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JPH09191161A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPH09191161A
JPH09191161A JP130096A JP130096A JPH09191161A JP H09191161 A JPH09191161 A JP H09191161A JP 130096 A JP130096 A JP 130096A JP 130096 A JP130096 A JP 130096A JP H09191161 A JPH09191161 A JP H09191161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
voltage circuit
low
cutout
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP130096A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuma Yamamoto
和馬 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP130096A priority Critical patent/JPH09191161A/ja
Publication of JPH09191161A publication Critical patent/JPH09191161A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高電圧回路部と低電圧回路部との間に設けた
切り欠き部によって、これら高電圧回路部と低電圧回路
部とが上下にずれてしまう。 【解決手段】 高電圧回路部12と低電圧回路部11と
が形成され、これら高電圧回路部12と低電圧回路部1
1との間に切り欠き部17を設けたプリント配線板13
であって、高電圧回路部12と低電圧回路部11との間
に設けられて両端がプリント配線板13の外周縁に開口
すると共に切り欠き部17と連通する第二の切り欠き部
15と、この第二の切り欠き部15を跨ぐように形成さ
れて当該第二の切り欠き部15に囲まれた除去ランド部
14とプリント配線板13とを接続する切断可能な折り
曲げ部16とを具える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高電圧回路部から
低電圧回路部側への電流の漏洩を防止するための切り欠
き部をこれら高電圧回路部と低電圧回路部との間に形成
したプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品などを実装するプリント配線板
において、一枚のプリント配線板内に高電圧を発生する
高電圧回路部を組み込んだ場合、この高電圧回路部にて
発生する高圧電流が他の低電圧回路側へ漏洩するのを防
止する必要がある。このため、従来では、絶縁性の良好
なプリント配線板を使用したり、高電圧回路部と低電圧
回路部との距離をできるだけ離したり、あるいは高電圧
回路部と低電圧回路部との間に切り欠き部を設けるなど
の絶縁処置を施している。
【0003】このような従来のプリント配線板の概略構
造を表す図3に示すように、低電圧回路部1と高電圧回
路部2と形成したプリント配線板3には、低電圧回路部
1と高電圧回路部2との間に位置して一端側がそれぞれ
プリント配線板3の外周縁に開口する切り欠き部4が設
けられている。この切り欠き部4を低電圧回路部1と高
電圧回路部2との間に設けることにより、高電圧回路部
2にて発生する高圧電流が低電圧回路部1側へ漏洩しに
くくなるように配慮している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】高電圧回路部にて発生
する高圧電流が他の低電圧回路側へ漏洩するのを防止す
るため、絶縁性の良好なプリント配線板を使用したり、
高電圧回路部と低電圧回路部との距離をできるだけ離し
たりする方法では、プリント配線板自体のコストが嵩ん
だり、プリント配線板が大きくなってしまう欠点があ
る。
【0005】また、図3に示したように切り欠き部4を
低電圧回路部1と高電圧回路部2との間に設ける方法で
は、このような不具合がないものの、プリント配線板3
に電子部品を実装後、このプリント配線板3全体をはん
だフロー内にどぶ漬けした時に、切り欠き部4の両側の
プリント配線板3の熱膨張率の相違によって、低電圧回
路部1側と高電圧回路部2側とで上下のずれを生ずる。
このずれのため、プリント配線板3を電子機器などの筺
体内に取り付ける際に、筺体や他のプリント配線板など
と干渉してしまう虞があった。
【0006】
【発明の目的】本発明の目的は、高電圧回路部と低電圧
回路部との間に設けた切り欠き部による上下のずれの悪
影響を抑制するようにしたプリント配線板を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による第一の形態
は、高電圧回路部と低電圧回路部とが形成され、これら
高電圧回路部と低電圧回路部との間に切り欠き部を設け
たプリント配線板であって、前記高電圧回路部と低電圧
回路部との間に設けられて両端が前記プリント配線板の
外周縁に開口すると共に前記切り欠き部と連通する第二
の切り欠き部と、この第二の切り欠き部を跨ぐように形
成されて当該第二の切り欠き部に囲まれた除去ランド部
と前記プリント配線板とを接続する切断可能な折り曲げ
部とを具えたことを特徴とするプリント配線板にある。
【0008】また、本発明による第二の形態は、高電圧
