JPH0890966A - 非接触型ｉｃカードの構造 - Google Patents
非接触型ｉｃカードの構造Info
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- JPH0890966A JPH0890966A JP6227703A JP22770394A JPH0890966A JP H0890966 A JPH0890966 A JP H0890966A JP 6227703 A JP6227703 A JP 6227703A JP 22770394 A JP22770394 A JP 22770394A JP H0890966 A JPH0890966 A JP H0890966A
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- Japan
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- card
- card body
- antenna coil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 非接触型ＩＣカード２に、曲げ応力が加わっ
た場合において、集積回路チップ２３やモジュール基板
２２が破損することを防ぐ。 【構成】 非接触型ＩＣカード２において、集積回路チ
ップ２３を上面に実装したモジュール基板２２を平面視
におけるアンテナコイル２４のループの外側に配置す
る。
た場合において、集積回路チップ２３やモジュール基板
２２が破損することを防ぐ。 【構成】 非接触型ＩＣカード２において、集積回路チ
ップ２３を上面に実装したモジュール基板２２を平面視
におけるアンテナコイル２４のループの外側に配置す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電車、バス等の回数券
用カードや各種ＩＤカード等として利用される非接触型
ＩＣカードの構造に関するものである。
用カードや各種ＩＤカード等として利用される非接触型
ＩＣカードの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における、この種の非接触型ＩＣカ
ード３を、図７〜図９に示す。この非接触型ＩＣカード
３において、種々の目的を達成するために必要な回路、
例えばマイクロプロセッサやメモリ等が内蔵された集積
回路チップ３３をモジュール基板３２の上面に実装し、
当該モジュール基板３２を偏平矩形状のカード体３１ａ
の上面に搭載する。更に、電波によって外部とのデータ
の授受を行うために使用されるループ状のアンテナコイ
ル３４が、平面視における前記カード体３１ａの上面の
略外周に沿ってプリントされている。また、前記モジュ
ール基板３２は、平面視における前記カード体３１ａの
アンテナコイル３４のループの内側の、例えばカード体
３１ａの略中央部に位置するように配置されている。そ
して、前記モジュール基板３２と前記アンテナコイル３
４を結線したのちに、図７のように、予め集積回路チッ
プ３３やモジュール基板３２の位置に対応する箇所に凹
み成形した偏平矩形状のカバー体３１ｂを、前記カード
体３１ａに貼り合わせるというようにして、この非接触
型ＩＣカード３は構成されている。
ード３を、図７〜図９に示す。この非接触型ＩＣカード
３において、種々の目的を達成するために必要な回路、
例えばマイクロプロセッサやメモリ等が内蔵された集積
回路チップ３３をモジュール基板３２の上面に実装し、
当該モジュール基板３２を偏平矩形状のカード体３１ａ
の上面に搭載する。更に、電波によって外部とのデータ
の授受を行うために使用されるループ状のアンテナコイ
ル３４が、平面視における前記カード体３１ａの上面の
略外周に沿ってプリントされている。また、前記モジュ
ール基板３２は、平面視における前記カード体３１ａの
アンテナコイル３４のループの内側の、例えばカード体
３１ａの略中央部に位置するように配置されている。そ
して、前記モジュール基板３２と前記アンテナコイル３
４を結線したのちに、図７のように、予め集積回路チッ
プ３３やモジュール基板３２の位置に対応する箇所に凹
み成形した偏平矩形状のカバー体３１ｂを、前記カード
体３１ａに貼り合わせるというようにして、この非接触
型ＩＣカード３は構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記非接触型
ＩＣカード３を、例えばズボンのポケット等に収めた状
態で、そのズボンをはいた人間が姿勢を変える等するだ
けで、前記非接触型ＩＣカード３には曲げ応力がかかる
ものである。そして、前記非接触型ＩＣカード３を構成
するカード体３１ａは、プラスチック等の柔軟な素材で
形成されることが多いため、ある程度の大きい曲げ応力
がかかると、図１０のように曲がることがある。この場
合において、このカード体３１ａは中心部に近づくにつ
れて、その曲がりが大きくなるものだから、このカード
体３１ａの略中心部に位置する集積回路チップ３３やモ
ジュール基板３２には多大な曲げ応力が加わり、これら
が破損する可能性が高いという問題があった。
ＩＣカード３を、例えばズボンのポケット等に収めた状
態で、そのズボンをはいた人間が姿勢を変える等するだ
けで、前記非接触型ＩＣカード３には曲げ応力がかかる
ものである。そして、前記非接触型ＩＣカード３を構成
するカード体３１ａは、プラスチック等の柔軟な素材で
形成されることが多いため、ある程度の大きい曲げ応力
