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JPH09148415A - Substrate carrying device - Google Patents

Substrate carrying device

Info

Publication number
JPH09148415A
JPH09148415A JP30914295A JP30914295A JPH09148415A JP H09148415 A JPH09148415 A JP H09148415A JP 30914295 A JP30914295 A JP 30914295A JP 30914295 A JP30914295 A JP 30914295A JP H09148415 A JPH09148415 A JP H09148415A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
arm
arms
substrate transfer
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30914295A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaki Iwami
優樹 岩見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP30914295A priority Critical patent/JPH09148415A/en
Publication of JPH09148415A publication Critical patent/JPH09148415A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate carrying device the arms of which can receive and deliver substrates over long distances and which is reduced in size. SOLUTION: A sensor 12b is fitted to an arm supporting table 12 at the position of the front end of a substrate 30 when an arm 11a on which the substrate 30 is placed is positioned to a returning position and another sensor 12a is positioned above the arm 11a at the same position. Consequently, the size of a substrate carrying device can be reduced, because the space for projecting the arm supporting table 12 to the position C indicated by the two-dot chain line for fixing the sensor 12b in the conventional substrate carrying device becomes unnecessary. Therefore, the substrate receiving and delivering area of this device becomes wider than that of the conventional device when the strokes ST of arms 11a and Jib are the same as those of the arms of the conventional substrate carrying device.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶用ガラス基板等の薄板状の基板(以下「基板」とい
う)を目的の位置に搬送する基板搬送装置に関するもの
であって、特に複数のアームによって基板を搬送する装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a thin substrate (hereinafter referred to as "substrate") such as a semiconductor substrate or a glass substrate for liquid crystal to a target position, and more particularly to a plurality of substrate transfer devices. The present invention relates to a device for transferring a substrate by an arm.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板搬送装置は基板を保持しながら所定
の位置に搬送するアームを備えており、特に一対のアー
ムを上下に重ねた状態で設けることによって基板に対す
る各種処理の待ち時間等を短縮することができる装置が
主に用いられている。
2. Description of the Related Art A substrate transfer apparatus is equipped with an arm for holding a substrate and transferring it to a predetermined position. In particular, a pair of arms are provided in a vertically stacked state to shorten the waiting time for various processing on the substrate. The devices that can be used are mainly used.

【0003】そして、この種の装置では所定の基板受け
渡し位置に載置された処理済みの基板を空状態の一方の
アームで取りに行き、未処理の基板を保持している他方
のアームが基板受け渡し位置に進入し、その基板を基板
受け渡し位置に載置するといった処理を行うことにより
迅速に基板の受け渡しを行っている。
In this type of apparatus, a processed substrate placed at a predetermined substrate transfer position is taken by one arm in an empty state, and the other arm holding an unprocessed substrate is used by the other arm. The substrate is quickly delivered by performing a process such as entering the delivery position and placing the substrate at the substrate delivery position.

【0004】そして、このような基板搬送装置の従来例
においては一対のアームによる基板の受け渡しに際し
て、それぞれのアームの基板受け渡し位置への進退のタ
イミングを正確に制御する必要があるため、各アームの
基板の保持状況を把握するためのセンサを、アーム支持
台のうち両アームの基板受け渡し位置への進退径路の途
中の位置に1個設け、その進退径路を通過中のアームが
基板を保持しているか否かを検知するという構成を採っ
ていた。すなわち、アームの駆動を制御する制御部が進
退径路を通過中のアームがどちらのアームであるかを把
握しており、そのときのセンサの信号によってそのアー
ムの基板の保持状況を把握していたのである。
In the conventional example of such a substrate transfer apparatus, when the substrate is transferred by the pair of arms, it is necessary to accurately control the timing of each arm moving to and from the substrate transfer position. One sensor for grasping the holding condition of the substrate is provided at a position on the arm support in the middle of the advancing / retreating path to the substrate transfer position of both arms, and the arm passing through the advancing / retreating path holds the substrate. It has adopted a configuration of detecting whether or not there is. That is, the control unit that controls the drive of the arm knows which arm is passing through the advancing / retreating path, and the signal of the sensor at that time grasps the holding state of the substrate of the arm. Of.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の構成
では2つのアームのそれぞれの基板の保持状況を1個の
センサで捉えるために、それぞれのアームが完全に重な
り合わないように進退径路中にセンサを設ける必要があ
った。そのため基板受け渡し位置とアーム支持台との間
にセンサを固定するためのスペースが必要となってい
た。そのため装置が大きくなるという欠点があった。
By the way, in the above structure, since the holding condition of each substrate of the two arms is grasped by one sensor, the two arms are moved in the advancing / retreating path so as not to completely overlap each other. It was necessary to provide a sensor. Therefore, a space for fixing the sensor is required between the substrate transfer position and the arm support. Therefore, there is a drawback that the device becomes large.

【0006】逆にアームがアーム支持台上に待機してい
る際の基準位置から基板受け渡し位置までの距離(以下
「ストローク」という)が一定の場合には、アーム支持
台の基板受け渡し位置方向の先端から基板受け渡し位置
までの距離である受け渡し可能範囲が狭くならざるを得
ないという欠点があった。
On the contrary, when the distance (hereinafter referred to as "stroke") from the reference position to the substrate transfer position when the arm is waiting on the arm support is constant, the direction of the substrate transfer position of the arm support is There is a drawback that the transferable range, which is the distance from the tip to the substrate transfer position, must be narrowed.

