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JPH09106062A - Exposure mask - Google Patents

Exposure mask

Info

Publication number
JPH09106062A
JPH09106062A JP26586295A JP26586295A JPH09106062A JP H09106062 A JPH09106062 A JP H09106062A JP 26586295 A JP26586295 A JP 26586295A JP 26586295 A JP26586295 A JP 26586295A JP H09106062 A JPH09106062 A JP H09106062A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
light
patterns
phase
island
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP26586295A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3278558B2 (en
Inventor
Masami Aoki
正身 青木
Hirosuke Koyama
裕亮 幸山
Soichi Inoue
壮一 井上
Akiko Araki
晶子 新木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP26586295A priority Critical patent/JP3278558B2/en
Priority to US08/729,281 priority patent/US5783336A/en
Priority to DE19642050A priority patent/DE19642050A1/en
Priority to KR1019960045500A priority patent/KR100226595B1/en
Publication of JPH09106062A publication Critical patent/JPH09106062A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3278558B2 publication Critical patent/JP3278558B2/en
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form more precise device patterns even for hole patterns by arranging phase shifters in optimum. SOLUTION: An exposure mask has island-shaped light transmissive parts cyclically arranged and light shading parts surrounding them. The light transmissive parts are accumulated electrode contact patters for DRAM cells of a 1/4 pitch array type, in which phase shifter layers are continuously formed in plural patterns on one (B, C) with respect to a pair of patterns A-B and A-C minimize a distance between an arbitrary light transmissive pattern A and a light transmissive pattern located around the pattern A, so that each other neighboring patterns where a distance between the patterns is minimized can be is opposite phase and each other neighboring patterns where a distance between the patterns is not minimized can be in the same phase.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、位相シフト効果を
利用した露光用マスクに係わり、特に位相シフタの配置
法を改良した露光用マスクに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure mask that utilizes a phase shift effect, and more particularly to an exposure mask that has an improved phase shifter arrangement method.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体回路素子の微細化が急速に
進んでおり、素子の最小寸法はついに光の波長以下の領
域に達しようとしている。例えば、Gビット級のDRA
Mデバイスを実現するには、0.15μm以下の解像度
を有するリソグラフィ技術が必要と考えられているが、
このような解像度を十分な焦点深度を持って実現する方
法として、フォトマスクを透過する光に位相差を与え、
光強度プロファイルを改善するいわゆる位相シフト技術
が注目されている。
2. Description of the Related Art In recent years, the miniaturization of semiconductor circuit elements has been rapidly progressing, and the minimum dimension of the element is finally reaching the region below the wavelength of light. For example, G-bit DRA
It is considered that a lithography technique having a resolution of 0.15 μm or less is required to realize the M device,
As a method of achieving such resolution with a sufficient depth of focus, a phase difference is given to the light passing through the photomask,
The so-called phase shift technique for improving the light intensity profile has received attention.

【0003】位相シフト法には種々の方式が提案されて
いるが、最も効果的な方法として、レベンソンらによっ
て提案された空間周波数変調方式がある(M.C.Levenson
他,“Improving Resolution Photolithography with a
Phase-shifting Mask”.IEEE Transactions on Elect
ron Devices.,Vol.ED-29,No.12,Dec.,1982,P1828-1836
など)。
Although various methods have been proposed for the phase shift method, the most effective method is the spatial frequency modulation method proposed by Levenson et al. (MCLevenson).
Others, “Improving Resolution Photolithography with a
Phase-shifting Mask ”.IEEE Transactions on Elect
ron Devices., Vol.ED-29, No.12, Dec., 1982, P1828-1836
Such).

【0004】このレベンソン方式の原理を、図15に従
来法と比較して示す。(a)が従来方式、(b)がレベ
ンソン方式である。レベンソン方式では、フォトマスク
上の隣り合う開口部の一方に位相シフタを配置すること
により、隣り合う開口部を通過する光の位相を180度
ずらし、光の干渉を利用することで透過光の光強度プロ
ファイルをシャープにする。このように隣の開口部を通
過する光を利用するために、単純なラインアンドスペー
スパターンや図14のような市松模様のパターンに対し
ては絶大なる効果を発揮する。
The principle of the Levenson method is shown in FIG. 15 in comparison with the conventional method. (A) is a conventional method and (b) is a Levenson method. In the Levenson method, by arranging a phase shifter in one of the openings adjacent to each other on the photomask, the phase of light passing through the openings adjacent to each other is shifted by 180 degrees, and the interference of the light is used to transmit the light of the transmitted light. Sharpens the intensity profile. Since the light passing through the adjacent opening is used as described above, it is extremely effective for a simple line-and-space pattern or a checkered pattern as shown in FIG.

【0005】しかしながら、現実のデバイスの各層を形
成するためのパターン形状はより複雑であるため、位相
シフタの配置には工夫が必要になる。特に、例えばDR
AMセルにおける蓄積電極コンタクトやビット線コンタ
クトなどの、ホールパターンについては、その配置形態
がより孤立的かつ散在的であるため、レベンソンタイプ
の位相シフト法の適用が困難であった。
However, since the pattern shape for forming each layer of the actual device is more complicated, it is necessary to devise the arrangement of the phase shifter. In particular, for example DR
It is difficult to apply the Levenson-type phase shift method to the hole patterns such as the storage electrode contact and the bit line contact in the AM cell because the arrangements are more isolated and scattered.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このように従来、レベ
ンソンタイプの位相シフタ配置では所望のデバイスパタ
ーンを得ることが困難であり、特にホールパターンに対
しては位相シフト法を効果的に適用することが困難であ
った。
As described above, conventionally, it is difficult to obtain a desired device pattern with the Levenson type phase shifter arrangement, and it is particularly effective to apply the phase shift method to the hole pattern. Was difficult.

