JPH0870014A - Deburring method and device for resin-sealed semiconductor device - Google Patents
Deburring method and device for resin-sealed semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
用バリ取り方法及び装置に関し、特に、モールド形成さ
れた樹脂封止型半導体装置の樹脂封止工程におけるゲー
ト部樹脂残り及びリードフレーム端面のサイドバリ残り
を除去する方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deburring method and device for a resin-sealed semiconductor device, and more particularly, to a resin residue of a gate portion and a lead frame in a resin-sealing process of a resin-molded semiconductor device formed by molding. The present invention relates to a method and an apparatus for removing a side burr residue on an end surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】まず、樹脂封止型半導体装置のパッケー
ジ部とランナー部及びゲート部が接された状態の樹脂封
止型リードフレームについて、その樹脂封止工程を図
５、図６、図７及び図８で説明する。図５（ａ）は、複
数のキャビティ（２１）を有する上型（１７）、並びに
樹脂注入経路となるランナー（１９）、ゲート（２
０）、凹部（２２）にキャビティ（２１）を設けた下型
（１８）が示されている。図５（ｂ）は、下型（１８）
の凹部（２２）、キャビティ（２１）に、半導体ペレッ
ト（１１）を金線（１２）でボンディングしたボンディ
ング済リードフレーム（１３）をセットした状態が示さ
れている。そして図５（ｃ）は、上型（１７）と下型
（１８）が合わされ、樹脂が注入される状態が示されて
いる。2. Description of the Related Art First, a resin-sealed lead frame in which a package portion, a runner portion, and a gate portion of a resin-sealed semiconductor device are in contact with each other is shown in FIGS. And FIG. 8 will be described. FIG. 5A shows an upper die (17) having a plurality of cavities (21), a runner (19) serving as a resin injection path, and a gate (2).
0), a lower mold (18) having a cavity (21) in the recess (22) is shown. FIG. 5B shows a lower mold (18).
The state where the bonded lead frame (13) formed by bonding the semiconductor pellet (11) with the gold wire (12) is set in the recess (22) and the cavity (21) of FIG. And FIG.5 (c) shows the state where the upper mold | type (17) and the lower mold | type (18) are put together and resin is inject | poured.
【０００３】図６は、ボンディング済リードフレームの
斜視図を示すもので、半導体ペレット（１１）を金線
（１２）でボンディングしたボンディング済リードフレ
ーム（１３）が示され、これは、図５（ｂ）に示す下型
（１８）の凹部（２２）、キャビティ（２１）に、セッ
トされるボンディング済リードフレーム（１３）であ
る。図７は、金属プレート（１４）で樹脂封止済リード
フレーム（５）のバリ等を除去するもので、作業者がア
ルミ板や黄銅板等の金属プレート（１４）を使用して手
作業にて（Ｂ）の方向に動かし、樹脂封止後のリードフ
レーム（５）のサイドバリ（１５）やゲート残り（１
６）を除去していたである。また、図８は、樹脂封止済
リードフレームの斜視図を示すもので、樹脂封止済リー
ドフレーム（５）は、図５（ｃ）のように上型（１７）
と下型（１８）が合わされ、樹脂が注入されて形成され
たものである。そしてこの樹脂封止済リードフレーム
（５）の、サイドバリ（１５）、ゲート残り（１６）の
状況が示されている。FIG. 6 is a perspective view of a bonded lead frame, showing a bonded lead frame (13) obtained by bonding a semiconductor pellet (11) with a gold wire (12), which is shown in FIG. The bonded lead frame (13) is set in the recess (22) and the cavity (21) of the lower mold (18) shown in (b). FIG. 7 shows that the metal plate (14) is used to remove burrs and the like of the resin-sealed lead frame (5), and an operator can manually use the metal plate (14) such as an aluminum plate or a brass plate. The side burr (15) and the remaining gate (1) of the lead frame (5) after resin encapsulation.
6) had been removed. FIG. 8 is a perspective view of the resin-sealed lead frame. The resin-sealed lead frame (5) has an upper die (17) as shown in FIG. 5 (c).
And the lower mold (18) are combined, and a resin is injected into the lower mold (18). The situation of the side burr (15) and the remaining gate (16) of this resin-sealed lead frame (5) is shown.
