JPH09148520A - Taping lead frame - Google Patents
Taping lead frameInfo
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- JPH09148520A JPH09148520A JP30535995A JP30535995A JPH09148520A JP H09148520 A JPH09148520 A JP H09148520A JP 30535995 A JP30535995 A JP 30535995A JP 30535995 A JP30535995 A JP 30535995A JP H09148520 A JPH09148520 A JP H09148520A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はテーピングリードフ
レームに関し、特に樹脂封止型半導体装置に用いるテー
ピングリードフレームに関する。The present invention relates to a taping lead frame, and more particularly to a taping lead frame used for a resin-sealed semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のテーピングリードフレームの平面
図を図３（ａ）に、断面図を図３（ｂ）に示す。この従
来のテーピングリードフレームは、図３（ａ），（ｂ）
に示すように、リードフレーム１のリードを接着剤３付
きの絶縁テープ２で固定したものであり、構造的には絶
縁テープ２，接着剤３の２層構造のテープをリードフレ
ーム１に貼り付けたものである。2. Description of the Related Art FIG. 3A is a plan view of a conventional taping lead frame, and FIG. FIGS. 3A and 3B show the conventional taping lead frame.
As shown in the figure, the leads of the lead frame 1 are fixed with an insulating tape 2 with an adhesive 3, and a two-layered tape of the insulating tape 2 and the adhesive 3 is stuck to the lead frame 1 structurally. It is a thing.
【０００３】図４（ａ）〜（ｃ）は従来のテーピングリ
ードフレームの製造方法の一例を説明する工程順に示し
た斜視図である。従来のテーピングリードフレームの製
造方法は、図４（ａ）に示す様に、まず、絶縁テープ２
の全面に接着剤３を塗布しテープを作る。次に、テープ
をパンチでくり抜きながら、リードフレーム１に貼り付
ける。なお、リードフレーム１へテープを貼り付ける際
に高温状態で貼り付けることにより、リードフレーム１
とテープは接着される。従来のテープの形状は、パンチ
の形状によって決定され、１辺が直線状で４辺が固定さ
れている。このテープの形状は、通常は直線状である
が、特開平２−７２６５７号公報の第２図に示す様な熱
履歴に対し、テープの収縮対策としてジグザグの平面形
状にする例もある。FIGS. 4A to 4C are perspective views showing an example of a conventional method of manufacturing a taping lead frame in the order of steps. As shown in FIG. 4 (a), a conventional method for manufacturing a taping lead frame is as follows.
The adhesive 3 is applied to the entire surface to make a tape. Next, the tape is attached to the lead frame 1 while punching out the tape. When the tape is attached to the lead frame 1 in a high temperature state, the lead frame 1
And the tape are glued. The shape of the conventional tape is determined by the shape of the punch, and one side is linear and four sides are fixed. The shape of the tape is usually linear, but there is an example in which the tape is formed in a zigzag plane shape as a measure against the tape shrinkage against the heat history as shown in FIG. 2 of JP-A-2-72657.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、隣接
するリード間に、陽極−陰極が成立するリードにおい
て、金属イオンマイグレーションによるリード間ショー
ト故障を生じてしまう。その理由は、図５（ａ）〜
（ｃ）に示す様に、隣接するリード間に電界が生じるこ
とにより、陽極側のリードから金属イオン（価：Ｃ
ｕ+ ，Ａｇ+ ）が陰極側リードに移動して行き析出が進
み、析出された金属イオン４によって最終的にはリード
間ショートに至ってしまうからである。The first problem is that a lead short-circuit failure due to metal ion migration occurs in a lead in which an anode and a cathode are established between adjacent leads. The reason is shown in FIG.
As shown in (c), an electric field is generated between adjacent leads, so that metal ions (valency: C
u + , Ag + ) move to the cathode-side lead and the precipitation proceeds, and the deposited metal ions 4 eventually lead to a short between the leads.