【0007】本発明は上記の問題を解決すべくなされた
もので、その目的とするところは、最適な位相シフタ配
置によって、ホールパターンに対してもより精密なデバ
イスパターンの形成を可能にする露光用マスクを提供す
ることにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an exposure that enables formation of a more precise device pattern even for a hole pattern by an optimum phase shifter arrangement. Is to provide a mask for use.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

(構成)上記課題を解決するために本発明は、次のよう
な構成を採用している。即ち、本発明(請求項1)は、
周期的に配置された島状の光透過部と、それを取り巻く
遮光部を有する露光用マスクにおいて、任意の光透過部
パターンと該パターンの周囲に位置する光透過部パター
ンとの間の距離が最小となるような一対のパターンのい
ずれか一方に位相シフタ層が形成され、かつパターン間
距離が最小となる隣接パターンが逆位相となり、パター
ン間距離が最小でない隣接パターンが同位相となるよう
に、複数のパターンで位相シフタ層が連続形成されてい
ることを特徴とする。
(Structure) In order to solve the above problem, the present invention employs the following structure. That is, the present invention (claim 1)
In an exposure mask having an island-shaped light-transmitting portion arranged periodically and a light-shielding portion surrounding the island-like light-transmitting portion, a distance between an arbitrary light-transmitting portion pattern and a light-transmitting portion pattern located around the pattern is The phase shifter layer is formed on either one of the pair of patterns that has the minimum distance, and the adjacent pattern with the minimum distance between patterns has the opposite phase, and the adjacent pattern with the minimum distance between patterns has the same phase. The phase shifter layer is continuously formed in a plurality of patterns.

【0009】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は次のものがあげられる。 (1) 位相シフタ層は、透過光の位相を180度ずらし、
隣接するパターンとの位相を逆にするものであること。 (2) 光透過部のパターンは、1/2ピッチアレイ方式で
配置されたDRAMのコンタクトホールパターンである
こと。 (3) 光透過部のパターンは、1/3ピッチアレイ方式で
配置されたDRAMのコンタクトホールパターンである
こと。 (4) 光透過部のパターンは、1/4ピッチアレイ方式で
配置されたDRAMのコンタクトホールパターンである
こと。
Here, preferred embodiments of the present invention include the following. (1) The phase shifter layer shifts the phase of transmitted light by 180 degrees,
The phase of the adjacent pattern should be reversed. (2) The pattern of the light transmitting portion should be the contact hole pattern of the DRAM arranged in the 1/2 pitch array system. (3) The pattern of the light transmitting part should be the contact hole pattern of the DRAM arranged in the 1/3 pitch array system. (4) The pattern of the light transmitting portion should be the contact hole pattern of the DRAM arranged in the 1/4 pitch array method.

【0010】また、本発明(請求項3)は、周期的に配
置された島状の光透過部と、それを取り巻く遮光部を有
する露光用マスクにおいて、任意の光透過部パターンと
該パターンの周囲に位置するパターン群についてのそれ
ぞれの幾何学的重心位置間隔が最小となるような一対の
パターンのいずれか一方に位相シフタ層が形成されてい
ることを特徴とする。
Further, according to the present invention (claim 3), in an exposure mask having an island-shaped light transmitting portion periodically arranged and a light shielding portion surrounding the light transmitting portion, an arbitrary light transmitting portion pattern and a pattern of the pattern are formed. It is characterized in that the phase shifter layer is formed on either one of the pair of patterns such that the geometrical barycentric position intervals of the pattern groups located in the periphery are minimized.

【0011】また、本発明(請求項4)は、周期的に配
置された島状の光透過部パターンと、それを取り巻く遮
光部を有する露光用マスクにおいて、任意の下地配線層
に対して、該配線層を挟んで対向するパターン対を透過
する光が同位相となり、前記配線層に対して同じ側に位
置するパターン対を透過する光が逆位相となるように位
相シフタ層を配置したことを特徴とする。
Further, according to the present invention (claim 4), in an exposure mask having an island-shaped light transmitting portion pattern periodically arranged and a light shielding portion surrounding the island light transmitting portion pattern, an arbitrary underlying wiring layer is provided. The phase shifter layers are arranged so that the light transmitted through the pair of patterns facing each other with the wiring layer in between has the same phase, and the light transmitted through the pattern pair located on the same side with respect to the wiring layer has the opposite phase. Is characterized by.

【0012】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は次のものがあげられる。 (1) 光透過部のパターンは、コンタクトホールのパター
ンであること。 (2) 下地配線層は、周期的に形成されたラインアンドス
ペースのパターン、例えばビット線であること。コンタ
クトホールは、ビット線に接続されるものであること。 (3) 下地配線層は、周期的に形成されたラインアンドス
ペースのパターン、例えばワード線であること。コンタ
クトホールは、ワード線にセルフアラインで形成される
こと。 (4) 同一の素子領域に接続されるパターンは共に同位相
であり、隣接した素子領域に接続されるパターンとは逆
位相となっていること。
The following are preferred embodiments of the present invention. (1) The pattern of the light transmission part should be the pattern of contact holes. (2) The underlying wiring layer should be a line-and-space pattern formed periodically, for example, a bit line. The contact hole should be connected to the bit line. (3) The underlying wiring layer is a line-and-space pattern formed periodically, for example, a word line. Contact holes must be self-aligned with the word lines. (4) Both patterns connected to the same element region have the same phase and opposite phases to the patterns connected to the adjacent element regions.

