JPH09190688A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
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- JPH09190688A JPH09190688A JP8349985A JP34998596A JPH09190688A JP H09190688 A JPH09190688 A JP H09190688A JP 8349985 A JP8349985 A JP 8349985A JP 34998596 A JP34998596 A JP 34998596A JP H09190688 A JPH09190688 A JP H09190688A
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- JP
- Japan
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- signal
- master
- control signal
- memory device
- bank
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dram (AREA)
- Memory System (AREA)
Abstract
時動作可能な二重バンクを有する半導体メモリ装置を提
供する。 【解決手段】 メモリセルよりなる第1及び第2バンク
メモリアレイ14、15と、第1及び第2マスタークロ
ックPR1、PR2に応答して第1及び第2バンクメモ
リアレイを各々動作させる第1及び第2バンク制御回路
12、13と、単一のローアドレスストローブ信号RA
S及びバンク選択ビットMSBに応答して第1及び第2
マスタークロックPR1、PR2を発生するマスター信
号発生器11とを具備する。
Description
係り、特に単一のローアドレスストローブ(RowAddress
Strobe)により同時動作可能な二重バンクを有する半
導体メモリ装置に関する。
ステムにおける標準DRAMは帯域幅が小さい。従っ
て、一定時間内に多くのデータを伝送してデータ伝送効
率を高めるため、多数のメモリ装置等を2つ以上のバン
クに分離してメモリコントローラによりそれぞれのバン
クから連続的にデータが得られるようにするバンク・イ
ンターリーブ方式が一般的に使用されている。
略を示すブロック図である。図5を参照すれば、この標
準DRAMは、
ドレス)の最上位ビット(Most Significant Bit)MS
Bを受取ってマスター信号PRを発生するマスター信号
発生器1と、マスター信号PRに応答して動作する制御
回路3と、制御回路3の出力信号に応答して動作するメ
モリアレイ5とを含む。
標準DRAMは、ローアドレスストローブ信号^RAS
が“ロー(Low)”レベルならアクティブ状態となり、
ローアドレスストローブ信号^RASが“ハイ(Hig
h)”レベルならプリチャージ状態となる単一バンク動
作をする構造を有する。このため、ローアドレスのMS
Bを変えようとする場合は、必ずプリチャージ状態が完
全に終了した後に新たなアクティブ状態で行わなければ
ならない。
により選択される2つのバンクを作り、相互独立に同時
動作させようとすれば、ローアドレスストローブ信号^
RASが2つ必要であった。
DRAMをインターリーブする機能を1つのDRAM内
部に包含させることにより、インターリーブ機能が1つ
のDRAMでできるようにする。つまり、本発明の目的
は、単一のローアドレスストローブ信号により同時動作
可能な二重バンクを有する半導体メモリ装置を提供する
ことにある。
リ装置は、メモリセルよりなる第1及び第2バンクメモ
リアレイと、第1及び第2マスタークロックに応答して
前記第1及び第2バンクメモリアレイを各々動作させる
第1及び第2バンク制御回路と、単一のローアドレスス
トローブ信号及びバンク選択ビットに応答して前記第1
及び第2マスタークロックを発生するマスター信号発生
器とを具備することを特徴とする。
器は、前記ローアドレスストローブ信号及び所定の制御
信号に応答して第1及び第2マスター制御信号を発生す
るローアドレスストローブバッファと、前記バンク選択
ビット、前記所定の制御信号、前記第1及び第2マスタ
ー制御信号に応答して前記第1及び第2マスタークロッ
