JPH08778Y2 - 多層誘電体基板 - Google Patents
多層誘電体基板Info
- Publication number
- JPH08778Y2 JPH08778Y2 JP1990031195U JP3119590U JPH08778Y2 JP H08778 Y2 JPH08778 Y2 JP H08778Y2 JP 1990031195 U JP1990031195 U JP 1990031195U JP 3119590 U JP3119590 U JP 3119590U JP H08778 Y2 JPH08778 Y2 JP H08778Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- substrate
- circuit
- connector
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は多層誘電体基板に関し、特に電磁波回路をそ
の中間層に有する場合のコネクター接続の構成を改良し
た多層誘電体基板に関する。
の中間層に有する場合のコネクター接続の構成を改良し
た多層誘電体基板に関する。
従来、多層基板への同軸コネクター接続の技術として
は、第５図に示すように、多層化後、同軸コネクター中
心導体接続部として、基板すべての層に貫通穴を開けて
スルーホール11を形成し、中間回路層の給電部と電気接
触をさせていた。
は、第５図に示すように、多層化後、同軸コネクター中
心導体接続部として、基板すべての層に貫通穴を開けて
スルーホール11を形成し、中間回路層の給電部と電気接
触をさせていた。
上述した従来の多層基板のコネクター接続の場合、コ
ネクターの反対側にも導波路上にピンが立つ事となり、
これが導波路を阻止するために、コネクタ部への導波路
変換がスムーズに行われない（コネクターからみたVSWR
が悪い）。更に、コネクターの対向側は、スルーホール
を中心として開口を有する事となり、ここからの電波放
射があるため、これを防ぐ方法を採る必要がある。
ネクターの反対側にも導波路上にピンが立つ事となり、
これが導波路を阻止するために、コネクタ部への導波路
変換がスムーズに行われない（コネクターからみたVSWR
が悪い）。更に、コネクターの対向側は、スルーホール
を中心として開口を有する事となり、ここからの電波放
射があるため、これを防ぐ方法を採る必要がある。
本考案は中間層に電磁波回路を有する多層誘電体基板
において、円形の頭部と円筒状の針部とを有してなり基
板を多層化する前段階で回路を有しない一方の基板に差
し込まれ且つ多層化時に前記頭部が他方の基板上に形成
された前記電磁波回路の給電部の位置に来るように配置
される金属鋲を備えている。
において、円形の頭部と円筒状の針部とを有してなり基
板を多層化する前段階で回路を有しない一方の基板に差
し込まれ且つ多層化時に前記頭部が他方の基板上に形成
された前記電磁波回路の給電部の位置に来るように配置
される金属鋲を備えている。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本考案の第１の実施例の鋲
を差し込んだ状態の平面図及び断面図、第２図はこの第
１の実施例を示す断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本
考案の第２の実施例の鋲を示す平面図及び側面図、第４
図はこの第２の実施例を示す断面図である。
を差し込んだ状態の平面図及び断面図、第２図はこの第
１の実施例を示す断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本
考案の第２の実施例の鋲を示す平面図及び側面図、第４
図はこの第２の実施例を示す断面図である。
第１の実施例は第１図に示すように、金属からなり円
形の頭部と円筒状の針部を有する鋲１を多層化の前段階
で電磁波回路を有しない誘電体基板2aに差し込んでな
り、第２図に示すようにこれに電磁波回路４を形成した
誘電体基板2bを多層化して、鋲１の頭の部分が電磁波回
路４の給電部に重なるように位置し、面接触或は電磁波
的に接続する多層基板を構成してなる。
形の頭部と円筒状の針部を有する鋲１を多層化の前段階
で電磁波回路を有しない誘電体基板2aに差し込んでな
り、第２図に示すようにこれに電磁波回路４を形成した
誘電体基板2bを多層化して、鋲１の頭の部分が電磁波回
路４の給電部に重なるように位置し、面接触或は電磁波
的に接続する多層基板を構成してなる。
このとき、電磁波回路４を構成した誘電体基板2bにス
ルーホール５を形成しておけば、鋲１の円筒の中にコネ
クタ中心導体８を差し込むことにより同軸のコネクタ７
を上下方向に取り付けて接続することができ、且つ多層
基板を貫通したスルーホールがないため、導波路がスム
ーズに変換されると共に、コネクター接合した対向部に
従来の場合のようにスルーホールとグランド間に開口が
存在しないため、電波放射が防げる。
ルーホール５を形成しておけば、鋲１の円筒の中にコネ
クタ中心導体８を差し込むことにより同軸のコネクタ７
を上下方向に取り付けて接続することができ、且つ多層
基板を貫通したスルーホールがないため、導波路がスム
ーズに変換されると共に、コネクター接合した対向部に
従来の場合のようにスルーホールとグランド間に開口が
存在しないため、電波放射が防げる。
