JPH09162077A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH09162077A JPH09162077A JP7338017A JP33801795A JPH09162077A JP H09162077 A JPH09162077 A JP H09162077A JP 7338017 A JP7338017 A JP 7338017A JP 33801795 A JP33801795 A JP 33801795A JP H09162077 A JPH09162077 A JP H09162077A
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- JP
- Japan
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- insulating plate
- electronic component
- component according
- support portion
- lead wires
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒形アルミ電解コンデンサの印刷配線基板
への実装を容易にする。 【解決手段】 円筒形アルミ電解コンデンサ１０の端面
に当接する絶縁板１４より伸延する爪１６の上端の内面
に形成した突起１７を、コンデンサ１０の周面に形成し
た環状凹溝５に係合させ、コンデンサ１０のリード線４
ａ、４ａに対応して絶縁板１４にスリット１５を設け、
各リード線４ａ、４ａをこのスリット１５内を伸延する
よう折曲してその外側面を絶縁板１４の外表面とほぼ同
一平面内に置く。
への実装を容易にする。 【解決手段】 円筒形アルミ電解コンデンサ１０の端面
に当接する絶縁板１４より伸延する爪１６の上端の内面
に形成した突起１７を、コンデンサ１０の周面に形成し
た環状凹溝５に係合させ、コンデンサ１０のリード線４
ａ、４ａに対応して絶縁板１４にスリット１５を設け、
各リード線４ａ、４ａをこのスリット１５内を伸延する
よう折曲してその外側面を絶縁板１４の外表面とほぼ同
一平面内に置く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板上に載置
して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図７に示すようなアルミ電解
コンデンサが提案されている。
して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図７に示すようなアルミ電解
コンデンサが提案されている。
【０００３】図７において、電極箔とセパレータとを巻
回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１が円筒
形のアルミケース２に収容され、かつアルミケース２は
弾性封口体３によって封口されており、素子１より伸延
する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫通して
外界へ導出されている。５はアルミケース２に形成され
た環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を締付け
ている。
回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１が円筒
形のアルミケース２に収容され、かつアルミケース２は
弾性封口体３によって封口されており、素子１より伸延
する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫通して
外界へ導出されている。５はアルミケース２に形成され
た環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を締付け
ている。
【０００４】基板への実装を助けるために、コンデンサ
の端面に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔７、
７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝８、８
を有し、電極リード４、４に連なるリード線４ａ、４ａ
は、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹溝８、８
内に置かれ、これにより絶縁板６を保持している。
の端面に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔７、
７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝８、８
を有し、電極リード４、４に連なるリード線４ａ、４ａ
は、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹溝８、８
内に置かれ、これにより絶縁板６を保持している。
【０００５】上述のコンデンサでは、リード線４ａ、４
ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力
によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が図
示のように浮上がり、絶縁板６の表面より突出して、実
装時の安定性を損なう。また、折曲に際して電極リード
４、４にこれを素子１から引抜く方向の力が加わって、
コンデンサを破損させることがある。このような破損を
防ぐために、リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に図８
に示すように切込み９、９を設ける場合もあるが、これ
によってリード線４ａ、４ａの強度は著しく弱まり、使
用中の振動による断線の原因となる。本発明は、これら
の問題点を一挙に解決しようとするものである。
ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力
によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が図
示のように浮上がり、絶縁板６の表面より突出して、実
装時の安定性を損なう。また、折曲に際して電極リード
４、４にこれを素子１から引抜く方向の力が加わって、
コンデンサを破損させることがある。このような破損を
防ぐために、リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に図８
に示すように切込み９、９を設ける場合もあるが、これ
によってリード線４ａ、４ａの強度は著しく弱まり、使
用中の振動による断線の原因となる。本発明は、これら
の問題点を一挙に解決しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明においては、電子