クを発生するバンク選択ビットバッファとを含む。
ファは、前記ローアドレスストローブ信号及び前記所定
の制御信号に応答して前記第1マスター制御信号を出力
するバッファ手段と、前記所定の制御信号に応答して前
記バッファ手段の出力ノードをプルダウンさせるプルダ
ウン手段と、前記第1マスター制御信号を遅延させ前記
第2マスター制御信号を出力する遅延手段とを含むのが
望ましい。
前記バンク選択ビット及び前記所定の制御信号に応答し
て出力信号を出力するバッファ手段と、前記所定の制御
信号に応答して前記バッファ手段の出力ノードをプルダ
ウンさせるプルダウン手段と、前記バッファ手段の出力
信号を遅延させる遅延手段と、該遅延手段の出力を反転
させる反転手段と、前記第1マスター制御信号に応答し
て前記遅延手段の出力信号及び前記反転手段の出力信号
を各々伝達する第1及び第2伝達手段と、該第1及び第
2伝達手段を通して伝達された信号を各々ラッチする第
1及び第2ラインラッチ手段と、前記第1及び第2マス
ター制御信号並びに前記第1ラインラッチ手段の出力信
号の論理積をとって前記第1マスタークロックを出力す
る第1論理手段と、前記第1及び第2マスター制御信号
並びに前記第2ラインラッチ手段の出力信号の論理積を
とって前記第2マスタークロックを出力する第2論理手
段とを含むのが望ましい。
プリチャージ時間が所定時間より短い時、前記第1及び
第2バンクメモリアレイのうち選択された一方のプリチ
ャージ動作と他方のアクティブ動作が同時に行われるの
が望ましい。
の実施形態について詳しく説明する。
ストローブ信号^RASにより同時動作可能な二重バン
クを有するDRAMの概略を示すブロック図である。
クを有するDRAMは、メモリセルよりなる第1及び第
2バンクメモリアレイ14、15と、第1及び第2マス
タークロックPR1、PR2に応答して第1及び第2バ
ンクメモリアレイ14、15をプリチャージ及びアクテ
ィブ状態のうち選択されたいずれか一方で各々動作させ
る第1及び第2バンク制御回路12、13と、単一のロ
ーアドレスストローブ信号^RAS及びローアドレスの
最上位ビットであるバンク選択ビットMSBに応答して
第1及び第2マスタークロックPR1、PR2を発生す
るマスター信号発生器11とを含む。ここで、マスター
信号発生器11は、ローアドレスストローブバッファと
バンク選択ビットバッファとから構成される(図示せ
ず)。まず、ローアドレスストローブバッファが、ロー
アドレスストローブ信号^RAS及び所定の制御信号に
応答して第1及び第2マスター制御信号を発生する。そ
の後、バンク選択ビットバッファがバンク選択ビットM
SB、前記所定の制御信号、第1及び第2マスター制御
信号に応答して第1及び第2マスタークロックPR1、
PR2を発生する。
1のローアドレスストローブバッファの具体的な回路図
である。
ブバッファは、ローアドレスストローブ信号^RAS及
び
ドAに第1マスター制御信号PRAEを出力するバッフ
ァ手段21と、制御信号^PVCCHに応答してバッフ
ァ手段21の出力ノードAをプルダウンさせるプルダウ
ン手段23と、第1マスター制御信号PRAEを遅延さ
せ第2マスター制御信号PRを出力する遅延手段25と
を含む。
D端子と接地電圧VSS端子との間に第1及び第2PM
OSトランジスタMP1、MP2と第1及び第2NMO
SトランジスタMN1、MN2とが順に直列に接続さ
れ、第1及び第2PMOSトランジスタMP1、MP2
の接続点と第1及び第2NMOSトランジスタMN1、
MN2の接続点との間に第3NMOSトランジスタMN
3が接続されている。さらに詳しく説明すれば、第1P
MOSトランジスタMP1のソースには電源供給電圧V
DDが印加され、ゲートに制御信号^PVCCHが印加
され、ドレインには第2PMOSトランジスタMP2の
ソースが接続される。第2PMOSトランジスタMP2
のゲートにはローアドレスストローブ信号^RASが印
加され、ドレインには第1マスター制御信号PRAEを
出力する出力ノードAが接続される。また、第1NMO
SトランジスタMN1のドレインにも出力ノードAが接
続され、ゲートにはローアドレスストローブ信号^RA
Sが印加され、ソースには第2NMOSトランジスタM
N2のドレインが接続される。第2NMOSトランジス
タMN2のゲートには、ローアドレスストローブ信号^
RASが印加され、ソースには接地電圧VSSが印加さ
