JPH0912995A - フィルム用接着剤 - Google Patents
フィルム用接着剤Info
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- JPH0912995A JPH0912995A JP16226695A JP16226695A JPH0912995A JP H0912995 A JPH0912995 A JP H0912995A JP 16226695 A JP16226695 A JP 16226695A JP 16226695 A JP16226695 A JP 16226695A JP H0912995 A JPH0912995 A JP H0912995A
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- Japan
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- film
- adhesive
- resin
- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ブチラール樹脂（Ａ）、下記式のシリコーン
エポキシ樹脂と２官能のフェノール性水酸基を有する化
合物との予備反応生成物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤
（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とする組成物
で、かつ重量配合比が（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝
０．２〜０．８であるフィルム用接着剤。 【化１】 【効果】 耐湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低
温で圧着が可能なフィルム状接着剤を得ることができ
る。
エポキシ樹脂と２官能のフェノール性水酸基を有する化
合物との予備反応生成物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤
（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とする組成物
で、かつ重量配合比が（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝
０．２〜０．８であるフィルム用接着剤。 【化１】 【効果】 耐湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低
温で圧着が可能なフィルム状接着剤を得ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロニクス分野
に用いられる接着性、耐熱性に優れたフィルム用接着剤
に関するものである。
に用いられる接着性、耐熱性に優れたフィルム用接着剤
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス分野で用いられる接着
剤は、今日多岐に渡って応用されており、その使用量も
年々増加する傾向にある。接着剤の種類としてはペース
ト状、フィルム状の２つに大別される。この中でフィル
ム状接着剤は、クリーンな接着剤として最近注目されて
おり、以下の様な特徴がある。 揮発分が殆どない。 短時間で接着できる。
保存性に優れている。 接着剤をムダなく使用でき
る。 厚みの精度が優れている。既に、フィルム状接
着剤は、各種半導体のマウント用、Ｌｅａｄ ｏｎｃｈ
ｉｐ）用としてのリード、チップの接合材等に実用化さ
れている。これらのフィルム用接着剤の材料としては、
熱時の粘着性を付与するためにシリコーン変性ポリアミ
ドアミン、ポリイミド等が知られている。
剤は、今日多岐に渡って応用されており、その使用量も
年々増加する傾向にある。接着剤の種類としてはペース
ト状、フィルム状の２つに大別される。この中でフィル
ム状接着剤は、クリーンな接着剤として最近注目されて
おり、以下の様な特徴がある。 揮発分が殆どない。 短時間で接着できる。
保存性に優れている。 接着剤をムダなく使用でき
る。 厚みの精度が優れている。既に、フィルム状接
着剤は、各種半導体のマウント用、Ｌｅａｄ ｏｎｃｈ
ｉｐ）用としてのリード、チップの接合材等に実用化さ
れている。これらのフィルム用接着剤の材料としては、
熱時の粘着性を付与するためにシリコーン変性ポリアミ
ドアミン、ポリイミド等が知られている。
【０００３】しかし、これらの材料を用いて作製したフ
ィルム状接着剤は、圧着に２００℃以上という高温を要
し、高温処理に耐えられない部分の接着には不適であっ
た。又、リペアを要求される部分への接着においても、
剥がすのに高温を有する場合が多く不適であった。更
に、用途に応じてフィルム用接着剤に無機充填材を添加
する場合があり、必要特性をだすために無機充填材の含
有量が多くなると、フィルムにした際フィルム自体の強
度が脆くなり取り扱いに問題があった。低温圧着可能な
フィルム材料としては、ブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リオレフィン樹脂、合成ゴム等の熱可塑性樹脂が挙げら
れが、これらの材料は低温接着性には優れているが、耐
水密着性が劣ったり、無機充填材の添加に伴う脆さ等の
欠点があり問題があった。
ィルム状接着剤は、圧着に２００℃以上という高温を要
し、高温処理に耐えられない部分の接着には不適であっ
