JPH09105834A - Coupling structure for optical waveguide and optical fiber - Google Patents
Coupling structure for optical waveguide and optical fiberInfo
- Publication number
- JPH09105834A JPH09105834A JP23820496A JP23820496A JPH09105834A JP H09105834 A JPH09105834 A JP H09105834A JP 23820496 A JP23820496 A JP 23820496A JP 23820496 A JP23820496 A JP 23820496A JP H09105834 A JPH09105834 A JP H09105834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- optical fiber
- optical
- coupling structure
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路と光ファ
イバとの結合構造に関し、特に光導波路が形成された光
導波路チップと光ファイバとの結合を補強するやとい板
を使用した光導波路と光ファイバとの結合構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coupling structure for an optical waveguide and an optical fiber, and more particularly to an optical waveguide using a sharpening plate for reinforcing the coupling between the optical waveguide chip having the optical waveguide and the optical fiber. The present invention relates to a coupling structure with an optical fiber.
【0002】[0002]
【従来の技術】図4は、従来の光導波路と光ファイバと
の結合構造を説明するための斜視図である。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a perspective view for explaining a conventional coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber.
【0003】この従来の光導波路と光ファイバとの結合
構造においては、Ti拡散光導波路204が形成された
LiNbO3 基板202の一端部上にやとい板206が
設けられ、光ファイバ210が接着剤208によってL
iNbO3 基板202およびやとい板206に固着され
ている。このようにやとい板206を使用することによ
って、光ファイバ210とLiNbO3 基板202との
固着が補強されている。In this conventional optical waveguide / optical fiber coupling structure, a sharpening plate 206 is provided on one end of a LiNbO 3 substrate 202 having a Ti diffusion optical waveguide 204 formed thereon, and an optical fiber 210 is provided with an adhesive. 208 by L
It is fixed to the iNbO 3 substrate 202 and the edge plate 206. By using the edge plate 206 in this way, the fixation between the optical fiber 210 and the LiNbO 3 substrate 202 is reinforced.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
やとい板の底面は全面にわたって平坦であったために、
Ti拡散光導波路204上にも直接接して設けられてい
た。従って、このやとい板206によってTi拡散光導
波路204に応力が加わってしまい、光の伝搬特性、特
に偏光特性が悪くなるという問題があるということを本
発明者は見いだした。特に、光ファイバ210にファイ
バジャイロ用の光ファイバ等の偏光特性が重要な光ファ
イバを使用した場合には、Ti拡散光導波路204の偏
光特性を劣化させないことは重要なこととなる。However, since the bottom surface of the conventional baffle plate is flat over the entire surface,
It was also provided directly on the Ti diffusion optical waveguide 204. Therefore, the present inventor found that there is a problem in that stress is applied to the Ti diffusion optical waveguide 204 by the plate 206, and the light propagation characteristics, particularly the polarization characteristics are deteriorated. In particular, when an optical fiber such as an optical fiber for a fiber gyro having important polarization characteristics is used as the optical fiber 210, it is important not to deteriorate the polarization characteristics of the Ti diffusion optical waveguide 204.
【0005】従って、本発明の目的は、やとい板を使用
した光導波路と光ファイバとの結合構造において、光導
波路の光の伝搬特性の劣化を抑制した光導波路と光ファ
イバとの結合構造を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a coupling structure of an optical waveguide and an optical fiber which uses a sill plate and which suppresses deterioration of light propagation characteristics of the optical waveguide. To provide.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一主面
と、前記一主面に形成された光導波路と、前記光導波路
の一端が露出する一端面とを有する光導波路チップと、
前記一端面近傍の前記一主面上に前記光導波路を覆って
設けられたやとい板と、光ファイバと、を備え、前記光
ファイバが前記光導波路と光学的に結合するように、前
記光ファイバが前記光導波路チップの前記一端面に固着
され、前記光ファイバの前記一端面への前記固着が前記
やとい板によって補強されている、光導波路と光ファイ
バとの結合構造において、前記やとい板の底面に凹部を
設け、前記やとい板の前記底面が前記光導波路と直接接
しないようにしたことを特徴とする、光導波路と光ファ
イバとの結合構造が得られる。According to the present invention, an optical waveguide chip having one main surface, an optical waveguide formed on the one main surface, and one end surface from which one end of the optical waveguide is exposed,
An optical fiber is provided on the one main surface near the one end surface to cover the optical waveguide, and an optical fiber, and the optical fiber is optically coupled to the optical waveguide. A fiber is fixed to the one end face of the optical waveguide chip, and the fixation to the one end face of the optical fiber is reinforced by the grate plate. In the coupling structure of the optical waveguide and the optical fiber, There is provided a coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber, characterized in that a concave portion is provided on the bottom surface of the plate so that the bottom surface of the slab is not in direct contact with the optical waveguide.