【0007】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、アームの受け渡し可能範囲が広
く、小型化された基板搬送装置を提供することを目的と
する。
The present invention is intended to overcome the above-mentioned problems in the prior art, and an object thereof is to provide a substrate transfer apparatus having a wide arm transferable range and a reduced size.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1の装置は、基準位置から個別に
進退する複数のアームによって所定の基板受渡し位置に
対する基板の受渡しを行う基板搬送装置において、前記
基準位置において前記複数のアームのそれぞれが前記基
板を保持しているか否かを個別に検知する複数の基板検
知センサを設けたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the apparatus according to claim 1 of the present invention is a substrate for delivering a substrate to a predetermined substrate delivering position by a plurality of arms which individually advance and retract from a reference position. In the transfer device, a plurality of substrate detection sensors that individually detect whether or not each of the plurality of arms holds the substrate at the reference position is provided.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

【0010】[0010]

【1.第1の実施の形態の機構的構成と装置配列】この
第1の実施の形態の基板搬送装置は半導体製造装置にお
いて所定のフローに従って基板を順次処理するべく、処
理ユニット間で基板を搬送・交換するために用いられる
もので、かかる基板搬送装置では一対のアームを用い、
空状態の一方のアームで処理ユニット中の処理済み基板
を受け取るとともに、保持状態の他方のアーム上の未処
理基板を処理ユニット中に受け渡すことにより、迅速に
基板交換を行う。
[1. Mechanical Structure and Device Arrangement of First Embodiment The substrate transfer device of the first embodiment transfers and exchanges substrates between processing units so that substrates are sequentially processed according to a predetermined flow in a semiconductor manufacturing apparatus. In order to achieve this, such a substrate transfer device uses a pair of arms,
The one substrate in the empty state receives the processed substrate in the processing unit, and the unprocessed substrate on the other arm in the held state is transferred into the processing unit, whereby the substrate is quickly exchanged.

【0011】図1および図2は、第1の実施の形態の基
板搬送装置のアーム支持台12及びアーム11a,11
bの構造を説明する図であり、アーム支持台12やアー
ム11a,11bが基板処理部100に対向している状
態での配置関係を示す。この例では、基板処理部100
の上部が基板受渡し位置Pに相当する。なお、図1は平
面図であり、図2は側面図である。これらの図および以
下の各図においては、床面に平行な水平面内でアーム支
持台12から、基板受け渡し位置Pへ向かう方向をX軸
方向とし、鉛直方向をZ軸方向とする2次元座標系X−
Zが定義されている。以下、図1および図2を用いて第
1の実施の形態の基板搬送装置の構成を説明していく。
1 and 2 show an arm support 12 and arms 11a, 11 of the substrate transfer device according to the first embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating a structure of b, showing a positional relationship in a state where the arm support 12 and the arms 11a and 11b face the substrate processing section 100. In this example, the substrate processing unit 100
The upper part of corresponds to the substrate transfer position P. 1 is a plan view and FIG. 2 is a side view. In these figures and each of the following figures, a two-dimensional coordinate system in which the direction from the arm support 12 to the substrate transfer position P in the horizontal plane parallel to the floor is the X-axis direction and the vertical direction is the Z-axis direction X-
Z is defined. The configuration of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

【0012】アーム11aは摺動腕10aを介して、ま
たアーム11bは摺動腕10bを介してアーム支持台1
2上面に摺動自在に設置されているとともに、アーム1
1bの上にアーム11aが設けられている。なお、図1
において実線で表わしたアーム11a,11bの位置
が、基板受渡し前後の待機位置に相当する基準位置RE
Fである。
The arm 11a is connected via the sliding arm 10a, and the arm 11b is connected via the sliding arm 10b.
2 Slidably installed on the upper surface and arm 1
An arm 11a is provided on the 1b. FIG.
The positions of the arms 11a and 11b indicated by solid lines in FIG.
F.

【0013】また、詳細な図示を省略してあるが、アー
ム支持台12にはアーム11a,11bをX軸の正負方
向に進退移動させるX方向移動機構が設けられている。
このX方向移動機構は、アーム支持台12の両側面でX
軸の正負方向に延びるガイドレール(図示を省略)と、
このガイドレールに案内されて移動可能であるとともに
アーム11a,11bをそれぞれ支持する一対の摺動腕
10a,10bと、これらの摺動腕10a,10bを個
別に往復移動させるモータ、ワイヤ、プーリ等からなる
一対の駆動装置(図示を省略)とを備える。そして、こ
れら一対の駆動装置に設けた一対のモータを回転させる
ことによりアーム11a,11bを独立して進退移動さ
せることができ、それによりアーム11a,11bは基
板受け渡し位置Pに対して進退移動可能となっている。
Although not shown in detail, the arm support 12 is provided with an X-direction moving mechanism for moving the arms 11a and 11b back and forth in the positive and negative directions of the X axis.
This X-direction moving mechanism is provided on both side surfaces of the arm support base 12 in the X-direction.
A guide rail (not shown) extending in the positive and negative directions of the shaft,
A pair of sliding arms 10a and 10b which are movable by being guided by the guide rails and which respectively support the arms 11a and 11b, and motors, wires, pulleys, etc. for individually reciprocating these sliding arms 10a and 10b. And a pair of driving devices (not shown). By rotating a pair of motors provided in the pair of drive devices, the arms 11a and 11b can be independently moved forward and backward, whereby the arms 11a and 11b can be moved forward and backward with respect to the substrate transfer position P. Has become.