部品本体の一端面から複数本のリード線が導出されてお
り、各リード線は上記端面から所定距離だけ離れた位置
で上記端面の周辺方向に向かって折曲されている。上記
端面には上記電子部品本体に支持された絶縁板が当接し
ており、この絶縁板は上記の折曲されたリード線を通過
させるスリットを有する。上記の折曲されたリード線
は、上記スリット内にあって、その外側面は上記絶縁板
の外表面とほぼ同一平面上に位置している。
部品本体の一端面から複数本のリード線が導出されてお
り、各リード線は上記端面から所定距離だけ離れた位置
で上記端面の周辺方向に向かって折曲されている。上記
端面には上記電子部品本体に支持された絶縁板が当接し
ており、この絶縁板は上記の折曲されたリード線を通過
させるスリットを有する。上記の折曲されたリード線
は、上記スリット内にあって、その外側面は上記絶縁板
の外表面とほぼ同一平面上に位置している。
【０００７】上述の電子部品では、各リード線を所定の
厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されて
いる工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上
記絶縁板を上記端面に当接させ、かつこの絶縁板に設け
た支持部を上記電子部品の側面に結合させ、上記の折曲
されたリード線を上記絶縁板に設けたスリット内に置く
と、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一
平面上に位置することになる。
厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されて
いる工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上
記絶縁板を上記端面に当接させ、かつこの絶縁板に設け
た支持部を上記電子部品の側面に結合させ、上記の折曲
されたリード線を上記絶縁板に設けたスリット内に置く
と、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほぼ同一
平面上に位置することになる。
【０００８】従って、各リード線は工具によって挟持し
た状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方
向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位
置で折曲することができ、その折曲部を正確に絶縁板の
外表面とほぼ同一平面上に位置させることができる。ま
た、絶縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持さ
れているため、これを基板に結合するときは、振動や衝
撃が加わってもリード線にその影響が伝わらないので、
高い耐振性、耐衝撃性を得ることができる。
た状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方
向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位
置で折曲することができ、その折曲部を正確に絶縁板の
外表面とほぼ同一平面上に位置させることができる。ま
た、絶縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持さ
れているため、これを基板に結合するときは、振動や衝
撃が加わってもリード線にその影響が伝わらないので、
高い耐振性、耐衝撃性を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記電子部品本体より導出される
リード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されてい
ても差支えない。上記絶縁板のスリットは、これらのリ
ード線の断面形状に対応して、丁度リード線が通過でき
る幅に選ばれる。
リード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されてい
ても差支えない。上記絶縁板のスリットは、これらのリ
ード線の断面形状に対応して、丁度リード線が通過でき
る幅に選ばれる。
【００１０】上記絶縁板を電子部品本体に支持する方法
としては、接着剤を用いて電子部品本体の端面に接着す
る方法、上記絶縁板より伸延する腕で本体側面を挟持さ
せる方法、上記絶縁板を底とする円筒形容器に電子部品
本体を収容する方法、電子部品本体を包囲する熱収縮性
外皮に上記絶縁板の周縁部分を包み込む方法など、適宜
の方法を採用することができる。特に円筒形アルミ電解
コンデンサの場合は、周面に密封加工によって形成され
た環状凹溝を有しているので、これに上記絶縁板より伸
延する爪を係合させる方法が有効である。
としては、接着剤を用いて電子部品本体の端面に接着す
る方法、上記絶縁板より伸延する腕で本体側面を挟持さ
せる方法、上記絶縁板を底とする円筒形容器に電子部品
本体を収容する方法、電子部品本体を包囲する熱収縮性
外皮に上記絶縁板の周縁部分を包み込む方法など、適宜
の方法を採用することができる。特に円筒形アルミ電解
コンデンサの場合は、周面に密封加工によって形成され
た環状凹溝を有しているので、これに上記絶縁板より伸
延する爪を係合させる方法が有効である。
【００１１】
【実施例】図１において、コンデンサ素子１は円筒形ア
ルミケース２に収容され、弾性封口体３によって封口さ
れ、素子１より伸延する電極リード４、４は封口体３を
気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。電
極リード４、４に連続してコンデンサ本体１０の端面１
１より伸延するリード線４ａ、４ａは、図２に示すよう
に片面をコンデンサ本体端面１１に当接された工具１
２、１３の間に挟持されて、矢印１４方向に工具１３に
当接するまで折曲される。工具１２、１３の挟持部の厚
さは共にｇであり、端面１１の周辺部分に置かれる工具
１３は、端面１１の周辺方向に向かうに従って若干薄く
なっている。この加工を終ると、リード線４ａ、４ａは
弾力によって若干戻り、リード線各部と端面１１との間
隔は等しくｇになる。なお、ｄはリード線４ａ、４ａの
直径である。
ルミケース２に収容され、弾性封口体３によって封口さ
れ、素子１より伸延する電極リード４、４は封口体３を
気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。電
極リード４、４に連続してコンデンサ本体１０の端面１
１より伸延するリード線４ａ、４ａは、図２に示すよう
に片面をコンデンサ本体端面１１に当接された工具１
２、１３の間に挟持されて、矢印１４方向に工具１３に
当接するまで折曲される。工具１２、１３の挟持部の厚