た。又、リペアを要求される部分への接着においても、
剥がすのに高温を有する場合が多く不適であった。更
に、用途に応じてフィルム用接着剤に無機充填材を添加
する場合があり、必要特性をだすために無機充填材の含
有量が多くなると、フィルムにした際フィルム自体の強
度が脆くなり取り扱いに問題があった。低温圧着可能な
フィルム材料としては、ブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リオレフィン樹脂、合成ゴム等の熱可塑性樹脂が挙げら
れが、これらの材料は低温接着性には優れているが、耐
水密着性が劣ったり、無機充填材の添加に伴う脆さ等の
欠点があり問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題点を解決すべく鋭意検討した結果、作業性、接着性を
損うことなく、かつ無機充填材を混合しても脆さの少な
いエレクトロニクス分野に最適のフィルム用接着剤を提
供するものである。
題点を解決すべく鋭意検討した結果、作業性、接着性を
損うことなく、かつ無機充填材を混合しても脆さの少な
いエレクトロニクス分野に最適のフィルム用接着剤を提
供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、ブチラー
ル樹脂（Ａ）、式（１）のシリコーンエポキシ樹脂と２
官能のフェノール性水酸基を有する化合物との予備反応
生成物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）及び無機充
填材（Ｄ）を必須成分とする組成物で、かつ重量配合比
が（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝０．２〜０．８である
フィルム用接着剤である。
ル樹脂（Ａ）、式（１）のシリコーンエポキシ樹脂と２
官能のフェノール性水酸基を有する化合物との予備反応
生成物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）及び無機充
填材（Ｄ）を必須成分とする組成物で、かつ重量配合比
が（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝０．２〜０．８である
フィルム用接着剤である。
【０００６】
【化２】 （Ｒ1、Ｒ2は：２価の炭素数１〜５の脂肪族基、又は炭
素数６以上の芳香族から２個の水素を除いた残基を示
し、互いに同じであっても異なってもよい）
素数６以上の芳香族から２個の水素を除いた残基を示
し、互いに同じであっても異なってもよい）
【０００７】以下、本発明について具体的に説明する。
本発明に用いられるブチラール樹脂は、ポリビニルアル
コールをアセタール化したポリマーであり、既に商品化
（例えば、積水化学工業(株)）されており、市場より容
易に入手可能である。
本発明に用いられるブチラール樹脂は、ポリビニルアル
コールをアセタール化したポリマーであり、既に商品化
（例えば、積水化学工業(株)）されており、市場より容
易に入手可能である。
【０００８】本発明に用いる式（１）のエポキシ樹脂
は、低弾性率、低吸水率の特徴を有する。式中のＲ1、
Ｒ2は２価の炭素数１〜５の脂肪族、又は炭素数６以上
の芳香族から２個の水素を除いた残基を示し、互いに同
じでも異なってもよい。Ｒ1、Ｒ2の２価の炭素数６以上
のものは工業化されていない。これらの中ではＲ1、Ｒ2
としてはプロピレン基が好ましい。式（１）のシリコー
ンエポキシ樹脂と２官能のフェノール性水酸基を有する
化合物との予備反応生成物の反応方法としては、式
（１）のシリコーンエポキシ樹脂と２官能のフェノール
性水酸基を有する化合物を混合し、必要により溶媒を加
え、１００〜２００℃の条件で反応させ、反応物の粘度
が飽和した時点を反応の終了とする。なおこの反応を円
滑に進めるために第３級アミン、有機フォスフィン類、
その有機ボレート塩、ジアザ化合物等の触媒を加えるこ
ともできる。
は、低弾性率、低吸水率の特徴を有する。式中のＲ1、
Ｒ2は２価の炭素数１〜５の脂肪族、又は炭素数６以上
の芳香族から２個の水素を除いた残基を示し、互いに同
じでも異なってもよい。Ｒ1、Ｒ2の２価の炭素数６以上
のものは工業化されていない。これらの中ではＲ1、Ｒ2
としてはプロピレン基が好ましい。式（１）のシリコー
ンエポキシ樹脂と２官能のフェノール性水酸基を有する
化合物との予備反応生成物の反応方法としては、式
（１）のシリコーンエポキシ樹脂と２官能のフェノール
性水酸基を有する化合物を混合し、必要により溶媒を加
え、１００〜２００℃の条件で反応させ、反応物の粘度
が飽和した時点を反応の終了とする。なおこの反応を円
滑に進めるために第３級アミン、有機フォスフィン類、
その有機ボレート塩、ジアザ化合物等の触媒を加えるこ
ともできる。
【０００９】本発明に用いる２官能のフェノール性水酸
基を有する化合物としては、フェノールノボラック樹
脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂、
トリヒドロキシフェニルエタン、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビス
フェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラ
メチルビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエー
テル、ジヒドロキシベンゾフェノン、ｏ−ヒドロキシフ
ェノール、ｍ−ヒドロキシフェノール、ｐ−ヒドロキシ
