JPH09111207A

JPH09111207A - キャリアテープ用カバーテープ

Info

Publication number: JPH09111207A
Application number: JP7294935A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-10-19
Filing date: 1995-10-19
Publication date: 1997-04-28

Abstract

(57)【要約】【目的】キャリアテープのカバーテープにおいて、安
定した剥離強度をもち、ジップアップが小さく、優れた
帯電防止性をもつカバーテープの提供を目的とする。【解決手段】キャリアテープにヒートシールできるカ
バーテープ１において、該蓋材が多層よりなる二軸延伸
フィルム２１、２２を接着剤層７を介して貼合した複合
基材シート２、中間層５ヒートシーラント層６及びビス
アンモニウム系イオウ半導体を主成分とする静電気拡散
層８とを順に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種工業部品を収
納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成し
た凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を
覆いヒートシールするキャリアテープのカバーテープに
関し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、
かつ、剥離強度が安定したカバーテープに属する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】各種工業部品を収納す
る合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通
常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
カーボネートなどのシート成形が容易なものである。ま
た、カバーテープは、フイルムの一方の面にヒートシー
ラント層を設けた積層体からなっている。キャリアテー
プあるいはカバーテープは、収納されている電子部品が
キャリアテープのポケット部やカバーテープとの接触
や、カバーテープを剥離するときに発生する静電気によ
り、電子部品の劣化、破壊を起こさないための静電気の
発生防止手段のみならず、内容物を目視できる程度の透
明性をもつことを要求されている。また、収納されてい
る電子部品を取り出すために蓋材の剥離が容易であり、
更に剥離操作中に、剥離強度のバラツキにより電子部品
が振動したり、キャリアテープからの飛び出しを防ぐこ
とが要求されている。本発明は、剥離性が安定している
とともに帯電防止効果に優れたカバーテープの提供を課
題とする。

【０００３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のカバーテープは、キャリアテープにヒー
トシールできるカバーテープにおいて、該カバーテープ
が２層以上よりなる延伸フイルムを接着剤層を介して貼
合した複合基材シート、中間層、及びヒートシラント層
及びビスアンモニウム系イオウ半導体を主成分とする静
電気拡散層とを順に積層したものである。そして、前記
延伸フイルムを貼合する接着剤層が、ポリエステル、ポ
リエーテル、ウレタン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル系
共重合体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、又はこれらの
変性物である。また、前記中間層が、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／ｃｍ³（以下密度の単位ｇ／ｃｍ³は省
略する）のエチレン・αオレフィン共重合体（以下Ｅ・
Ｏ共重合体と記載する）、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエン
ブロック共重合体（以下比率に関係なくＳ・Ｂ共重合体
と記載する）、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共
重合体の水素添加物（以下Ｓ・Ｂ共重合体水添物と記載
する）、及びハイインパクトポリスチレン（以下ＨＩＰ
Ｓと記載する）のうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ
・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成されたカ
バーテープである。前記中間層は、単層構造であり、密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とか
らなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０
〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部とが添加されている樹脂組成物により形成されたカ
バーテープである。また、前記中間層は、単層構造であ
り、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている
樹脂組成物により形成されたカバーテープである。そし
て、前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量％が添
加されている樹脂組成物により形成されたカバーテープ
である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ
共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合
体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されているカバーテープである。また、前記中
間層は、第１樹脂層と前記ヒートシラント層に接する第
２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度
０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成さ
れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ
・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合
体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部
に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０
〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とか
らなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜
５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成され
たカバーテープである。また、前記中間層は、第１樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第２樹脂層との２層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂
層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体異３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜
５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成さ
れたカバーテープである。また、前記中間層は、第１樹
脂層と第２樹脂層と前記ヒートシラント層に接す第３樹
脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．
９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ
共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７
０〜３０重量％との樹脂組成物によりなり、前記第３樹
脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタ
ジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０
重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成されたカバーテープである。
また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒ
ートシラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりな
り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ
・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度
０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹
脂組成物によりなり、前記第３樹脂層は、密度０．９１
５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂
組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部
が添加されている樹脂組成物により形成されているカバ
ーテープである。また、前記中間層は、第１樹脂層と第
２樹脂層と前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との
３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２
樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタ
ジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０
重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層
は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜
５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成され
たカバーテープである。また、前記中間層は密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる
樹脂組成物により形成されているカバーテープである。
また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・
Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重
量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
水添物とからなる樹脂組成物により形成されたカバーテ
ープである。また、前記中間層はガラス転位温度が４０
℃を超える線状飽和ポリエステルにより形成されている
カバーテープである。また、前記ヒートシーラント層
は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含む
カバーテープである。また、前記静電気拡散層は、表面
抵抗率が１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲にあり、９９％電
荷減衰時間が２秒以下であるカバーテープである。ま
た、本発明のカバーテープは、全光線透過率が７５％以
上であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下のものである。