さは共にｇであり、端面１１の周辺部分に置かれる工具
１３は、端面１１の周辺方向に向かうに従って若干薄く
なっている。この加工を終ると、リード線４ａ、４ａは
弾力によって若干戻り、リード線各部と端面１１との間
隔は等しくｇになる。なお、ｄはリード線４ａ、４ａの
直径である。
【００１２】次に、コンデンサ本体１０の下部に図３に
示す絶縁板１４を取付ける。絶縁板１４はリード線４ａ
の端面１１との隙間幅ｇとリード線４ａの径ｄとの和に
相当する厚さで、周辺から中心方向へ向かうスリット１
５、１５を有し、その幅はリード線４ａ、４ａの直径ｄ
より若干広い。絶縁板１４の周辺部分からは垂直に爪１
６、１６・・・・が伸延しており、その先端の内面には
突起１７が形成されている。そして突起１７、１７・・
・・をコンデンサ本体１０の環状凹溝５に係合させたと
き、絶縁板１４はコンデンサ本体１０の端面１１に当接
し、かつリード線４ａ、４ａは、スリット１５、１５内
において絶縁板１４の外表面とほぼ同一平面上に位置す
る。リード線４ａ、４ａの先端は図示の長さに限定され
ず、絶縁板１４の外周から突出していてもよい。
示す絶縁板１４を取付ける。絶縁板１４はリード線４ａ
の端面１１との隙間幅ｇとリード線４ａの径ｄとの和に
相当する厚さで、周辺から中心方向へ向かうスリット１
５、１５を有し、その幅はリード線４ａ、４ａの直径ｄ
より若干広い。絶縁板１４の周辺部分からは垂直に爪１
６、１６・・・・が伸延しており、その先端の内面には
突起１７が形成されている。そして突起１７、１７・・
・・をコンデンサ本体１０の環状凹溝５に係合させたと
き、絶縁板１４はコンデンサ本体１０の端面１１に当接
し、かつリード線４ａ、４ａは、スリット１５、１５内
において絶縁板１４の外表面とほぼ同一平面上に位置す
る。リード線４ａ、４ａの先端は図示の長さに限定され
ず、絶縁板１４の外周から突出していてもよい。
【００１３】図４は絶縁板１４の他の実施例を示し、絶
縁板１４の周辺部分からはコンデンサ本体１０の外径に
ほぼ等しい内径の円筒１８が起上がっており、円筒１８
は途中から上が絶縁板１４に垂直な切込み１９、１９・
・・・によって多数に切割られ、その上端の内面には突
起１７、１７・・・・が形成されている。そして、円筒
１８にコンデンサ本体１０の下部を嵌合し、突起１７、
１７・・・・を環状凹溝５に係合させると、絶縁板１４
はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４
ａ、４ａの長さは、突起１７、１７・・・・で囲まれた
内部を通過できるように、やや短く選ばれる。
縁板１４の周辺部分からはコンデンサ本体１０の外径に
ほぼ等しい内径の円筒１８が起上がっており、円筒１８
は途中から上が絶縁板１４に垂直な切込み１９、１９・
・・・によって多数に切割られ、その上端の内面には突
起１７、１７・・・・が形成されている。そして、円筒
１８にコンデンサ本体１０の下部を嵌合し、突起１７、
１７・・・・を環状凹溝５に係合させると、絶縁板１４
はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４
ａ、４ａの長さは、突起１７、１７・・・・で囲まれた
内部を通過できるように、やや短く選ばれる。
【００１４】図５は絶縁板１４の更に別の実施例を示
し、絶縁板１４とその周縁部分から起上がる円筒２０と
は、若干伸縮性を持った樹脂物質で一体に形成されてお
り、円筒２０は上端内面に環状の隆条２１を有してい
る。そして、円筒２０にコンデンサ本体１０の下部を嵌
合し、隆条２１を環状凹溝に係合させると、絶縁板１４
はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４
ａ、４ａの長さは、環状隆条２１で囲まれた内部を通過
できるように、やや短く選ばれる。
し、絶縁板１４とその周縁部分から起上がる円筒２０と
は、若干伸縮性を持った樹脂物質で一体に形成されてお
り、円筒２０は上端内面に環状の隆条２１を有してい
る。そして、円筒２０にコンデンサ本体１０の下部を嵌
合し、隆条２１を環状凹溝に係合させると、絶縁板１４
はコンデンサ本体端面１１に当接する。各リード線４
ａ、４ａの長さは、環状隆条２１で囲まれた内部を通過
できるように、やや短く選ばれる。
【００１５】図６に示す実施例では、図３〜５で示した
ような絶縁板１４の外表面におけるスリット１５、１５
に隣接する部分からスリット壁面にかけて金属層２２、
２２が形成されている。この金属層２２、２２は、電解
コンデンサを基板に取付ける際に、リード線４ａ、４ａ
と共に基板の導電層に半田付けされる。なお、金属層２
２、２２は、絶縁板１４をコンデンサ本体１０に取付け
る際に、リード線４ａ、４ａと半田付けしておいてもよ
い。
ような絶縁板１４の外表面におけるスリット１５、１５
に隣接する部分からスリット壁面にかけて金属層２２、
２２が形成されている。この金属層２２、２２は、電解
コンデンサを基板に取付ける際に、リード線４ａ、４ａ
と共に基板の導電層に半田付けされる。なお、金属層２
２、２２は、絶縁板１４をコンデンサ本体１０に取付け
る際に、リード線４ａ、４ａと半田付けしておいてもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によるときは、リー
ド線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁
板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に
不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもな
く、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設け
る必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効
果を同時に達成することができる。
ド線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁
板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に
不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもな
く、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設け
る必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効
果を同時に達成することができる。
【図１】本発明の実施例の縦断面図である。
【図２】上記実施例におけるリード線の折曲加工の態様