【0013】また、本発明(請求項5)は、周期的に配
置された島状の光透過部と、それを取り巻く遮光部を有
する露光用マスクにおいて、前記光透過部はホールパタ
ーンを成すものであり、同一の島状下地パターンに接続
される一連のホールパターンを透過する光が同位相とな
り、隣接して異なる島状下地パターンに接続される一連
のホールパターンを透過する光が逆位相となるように位
相シフタ層を配置したことを特徴とする。
Further, according to the present invention (claim 5), in an exposure mask having an island-shaped light transmitting portion which is periodically arranged and a light shielding portion surrounding the light transmitting portion, the light transmitting portion forms a hole pattern. The light transmitted through a series of hole patterns connected to the same island-shaped ground pattern has the same phase, and the light transmitted through a series of hole patterns connected to different island-shaped ground patterns adjacent to each other has an opposite phase. The phase shifter layer is arranged so that

【0014】また、本発明(請求項6)は、複数配置さ
れた島状の光透過部と、それを取り巻く遮光部を有する
露光用マスクにおいて、前記光透過部はホールパターン
を成すものであり、同一の端子に接続される一連のホー
ルパターンを透過する光が同位相となり、隣接して異な
る端子に接続される一連のホールパターンを透過する光
が逆位相となるように位相シフタ層を配置したことを特
徴とする。なお、上記複数配置はランダムな配置でも良
いし、周期的な配置でも良い。 (作用)本発明(請求項1)によれば、任意の光透過部
パターンと該パターンの周囲に位置する光透過部パター
ンとの間の距離が最小となるような一対のパターンのい
ずれか一方に位相シフタ層を形成することで、最小間隔
で配置されたパターンの光強度プロファイルをシャープ
にすることができる。例えば、この配置法をDRAMの
コンタクトホールパターンに適用すれば、微細なコンタ
クト孔の形成が可能となる。そして、パターン間距離が
最小となる隣接パターンが逆位相となり、パターン間距
離が最小でない隣接パターンが同位相となるように、複
数のパターンで位相シフタ層を連続形成することで、位
相シフタの形成のためのリソグラフィが容易となる。
Further, according to the present invention (claim 6), in an exposure mask having a plurality of island-shaped light transmitting portions and a light shielding portion surrounding the light transmitting portions, the light transmitting portions form a hole pattern. , The phase shifter layer is arranged so that the light transmitted through the series of hole patterns connected to the same terminal has the same phase, and the light transmitted through the series of hole patterns connected to the adjacent different terminals has the opposite phase. It is characterized by having done. The plurality of arrangements may be random arrangements or periodic arrangements. (Operation) According to the present invention (Claim 1), one of the pair of patterns that minimizes the distance between the arbitrary light transmitting portion pattern and the light transmitting portion pattern positioned around the pattern. By forming the phase shifter layer on, the light intensity profile of the pattern arranged at the minimum interval can be sharpened. For example, if this arranging method is applied to a contact hole pattern of a DRAM, it becomes possible to form a fine contact hole. Forming the phase shifter by continuously forming the phase shifter layers with a plurality of patterns so that the adjacent pattern with the smallest inter-pattern distance has the opposite phase and the adjacent pattern with the smallest inter-pattern distance has the same phase. Lithography is easy.

【0015】また、本発明(請求項4)によれば、任意
の下地配線層に対して、配線層を挟んで対向するパター
ン対を透過する光が同位相になり、配線層に対して同じ
側に位置するパターン対を透過する光が逆位相になるよ
うに位相シフタを配置することで、配線層を挟んだパタ
ーン分離のマージンは狭くなるが、配線層に対して自己
整合的にホール形成を行うことで、ホール間ショートの
問題を回避することができる。
Further, according to the present invention (claim 4), the light transmitted through the pair of patterns facing each other with the wiring layer in between has the same phase with respect to an arbitrary underlying wiring layer, and the same with respect to the wiring layer. By arranging the phase shifter so that the light transmitted through the pattern pair located on the side is in opposite phase, the pattern separation margin across the wiring layer is narrowed, but holes are formed in self-alignment with the wiring layer. By doing so, the problem of short circuit between holes can be avoided.

【0016】また、本発明(請求項5)によれば、同一
の島状下地パターンに接続される一連のホールパターン
を透過する光が同位相となり、隣接して異なる島状下地
パターンに接続される一連のホールパターンを透過する
光が逆位相となるように位相シフタ層を配置すること
で、隣接するホールパターン間の分離を確実に行うこと
ができる。
Further, according to the present invention (claim 5), the light transmitted through a series of hole patterns connected to the same island-shaped underlayer pattern has the same phase and is adjacently connected to different island-shaped underlayer patterns. By arranging the phase shifter layer so that the light transmitted through the series of hole patterns described above has the opposite phase, it is possible to surely separate the adjacent hole patterns.