第２の実施例は第３図及び第４図に示すように、帯状
部を有する鋲９を使用した例であり、グランド３及び鋲
９の帯状部で一部導波路10が形成できるため、導波路変
換がよりスムーズに行われる。
部を有する鋲９を使用した例であり、グランド３及び鋲
９の帯状部で一部導波路10が形成できるため、導波路変
換がよりスムーズに行われる。
以上説明したように本考案は、多層化した基板の内部
で電磁波的に接続する金属鋲を設けることにより、同軸
コネクタを接続するとともに導波路変換がスムーズに行
われ、さらに電波放射を防げる効果がある。
で電磁波的に接続する金属鋲を設けることにより、同軸
コネクタを接続するとともに導波路変換がスムーズに行
われ、さらに電波放射を防げる効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本考案の第１の実施例の鋲を
差し込んだ状態の平面図及び断面図、第２図はこの第１
の実施例を示す断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本考
案の第２の実施例の鋲を示す平面図及び側面図、第４図
はこの第２の実施例を示す断面図、第５図は従来の多層
誘電体基板におけるコネクタ接合状況を示す断面図であ
る。 １……鋲、2a,2b……誘電体基板、３……グランド、４
……多層基板中の電磁波回路、５……スルーホール、６
……接着層、７……コネクタ、８……コネクタの中心導
体、９……帯状部を有す鋲、10……グラウンド及び帯状
鋲で形成される導波路、11……多層基板に貫通穴を開け
て形成したスルーホール、12……スルーホールとグラン
ド間の開口。
差し込んだ状態の平面図及び断面図、第２図はこの第１
の実施例を示す断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本考
案の第２の実施例の鋲を示す平面図及び側面図、第４図
はこの第２の実施例を示す断面図、第５図は従来の多層
誘電体基板におけるコネクタ接合状況を示す断面図であ
る。 １……鋲、2a,2b……誘電体基板、３……グランド、４
……多層基板中の電磁波回路、５……スルーホール、６
……接着層、７……コネクタ、８……コネクタの中心導
体、９……帯状部を有す鋲、10……グラウンド及び帯状
鋲で形成される導波路、11……多層基板に貫通穴を開け
て形成したスルーホール、12……スルーホールとグラン
ド間の開口。
Claims (1)
- 【請求項１】中間層に電磁波回路を有する多層誘電体基
板において、円形の頭部と円筒状の針部とを有してなり
基板を多層化する前段階で回路を有しない一方の基板に
差し込まれ且つ多層化時に前記頭部が他方の基板上に形
成された前記電磁波回路の給電部の位置に来るように配
置される金属鋲を備えることを特徴とする多層誘電体基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990031195U JPH08778Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 多層誘電体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990031195U JPH08778Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 多層誘電体基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122580U JPH03122580U (ja) | 1991-12-13 |
| JPH08778Y2 true JPH08778Y2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=31533933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990031195U Expired - Lifetime JPH08778Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 多層誘電体基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08778Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI239798B (en) * | 1999-05-28 | 2005-09-11 | Toppan Printing Co Ltd | Photo electric wiring substrate, mounted substrate, and the manufacture method of the photo electric wiring substrate |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP1990031195U patent/JPH08778Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03122580U (ja) | 1991-12-13 |
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