【0014】さらに、アーム支持台12は図示しないZ
方向移動機構によって図2に示したZ軸方向に上下動可
能になっている。
Furthermore, the arm support 12 is not shown in the figure by Z.
The directional movement mechanism enables vertical movement in the Z-axis direction shown in FIG.

【0015】またアーム11a,11bはその上面に基
板30を載置することができるようになっており、図示
しない制御装置の制御によってX軸方向およびZ軸方向
にアーム11a,11bを適当なタイミングで移動させ
ることによって、基板受け渡し位置Pとの間で基板30
を交換することができる。この基板交換動作のより詳し
い説明は次項において行う。
Further, the substrates 11 can be placed on the upper surfaces of the arms 11a and 11b, and the arms 11a and 11b can be properly timed in the X-axis direction and the Z-axis direction by the control of a controller (not shown). By moving the substrate 30 to and from the substrate transfer position P.
Can be replaced. A more detailed description of this substrate exchange operation will be given in the next section.

【0016】さらに、アーム支持台12のうち、基板3
0を載置したアーム11bが基準位置REFにある場合
の基板の先端部位置Tbに相当する場所にはセンサ12
bが直接に連結されて取り付けられ、基板30を載置し
たアーム11aが基準位置REFにある場合の基板の先
端部位置Taのアーム11aの上方には、図示しない支
持部材によって支持台12と連結されたセンサ12aが
取り付けられている。これらセンサ12a,12bの詳
細も次項において説明する。
Further, of the arm support 12, the substrate 3
When the arm 11b on which 0 is placed is at the reference position REF, the sensor 12 is provided at a position corresponding to the tip position Tb of the substrate.
b is directly connected and attached, and when the arm 11a on which the substrate 30 is placed is at the reference position REF, above the arm 11a at the tip end position Ta of the substrate is connected to the support base 12 by a support member (not shown). The attached sensor 12a is attached. Details of these sensors 12a and 12b will be described in the next section.

【0017】[0017]

【2.第1の実施の形態における処理手順】この第1の
実施の形態の基板搬送装置は前項で示したような構成に
より基板30の移載作業動作を以下のように行う。
[2. Processing Procedure in the First Embodiment The substrate transfer apparatus of the first embodiment performs the transfer work operation of the substrate 30 with the configuration as shown in the previous section as follows.

【0018】図1および図2において上側のアーム11
aには、基板30が保持されていない。一方、下側のア
ーム11bには、基板受け渡し位置Pに載置すべき基板
30が載置されている。
The upper arm 11 in FIGS. 1 and 2.
The substrate 30 is not held in a. On the other hand, the substrate 30 to be placed at the substrate transfer position P is placed on the lower arm 11b.

【0019】そして、現在空である上側のアーム11a
を基準位置REFからX軸の正方向に前進させて基板受
け渡し位置Pに進入させた後、アーム11aをZ軸の正
方向に上昇させることにより基板受け渡し位置100上
に載置されていた基板30をアーム11a上に移載し、
さらにアーム11aをX軸の負方向に後退させて基準位
置REFに戻す。これにより基板受け渡し位置Pは空き
状態となる。
The upper arm 11a which is currently empty
Is moved forward from the reference position REF in the positive direction of the X-axis to enter the substrate transfer position P, and then the arm 11a is raised in the positive direction of the Z-axis to place the substrate 30 placed on the substrate transfer position 100. Is transferred to the arm 11a,
Further, the arm 11a is retracted in the negative direction of the X axis to return to the reference position REF. As a result, the substrate transfer position P becomes empty.

【0020】つぎに、下側のアーム11bを基準位置R
EFからX軸の正方向に前進させて基板受け渡し位置P
に進入させた後、アーム11bをZ軸の負方向に下降さ
せることによってアーム11b上に保持されていた未処
理の基板30を基板受け渡し位置P上に移載し、さらに
アーム11bをX軸の負方向に後退させて基準位置RE
Fに戻す。これにより基板受け渡し位置P上に未処理の
基板30が載置された状態となる。
Next, the lower arm 11b is moved to the reference position R
The board transfer position P is moved forward from the EF in the positive direction of the X axis.
, The unprocessed substrate 30 held on the arm 11b is transferred to the substrate transfer position P by moving the arm 11b in the negative direction of the Z-axis, and the arm 11b is moved to the X-axis. Retract in the negative direction and return to the reference position RE
Return to F. As a result, the unprocessed substrate 30 is placed on the substrate transfer position P.