【0017】また、本発明(請求項6)によれば、同一
の端子に接続される一連のホールパターンを透過する光
が同位相となり、隣接して異なる端子に接続される一連
のホールパターンを透過する光が逆位相となるように位
相シフタ層を配置することで、異なる端子(配線)に接
続されるホールパターンの分離を確実に行うことができ
る。
According to the present invention (claim 6), light passing through a series of hole patterns connected to the same terminal has the same phase, and a series of hole patterns connected to different terminals adjacent to each other. By arranging the phase shifter layers so that the transmitted lights have opposite phases, hole patterns connected to different terminals (wiring) can be reliably separated.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図示の実施
形態によって説明する。 (第1の実施形態)図1(a)は、本発明の第1の実施
形態に係わる露光用マスクを説明するためのもので、1
/4ピッチアレイ方式のDRAMセルの蓄積電極コンタ
クトパターンに位相シフタを配置した様子を示してい
る。図中の10は光透過部のパターンであり、ハッチン
グした部分11はシフタ配置部である。位相シフタは、
透過光の位相を180度ずらし、隣接するパターンとの
位相を逆にするものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The details of the present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. (First Embodiment) FIG. 1A is for explaining an exposure mask according to the first embodiment of the present invention.
It is shown that a phase shifter is arranged in a storage electrode contact pattern of a / 4 pitch array type DRAM cell. In the figure, 10 is a pattern of the light transmitting portion, and hatched portion 11 is a shifter arranging portion. The phase shifter
The phase of the transmitted light is shifted by 180 degrees and the phase of the adjacent pattern is reversed.

【0019】本実施形態では、任意のホールパターンと
該パターンの周囲に位置するホールパターンとの間の距
離が最小となるような一対のホールパターンのいずれか
一方に位相シフタが形成されている。
In the present embodiment, the phase shifter is formed on either one of the pair of hole patterns such that the distance between the arbitrary hole pattern and the hole patterns located around the pattern is minimized.

【0020】具体的には、例えばパターンAは、パター
ンB,Cと最短距離xで対向しており、パターンAを通
過する光に対してパターンB,Cを通過する光が逆位相
となるように、パターンB,Cに位相シフタを配置して
いる。さらに、パターンAに対し左下側に隣接するパタ
ーン(最短距離ではない)は同相、パターンB,Cに対
して右上側に隣接するパターン(最短距離ではない)は
同相となるように位相シフタを配置している。
Specifically, for example, the pattern A faces the patterns B and C at the shortest distance x, and the light passing through the patterns B and C has an opposite phase to the light passing through the pattern A. Further, the phase shifters are arranged in the patterns B and C. Further, the phase shifter is arranged so that the pattern adjacent to the lower left side of the pattern A (not the shortest distance) is in phase, and the pattern adjacent to the upper right side of the patterns B and C (not the shortest distance) is in phase. doing.

【0021】図1(a)のシフタ配置によれば、最近接
するパターン同士が常に逆相の配置となるため、パター
ンの光強度プロファイルをシャープに立てることがで
き、微細なホールパターン間の分離が可能になる。
According to the shifter arrangement shown in FIG. 1A, the patterns which are closest to each other are always arranged in opposite phases, so that the light intensity profile of the pattern can be sharpened, and the fine hole patterns are separated from each other. It will be possible.

【0022】図1(b)は、位相シフタ形状についての
変形適用例である。位相シフタは、図1(a)のように
個々のホールパターンにそれぞれ形成しても良いが、図
1(b)に示すように、同相となる領域全体に配置して
も良い。このようにすれば、1つの位相シフタの面積は
大きくなり、数は少なくなり、その結果として位相シフ
タ形成のためのリソグラフィが容易となる。
FIG. 1B shows a modified application example of the phase shifter shape. The phase shifters may be formed in the individual hole patterns as shown in FIG. 1A, but may be arranged in the entire in-phase region as shown in FIG. 1B. By doing so, the area of one phase shifter becomes large and the number thereof becomes small, and as a result, lithography for forming the phase shifter becomes easy.

【0023】このように本実施形態によれば、従来は位
相シフトマスクの適用が困難であったコンタクトホール
などのデバイスパターンに対しても、十分な解像度と焦
点深度を実現できる。この結果、より高密度かつ高性能
な半導体デバイスを実現することができる。また、位相
シフトマスクを適用することで、露光装置の性能を極限
まで引き出すことが可能になるため、より安価な装置を
用いた製造が可能になり、高密度かつ高性能な半導体デ
バイスを安価に実現することが可能になる。 (第2の実施形態)図2(a)は、1/4ピッチアレイ
方式のDRAMセルのビット線コンタクトパターンに位
相シフタを配置した様子を示す。パターンDは、パター
ンE,Fと最短距離yで対向しており、パターンE,F
を透過する光に対して、パターンDを透過する光が逆位
相となるように、パターンDに位相シフタを配置してい
る。
As described above, according to this embodiment, it is possible to realize a sufficient resolution and a sufficient depth of focus even for a device pattern such as a contact hole for which it is difficult to apply a phase shift mask. As a result, a semiconductor device with higher density and higher performance can be realized. Also, by applying a phase shift mask, the performance of the exposure apparatus can be brought out to the limit, so that it becomes possible to manufacture using a cheaper apparatus, and a high-density and high-performance semiconductor device can be manufactured at a low cost. Can be realized. (Second Embodiment) FIG. 2A shows a state in which a phase shifter is arranged in a bit line contact pattern of a 1/4 pitch array type DRAM cell. The pattern D faces the patterns E and F at the shortest distance y, and the patterns E and F
The phase shifter is arranged in the pattern D so that the light passing through the pattern D has an opposite phase with respect to the light passing through.

