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JPH09168951A - 立軸両頭平面研削盤 - Google Patents

立軸両頭平面研削盤

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Publication number
JPH09168951A
JPH09168951A JP33180895A JP33180895A JPH09168951A JP H09168951 A JPH09168951 A JP H09168951A JP 33180895 A JP33180895 A JP 33180895A JP 33180895 A JP33180895 A JP 33180895A JP H09168951 A JPH09168951 A JP H09168951A
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JP
Japan
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carrier
workpiece
grinding
grindstones
driving means
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JP33180895A
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English (en)
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JP3112408B2 (ja
Inventor
Yukio Ozaki
幸雄 尾▲崎▼
Masatoshi Tagawa
政俊 田川
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Hitachi Astemo Ltd
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Nissin Kogyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nissin Kogyo Co Ltd filed Critical Nissin Kogyo Co Ltd
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚さが1mm以下の加工物においても高能
率、高精度に研削加工し得るとともに、1つのキャリア
駆動手段により種々な研削加工が行なう。 【解決手段】 キャリアに保持した加工物を、割出し位
置決め、砥石間に連続通過或いは砥石間に挿入して自
転、オシレート、前後トラバースするキャリア駆動手段
を備えるとともに、上記キャリア駆動手段を、上記両砥
石の外側に外周縁部を回転自在に支持するとともに、外
周側から引張り張力を付与するテンション手段を具備す
るキャリアと、上記キャリアの外周縁部を上記両砥石の
外側で回転自在に支持するとともに、ベースに移動自在
に支持された支持部材と、上記キャリアを割出し位置決
め、連続回転およびオシレートさせるキャリア回転駆動
手段と、上記支持部材を前後往復移動させて支持台移動
手段とで構成したものである。また、上記キャリア駆動
手段のキャリアが、テンション手段にて外周側から引張
り張力を付与された1枚のキャリアプレートからなるも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工物の両端面を
高能率、高精度に研削加工する立軸両頭平面研削盤に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】加工物の両端面を高い平面度、平行度に
仕上げる研削方法として両頭平面研削加工がある。この
両頭平面研削加工には、図4(A)に示すように、対向
して設けられた一対の砥石間a,bに、キャリアcに保
持した加工物Wをキャリアcと共に回転させながら連続
通過、図4(B)および(C)に示すように、砥石a,
b間で加工物Wを自転あるいはオシレートさせて片方あ
るいは両方の砥石a,bにインフィード切込動作を与え
ることにより加工物Wの両端面に対して研削加工を施
す。なお、図4(B)の符号dは加工物Wを自転させる
治具を示す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記両頭平