【0007】このように、やとい板の底面に凹部を設
け、やとい板の底面が光導波路と直接接しないようにす
れば、やとい板によって光導波路に加えられていた応力
が低減され、その結果、やとい板の下の光導波路の光の
伝搬特性が劣化することが抑制される。As described above, if the bottom surface of the sharpening plate is provided with a recess so that the bottom surface of the sharpening plate does not come into direct contact with the optical waveguide, the stress applied to the optical waveguide by the sharpening plate is reduced, As a result, it is possible to suppress the deterioration of the light propagation characteristics of the optical waveguide below the cutting board.
【0008】なお、光ファイバの一端面への固着が、光
ファイバを保持する光ファイバ保持部材を介して行なわ
れていることが好ましい。このようにすれば、光ファイ
バの光導波路チップへの固着がより堅固なものとなる。
光ファイバ保持部材としては、例えば、セラミックス基
板にV溝を形成し、このV溝内に光ファイバを載置し
て、その上から蓋を被せ、光ファイバをV溝内にセラミ
ックス基板および蓋を用いて固着した構成の光ファイバ
保持部材が好ましくは用いられる。It is preferable that the one end surface of the optical fiber is fixed to the one end surface through an optical fiber holding member that holds the optical fiber. By doing so, the fixation of the optical fiber to the optical waveguide chip becomes more robust.
As the optical fiber holding member, for example, a V groove is formed in a ceramic substrate, the optical fiber is placed in the V groove, and a lid is placed on the V fiber. An optical fiber holding member having a fixed structure is preferably used.
【0009】また、やとい板の底面の凹部の側部と、光
導波路とを、好ましくは、0.1mm以上、より好まし
くは0.5mm以上離間させる。The side of the recess on the bottom surface of the cutting board and the optical waveguide are preferably separated by 0.1 mm or more, more preferably 0.5 mm or more.
【0010】やとい板の材質は光導波路チップの基板に
近似するか同一材料であることが望ましい。It is desirable that the material of the cutting board is similar to or the same as that of the substrate of the optical waveguide chip.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を添付
の図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【0012】図1は、本発明の一実施の形態の光導波路
と光ファイバとの結合構造を説明するための展開斜視図
であり、図2は、本発明の一実施の形態の光導波路と光
ファイバとの結合構造を説明するための斜視図であり、
図3は、本発明の一実施の形態の光導波路と光ファイバ
との結合構造に使用される光導波路チップを説明するた
めの展開斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining a coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an optical waveguide according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view for explaining a coupling structure with an optical fiber,
FIG. 3 is an exploded perspective view for explaining an optical waveguide chip used in the coupling structure of the optical waveguide and the optical fiber according to the embodiment of the present invention.
【0013】本実施の形態においては、本発明の光導波
路と光ファイバとの結合構造を、光ファイバジャイロ1
00に適用した。In the present embodiment, the optical fiber gyro 1 is provided with the coupling structure of the optical waveguide and the optical fiber of the present invention.
00 was applied.
【0014】光ファイバジャイロ100は、光導波路チ
ップ組立体50と、光ファイバループ組立体60と、発
・受光素子組立体80とを備えている。The optical fiber gyro 100 includes an optical waveguide chip assembly 50, an optical fiber loop assembly 60, and a light emitting / receiving element assembly 80.