【0024】図2(b)は、位相シフタ配置の変形適用
例であり、最短距離で対向するパターンを逆位相にする
ことに加え、同一ラインが同相となるようにしている。 (第3の実施形態)図3は、1/2ピッチアレイ方式の
DRAMセルの蓄積電極コンタクトパターンに位相シフ
タを配置した様子を示す。パターンH,Iと最短距離x
で対向しているパターンGを透過する光が逆位相となる
ように、パターンGに位相シフタを配置している。パタ
ーンK,Jとの距離zは十分に離れているため、同位相
で構わない。この場合も、同じラインを同位相とするた
めに、位相シフタの配置が容易となる。 (第4の実施形態)図4(a)は、本発明の第4の実施
形態に係わる露光用マスクを説明するためのもので、1
/2ピッチアレイ方式のDRAMセルのトレンチキャパ
シタパターンに位相シフタを配置した様子を示してい
る。パターンL,M,N,Oの重心位置間隔が最短距離
xであるパターンL‐M間が逆位相となるように、パタ
ーンLに位相シフタを配置している。パターンL‐N、
L‐Oとの重心間距離zは z>x であるため、同位相で構わない。ここで、最短距離では
なく重心間距離zで左右方向に隣接するパターンを同位
相としているので、2列毎に位相シフタを連続して形成
することができる。この場合、複数のパターンで位相シ
フタを連続して形成することができるので、位相シフタ
の配置が容易となる。
FIG. 2B shows a modified application example of the phase shifter arrangement, in which the patterns facing each other at the shortest distance are made to have opposite phases, and the same line is made to have the same phase. (Third Embodiment) FIG. 3 shows how a phase shifter is arranged in a storage electrode contact pattern of a 1/2 pitch array type DRAM cell. Patterns H and I and shortest distance x
A phase shifter is arranged in the pattern G so that the lights passing through the pattern G facing each other have the opposite phase. Since the distance z between the patterns K and J is sufficiently large, the phases may be the same. Also in this case, since the same line has the same phase, the phase shifter can be easily arranged. (Fourth Embodiment) FIG. 4A is for explaining an exposure mask according to a fourth embodiment of the present invention.
It shows that a phase shifter is arranged in a trench capacitor pattern of a 1/2 pitch array type DRAM cell. The phase shifter is arranged in the pattern L so that the patterns L, M, N, and O have the center-of-gravity position interval of the pattern LM having the shortest distance x in the opposite phase. Pattern L-N,
Since the distance z between the centers of gravity with L-O is z> x, they may be in phase. Here, since the patterns adjacent to each other in the left-right direction at the center-to-center distance z instead of the shortest distance have the same phase, the phase shifter can be continuously formed every two columns. In this case, since the phase shifter can be continuously formed with a plurality of patterns, the phase shifter can be easily arranged.

【0025】図4(b)は、位相シフタ配置の変形適用
例であり、重心間距離zの隣接パターンも逆位相とした
ものである。 (第5の実施形態)図5(a)は、1/3ピッチアレイ
方式のDRAMセルの蓄積電極コンタクトパターンに位
相シフタを配置した様子を示す。最短距離xで対向して
いるパターンP,Qを透過する光が逆位相となるよう
に、パターンPに位相シフタを配置している。この場合
も、最短距離ではない間隔で隣接するパターンを同位相
としているので、位相シフタの配置が容易になる利点が
ある。
FIG. 4B shows a modified application example of the phase shifter arrangement, in which the adjacent patterns with the distance z between the centers of gravity also have opposite phases. (Fifth Embodiment) FIG. 5A shows a state in which a phase shifter is arranged in a storage electrode contact pattern of a 1/3 pitch array type DRAM cell. A phase shifter is arranged in the pattern P so that the lights passing through the patterns P and Q facing each other at the shortest distance x have opposite phases. Also in this case, since the patterns adjacent to each other at the interval which is not the shortest distance have the same phase, there is an advantage that the phase shifter can be easily arranged.

【0026】図5(b)は位相シフタ配置の変形適用例
である。さらに、図6も位相シフタ配置の変形適用例で
ある。 (第6の実施形態)図7に、1/3ピッチアレイ方式の
DRAMセルのビット線コンタクトパターンに位相シフ
タを配置した様子を示す。最短距離xで対向しているパ
ターンR‐Sを通過する光、更にはパターンR‐Tを通
過する光が逆位相となるように、パターンRに位相シフ
タを配置している。 (第7の実施形態)図8(a)は、本発明の第7の実施
形態に係わる露光用マスクを説明するためのもので、1
/4ピッチアレイ方式のDRAMセルの蓄積電極パター
ンに位相シフタを配置した様子を示している。
FIG. 5B shows a modified application example of the phase shifter arrangement. Further, FIG. 6 is also a modification application example of the phase shifter arrangement. (Sixth Embodiment) FIG. 7 shows a phase shifter arranged in the bit line contact pattern of a 1/3 pitch array type DRAM cell. A phase shifter is arranged in the pattern R so that the light passing through the pattern RS facing each other at the shortest distance x and further the light passing through the pattern RT have opposite phases. (Seventh Embodiment) FIG. 8A is for explaining an exposure mask according to the seventh embodiment of the present invention.
It is shown that a phase shifter is arranged in a storage electrode pattern of a / 4 pitch array type DRAM cell.

【0027】本実施形態は、下地配線であるビット線1
2に挟まれて配置されたパターンV,Uに対しビット線
12の同じ側の隣接パターンV,Wの分離を優先したも
のである。即ち、ビット線12を挟んで対向するパター
ン対を透過する光が同位相となり、ビット線12に対し
て同じ側に位置するパターン対を透過する光が逆位相と
なるように、例えばパターンU,Vに位相シフタを配置
している。
In this embodiment, the bit line 1 which is the base wiring is used.
The separation of the adjacent patterns V and W on the same side of the bit line 12 is prioritized over the patterns V and U sandwiched between the two. In other words, for example, the patterns U, P are arranged so that the light transmitted through the pattern pairs facing each other with the bit line 12 in between has the same phase, and the light transmitted through the pattern pairs located on the same side with respect to the bit line 12 has the opposite phase. A phase shifter is arranged at V.