れる。また、第3NMOSトランジスタMN3のドレイ
ンには、第1PMOSトランジスタMP1のドレインが
接続され、ゲートに第1マスター制御信号PRAEを出
力する出力ノードAが接続され、ソースには第2NMO
SトランジスタMN2のドレインが接続される。
ードAが接続され、ゲートに制御信号^PVCCHが印
加され、ソースに接地電圧VSSが印加される第4NM
OSトランジスタMN4で構成される。遅延手段25
は、第1マスター制御信号PRAEを反転させるインバ
ータI1と、インバータI1の出力を反転させるインバ
ータI2とから構成される。
1のバンク選択ビットバッファの具体的な回路図であ
る。図3を参照すれば、バンク選択ビットバッファは、
バンク選択ビットMSB及び制御信号^PVCCHに応
答して出力信号を出力するバッファ手段31と、制御信
号^PVCCHに応答してバッファ手段31の出力ノー
ドBをプルダウンさせるプルダウン手段33と、バッフ
ァ手段31の出力信号を遅延させる遅延手段35と、遅
延手段35の出力信号を反転させる反転手段15と、第
1マスター制御信号PRAEに応答して遅延手段35の
出力信号及び反転手段15の出力信号を各々伝達する第
1及び第2伝達手段37、39と、第1及び第2伝達手
段37、39を通して伝達された信号を各々ラッチする
第1及び第2ラインラッチ手段41、43と、第1及び
第2マスター制御信号PRAE、PR並びに第1ライン
ラッチ手段41の出力信号の論理積をとって第1マスタ
ークロック信号PR1を出力する第1論理手段45と、
第1及び第2マスター制御信号PRAE、PR並びに第
2ラインラッチ手段43の出力信号の論理積をとって第
2マスタークロック信号PR2を出力する第2論理手段
47とを含む。
D端子と接地電圧VSS端子との間に第1及び第2PM
OSトランジスタMP3、MP4と第1及び第2NMO
SトランジスタMN5、MN6とが順に直列に接続さ
れ、第1及び第2PMOSトランジスタMP3、MP4
の接続点と第1及び第2NMOSトランジスタMN5、
MN6の接続点との間に第3NMOSトランジスタMN
7が接続される。さらに詳しく説明すれば、第1PMO
SトランジスタMP3のソースには電源供給電圧VDD
が印加され、ゲートには、制御信号^PVCCHが印加
され、ドレインには第2PMOSトランジスタMP4の
ソースが接続される。第2PMOSトランジスタMP4
のゲートにはバンク選択ビットMSBが印加され、ドレ
インには出力ノードBが接続される。第1NMOSトラ
ンジスタMN5のドレインには、出力ノードBが接続さ
れ、ゲートにはバンク選択ビットMSBが印加され、ソ
ースには第2NMOSトランジスタMN6のドレインが
接続される。第2NMOSトランジスタMN6のゲート
には、バンク選択ビットMSBが印加され、ソースには
接地電圧VSSが印加される。また、第3NMOSトラ
ンジスタMN7のドレインには、第1PMOSトランジ
スタMP3のドレインが接続され、ゲートには出力ノー
ドBが接続され、ソースには第2NMOSトランジスタ
MN6のドレインが接続される。
ードBが接続され、ゲートに制御信号^PVCCHが印
加され、ソースに接地電圧VSSが印加される第4NM
OSトランジスタMN8で構成される。遅延手段35
は、バッファ手段31の出力信号を反転させるインバー
タI3と、インバータI3の出力信号を反転させるイン
バータI4とから構成される。第1及び第2伝達手段3
7、39は、第1マスター制御信号PRAEが論理“ロ
ー”の場合、遅延手段35及び反転手段15の出力信号
をそれぞれ伝達するトランスミッションゲートTM1、
TM2で構成される。第1ラインラッチ手段41は、第
1伝達手段37の出力ノードに入力ノードが接続される
インバータI6と、インバータI6の出力ノードに入力
ノードが接続され、第1伝達手段37の出力ノードに出
力ノードが接続されるインバータI7で構成される。ま
た、第2ラインラッチ手段43は、第2伝達手段39の
出力ノードに入力ノードが接続されるインバータI8
と、インバータI8の出力ノードに入力ノードが接続さ
れ、第2伝達手段39の出力ノードに出力ノードが接続
されるインバータI9とから構成される。第1論理手段
45は、NANDゲートND1及びインバータI10と
から構成され、第2論理手段47は、NANDゲートN
D2及びインバータI11とから構成される。
