JPH0877317A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH0877317A JPH0877317A JP6214010A JP21401094A JPH0877317A JP H0877317 A JPH0877317 A JP H0877317A JP 6214010 A JP6214010 A JP 6214010A JP 21401094 A JP21401094 A JP 21401094A JP H0877317 A JPH0877317 A JP H0877317A
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- card
- antenna
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 非接触で外部電子機器と通信できるＩＣカー
ドを、小型化し、かつパッケージを簡素化して、低価格
化を実現すること。 【構成】 ＩＣチップ上に、アンテナと、アンテナから
の受信電力を蓄積する電源回路と、信号処理回路と、信
号処理結果を変調してアンテナに送信電力を供給する回
路とを、設ける。 【効果】 電磁波または光による通信機能と信号処理機
能とをＩＣチップ上でクローズしてシステムを構築出来
るので、小型化，パッケージの簡素化，低価格化が実現
できる。
ドを、小型化し、かつパッケージを簡素化して、低価格
化を実現すること。 【構成】 ＩＣチップ上に、アンテナと、アンテナから
の受信電力を蓄積する電源回路と、信号処理回路と、信
号処理結果を変調してアンテナに送信電力を供給する回
路とを、設ける。 【効果】 電磁波または光による通信機能と信号処理機
能とをＩＣチップ上でクローズしてシステムを構築出来
るので、小型化，パッケージの簡素化，低価格化が実現
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに係り、特
に、非接触のＩＣカードの低価格化／小型化に好適な技
術に関する。なお、本発明でいうＩＣカードとは、クレ
ジットカードサイズに限定されるものではなく、更に小
サイズの基体にＩＣチップを担持させたものを含む。
に、非接触のＩＣカードの低価格化／小型化に好適な技
術に関する。なお、本発明でいうＩＣカードとは、クレ
ジットカードサイズに限定されるものではなく、更に小
サイズの基体にＩＣチップを担持させたものを含む。
【０００２】
【従来の技術】特開昭６０−１７９８９１号公報には、
封止カードの周辺部分にアンテナを埋設した非接触のＩ
Ｃカードに関する技術が開示されている。この先願公報
に示された従来技術においては、外部よりアンテナに電
力を供給し、その電力でＩＣカード機能を駆動するよう
にした実施例が示されており、ＩＣカードからバッテリ
ーを省けるので、軽量・小型化に適している。
封止カードの周辺部分にアンテナを埋設した非接触のＩ
Ｃカードに関する技術が開示されている。この先願公報
に示された従来技術においては、外部よりアンテナに電
力を供給し、その電力でＩＣカード機能を駆動するよう
にした実施例が示されており、ＩＣカードからバッテリ
ーを省けるので、軽量・小型化に適している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
は、ＩＣカード単体を使用する場合に限られず、携帯端
末への装填や、他の電子機器との通信等、ますます使用
範囲が広がっている。また、ＩＣカードそのものへのコ
スト低減要求も強く、そのためには、ＩＣカード内の配
線が障害となる。しかしながら、上記した先願公報に開
示された従来技術においては、樹脂等からなるカード内
に多数の素子を分散配置しているため、結線が複雑で、
ＩＣカードの小型化，簡素化，低価格化に対して、十分
な配慮がなされているとは言えなかった。
は、ＩＣカード単体を使用する場合に限られず、携帯端
末への装填や、他の電子機器との通信等、ますます使用
範囲が広がっている。また、ＩＣカードそのものへのコ
スト低減要求も強く、そのためには、ＩＣカード内の配
線が障害となる。しかしながら、上記した先願公報に開
示された従来技術においては、樹脂等からなるカード内
に多数の素子を分散配置しているため、結線が複雑で、
ＩＣカードの小型化，簡素化，低価格化に対して、十分
な配慮がなされているとは言えなかった。
【０００４】本発明の目的は、非接触で外部電子機器と
通信できるＩＣカードを、更に小型化し、かつ、パッケ
ージを簡素化して、低価格化を実現することにある。
通信できるＩＣカードを、更に小型化し、かつ、パッケ