【0028】この場合、ビット線12を挟んで対向して
いるパターンU,Vは同位相であるが、これらの分離が
不完全になった場合にも、ホール形成をビット線12に
対して自己整合的に行うことで、パターンU,V間のシ
ョートを回避することができる。
In this case, the patterns U and V facing each other with the bit line 12 in between have the same phase, but even when the separation between these is incomplete, holes are formed on the bit line 12 by themselves. By performing them in a consistent manner, it is possible to avoid a short circuit between the patterns U and V.

【0029】図8(b)は、位相シフタ配置の変形適用
例であり、同一列を同位相としている。図9は図8の変
形例であり、図9(a)は図8(a)におけるパターン
U,Vを連結したもの、図9(b)は図8(b)におけ
るパターンU,Vを連結したものである。このようにパ
ターンを連結することにより、位相シフタの配置が容易
になる。 (第8の実施形態)図10(a)は、本発明の第8の実
施形態に係わる露光用マスクを説明するためのもので、
1/2ピッチアレイ方式のDRAMセルの埋め込みプラ
グ形成のためのホールパターンに位相シフタを配置した
様子を示している。
FIG. 8B is a modification application example of the phase shifter arrangement, in which the same column has the same phase. 9 is a modification of FIG. 8, FIG. 9 (a) is a combination of patterns U and V in FIG. 8 (a), and FIG. 9 (b) is a combination of patterns U and V in FIG. 8 (b). It was done. By connecting the patterns in this manner, the phase shifter can be easily arranged. (Eighth Embodiment) FIG. 10A is for explaining an exposure mask according to an eighth embodiment of the present invention.
The figure shows a state in which phase shifters are arranged in a hole pattern for forming a buried plug of a 1/2 pitch array type DRAM cell.

【0030】本実施形態では、同一の素子領域に接続さ
れるパターンは共に同位相であり、隣接した素子領域に
接続されるパターンとは逆位相となっている。さらに、
下地配線としてのゲート電極に挟まれて隣接配置された
パターンは同相、ゲート電極同じ側の隣接パターンは逆
相となっている。
In this embodiment, the patterns connected to the same element region have the same phase, and the patterns connected to the adjacent element regions have the opposite phase. further,
The patterns arranged adjacent to each other by being sandwiched by the gate electrodes as the underlying wiring have the same phase, and the adjacent patterns on the same side of the gate electrode have the opposite phase.

【0031】具体的には、同一の素子領域30に接続さ
れているパターン31,32,33に位相シフタが配置
されており、隣接した素子領域40に接続されているパ
ターン41,42,43のパターン群と逆位相になって
いる。
Specifically, the phase shifters are arranged in the patterns 31, 32, 33 connected to the same element region 30, and the patterns 41, 42, 43 connected to the adjacent element regions 40. The phase is opposite to the pattern group.

【0032】このようなシフタ配置を用いることで、異
なる素子領域間で埋め込みプラグがショートする不良を
回避することができる。一つの素子領域30に接続され
ているパターン31,32,33は全て同位相である
が、図10(b)に示すように、ゲート電極(ワード
線)50に対して自己整合的にホール形成を行うこと
で、ホール間のショートを回避することができる。
By using such a shifter arrangement, it is possible to avoid a defect that the embedded plug is short-circuited between different element regions. The patterns 31, 32, and 33 connected to one element region 30 have the same phase, but as shown in FIG. 10B, holes are formed in self-alignment with the gate electrode (word line) 50. By doing this, it is possible to avoid a short circuit between holes.

【0033】図11(a)は図10(a)の変形例であ
り、図10(a)におけるパターン31,32,33等
を連結し、位相シフタを逆T字型パターンで形成するこ
とも可能である。この場合、1つの位相シフタの面積が
大きくなり、かつその数が少なくなるので、位相シフタ
形成のためのリソグラフィが容易となる。
FIG. 11A is a modified example of FIG. 10A. It is also possible to connect the patterns 31, 32, 33 and the like in FIG. 10A and form the phase shifter in an inverted T-shaped pattern. It is possible. In this case, since the area of one phase shifter is large and the number thereof is small, lithography for forming the phase shifter becomes easy.

【0034】図11(b)は、図11(a)の変形例で
あり、逆T字型パターンの一部を延ばしたものである。 (第9の実施形態)図12(a)は、本発明の第9の実
施形態に係わる露光用マスクを説明するためのもので、
1/3ピッチアレイ方式のDRAMセルの埋め込みプラ
グ形成のためのホールパターンに位相シフタを配置した
様子を示している。
FIG. 11B is a modification of FIG. 11A, in which a part of the inverted T-shaped pattern is extended. (Ninth Embodiment) FIG. 12A is for explaining an exposure mask according to a ninth embodiment of the present invention.
The figure shows a phase shifter arranged in a hole pattern for forming a buried plug of a 1/3 pitch array type DRAM cell.

【0035】本実施形態では、同一の素子領域パターン
に接続される一連のホールパターンを透過する光が同位
相となり、隣接して異なる素子領域パターンに接続され
る一連のホールパターンを透過する光が逆位相となるよ
うに位相シフタが配置されている。
In this embodiment, the light transmitted through the series of hole patterns connected to the same element region pattern has the same phase, and the light transmitted through the series of hole patterns connected to different element region patterns adjacent to each other has the same phase. The phase shifters are arranged so as to have opposite phases.