【０００４】

【従来の技術】従来より、キャリアテープのカバーテー
プにおける静電気の発生防止手段として、キャリアテー
プに導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り
込んだりこれらを含む塗布液を塗布したりすることが行
われている。また、カバーテープにおける静電気発生防
止の手段としては、電子部品と直接に接触するヒートシ
ーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、導電性カー
ボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり、これ
らを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。

【０００５】キャリアテープの静電気発生の防止手段と
して、キャリアテープに導電性カーボン微粒子、金属酸
化物などの導電性微粉末、金属微粒子を練り混んだり塗
布することが行われている。また、キャリアテープの静
電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触する
ヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、金
属酸化物系の導電性微粉末、金属微粒子を練り混んだり
塗布することが行われている。特にヒートシーラント層
に金属酸化物（酸化錫、酸化亜鉛）を導電化した微粉末
を混入したものは、比較的透明性がよく利用されてい
た。

【０００６】しかしながら、上述のキャリアテープ及び
カバーテープに含まれる帯電防止剤としての導電性カー
ボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を
低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難
いという問題があった。また、界面活性剤を塗布した場
合は、界面活性剤の帯電防止性は、湿度依存性があり、
低湿度の雰囲気では十分な帯電脳防止効果がなく、電子
部品を破壊してしまういう問題点があった。

【０００７】更に、カバーテープの，キャリアテープの
ヒートシールは、輸送、保管中にカバーテープが剥離し
て電子部品が脱落しないように、所定の強度が要求され
る。しかしながら、ヒートシール強度が大き過ぎると、
電子部品の実装工程でカバーテープを剥離するときに、
キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープの
ポケットから飛び出す事故が発生するという問題があっ
た。したがって、カバーテープは、キャリアテープに十
分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を実装する
ときにその剥離性が良好であることが要求される。この
ヒートシール強度を、ヒートシール温度、時間、圧力な
どの条件で調整することは極めて困難であるという問題
があった。また、適切な剥離強度をもっていても剥離強
度の最大値と最小値との差（以下ジップアップと記載す
る）が大きい場合は、キャリアテープが振動したり収納
した電子部品が飛び出すという問題があった。

【０００８】本発明のカバーテープは、ヒートシーラン
ト層と、ヒートシール面にビスアンモニウム系イオウ半
導体を主成分とする静電気拡散層を設けるものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のカバーテープは、図１に
示すように、キャリアテープにヒートシールできるカバ
ーテープ１において、該カバーテープが２層よりなる延
伸フイルムを接着剤層３を介して貼合した複合基材シー
ト２、中間層５、ヒートシーラント層６及びビスアンモ
ニウム系イオウ半導体を主成分とする静電気拡散層とを
順に積層したものである。

【００１０】本発明の延伸フイルムは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエ
ステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロ
ンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性
樹脂より製膜された３〜２５μｍの一軸又は二軸延伸フ
イルムである。そして、接着剤層との接着強度を強固に
して安定するために、接着剤層と接する側を必要に応じ
て予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト
処理などの表面処理を施すこともできる。更に、界面活
性剤などを練り込み帯電処理を施すこともできる。

【００１１】そして、複合基材シートは上記の、同種又
は異種の２層フイルムを好ましくは硬化反応型接着剤層
を介して複合することによって形成される。本発明の熱
硬化型の接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系共重合体、エチレ
ン・アクリル系樹脂、ポリチオール、エポキシ樹脂など
を主成分とし、その硬化剤としてトリレンジイソシアネ
ート、４，４^,−ジフェニルメタンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−
１，５ジイソシアネート、ポリアミンなどがある。

【００１２】また、電離放射線硬化型樹脂としては、分
子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポ
リマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した
組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレートなどがある。