【0021】以上のような基板30の受け渡し動作を行
うためにはアーム11a,11b上に基板30が保持さ
れているか否かを正確に検知する必要がある。そのた
め、この第1の実施の形態の基板搬送装置では、基準位
置REFにおけるアーム11bに保持された基板30の
先端部位置Tbに対向してアーム支持台12上にセンサ
12bが取付けられており、基準位置REFにおけるア
ーム11aに保持された基板30の先端部位置Taに対
向して、図示しない支持部材によってセンサ12aが取
り付けられている。
In order to perform the transfer operation of the substrate 30 as described above, it is necessary to accurately detect whether or not the substrate 30 is held on the arms 11a and 11b. Therefore, in the substrate transfer device according to the first embodiment, the sensor 12b is mounted on the arm support 12 so as to face the tip position Tb of the substrate 30 held by the arm 11b at the reference position REF. The sensor 12a is attached by a supporting member (not shown) so as to face the tip position Ta of the substrate 30 held by the arm 11a at the reference position REF.

【0022】なお、センサ12aは検査光を下方に出射
して基板30で反射された戻り光を検知する光学式セン
サであり、その直下方に基板30が存在するか否かを検
知する。センサ12bは検査光を上方に出射して基板3
0で反射された戻り光を検知する光学式センサであり、
その直上方に基板30が存在するか否かを検知する。そ
して、センサ12a,12bはそれぞれ所定の距離以内
の物体のみの検知を行う限定距離型の光学式センサであ
り、センサ12aはアーム11a上の基板30の有無の
みを検知し、センサ12bはアーム11b上の基板30
の有無のみを検知するものである。
The sensor 12a is an optical sensor that detects the return light reflected by the substrate 30 by emitting the inspection light downward, and detects whether or not the substrate 30 is present immediately below. The sensor 12b emits the inspection light upward and emits the substrate 3
It is an optical sensor that detects the return light reflected at 0,
It is detected whether or not the substrate 30 exists immediately above it. Each of the sensors 12a and 12b is a limited distance type optical sensor that detects only an object within a predetermined distance. The sensor 12a detects only the presence or absence of the substrate 30 on the arm 11a, and the sensor 12b detects the arm 11b. Upper substrate 30
Only the presence or absence of is detected.

【0023】なお、一対のセンサ12a,12bは反射
式に限るものでなく、透過式であってもよい。この透過
式のセンサを用いた装置の例は後に変形例として示す。
さらに光学式以外のセンサ、例えば静電センサ等を使用
することができる。
The pair of sensors 12a and 12b are not limited to the reflection type, but may be the transmission type. An example of a device using this transmissive sensor will be shown as a modified example later.
Furthermore, a sensor other than an optical sensor, such as an electrostatic sensor, can be used.

【0024】これら一対のセンサ12a,12bの検出
出力をアーム11a,11bが基準位置REFに存在す
べきタイミングで読み取ることによって、前記の両アー
ム11a,11bと基板受け渡し位置Pと間での基板3
0の交換作業に際して、各アーム11a,11b上に基
板30があるか否かを確実に監視することができ、それ
によってアーム11a,11bのそれぞれを正確に制御
することにより基板30の交換を行うのである。
By reading the detection outputs of the pair of sensors 12a, 12b at the timing when the arms 11a, 11b should be at the reference position REF, the substrate 3 between the both arms 11a, 11b and the substrate transfer position P is read.
During the replacement work of 0, it is possible to reliably monitor whether or not there is the substrate 30 on each of the arms 11a and 11b, whereby the substrate 30 is replaced by accurately controlling each of the arms 11a and 11b. Of.

【0025】また、図2においてストロークSTはアー
ム11a,11bの基準位置REFでの基板先端から基
板受け渡し位置Pでの基板先端までの距離を表わしてい
る。
Further, in FIG. 2, the stroke ST represents the distance from the substrate tip at the reference position REF of the arms 11a and 11b to the substrate tip at the substrate transfer position P.

【0026】さらに、受け渡し可能範囲TRはアーム支
持台12のX軸の正方向の先端から基板受け渡し位置P
での基板30のX軸の正方向の先端までの範囲を表わし
ており、また、図2において2点鎖線で示した部分Cは
従来の基板搬送装置におけるアーム支持台のX軸の正方
向の先端部とその上方に設けられたセンサの位置を表わ
している。
Further, the transferable range TR is from the tip of the arm support 12 in the positive direction of the X-axis to the substrate transfer position P.
2 shows the range up to the tip of the substrate 30 in the positive direction of the X-axis, and the portion C indicated by the two-dot chain line in FIG. The position of the tip and the sensor provided above it is shown.

【0027】このように、従来の基板搬送装置ではセン
サを固定するためのスペースとして2点鎖線で表わした
位置までアーム支持台が張り出していたが、この第1の
実施の形態の基板搬送装置ではそのスペースが不要であ
るため装置を小型化することが可能である。
As described above, in the conventional substrate transfer apparatus, the arm support is extended to the position shown by the chain double-dashed line as a space for fixing the sensor, but in the substrate transfer apparatus of the first embodiment. Since the space is unnecessary, the device can be downsized.