ージを簡素化して、低価格化を実現することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明では、ＩＣチップ上に、アンテナと、アン
テナからの受信電力を蓄積し各機能部に電力を供給する
電源回路と、アンテナからの信号を受信し検波して信号
処理を行なう信号処理回路と、信号処理結果を変調して
アンテナに送信電力を供給する回路とを搭載する。
ため、本発明では、ＩＣチップ上に、アンテナと、アン
テナからの受信電力を蓄積し各機能部に電力を供給する
電源回路と、アンテナからの信号を受信し検波して信号
処理を行なう信号処理回路と、信号処理結果を変調して
アンテナに送信電力を供給する回路とを搭載する。
【０００６】また、ＩＣカードの使用環境で、使用され
ていない周波数を送信周波数として選択する選択回路を
有し、又は、受信周波数信号と直交する信号で変調して
送信する手段を有する。
ていない周波数を送信周波数として選択する選択回路を
有し、又は、受信周波数信号と直交する信号で変調して
送信する手段を有する。
【０００７】あるいは、前記目的を達成するため、本発
明では、ＩＣチップ上に、シリコンホトダイオード等の
受光素子と、発光ダイオード等の発光素子と、受光素子
からの光電電力を蓄積する電源回路と、受光素子からの
信号を受信し検波して信号処理を行なう信号処理回路
と、信号処理結果を変調して発光素子に電力を供給する
回路とを有する。
明では、ＩＣチップ上に、シリコンホトダイオード等の
受光素子と、発光ダイオード等の発光素子と、受光素子
からの光電電力を蓄積する電源回路と、受光素子からの
信号を受信し検波して信号処理を行なう信号処理回路
と、信号処理結果を変調して発光素子に電力を供給する
回路とを有する。
【０００８】
【作用】ＩＣチップ上に配置したアンテナに、外部電子
機器から高周波電力を供給し、発生した電力の一部を電
源回路に供給する。電源回路では高周波電力を整流し、
直流電圧を得る。一方、アンテナに発生した電力の一部
は、信号処理回路で検波され、高周波に重畳された情報
信号を処理し、その結果を変調して送信アンテナに送
る。送信アンテナは、受信アンテナと同じものであって
も、別のものであっても構わない。また、送信周波数
は、受信周波数と異なる周波数を想定するが、同時通信
で無い場合、または、後述の変調方法の場合は、同一周
波数であっても良い。
機器から高周波電力を供給し、発生した電力の一部を電
源回路に供給する。電源回路では高周波電力を整流し、
直流電圧を得る。一方、アンテナに発生した電力の一部
は、信号処理回路で検波され、高周波に重畳された情報
信号を処理し、その結果を変調して送信アンテナに送
る。送信アンテナは、受信アンテナと同じものであって
も、別のものであっても構わない。また、送信周波数
は、受信周波数と異なる周波数を想定するが、同時通信
で無い場合、または、後述の変調方法の場合は、同一周
波数であっても良い。
【０００９】ＩＣカードの送信周波数については、ま
ず、外部電子機器より送信する一連の周波数を示す情報
を送信信号に重畳する。ＩＣカード側では、外部電子機
器からの受信信号に重畳されている周波数情報を読み取
ると、使用されていない周波数を選択することが出来、
使用周波数の重ならない通信が出来る。また、未使用の
周波数が無い場合は、受信が終了した時に、受信周波数
と同じ周波数で送信することが出来、若干の遅延は生じ
るものの通信障害が生じることは無い。
ず、外部電子機器より送信する一連の周波数を示す情報
を送信信号に重畳する。ＩＣカード側では、外部電子機
器からの受信信号に重畳されている周波数情報を読み取
ると、使用されていない周波数を選択することが出来、
使用周波数の重ならない通信が出来る。また、未使用の
周波数が無い場合は、受信が終了した時に、受信周波数
と同じ周波数で送信することが出来、若干の遅延は生じ
るものの通信障害が生じることは無い。
【００１０】あるいは、同一周波数での同時通信を、Ｐ
ＬＬ，移相器によって外部電子機器より受信する周波数
と９０度位相差を有する信号を発生させ、被送信信号を
変調して外部電子機器に送信することにより、実現す
る。
ＬＬ，移相器によって外部電子機器より受信する周波数
と９０度位相差を有する信号を発生させ、被送信信号を
変調して外部電子機器に送信することにより、実現す
る。
【００１１】アンテナの代わりに、赤外線等に応答する
光学素子を使用しても上記内容と同様の作用を得ること
が出来る。すなわち、ＩＣチップ上に配置した光起電力
特性を有する受光素子に外部電子機器から変調光を供給
し、発生した電力の一部を電源回路に供給する。電源回
路では光電信号を整流し、所定の直流電圧を得る。一
方、受光素子に発生した電力の一部は、上記電源回路に