【0015】光ファイバループ組立体60は、セラミッ
クス基板62と、石英製蓋64と、光ファイバループ6
8とを備えている。セラミックス基板62の上面には、
断面がV字状のV溝66が設けられている。光ファイバ
の被覆部を取り除いた光ファイバループ68の両端の裸
光ファイバ70が、V溝66内にセラミックス基板62
および石英製蓋64によって、樹脂製接着剤を使用し
て、固定されている。光ファイバの被覆部は、セラミッ
クス基板62の上面の後部に設けられた凹部72と石英
製蓋64の下面の後部に設けられた凹部74とによって
収容されている。セラミックス基板62の端面76と石
英製蓋64の端面78とは、一平面をなすように光学研
磨されて設けられている。The optical fiber loop assembly 60 includes a ceramic substrate 62, a quartz lid 64, and an optical fiber loop 6.
8 is provided. On the upper surface of the ceramic substrate 62,
A V groove 66 having a V-shaped cross section is provided. The bare optical fibers 70 at both ends of the optical fiber loop 68 from which the coating portion of the optical fiber is removed are inserted into the V-groove 66 and the ceramic substrate 62.
And, it is fixed by a quartz lid 64 using a resin adhesive. The coating portion of the optical fiber is accommodated by a recess 72 provided in the rear portion of the upper surface of the ceramic substrate 62 and a recess 74 provided in the rear portion of the lower surface of the quartz lid 64. The end surface 76 of the ceramic substrate 62 and the end surface 78 of the quartz lid 64 are provided by being optically polished so as to form a single plane.
【0016】発・受光素子組立体80は、セラミックス
基板82と、石英製蓋84と、光ファイバ88、92
と、レーザーダイオード96と、ホトダイオード98と
を備えている。セラミックス基板82の上面には、断面
がV字状のV溝86が設けられている。光ファイバの被
覆部を取り除いた光ファイバ88の一端の裸光ファイバ
90が、V溝86内にセラミックス基板82および石英
製蓋84によって、樹脂製接着剤を使用して、固定され
ている。光ファイバの被覆部は、セラミックス基板82
の上面の後部に設けられた凹部83と石英製蓋84の下
面の後部に設けられた凹部85とによって収容されてい
る。セラミックス基板82の端面87と石英製蓋84の
端面89とは、一平面をなすように光学研磨されて設け
られている。光ファイバ88と光ファイバ92とが融着
されて分岐・結合器94を形成している。光ファイバ8
8の他端にはレーザーダイオード96が取り付けられ、
光ファイバ92の一端にはホトダイオード98が取り付
けられている。The light emitting / receiving element assembly 80 comprises a ceramic substrate 82, a quartz lid 84, and optical fibers 88, 92.
A laser diode 96 and a photodiode 98. A V groove 86 having a V-shaped cross section is provided on the upper surface of the ceramic substrate 82. A bare optical fiber 90 at one end of the optical fiber 88 from which the coating portion of the optical fiber is removed is fixed in the V groove 86 by a ceramic substrate 82 and a quartz lid 84 using a resin adhesive. The optical fiber coating is a ceramic substrate 82.
It is accommodated by a recessed portion 83 provided in the rear portion of the upper surface and a recessed portion 85 provided in the rear portion of the lower surface of the quartz lid 84. The end surface 87 of the ceramic substrate 82 and the end surface 89 of the quartz lid 84 are provided by being optically polished so as to form a single plane. The optical fiber 88 and the optical fiber 92 are fused together to form a branching / coupling device 94. Optical fiber 8
A laser diode 96 is attached to the other end of 8,
A photodiode 98 is attached to one end of the optical fiber 92.
【0017】光導波路チップ組立体50は、光導波路チ
ップ10と、やとい板22および30を備えている。光
導波路チップ10は、LiNbO3 基板11と、LiN
bO 3 基板11の上面12に設けられたTi拡散光導波
路13と、位相変調器18と、偏光子20とを備えてい
る。Ti拡散光導波路13は、1本の光導波路15が、
Y分岐部14において2本の光導波路16および17に
分岐されている。光導波路15上に偏光子20が設けら
れている。光導波路16の両側には位相変調器18を構
成するための2本の電極19が設けられており、光導波
路17の両側にも位相変調器18を構成するための2本
の電極19が設けられている。The optical waveguide chip assembly 50 is an optical waveguide chip assembly.