【００１３】接着剤層の塗布と、基材層と中間層との積
層は、通常のドライラミネーションで行うことができ
る。接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロール
コーティングなどその方法を問うものではない。反応硬
化型の接着剤層の厚さは、カバーテープに剛性を与える
要因となり、１〜１０ｇ／ｍ²（固形分、以下同様に記
載する）好ましくは、２〜５ｇ／ｍ²である。２ｇ／ｍ
²以下では、接着強度を均一にできず、また、１０ｇ／
ｍ²以上の接着剤層は、価格面で不利であるばかりでな
く、剛性が強く、カバーテープに亀裂を生ずることもあ
る。また、接着剤層が厚くなることで、低温でのヒート
シール性が阻害されることがある。

【００１４】複合基材シートは、耐熱性の延伸フイルム
と、反応硬化型接着剤層の複合作用によりカバーテープ
をキャリアテープにヒートシールする場合に接触するヒ
ートシールバーによりカバーテープが熱溶融したり、熱
収縮したりする耐熱性を付与することができる。

【００１５】２層以上の延伸フイルムを接着剤層を介し
て形成される複合基材シートは、単層のものより、反応
型の接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大きく
なり、剥離角度が安定して、剥離するときの最大値と最
小値との範囲であるジップアップを小さくできるものと
推測できる。

【００１６】また、単層の場合、延伸フイルムを厚くす
ることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによ
りヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒ
ートシールバーの温度を高く設定する必要あある。その
ため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化を
し、電子部品を実装するときの位置が変動する原因とな
る。

【００１７】複合基材シートは、図示はしないが、延伸
フイルム３層以上による接着剤層を含めて５層以上にす
ることもできる。そして、その総厚さは使用目的により
適宜設定できるが、６〜１００μｍ、好ましくは２０〜
４５μｍである。

【００１８】複合基材シートのヒートシーラント層との
反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面
活性剤、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化
物などの導電性微粉末などを用いて、帯電防止処理を施
して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止
あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止する
ことができる。

【００１９】複合基材シートと中間層とは、上記の反応
型の接着剤層を介してドライラミネーションにより形成
したり、ＡＣ層を設けた複合基材シートに中間層を単層
又は多層の溶融押出しコーティングにより設けたりする
ことができる。一般的には、複合基材シートと中間層と
の間に設ける接着用樹脂に熱可塑性樹脂を用いることに
より、ヒートシールを行うときの熱及び圧力を均一化す
ることができる。接着用樹脂は、ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノ
マー、ポリプロピレンなどの変性物の単体あるいはブレ
ンド物のいずれかを用いて溶融押出しコートあるいはサ
ンドイッチラミネーションにより設けることができ、そ
の厚さは６０μｍ以下である。

【００２０】接着用樹脂を設けるときに、複合基材シー
トと熱可塑性樹脂である接着用樹脂との接着を強固にす
るため、溶融押出しコートに用いるアンカーコート層
（本明細書ではＡＣ層と記載する）を設けることが好ま
しい。ＡＣ層は、イソシアネート系、ポリエチレンイミ
ン系などの通常のものを使用できるが、反応硬化型の接
着剤をＡＣ層として用いることにより、カバーテープ全
体の剛性を高くできる効果を奏することもできる。

【００２１】接着用樹脂の厚さが、６０μｍを超えると
カバーテープとしての伝熱性が低下しヒートシールバー
温度を高く設定する必要を生じ好ましくはない。

【００２２】本発明の中間層は、カバーテープをキャリ
アテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一
に密着するクッションの作用をするものである。同時
に、ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープか
ら剥離するときに、図４、図５に示すように中間層５と
ヒートシーラント層４との間で層間剥離できるように、
中間層５とヒートシーラント層６との接着強度を規制す
るものである。中間層５は、単層構造、多層構造のいず
れでもよく、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせること
により形成できる。また、サーキュラダイスによるイン
フレ法、Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方
法で、単層あるいは多層で作成できる。

【００２３】中間層に用いる樹脂は、単一ポリマー、共
重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できる
が、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規
制するとともに、キャリアテープとカバーテープとをヒ
ートシールするときにクッション効果の作用をもつもの
から選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合
体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリ
プロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・
Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリ
エチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によ
りなるポリマーアロイで形成できる。