有するDRAMの動作タイミング図である。次に、図4
のタイミング図に基づき、図1〜図3に示した実施形態
の動作について説明する。
ずローアドレスストローブ信号^RASが“ハイ”レベ
ルの場合、図2に示すMN1及びMN2がターンオンさ
れ、第1マスター制御信号PRAEが“ロー”レベルと
なり、所定の遅延後に第2マスター制御信号PRもまた
“ロー”レベルとなる。これにより、図3に示す第1及
び第2論理手段45、47の出力信号である第1及び第
2マスタークロックPR1、PR2が“ロー”レベルと
なって、図1に示した第1及び第2バンクメモリアレイ
14、15がプリチャージ動作をする。
が“ハイ”レベルから“ロー”レベルにトグルすると、
図3に示したMP4がターンオンされ、MN5及びMN
6はターンオフされる。この際、制御信号^PVCCH
は、初期に“ロー”レベルとなっており、MP3は既に
ターンオンされているので、“ハイ”レベルのデータが
インバータI3、I4及びトランスミッションゲートT
M1を経て第1ラインラッチ手段41に貯蔵される。ま
た、インバータI5によって反転された“ロー”レベル
のデータがトランスミッションゲートTM2を経て第2
ラインラッチ手段43に貯蔵される。なお、制御信号^
PVCCHは、以下の説明においても、”ロー”レベル
になっている。
ASが“ハイ”レベルから“ロー”レベルにトグルすれ
ば、図2に示すMP2がターンオンされ、MN1及びM
N2はターンオフされる。この際、MP1はターンオン
されているので、第1マスター制御信号PRAEが“ハ
イ”レベルとなる。これにより、図3に示すトランスミ
ッションゲートTM1、TM2がターンオフされるが、
第1ラインラッチ手段41は続けて“ハイ”レベルのデ
ータを保持し、第2ラッチ手段43は続けて“ロー”レ
ベルのデータを保持する。また、図2において、第1マ
スター制御信号PRAEが“ハイ”レベルとなってから
所定の遅延の後、第2マスター制御信号PRが“ハイ”
レベルとなる。これにより第1論理手段45の出力信号
である第1マスタークロックPR1が“ハイ”レベルに
イネーブルされ、第2論理手段47の出力信号である第
2マスタークロックPR2が“ロー”レベルにディセー
ブルされる。
Sが“ハイ”レベルから“ロー”レベルにトグルする
際、バンク選択ビットMSBが“ロー”レベルなら第1
マスタークロックPR1が“ハイ”レベルにイネーブル
され、図1の第1バンク制御回路12を通して第1バン
クメモリアレイ14がアクティブ動作をし、バンク選択
ビットMSBが“ハイ”レベルなら第2マスタークロッ
クPR2が“ハイ”レベルにイネーブルされ、第2バン
ク制御回路13を通して第2バンクメモリアレイ15が
アクティブ動作をする。
ASが“ロー”レベルから“ハイ”レベルにトグルすれ
ば、図2に示すMP2がターンオフされ、MN1及びM
N2がターンオンされる。これにより、第1マスター制
御信号PRAEが“ロー”レベルとなってから所定の遅
延の後、第2マスター制御信号PRが“ロー”レベルと
なる。従って、図3において、第1及び第2マスターク
ロックPR1、PR2が両方“ロー”レベルとなって第
1及び第2バンクメモリアレイ14、15は再びプリチ
ャージ動作をする。
区間のように、ローアドレスストローブ信号^RASが
“ハイ”レベルにトグルしてプリチャージ動作が開始さ
れた後、実際プリチャージ時間のtRP1が経過する前
にローアドレスストローブ信号^RASが“ロー”レベ
ルにトグルした場合は、バンク選択ビットMSBが“ハ
イ”レベルなら、第2マスタークロックPR2が“ハ
イ”レベルにイネーブルされ、図1の第2バンクメモリ
アレイ15がアクティブ動作をし始める。即ち、第1バ
ンクメモリアレイ14はプリチャージ動作を続けなが
ら、これと無関係に第2バンクメモリアレイ15がアク
ティブ動作を開始することができる。
る半導体メモリ装置は、内部的には二重バンク構造を有
しながらも、外部的には従来の標準DRAMと互換性を
保つよう単一バンクを有しているように動作する。即
ち、単一のローアドレスストローブ信号^RASにより
二重バンクが同時に動作しうる。ここで、ローアドレス
ストローブ信号^RASのプリチャージ時間が基準以下
の場合には前に選択されたバンクのプリチャージ動作は
そのまま進行されながら、他のバンクのアクティブ動作
が相互衝突無しに進行されうる。