【０００５】なお、金属イオン４の移動は、電界の方向
に従って接着剤３中を移動して行くため、電界の方向で
ある隣接リード間の最短距離を直線で結ぶ線上の全面に
接着剤が貼り付けられている場合が最も金属イオンマイ
グレーションが生じやすい。従って、特開平−７２６５
７号公報のジグザグの平面形状テープの形状では電界方
向の全面に接着剤３が介在するため、金属イオンマイグ
レーションの問題は解決できない。Since the metal ions 4 move in the adhesive 3 in accordance with the direction of the electric field, the adhesive is applied to the entire surface of the line connecting the shortest distance between adjacent leads in the direction of the electric field. When it is attached, metal ion migration is most likely to occur. Accordingly, Japanese Patent Application Laid-Open No.
In the case of the zigzag flat-shaped tape disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7, the problem of metal ion migration cannot be solved because the adhesive 3 is interposed over the entire surface in the electric field direction.
【０００６】本発明の目的は、従来のテープの形状を改
良したテーピングリードフレームを用いることによっ
て、金属イオンマイグレーションの発生を抑え、高信頼
性の樹脂封止型半導体装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a highly reliable resin-encapsulated semiconductor device which suppresses the occurrence of metal ion migration by using a conventional taped lead frame having an improved tape shape.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の実施の形
態は、絶縁テープとこの絶縁テープの表面に塗布された
接着剤を有する２層構造のテープを前記接着剤を介して
リードフレームのリードに貼り付けたテーピングリード
フレームにおいて、隣接する前記リード間を結ぶ最短距
離方向の直線状の一部に前記テープがジグザグ形状また
波形形状もしくは千鳥状にスリットが入った形状で前記
テープが貼り付けられていない領域を有することを特徴
とする。According to a first embodiment of the present invention, a two-layer structure tape having an insulating tape and an adhesive applied to the surface of the insulating tape is used as a lead frame via the adhesive. In the taping lead frame attached to the lead, the tape is attached in a zigzag shape or a wavy shape or a zigzag slit shape on a part of a straight line connecting the adjacent leads in the shortest distance direction. It is characterized by having a region which is not attached.
【０００８】本発明の第２の実施の形態は、絶縁テープ
とこの絶縁テープの表面に塗布された接着剤を有する２
層構造のテープを前記接着剤を介してリードフレームの
リードに貼り付けたテーピングリードフレームにおい
て、隣接する前記リード間を結ぶ最短距離方向の一部に
前記接着剤がジグザグ形状または千鳥状にスリットが入
った形状で貼り付けられていない領域を有することを特
徴とする。The second embodiment of the present invention has an insulating tape and an adhesive applied to the surface of the insulating tape.
In a taping lead frame in which a tape having a layered structure is attached to the leads of a lead frame via the adhesive, the adhesive has zigzag-shaped or zigzag slits in a part of the shortest distance direction connecting between the adjacent leads. It is characterized in that it has a region that is not attached and has a shape that is included.
【０００９】[0009]
【作用】金属マイグレーションの発生は、図５（ａ）〜
（ｃ）に示すとおり、隣接するリード間に電界を生じた
場合、陽極のリードから、イオン化した金属イオン（Ｃ
ｕ+ ，Ａｇ+ 等）４が陰極側に移動し、陽極側リードに
析出する。この際、金属イオン４は、接着剤３中を移動
して陰極側リードに到達する。本発明は、移動経路とな
る接着剤３が途中で遮断されている。もしくは電界方向
と別方向に存在する為、電界強度が弱まり金属イオン４
の移動は困難になってしまう。FIG. 5 (a) to FIG.
As shown in (c), when an electric field is generated between adjacent leads, ionized metal ions (C
u + , Ag + etc.) 4 move to the cathode side and deposit on the anode side lead. At this time, the metal ions 4 move in the adhesive 3 and reach the cathode lead. In the present invention, the adhesive 3 serving as a movement path is interrupted on the way. Alternatively, since the electric field exists in a direction different from the electric field direction, the electric field intensity is weakened and the metal ions 4
Will be difficult to move.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
の形態のテーピングリードフレームの底面図である。本
発明の第１の実施の形態のテーピングリードフレームの
テープは、図３（ｂ）に示す従来のテープと同様に絶縁
テープ２と接着剤３の２層構造になっており、接着剤３
は絶縁テープ２の全面に塗布されている。テープの形状
は、図１（ａ）に示すジグザグ形、図１（ｂ）に示す波
形または千鳥状にスリットが入った形になっており、絶
縁テープ２の形状接着剤３の領域は同一形状になってい
る。FIGS. 1A to 1C are bottom views of a taping lead frame according to a first embodiment of the present invention. The tape of the taping lead frame according to the first embodiment of the present invention has a two-layer structure of an insulating tape 2 and an adhesive 3 like the conventional tape shown in FIG.