【0028】また、アーム11a,11bのストローク
STが従来と同一である場合には第1の実施の形態の装
置の受け渡し可能範囲TRは従来の装置の受け渡し可能
範囲BRに比べて広くなっている。
When the stroke ST of the arms 11a and 11b is the same as the conventional one, the transferable range TR of the device of the first embodiment is wider than the transferable range BR of the conventional device. .

【0029】さらに、この第1の実施の形態の基板搬送
装置ではアーム11a,11bに基板が保持されている
か否かを基準位置REFにおいて個別に検知することが
できるため、従来の装置においてはアームが基板受け渡
し位置に対して進退動作中に検知しなければならないの
に対して検知のタイミングの自由度が高いという効果を
有している。
Further, in the substrate transfer apparatus according to the first embodiment, whether or not the substrate is held by the arms 11a and 11b can be individually detected at the reference position REF. Has to be detected during the advancing / retreating operation with respect to the substrate transfer position, but the degree of freedom in the timing of detection is high.

【0030】[0030]

【3.第2の実施の形態の機構的構成と装置配列】図3
および図4は、第2の実施の形態の基板搬送装置のアー
ム支持台12およびアーム11a,11bの構造を説明
する図であり、アーム支持台12やアーム11a,11
b等と基板受け渡し位置P1,P2との配置関係を示
す。なお、図3は平面図であり、図4は側面図である。
このうち、基板受渡し位置P2は、第1の実施の形態で
設けられている基板処理部100に対向している他の基
板処理部110の基板載置位置に相当する。
[3. Mechanical Configuration and Device Arrangement of Second Embodiment FIG. 3
4 and FIG. 4 are views for explaining the structures of the arm support 12 and the arms 11a and 11b of the substrate transfer device according to the second embodiment. The arm support 12 and the arms 11a and 11 are shown in FIGS.
The positional relationship between b and the like and the substrate transfer positions P1 and P2 is shown. 3 is a plan view and FIG. 4 is a side view.
Of these, the substrate transfer position P2 corresponds to the substrate mounting position of the other substrate processing unit 110 facing the substrate processing unit 100 provided in the first embodiment.

【0031】第1の実施の形態の装置では2つのアーム
がいずれもX軸の正方向に向けてアーム支持台12上に
設置され、1つの基板受け渡し位置100に対して進退
可能に設置されていたのに対して、第2の実施の形態の
装置では2つのアーム11a,11bが互いにX軸の反
対向きに備えられており、図3において実線で表わした
アーム11a,11bが基準位置REFa,REFbを
表わしている。さらにアーム支持台12をX軸方向にお
いて挟むように2つの基板受け渡し位置P1,P2が設
けられている。そして、アーム11a,11bはそれぞ
れ対向している基板受け渡し位置P1,P2に対して進
退可能となっている。
In the apparatus of the first embodiment, both of the two arms are installed on the arm support 12 in the positive direction of the X-axis, and are installed so that they can move forward and backward with respect to one substrate transfer position 100. On the other hand, in the device of the second embodiment, the two arms 11a and 11b are provided in directions opposite to each other on the X axis, and the arms 11a and 11b represented by the solid line in FIG. It represents REFb. Further, two substrate transfer positions P1 and P2 are provided so as to sandwich the arm support 12 in the X-axis direction. The arms 11a and 11b can move forward and backward with respect to the substrate transfer positions P1 and P2 facing each other.

【0032】また、アーム11a,11bのそれぞれが
基準位置REFa,REFbに存在している場合の基板
の先端部位置Ta,Tbのアーム支持台12上にはセン
サ12a,12bが取付けられている。
Sensors 12a and 12b are mounted on the arm support 12 at the tip positions Ta and Tb of the substrate when the arms 11a and 11b are present at the reference positions REFa and REFb, respectively.

【0033】さらに、この装置ではアーム支持台12は
図示しない駆動機構によってその上面の中心を軸として
Z軸の周りのθ方向に180゜回転可能である。
Further, in this apparatus, the arm support 12 can be rotated 180 ° in the θ direction around the Z axis with the center of the upper surface as an axis by a drive mechanism (not shown).

【0034】そして、上記以外のZ方向移動機構等の構
成は第1の実施の形態の装置と同様である。
The structure of the Z-direction moving mechanism and the like other than the above is the same as that of the device of the first embodiment.

【0035】[0035]

【4.第2の実施の形態における処理手順】この第2の
実施の形態の基板搬送装置では前項で示したような構成
による基板30の移載作業動作は以下のように行われ
る。
[4. Processing Procedure in Second Embodiment In the substrate transfer apparatus according to the second embodiment, the transfer work operation of the substrate 30 having the structure as shown in the previous section is performed as follows.

【0036】図3および図4において、空の状態のアー
ム11aをX軸の正方向に前進させて基板受け渡し位置
100に進入させると同時に、空のアーム11bをX軸
の負方向に前進させて基板受け渡し位置Pbに進入さ
せ、アーム11a,11bをZ軸の正方向に上昇させる
ことにより、基板受け渡し位置Pa,Pb上に載置され
ていた基板30をそれぞれアーム11a,11b上に移
載する。
3 and 4, the empty arm 11a is advanced in the positive direction of the X-axis to enter the substrate transfer position 100, and at the same time, the empty arm 11b is advanced in the negative direction of the X-axis. By entering the substrate transfer position Pb and raising the arms 11a and 11b in the positive direction of the Z-axis, the substrates 30 placed on the substrate transfer positions Pa and Pb are transferred onto the arms 11a and 11b, respectively. .