It is provided with a top plate 10 and a pair of blades 22 and 30. light
The waveguide chip 10 is made of LiNbO.ThreeSubstrate 11 and LiN
bO ThreeTi diffused optical waveguide provided on the upper surface 12 of the substrate 11
Comprises a path 13, a phase modulator 18 and a polarizer 20.
You. In the Ti diffusion optical waveguide 13, one optical waveguide 15 is
Two optical waveguides 16 and 17 are provided in the Y branch portion 14.
It is branched. The polarizer 20 is provided on the optical waveguide 15.
Have been. Phase modulators 18 are provided on both sides of the optical waveguide 16.
The two electrodes 19 for forming the optical waveguide are provided.
Two wires to configure the phase modulator 18 on both sides of the path 17
Electrode 19 is provided.
【0018】やとい板22の底面23の中央部には、凹
部24が設けられている。やとい板30の底面32の中
央部には、凹部34が設けられている。A recess 24 is provided at the center of the bottom surface 23 of the cutting board 22. A recess 34 is provided at the center of the bottom surface 32 of the cutting board 30.
【0019】光導波路16および17の端部が露出する
LiNbO3 基板11の端面41近傍の上面12上に
は、やとい板22が、樹脂製接着剤を使用して、固着さ
れている。光導波路16および17の直上には凹部24
が配設されているから、やとい板22の底面23は光導
波路16および17とは接していない。凹部24の側部
26が光導波路16から距離x離間し、凹部24の側部
28も光導波路17から距離x離間している。LiNb
O3 基板11の端面41とやとい板22の端面43と
は、一平面をなすように光学研磨されて設けられてい
る。On the upper surface 12 near the end surface 41 of the LiNbO 3 substrate 11 where the end portions of the optical waveguides 16 and 17 are exposed, a sharpening plate 22 is fixed by using a resin adhesive. A recess 24 is provided directly above the optical waveguides 16 and 17.
Is provided, the bottom surface 23 of the cutting board 22 is not in contact with the optical waveguides 16 and 17. The side portion 26 of the recess 24 is separated from the optical waveguide 16 by a distance x, and the side portion 28 of the recess 24 is also separated from the optical waveguide 17 by a distance x. LiNb
The end surface 41 of the O 3 substrate 11 and the end surface 43 of the shroud plate 22 are provided by being optically polished so as to form a single plane.
【0020】光導波路16と裸光ファイバ70、および
光導波路17と裸光ファイバ70がそれぞれ光学的に結
合されるように、光導波路チップ組立体50と光ファイ
バループ組立体60とが配設された状態で、セラミック
ス基板62の端面76および石英製蓋64の端面78
と、LiNbO3 基板11の端面41およびやとい板2
2の端面43とが樹脂製接着剤によって固着されてい
る。The optical waveguide chip assembly 50 and the optical fiber loop assembly 60 are arranged so that the optical waveguide 16 and the bare optical fiber 70 and the optical waveguide 17 and the bare optical fiber 70 are optically coupled, respectively. End face 78 of the ceramic substrate 62 and the end face 78 of the quartz lid 64 in the closed state.
And the end face 41 of the LiNbO 3 substrate 11 and the edge plate 2
The second end surface 43 is fixed by a resin adhesive.
【0021】光導波路15の端部が露出するLiNbO
3 基板11の端面45近傍の上面12上には、やとい板
30が、樹脂製接着剤を使用して、固着されている。光
導波路15の直上には凹部34が配設されているから、
やとい板30の底面32は光導波路15とは接していな
い。凹部34の側部36および38はともに光導波路1
5から距離x離間している。LiNbO3 基板11の端
面45とやとい板30の端面47とは、一平面をなすよ
うに光学研磨されて設けられている。LiNbO in which the end of the optical waveguide 15 is exposed
3 On the upper surface 12 in the vicinity of the end surface 45 of the substrate 11, a sharpening plate 30 is fixed by using a resin adhesive. Since the concave portion 34 is provided immediately above the optical waveguide 15,
The bottom surface 32 of the plate 30 is not in contact with the optical waveguide 15. The sides 36 and 38 of the recess 34 are both the optical waveguide 1.