回路部と低電圧回路部とが形成され、これら高電圧回路
部と低電圧回路部との間に切り欠き部を設けたプリント
配線板であって、前記高電圧回路部と低電圧回路部との
間に設けられて両端が前記プリント配線板の外周縁に開
口すると共に前記切り欠き部と連通する第二の切り欠き
部と、この第二の切り欠き部を跨ぐように形成されて当
該第二の切り欠き部に囲まれた除去ランド部と前記プリ
ント配線板とを接続する切断可能な少なくとも二つの折
り曲げ部と、前記プリント配線板から第一の前記折り曲
げ部および前記除去ランド部を通って第二の前記折り曲
げ部から前記プリント配線板に至る導体パターンとを具
えたことを特徴とするプリント配線板にある。
【0009】ここで、前記折り曲げ部は、第一の前記切
り欠き部と前記第二の切り欠き部との連通部分を挟んで
二つ以上設けられていることが望ましい。
【0010】本発明によると、電子部品を実装した後、
プリント配線板をはんだ付けする際に、切り欠き部の開
口端側が除去ランド部および折り曲げ部を介してプリン
ト配線板とつながっているため、切り欠き部での上下の
ずれの発生が抑制される。
【0011】はんだ付けの作業を終了してから、折り曲
げ部を中心として除去ランド部を折り曲げることによ
り、折り曲げ部が切断して除去ランド部がプリント配線
板から分離される。この結果、高電圧回路部と低電圧回
路部との間には、除去ランド部を除去したあとの空隙と
切り欠き部とが介在することとなる。
【0012】なお、電源に接続する一対の電極をプリン
ト配線板側に位置する導体パターンの両端に接続する
と、折り曲げ部が切断されていない場合には通電状態と
なり、逆に折り曲げ部が切断されている場合には非通電
状態となる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明によるプリント配線板の実
施形態について、図1および図2を参照しながら詳細に
説明する。
【0014】本発明による第一の実施形態の概略構造を
表す図1に示すように、低電圧回路部11と高電圧回路
部12とが形成されるプリント配線板13の外周縁部に
は、低電圧回路部11と高電圧回路部12との間に位置
する一対の除去ランド部14が形成される。これら除去
ランド部14は、本発明による第二の切り欠き部として
のそれぞれ枠状をなす割り溝部15によって囲まれ、一
つ以上(図示例ではそれぞれ二つ)の折り曲げ部16に
よってプリント配線板13自体と一体に連結された状態
となっている。また、このプリント配線板13には、低
電圧回路部11と高電圧回路部12との間に位置して一
端側がそれぞれ各割り溝部15に連通する切り欠き部1
7が形成されている。
【0015】除去ランド部14は、後工程でプリント配
線板13から取り除かれるものであり、このため、折り
曲げ部16を中心として除去ランド部14を手操作など
で折り曲げた時に、折り曲げ部16が比較的容易に破断
するように、この折り曲げ部16の幅寸法を適当に設定
しておくことが望ましい。
【0016】上述したような形状の除去ランド部14や
折り曲げ部16を有するプリント配線板13は、素材と
なる矩形のプリント配線板13をプレス加工して割り溝
部15および切り欠き部17を打ち抜くことにより、自
ずと形成することができる。
【0017】なお、除去ランド部14の形状やその大き
さ、あるいは切り欠き部17の長さなどは、低電圧回路
部11や高電圧回路部12のパターンなどに応じて任意
に設定することが可能であり、これらの形状が本実施形
態に限定されるものでないことを申し添えておく。
【0018】従って、図示しない電子部品をプリント配
線板13の低電圧回路部11と高電圧回路部12とに実
装した後、このプリント配線板13をはんだフローに通
すことにより、プリント配線板13は加熱され、切り欠
き部17の両側のプリント配線板13の熱膨張率の相違
によって上下にずれようとする。しかし、切り欠き部1
7の開口端側、つまりプリント配線板13の外周縁側
は、折り曲げ部16を介して除去ランド部14により閉
じた状態となっているため、この切り欠き部17の両側
での上下のずれが抑制される。
【0019】はんだ付けの作業が終了した時点で、除去
ランド部14を把持して折り曲げ部16に曲げ力を与
え、この折り曲げ部16を切断して除去ランド部14を
プリント配線板13から取り除く。これにより、低電圧
回路部11と高電圧回路部12との間には、除去ランド
部14を取り除いた後に残る空隙部分と切り欠き部17
とが残り、これによって高電圧回路部12にて発生する
高圧電流が低電圧回路部11側へ漏洩するのを防止す
る。
【0020】上述した除去ランド部14が確実に除去さ
れたか否かを電気的に確認することも可能であり、この
ような本発明による第二の実施形態の概略構造を図2に
示すが、先の実施形態と同一機能の部材にはこれと同一
符号を記すに留め、重複する説明を省略するものとす
る。
【0021】すなわち、この第二の実施形態において
は、除去ランド部14から一対の折り曲げ部16を通っ
てプリント配線板13側に至る枠状の導体パターン18
が形成されており、割り溝部15側の切り欠き部17の
両側に位置する導体パターン18の両端部には、それぞ
れ電極部19が接続している。そして、これら電極部1
9には、図示しない電流計を介して電源が接続し得るよ
うになっている。
【0022】つまり、電極部19に電源を接続した状態
では、除去ランド部14をプリント配線板13から除去
しない限り、導体パターン18には電流が流れ続けるこ
ととなる。このため、除去ランド部14を自動的に処理
するようにした設備においては、この除去ランド部14
がプリント配線板13から除去されたか否かを自動的に
判定し、良品と不良品との選別を自動的に行うことがで
きる。