【０００４】上述したように、樹脂封止された、パッケ
ージ部とランナー部及びゲート部が接続された状態の樹
脂封止型リードフレームについて、その分離切断につい
ての従来の技術を図９（ａ）（ｂ）及び図１０（ｃ）で
説明する。図９（ａ）に示すように、ランナー部
（６）、ゲート部（７）を有している樹脂封止済リード
フレーム（５）を上クランパー（１）と下クランパー
（２）で挾持し、またランナー部（６）をランナー受け
ブロック（３）とランナー押えブロック（４）挾持した
状態で、図９（ｂ）に示すように、上クランパー（１）
と下クランパー（２）を一軸を中心軸として回転させ
て、図１０（ｃ）に示すように、樹脂封止済リードフレ
ーム（５）とランナー部（６）及びゲート部（７）とを
分離切断していた。As described above, the conventional technique for separating and cutting the resin-sealed lead frame in which the resin-sealed package part, runner part and gate part are connected is shown in FIG. 9 (a). This will be described with reference to (b) and FIG. 10 (c). As shown in FIG. 9A, a resin-sealed lead frame (5) having a runner portion (6) and a gate portion (7) is held by an upper clamper (1) and a lower clamper (2). As shown in FIG. 9B, with the runner portion (6) being held between the runner receiving block (3) and the runner pressing block (4), the upper clamper (1)
And the lower clamper (2) are rotated about one axis to separate the resin-sealed lead frame (5) from the runner part (6) and the gate part (7) as shown in FIG. 10 (c). I was disconnected.
【０００５】このような、ゲートブレイク（分離切断）
技術については、特開平２−２９００３１で提案されて
いる。また、特開平４−２１３８４１及び特開平３−２
５８５２では、レーザービームによるもの、及びバリ取
り材を吹き付けて除去する方法などが提案されている。Such a gate break (separation cutting)
The technique is proposed in JP-A-2-290031. In addition, JP-A-4-213841 and JP-A-3-2
5852 proposes a method using a laser beam, a method of spraying and removing a deburring material, and the like.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術に次の
ような問題点がある。まず、樹脂封止型半導体装置のパ
ッケージ部とランナー部及びゲート部が接続された状態
の樹脂封止型リードフレームの樹脂封止工程において、
第１に、図５に示す封入金型の下型（１８）のリードフ
レームをセットする凹部（２２）の部分は、リードフレ
ーム（１３）の幅サイズ（Ｌ２）より数十μｍ〜０．１
mm程度大きい幅（Ｌ１）の段差構造になっている。また
リードフレーム（１３）の幅（Ｌ２）のバラツキや金型
材質とリードフレームの線膨脹係数の理論値と実際との
差異により、金型の凹部（２２）とリードフレーム（１
３）との間にわずかな隙間ができるため、樹脂注入時に
この隙間にゲート（２０）部分から樹脂が若干流れ込み
樹脂封止後、図８に示すようにリードフレーム側面にサ
イドバリ（１５）として残留付着するという問題があ
る。The above-mentioned conventional techniques have the following problems. First, in the resin encapsulation process of the resin encapsulation type lead frame in a state where the package part, the runner part and the gate part of the resin encapsulation type semiconductor device are connected,
First, the portion of the recess (22) for setting the lead frame of the lower mold (18) of the encapsulating mold shown in FIG. 5 is several tens of μm to 0.1 depending on the width size (L2) of the lead frame (13).
It has a step structure with a width (L1) that is large by about mm. Further, due to the variation in the width (L2) of the lead frame (13) and the difference between the die material and the theoretical value of the linear expansion coefficient of the lead frame and the actual value, the depression (22) of the die and the lead frame (1
3), a slight gap is created, so when the resin is injected, the resin slightly flows into this gap from the gate (20) portion, and after resin sealing, it remains as a side burr (15) on the side surface of the lead frame as shown in FIG. There is a problem of adhesion.
【０００７】第２に、樹脂封止装置が各種異常等により
停止した場合、ゲートブレイク前のゲート部の樹脂の冷
却時間が最適でなくなったり、また特に近年は封止樹脂
が高密着タイプ化してきているため、ゲートブレイク時
にリードフレームからゲート部が剥離しにくくなってき
ている。このようにゲート部が剥離しにくいのでゲート
部がパッケージの端面から完全に分離できなくなり、図
８に示すようにゲート部の一部がゲート残り（１６）と
してパッケージ側に残るという問題がある。Second, when the resin sealing device is stopped due to various abnormalities, the cooling time of the resin in the gate portion before the gate break is not optimal, and particularly in recent years, the sealing resin has become a high adhesion type. Therefore, it is becoming difficult for the gate portion to be peeled off from the lead frame during the gate break. As described above, since the gate portion is hard to be peeled off, the gate portion cannot be completely separated from the end face of the package, and there is a problem that a part of the gate portion remains on the package side as a gate residue (16) as shown in FIG.