面研削加工において最も高い精度が得られる方式が、図
4(B)に示す加工物を自転させながら研削する加工物
自転研削であり、近年多用されてきた。
【0004】ところが、キャリアに保持された加工物を
砥石間に供給し、加工物に自転運動を付与するには、加
工物より薄いキャリアおよび加工物自転治具が不可欠で
あり、キャリアに加工物が回転可能な治具および駆動機
構を設けるには、構造上、キャリアの厚さは5mmが限
界である。更に、加工物を砥石間に供給するインデック
ス駆動手段と、加工物を自転駆動する2つの手段が必要
で構造が極めて複雑であった。
【0005】しかし、近年、電子部品等の小型化・軽量
化に伴って加工物の薄板化が進み、仕上がり厚みが1m
m以下で、しかも、高精度が要求されている。そのた
め、1mm以下の仕上がり厚みで、しかも、加工物の自
転研削が可能な両頭平面研削盤が必要になってきたが、
従来の加工物自転研削では、上述したようにキャリアお
よび加工物自転治具の問題でキャリアの5mm以下が限
度であるため、しかたなく薄い仕上がり厚みの研削が可
能な図4(A)に示す加工物連続通過研削や図4(C)
に示す加工物オシレート研削で対応してきた。
【0006】しかしながら、両頭平面研削加工では、ド
ーナツ形状の砥石を使用し、砥石外周の周速度が120
0〜2100m/minの高速度で研削を行なうため、
高能率で高精度な加工を実施できる反面、加工物に与え
る研削抵抗が大きく、強いては加工物を保持するキャリ
アに大きな負荷がかかる。そのため、キャリアの厚みを
1mm以下にすることは、剛性、耐久性に欠けて構造上
困難であった。
【0007】そこで、仕上がり厚さが1mm以下の加工
物の両端面加工には、ラッピングやポリシングを採用し
ているが、このラッピングやポリシングは定圧切込方式
であるため、加工速度が遅くて低能率であり、両頭平面
研削加工に比較して研削能率が劣る。更に、ラッピング
やポリシングでも、加工物を保持するキャリアの厚みが
0.2〜0.3mmでは、キャリアの外周に形成された
キャリア回転用の歯車が直ぐに摩耗してしまうため、加
工物を回転することは構造上困難であり、両頭平面研削
加工に比較して極端に生産効率が劣る。
【0008】本発明は、従来の上記問題点に鑑みてなさ
れたもので、仕上がり厚さが1mm以下の加工物におい
ても加工物自転研削を複雑な自転治具や自転駆動手段を
一切必要とせず、1枚のキャリアプレートで可能とし、
更に、1つのキャリア駆動手段で加工物連続通過研削、
加工物自転研削、加工物オシレート研削、加工物前後ト
ラバース研削およびキャリアプレートの割り出し位置決
めを可能とし、しかも、これらを1台の機械で行なえる
画期的な立軸両頭平面研削盤を提供することを目的とす
るものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、キャリアに保持した加工物を、割出
し位置決め、砥石間に連続通過あるいは挿入して連続通
過研削、自転研削、オシレート研削、前後トラバース研
削を可能とするキャリア駆動手段を備えたものである。
【0010】また、上記キャリア駆動手段を、上記両砥
石の外側に外周縁部を回転自在に支持するキャリアと、
上記キャリアの外周縁部を上記両砥石の外側で回転自在
に支持するとともに、ベースに移動自在に支持された支
持部材と、上記キャリアを割出し位置決め、連続回転お
よびオシレートさせるキャリア回転駆動手段と、上記支
持部材を前後往復移動させて支持台移動手段とで構成し
たものである。
【0011】更に、上記キャリア駆動手段のキャリア
が、テンション手段にて外周側から引張り張力を付与さ
れた1枚のキャリアプレートからなるものである。
【0012】本発明によれば、1つのキャリア駆動手段
により加工物連続通過研削、加工物自転研削、加工物オ
シレート研削、加工物前後トラバース研削および加工物
割出し位置決めを行なうことができるとともに、キャリ
アに外周側からの引張り張力を付与して剛性を向上して
いるから、キャリアの厚みを1mm以下にしても、研削
加工中の加工物の研削抵抗に耐えて振動や変形を防止で
き、仕上がり厚さが1mm以下(例えば0.1mm)の
加工物においても十分に安定した研削加工が可能であ
る。また、この中の加工物自転研削においては、複雑な
自転治具を使用せずに1枚のキャリアプレートだけで自
転させること可能とした大きな利点を有する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図1乃至図3に基づいて説明する。