Is applied on the entire surface of the insulating tape 2. The shape of the tape is a zigzag shape shown in FIG. 1 (a), a waveform shown in FIG. 1 (b), or a shape having slits in a staggered shape. It has become.
【００１２】この様に、テープをジグザグ形、波形また
は千鳥状にスリットが入った形状にすることにより、隣
接するリード間を垂直に結ぶ最短距離方向の直線状の接
着剤３の領域は広がり、金属イオンの移動経路が遮断さ
れるかもしくは金属イオンが移動しにくくなり、リード
間のショートの発生を抑制することが可能となる。As described above, by forming the tape in a zigzag shape, a wavy shape, or a staggered shape, the area of the linear adhesive 3 in the shortest distance direction vertically connecting adjacent leads is expanded. The movement path of the metal ions is cut off or the metal ions are less likely to move, and it is possible to suppress the occurrence of a short circuit between the leads.
【００１３】本発明の第１の実施の形態のテーピングリ
ードフレームの製造方法は、図４（ａ）〜（ｃ）に示す
従来のテーピングリードフレームの製造方法と同一工程
フローであり、テープの型抜きとなるパンチの形状のみ
変更すればよい。The method of manufacturing a taping lead frame according to the first embodiment of the present invention has the same process flow as the conventional method of manufacturing a taping lead frame shown in FIGS. Only the shape of the punch to be punched needs to be changed.
【００１４】次に、本発明の第２の実施の形態のテーピ
ングリードフレームについて図面を参照して説明する。Next, a taping lead frame according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１５】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
の形態のテーピングリードフレームの平面図である。本
発明の第２の実施の形態のテーピングリードフレーム
は、図２（ａ），（ｂ）に示す様に絶縁テープ２の形状
と接着剤３の領域の形状が異っており、接着剤３の領域
のみジグザグ形状もしくはスリットを入れた形状となっ
ている。この様に接着剤３の領域の一部の接着剤３をと
り除くことによっても第１の実施の形態のテーピングリ
ードフレームと同様に金属イオンマイグレーションによ
るリード間のショートを抑制することができる。FIGS. 2A and 2B are plan views of a taping lead frame according to a second embodiment of the present invention. In the taping lead frame according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 2A and 2B, the shape of the insulating tape 2 and the shape of the region of the adhesive 3 are different. Only the region has a zigzag shape or a shape with slits. By removing a part of the adhesive 3 in the area of the adhesive 3 as described above, short-circuiting between leads due to metal ion migration can be suppressed as in the taping lead frame of the first embodiment.
【００１６】[0016]
【発明の効果】第１の効果は、金属イオンマイグレーシ
ョンによる隣接するリード間のショートが抑制できるよ
うになる。これにより、高信頼性の樹脂封止型半導体装
置を提供できるようになる。その理由は、金属イオンの
移動経路となる接着剤の領域を一部無くすことにより接
着剤中に生じる電界強度を弱め、金属イオンの移動を困
難にするためである。The first effect is that a short circuit between adjacent leads due to metal ion migration can be suppressed. As a result, a highly reliable resin-sealed semiconductor device can be provided. The reason is that by partially eliminating the region of the adhesive which serves as a movement path of the metal ions, the electric field intensity generated in the adhesive is weakened, and the movement of the metal ions becomes difficult.
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施の形態の
テーピングリードフレームの底面図である。FIGS. 1A to 1C are bottom views of a taping lead frame according to a first embodiment of the present invention.