【００２４】単層構造の中間層について記載する。中間
層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体、
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及
びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ
共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することがで
きる。中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチ
レンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテ
ン、オクテン、４ーメチルペンテン・１などとの共重合
体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１
５未満あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合
体との組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好まし
くない。

【００２５】また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を
構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フイ
ルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超
えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下
することがある。

【００２６】中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体
との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に
剥離するときの剥離強度と、カバーテープの透明性とに
大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共
重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％
が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ
共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が
低下するのみならず透明性も悪化し、また中間層とヒー
トシーラント層との接着強度が大きくなり、カバーテー
プの剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくな
い。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共
重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒート
シーラント層との接着強度が小さく、カバーテープとし
ての適性な剥離強度を下回り好ましくない。

【００２７】中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰ
Ｓを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のよう
なＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量
部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好まし
い。

【００２８】Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が３０重量
部を超えると得られる中間層はブロッキングを起こしや
すく好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物として添加し
たものが、実際に水素添加物になっていない場合、この
共重合体は、ブタジエン成分が高いため、酸化されやす
く中間層の形成時に重合したゲル状物を発生しやすくな
る。また、Ｓ・Ｂ共重合体水添物に代えて非水添加物を
用いた場合、製膜精度が悪く製膜不能となることがあ
る。

【００２９】ＨＩＰＳの添加量が５重量部を超えると、
中間層の透明性が悪化し好ましくない。

【００３０】上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、３０重量部未満の
Ｓ・Ｂ共重合体水添物のみを添加した３種の樹脂を含む
樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合
体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５０重
量部未満のＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３
種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。

【００３１】本発明の単層構造の中間層は、上記の構成
の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン
量が５０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増し
て取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温にお
けるヒートシーラント層の接着強度が低下することとな
り好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合
体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにカ
バーテープをヒートシールした後に剥離するときの剥離
強度と透明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共
重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％
を超える場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、カバ
ーテープも透明性を損なうことになる。また中間層とヒ
ートシーラント層との接着強度も大き過ぎてカバーテー
プの剥離強度が適性値を超えることになり好ましくな
い。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ
共重合体が３０重量％未満である場合、中間層とヒート
シーラント層との接着強度が小さく、カバーテープの剥
離強度が適性値を下回ることとなり好ましくない。

【００３２】本発明の単層構造の中間層を、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン７０〜３０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物９０〜１０重量％とからな
る樹脂組成物から構成することができる。

【００３３】この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９
１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共
重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低
下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ
共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満
であるとフイルムの粘着性が増してブロッキングを発生
しやすく、また５０重量％を超えると低温度における静
電気拡散層との接着が悪くなり好ましくない。水素添加
物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟
性と透明性とを与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合
体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、キャリアテー
プとカバーテープとをヒートシールした後の剥離強度
と、中間層の透明性とに大きく影響する。すなわち、Ｅ
・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添
物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が悪くな
り、透明性も低下する。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重
量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量％未満で
ある場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が
弱く、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ることが
あり好ましくない。

【００３４】本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０
℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもで
きる。ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエス
テルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘ
キサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン
酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステ
ルである。具体的には、エチレングリコールとテレフタ
ル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタ
ル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレン
グリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテ
レフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用
する。また、ガラス転位温度を４０℃以上に設定したの
は、カバーテープを使用する環境条件が４０℃に至らな
いことに起因するものである。

【００３５】上記単層構造の中間層は、１０〜１００μ
ｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜
性が悪く、また１００μｍを超えるとカバーテープのヒ
ートシール性が低下する。

【００３６】本発明の中間層５は、多層構造とすること
ができ、図２は２層構造のカバーテープの断面を示す概
略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中
間層５を構成するものである。

【００３７】この場合、第１樹脂層は製膜が容易な密度
が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２
樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブ
タジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３
０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている
樹脂組成物より形成することができる。更に第２樹脂層
は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５〜５
０重量部のＨＩＰＳを添加している樹脂組成物により形
成することもできる。また、第２樹脂層は、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂
組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量
％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水
添物を３〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添
加した樹脂組成物により形成することができる。

【００３８】そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、そ
れぞれ５〜６０μｍの厚さで形成できる。

【００３９】図３は、中間層５を３層構造とした本発明
のカバーテープの例を示す断面の概略図であり、中間層
５に第１樹脂層５１を、第２樹脂層５２を介してヒート
シーラント層６と接する第３樹脂層５３とから構成する
ものである。