【0014】図1および図2は本発明の立軸両頭平面研
削盤の要部を示す概略縦断面図およびその平面図、図3
は本発明の立軸両頭平面研削盤における研削加工方式の
説明図である。
【0015】図1および図2において、1,2は立軸両
頭平面研削盤の上下に対向して設けられた一対のドーナ
ツ形状をなす砥石で、図示していない回転駆動源である
主軸モータにより夫々独立して回転駆動されるととも
に、片方或いは両方が砥石切込サーボモータ等の切込装
置により加工物Wに対してインフィード切込動作され
る。
【0016】3は砥石1,2間に設けられた円形薄板か
らなるキャリアプレートで、中央部付近に加工物Wを保
持する複数の内側保持孔4を円周等配置に設けていると
ともに、この内側保持孔4の外周に加工物Wを保持する
複数の外側保持孔5を一部が砥石1,2間に位置するよ
うに円周等配置に設けている。このキャリアプレート3
は、外周縁部がテンションボディ6にクランプリング7
を介して円周方向に等配置されている複数個のクランプ
ボルト8により締付固定され、このテンションボディ6
を介して軸受9により支持台10に回転自在に支持され
ている。支持台10はベース11上に設けられたレール
12にスライダ13を介して載置され、スライダ13に
よりレール12に沿って移動される。
【0017】14はキャリアプレート3の外側に設けら
れたキャリア回動サーボモータで、その出力軸15に一
体に設けられた駆動歯車16をテンションボディ6の外
周面に一体に設けられた従動歯車17に噛合させてい
る。従って、キャリア回動サーボモータ14を駆動して
出力軸15を回転すると、駆動歯車16、従動歯車17
およびテンションボディ6を介してキャリアプレート3
が回転駆動される。
【0018】18はクランプリング7の円周等配位置に
螺挿された複数個のテンションボルトで、その先端とキ
ャリアプレート3との間に押込片19を設けている。こ
のテンションボルト18と対応してテンションボディ6
に凹部20が設けられてあり、テンションボルト18を
締付けて押込片19でキャリアプレート3の外周縁部を
テンションボディ6の凹部20内に押し込むことによ
り、キャリアプレート3に外周側から引張り張力を付与
される。
【0019】21は支持台10の外側に設けられた支持
台移動サーボモータで、その出力軸22に一体に設けら
れた送りねじ23を支持台10に一体に設けられた送り
ナット24に螺挿させている。従って、支持台移動モー
タサーボ21を駆動して出力軸22を回転すると、送り
ねじ23および送りナット24を介して支持台10がレ
ール12に沿って移動される。
【0020】25はキャリアプレート3の砥石1,2間
の外側に位置する内側保持孔4および外側保持孔5の下
側で、かつ、下側砥石2の砥石面と面一に設けられた案
内板で、図示していないロボット等の加工物供給手段に
より所定の位置でキャリアプレート3の内側保持孔4お
よび外側保持孔5に供給された加工物Wを砥石1,2間
に案内させる。案内板25の一部には切欠き25aが設
けられており、この切欠25aにより砥石1,2間から
送り出されてくるキャリアプレート3の外側保持孔5に
保持される研削済みの加工物Wを自重落下させて排出さ
せる。なお、キャリアプレート3の内側保持孔4に保持
される研削済みの加工物Wは、図示していないロボット
等の加工物排出手段により排出させる。
【0021】以上のように構成された本発明の立軸両頭
平面研削盤においては、キャリアプレート3の外周部分
をテンションボディ6に固定するとともに、クランプリ
ング7の円周等配位置に螺挿された複数のテンションボ
ルト18を締付けてキャリアプレート3に外周側から引
張り張力を付与させているから、キャリアプレート3の
剛性を外周側からの引張り張力により向上することがで
きる。これによりキャリアプレート3の厚みを1mm以
下にしても、研削加工中の加工物Wの研削抵抗に耐えて
振動や変形を防止できる。そのため、仕上がり厚さが1
mm以下(例えば0.1mm)の加工物Wにおいても十
分に安定した研削加工が可能である。
【0022】次に、本発明の立軸両頭平面研削盤におけ
る加工物Wの研削加工について説明する。
【0023】まず、加工物Wを連続通過して研削加工す
る場合は、砥石1,2を主軸モータにより回転駆動する
とともに、キャリアプレート3をキャリア回動サーボモ
ータ14により例えば毎分約1回転で回転駆動する。こ
の状態で、加工物供給手段により所定の位置でキャリア