【0037】さらにアーム11aをX軸の負方向に、ア
ーム11bをX軸の正方向に後退させてそれぞれ基準位
置REFa,REFbに戻した後、アーム支持台12を
その上面の中心のZ軸方向を中心として180゜回転さ
せる。これによりアーム11a,11bの向きはそれぞ
れ反対向きとなり、アーム11aは基板受け渡し位置P
2に対向し、アーム11bは基板受け渡し位置P1に対向
した状態になる。
Further, the arm 11a is retracted in the negative direction of the X axis and the arm 11b is retracted in the positive direction of the X axis to return to the reference positions REFa and REFb, respectively, and then the arm support base 12 is moved in the Z axis direction at the center of the upper surface thereof. Rotate 180 degrees around. As a result, the arms 11a and 11b are oriented in opposite directions, and the arm 11a moves toward the substrate transfer position P.
2, the arm 11b faces the substrate transfer position P1.

【0038】そして、基板30を保持した状態のアーム
11aをX軸の負方向に前進させて基板受け渡し位置P
2に進入させ、アーム11bをX軸の正方向に前進させ
て基板受け渡し位置P1にそれぞれ進入させる。その
後、アーム11a,11bをZ軸の負方向に下降させる
ことによりアーム11a上に保持されていた基板30を
基板受け渡し位置P2上に、アーム11b上に保持され
ていた基板30を基板受け渡し位置P1上にそれぞれ移
載する。そして、アーム11aをX軸の正方向に、アー
ム11bをX軸の負方向に後退させてそれぞれ基準位置
REFa,REFbに戻す。以上のようにして基板受け
渡し位置P1,P2上の基板30の交換を行う。
Then, the arm 11a holding the substrate 30 is advanced in the negative direction of the X axis to move the substrate to the substrate transfer position P.
2, the arm 11b is advanced in the positive direction of the X-axis to enter the substrate transfer position P1. After that, by lowering the arms 11a and 11b in the negative direction of the Z axis, the substrate 30 held on the arm 11a is placed on the substrate delivery position P2, and the substrate 30 held on the arm 11b is placed on the substrate delivery position P1. Reprinted above. Then, the arm 11a is retracted in the positive direction of the X axis and the arm 11b is retracted in the negative direction of the X axis to return to the reference positions REFa and REFb, respectively. The substrates 30 on the substrate transfer positions P1 and P2 are exchanged as described above.

【0039】以上のような基板30の受け渡し動作を行
うためにはアーム11a,11b上に基板30が載置さ
れているか否かを正確に検知する必要がある。そのた
め、この第2の実施の形態の基板搬送装置では、基準位
置REFaにアーム11aが存在している状態でそれに
保持された基板30の先端部位置Taのアーム支持台1
2上にセンサ12aが取付けられており、基準位置RE
Fbにアーム11bが存在している状態でそれに保持さ
れた基板30の先端部位置Tbのアーム支持台12上に
センサ12bが取付けられている。
In order to perform the transfer operation of the substrate 30 as described above, it is necessary to accurately detect whether or not the substrate 30 is placed on the arms 11a and 11b. Therefore, in the substrate transfer device according to the second embodiment, the arm support base 1 at the front end position Ta of the substrate 30 held by the arm 11a at the reference position REFa is present.
2 has a sensor 12a mounted on it, and has a reference position RE
The sensor 12b is mounted on the arm support 12 at the tip position Tb of the substrate 30 held by the arm 11b in Fb.

【0040】そして、センサ12a,12bは検査光を
上方に出射して基板30で反射された戻り光を検知する
限定距離型の光学式センサであり、その直上方に基板3
0が存在するか否かを検知する。そのため、センサ12
aはアーム11a上の基板30の有無のみを検知し、セ
ンサ12bはアーム11b上の基板30の有無のみを検
知するものである。
The sensors 12a and 12b are limited distance type optical sensors that emit the inspection light upward and detect the return light reflected by the substrate 30.
Detects whether 0 exists. Therefore, the sensor 12
a detects only the presence or absence of the substrate 30 on the arm 11a, and the sensor 12b detects only the presence or absence of the substrate 30 on the arm 11b.

【0041】なお、第2の実施の形態の装置でも一対の
センサ12a,12bは反射式に限るものでなく、透過
式であってもよく、さらに光学式以外のセンサ、例えば
静電センサ等を使用することができる。
Also in the apparatus of the second embodiment, the pair of sensors 12a and 12b is not limited to the reflective type, but may be the transmissive type. Further, a sensor other than the optical type, for example, an electrostatic sensor or the like may be used. Can be used.

【0042】また、図4においてストロークSTはアー
ム11a,11bのそれぞれの戻り位置での先端から基
板受け渡し位置100,110での先端までの距離を表
わしている。
Further, in FIG. 4, the stroke ST represents the distance from the tips of the arms 11a and 11b at the respective returning positions to the tips at the substrate transfer positions 100 and 110.