【０００８】さらには、図８に示すように、封入済リー
ドフレーム（５）のサイドバリ（１５）やパッケージ端
面のゲート残り（１６）がある状態で後工程のタイバー
切断やリード切断成形を行なった場合不良製品になった
り、金型を破損するという問題を引き起こしていた。こ
のため図７に示すように、作業者がアルミ板や黄銅板等
の金属プレート（１４）を使用して手作業にて樹脂封止
後のリードフレームのサイドバリ（１５）やゲート残り
（１６）を除去していたが作業時間がかかるという問題
もあった。Further, as shown in FIG. 8, tie bar cutting and lead cutting molding in a later step were carried out in the state where the side burr (15) of the encapsulated lead frame (5) and the gate residue (16) on the package end face were present. If this is the case, it causes a problem such as a defective product or damage to the mold. Therefore, as shown in FIG. 7, a worker manually uses a metal plate (14) such as an aluminum plate or a brass plate to manually perform side sealing (15) of the lead frame after resin sealing and the remaining gate (16). Was removed, but there was also a problem that it took time to work.
【０００９】また、上記従来技術のレーザービームによ
るバリ取り、及びリードフレームにバリ取り材を吹き付
けて除去する方法では、次のような問題があった。レー
ザによるバリ取り方法では、レーザビーム照射時の衝撃
エネルギーによりバリ取りを行うため、除去するバリの
下面に受けが無く、抜き落しが可能なリード間にはみ出
して残留した樹脂バリやリードフレーム端面に付着残留
したサイドバリ（１５）については、レーザビーム照射
エリアをある程度考慮することにより、容易に除去可能
である。Further, the above-described conventional method for removing burrs by laser beam and the method for spraying and removing the burrs on the lead frame have the following problems. With the laser deburring method, deburring is performed by the impact energy during laser beam irradiation, so the bottom surface of the burr to be removed has no bearing, and resin burrs that stick out between the releasable leads and the lead frame end surface remain. The side burrs (15) remaining attached can be easily removed by considering the laser beam irradiation area to some extent.
【００１０】しかしながら、図１１に示すようにリード
フレーム枠（５）上に残留しているゲート残り（１６）
については、バリ下面がリードフレーム枠により受けら
れているため、ゲート残り（１６）部分のみを除去する
ことは不可能であり、リードフレーム枠と一緒に抜き落
すしかなく、リードフレームと共に破断可能な高出力の
レーザが必要となり多額の投資を要するうえに、この場
合わずかでも照射位置ズレがあると、パッケージに損傷
を与えたり、逆にゲート残りの除去が不十分になるなど
製品外観を損なうという問題がある。However, as shown in FIG. 11, the remaining gate (16) remaining on the lead frame frame (5).
With respect to the above, since the bottom surface of the burr is received by the lead frame frame, it is impossible to remove only the gate remaining portion (16), and it is necessary to pull it out together with the lead frame frame, and it can be broken together with the lead frame. In addition to requiring a high-power laser and a large amount of investment, even a slight deviation in the irradiation position in this case damages the package and, on the contrary, impairs the removal of the remaining gates and impairs the product appearance. There's a problem.
【００１１】また、バリ取り材の吹付けによるバリ取り
方法では、バリ取り材の吹付け圧力と抵抗により、バリ
取りを行うリードフレーム端面のサイドバリについて
は、上記レーザによるバリ取り方法と同様に、吹付け位
置を考慮することにより除去可能であるが、ゲート残り
については吹付け圧力をかなり高圧にする必要があり、
この場合ゲート残りを除去できたとしても、リードフレ
ーム枠の変形は回避不可能であるという問題がある。Further, in the deburring method by spraying the deburring material, the side burrs on the end face of the lead frame to be deburred by the spraying pressure and the resistance of the deburring material are the same as in the above-mentioned laser deburring method. It can be removed by considering the spraying position, but for the rest of the gate, the spraying pressure must be quite high,
In this case, there is a problem that the lead frame frame cannot be deformed even if the remaining gate can be removed.