【００４０】この場合、第１樹脂層は、製膜が容易な密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成さ
れ、第２樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・
Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
７０〜３０重量％によりなる組成物や、第３樹脂層とは
異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜０．９４０のＥ
・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合
体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部
に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０
〜５０重量％との５〜３０重量部のＳ・Ｂ共重合体水添
物と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した組成物によ
り構成できる。

【００４１】第３樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９
４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００
重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重
量部が添加されている樹脂組成物より形成することがで
きる。また、第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００
重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成することもできる。更に、密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０
重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とから
なる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜
５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共
重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量
部とが添加されている樹脂組成物により形成できる。

【００４２】そして、第１樹脂層、第２樹脂層及び第３
樹脂層は、それぞれ３〜３０μｍの範囲の厚さで形成で
きる。複合基材シートの一方の面に接着剤層を設け、別
工程で作成した中間層とをドライラミネーションした
り、ＡＣ層を介して接着用樹脂を押出しコートしてサン
ドイッチラミネーションで形成することができる。

【００４３】本発明のカバーテープは、中間層にヒート
シーラント層を設けることにより、キャリアテープにヒ
ートシールされたカバーテープを剥離するとき図６に示
すように、中間層５とヒートシーラント層６との層間で
生ずる好ましい形の剥離形態である。すなわち、図４〜
図５に示したキャリアテープ１１にヒートシール部１０
を設けたカバーテープ１は剥離するとき、図６に示すよ
うに中間層５とヒートシーラント層６との間で層間剥離
する。この場合の剥離強度はヒートシーラント層６と静
電気拡散層８との接着強度あるいは静電気拡散層との接
着強度あるいは静電気拡散層とキャリアテープとの接着
強度より弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍ
ｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が１００ｇ／
１５ｍｍ未満になると、カバーテープをヒートシールし
た容器を移送するときに中間層とヒートシーラント層と
の間で層間剥離を生じ内容物が脱落する危険性がある。
また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、カ
バーテープを剥離するときキャリアテープのポケットが
振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。
尚、上記の剥離強度は、２３℃相対湿度４０％におい
て、剥離角度１８０°、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎ
で測定した値である。（以下本明細書では特に限定しな
い限り上記の条件で測定した値を記載する）。また、ジ
ップアップは、２ｍｍ巾で測定したとき３０ｇ以下が好
ましい。３０ｇ以上の場合、カバーテープをキャリアテ
ープから剥離するとき、キャリアテープが振動して、内
容物が飛び出したりすることがある。

【００４４】上記のように、中間層とヒートシーラント
層との層間剥離は、加熱、加圧を十分に行うことにより
達成できる。例えば、加熱温度を１３０〜２００℃、加
熱時間を０．３〜２．０秒、加圧を０．７３〜３．０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²程度である。１８０度剥離してこの剥離強
度は、ヒートシーラント層とキャリアテープとのヒート
シール強度より弱いものであり、１００〜１２００ｇ／
１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が、１
００ｇ／１５ｍｍ未満になると、内容物を収納し移送す
る際に、中間層とヒートシーラント層との層間で剥離し
て内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１
２００ｇ／１５ｍｍを超えると、カバーテープを剥離す
るときキャリアテープが振動して内容物が飛び出したり
することがあり好ましくない。

【００４５】本発明のカバーテープは、中間層とヒート
シーラント層との間で剥離するものであるから、ヒート
シール条件により変化するものではない。したがって、
カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分
に加熱して行うことができ、安定したヒートシール強度
と剥離強度を得ることができる。

【００４６】本発明のカバーテープのヒートシーラント
層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸
ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種から
なる熱可塑性樹脂と、後述する導電性微粒子などにより
構成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせ
には、例えば、混合比が９：１〜４：６のポリウレタン
と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物、混合
比が５：５〜９．５：０．５のポリエステルと塩化ビニ
ル・酢酸ビニル系共重合体との混合物あるいは、混合比
が５：５〜９．５：０．５のアクリル樹脂と塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体との混合物などを挙げることが
できる。また、中間層がガラス転位温度が４０℃以上の
線状飽和ポリエステルによる場合は、ポリウレタンと塩
化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物を使用する
ことが好ましい。