よって電力供給を受ける信号処理回路で検波され、変調
光に重畳された信号成分を処理し、その結果を変調して
発光素子に送る。
光学素子を使用しても上記内容と同様の作用を得ること
が出来る。すなわち、ＩＣチップ上に配置した光起電力
特性を有する受光素子に外部電子機器から変調光を供給
し、発生した電力の一部を電源回路に供給する。電源回
路では光電信号を整流し、所定の直流電圧を得る。一
方、受光素子に発生した電力の一部は、上記電源回路に
よって電力供給を受ける信号処理回路で検波され、変調
光に重畳された信号成分を処理し、その結果を変調して
発光素子に送る。
【００１２】斯様にすることにより、通信機能，信号処
理，電源，制御がＩＣチップ上に集積されるため、ＩＣ
チップを他の装置に接続する必要は無く、またハンダ付
け等の工程及び精度の高い実装装置も不用となるため、
製造コストが低く押さえられる。また、ＩＣカードのサ
イズは、収納するＩＣチップを封止するのに必要なサイ
ズまで小型化できる。
理，電源，制御がＩＣチップ上に集積されるため、ＩＣ
チップを他の装置に接続する必要は無く、またハンダ付
け等の工程及び精度の高い実装装置も不用となるため、
製造コストが低く押さえられる。また、ＩＣカードのサ
イズは、収納するＩＣチップを封止するのに必要なサイ
ズまで小型化できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図示した各実施例によって説
明する。図１は、本発明の第１実施例に係る１Ｃカード
におけるＩＣチップの構成図である。同図において、１
はＩＣチップ基板、２はＩＣチップ上に配設された微小
なアンテナ（送受信アンテナ）、３は送受信部、４は送
受信部３で受信した電磁波を整流して所定の電圧を生成
する電源部であって、ＩＣチップ内の各機能素子に電源
供給する。５は受信信号を検波して、受信情報を検出
し、信号処理を行なって、その結果を変調して送受信部
３に伝える信号処理部、６は信号処理部５の検出情報を
受けて、送受信部３の送信／受信の切り換え、及び各機
能素子の制御を行なう制御部である。
明する。図１は、本発明の第１実施例に係る１Ｃカード
におけるＩＣチップの構成図である。同図において、１
はＩＣチップ基板、２はＩＣチップ上に配設された微小
なアンテナ（送受信アンテナ）、３は送受信部、４は送
受信部３で受信した電磁波を整流して所定の電圧を生成
する電源部であって、ＩＣチップ内の各機能素子に電源
供給する。５は受信信号を検波して、受信情報を検出
し、信号処理を行なって、その結果を変調して送受信部
３に伝える信号処理部、６は信号処理部５の検出情報を
受けて、送受信部３の送信／受信の切り換え、及び各機
能素子の制御を行なう制御部である。
【００１４】図２は、図１のＩＣチップを搭載したＩＣ
カードの全体図であって、７はＩＣチップ、８はＩＣチ
ップを封止する、例えば携帯に便利なクレジットカード
サイズの樹脂板よりなるＩＣカードを示す。
カードの全体図であって、７はＩＣチップ、８はＩＣチ
ップを封止する、例えば携帯に便利なクレジットカード
サイズの樹脂板よりなるＩＣカードを示す。
【００１５】図３は、本発明によるＩＣカードの使用環
境について示す１例であって、９は入場管理システムま
たは公衆電話等の課金システムの外部電子端末、１０は
外部電子端末９の送受信アンテナ、１１は外部電子端末
９とＩＣカード８間の情報伝達のための双方向通信の様
子を示す。
境について示す１例であって、９は入場管理システムま
たは公衆電話等の課金システムの外部電子端末、１０は
外部電子端末９の送受信アンテナ、１１は外部電子端末
９とＩＣカード８間の情報伝達のための双方向通信の様
子を示す。
【００１６】外部電子機器９から、特定の周波数で、Ｉ
Ｃカード８に向けて電磁波を送信すると、アンテナ２に
は、高周波電圧が発生し、送受信部３にて高周波電圧が
検出される。得られた高周波電圧は、電源部４に供給さ
れて整流され、直流電圧として各機能部に電源として供
給される。
Ｃカード８に向けて電磁波を送信すると、アンテナ２に
は、高周波電圧が発生し、送受信部３にて高周波電圧が
検出される。得られた高周波電圧は、電源部４に供給さ
れて整流され、直流電圧として各機能部に電源として供
給される。
【００１７】一方、受信した高周波電圧は、信号処理部
５にも供給され、まず検波される。そして、検波した情
報に重畳される周波数情報を検出し、外部電子機器及び
他のＩＣカードが使用している周波数をチェックする。
次に、外部電子機器９からの他の情報を読み取り、その
情報とＩＣカード８の保有する情報とを処理し、その結
果をＩＣカード８内のメモリー（例えば、信号処理部５
や制御部６内のメモリー）に記憶するとともに、外部電
