C., and then lower the temperature to room temperature.
【0028】このようにして形成される凸部の高さは、
一般に50〜80μm程度であることが好ましい。The height of the convex portion thus formed is
Generally, it is preferably about 50 to 80 μm.
【0029】[0029]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。The present invention will be described more specifically with reference to the following examples.
【0030】実施例1 長さ285mm、幅85mm、厚さ0.635mmの、
アルミナ含有量96重量%のアルミナ質セラミック基板
の一方の面に、下記組成の日本電気硝子社製非晶質ガラ
スGA−13を含有するガラスペーストをスクリーン印
刷で塗布することにより、40μmの厚さを有するガラ
ス層を形成した後、大気中にて600℃で2hrの脱媒
を行った後、1210℃で焼成して、表面が平滑なグレ
ーズ層を形成した。Example 1 Length 285 mm, width 85 mm, thickness 0.635 mm,
A glass paste containing amorphous glass GA-13 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. having the following composition was applied by screen printing to one surface of an alumina ceramic substrate having an alumina content of 96% by weight to give a thickness of 40 μm. After forming the glass layer having the above, the solvent was removed from the atmosphere in the air at 600 ° C. for 2 hours and then baked at 1210 ° C. to form a glaze layer having a smooth surface.
【0031】GA−13組成(重量%) SiO2 : 61.0 BaO : 17.2 Al2 O3 : 11.8 CaO : 9.8 次に、このグレーズ層の凸部形成部にのみアルミニウム
膜を形成するために、凸部形成部以外のグレーズ層表面
に、露光装置を用いてレジストによるマスク形成を行
い、その後、スパッタリングにより凸部形成部にアルミ
ニウム金属膜を形成した。次いで、レジスト膜を剥離除
去した後、十分に洗浄を行い、乾燥した。 GA-13 composition (% by weight) SiO 2 : 61.0 BaO: 17.2 Al 2 O 3 : 11.8 CaO: 9.8 Next, an aluminum film is formed only on the projection forming portion of this glaze layer. In order to form the film, a mask of resist was formed on the surface of the glaze layer other than the convex portion forming portion using an exposure device, and then an aluminum metal film was formed on the convex portion forming portion by sputtering. Then, after removing the resist film by peeling, the film was thoroughly washed and dried.
【0032】凸部形成部のアルミニウム金属膜は、幅2
00μm、長さ200mm、厚さ約300Åで、基板の
長手方向に、0.75mmのピッチ(間隔)で形成し
た。The width of the aluminum metal film in the convex portion forming portion is 2
It was formed with a pitch (spacing) of 0.75 mm in the longitudinal direction of the substrate with a length of 00 μm, a length of 200 mm, and a thickness of about 300Å.
【0033】別にイソプロピルアルコール10Lに3体
積%の水を添加した分散媒中に、上記非晶質ガラスGA
−13のガラス粉末(平均粒径2.2μm)50gを超
音波により均一に分散させて分散液を調製し、この分散
液中に、対向電極となる金属板と共に、アルミニウム金
属膜を形成した上記基板を浸漬し、対向電極とアルミニ
ウム金属膜との間に600Vの直流電圧を印加して、電
着によりアルミニウム金属膜上にガラス粉末を付着させ
て凸部を形成した。このガラス粉末の付着量は、分散液
の濁度を目視により観察することによって調べた。Separately, 10 L of isopropyl alcohol and 3% by volume of water were added to a dispersion medium to prepare the amorphous glass GA.
-50 g of -13 glass powder (average particle size: 2.2 μm) was uniformly dispersed by ultrasonic waves to prepare a dispersion liquid, and an aluminum metal film was formed in the dispersion liquid together with a metal plate serving as a counter electrode. The substrate was dipped, a DC voltage of 600 V was applied between the counter electrode and the aluminum metal film, and glass powder was adhered to the aluminum metal film by electrodeposition to form a convex portion. The amount of the glass powder adhered was examined by visually observing the turbidity of the dispersion liquid.
【0034】電着後、基板を取り出し、熱風により十分
に乾燥した後、カンタルスーパー炉を用いて図2に示す
焼成プロファイルで焼成した。なお、TA は600℃、
TBは1210℃である。After electrodeposition, the substrate was taken out, sufficiently dried by hot air, and then fired in a firing profile shown in FIG. 2 using a Kanthal super furnace. In addition, T A is 600 ℃,
T B is 1210 ° C.