信号^RASにより同時動作可能な二重バンクを有する
DRAMの概略を示すブロック図である。
スストローブバッファの具体的な回路図である。
ビットバッファの具体的な回路図である。
DRAMの動作タイミング図である。
ック図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 メモリセルよりなる第1及び第2バンク
メモリアレイと、 第1及び第2マスタークロックに応答して前記第1及び
第2バンクメモリアレイを各々動作させる第1及び第2
バンク制御回路と、 単一のローアドレスストローブ信号及びバンク選択ビッ
トに応答して前記第1及び第2マスタークロックを発生
するマスター信号発生器とを具備することを特徴とする
半導体メモリ装置。 - 【請求項2】 前記バンク選択ビットは、ローアドレス
の最上位ビットであることを特徴とする請求項1に記載
の半導体メモリ装置。 - 【請求項3】 前記マスター信号発生器は、 前記ローアドレスストローブ信号及び所定の制御信号に
応答して第1及び第2マスター制御信号を発生するロー
アドレスストローブバッファと、 前記バンク選択ビット、前記所定の制御信号、前記第1
及び第2マスター制御信号に応答して前記第1及び第2
マスタークロックを発生するバンク選択ビットバッファ
とを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体メモ
リ装置。 - 【請求項4】 前記ローアドレスストローブバッファ
は、 前記ローアドレスストローブ信号及び前記所定の制御信
号に応答して前記第1マスター制御信号を出力するバッ
ファ手段と、 前記所定の制御信号に応答して前記バッファ手段の出力
ノードをプルダウンさせるプルダウン手段と、 前記第1マスター制御信号を遅延させ前記第2マスター
制御信号を出力する遅延手段とを含むことを特徴とする
請求項3に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項5】 前記ローアドレスストローブバッファの
前記バッファ手段は、 ソースに電源供給電圧が印加され、ゲートに前記所定の
制御信号が印加される第1PMOSトランジスタと、 ソースに前記第1PMOSトランジスタのドレインが接
続され、ゲートに前記ローアドレスストローブ信号が印
加され、ドレインに前記第1マスター制御信号を出力す
る出力ノードが接続される第2PMOSトランジスタ
と、 ドレインに前記出力ノードが接続され、ゲートに前記ロ
ーアドレスストローブ信号が印加される第1NMOSト
ランジスタと、 ドレインに前記第1NMOSトランジスタのソースが接
続され、ゲートに前記ローアドレスストローブ信号が印
加され、ソースに接地電圧が印加される第2NMOSト
ランジスタと、 ドレインに前記第1PMOSトランジスタのドレインが
接続され、ゲートに前記出力ノードが接続され、ソース
に前記第2NMOSトランジスタのドレインが接続され
る第3NMOSトランジスタとを含むことを特徴とする
請求項4に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項6】 前記バンク選択ビットバッファは、 前記バンク選択ビット及び前記所定の制御信号に応答し
て出力信号を出力するバッファ手段と、 前記所定の制御信号に応答して前記バッファ手段の出力
ノードをプルダウンさせるプルダウン手段と、 前記バッファ手段の出力信号を遅延させる遅延手段と、 該遅延手段の出力を反転させる反転手段と、 前記第1マスター制御信号に応答して前記遅延手段の出
力信号及び前記反転手段の出力信号を各々伝達する第1
及び第2伝達手段と、 該第1及び第2伝達手段を通して伝達された信号を各々
ラッチする第1及び第2ラインラッチ手段と、 前記第1及び第2マスター制御信号並びに前記第1ライ
ンラッチ手段の出力信号の論理積をとって前記第1マス
タークロックを出力する第1論理手段と、 前記第1及び第2マスター制御信号並びに前記第2ライ
ンラッチ手段の出力信号の論理積をとって前記第2マス
タークロックを出力する第2論理手段とを含むことを特
徴とする請求項3に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項7】 前記バンク選択ビットバッファの前記バ
ッファ手段は、 ソースに電源供給電圧が印加され、ゲートに前記所定の