子機器９に対して送信する情報を決定する。信号処理部
５は、既にチェックした使用されていない周波数から送
信周波数を選択し、その周波数で送信情報を変調し、送
受信部３に伝える。送受信部３は、受信終了後、または
受信動作と同時に、アンテナ２より送信信号を送信し、
外部電子機器９にＩＣカード８の情報を伝える。これを
必要に応じて繰返し、一連の通信を終了する。この一連
の動作において、ＩＣカード８と外部電子機器９との間
には、電磁波以外は介在せず、非接触の情報伝達が行な
われる。
５にも供給され、まず検波される。そして、検波した情
報に重畳される周波数情報を検出し、外部電子機器及び
他のＩＣカードが使用している周波数をチェックする。
次に、外部電子機器９からの他の情報を読み取り、その
情報とＩＣカード８の保有する情報とを処理し、その結
果をＩＣカード８内のメモリー（例えば、信号処理部５
や制御部６内のメモリー）に記憶するとともに、外部電
子機器９に対して送信する情報を決定する。信号処理部
５は、既にチェックした使用されていない周波数から送
信周波数を選択し、その周波数で送信情報を変調し、送
受信部３に伝える。送受信部３は、受信終了後、または
受信動作と同時に、アンテナ２より送信信号を送信し、
外部電子機器９にＩＣカード８の情報を伝える。これを
必要に応じて繰返し、一連の通信を終了する。この一連
の動作において、ＩＣカード８と外部電子機器９との間
には、電磁波以外は介在せず、非接触の情報伝達が行な
われる。
【００１８】なお、未使用の周波数が無い場合は、送受
信部３は、受信が終了した時に、受信周波数と同じ周波
数で送信する。
信部３は、受信が終了した時に、受信周波数と同じ周波
数で送信する。
【００１９】このように本実施例によれば、通信機能，
信号処理，電源，制御がＩＣチップ基板１（ＩＣチップ
７）上に集積されるため、ＩＣチップ７を他の装置に接
続する必要は無く、またハンダ付け等の工程及び精度の
高い実装装置も不用となるため、製造コストが低く押さ
えられる効果が有る。また、ＩＣカード８のサイズは、
収納するＩＣチップ７を封止するのに必要なサイズまで
小型化できるため、クレジットカードサイズに限定され
ること無く、腕時計，ネクタイピン形状等に収納出来
る。更に、小型化の特性を活かして、他の機器に組み込
んで使用することも可能となる。
信号処理，電源，制御がＩＣチップ基板１（ＩＣチップ
７）上に集積されるため、ＩＣチップ７を他の装置に接
続する必要は無く、またハンダ付け等の工程及び精度の
高い実装装置も不用となるため、製造コストが低く押さ
えられる効果が有る。また、ＩＣカード８のサイズは、
収納するＩＣチップ７を封止するのに必要なサイズまで
小型化できるため、クレジットカードサイズに限定され
ること無く、腕時計，ネクタイピン形状等に収納出来
る。更に、小型化の特性を活かして、他の機器に組み込
んで使用することも可能となる。
【００２０】図４は、本発明の第２実施例に係るＩＣカ
ードにおけるＩＣチップの構成図であり、同図において
先の実施例と均等なものには同一符号を付し、その説明
は重複を避けるため割愛する（なお、これは以下の各実
施例においても同様である）。本実施例は、周波数資源
の効率利用を図るものであり、図１の第１実施例の構成
に、構成要素を追加したものである。図４において、３
０は受信周波数と同一の周波数信号を発生するＰＬＬ、
３１は入力信号の位相を９０度移相する移相器を示す。
ードにおけるＩＣチップの構成図であり、同図において
先の実施例と均等なものには同一符号を付し、その説明
は重複を避けるため割愛する（なお、これは以下の各実
施例においても同様である）。本実施例は、周波数資源
の効率利用を図るものであり、図１の第１実施例の構成
に、構成要素を追加したものである。図４において、３
０は受信周波数と同一の周波数信号を発生するＰＬＬ、
３１は入力信号の位相を９０度移相する移相器を示す。
【００２１】信号処理部５は、受信した周波数と同相成
分で同期検波して、受信信号を復調する。第１実施例に
て示したように、本実施例でも、受信した信号を処理し
て被送信信号を生成する。一方、ＰＬＬ３０の出力で
は、受信信号と同一周波数の信号が生成され、移相器３
１で９０度移相し、移相した信号で被送信信号を信号処
理部２４で変調して、アンテナ２より送信する。
分で同期検波して、受信信号を復調する。第１実施例に
て示したように、本実施例でも、受信した信号を処理し
て被送信信号を生成する。一方、ＰＬＬ３０の出力で
は、受信信号と同一周波数の信号が生成され、移相器３
１で９０度移相し、移相した信号で被送信信号を信号処
理部２４で変調して、アンテナ２より送信する。
【００２２】外部電子機器９では、外部電子機器９の変