【００１２】上述のように、リードフレームのバリやゲ
ート残りを取り除くことは困難ではあるが、リードフレ
ームのサイドバリやパッケージ端面のゲート残りがある
状態で、後工程のタイバー切断やリード切断成形を行う
と、以下の問題がある。まず第１に、金型がガイドレー
ル幅に対してサイドバリを含むリードフレームの幅の方
が広くなり、その部分の抵抗によりリードフレームが引
っかかり、送りミスが発生したり、リードフレームを送
る際に、サイドバリがガイドレールと接触し、割れて飛
散した樹脂クズ付着や打痕という形で残り製品外観不良
となるなどの問題がある。第２に、ゲート残りがある状
態で切断成形金型内に送り込まれると、ゲート残り部分
が金型の枠上に乗っかり、リードフレームが金型上面に
対し、浮いた状態で切断成形が行われるため、リードフ
レームが極端に変形したりタイバー切断パンチのように
先端が細い部品については破損したりするという問題が
ある。As described above, it is difficult to remove the burrs and the gate residue of the lead frame, but the tie bar cutting and the lead cutting molding in the subsequent process are performed in the state where the side burrs of the lead frame and the gate residue of the package end surface are present. And there are the following problems. First of all, the width of the lead frame including the side burrs becomes wider than the guide rail width of the mold, and the lead frame is caught by the resistance of that part, and a feed error occurs or when the lead frame is fed. However, there is a problem that the side burrs come into contact with the guide rails, and resin scraps that are cracked and scattered and remain in the form of dents, resulting in poor product appearance. Secondly, when the remaining gate is fed into the cutting mold, the remaining gate rides on the frame of the mold, and the lead frame is cut and molded while floating above the upper surface of the mold. Therefore, there is a problem that the lead frame is extremely deformed or a component having a thin tip such as a tie bar cutting punch is damaged.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、上下一対のリ
ードフレームクランパーでリードフレームの上下方向に
加えて幅方向についても挟持した状態で上下クランパー
を一軸を中心軸として回転させゲートブレイクを行い、
その後下フレームクランパーをリードフレームの長手方
向にスライドさせ、樹脂封止済リードフレームのゲート
部及びリードフレーム端面に当接する下クランパーの内
外２つのエッジ部により、樹脂封止済リードフレームの
ゲート側端面に残留付着している樹脂バリ及び、パッケ
ージ部に残っているゲート部樹脂残りを除去する樹脂封
止型半導体装置のバリ取り方法である。According to the present invention, a pair of upper and lower lead frame clampers rotate the upper and lower clampers about one axis as a central axis while holding the lead frame clamps not only in the vertical direction but also in the width direction to perform a gate break. ,
After that, slide the lower frame clamper in the longitudinal direction of the lead frame, and the gate side end surface of the resin-sealed lead frame is made by the inner and outer edges of the lower clamper that come into contact with the gate portion and the end surface of the resin-sealed lead frame The method is a method for removing burrs of a resin-encapsulated semiconductor device, which removes resin burrs remaining on and adhered to and resin residue of gate portions remaining in the package portion.
【００１４】また、本発明は、樹脂封止型半導体装置の
パッケージ部とランナー部及びゲート部が接続された状
態の樹脂封止型リードフレームを保持する上下一対のク
ランパーと、このクランパーを一軸を中心として回転
し、樹脂封止済リードフレームのパッケージ部とゲート
部及びランナー部を分離切断する樹脂封止型半導体装置
のゲートブレイク装置において、樹脂封止済リードフレ
ームの上下方向に加えて幅方向について挟持する凸部を
備えた上下一対のリードフレームクランパーと、樹脂封
止済リードフレームのゲート部及びリードフレーム端面
にと当接する内外２つのエッジ部を備えた下クランパー
と、下クランパーをリードフレームの長手方向にスライ
ドする機構を設けた樹脂封止型半導体装置用バリ取り装
置である。Further, according to the present invention, a pair of upper and lower clampers for holding the resin-sealed lead frame in a state in which the package portion of the resin-sealed semiconductor device, the runner portion and the gate portion are connected, and the clamper as one axis. In the gate break device of the resin-sealed semiconductor device that rotates around the center and separates and cuts the package part, gate part, and runner part of the resin-sealed lead frame, in addition to the vertical direction of the resin-sealed lead frame, the width direction A pair of upper and lower lead frame clampers having convex portions for sandwiching, a lower clamper having two inner and outer edge portions that come into contact with the gate portion and the lead frame end surface of the resin-sealed lead frame, and the lower clamper. Is a deburring device for a resin-sealed semiconductor device provided with a mechanism that slides in the longitudinal direction.