がかかると、図１０のように曲がることがある。この場
合において、このカード体３１ａは中心部に近づくにつ
れて、その曲がりが大きくなるものだから、このカード
体３１ａの略中心部に位置する集積回路チップ３３やモ
ジュール基板３２には多大な曲げ応力が加わり、これら
が破損する可能性が高いという問題があった。
【０００４】本発明は、非接触型ＩＣカードに、曲げ応
力が加わった場合であっても、集積回路チップやモジュ
ール基板が破損するということが減少するようにした構
造を提供することを技術的課題とするものである。
力が加わった場合であっても、集積回路チップやモジュ
ール基板が破損するということが減少するようにした構
造を提供することを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
る為に、請求項１記載の発明は、平面視における偏平矩
形状のカード体の略外周に沿ってループ状のアンテナコ
イルを搭載して、更に、電子部品を前記カード体に搭載
して成る非接触型ＩＣカードにおいて、前記電子部品を
前記カード体の平面視におけるアンテナコイルのループ
の外側に配置するという構成にした。
る為に、請求項１記載の発明は、平面視における偏平矩
形状のカード体の略外周に沿ってループ状のアンテナコ
イルを搭載して、更に、電子部品を前記カード体に搭載
して成る非接触型ＩＣカードにおいて、前記電子部品を
前記カード体の平面視におけるアンテナコイルのループ
の外側に配置するという構成にした。
【０００６】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の非接触型ＩＣカードにおいて、電子部品における矩
形の長辺とカード体における矩形の短辺とが平行になる
ようにするという構成にした。
載の非接触型ＩＣカードにおいて、電子部品における矩
形の長辺とカード体における矩形の短辺とが平行になる
ようにするという構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】一般に、非接触型ＩＣカードに曲
げ応力が加わり、該非接触型ＩＣカードを構成するカー
ド体が、図１０のように曲がった場合において、その曲
がりが大きくなるのは、カード体の中心部である。しか
しながら、カード体の両端部、すなわち、図１０のＡ、
Ｂの部分は略直線状になっているものだから、請求項１
記載の発明のように、集積回路チップ等の電子部品を平
面視におけるアンテナコイルのループの外側に配置すれ
ば、曲げ応力の影響を受けやすいカード体の中心部を避
けるような箇所に前記集積回路チップを位置させること
ができるので、この集積回路チップには、曲げ応力が殆
ど加わらず、集積回路チップが破損するということが減
少する。また、この集積回路チップがモジュール基板の
上面に実装されている場合においては、該モジュール基
板が破損するということも減少するのである。
げ応力が加わり、該非接触型ＩＣカードを構成するカー
ド体が、図１０のように曲がった場合において、その曲
がりが大きくなるのは、カード体の中心部である。しか
しながら、カード体の両端部、すなわち、図１０のＡ、
Ｂの部分は略直線状になっているものだから、請求項１
記載の発明のように、集積回路チップ等の電子部品を平
面視におけるアンテナコイルのループの外側に配置すれ
ば、曲げ応力の影響を受けやすいカード体の中心部を避
けるような箇所に前記集積回路チップを位置させること
ができるので、この集積回路チップには、曲げ応力が殆
ど加わらず、集積回路チップが破損するということが減
少する。また、この集積回路チップがモジュール基板の
上面に実装されている場合においては、該モジュール基
板が破損するということも減少するのである。
【０００８】更に、非接触型ＩＣカードに、曲げ応力が
加わった場合、集積回路チップにおける矩形の短辺より
も長辺の方が曲がりやすく、また、非接触型ＩＣカード
を構成するカード体においても、該カード体における矩
形の短辺よりも長辺の方が曲がりやすいものだから、請
求項２記載の発明のように、前記集積回路チップにおけ
る矩形の長辺とカード体における矩形の短辺とが平行に
なるようにすることによって、集積回路チップにおける
矩形の長辺とカード体における矩形の長辺が平行になる
ということ、換言すると、曲がりやすい辺同士が平行に
なるということがなくなるから、カード体及び集積回路
チップは曲がりにくくなり、上記請求項１記載の発明に
おける効果に加えて、集積回路チップが破損するという
ことも更に減少するのである。また、集積回路チップが
モジュール基板の上面に実装されている場合において
は、モジュール基板における矩形の長辺とカード体にお
ける矩形の短辺とが平行になるようにすることで同様の
効果を奏する。
加わった場合、集積回路チップにおける矩形の短辺より
も長辺の方が曲がりやすく、また、非接触型ＩＣカード
を構成するカード体においても、該カード体における矩
形の短辺よりも長辺の方が曲がりやすいものだから、請
求項２記載の発明のように、前記集積回路チップにおけ
る矩形の長辺とカード体における矩形の短辺とが平行に
なるようにすることによって、集積回路チップにおける
矩形の長辺とカード体における矩形の長辺が平行になる
ということ、換言すると、曲がりやすい辺同士が平行に
なるということがなくなるから、カード体及び集積回路
チップは曲がりにくくなり、上記請求項１記載の発明に
おける効果に加えて、集積回路チップが破損するという
ことも更に減少するのである。また、集積回路チップが