【００４７】本発明のヒートシーラント層に設ける静電
気拡散層は、ビスアンモニウム系イオウ半導体を主成分
とするものである。そして、熱可塑性樹脂や熱可塑性エ
ラストマーに混練したり、樹脂ワニスに分散したり、又
は単体として（水／イソプロピルアルコール）に分散し
た溶液などを、溶融押出しコートしたり、ロールコー
ト、噴霧などにより設けることができる。本発明におけ
る静電気拡散層の厚みは０．０１〜３０μｍ、好ましく
は０．０５〜２μｍである。

【００４８】本発明において使用するビスアンモニウム
系イオウ半導体は、下記の一般式１に示される結合体で
ある。

【００４９】

【化１】

【００５０】

【化２】

【００５１】

【化３】

【００５２】

【化４】

【００５３】

【化５】

【００５４】

【化６】

【００５５】（化１）〜（化６）に示す静電気拡散層
は、その表面抵抗率が、２２℃相対湿度６０％におい
て、１０⁵〜１０¹²Ωの範囲内にあり、また、２３±５
℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９９
％減衰するまでに要する電荷減衰時間が２秒以下の優れ
た静電気特性をもつ。上記の表面抵抗率が１０¹²Ωを超
えると静電気の拡散効果が極端に低下し、電子部品を静
電気破壊から保護することが困難となる。また、１０⁵
Ω未満になると、外部からカバーテープを介して電子部
品に通電することにより、電気的に破壊される危険性が
ある。尚、表面抵抗率及び電荷減衰時間は、以後上記の
条件下で測定した数値を記載する。また、上記の数値
は、米国のＭＩＬ−Ｂ９１７０５Ｃに準拠して測定した
ものである。

【００５６】本発明のカバーテープは、中間層とヒート
シーラント層との層間で剥離するので、条件に左右され
ることなくキャリアテープとヒートシールでき、そし
て、安定した剥離性を示すものである。このような層間
剥離を図４〜図６を参照にして詳細に説明する。先ず図
４及び図５に示すポケット１２をもつキャリアテープ１
１に図１に示すカバーテープ１をヒートシールする。こ
のヒートシールは、ポケット１２の両端部に所定の巾で
線状のヒートシール部１０を設ける。この状態で蓋材１
の中間層５と静電気拡散層８との接着強度は１００〜１
２００ｇ／１５ｍｍの範囲であり、ヒートシーラント層
６と静電気拡散層８との接着強度あるいは静電気拡散層
８とキャリアテープ１１との接着強度よりも小さいもの
である。次にカバーテープ１をキャリアテープ１１から
剥離すると、線状のヒートシール部１０において、ヒー
トシーラント層６及び静電気拡散層８はキャリアテープ
１１にヒートシールされたままであり、中間層５とヒー
トシーラント層６との層間で剥離する。したがって、カ
バーテープ１は、ヒートシーラント層６及び静電気拡散
層８をのうち線状のヒートシール部１０をキャリアテー
プに残した状態で剥離される。すなわち、本発明のカバ
ーテープ１は、キャリアテープ１１に対する安定したヒ
ートシール性と、剥離が容易であるという相反する特性
を兼ね備えている。また、複合基材シート２が多層の延
伸フイルムから構成することにより、剥離時のジップア
ップも少なく、安定した剥離ができるものである。

【００５７】本発明のカバーテープの使用対象となるキ
ャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、
ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
アクリロニトリル、ＡＢＳなどである。そして、これら
に帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒
子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性
微粉末、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込
んだり、これらを含むものを塗布したりするものがあ
る。またポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面
あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系
又はＡＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層
シートや、プラスチックシートの表面に導電性高分子を
形成したものが挙げられる。あるいは、導電性処理とし
て、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成さ
せたものも挙げることができる。