【0035】その結果、基板のグレーズ層上に、高さ約
60μmの凸部が形成された。この凸部の裾部を金属顕
微鏡で観察したところ、裾ダレが発生していないことが
確認された。また、凸部頂上部のうねりを表面粗さ計に
て測定した結果、5μm以内の形状精度の高い良好な凸
部が形成されていることが確認された。As a result, a convex portion having a height of about 60 μm was formed on the glaze layer of the substrate. When the skirt of the convex portion was observed with a metallographic microscope, it was confirmed that skirt sagging did not occur. Further, as a result of measuring the waviness at the top of the convex portion with a surface roughness meter, it was confirmed that a favorable convex portion with a high shape accuracy within 5 μm was formed.
【0036】[0036]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の平面型グレ
ーズ基板の製造方法によれば、グレーズ基板のグレーズ
層の凸部を幅や間隔が狭い凸部であっても容易かつ精度
良く形成することができる。従って、本発明によれば、
高印質、高速印刷の高性能熱転写プリンターのサーマル
ヘッドとして有用な高品質な平面型グレーズ基板が提供
される。As described above in detail, according to the method for manufacturing a flat type glaze substrate of the present invention, the convex portions of the glaze layer of the glaze substrate can be easily and accurately formed even if the convex portions have narrow widths or narrow intervals. can do. Therefore, according to the present invention,
Provided is a high quality flat type glaze substrate useful as a thermal head of a high quality thermal transfer printer of high quality and high speed printing.
【図1】本発明に好適な焼成プロファイルを示すグラフ
である。FIG. 1 is a graph showing a firing profile suitable for the present invention.
【図2】実施例1における焼成プロファイルを示すグラ
フである。FIG. 2 is a graph showing a firing profile in Example 1.
【図3】従来法によるグレーズ層の凸部を示す断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view showing a convex portion of a glaze layer according to a conventional method.
10 基板 11 グレーズ層 12 凸部 13 レジスト膜 10 substrate 11 glaze layer 12 convex portion 13 resist film
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成8年2月9日[Submission date] February 9, 1996
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
Claims (2)
層に凸部を形成して平面型グレーズ基板を製造する方法
において、 該グレーズ層の凸部形成部の表面にアルミニウム金属膜
を形成した後、ガラス微粉末の分散液中に対向電極と共
に浸漬配置し、該対向電極と前記アルミニウム金属膜と
の間に直流電圧を印加して該アルミニウム金属膜上にガ
ラス微粉末の電着層を形成し、その後焼成してガラス粉
末をグレーズ層に融着させて凸部を形成することを特徴
とする平面型グレーズ基板の製造方法。1. A method of manufacturing a flat type glaze substrate by forming a convex portion on a glaze layer formed on a ceramic substrate, comprising: forming an aluminum metal film on the surface of the convex portion forming portion of the glaze layer; Immersed and placed in a dispersion of glass fine powder together with a counter electrode, a direct current voltage is applied between the counter electrode and the aluminum metal film to form an electrodeposition layer of glass fine powder on the aluminum metal film, A method for manufacturing a flat type glaze substrate, which is characterized by comprising the following steps: baking to fuse the glass powder to the glaze layer to form convex portions.
雰囲気中にてアルミニウムの融点より低い温度に保持し
てアルミニウムを酸化させると共に、生じた酸化アルミ
ニウムをガラス中に拡散させた後、ガラスの軟化点以上
の温度まで昇温することにより行うことを特徴とする平
面型グレーズ基板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the firing is performed by keeping the temperature in the oxidizing atmosphere at a temperature lower than the melting point of aluminum to oxidize the aluminum and diffusing the produced aluminum oxide into the glass. The method of manufacturing a flat type glaze substrate, which is performed by raising the temperature to a temperature equal to or higher than the softening point of.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP755896A JPH09193435A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Production of planar glaze substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP755896A JPH09193435A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Production of planar glaze substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09193435A true JPH09193435A (en) | 1997-07-29 |
Family
ID=11669144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP755896A Withdrawn JPH09193435A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Production of planar glaze substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09193435A (en) |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP755896A patent/JPH09193435A/en not_active Withdrawn
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