調信号より９０度移相した信号で、ＩＣカード８の送信
信号を検波することにより、ＩＣカード８の送信情報を
得ることが出来る。これにより、同一周波数での同時通
信を実現でき、周波数資源の効率利用が図れる。
調信号より９０度移相した信号で、ＩＣカード８の送信
信号を検波することにより、ＩＣカード８の送信情報を
得ることが出来る。これにより、同一周波数での同時通
信を実現でき、周波数資源の効率利用が図れる。
【００２３】なお、検波手段として、同期検波を行なう
ことにより、混信に対しても強くなり、信頼性の高いシ
ステムを構築できることは言うまでもない。
ことにより、混信に対しても強くなり、信頼性の高いシ
ステムを構築できることは言うまでもない。
【００２４】図５は、本発明の第３実施例に係るＩＣカ
ードにおけるＩＣチップの構成図であり、同図におい
て、１２は受信アンテナ、１３は受信部、１４は送信
部、１５は送信アンテナである。
ードにおけるＩＣチップの構成図であり、同図におい
て、１２は受信アンテナ、１３は受信部、１４は送信
部、１５は送信アンテナである。
【００２５】図５に示す本実施例は、受信アンテナ１２
で電磁波を受信し、送信アンテナ１５で電磁波を送信
し、受信部１３と送信部１４とが前記送受信部３の機能
を分担しているものであって、具体的な信号の処理につ
いては、図１の第１実施例と同じである。
で電磁波を受信し、送信アンテナ１５で電磁波を送信
し、受信部１３と送信部１４とが前記送受信部３の機能
を分担しているものであって、具体的な信号の処理につ
いては、図１の第１実施例と同じである。
【００２６】図６は、本発明の第４実施例に係るＩＣカ
ードにおけるＩＣチップとリードフレームの構成図であ
る。本実施例は、ＩＣチップを他の電子装置に結線する
場合の１例を示すもので、同図において、１６はＩＣチ
ップを収納するリードフレーム、１７はリードフレーム
１６に形成されたＩＣリード、１８はＩＣチップの各機
能部のボンディングパッドとＩＣリードとを接続したボ
ンディングワイヤー、１９はリードフレーム１６に形成
された受信アンテナ、２０はリードフレーム１６に形成
された送信アンテナである。
ードにおけるＩＣチップとリードフレームの構成図であ
る。本実施例は、ＩＣチップを他の電子装置に結線する
場合の１例を示すもので、同図において、１６はＩＣチ
ップを収納するリードフレーム、１７はリードフレーム
１６に形成されたＩＣリード、１８はＩＣチップの各機
能部のボンディングパッドとＩＣリードとを接続したボ
ンディングワイヤー、１９はリードフレーム１６に形成
された受信アンテナ、２０はリードフレーム１６に形成
された送信アンテナである。
【００２７】図６に示す本実施例は、受信アンテナ１９
で電磁波を受信し、送信アンテナ２０で電磁波を送信す
るものであって、具体的な信号の処理については、図５
の第３実施例と同じである。本実施例では、ＩＣのリー
ドフレーム１６上に送信アンテナ１９と受信アンテナ２
０とを設けているので、ＩＣチップ上に配置するより大
きなアンテナにすることが出来、アンテナ効率を良好に
するメリットが有る。また、ＩＣチップと他の電子装置
間との結線は、必ずしも必要でなく、その場合は、ＩＣ
リード１７、及びＩＣリード１７に接続するボンディン
グワイヤー１８は不用となり、リードフレームの領域全
部をアンテナにしても良く、その場合は、アンテナ効率
をさらに良好にできる上、前記各実施例と略同様に、通
信機能，信号処理，電源，制御を、ＩＣチップとリード
フレーム上に集積したことによる効果が得られる。
で電磁波を受信し、送信アンテナ２０で電磁波を送信す
るものであって、具体的な信号の処理については、図５
の第３実施例と同じである。本実施例では、ＩＣのリー
ドフレーム１６上に送信アンテナ１９と受信アンテナ２
０とを設けているので、ＩＣチップ上に配置するより大
きなアンテナにすることが出来、アンテナ効率を良好に
するメリットが有る。また、ＩＣチップと他の電子装置
間との結線は、必ずしも必要でなく、その場合は、ＩＣ
リード１７、及びＩＣリード１７に接続するボンディン
グワイヤー１８は不用となり、リードフレームの領域全
部をアンテナにしても良く、その場合は、アンテナ効率
をさらに良好にできる上、前記各実施例と略同様に、通
信機能，信号処理，電源，制御を、ＩＣチップとリード
フレーム上に集積したことによる効果が得られる。
【００２８】図７は、本発明の第５実施例に係るＩＣカ
ードにおけるＩＣチップの構成図であり、同図におい
て、２１はシリコンホトダイオード等の受光素子、２２
は受信部、２３は電源部、２４は信号処理部、２５は制
御部、２６は信号変調部、２７は発光ダイオード等の発
光素子を示す。