【００１５】詳しくは、本発明は、樹脂封止型半導体装
置のパッケージ部とランナー部及びゲート部が接続され
た状態の樹脂封止済リードフレームを上下一対のクラン
パーにて保持すると同時に、ランナー部もランナー押え
ブロックとランナー受けブロックにて保持した状態で、
前記上下クランパーを一軸を中心軸として回転させるこ
とにより樹脂封止済リードフレームのパッケージ部とゲ
ート及びランナー部とを分離切断する（以下ゲートブレ
イクと称す）樹脂封止型半導体装置のゲートブレイクす
る場合に、上下一対のリードフレームクランパーにてリ
ードフレームの上下方向に加えて幅方向についても挾持
可能なように、上下クランパーの各々に凸部を設け、そ
の状態でゲートブレイク後下フレームクランパーをリー
ドフレームの長手方向にスライドさせることにより、樹
脂封止済リードフレームのゲート部及びリードフレーム
端面に当接する下クランパーの内外２つのエッジ部によ
り、樹脂封止済リードフレームのゲート側端面に残留付
着している樹脂バリ（以下サイドバリと称す）及び、ゲ
ートブレイク後パッケージ部に残っているゲート部樹脂
残り（以下ゲート残りと称す）を除去することを特徴と
する樹脂封止型半導体装置用バリ取りを行うものであ
る。More specifically, according to the present invention, the resin-sealed lead frame in which the package portion, the runner portion and the gate portion of the resin-sealed semiconductor device are connected is held by a pair of upper and lower clampers, and at the same time the runner portion is held. With the runner retainer block and runner receiving block held,
When the upper and lower clampers are rotated about one axis to separate and cut the package portion of the resin-sealed lead frame from the gate and runner portions (hereinafter referred to as a gate break) in the case of the gate break of the resin-sealed semiconductor device In addition, a pair of upper and lower lead frame clampers are provided with protrusions on each of the upper and lower clampers so that the lead frame can be clamped not only in the vertical direction but also in the width direction. By sliding in the longitudinal direction of the resin-sealed lead frame, the inner and outer edges of the lower clamper, which come into contact with the gate portion of the resin-sealed lead frame and the end surface of the lead frame, remain on the gate-side end surface of the resin-sealed lead frame. Resin burr (hereinafter referred to as side burr) and the gate burr And performs resin sealing type semiconductor device for deburring and removing the remaining gate portion resin remaining in the cage portion (hereinafter referred to as gate remainder).
【００１６】[0016]
【作用】本発明の樹脂封止型半導体装置用バリ取り方法
及び装置は、樹脂封止済リードフレームの上下方向に加
えて幅方向につても挾持する凸部を備えた上下一対のリ
ードフレームクランパーと樹脂封止済リードフレームの
ゲート部及びリードフレーム端面に当接する内外２つの
エッジ部を備えた下クランパーをリードフレームの長手
方向にスライドさせる機構とを有しているので、樹脂封
止型半導体装置のサイドバリ及びゲート残りを自動的に
除去でき、切断成形不良を引き起こすこともない。A deburring method and device for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention includes a pair of upper and lower lead frame clampers provided with a convex portion that holds the resin-sealed lead frame not only in the vertical direction but also in the width direction. And a mechanism for sliding a lower clamper having two inner and outer edge portions that come into contact with the gate portion of the resin-sealed lead frame and the end surface of the lead frame in the longitudinal direction of the lead frame. The side burrs and the remaining gates of the device can be automatically removed without causing defective cutting and molding.
【００１７】[0017]
【実施例】次に発明の実施例について図面を参照して説
明する。 ［実施例１］図１（ａ）（ｂ）、図２（ｃ）は本発明の
一実施例のバリ取りの工程を説明するもので、バリ取り
装置の断面図を示している。図３（ａ）（ｂ）は、バリ
取り装置のバリ取り部の断面図及び側面図を示してい
る。図１（ａ）に示すように、ランナー部（６）、ゲー
ト部（７）を有している樹脂封止済リードフレーム
（５）を上クランパー（１）と下クランパー（２）で挾
持し、またランナー部（６）をランナー受けブロック
（３）とランナー押えブロック（４）挾持した状態であ
る。上クランパー（１）と下クランパー（２）はそれぞ
れ凸部（２３）を設けている。また、下クランパー
（２）は図の紙面に垂直方向にスライドすることができ
るものである。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. [Embodiment 1] FIGS. 1 (a), 1 (b) and 2 (c) illustrate a deburring process according to an embodiment of the present invention, and show a cross-sectional view of a deburring apparatus. 3A and 3B show a cross-sectional view and a side view of the deburring portion of the deburring device. As shown in FIG. 1 (a), a resin-sealed lead frame (5) having a runner part (6) and a gate part (7) is held by an upper clamper (1) and a lower clamper (2). In addition, the runner portion (6) is being held between the runner receiving block (3) and the runner pressing block (4). The upper clamper (1) and the lower clamper (2) are each provided with a convex portion (23). The lower clamper (2) can slide in the direction perpendicular to the plane of the drawing.