【００５８】次に具体的実施例を示して本発明のカバー
テープを更に詳細に説明する。（実験例１）図１に示すように、厚さ１２μｍの二軸延
伸ポリエステルフイルム２１と厚さ６μｍの表面処理を
施した二軸延伸ポリエステルフイルム２２〔いずれも、
エスペット６１４０東洋紡株式会社製商品名〕とを、
タケラックＡ５１５に硬化剤としてタケネートＡ−５０
〔武田薬品工業株式会社製商品名〕を接着剤層７を設
けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作
成した。中間層の構成材料としての次のものを表１に示
す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成し
た。Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ
³。Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業
株式会社製商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタ
ジエン３０〜１０重量％。Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化
成工業株式会社製商品名〕スチレン２０〜５０重量％
とブタジエン８０〜５０重量％。ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社
製商品名〕。Ｓ・Ｂブロックエラストマー：タフプレンＡ〔旭化成
工業株式会社製商品名〕スチレン２０〜５０重量％と
ブタジエン８０〜５０重量％との無水素添加物。複合基材シート２の延伸フイルム２２に、ＡＣ層３を設
け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６
〔三井石油化学工業株式会社製商品名〕接着用樹脂４
としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シ
ート２と、批表１に示す組成の中間層５とを積層した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の
組成物を溶剤に溶解したヒートシーラント層６を２μｍ
（固形分）の厚さで設けた。更に、ヒートシーラント層
６に静電気拡散層としてビスアンモニウム系イオウ半導
体をの溶液をグラビアコートにより０．１ｇ／ｍ²塗布
して表１に示すカバーテープの試料１〜１６並びに比較
試料１〜６を作成した。（ヒートシーラント層用塗布液）・ポリウレタンニッポラン５１２０２５重量部〔日本ポリウレタン工業株式会社製商品名〕・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体ビニライトＶＡＧＨ７５重量部〔ユニオンカーバイド社製商品名〕

【００５９】

【表１】

【００６０】上記の各カバーテープ（試料１〜１６及び
比較試料１〜６）について下記の方法で、ヘーズ度、全
光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間を測定した結果
及び導電性ポリ塩化ビニル基材「ＸＥＧ４７太平化学株
式会社株製商品名」とヒートシールしたものの剥離強
度と剥離形態を表２に示す。・ヘーズ度及び全光線透過率：カラーコンピューターＳ
Ｍ−４４Ｃ「スガ試験機株式会社製商品名」にて測
定。・表面抵抗率：Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＴｅｃｈＳｙｓｔｅ
ｍｓ，Ｉｎｃ．製ＳＴＡＴＩＣＤＥＣＡＹＭＥＴＥ
Ｒ−４０６Ｃを用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±
３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時
間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準じて測定する。・剥離強度：１５０℃、３kgf ／ｃｍ²、０．５秒の条
件でヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−
１００「東洋ボールドウィン株式会社製商品名」を用
いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで測
定。

【００６１】

【表２】

【００６２】（実験例２）下記の二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフイルム及び接着剤により表３に示す構
成で複合基材シート２をドライラミネーションにより作
成した。・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルムテトロンフイルムＦタイプ〔帝人株式会社製商品名〕
厚さ、３、６及び１２μｍ。テトロンフイルムＶタイプ〔帝人株式会社製商品名〕
厚さ、２０及び２５μｍ。・接着剤エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ系、ウ
レタン系、ポリイミド系。表３に示す複合基材シート又は単層の基材シートと（Ｅ
・Ｏ共重合体４０重量％とＳ・Ｂ共重合体６０重量％と
のブレンド物からなる厚さ３０μｍ）の中間層５とを実
験例１で使用した接着剤層７を介してドライラミネーシ
ョンにより積層した。次いで、上記中間層５にグラビア
リバースにより、下記組成のヒートシーラント層２μｍ
をグラビアリバースコートにより設け、更に、実験例１
と同様に静電気拡散層を０．１ｇ／ｍ²塗布して、表３
に示すカバーテープの試料１７〜２５並びに比較試料７
〜９を作成した。（ヒートシーラント層用塗布液）・ポリウレタンニッポラン５１２０７０重量部〔日本ポリウレタン工業株式会社製商品名〕・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体ビニライトＶＡＧＨ１８重量部〔ユニオンカーバイド社製商品名〕・シリカ粒径０．０２μｍ１２重量部

【００６３】実験例７の各カバーテープ（試料１７〜２
５並びに比較試料７〜９）について、キャリアテープの
シートＸＥＧ４７「太平化学株式会社製商品名」と、
温度１３０℃及び１５０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃｍ²、時
間０．５秒のヒートシール条件でヒートシールし、剥離
強度を測定し、剥離強度の平均値及び、最大剥離強度と
最小剥離強度との差であるジップアップを評価した。そ
の結果を表１５に示す。