ードにおけるＩＣチップの構成図であり、同図におい
て、２１はシリコンホトダイオード等の受光素子、２２
は受信部、２３は電源部、２４は信号処理部、２５は制
御部、２６は信号変調部、２７は発光ダイオード等の発
光素子を示す。
【００２９】受光素子２１で得られた信号は、受信部２
２を通して、光電電圧として電源部２３に蓄積される。
この蓄積された電源電圧は各機能素子に供給される。
２を通して、光電電圧として電源部２３に蓄積される。
この蓄積された電源電圧は各機能素子に供給される。
【００３０】一方、光電電圧は、信号処理部２４にも供
給され、変調されている信号を検波し、信号処理をして
その結果を内部に蓄積するとともに、必要な情報を送信
すべく、信号変調部２６に送る。信号変調部２６は、送
信すべき信号を発光周波数で変調し、発光素子２７を駆
動する。外部の電子機器は、電磁波通信を光通信に置き
換えたことを除いて、図３に示す構成と同様の機能を有
し、必要な回数通信を繰り返して終了する。
給され、変調されている信号を検波し、信号処理をして
その結果を内部に蓄積するとともに、必要な情報を送信
すべく、信号変調部２６に送る。信号変調部２６は、送
信すべき信号を発光周波数で変調し、発光素子２７を駆
動する。外部の電子機器は、電磁波通信を光通信に置き
換えたことを除いて、図３に示す構成と同様の機能を有
し、必要な回数通信を繰り返して終了する。
【００３１】光通信によるＩＣカード情報を処理するシ
ステムでは、光線の到達範囲を光学的に制限出来るな
ど、通信可能な範囲を容易に限定することが出来、他の
通信の妨害を受け難いというメリットが有る。
ステムでは、光線の到達範囲を光学的に制限出来るな
ど、通信可能な範囲を容易に限定することが出来、他の
通信の妨害を受け難いというメリットが有る。
【００３２】以上、ＩＣチップ上に機能素子を集積した
実施例について説明したが、本発明は、１つのＩＣチッ
プ上に全てを集積することに限定されるものではなく、
複数のＩＣチップを相互にボンディングワイヤー等で結
線することで、製造プロセスが異なる複数のＩＣチップ
を用い、機能素子を集積したＩＣチップ複合体としてよ
い。また、ＩＣフレームを介して他の機能素子と結線し
て、ＩＣカードを構成することも可能である。
実施例について説明したが、本発明は、１つのＩＣチッ
プ上に全てを集積することに限定されるものではなく、
複数のＩＣチップを相互にボンディングワイヤー等で結
線することで、製造プロセスが異なる複数のＩＣチップ
を用い、機能素子を集積したＩＣチップ複合体としてよ
い。また、ＩＣフレームを介して他の機能素子と結線し
て、ＩＣカードを構成することも可能である。
【００３３】また、電波による通信と、光による通信を
兼ね備え、同時に両通信手段を駆動し、または選択的に
駆動することにより、通信手段の特徴，効率を考慮した
構成とすることも可能である。
兼ね備え、同時に両通信手段を駆動し、または選択的に
駆動することにより、通信手段の特徴，効率を考慮した
構成とすることも可能である。
【００３４】更に、補助機能として、または無線では、
機密が保たれない場合のことを想定し、ＩＣカードに電
極部を持たせ、接触式の通信機能を持たせることも可能
である。
機密が保たれない場合のことを想定し、ＩＣカードに電
極部を持たせ、接触式の通信機能を持たせることも可能
である。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電磁波ま
たは光による通信機能をもったＩＣチップでクローズし
たシステムを構成できるので、小型化，パッケージの簡
素化，低価格化が実現できる。
たは光による通信機能をもったＩＣチップでクローズし
たシステムを構成できるので、小型化，パッケージの簡
素化，低価格化が実現できる。
【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣカードにおける
ＩＣチップの構成図である。
ＩＣチップの構成図である。
【図２】図１のＩＣチップを搭載したＩＣカードの全体
図である。
図である。
【図３】本発明によるＩＣカードの使用環境の１例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】本発明の第２実施例に係るＩＣカードにおける
ＩＣチップの構成図である。
ＩＣチップの構成図である。
【図５】本発明の第３実施例に係るＩＣカードにおける
ＩＣチップの構成図である。
ＩＣチップの構成図である。
【図６】本発明の第４実施例に係るＩＣカードにおける
ＩＣチップ及びＩＣリードフレームの構成図である。
ＩＣチップ及びＩＣリードフレームの構成図である。
【図７】本発明の第５実施例に係るＩＣカードにおける