【００１８】図１（ｂ）に示すように、上クランパー
（１）と下クランパー（２）を一軸を中心軸として回転
させて、図２（ｃ）に示すように、樹脂封止済リードフ
レーム（５）をランナー部（６）、ゲート部（７）と分
離切断する。即ち、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、
樹脂封止済リードフレーム（５）を保持する上クランパ
ー（１）と下クランパー（２）、及びランナー部（６）
を挾持するランナー受けブロック（３）とランナー押え
ブロック（４）により構成され、これによりゲートブレ
ークを行うものである。As shown in FIG. 1 (b), the upper clamper (1) and the lower clamper (2) are rotated about one axis as a central axis, and as shown in FIG. 2 (c), a resin-sealed lead frame. (5) is separated and cut from the runner section (6) and the gate section (7). That is, as shown in FIGS. 1 (a) to 1 (c),
Upper clamper (1) and lower clamper (2) holding resin-sealed lead frame (5), and runner part (6)
It is composed of a runner receiving block (3) and a runner pressing block (4) for holding the gate, thereby performing a gate break.
【００１９】また、図３（ａ）（ｂ）は、バリ取り装置
のバリ取り部の断面図及び側面図を示しているもので、
下クランパー（２）は図３（ａ）の矢印Ａ方向にスライ
ド動作可能になっている。また、上クランパー（１）、
下クランパー（２）の樹脂封止済リードフレーム（５）
の幅方向の対向する位置には、各々凸部（２３）が設け
られており、下クランパー（２）の凸部（２３）は左右
２枚の対向する樹脂封止済リードフレーム（５）の内側
（ゲート部（７）側）に、上クランパー（１）の凸部
（２３）は外側に設けられている。さらに、下クランパ
ー（２）には、樹脂封止済リードフレーム（５）を保持
する際にゲート部（７）のニゲ用としてゲート部（７）
の数に応じて複数の切り欠き部（１０）が設けられてお
り、各々の切り欠き部（１０）の両側の凸部（２３）の
うち片方には外側エッジ（９）及び内側エッジ（８）が
設けられている。3A and 3B are a sectional view and a side view of the deburring portion of the deburring device.
The lower clamper (2) is slidable in the direction of arrow A in FIG. Also, the upper clamper (1),
Resin-sealed lead frame (5) for lower clamper (2)
Of the lower clamper (2) are provided at opposite positions in the width direction of the lower clamper (2). The convex portion (23) of the upper clamper (1) is provided on the inner side (gate portion (7) side) on the outer side. Further, the lower clamper (2) has a gate portion (7) for nipping the gate portion (7) when holding the resin-sealed lead frame (5).
A plurality of cutouts (10) are provided according to the number of protrusions, and one of the protrusions (23) on both sides of each cutout (10) has an outer edge (9) and an inner edge (8). ) Is provided.
【００２０】まず、図３（ａ）に示すように、左右２つ
の上下一対のクランパー（１）、（２）により樹脂封止
済リードフレーム（５）を、また、ランナー受けブロッ
ク（３）及びランナー押えブロック（４）にてランナー
部（６）を保持する。この時、上下クランパー（１）、
（２）に各々設けられた凸部（２３）にて樹脂封止済リ
ードフレーム（５）の幅方向も同時に保持される。次
に、図１（ｂ）に示すように左右の上下一対のクランパ
ー（１）、（２）は樹脂封止済リードフレーム（５）を
保持した状態で上方へ回転動作し、このとき封入済リー
ドフレーム（５）とゲート部（７）、ランナー部（６）
とが分離される。First, as shown in FIG. 3 (a), a resin-sealed lead frame (5) is formed by a pair of upper and lower clampers (1), (2) on the left and right, and a runner receiving block (3) and Hold the runner section (6) with the runner presser block (4). At this time, the upper and lower clamper (1),
The width direction of the resin-sealed lead frame (5) is simultaneously held by the convex portions (23) provided on (2). Next, as shown in FIG. 1 (b), the pair of left and right upper and lower clampers (1) and (2) rotate upward while holding the resin-sealed lead frame (5), and at this time, the sealed state. Lead frame (5), gate (7), runner (6)
And are separated.
【００２１】その次に、図２（ｃ）に示すように、左右
の上下一対のクランパー（１）、（２）は、元の水平状
態に戻るとともにランナー受けブロック（３）が下降
し、分離されたランナー部（６）及びゲート部（７）は
落下し、収納ボックス（図示せず）に収納される。さら
に、その状態で下クランパー（２）が図３（ａ）の矢印
Ａ方向にスライドし凸部（２３）の外側エッジ（９）に
より、図８に示すような、サイドバリ（１５）を、また
内側エッジ（８）にてゲート残り（１６）を除去するも
のである。Then, as shown in FIG. 2 (c), the pair of left and right upper and lower clampers (1) and (2) return to their original horizontal state and the runner receiving block (3) descends to separate them. The runner portion (6) and the gate portion (7) thus dropped fall and are stored in a storage box (not shown). Further, in this state, the lower clamper (2) slides in the direction of arrow A in FIG. 3 (a) and the outer edge (9) of the convex portion (23) causes side burrs (15) as shown in FIG. The remaining gate (16) is removed at the inner edge (8).