フェノール、ビフェノール、テトラメチルビフェノー
ル、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス
（メチルフェノール）、α−メチルベンジリデンビスフ
ェノール等のフェノール類が挙げられ、これらは単独で
も混合して用いてもよい。なお反応の当量比、即ち式
（１）のエポキシ樹脂のエポキシ当量／フェノール類の
水酸基当量は、エポキシ基が残存するようにするため１
以上にする必要がある。好ましくは１〜３の範囲であ
る。当量比が３を越えると反応生成物の分子量、部分架
橋が低くなり、フィルムとした場合の強度が脆くなると
いう欠点がある。
基を有する化合物としては、フェノールノボラック樹
脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂、
トリヒドロキシフェニルエタン、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビス
フェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラ
メチルビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエー
テル、ジヒドロキシベンゾフェノン、ｏ−ヒドロキシフ
ェノール、ｍ−ヒドロキシフェノール、ｐ−ヒドロキシ
フェノール、ビフェノール、テトラメチルビフェノー
ル、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス
（メチルフェノール）、α−メチルベンジリデンビスフ
ェノール等のフェノール類が挙げられ、これらは単独で
も混合して用いてもよい。なお反応の当量比、即ち式
（１）のエポキシ樹脂のエポキシ当量／フェノール類の
水酸基当量は、エポキシ基が残存するようにするため１
以上にする必要がある。好ましくは１〜３の範囲であ
る。当量比が３を越えると反応生成物の分子量、部分架
橋が低くなり、フィルムとした場合の強度が脆くなると
いう欠点がある。
【００１０】本発明に用いるエポキシ用硬化剤として
は、酸無水物、アミン類、フェノール類、チオール類等
の公知のものが挙げられる。硬化剤の官能基の当量は、
反応生成物のエポキシ当量に対して、０．５〜１．５倍
の範囲であることが好ましい。１．５倍を越えたり、又
は０．５倍未満だとフィルムにした場合の曲げ強度が劣
る。 無機充填材としては、炭酸シルシウム、シリカ、
アルミナ等の絶縁フィラー、銀粉、金粉、ニッケル粉、
銅粉等の導電性フィラーが挙げられ、用途によりこれら
を複数混合してもよい。無機充填材の添加量は、全接着
剤組成物中３０〜９０重量％が好ましい。又、本発明に
おいては、ブチラール樹脂（Ａ）と予備反応生成物
（Ｂ）の重量配合比は、（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝
０．２〜０．８であることが必要である。即ち、０．８
を越えると接着時の基材への濡れが著しく劣る。一方、
０．２未満だと耐水密着性や可撓性に劣りフィルムとし
ての機能が果たせなくなるためである。
は、酸無水物、アミン類、フェノール類、チオール類等
の公知のものが挙げられる。硬化剤の官能基の当量は、
反応生成物のエポキシ当量に対して、０．５〜１．５倍
の範囲であることが好ましい。１．５倍を越えたり、又
は０．５倍未満だとフィルムにした場合の曲げ強度が劣
る。 無機充填材としては、炭酸シルシウム、シリカ、
アルミナ等の絶縁フィラー、銀粉、金粉、ニッケル粉、
銅粉等の導電性フィラーが挙げられ、用途によりこれら
を複数混合してもよい。無機充填材の添加量は、全接着
剤組成物中３０〜９０重量％が好ましい。又、本発明に
おいては、ブチラール樹脂（Ａ）と予備反応生成物
（Ｂ）の重量配合比は、（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝
０．２〜０．８であることが必要である。即ち、０．８
を越えると接着時の基材への濡れが著しく劣る。一方、
０．２未満だと耐水密着性や可撓性に劣りフィルムとし
ての機能が果たせなくなるためである。
【００１１】本発明の接着剤は、ブチラール樹脂、予備
反応生成物、エポキシ樹脂の硬化剤、無機充填材、溶
剤、必要に応じて硬化促進剤、顔料、染料、消泡剤等の
添加物を添加し、例えばロール等を用いて混練し、脱泡
し製造する。フィルム状接着剤の作製の一方法として
は、テフロン等のキャリアーフィルムにアプリケーター
を用いて、上記の接着剤を塗布し、乾燥後キャリアーフ
ィルムから剥離する。 反応生成物の製造例１ 式（２）のエポキシ樹脂（エポキシ当量１８１）１００
ｇ、ビスフェノールＡ（水酸基当量１１４）４０ｇに触
媒として１，８−ジアザビシクロウンデセン１ｇを添加
し、１５０℃で４時間反応させた。この反応物を反応生
成物（１）とする。
反応生成物、エポキシ樹脂の硬化剤、無機充填材、溶
剤、必要に応じて硬化促進剤、顔料、染料、消泡剤等の
添加物を添加し、例えばロール等を用いて混練し、脱泡
し製造する。フィルム状接着剤の作製の一方法として
は、テフロン等のキャリアーフィルムにアプリケーター
を用いて、上記の接着剤を塗布し、乾燥後キャリアーフ
ィルムから剥離する。 反応生成物の製造例１ 式（２）のエポキシ樹脂（エポキシ当量１８１）１００
ｇ、ビスフェノールＡ（水酸基当量１１４）４０ｇに触
媒として１，８−ジアザビシクロウンデセン１ｇを添加
し、１５０℃で４時間反応させた。この反応物を反応生
成物（１）とする。
【００１２】