プレート3の外側保持孔5に加工物Wを順次供給して保
持させると、加工物Wはキャリアプレート3と共に回転
しながら砥石1,2間に供給され、ここで砥石1,2に
より両端面を両頭平面研削させた後、砥石1,2間から
送り出されて案内板25の切欠25aから自重落下して
排出される。
【0024】次に、加工物Wを自転して研削加工する場
合は、加工物供給手段によりキャリアプレート3の内側
保持孔4に加工物Wを供給して保持させた後、キャリア
プレート3をキャリア回動サーボモータ14により例え
ば毎分約1回転で回転駆動する。続いて、砥石1,2を
主軸モータにより回転駆動するとともに、支持台移動サ
ーボモータ21により支持台10を前方(図面右側)に
前進させてキャリアプレート3の内側保持孔4に保持さ
れる加工物Wをキャリアプレート3と共に砥石1,2間
に供給する。すると、加工物Wは砥石1,2間でキャリ
アプレート3の回転に伴って自転し、この状態で、砥石
1,2の片方或いは両方にインフィード切込動作を付与
することにより、加工物Wは自転しながら両端面を両頭
平面研削される。これにより、加工物Wは両端面を平面
度、平行度において高精度に研削される。このようにし
て加工物Wの両端面の研削が終了すると、支持台移動サ
ーボモータ21により支持台10を後方(図面左側)に
後退させてキャリアプレート3の内側保持孔4に保持さ
れる研削済みの加工物Wをキャリアプレート3と共に元
の位置に戻した後、キャリアプレート3の内側保持孔4
に保持される研削済みの加工物Wを加工物排出手段によ
り排出させる。
【0025】次に、加工物Wをオシレートして研削加工
する場合は、予めキャリアプレート3を保持孔26を有
するオシレート研削用に交換させた後、このキャリアプ
レート3の保持孔26に加工物供給手段により加工物W
を供給して保持させる。続いて、砥石1,2を主軸モー
タにより回転駆動するとともに、キャリアプレート3を
キャリア回動サーボモータ14により割出し位置決め回
動させてキャリアプレート3の保持孔26に保持される
加工物Wを砥石1,2間に供給する。この状態で、キャ
リア回動サーボモータ14を正逆回転してキャリプレー
ト3を所定の回転角度で往復回動させるとともに、砥石
1,2の片方或いは両方にインフィード切込動作を付与
すると、加工物Wはオシレートしながら両端面を両頭平
面研削される。これにより、加工物Wは両端面を平面
度、平行度において高精度に研削される。このようにし
て加工物Wの両端面の研削が終了すると、キャリアプレ
ート3をキャリア回動サーボモータ14により割出し位
置決め回動させてキャリアプレート3の保持孔26に保
持される研削済みの加工物Wをキャリアプレート3と共
に加工物排出位置に移送させた後、キャリアプレート3
の保持孔26に保持される研削済みの加工物Wを加工物
排出手段により排出させる。
【0026】次に、加工物Wを前後にトラバースして研
削加工する場合は、予めキャリアプレート3を保持孔2
7を有する前後トラバース研削用に交換し、このキャリ
アプレート3の保持孔27に加工物供給手段により加工
物Wを供給して保持させる。続いて、砥石1,2を主軸
モータにより回転駆動するとともに、支持台移動サーボ
モータ21により支持台10を前方(図面右側)に前進
させてキャリアプレート3の保持孔27に保持される加
工物Wをキャリアプレート3と共に砥石1,2間に供給
する。この状態で支持台移動サーボモータ21を正逆回
転させて支持台10を介してキャリアプレート3を所定
の距離範囲で前後方向(図面左右方向)に往復移動させ
るとともに、砥石1,2の片方或いは両方にインフィー
ド切込動作を付与すると、加工物Wは前後にトラバース
しながら両端面を両頭平面研削される。これにより、加
工物Wは両端面を平面度、平行度において高精度に研削
される。このようにして加工物Wの両端面の研削が終了
すると、支持台移動サーボモータ21により支持台10
を後方(図面左側)に後退させてキャリアプレート3の
保持孔27に保持される研削済みの加工物Wをキャリア
プレート3と共に元の位置に戻した後、キャリアプレー
ト3の保持27に保持される研削済みの加工物Wを加工
物排出手段により排出させる。
【0027】本発明の立軸両頭平面研削盤においては、
上述したように1つのキャリア駆動手段により加工物連
続通過研削、加工物自転研削、加工物オシレート研削、
加工物前後トラバース研削および加工物割出し位置決め
を行なうことができる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