【0043】さらに、受け渡し可能範囲TR1はアーム
支持台12のX軸の正方向の先端から基板受け渡し位置
P1での基板30のX軸の正方向の先端までの範囲を示
しており、また他方の受渡し可能範囲TR2はアーム支
持台12のX軸の負方向の先端から基板受け渡し位置P
2での基板30のX軸の負方向の先端までの範囲を表わ
している。
Further, the transferable range TR1 indicates the range from the front end of the arm support 12 in the positive X-axis direction to the front end of the substrate 30 at the substrate transfer position P1 in the positive X-axis direction. The transferable range TR2 is from the tip of the arm support 12 in the negative direction of the X-axis to the substrate transfer position P.
2 shows the range up to the tip in the negative direction of the X axis of the substrate 30 at 2.

【0044】このように、この第2の実施の形態の基板
搬送装置でもアーム11a,11bが基準位置に位置す
る状態で、各アーム上の基板30の有無を検知できるよ
うにセンサ12a,12bが設けられているため、装置
が小型化されているとともに、アーム11a,11bの
ストロークST1,ST2が従来と同一である場合には受
け渡し可能範囲TR1,TR2が広くなっている。
As described above, also in the substrate transfer apparatus according to the second embodiment, the sensors 12a and 12b are provided so that the presence or absence of the substrate 30 on each arm can be detected when the arms 11a and 11b are located at the reference position. Since it is provided, the device is downsized, and the transferable ranges TR1 and TR2 are widened when the strokes ST1 and ST2 of the arms 11a and 11b are the same as the conventional ones.

【0045】さらに、アーム11a,11bに基板が保
持されているか否かを基準位置REFa,REFbにお
いて検知することができるため、従来の装置においてア
ームが基板受け渡し位置に対して進退動作中に検知しな
ければならなかったのに対して検知のタイミングの自由
度が高いという効果を有している。
Further, since it is possible to detect whether or not the substrate is held by the arms 11a and 11b at the reference positions REFa and REFb, it is possible to detect whether or not the arm is moving forward and backward with respect to the substrate transfer position in the conventional device. It has an effect that the degree of freedom of the detection timing is high in comparison with the case where it was necessary.

【0046】[0046]

【5.変形例】第1の実施の形態の基板搬送装置ではセ
ンサ12a,12bを反射式としたが透過式のセンサを
用いることもできる。図5はこの透過式センサを用いた
第1の実施の形態の変形例の説明図である。この図5は
この変形例の装置をX軸の正方向から見た側面図であ
る。この装置では透過式センサ12aの送光部12a1
は、この図に示すようにアーム11aの向かって左斜め
上方に、また、その受光部12a2はアーム11aの向
かって右斜め下方にそれぞれ図示しない支持手段によっ
て支持されている。同様に透過式センサ12bの送光部
12b1は、この図に示すようにアーム11bの向かっ
て左斜め上方に、また、その受光部12b2はアーム1
1bの向かって右斜め下方にそれぞれ図示しない支持手
段によって支持されている。
[5. Modified Example In the substrate transfer apparatus according to the first embodiment, the sensors 12a and 12b are of the reflection type, but a transmission type of sensor may be used. FIG. 5 is an explanatory diagram of a modification of the first embodiment using this transmission sensor. FIG. 5 is a side view of the apparatus of this modification as seen from the positive direction of the X axis. In this device, the light transmitting section 12a1 of the transmissive sensor 12a is
Is supported diagonally upward to the left by the arm 11a, and its light receiving portion 12a2 is diagonally downward right toward the arm 11a by supporting means (not shown). Similarly, the light-transmitting portion 12b1 of the transmissive sensor 12b is located diagonally above and to the left of the arm 11b as shown in FIG.
1b is supported diagonally downward to the right by supporting means (not shown).

【0047】そして透過式センサ12aの送光部12a
1から発せられた光はアーム11a上に基板30が保持
されていなければ同受光部12a2によって検知され、
保持されていれば基板30によって遮断されるため同受
光部12a2によって検知されない。同様に透過式セン
サ12bの送光部12b1から発せられた光はアーム1
1b上に基板30が保持されていなければ同受光部12
b2によって検知され、保持されていれば同受光部12
b2によって検知されない。このように透過式センサに
よっても互いに干渉することなくアーム11a,11b
のそれぞれの基板30の載置状況を個別に検知すること
は可能であり、このような構成によって反射式のセンサ
を用いた第1の実施の形態の基板搬送装置と同様の機能
を実現することができる。
The light transmitting section 12a of the transmissive sensor 12a
The light emitted from 1 is detected by the light receiving portion 12a2 unless the substrate 30 is held on the arm 11a,
If it is held, it is blocked by the substrate 30 and is not detected by the light receiving portion 12a2. Similarly, the light emitted from the light transmitting section 12b1 of the transmissive sensor 12b is transmitted to the arm 1
If the substrate 30 is not held on 1b, the light receiving unit 12
If it is detected and held by b2, the light receiving unit 12
Not detected by b2. Thus, the transmissive sensors do not interfere with each other and the arms 11a and 11b do not interfere with each other.
It is possible to individually detect the mounting state of each of the substrates 30, and by such a configuration, it is possible to realize the same function as the substrate transfer apparatus of the first embodiment using the reflection type sensor. You can

【0048】また、第1および第2の実施の形態の基板
搬送装置ではアームを上下方向に重ねる構成としたが、
2つのアームの基板の保持面を垂直面内にあるようにし
て水平方向に配列する構成とすることも可能である。
In the substrate transfer apparatus of the first and second embodiments, the arms are vertically stacked, but
It is also possible to arrange the two arms so that the holding surfaces of the substrates are in the vertical plane and are arranged in the horizontal direction.