【化３】
【００１３】反応物の製造例２ 式（３）のエポキシ樹脂（エポキシ当量３３０ｇ）１０
０ｇ、ビスフェノールＡ１５ｇに触媒として１，８−ジ
アザビシクロウンデセン１ｇを添加し、１５０℃で４時
間反応させた。この生成物を反応生成物（２）とする。
０ｇ、ビスフェノールＡ１５ｇに触媒として１，８−ジ
アザビシクロウンデセン１ｇを添加し、１５０℃で４時
間反応させた。この生成物を反応生成物（２）とする。
【００１４】
【化４】
【００１５】以下、本発明を実施例で具体的に説明す
る。 実施例１ ブチラール樹脂（エスレックＢＬ−Ｓ、積水化学工業
(株)・製）１００ｇ、反応生成物（１）１５０ｇ、ビス
フェノールＡ２５ｇ、ジシアンジアミド１ｇ、硬化促進
剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール１ｇ、溶
媒としてγ−ブチロラクトン４００ｇ、充填材として銀
粉（平均粒径３μｍ）１，１００ｇをロール混練し、脱
泡後、テフロンシート上にキャストし１００℃、５時間
乾燥させ、厚さ１００μｍのフィルム状接着剤を得た。 実施例２ 実施例１において、充填材をシリカ粉（平均粒径５μ
ｍ）６５０ｇとした以外は同様の処方・方法によりフィ
ルム状接着剤を得た。 実施例３ 実施例１において、反応生成物（２）を用いた以外は、
同様の処方・方法でフィルム状接着剤を得た。
る。 実施例１ ブチラール樹脂（エスレックＢＬ−Ｓ、積水化学工業
(株)・製）１００ｇ、反応生成物（１）１５０ｇ、ビス
フェノールＡ２５ｇ、ジシアンジアミド１ｇ、硬化促進
剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール１ｇ、溶
媒としてγ−ブチロラクトン４００ｇ、充填材として銀
粉（平均粒径３μｍ）１，１００ｇをロール混練し、脱
泡後、テフロンシート上にキャストし１００℃、５時間
乾燥させ、厚さ１００μｍのフィルム状接着剤を得た。 実施例２ 実施例１において、充填材をシリカ粉（平均粒径５μ
ｍ）６５０ｇとした以外は同様の処方・方法によりフィ
ルム状接着剤を得た。 実施例３ 実施例１において、反応生成物（２）を用いた以外は、
同様の処方・方法でフィルム状接着剤を得た。
【００１６】比較例１ ブチラール樹脂１００ｇをγ−ブチロラクトン５００ｇ
に溶解させ、実施例１と同様の方法でフィルム状接着剤
を得た。 比較例２ 実施例１のブチラール樹脂３０ｇ、反応生成物（１）１
５０ｇ、ビスフェノールＡ２５ｇ、ジシアンジアミド１
ｇ、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、溶媒としてγ−ブチロラクトン３００ｇ、充填材
として銀粉（平均粒径３μｍ）８２０ｇとし、実施例１
と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例３ 実施例１のブチラール樹脂１２０ｇ、反応生成物（１）
３０ｇ、ビスフェノールＡ５ｇ、ジシアンジアミド０．
２ｇ、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．２ｇ、溶媒としてγ−ブチロラクトン３００
ｇ、充填材として実施例１の銀粉６２０ｇとし、実施例
１と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例４ 実施例１のブチラール樹脂１０７ｇ、式（２）のエポキ
シ樹脂１０７ｇ、ビスフェノールＡ６８ｇ、ジシアンジ
アミド１ｇ、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル
イミダゾール１ｇ、溶媒としてγ−ブチロラクトン４０
０ｇ、充填材して銀粉（平均粒径３μｍ）１，１００ｇ
ロール混練し、脱泡後、テフロンシート上にキャストし
１００℃、５時間乾燥させが、脆く実用に耐えないもの
であった。
に溶解させ、実施例１と同様の方法でフィルム状接着剤
を得た。 比較例２ 実施例１のブチラール樹脂３０ｇ、反応生成物（１）１
５０ｇ、ビスフェノールＡ２５ｇ、ジシアンジアミド１
ｇ、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、溶媒としてγ−ブチロラクトン３００ｇ、充填材
として銀粉（平均粒径３μｍ）８２０ｇとし、実施例１
と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例３ 実施例１のブチラール樹脂１２０ｇ、反応生成物（１）
３０ｇ、ビスフェノールＡ５ｇ、ジシアンジアミド０．
２ｇ、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．２ｇ、溶媒としてγ−ブチロラクトン３００
ｇ、充填材として実施例１の銀粉６２０ｇとし、実施例
１と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例４ 実施例１のブチラール樹脂１０７ｇ、式（２）のエポキ
シ樹脂１０７ｇ、ビスフェノールＡ６８ｇ、ジシアンジ
アミド１ｇ、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル
イミダゾール１ｇ、溶媒としてγ−ブチロラクトン４０
０ｇ、充填材して銀粉（平均粒径３μｍ）１，１００ｇ
ロール混練し、脱泡後、テフロンシート上にキャストし
１００℃、５時間乾燥させが、脆く実用に耐えないもの
であった。
【００１７】実施例１〜３、比較例１〜３において以下
の評価を行った。スライドガラス上に４ｍｍ角に切った
各フィルムを載置し、上から４ｍｍ角のガラスチップを