ＩＣチップの構成図である。
ＩＣチップの構成図である。
１ ＩＣチップ基板 ２ アンテナ（送受信アンテナ） ３ 送受信部 ４ 電源部 ５ 信号処理部 ６ 制御部 ７ ＩＣチップ ８ ＩＣカード ９ 外部電子端末 １０ 送受信アンテナ １２ 受信アンテナ １３ 受信部 １４ 送信部 １５ 送信アンテナ １６ リードフレーム １７ ＩＣリード １８ ボンディングワイヤー １９ 受信アンテナ ２０ 送信アンテナ ２１ 受光素子 ２２ 受信部 ２３ 電源部 ２４ 信号処理部 ２５ 制御部 ２６ 送信部 ２７ 発光素子 ３０ ＰＬＬ ３１ 移相器
Claims (11)
- 【請求項１】 微小アンテナと、該微小アンテナより受
信した高周波信号を蓄積する電源部と、上記微小アンテ
ナより受信した高周波信号を検波して変調されている情
報を処理する信号処理部と、該信号処理部で処理した情
報を変調して高周波信号を生成する変調部と、変調した
高周波信号を上記微小アンテナより送信する送信部と
を、ＩＣチップ上に有することを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項２】 ＩＣリードフレーム上に微小アンテナを
有し、ＩＣチップ上に、上記微小アンテナより受信した
高周波信号を蓄積する電源部と、上記微小アンテナより
受信した高周波信号を検波して変調されている情報を処
理する信号処理部と、該信号処理部で処理した情報を変
調して高周波信号を生成する変調部と、変調した高周波
信号を上記微小アンテナより送信する送信部とを、有す
ることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１または２記載において、 前記微小アンテナは、送信と受信とに共用することを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 請求項１または２記載において、 使用されていない周波数を選択して送信することを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項５】 請求項１または２記載において、 空いている周波数が無い場合、受信周波数と同一周波数
で、受信終了後に送信することを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項６】 請求項４または５記載において、 前記受信信号は使用されている周波数情報を有し、前記
信号処理部は使用されている周波数を検出する周波数検
出部を含むことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項７】 受光素子と、該受光素子より受信した光
電電力を蓄積する電源部と、上記受光素子より受信した
光信号を検波し処理する信号処理部と、該信号処理部で
処理した情報を変調する変調部と、変調信号を光信号に
変換する発光素子とを、ＩＣチップ上に有することを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項８】 ＩＣチップ上またはＩＣリードフレーム
上に、電磁波通信用の微小アンテナを有するＩＣカード
において、 ＩＣチップ上に少なくとも受光素子または発光素子の何
れかを設け、電磁波通信および光通信を、同時または選
択的に行なうことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項９】 請求項１乃至８の何れか１つに記載にお
いて、 電磁波又は光を変調して通信し、通信器にて受信する信
号の位相に対して９０度位相変位した信号を発生する信
号発生器を有し、被送信信号を上記信号発生器の出力信
号で変調して送信することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項１０】 請求項１乃至９の何れか１つに記載に
おいて、 ＩＣカード上の他の回路素子に電力供給及び信号を伝達
するための電極を、ＩＣリードフレーム上に設けたこと
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項１１】 請求項１乃至１０の何れか１つに記載
において、 ＩＣカードに搭載するＩＣチップは、相互に結線される
複数のＩＣチップによって構成されることを特徴とする
ＩＣカード。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214010A JPH0877317A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | Ｉｃカード |