制御信号が印加される第1PMOSトランジスタと、 ソースに前記第1PMOSトランジスタのドレインが接
続され、ゲートに前記バンク選択ビットが印加され、ド
レインに前記出力ノードが接続される第2PMOSトラ
ンジスタと、 ドレインに前記出力ノードが接続され、ゲートに前記バ
ンク選択ビットが印加される第1NMOSトランジスタ
と、 ドレインに前記第1NMOSトランジスタのソースが接
続され、ゲートに前記バンク選択ビットが印加され、ソ
ースに接地電圧が印加される第2NMOSトランジスタ
と、 ドレインに前記第1PMOSトランジスタのドレインが
接続され、ゲートに前記出力ノードが接続され、ソース
に前記第2NMOSトランジスタのドレインが接続され
る第3NMOSトランジスタとを含むことを特徴とする
請求項6に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項8】 前記第1及び第2伝達手段は、前記第1
マスター制御信号が論理“ロー”の場合、前記遅延手段
及び前記反転手段の出力信号をそれぞれ伝達するトラン
スミッションゲートよりなることを特徴とする請求項6
に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項9】 前記第1ラインラッチ手段は、 前記第1伝達手段を通して伝達された信号を反転させる
第1インバータと、 該第1インバータの出力信号を反転させ出力ノードに出
力し、該出力ノードが前記第1インバータの入力ノード
に接続される第2インバータとからなることを特徴とす
る請求項6に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項10】 前記第2ラインラッチ手段は、 前記第2伝達手段を通して伝達された信号を反転させる
第1インバータと、 該第1インバータの出力信号を反転させ出力ノードに出
力し、該出力ノードが前記第1インバータの入力ノード
に接続される第2インバータとからなることを特徴とす
る請求項6に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項11】 前記第1マスタークロックがイネーブ
ルされると、前記第1バンクメモリアレイがアクティブ
状態で動作し、前記第2マスタークロックがイネーブル
されると、前記第2バンクメモリアレイがアクティブ状
態で動作することを特徴とする請求項1に記載の半導体
メモリ装置。 - 【請求項12】 前記第1及び第2マスタークロックが
共にディセーブルされると、前記第1及び第2バンクメ
モリアレイが共にプリチャージ状態で動作することを特
徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項13】 前記ローアドレスストローブ信号のプ
リチャージ時間が所定時間より短い時、前記第1及び第
2バンクメモリアレイのうち選択された一方のプリチャ
ージ動作と他方のアクティブ動作が同時に行われること
を特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1995-66882 | 1995-12-29 | ||
KR1019950066882A KR0170723B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH09190688A true JPH09190688A (ja) | 1997-07-22 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP8349985A Pending JPH09190688A (ja) | 1995-12-29 | 1996-12-27 | 半導体メモリ装置 |
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Country | Link |
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US (1) | US5771199A (ja) |
JP (1) | JPH09190688A (ja) |
KR (1) | KR0170723B1 (ja) |
TW (1) | TW308696B (ja) |
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