のせ、これを１５０℃のホットプレートの上に載せ、１
００ｇの荷重を５秒間かけ圧着した。 評価１：接着した試験片のせん断強度（常態）を測定。 評価２：接着した試験片を８５℃、８５％ＲＨ、１００
時間の環境下に置き試験片のせん断強度を測定。 評価３：フィルムを１８０°曲げ試験を行い外観を調
査。 これらの結果を表１に示す。
の評価を行った。スライドガラス上に４ｍｍ角に切った
各フィルムを載置し、上から４ｍｍ角のガラスチップを
のせ、これを１５０℃のホットプレートの上に載せ、１
００ｇの荷重を５秒間かけ圧着した。 評価１：接着した試験片のせん断強度（常態）を測定。 評価２：接着した試験片を８５℃、８５％ＲＨ、１００
時間の環境下に置き試験片のせん断強度を測定。 評価３：フィルムを１８０°曲げ試験を行い外観を調
査。 これらの結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明の接着剤を用いることにより、耐
湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低温で圧着が可
能なフィルム状接着剤を得ることができる。
湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低温で圧着が可
能なフィルム状接着剤を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 ブチラール樹脂（Ａ）、式（１）のシリ
コーンエポキシ樹脂と２官能のフェノール性水酸基を有
する化合物との予備反応生成物（Ｂ）、エポキシ樹脂用
硬化剤（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とする組
成物で、かつ重量配合比が（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））
＝０．２〜０．８であることを特徴とするフィルム用接
着剤。 【化１】 （Ｒ1、Ｒ2は：２価の炭素数１〜５の脂肪族基、又は炭
素数６以上の芳香族から２個の水素を除いた残基を示
し、互いに同じであっても異なってもよい）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16226695A JPH0912995A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | フィルム用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16226695A JPH0912995A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | フィルム用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0912995A true JPH0912995A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15751192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16226695A Pending JPH0912995A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | フィルム用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0912995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009132798A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤とその製造方法 |
| JP2013151706A (ja) * | 2013-05-16 | 2013-08-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
| CN115305047A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-08 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16226695A patent/JPH0912995A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009132798A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤とその製造方法 |
| JP2013151706A (ja) * | 2013-05-16 | 2013-08-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
| CN115305047A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-08 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用 |
| CN115305047B (zh) * | 2022-08-18 | 2023-08-08 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用 |
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