JPH085494A - 真空センサ - Google Patents
真空センサInfo
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- JPH085494A JPH085494A JP13433394A JP13433394A JPH085494A JP H085494 A JPH085494 A JP H085494A JP 13433394 A JP13433394 A JP 13433394A JP 13433394 A JP13433394 A JP 13433394A JP H085494 A JPH085494 A JP H085494A
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Abstract
且つ小型で、しかも広範囲の真空圧力を1台で測定する
ことを目的とする。 【構成】 導電性で、且つ成形可能な材料の第1基板
と、絶縁性で、且つ高剛性を有する材料の第2基板と、
第1基板と第2基板との間に、互いに離隔して形成され
た空間と、空間の各々に対応する第1基板に形成された
開孔部と、開孔部毎に面積が異なり、開孔部に印加され
る真空圧力に応じて変位する導電性ダイアフラム電極
と、第2基板上に空間を介して導電性ダイアフラム電極
と対向配置された導電性薄膜電極と、第1基板を第2基
板と共に密着挟持し、第1基板の開孔部毎に開孔部を設
けた絶縁性で、且つ高剛性を有する材料の第3基板と、
導電性薄膜電極別に外部に引き出される導電性引き出し
部とを設けたことを特徴とする。
Description
定するための真空センサに関し、更に詳しく言えば、絶
対圧力の値を静電容量の値の変化から測定する真空セン
サの改良に関する。
着される真空センサは、信頼性、小型化等への要求が高
まっており、真空装置内の圧力を測定するための真空セ
ンサとして従来、例えばピラニ真空計、ダイアフラム型
真空計が良く用いられている。
たのが、図7である。この検出部は、図7に示すよう
に、真空容器51の内部に白金製のフィラメント52が
張設され、真空装置内の真空部内に配置される導入部5
3が設けられて構成されている。
ち、ピラニ真空計の導入部53が真空装置内の真空部に
配置されて真空装置内部の圧力を測定するに際して、検
出部のフィラメント52に所定の電流を通電してフィラ
メント52を加熱する。そのフィラメント52から発生
する熱は、フィラメント52の周囲のガス内へ当該ガス
の熱伝導作用により吸収される。そして、ガス分子によ
る熱の吸収量は、フィラメント52の周囲を取り巻くガ
スの圧力に応じて変化する。従って、フィラメント52
の温度を一定に保つためにフィラメント52に供給され
る電力、又はこれを表す信号が検出回路へフィードバッ
クされてガスの圧力の測定を行うのに用いられる。
たのが、図8である。この検出部は、図8に示すよう
に、気密容器61の中央部に金属薄膜の可動ダイアフラ
ム電極62が配設される。気密容器61の中央部に中央
固定電極63が、又気密容器61の外周部に外周固定電
極64が、それぞれ可動ダイアフラム電極62に対向接
近した状態で設けられている。中央固定電極63と、可
動ダイアフラム電極62とは、図示しない交流ブリッジ
の被測定端子間に接続される。
際して、気密容器61内の気密空間61Sが真空導入部
65を経て真空装置内部へ連通される。この状態におい
て、真空装置内の圧力は、真空導入部65を経てダイア
フラム型真空計の気密空間に伝達される。その圧力に応
じて可動ダイアフラム電極62は変位する。この可動ダ
イアフラム電極62の変位により、中央固定電極63
と、可動ダイアフラム電極62との間の静電容量が変化
する。その静電容量は、交流ブリッジによって測定さ
れ、その測定値が、真空装置の圧力を表すのに用いられ
る。
計は、ガスの熱伝導率を用いているので、ガスの熱伝導
率の違いにより感度が変わってしまい、測定対象ガスに
よりその都度校正を行う必要がある。又、通電された金
属製フィラメント52が直接測定対象のガスに触れる構
造となっているため、腐食性ガスの圧力測定等ではフィ
ラメント52とガスとの境界での熱伝導に変化が生じ、
使用中にピラニ真空計の出力が変化する原因になってい
る。
計のようにガスの種類により測定値に変化は生じない。
又、可動ダイアフラム電極62の材質を適当に選ぶこと
により、腐食性ガスの圧力測定も可能である。
ダイアフラム電極62の厚さを10ミクロン程度の非常
に薄い薄膜にしたり、1辺を数センチメートルの面積に
することが必要になる。
イアフラム真空計を製造しようとすると、その加工や、
気密容器61への固定が難しくなるという技術的課題が
新たに発生する。
きくしようとすると、装置全体の大きさが大きくなる
し、デッドスペースが増大するほか、所定の真空度に到
達するまでの時間が長く掛かったり、圧力変化に対する
応答性が悪くなる。
アフラム電極62の厚さを非常に薄く加工した精密機器
にする必要がある。これに加えて、その取り扱いに十分
に注意をする必要性もある。又、交流ブリッジ等の信号
処理回路を組み込んだ真空計は大きくなるし、非常に高
価な計器ともなる。
うに可動ダイアフラムの変位を利用しているため、1つ
のダイアフラムで広範囲の真空圧力を測定することは不
可能である。従って、広範囲の真空圧力を測定するに
は、複数台のダイアフラム型真空計を設ける必要があ
り、デッドスペースが増大し、ダイアフラム型真空計が
大型化してしまう。
されたもので、構造が簡単、且つ小型で、しかも広範囲