It is a distance x away from 5. The end face 45 of the LiNbO 3 substrate 11 and the end face 47 of the sharpening plate 30 are provided by being optically polished so as to form a single plane.
【0022】光導波路15と裸光ファイバ90とが光学
的に結合されるように、光導波路チップ組立体50と発
・受光素子組立体80とが配設された状態で、セラミッ
クス基板82の端面87および石英製蓋84の端面89
と、LiNbO3 基板11の端面45およびやとい板3
0の端面47とが樹脂製接着剤によって固着されてい
る。The end face of the ceramic substrate 82 is provided with the optical waveguide chip assembly 50 and the light emitting / receiving element assembly 80 so that the optical waveguide 15 and the bare optical fiber 90 are optically coupled. 87 and end face 89 of quartz lid 84
And the end surface 45 of the LiNbO 3 substrate 11 and the edge plate 3
The end surface 47 of 0 is fixed by a resin adhesive.
【0023】本発明の効果を確認するために、光導波路
15とやとい板30の凹部34の側部36および38と
の距離x、光導波路16とやとい板22の凹部24の側
部26との距離x、並びに光導波路17とやとい板22
の凹部24の側部28との距離xがともに、0.05m
m、0.1mm、0.3mm、0.5mmおよび0.7
mmである5種類の光導波路チップ組立体50、並びに
凹部24、34を設けないやとい板22および30を使
用した光導波路チップ組立体50、の合計6種類の光導
波路チップ組立体50を形成して、それぞれの偏光消光
比を測定した。In order to confirm the effect of the present invention, the distance x between the optical waveguide 15 and the side portions 36 and 38 of the concave portion 34 of the baffle plate 30, the side portion 26 of the concave portion 24 of the optical waveguide 16 and the baffle plate 22. And the distance x, and the optical waveguide 17 and the plate 22
The distance x from the side portion 28 of the recess 24 is 0.05 m
m, 0.1 mm, 0.3 mm, 0.5 mm and 0.7
A total of 6 types of optical waveguide chip assemblies 50 are formed, including 5 types of optical waveguide chip assemblies 50 having a size of mm and optical waveguide chip assemblies 50 using the chamfer plates 22 and 30 in which the recesses 24 and 34 are not provided. Then, the respective polarization extinction ratios were measured.
【0024】厚さ1mm、幅5mm、長さ30mmのL
iNbO3 基板11を使用し、その上面12にTi拡散
光導波路13、ピッチ間隔250μmの位相変調器18
および偏光子20を形成して光導波路チップ10を形成
した。L having a thickness of 1 mm, a width of 5 mm and a length of 30 mm
An iNbO 3 substrate 11 is used, a Ti diffusion optical waveguide 13 is provided on the upper surface 12, and a phase modulator 18 having a pitch interval of 250 μm.
Then, the polarizer 20 was formed to form the optical waveguide chip 10.
【0025】厚さ2mm、幅5mm、長さ5mmのLi
NbO3 製のやとい板22および30を使用し、それら
の底面23および32を鏡面に研磨し、それぞれの底面
の中央に深さが0.5mmであってその幅を変化させた
凹部24および34をそれぞれ形成した。やとい板22
および30を、LiNbO3 基板11の上面12にエポ
キシ樹脂によって固着し、LiNbO3 基板11の端面
41およびやとい板22の端面43と、LiNbO3 基
板11の端面45およびやとい板30の端面47とを、
それぞれ鏡面研磨して、光導波路チップ組立体50を形
成した。Li having a thickness of 2 mm, a width of 5 mm and a length of 5 mm
Using NbO 3 sharpening plates 22 and 30, their bottom surfaces 23 and 32 are mirror-polished, and a recess 24 having a depth of 0.5 mm at the center of each bottom and varying its width and 34 were formed respectively. Board 22
The and 30, secured by an epoxy resin on the upper surface 12 of the LiNbO 3 substrate 11, LiNbO 3 and the end face 43 of the end face 41 and Hire plate 22 of the substrate 11, LiNbO 3 end face 47 of the end face 45 and Hire plate 30 of the substrate 11 And
Each was mirror-polished to form an optical waveguide chip assembly 50.