モジュール基板の上面に実装されている場合において
は、モジュール基板における矩形の長辺とカード体にお
ける矩形の短辺とが平行になるようにすることで同様の
効果を奏する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて説
明する。図１〜図３は第１の実施例を示す。図におい
て、符号１は非接触型ＩＣカードである。当該非接触型
ＩＣカード１において、先ず、種々の目的を達成するた
めに必要な回路、例えばマイクロプロセッサやメモリ等
が内蔵された集積回路チップ１３等の電子部品をモジュ
ール基板１２の上面に実装する。なお本発明における電
子部品とは、集積回路チップ等以外に、集積回路チップ
支持体としてのモジュール基板等の機構部品も含む概念
である。次いで、当該モジュール基板１２をプラスチッ
ク製等の偏平矩形状のカード体１１ａの上面に搭載し
て、更に、電波によって外部とのデータの授受を行うた
めに使用されるループ状のアンテナコイル１４が、平面
視における前記カード体１１ａの上面の略外周に沿って
プリントされている。また、前記モジュール基板１２
は、平面視における前記カード体１１ａのアンテナコイ
ル１４のループの外側の、カード体１１ａにおける矩形
の短辺に近い端部に位置するように配置されている。そ
して、前記モジュール基板１２と前記アンテナコイル１
４を結線したのちに、図１のように、予め集積回路チッ
プ１３やモジュール基板１２の位置に対応する箇所に凹
み成形した偏平矩形状のカバー体１１ｂを、前記カード
体１１ａに貼り合わせるのである。
明する。図１〜図３は第１の実施例を示す。図におい
て、符号１は非接触型ＩＣカードである。当該非接触型
ＩＣカード１において、先ず、種々の目的を達成するた
めに必要な回路、例えばマイクロプロセッサやメモリ等
が内蔵された集積回路チップ１３等の電子部品をモジュ
ール基板１２の上面に実装する。なお本発明における電
子部品とは、集積回路チップ等以外に、集積回路チップ
支持体としてのモジュール基板等の機構部品も含む概念
である。次いで、当該モジュール基板１２をプラスチッ
ク製等の偏平矩形状のカード体１１ａの上面に搭載し
て、更に、電波によって外部とのデータの授受を行うた
めに使用されるループ状のアンテナコイル１４が、平面
視における前記カード体１１ａの上面の略外周に沿って
プリントされている。また、前記モジュール基板１２
は、平面視における前記カード体１１ａのアンテナコイ
ル１４のループの外側の、カード体１１ａにおける矩形
の短辺に近い端部に位置するように配置されている。そ
して、前記モジュール基板１２と前記アンテナコイル１
４を結線したのちに、図１のように、予め集積回路チッ
プ１３やモジュール基板１２の位置に対応する箇所に凹
み成形した偏平矩形状のカバー体１１ｂを、前記カード
体１１ａに貼り合わせるのである。
【００１０】このように、モジュール基板１２を平面視
におけるアンテナコイル１４のループの外側に配置する
ことによって、非接触型ＩＣカード１に、曲げ応力が加
わり、該非接触型ＩＣカード１を構成するカード体１１
ａが、図１０のように曲がった場合でも、曲げ応力の影
響を受けやすいカード体１１ａにおける中心部を避ける
ような箇所に、モジュール基板１２及び集積回路チップ
１３を位置させることができるから、モジュール基板１
２及び集積回路チップ１３には、曲げ応力が殆ど加わら
ず、これらモジュール基板１２及び集積回路チップ１３
が破損するということも減少するのである。
におけるアンテナコイル１４のループの外側に配置する
ことによって、非接触型ＩＣカード１に、曲げ応力が加
わり、該非接触型ＩＣカード１を構成するカード体１１
ａが、図１０のように曲がった場合でも、曲げ応力の影
響を受けやすいカード体１１ａにおける中心部を避ける
ような箇所に、モジュール基板１２及び集積回路チップ
１３を位置させることができるから、モジュール基板１
２及び集積回路チップ１３には、曲げ応力が殆ど加わら
ず、これらモジュール基板１２及び集積回路チップ１３
が破損するということも減少するのである。
【００１１】また、集積回路チップがモジュール基板を
介さずにカード体に直接搭載されている場合において
も、この集積回路チップを平面視におけるカード体のア
ンテナコイルのループの外側の、前記カード体における
矩形の短辺に近い端部に位置するように配置することに
よって、前記第１の実施例と同様の効果を奏する。更
に、図４〜図６に示す第２の実施例のように、モジュー
ル基板２２における矩形の長辺と、非接触型ＩＣカード
２を構成するカード体２１ａにおける矩形の短辺とが平
行になるようにすることによって、モジュール基板２２
における矩形の長辺とカード体２１ａにおける矩形の長
辺が平行になるということ、換言すると、曲がりやすい
辺同士が平行になるということがなくなるから、カード
体２１ａ及びモジュール基板２２は曲がりにくくなり、
上記の第１の実施例の効果に加えて、このモジュール基
板２２及びに、その上面に実装されている集積回路チッ
プ２３が破損するということも更に減少するのである。
介さずにカード体に直接搭載されている場合において
も、この集積回路チップを平面視におけるカード体のア
ンテナコイルのループの外側の、前記カード体における
矩形の短辺に近い端部に位置するように配置することに
よって、前記第１の実施例と同様の効果を奏する。更
に、図４〜図６に示す第２の実施例のように、モジュー
ル基板２２における矩形の長辺と、非接触型ＩＣカード
２を構成するカード体２１ａにおける矩形の短辺とが平