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施の形態の
テーピングリードフレームの平面図である。2A and 2B are plan views of a taping lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図３】（ａ），（ｂ）は従来のテーピングリードフレ
ームの一例の平面図およびその断面図である。FIGS. 3A and 3B are a plan view and a sectional view of an example of a conventional taping lead frame.
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来のテーピングリードフレ
ームの製造方法の一例を説明する工程順に示した斜視図
である。FIGS. 4A to 4C are perspective views shown in the order of steps for explaining an example of a conventional taping lead frame manufacturing method.
【図５】（ａ）〜（ｃ）は金属イオンマイグレーション
の発生メカニズムを説明する原理図である。5 (a) to 5 (c) are principle diagrams for explaining a mechanism of occurrence of metal ion migration.
１ リードフレーム ２ 絶縁テープ ３ 接着剤 ４ 金属イオン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Insulating tape 3 Adhesive 4 Metal ion
Claims (7)
布された接着剤を有する２層構造のテープを前記接着剤
を介してリードフレームのリードに貼り付けたテーピン
グリードフレームにおいて、隣接する前記リード間を結
ぶ最短距離方向の直線上の一部に前記テープが貼り付け
られていない領域を有することを特徴とするテーピング
リードフレーム。1. A taping lead frame in which a tape having a two-layer structure having an insulating tape and an adhesive applied to the surface of the insulating tape is attached to the lead of the lead frame via the adhesive, the leads adjacent to each other. A taping lead frame, characterized in that it has an area where the tape is not attached on a part of a straight line in the direction of the shortest distance connecting the areas.
り付けられていることを特徴とする請求項１記載のテー
ピングリードフレーム。2. The taping lead frame according to claim 1, wherein the tape has a zigzag shape and is attached to the leads.
けられていることを特徴とする請求項１記載のテーピン
グリードフレーム。3. The taping lead frame according to claim 1, wherein the tape is attached to the lead in a corrugated shape.
形状でリードに貼り付けられていることを特徴とする請
求項１記載のテーピングリードフレーム。4. The taping lead frame according to claim 1, wherein the tape is attached to the lead in a zigzag slit shape.
布された接着剤を有する２層構造のテープを前記接着剤
を介してリードフレームのリードに貼り付けたテーピン
グリードフレームにおいて、隣接する前記リード間を結
ぶ最短距離方向の一部に前記接着剤が貼り付けられてい
ない領域を有することを特徴とするテーピングリードフ
レーム。5. A taping lead frame in which an insulating tape and a tape having a two-layer structure having an adhesive applied to the surface of the insulating tape are attached to the leads of the lead frame through the adhesive, the leads being adjacent to each other. A taping lead frame, characterized in that it has a region where the adhesive is not attached, in a part of the shortest distance direction connecting the two.
り付けられていることを特徴とする請求項５記載のテー
ピングリードフレーム。6. The taping lead frame according to claim 5, wherein the adhesive has a zigzag shape and is attached to the leads.
形状でリードに貼り付けられていることを特徴とする請
求項５記載のテーピングリードフレーム。7. The taping lead frame according to claim 5, wherein the adhesive is affixed to the leads in a zigzag slit shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305359A JP2758873B2 (en) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Taping lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305359A JP2758873B2 (en) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Taping lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148520A true JPH09148520A (en) | 1997-06-06 |
| JP2758873B2 JP2758873B2 (en) | 1998-05-28 |
Family
ID=17944173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7305359A Expired - Lifetime JP2758873B2 (en) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Taping lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2758873B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304371B2 (en) | 2004-11-04 | 2007-12-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame having a lead with a non-uniform width |
| US7397126B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-07-08 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260589A (en) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, and mounting method thereof |
| JPH07130931A (en) * | 1993-11-05 | 1995-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | Lead frame |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP7305359A patent/JP2758873B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260589A (en) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, and mounting method thereof |
| JPH07130931A (en) * | 1993-11-05 | 1995-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | Lead frame |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7397126B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-07-08 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US7304371B2 (en) | 2004-11-04 | 2007-12-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame having a lead with a non-uniform width |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2758873B2 (en) | 1998-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980217 |