【００２２】［実施例２］図４（ａ）、（ｂ）は本発明
の第２の実施例を示す下クランパー（２）のサイドバリ
（１５）及びゲート残り（１６）を除去する部分の正面
図及び側面図である。バリ取り装置の構成は前記第１実
施例と同じで、外側エッジ（９）及び内側エッジ（８）
の形状が鋭利になっており、かつ位置がずれているため
ゲート残り（１６）及びサイドバリ（１５）の除去を確
実に、かつ小さい力で行なえる。[Embodiment 2] FIGS. 4 (a) and 4 (b) show a second embodiment of the present invention in which the side burrs (15) and the remaining gates (16) of the lower clamper (2) are removed from the front. It is a figure and a side view. The structure of the deburring device is the same as that of the first embodiment, and the outer edge (9) and the inner edge (8) are used.
Since the shape is sharp and the position is deviated, the remaining gate (16) and the side burr (15) can be reliably removed with a small force.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂封止済リードフレームの上下方向に加えて幅方向につ
いても挾持する機能を備えた上下一対のリードフレーム
クランパーを有し、ゲートブレイク後に樹脂封止済リー
ドフレームのゲート部及びリードフレーム端面に当接す
る凸部を備えた下クランパーをリードフレームの長手方
向にスライドさせてサイドバリ及びゲート残りを自動的
に除去できるため後工程での切断成形不良を引き起こす
ことなく、また作業者の工数を簡略できるという効果が
ある。即ち、リードフレームのサイドバリの抵抗により
リードフレームを送る際に、リードフレームがガイドレ
ールと接触して引っかかたり、送りミスが発生すること
がなく、製品の外観不良が発生することがない。また、
切断成形金型内に送り込まれたとき、ゲート残り部分が
金型の枠上に乗ることもないので、リードフレームが変
形することもなく、後工程のタイバー切断やリード切断
成形を行うことができるという効果を奏するものであ
る。As described above, according to the present invention, a pair of upper and lower lead frame clampers having a function of holding the resin-sealed lead frame not only in the vertical direction but also in the width direction are provided, and the gate breaker is provided. A lower clamper, which has a gate portion of the resin-sealed lead frame and a convex portion that comes into contact with the end surface of the lead frame later, can be slid in the longitudinal direction of the lead frame to automatically remove side burrs and gate residue, so cutting in a later step There is an effect that a molding process can be simplified without causing defective molding. That is, when the lead frame is fed due to the resistance of the side burr of the lead frame, the lead frame does not come into contact with the guide rails and is not scratched, and the feeding error does not occur, and the appearance defect of the product does not occur. Also,
When fed into the cutting mold, the remaining gate does not ride on the frame of the mold, so the lead frame is not deformed, and tie bar cutting and lead cutting molding in the subsequent process can be performed. That is the effect.
【図１】 本発明の一実施例のバリ取り工程（ａ）
（ｂ）の断面図FIG. 1 is a deburring step (a) according to an embodiment of the present invention.
Sectional view of (b)
【図２】 本発明の一実施例のバリ取り工程で図１に続
く工程（ｃ）の断面図FIG. 2 is a sectional view of a step (c) following FIG. 1 in the deburring step of one embodiment of the present invention.
【図３】 本発明のバリ取り装置のバリ取り部の断面図
及び側面図FIG. 3 is a sectional view and a side view of a deburring portion of the deburring device of the present invention.
【図４】 本発明の第２実施例のバリ取り部の正面図及
び側面図FIG. 4 is a front view and a side view of a deburring portion according to a second embodiment of the present invention.
【図５】 従来の封入金型の断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional enclosed mold.
【図６】 ボンディング済リードフレームの斜視図FIG. 6 is a perspective view of a bonded lead frame.
【図７】 従来のバリ取り方法の斜視図FIG. 7 is a perspective view of a conventional deburring method.
【図８】 樹脂封止済リードフレームの斜視図FIG. 8 is a perspective view of a resin-sealed lead frame.
【図９】 従来のゲートブレイク装置の断面図FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional gate break device.
【図１０】 従来のゲートブレイク装置で図９に続く工
程の断面図FIG. 10 is a sectional view of a process following the process of FIG. 9 in a conventional gate breaker.
【図１１】 ボンディング済リードフレームのバリを示
す図FIG. 11 is a diagram showing burrs on a bonded lead frame.