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図３】上記実施例における絶縁板の１例を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
【図４】上記実施例における絶縁板の他の例を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は部分縦断面図である。
【図５】上記実施例における絶縁板の更に他の例を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図６】上記実施例における絶縁板の別の実施例を示す
底面図である。
底面図である。
【図７】従来の面実装用円筒形アルミ電解コンデンサの
縦断面図である。
縦断面図である。
【図８】従来の面実装用円筒形アルミ電解コンデンサの
コンデンサ素子の正面図である。
コンデンサ素子の正面図である。
１ コンデンサ素子 ２ アルミケース ３ 弾性封口体 ４ 電極リード ４ａ リード線 ５ 環状凹溝 １０ コンデンサ本体 １１ 本体端面 １２、１３ 工具 １４ 絶縁板 １５ スリット １６ 爪 １７ 突起
Claims (8)
- 【請求項１】 一端面から複数本のリード線が導出され
ている電子部品本体の上記端面に、上記電子部品本体に
支持された絶縁板を当接させ、この絶縁板に上記各リー
ド線に対応して内方から周辺方向へ向かう溝状のスリッ
トを形成し、上記各リード線をこのスリット内を伸延す
るように折曲してその外側面を上記絶縁板の外表面とほ
ぼ同一平面上に位置させたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 上記絶縁板は、その周辺部分より起立し
て上記電子部品本体の側面に沿って伸延する支持部を有
することを特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記電子部品本体は円筒形アルミ電解コ
ンデンサであることを特徴とする請求項２記載の電子部
品。 - 【請求項４】 上記円筒形アルミ電解コンデンサは上記
端面に近い周面に環状の凹所を有し、上記絶縁板から伸
延する支持部はこの凹所に係合する突部を有することを
特徴とする請求項３記載の電子部品。 - 【請求項５】 上記支持部は上記絶縁板に周辺部分から
起立する爪であり、その上端に上記環状凹所に係合する
突起を有することを特徴とする請求項４記載の電子部
品。 - 【請求項６】 上記支持部は円筒状をなし、その上縁よ
り中途までの間が上記絶縁板に垂直方向の多数の切込み
によって多数個に切割られており、その各上端の内面に
上記環状凹所に係合する突起を有することを特徴とする
請求項４記載の電子部品。 - 【請求項７】 上記支持部は円筒状をなし、上記絶縁板
と一体に若干伸縮性を持った樹脂物質で形成されてお
り、その上端内面に上記環状凹溝に係合する環状の隆条
を有することを特徴とする請求項４記載の電子部品。 - 【請求項８】 上記絶縁板は接着剤によって上記電子部
品本体の上記端面に接着されていることを特徴とする請
求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33801795A JP3549653B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33801795A JP3549653B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162077A true JPH09162077A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3549653B2 JP3549653B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=18314166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33801795A Expired - Fee Related JP3549653B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3549653B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057893A1 (fr) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Condensateur ultramince |
| US7453683B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Panasonic Corporation | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
| JP2013077783A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2019186451A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | 日本ケミコン株式会社 | 蓄電デバイスモジュール及び蓄電デバイスホルダー |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP33801795A patent/JP3549653B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057893A1 (fr) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Condensateur ultramince |
| US6735074B2 (en) | 2000-02-03 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
| US7453683B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Panasonic Corporation | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
| JP2013077783A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2019186451A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | 日本ケミコン株式会社 | 蓄電デバイスモジュール及び蓄電デバイスホルダー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3549653B2 (ja) | 2004-08-04 |
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