【0049】また、第1および第2の実施の形態の基板
搬送装置ではアームが2つ備えられた構成としたが、ア
ームが3個以上重ねられていて基板の受け渡しはその時
点で選択された2つで行う構成であってもよい。なお、
水平方向に3個以上のアームを配列している場合は、そ
れぞれにつき一個ずつ、計3個のセンサを設ける。
Further, the substrate transfer apparatuses of the first and second embodiments are configured to have two arms, but three or more arms are stacked and the transfer of substrates is selected at that time. The configuration may be performed by two. In addition,
When three or more arms are arranged in the horizontal direction, one sensor is provided for each arm, for a total of three sensors.

【0050】また、第1および第2の実施の形態の基板
搬送装置では基板の交換作業を例にとってアーム11
a,11bの動作を説明したが、特に基板の交換に限定
しているのではなく、基板の基板受け渡し位置への搬入
のみまたは搬出のみを行う構成にしてもよい。
Further, in the substrate transfer apparatus of the first and second embodiments, the arm 11 is used as an example of substrate exchange work.
Although the operations of a and 11b have been described, the present invention is not limited to the replacement of the substrate in particular, and the configuration may be such that only the loading and unloading of the substrate to the substrate transfer position is performed.

【0051】さらに、第1および第2の実施の形態の基
板搬送装置は基板として半導体基板を対象としている
が、プリント基板や液晶用ガラス基板等の他の基板を対
象とするものであってもよい。
Further, although the substrate transfer apparatus of the first and second embodiments is intended for the semiconductor substrate as the substrate, it may be intended for other substrates such as a printed substrate and a glass substrate for liquid crystal. Good.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明で
は各アームの基準位置において複数のアームのそれぞれ
が基板を保持しているか否かを個別に検知する複数の基
板検知センサを設ける構成とした。そのため、進退径路
の途中に基板検知センサを設置しなくてもよく、基板検
知センサを固定するためのスペースが不要となり、装置
が小さくて済む。
As described above, according to the first aspect of the invention, a plurality of substrate detection sensors for individually detecting whether or not each of the plurality of arms holds the substrate at the reference position of each arm are provided. And Therefore, it is not necessary to install the substrate detection sensor in the middle of the advancing / retreating path, a space for fixing the substrate detection sensor is not required, and the device can be made small.

【0053】さらに、アームのストロークが一定であれ
ば受け渡し可能範囲が広いという効果を有する。
Further, if the stroke of the arm is constant, there is an effect that the transferable range is wide.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態の基板搬送装置および基板受
け渡し位置の説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a substrate transfer device and a substrate transfer position according to a first embodiment.

【図2】第1の実施の形態の基板搬送装置および基板受
け渡し位置の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a substrate transfer device and a substrate transfer position according to the first embodiment.

【図3】第2の実施の形態の基板搬送装置および基板受
け渡し位置の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a substrate transfer device and a substrate transfer position according to the second embodiment.

【図4】第2の実施の形態の基板搬送装置および基板受
け渡し位置の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a substrate transfer device and a substrate transfer position according to the second embodiment.

【図5】第1の実施の形態の基板搬送装置において透過
式センサを用いた装置の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of an apparatus using a transmissive sensor in the substrate transfer apparatus according to the first embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10a,10b 摺動腕 11a,11b アーム 12 アーム支持台 12a,12b センサ 30 基板 100,110 基板処理部 P,P1,P2 基板受け渡し位置 REF,REFa,REFb 基準位置 BR 従来技術の受け渡し可能範囲 ST ストローク TR 受け渡し可能範囲 10a, 10b Sliding arm 11a, 11b Arm 12 Arm support stand 12a, 12b Sensor 30 Substrate 100, 110 Substrate processing part P, P1, P2 Substrate transfer position REF, REFa, REFb Reference position BR Transferable range of conventional technology ST Stroke TR handable range

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基準位置から個別に進退する複数のアー
ムによって所定の基板受渡し位置に対する基板の受渡し
を行う基板搬送装置において、 前記基準位置において前記複数のアームのそれぞれが前
記基板を保持しているか否かを個別に検知する複数の基
板検知センサを設けたことを特徴とする基板搬送装置。
1. A substrate transfer apparatus for transferring a substrate to a predetermined substrate transfer position by a plurality of arms that individually advance and retract from a reference position, wherein each of the plurality of arms holds the substrate at the reference position. A substrate transfer device comprising a plurality of substrate detection sensors for individually detecting whether or not the substrate transfer device is provided.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041235A (en) * 2004-07-28 2006-02-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment
JP2013239481A (en) * 2012-05-11 2013-11-28 Daifuku Co Ltd Substrate detection device

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