【0026】次に、この光導波路チップ組立体50の偏
光消光比を測定して、表1に示す結果を得た。なお、や
とい板22および30を固着する前の光導波路チップ1
0の偏光消光比は50dBであった。Next, the polarization extinction ratio of this optical waveguide chip assembly 50 was measured, and the results shown in Table 1 were obtained. In addition, the optical waveguide chip 1 before fixing the edge plates 22 and 30
The polarization extinction ratio of 0 was 50 dB.
【0027】[0027]
【表1】 [Table 1]
【0028】光導波路15とやとい板30の凹部34の
側部36および38との距離x、光導波路16とやとい
板22の凹部24の側部26との距離x、並びに光導波
路17とやとい板22の凹部24の側部28との距離x
が、0.1mm以上であれば、実用上支障がなく、0.
5mm以上であれば、やとい板を設けても影響を受けな
いことがわかった。The distance x between the optical waveguide 15 and the side portions 36 and 38 of the recess 34 of the shroud plate 30, the distance x between the optical waveguide 16 and the side portion 26 of the recess 24 of the shroud plate 22, and the optical waveguide 17. Distance x from side surface 28 of recess 24 of plate 22
However, if it is 0.1 mm or more, there is no problem in practical use and 0.
It has been found that if it is 5 mm or more, it will not be affected even if a sharp plate is provided.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明においては、一主面と、前記一主
面に形成された光導波路と、前記光導波路の一端が露出
する一端面とを有する光導波路チップと、前記一端面近
傍の前記一主面上に前記光導波路を覆って設けられたや
とい板と、光ファイバと、を備え、前記光ファイバが前
記光導波路と光学的に結合するように、前記光ファイバ
が前記光導波路チップの前記一端面に固着され、前記光
ファイバの前記一端面への前記固着が前記やとい板によ
って補強されている、光導波路と光ファイバとの結合構
造において、前記やとい板の底面に凹部を設け、前記や
とい板の前記底面が前記光導波路と直接接しないように
しているから、やとい板によって光導波路に加えられて
いた応力が低減され、その結果、やとい板の下の光導波
路の光の伝搬特性が劣化することが抑制される。According to the present invention, an optical waveguide chip having one main surface, an optical waveguide formed on the one main surface, and one end surface at which one end of the optical waveguide is exposed; An optical fiber is provided on the one main surface so as to cover the optical waveguide, and an optical fiber, wherein the optical fiber is optically coupled to the optical waveguide. In the coupling structure of the optical waveguide and the optical fiber, which is fixed to the one end surface of the chip, and the fixing to the one end surface of the optical fiber is reinforced by the cutting board, a recess is formed in the bottom surface of the cutting board. Since the bottom surface of the sill plate is not in direct contact with the optical waveguide, the stress applied to the optical waveguide by the sill plate is reduced, and as a result, the light below the sill plate is reduced. Light propagation characteristics of waveguide Being degraded can be suppressed.
【0030】また、光ファイバの一端面への固着が、光
ファイバを保持する光ファイバ保持部材を介して行なわ
れているようにすることによって、光ファイバの光導波
路チップへの固着がより堅固なものとなる。Further, by fixing the optical fiber to the one end face via the optical fiber holding member for holding the optical fiber, the optical fiber is more firmly fixed to the optical waveguide chip. Will be things.
【0031】また、やとい板の底面の凹部の側部と、光
導波路とを、0.1mm以上離間させることによって、
やとい板を設けても、それによって光導波路に生じる特
性劣化が実用上ほとんど支障がないものとなる。Further, by separating the side portion of the concave portion on the bottom surface of the cutting board from the optical waveguide by 0.1 mm or more,
Even if the sharp plate is provided, the deterioration of the characteristics caused in the optical waveguide due to the provision of the sharp plate is practically no problem.