【0023】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によると、両端
がプリント配線板の外周縁に開口するして切り欠き部と
連通する第二の切り欠き部を高電圧回路部と低電圧回路
部との間に設け、この第二の切り欠き部に囲まれた除去
ランド部とプリント配線板とを接続する切断可能な折り
曲げ部を第二の切り欠き部を跨ぐように形成したので、
切り欠き部の開口端側は折り曲げ部を介して除去ランド
部により閉じた状態となり、切り欠き部の両側での上下
のずれを抑制することができる。
【0024】また、折り曲げ部を介してプリント配線板
と除去ランド部とに跨がる導体パターンを形成した場合
には、この導体パターンに電流を流すことにより、除去
ランド部をプリント配線板から除去してあるか否かを自
動的に判別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第一の実施形態の概略構造を表す
平面図である。
【図2】本発明による第二の実施形態の概略構造を表す
平面図である。
【図3】従来のプリント配線板の概略構造を表す平面図
である。
【符号の説明】
11 低電圧回路部 12 高電圧回路部 13 プリント配線板 14 除去ランド部 15 割り溝部 16 折り曲げ部 17 切り欠き部 18 導体パターン 19 電極部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高電圧回路部と低電圧回路部とが形成さ
    れ、これら高電圧回路部と低電圧回路部との間に切り欠
    き部を設けたプリント配線板であって、 前記高電圧回路部と低電圧回路部との間に設けられて両
    端が前記プリント配線板の外周縁に開口すると共に前記
    切り欠き部と連通する第二の切り欠き部と、 この第二の切り欠き部を跨ぐように形成されて当該第二
    の切り欠き部に囲まれた除去ランド部と前記プリント配
    線板とを接続する切断可能な折り曲げ部とを具えたこと
    を特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項2】 高電圧回路部と低電圧回路部とが形成さ
    れ、これら高電圧回路部と低電圧回路部との間に切り欠
    き部を設けたプリント配線板であって、 前記高電圧回路部と低電圧回路部との間に設けられて両
    端が前記プリント配線板の外周縁に開口すると共に前記
    切り欠き部と連通する第二の切り欠き部と、 この第二の切り欠き部を跨ぐように形成されて当該第二
    の切り欠き部に囲まれた除去ランド部と前記プリント配
    線板とを接続する切断可能な少なくとも二つの折り曲げ
    部と、 前記プリント配線板から第一の前記折り曲げ部および前
    記除去ランド部を通って第二の前記折り曲げ部から前記
    プリント配線板に至る導体パターンとを具えたことを特
    徴とするプリント配線板。
  3. 【請求項3】 前記折り曲げ部は、第一の前記切り欠き
    部と前記第二の切り欠き部との連通部分を挟んで二つ以
    上設けられていることを特徴とする請求項1または請求
    項2に記載のプリント配線板。
JP130096A 1996-01-09 1996-01-09 プリント配線板 Pending JPH09191161A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP130096A JPH09191161A (ja) 1996-01-09 1996-01-09 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP130096A JPH09191161A (ja) 1996-01-09 1996-01-09 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09191161A true JPH09191161A (ja) 1997-07-22

Family

ID=11497632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP130096A Pending JPH09191161A (ja) 1996-01-09 1996-01-09 プリント配線板

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JP (1) JPH09191161A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106211571A (zh) * 2016-07-28 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端的电路板和具有其的移动终端
JP2019091841A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 矢崎総業株式会社 電子回路基板
FR3112665A1 (fr) * 2020-05-12 2022-01-21 Valeo Systemes Thermiques Module de commande pour dispositif électrique haute tension

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019091841A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 矢崎総業株式会社 電子回路基板
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