行になるようにすることによって、モジュール基板２２
における矩形の長辺とカード体２１ａにおける矩形の長
辺が平行になるということ、換言すると、曲がりやすい
辺同士が平行になるということがなくなるから、カード
体２１ａ及びモジュール基板２２は曲がりにくくなり、
上記の第１の実施例の効果に加えて、このモジュール基
板２２及びに、その上面に実装されている集積回路チッ
プ２３が破損するということも更に減少するのである。
【００１２】また、集積回路チップがモジュール基板を
介さずにカード体に直接搭載されている場合、或いは、
モジュール基板がフィルム状の柔軟性を有する素材より
成る場合（つまり、剛性を有する素材より成るモジュー
ル基板と比較して、矩形の長辺、短辺どちらにおいても
遙かに曲がりやすい場合）は、集積回路チップにおける
矩形の長辺とカード体における矩形の短辺とが平行にな
るようにすることで、前記第２の実施例の場合と同様の
効果があることはいうまでもない。
介さずにカード体に直接搭載されている場合、或いは、
モジュール基板がフィルム状の柔軟性を有する素材より
成る場合（つまり、剛性を有する素材より成るモジュー
ル基板と比較して、矩形の長辺、短辺どちらにおいても
遙かに曲がりやすい場合）は、集積回路チップにおける
矩形の長辺とカード体における矩形の短辺とが平行にな
るようにすることで、前記第２の実施例の場合と同様の
効果があることはいうまでもない。
【００１３】なお、上記の実施例では、集積回路チップ
等を搭載したカード体に、カバー体を貼り合わせるとい
う構成の非接触型ＩＣカードについて説明したが、それ
以外にも、集積回路チップ等を搭載したカード体を所定
の型に入れて樹脂注入して一体成形して成る非接触型Ｉ
Ｃカード等においても、上記の実施例と同様の効果を奏
するのは勿論のことである。
等を搭載したカード体に、カバー体を貼り合わせるとい
う構成の非接触型ＩＣカードについて説明したが、それ
以外にも、集積回路チップ等を搭載したカード体を所定
の型に入れて樹脂注入して一体成形して成る非接触型Ｉ
Ｃカード等においても、上記の実施例と同様の効果を奏
するのは勿論のことである。
【図１】第１の実施例においてカード体とカバー体を張
り合わす状態の正面図である。
り合わす状態の正面図である。
【図２】第１の実施例を示す斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視図である。
【図４】第２の実施例においてカード体とカバー体を張
り合わす状態の正面図である。
り合わす状態の正面図である。
【図５】第２の実施例を示す斜視図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ矢視図である。
【図７】従来の非接触型ＩＣカードにおいてカード体と
カバー体を張り合わす状態の正面図である。
カバー体を張り合わす状態の正面図である。
【図８】従来の非接触型ＩＣカードを示す斜視図であ
る。
る。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ矢視図である。
【図１０】非接触型ＩＣカードを曲げた状態を示す説明
図である。
図である。
２ 非接触型ＩＣカード ２１ａ カード体 ２１ｂ カバー体 ２２ モジュール基板 ２３ 集積回路チップ ２４ アンテナコイル
Claims (2)
- 【請求項１】平面視における偏平矩形状のカード体の略
外周に沿ってループ状のアンテナコイルを搭載して、更
に、電子部品を前記カード体に搭載して成る非接触型Ｉ
Ｃカードにおいて、前記電子部品を前記カード体の平面
視におけるアンテナコイルのループの外側に配置したこ
とを特徴とする非接触型ＩＣカードの構造。 - 【請求項２】請求項１記載の非接触型ＩＣカードにおい
て、電子部品における矩形の長辺とカード体における矩
形の短辺とが平行になるようにしたことを特徴とする非
接触型ＩＣカードの構造。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6227703A JPH0890966A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 非接触型ｉｃカードの構造 |
| EP95932207A EP0786357A4 (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| KR1019960707138A KR100355209B1 (ko) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 비접촉형ic카드및그제조방법 |
| CN95194296A CN1054573C (zh) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 非接触型ic卡及其制造方法 |
| US08/750,291 US5852289A (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Non-contact type IC card and method of producing the same |
| PCT/JP1995/001910 WO1996009175A1 (fr) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Carte de ci du type sans contact et procede de fabrication de cette carte |