【図1】本発明の一実施の形態の光導波路と光ファイバ
との結合構造を説明するための展開斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining a coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態の光導波路と光ファイバ
との結合構造を説明するための斜視図である。FIG. 2 is a perspective view for explaining the coupling structure between the optical waveguide and the optical fiber according to the embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施の形態の光導波路と光ファイバ
との結合構造に使用される光導波路チップを説明するた
めの展開斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view for explaining an optical waveguide chip used in the coupling structure of the optical waveguide and the optical fiber according to the embodiment of the present invention.
【図4】従来の光導波路と光ファイバとの結合構造を説
明するための斜視図である。FIG. 4 is a perspective view for explaining a conventional coupling structure of an optical waveguide and an optical fiber.
10…光導波路チップ、11…LiNbO3 基板、12
…上面、13…Ti拡散光導波路、14…Y分岐部、1
5…光導波路、16…光導波路、17…光導波路、18
…位相変調器、19…電極、20…偏光子、22…やと
い板、23…底面、24…凹部、26…側部、28…側
部、30…やとい板、32…底面、34…凹部、36…
側部、38…側部、41…端面、43…端面、45…端
面、47…端面、50…光導波路チップ組立体、60…
光ファイバループ組立体、62…セラミックス基板、6
4…石英製蓋、66…V溝、68…光ファイバループ、
70…裸光ファイバ、72…凹部、74…凹部、76…
端面、78…端面、80…発・受光素子組立体、82…
セラミックス基板、83…凹部、84…石英製蓋、85
…凹部、86…V溝、87…端面、88…光ファイバ、
89…端面、90…裸光ファイバ、92…光ファイバ、
94…分岐・結合器、96…レーザーダイオード、98
…ホトダイオード、100…光ファイバジャイロ、20
2…LiNbO3 基板、204…Ti拡散光導波路、2
06…やとい板、208…接着剤、210…光ファイバ10 ... Optical waveguide chip, 11 ... LiNbO 3 substrate, 12
... Top surface, 13 ... Ti diffusion optical waveguide, 14 ... Y branch portion, 1
5 ... Optical waveguide, 16 ... Optical waveguide, 17 ... Optical waveguide, 18
... phase modulator, 19 ... Electrode, 20 ... Polarizer, 22 ... Ground plate, 23 ... Bottom, 24 ... Recess, 26 ... Side, 28 ... Side, 30 ... Ground plate, 32 ... Bottom, 34 ... Recess, 36 ...
Side part, 38 ... Side part, 41 ... End face, 43 ... End face, 45 ... End face, 47 ... End face, 50 ... Optical waveguide chip assembly, 60 ...
Optical fiber loop assembly, 62 ... Ceramics substrate, 6
4 ... Quartz lid, 66 ... V groove, 68 ... Optical fiber loop,
70 ... Naked optical fiber, 72 ... Recessed part, 74 ... Recessed part, 76 ...
End face, 78 ... End face, 80 ... Emitting / light receiving element assembly, 82 ...
Ceramic substrate, 83 ... Recessed portion, 84 ... Quartz lid, 85
... concave portion, 86 ... V groove, 87 ... end face, 88 ... optical fiber,
89 ... End face, 90 ... Bare optical fiber, 92 ... Optical fiber,
94 ... Branch / combiner, 96 ... Laser diode, 98
… Photodiode, 100… Optical fiber gyro, 20
2 ... LiNbO 3 substrate, 204 ... Ti diffusion optical waveguide, 2
06 ... glue plate, 208 ... adhesive, 210 ... optical fiber
Claims (3)
路と、前記光導波路の一端が露出する一端面とを有する
光導波路チップと、 前記一端面近傍の前記一主面上に前記光導波路を覆って
設けられたやとい板と、 光ファイバと、を備え、 前記光ファイバが前記光導波路と光学的に結合するよう
に、前記光ファイバが前記光導波路チップの前記一端面
に固着され、前記光ファイバの前記一端面への前記固着
が前記やとい板によって補強されている、光導波路と光
ファイバとの結合構造において、 前記やとい板の底面に凹部を設け、前記やとい板の前記
底面が前記光導波路と直接接しないようにしたことを特
徴とする、光導波路と光ファイバとの結合構造。1. An optical waveguide chip having one main surface, an optical waveguide formed on the one main surface, and one end surface where one end of the optical waveguide is exposed, and on the one main surface near the one end surface. And a fiber optic plate provided to cover the optical waveguide, and the optical fiber is optically coupled to the optical waveguide, the optical fiber is the one end surface of the optical waveguide chip. Is fixed to the one end surface of the optical fiber is reinforced by the baffle plate, in the coupling structure of the optical waveguide and the optical fiber, a recess is provided in the bottom surface of the baffle plate, A coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber, wherein the bottom surface of the shroud is not in direct contact with the optical waveguide.