【0036】図12(b)は、位相シフタ配置の変形適
用例であり、同一素子領域パターンに接続される一連の
ホールパターンが同位相であるのは図12(a)と同じ
であるが、隣接する素子領域パターン間では、ライン方
向に同位相で列方向に逆位相となっている。この場合、
ライン方向には隣接する素子領域間のホールパターンの
分離が不利になるものの、位相シフタの配置が容易にな
る利点がある。 (第10の実施形態)図13は、下地配線71〜75に
対するコンタクトホールパターンに位相シフタを配置し
た実施形態を示す。同一の端子(配線)に接続されてい
るパターン毎に透過光が同位相になるように位相シフタ
が配置されており、隣接した端子(配線)に接続されて
いるコンタクトパターン群と逆位相になっている。
FIG. 12B is a modified application example of the phase shifter arrangement. Although a series of hole patterns connected to the same element region pattern have the same phase as in FIG. 12A, The adjacent element region patterns have the same phase in the line direction and opposite phase in the column direction. in this case,
Although there is a disadvantage in separating the hole pattern between the adjacent element regions in the line direction, there is an advantage that the phase shifter can be easily arranged. (Tenth Embodiment) FIG. 13 shows an embodiment in which a phase shifter is arranged in a contact hole pattern for the underlying wirings 71 to 75. Phase shifters are arranged so that the transmitted light has the same phase for each pattern connected to the same terminal (wiring), and the phase is opposite to that of the contact pattern group connected to the adjacent terminal (wiring). ing.

【0037】本実施形態は異なる端子に接続されるコン
タクトホールの分離を優先した例であり、このシフタ配
置により、コンタクトホールを介した配線間のショート
を回避することができる。なお、同一端子に接続された
コンタクトパターン同士は同位相となるが、これらのホ
ール間の分離が不完全であった場合にも、接続されてい
る端子が同一電圧であるため、何等問題を生じることは
無い。
This embodiment is an example in which the separation of contact holes connected to different terminals is prioritized, and this shifter arrangement makes it possible to avoid a short circuit between wirings via the contact holes. Although the contact patterns connected to the same terminal have the same phase, even if the separation between these holes is incomplete, the connected terminals have the same voltage, which causes any problem. There is no such thing.

【0038】なお、本発明は上述した各実施形態に限定
されるものではない。実施形態に示した位相シフタの配
置方法は、デバイスパターンとの相対的な位置関係に意
味があり、実施形態に示したレイヤに限定されるもので
はない。また、島状のパターンを有したマスクとネガ型
レジストを組み合わせることで残しパターンを形成で
き、ポジ型レジストを組み合わせることでホールパター
ンを形成することができ、レジストとの組み合わせは問
わない。また、位相シフタとしては、スタックタイプ,
トレンチタイプのいずれも使用することができる。その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実
施することができる。
The present invention is not limited to the above embodiments. The method of arranging the phase shifter shown in the embodiment has a meaning in the relative positional relationship with the device pattern, and is not limited to the layer shown in the embodiment. Further, the remaining pattern can be formed by combining the negative resist with the mask having the island-shaped pattern, and the hole pattern can be formed by combining the positive resist, and the combination with the resist is not limited. Also, as the phase shifter, a stack type,
Any of the trench types can be used. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、最
適な位相シフタ配置によって、ホールパターンに対して
もより精密なデバイスパターンの形成を可能にする露光
用マスクを実現することが可能となる。
As described in detail above, according to the present invention, it is possible to realize an exposure mask which enables formation of a more precise device pattern for a hole pattern by the optimum phase shifter arrangement. Becomes

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施形態を説明するためのもので、1/
4ピッチアレイ方式のDRAMセルの蓄積電極コンタク
トパターンに位相シフタを配置した様子を示す図。
FIG. 1 is for explaining the first embodiment,
FIG. 6 is a diagram showing a state where a phase shifter is arranged in a storage electrode contact pattern of a 4-pitch array type DRAM cell.

【図2】第2の実施形態における位相シフタ配置の様子
を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing a phase shifter arrangement in a second embodiment.

【図3】第3の実施形態における位相シフタ配置の様子
を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing how a phase shifter is arranged in the third embodiment.

【図4】第4の実施形態における位相シフタ配置の様子
を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing how a phase shifter is arranged in a fourth embodiment.

【図5】第5の実施形態における位相シフタ配置の様子
を示す図。
FIG. 5 is a diagram showing how a phase shifter is arranged in a fifth embodiment.

【図6】図5の変形例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a modification of FIG.

【図7】第6の実施形態における位相シフタ配置の様子
を示す図。
FIG. 7 is a diagram showing how a phase shifter is arranged in the sixth embodiment.

【図8】第7の実施形態における位相シフタ配置の様子
を示す図。
FIG. 8 is a diagram showing how a phase shifter is arranged in the seventh embodiment.

【図9】図8の変形例を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a modification of FIG.

【図10】第8の実施形態における位相シフタ配置の様
子を示す図。
FIG. 10 is a diagram showing how the phase shifter is arranged in the eighth embodiment.

【図11】図10の変形例を示す図。11 is a diagram showing a modification of FIG.

【図12】第9の実施形態における位相シフタ配置の様
子を示す図。
FIG. 12 is a diagram showing how a phase shifter is arranged in the ninth embodiment.

【図13】第10の実施形態における位相シフタ配置の
様子を示す図。
FIG. 13 is a diagram showing how a phase shifter is arranged in the tenth embodiment.