| TW084110025A TW274616B (ja) | 1994-09-22 | 1995-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6227703A JPH0890966A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 非接触型ｉｃカードの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890966A true JPH0890966A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16865031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6227703A Pending JPH0890966A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 非接触型ｉｃカードの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0890966A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000076944A (ko) * | 1999-03-24 | 2000-12-26 | 가리쉬마 홀트라 | 회로칩 커넥터 및 회로칩의 연결 방법 |
| KR20030096685A (ko) * | 2002-06-17 | 2003-12-31 | (주)제이티 | 경품 교환용 카드 및 이에 대한 위조 방지방법 |
| JP2006189961A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式ｉｃタグ |
| CN1331091C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-08-08 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| JP2008102958A (ja) * | 2007-12-11 | 2008-05-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2008135043A (ja) * | 2007-12-11 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2009259258A (ja) * | 1997-09-26 | 2009-11-05 | Gemplus Sca | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 |
| JP6145807B1 (ja) * | 2016-07-27 | 2017-06-14 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
| JP6175699B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2017-08-09 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP6227703A patent/JPH0890966A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009259258A (ja) * | 1997-09-26 | 2009-11-05 | Gemplus Sca | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 |
| JP4618462B2 (ja) * | 1997-09-26 | 2011-01-26 | ジェマルト エスアー | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 |
| CN1331091C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-08-08 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
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| JP6145807B1 (ja) * | 2016-07-27 | 2017-06-14 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
| JP6175699B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2017-08-09 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
| JP2018019060A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-02-01 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
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