１ 上クランパー ２ 下クランパー ３ ランナー受けブロック ４ ランナー押えブロック ５ 樹脂封止済リードフレーム ６ ランナー部 ７ ゲート部 ８ 内側エッジ ９ 外側エッジ １０ 切欠き部 １１ 半導体ペレット １２ 金線 １３ ボンディング済リードフレーム １４ 金属プレート １５ サイドバリ １６ ゲート残り １７ 上型 １８ 下型 １９ ランナー ２０ ゲート ２１ キャビティ ２２ 凹部 ２３ 凸部 1 Upper clamper 2 Lower clamper 3 Runner receiving block 4 Runner pressing block 5 Resin-sealed lead frame 6 Runner part 7 Gate part 8 Inner edge 9 Outer edge 10 Notch part 11 Semiconductor pellet 12 Gold wire 13 Bonded lead frame 14 Metal Plate 15 Side Burr 16 Gate Remaining 17 Upper Mold 18 Lower Mold 19 Runner 20 Gate 21 Cavity 22 Recess 23 Convex
Claims (2)
リードフレームの上下方向に加えて幅方向についても挟
持した状態で上下クランパーを一軸を中心軸として回転
させゲートブレイクを行い、その後下フレームクランパ
ーをリードフレームの長手方向にスライドさせ、樹脂封
止済リードフレームのゲート部及びリードフレーム端面
に当接する下クランパーの内外２つのエッジ部により、
樹脂封止済リードフレームのゲート側端面に残留付着し
ている樹脂バリ及び、パッケージ部に残っているゲート
部樹脂残りを除去する樹脂封止型半導体装置のバリ取り
方法。1. A pair of upper and lower lead frame clampers clamps not only in the vertical direction of the lead frame but also in the width direction, to rotate the upper and lower clampers about one axis as a central axis to perform a gate break, and then to connect the lower frame clamper to the lead frame. Of the resin-sealed lead frame and the two inner and outer edge portions of the lower clamper that come into contact with the end surface of the lead frame,
A method for deburring a resin-encapsulated semiconductor device, comprising removing a resin burr remaining on a gate-side end surface of a resin-sealed lead frame and a resin residue on a gate part remaining on a package part.
ランナー部及びゲート部が接続された状態の樹脂封止型
リードフレームを保持する上下一対のクランパーと、こ
のクランパーを一軸を中心として回転し、樹脂封止済リ
ードフレームのパッケージ部とゲート部及びランナー部
を分離切断する樹脂封止型半導体装置のゲートブレイク
装置において、樹脂封止済リードフレームの上下方向に
加えて幅方向について挟持する凸部を備えた上下一対の
リードフレームクランパーと、樹脂封止済リードフレー
ムのゲート部及びリードフレーム端面にと当接する内外
２つのエッジ部を備えた下クランパーと、下クランパー
をリードフレームの長手方向にスライドする機構を設け
た樹脂封止型半導体装置用バリ取り装置。2. A pair of upper and lower clampers for holding a resin-sealed lead frame in a state where a package portion, a runner portion and a gate portion of a resin-sealed semiconductor device are connected, and a pair of upper and lower clampers which rotate about one axis as a center. In a gate breaker for a resin-sealed semiconductor device that separates and cuts a package portion, a gate portion, and a runner portion of a resin-sealed lead frame, a protrusion that sandwiches the resin-sealed lead frame not only in the vertical direction but also in the width direction. A pair of upper and lower lead frame clampers, a lower clamper having two inner and outer edge portions that come into contact with the gate portion and the lead frame end surface of the resin-sealed lead frame, and the lower clamper in the longitudinal direction of the lead frame. A deburring device for a resin-sealed semiconductor device provided with a sliding mechanism.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22880494A JPH0870014A (en) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Deburring method and device for resin-sealed semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22880494A JPH0870014A (en) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Deburring method and device for resin-sealed semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870014A true JPH0870014A (en) | 1996-03-12 |
Family
ID=16882120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22880494A Pending JPH0870014A (en) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Deburring method and device for resin-sealed semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0870014A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1003288C2 (en) * | 1996-06-06 | 1997-12-10 | Fico Bv | Device for separating at least one injection part from at least one encapsulated electronic component. |
| KR100661344B1 (en) * | 2006-04-14 | 2006-12-26 | (주)엠아이텍코리아 | Gate structure of injection mold to prevent burring of molded parts |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP22880494A patent/JPH0870014A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1003288C2 (en) * | 1996-06-06 | 1997-12-10 | Fico Bv | Device for separating at least one injection part from at least one encapsulated electronic component. |
| WO1997046364A1 (en) * | 1996-06-06 | 1997-12-11 | Fico B.V | Device for separating of at least one gate of at least one moulded electronical component |
| KR100661344B1 (en) * | 2006-04-14 | 2006-12-26 | (주)엠아이텍코리아 | Gate structure of injection mold to prevent burring of molded parts |
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