| DE69524701T DE69524701T2 (de) | 1994-09-07 | 1995-08-31 | Staubsicherer tragbarer Chipkartenleser |
| US08/521,912 US5686714A (en) | 1994-09-07 | 1995-08-31 | Dust-proof portable IC card reader |
| EP95113689A EP0702315B1 (en) | 1994-09-07 | 1995-08-31 | Dust-proof portable IC card reader |
| CN95116005A CN1102782C (zh) | 1994-09-07 | 1995-09-07 | 防灰尘便携式ic卡阅读器 |
| US08/916,669 US5949047A (en) | 1994-09-07 | 1997-08-22 | Dust-proof portable IC card reader |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214010A JPH0877317A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0877317A true JPH0877317A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16648778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6214010A Pending JPH0877317A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0877317A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10229304A (ja) * | 1997-02-13 | 1998-08-25 | Yokowo Co Ltd | 携帯無線機用アンテナおよびそれを用いた携帯無線機 |
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| US6942157B2 (en) | 2001-09-14 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Data processing system and data processing method |
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| JP2009524985A (ja) * | 2006-01-26 | 2009-07-02 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電子装置、無線通信装置及び電子パッケージ装置の製造方法（パッケージ・リード・ワイヤから形成されたアンテナを備える集積回路チップをパッケージする装置及び方法） |
| US8120435B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | PLL circuit and semiconductor device having the same |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP6214010A patent/JPH0877317A/ja active Pending
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| US8212341B2 (en) | 2006-01-26 | 2012-07-03 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for packaging integrated circuit chips with antennas formed from package lead wires |
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| US8773207B2 (en) | 2006-11-30 | 2014-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Phase locked loop, semiconductor device, and wireless tag |
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