【００６４】

【表３】

【００６５】

【発明の効果】延伸フイルムを２層以上硬化型接着剤で
貼合した複合基材シートに形成したカバーテープは、剥
離するときジップアップが少なくし、Ｅ・Ｏ共重合体と
Ｓ・Ｂ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳの
うち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含
む３種以上の樹脂により形成された中間層に設けたヒー
トシーラント層は、キャリアテープと剥離するとき、中
間層とヒートシーラント層との間で安定して剥離するも
のである効果を奏するものである。そして、ヒートシー
ラント層に設けたビスアンモニウム系イオウ半導体を主
成分とする静電気拡散層はカバーテープに表面抵抗率、
電荷減衰時間などの帯電防止特性に優れたカバーテープ
を提供する効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープの断面を表す概念図であ
る。

【図２】２層よりなる中間層を設けたカバーテープの断
面を表す概念図である。

【図３】３層よりなる中間層を設けたカバーテープの断
面を表す概念図である。

【図４】キャリアテープとカバーテープの密封状態を示
す斜視図である。

【図５】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒ
ートシールした状態の断面を示す概念図である。

【図６】図５のカバーテープをキャリアテープより剥離
した状態の断面を示す概念図である。

【符号の説明】

１キャリアテープ２複合基材シート 21、22 延伸フイルム３ＡＣ層４接着用樹脂５中間層 51 第１樹脂層 52 第２樹脂層 53 第３樹脂層６ヒートシーラント層７接着剤層８静電気拡散層層 10 ヒートシール部 11 キャリアテープ 12 ポケット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ３２Ｂ 7/12 Ｂ３２Ｂ 7/12 27/00 27/00 ＢＨ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｗ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアテープにヒートシールできるカ
バーテープにおいて、該カバーテープが２層以上よりな
る延伸フイルムを接着剤層を介して貼合した複合基材シ
ート、中間層、及びヒートシラント層及びビスアンモニ
ウム系イオウ半導体を主成分とする静電気拡散層とを順
に積層したものであることを特徴とするキャリアテープ
用カバーテープ。
【請求項２】前記延伸フイルムを貼合する接着剤層
が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、エ
チレン・酢酸ビニル系樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹
脂、又はこれらの変性物であることを請求項１記載のキ
ャリアテープ用カバーテープ。
【請求項３】前記中間層が、密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、及
びハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレ
ン・αオレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された
ものであることを特徴とするキャリアテープ用カバーテ
ープ。
【請求項４】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部と、ハインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添
加されている樹脂組成物により形成されたものであるこ
とを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用カバ
ーテープ。
【請求項５】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されたもので
あることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ
用カバーテープ。
【請求項６】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポ
リスチレン５〜５０重量％が添加されている樹脂組成物
により形成されたものであることを特徴とする請求項３
に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項７】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されているものであることを特徴とする請求項
３に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項８】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されているものである
ことを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用カ
バーテープ。
【請求項９】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒート
シラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレ
ン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成されているものであることを特徴とする請求項３に
記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項１０】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構
造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部
に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０
〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％の水素添加物５〜３０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されているものである
ことを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用カ
バーテープ。
【請求項１１】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量
部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されているも
のであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテ
ープ用カバーテープ。
【請求項１２】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構
造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％とから樹脂組成物１００重量部に対
して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５
０とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物５〜３０重量部とハイインパクトポリスチレン５〜
５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成され
ているものであることを特徴とする請求項３に記載のキ
ャリアテープ用カバーテープ。
【請求項１３】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレンーブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のキャ
リアテープ用カバーテープ。
【請求項１４】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエ
ン９０〜５０重量％とのスチレンーブタジエンブロック
共重合体の水素添加物７０〜３０重量％とからなる樹脂
組成物により形成されていることを特徴とする請求項１
に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項１５】前記中間層はガラス転位温度が４０℃
を超える線状飽和ポリエステルにより形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ用カバ
ーテープ。
【請求項１６】前記ヒートシーラント層は、ポリエス
テル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含むことを特徴と
する請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のキャリ
アテープ用カバーテープ。
【請求項１７】前記静電気拡散層は、表面抵抗率が１
０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲にあり、９９％電荷減衰時間
が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項
１６のいずれかに記載のキャリアテープ用カバーテー
プ。
【請求項１８】全光線透過率が７５％以上であり、か
つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１７のいずれかに記載のキャリアテープ
用カバーテープ。