【図14】従来の位相シフタ配置の例を示す図。FIG. 14 is a diagram showing an example of a conventional phase shifter arrangement.

【図15】レベンソン方式の原理を従来法と比較して示
す図。
FIG. 15 is a diagram showing the principle of the Levenson method in comparison with the conventional method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…透過部パターン 11…シフタ配置部 12…ビット線 30,40…素子領域 31,32,33,41,42,43…パターン 50…ワード線 10 ... Transmission part pattern 11 ... Shifter arrangement part 12 ... Bit line 30, 40 ... Element area 31, 32, 33, 41, 42, 43 ... Pattern 50 ... Word line

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新木 晶子 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Akiko Shinki 1 Komukai Toshiba-cho, Sachi-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Incorporated Toshiba Research and Development Center

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】周期的に配置された島状の光透過部と、そ
れを取り巻く遮光部を有する露光用マスクにおいて、 任意の光透過部パターンと該パターンの周囲に位置する
光透過部パターンとの間の距離が最小となるような一対
のパターンのいずれか一方に位相シフタ層が形成され、
かつパターン間距離が最小となる隣接パターンが逆位相
となり、パターン間距離が最小でない隣接パターンが同
位相となるように、複数のパターンで位相シフタ層が連
続形成されていることを特徴とする露光用マスク。
1. An exposure mask having an island-shaped light-transmitting portion arranged periodically and a light-shielding portion surrounding the island-shaped light-transmitting portion, and an arbitrary light-transmitting portion pattern and a light-transmitting portion pattern located around the pattern. The phase shifter layer is formed on either one of the pair of patterns such that the distance between them becomes the minimum.
Further, the exposure is characterized in that the phase shifter layer is continuously formed by a plurality of patterns so that the adjacent pattern having the smallest inter-pattern distance has the opposite phase and the adjacent pattern having the smallest inter-pattern distance has the same phase. Mask.
【請求項2】前記光透過部のパターンは、1/2,1/
3,又は1/4ピッチアレイ方式で配置されたコンタク
トホールパターンであることを特徴とする請求項1記載
の露光用マスク。
2. The pattern of the light transmitting portion is 1/2, 1 /
2. The exposure mask according to claim 1, which is a contact hole pattern arranged in a 3 or 1/4 pitch array system.
【請求項3】周期的に配置された島状の光透過部と、そ
れを取り巻く遮光部を有する露光用マスクにおいて、 任意の光透過部パターンと該パターンの周囲に位置する
パターン群についてのそれぞれの幾何学的重心位置間隔
が最小となるような一対のパターンのいずれか一方に位
相シフタ層が形成されていることを特徴とする露光用マ
スク。
3. An exposure mask having an island-shaped light-transmitting portion arranged periodically and a light-shielding portion surrounding the island-shaped light-transmitting portion, wherein each light-transmitting portion pattern and a group of patterns located around the pattern are respectively arranged. An exposure mask, wherein a phase shifter layer is formed on either one of a pair of patterns that minimizes the geometrical center-of-gravity position interval.
【請求項4】周期的に配置された島状の光透過部パター
ンと、それを取り巻く遮光部を有する露光用マスクにお
いて、 任意の下地配線層に対して、該配線層を挟んで対向する
パターン対を透過する光が同位相となり、前記配線層に
対して同じ側に位置するパターン対を透過する光が逆位
相となるように位相シフタ層が配置されていることを特
徴とする露光用マスク。
4. An exposure mask having an island-shaped light-transmitting portion pattern arranged periodically and a light-shielding portion surrounding the island-shaped light-transmitting portion pattern, and a pattern facing an arbitrary underlying wiring layer with the wiring layer sandwiched therebetween. The exposure mask, wherein the phase shifter layers are arranged so that the light transmitted through the pair has the same phase and the light transmitted through the pattern pair located on the same side with respect to the wiring layer has the opposite phase. .
【請求項5】周期的に配置された島状の光透過部と、そ
れを取り巻く遮光部を有する露光用マスクにおいて、 前記光透過部はホールパターンを成すものであり、同一
の島状下地パターンに接続される一連のホールパターン
を透過する光が同位相となり、隣接して異なる島状下地
パターンに接続される一連のホールパターンを透過する
光が逆位相となるように位相シフタ層が配置されている
ことを特徴とする露光用マスク。
5. An exposure mask having island-shaped light transmitting portions arranged periodically and a light-shielding portion surrounding the island-shaped light transmitting portions, wherein the light transmitting portions form a hole pattern, and the same island-shaped base pattern. The phase shifter layer is arranged so that the light transmitted through the series of hole patterns connected to the same phase has the same phase, and the light transmitted through the series of hole patterns connected to the adjacent island-shaped base patterns has the opposite phase. An exposure mask characterized by having
【請求項6】複数配置された島状の光透過部と、それを
取り巻く遮光部を有する露光用マスクにおいて、 前記光透過部はホールパターンを成すものであり、同一
の端子に接続される一連のホールパターンを透過する光
が同位相となり、隣接して異なる端子に接続される一連
のホールパターンを透過する光が逆位相となるように位
相シフタ層が配置されていることを特徴とする露光用マ
スク。
6. An exposure mask having a plurality of island-shaped light-transmitting portions and a light-shielding portion surrounding the light-transmitting portions, wherein the light-transmitting portions form a hole pattern and are connected to the same terminal. Exposure that is characterized in that the phase shifter layers are arranged so that the light passing through the hole pattern of the same has the same phase and the light passing through the series of hole patterns that are adjacently connected to different terminals have the opposite phase. Mask.
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