1つのキャリア駆動手段により加工物連続通過研削、加
工物自転研削、加工物オシレート研削、加工物前後トラ
バース研削および加工物割出し位置決めを行なうことが
できるから、従来は複数種類の両頭平面研削盤を要して
いた種々の両頭平面研削加工を1台で行なうことができ
るとともに、1枚のキャリアプレートにより加工物の自
転を可能として従来のように加工物自転治具を使用しな
いから、装置の小型化を図ることができる。
【0029】また、キャリアプレートに外周側からの引
張り張力を付与して剛性を向上しているから、キャリア
プレートの厚みを1mm以下にしても、研削加工中の加
工物の研削抵抗に耐えて振動や変形を防止できる。これ
により、従来は加工物連続通過研削や加工物オシレート
研削でも困難であった仕上がり厚さが1mm以下(例え
ば0.1mm)の加工物においても十分に安定した研削
加工が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の立軸両頭平面研削盤の要部を示す一部
分を拡大した概略縦断面図である。
【図2】本発明の立軸両頭平面研削盤の要部を示す平面
図である。
【図3】本発明の立軸両頭平面研削盤における研削加工
方式の説明図で、(A)は加工物連続通過研削方式、
(B)は加工物自転研削方式、(C)は加工物オシレー
ト研削方式、(D)は加工物前後トラバース研削方式を
夫々示している。
【図4】従来の両頭平面研削盤における研削加工方式の
説明図で、(A)は加工物連続通過研削方式、(B)は
加工物自転研削方式、(C)は加工物オシレート研削方
式を夫々示している。
【符号の説明】
1 砥石(上側) 2 砥石(下側) 3 キャリアプレート 4 内側保持孔 5 外側保持孔 6 テンションボディ 7 クランプリング 9 軸受 10 支持台 11 ベース 12 レール 13 スライダ 14 キャリア回動サーボモータ 16 駆動歯車 17 従動歯車 18 テンションボルト 21 支持台移動サーボモータ 23 送りねじ 24 送りナット 25 案内板 W 加工物

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対向して設けられた上下一対の砥石間
    に、キャリアに保持した加工物を通過または挿入して加
    工物の両端面を研削する立軸両頭平面研削盤において、 キャリアに保持した加工物を、割出し位置決め、砥石間
    に連続通過あるいは挿入して連続通過研削、自転研削、
    オシレート研削、前後トラバース研削を可能とするキャ
    リア駆動手段を備えたことを特徴とする立軸両頭平面研
    削盤。
  2. 【請求項2】 上記キャリア駆動手段は、上記両砥石の
    外側に外周縁部を回転自在に支持するキャリアと、上記
    キャリアの外周縁部を上記両砥石の外側で回転自在に支
    持するとともに、ベースに移動自在に支持された支持部
    材と、上記キャリアを割出し位置決め、連続回転および
    オシレートさせるキャリア回転駆動手段と、上記支持部
    材を前後往復移動させて支持台移動手段とを備えたこと
    を特徴とする請求項1記載の立軸両頭平面研削盤。
  3. 【請求項3】 上記キャリア駆動手段のキャリアが、テ
    ンション手段にて外周側から引張り張力を付与された1
    枚のキャリアプレートからなることを特徴とする請求項
    1または2記載の立軸両頭平面研削盤。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008229817A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Koyo Mach Ind Co Ltd 両頭平面研削方法及び装置
JP2010214493A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Daisho Seiki Kk 竪型両頭平面研削盤
JP2012035346A (ja) * 2010-08-04 2012-02-23 Jtekt Corp 動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法
CN113427333A (zh) * 2021-06-08 2021-09-24 大连理工大学 一种深孔抛光装置及抛光方法

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