が、前記光ファイバを保持する光ファイバ保持部材を介
して行なわれていることを特徴とする請求項1記載の光
導波路と光ファイバとの結合構造。2. The optical waveguide and the optical fiber according to claim 1, wherein the fixing to the one end face of the optical fiber is performed through an optical fiber holding member that holds the optical fiber. Bonding structure with.
mm以上離間していることを特徴とする請求項1または
2記載の光導波路と光ファイバとの結合構造。3. A side portion of the concave portion and the optical waveguide form an O.V. 1
3. The coupling structure between the optical waveguide and the optical fiber according to claim 1, wherein the coupling structure is separated by at least mm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23820496A JPH09105834A (en) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | Coupling structure for optical waveguide and optical fiber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23820496A JPH09105834A (en) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | Coupling structure for optical waveguide and optical fiber |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09105834A true JPH09105834A (en) | 1997-04-22 |
Family
ID=17026706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23820496A Pending JPH09105834A (en) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | Coupling structure for optical waveguide and optical fiber |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09105834A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001124952A (en) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Kyocera Corp | Optical waveguide substrate |
JP2006126658A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical waveguide device |
WO2022210853A1 (en) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission device which use same |
WO2023188311A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission device using same |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP23820496A patent/JPH09105834A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001124952A (en) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Kyocera Corp | Optical waveguide substrate |
JP2006126658A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical waveguide device |
WO2022210853A1 (en) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission device which use same |
WO2023188311A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission device using same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4772086A (en) | Optical fiber integrated optical device coupler | |
US4153330A (en) | Single-mode wavelength division optical multiplexer | |
JP4375597B2 (en) | Optical waveguide device and traveling wave optical modulator | |
EP0585565B1 (en) | Optical waveguide device and manufacturing method of the same | |
US4948219A (en) | Method of connecting optical fibers and connection aids and fiber holders employed therewith, and optical waveguide modules employing same | |
JP4911529B2 (en) | Light modulator | |
JP4658658B2 (en) | Light modulator | |
US7389030B2 (en) | Optically functional device | |
EP1193517A2 (en) | Bonding structures for optical members | |
JP3490745B2 (en) | Composite optical waveguide type optical device | |
US7778497B2 (en) | Optical modulators | |
JP2007272121A (en) | Optical element | |
JP3305027B2 (en) | Optical fiber array and method of manufacturing the same | |
US4953936A (en) | Optical waveguide module with fiber coupling | |
EP0289871A1 (en) | TE-TM mode converter | |
JPH09105834A (en) | Coupling structure for optical waveguide and optical fiber | |
JP5254855B2 (en) | Traveling wave type optical modulator | |
JP4868763B2 (en) | Light modulator | |
JP2001215371A (en) | Optical waveguide type element with monitor | |
JP2010230741A (en) | Optical modulator | |
JPH0281005A (en) | Waveguide type optical device | |
JPH0719710U (en) | Coupling structure of optical waveguide and optical fiber | |
JP4589884B2 (en) | Light control element and manufacturing method thereof | |
JPH10213784A (en) | Integrated optical modulator | |
JPH05303025A (en) | Connecting structure for optical waveguide and optical fiber |