の真空圧力を1台で測定することのできる真空センサを
提供することをその目的とする。
は、導電性で、且つ成形可能な材料の第1の基板と、絶
縁性で、且つ高剛性を有する材料の第2の基板と、第1
の基板と第2の基板との間の所要位置毎に、互いに離隔
して形成された空間と、該空間の各々に対応する第1の
基板に形成された開孔部と、各開孔部の周辺に密着され
たものであって、開孔部毎に面積が異なり、開孔部に印
加される真空圧力に応じて変位する導電性ダイアフラム
電極と、前記第2の基板上に前記空間を介して前記導電
性ダイアフラム電極と対向配置された導電性薄膜電極
と、前記第1の基板を前記第2の基板と共に密着挟持
し、前記第1の基板の開孔部毎に開孔部を設けた絶縁性
で、且つ高剛性を有する材料の第3の基板と、導電性薄
膜電極別に外部に引き出される導電性引き出し部とを設
け、前記空間の各々を相互に連通させ、高真空に封止し
て各導電性ダイアフラム電極と対向する導電性薄膜電極
との間の静電容量から真空度を測定することを特徴とす
る。
請求項2に記載の真空センサにおいて、少なくとも1つ
の導電性ダイアフラム電極は、シリコン基板の肉厚部に
設けられたことを特徴とする。
請求項3に記載の真空センサにおいて、第1の基板と第
2及び第3の基板との間に形成され、ゲッタ材を収容し
た真空室に前記第1の基板と第2の基板との間の空間を
連通したことを特徴とする。
基板の所要位置毎に、面積が異なる導電性ダイアフラム
電極と、これに対向して設けられた導電性薄膜電極とに
よりセンサキャパシタを形成し、その静電容量により真
空度を検出するようにしたので、1個の真空センサで広
範囲の絶対圧力を1個の真空センサで検出することがで
きる。そして、センサキャパシタの空間を相互に連通さ
せる構造としたので、各空間を真空にするための装置を
簡単に、コンパクトに構成することができる。従って、
従来の真空センサよりも、小型で、デッドスペースの小
さい真空センサを提供でき、排気に掛かる時間が少なく
て済み、応答速度が速くなる。又、センサキャパシタの
空間は相互に連通させているので、それらの空間を独立
して真空にする必要性を除くことができる。
パシタを提供するので、温度変化の補償を行う機能を持
たせることができる。請求項3に記載の発明は、センサ
キャパシタの空間はゲッタ材を収容した真空室に連通さ
れるので、センサキャパシタの空間の真空を高度に保つ
ことができる。
る発明の一実施例を示す。図1は平面図、図2は図1の
線I−I矢視断面図である。
シリコン基板4と、第2の平板ガラス基板6を密着させ
た積層構造の真空センサを示す。その平板シリコン基板
4と、第2の平板ガラス基板6との予め決められた位置
に、大きさの異なる正方形の穴(請求項1乃至請求項4
の開孔部)が、3個明けられている。それらの3個の穴
を8G、10G、12G及び8S、10S、12Sとし
て参照する(図2及び図3参照)。これら穴8S、10
S、12Sの下部に、それぞれ導電性ダイアフラム電極
14、16、18は変位可能で、且つシリコン基板4の
微細加工によりシリコン基板4の肉厚部と一体成形され
ている。導電性ダイアフラム電極14、16、18は、
以下ダイアフラム電極14、16、18として参照す
る。シリコン基板4は接地されている。シリコン基板4
は、必ずしも接地でなくてもよい。ダイアフラム電極1
4、16、18の面積は、参照番号が大きくなるにつれ
て小さくなるようにその大きさが決められている。ダイ
アフラム電極14、16、18は、シリコン基板4を経
て静電容量測定回路(例えば、交流ブリッジ回路)(図
示せず)の被測定端子に接続される。
シリコン基板4との密着構造部は、真空センサが被測定
装置内に置かれたとき、ガラス基板6に明けられている
穴8G、10G、12G及び8S、10S、12Sに被
測定対象の真空装置内のガス圧力が侵入したとき、該ガ
ス圧力に応じた値だけダイアフラム電極14、16、1
8を変位させるために設けられた構造部である。シリコ
ン基板4の内の前記ダイアフラム電極14、16、18
を取り付けるシリコン基板部は、シリコン基板4の下面
から空間を形成するのに必要な所定の厚さだけ切欠され
ている。前記空間は、前述のところから明らかになるよ
うに、封止空間として形成され、真空圧力計として用い
られるときは、高真空空間とされるものである。又、図
2には、ダイアフラム電極14、16、18は、平板状
に形成されているが(図4の(A)参照)、図4の
(C)のように陸橋状に形成されるのがよい。その差異
は、図4の(A)の場合にダイアフラム電極の変位が2
次式で近似し得るのに対して(図4の(B)参照)、図
4の(C)の場合は一次式で近似し得るから(図4の
(D)参照)、真空度の測定値の処理上図4の(B)の
方が有利であり、処理の簡易化に役立つ。
第1のガラス基板2の上面の位置に、ダイアフラム電極
14、16、18と同一の面積の導電性薄膜電極24、
26、28が、ダイアフラム電極14、16、18に対
向して設けられている。これらの導電性薄膜電極24、
26、28は、図5に示すように、島40の導電部4
2、そして静電容量測定回路(例えば、交流ブリッジ回
路)の被測定端子へ接続するためのフィードスルー部2
2(図2、図3及び図5参照)を経て引き出されてダイ
アフラム電極14、16、18の変位に伴って生ずるダ
イアフラム電極14、16、18と導電性薄膜電極2
4、26、28との間の静電容量の変化から真空度を測
定し得るように構成されている。即ち、各島40は、図
5に示すように、拡散部42を有し、各拡散部42は、
それぞれ導電性薄膜電極24、26、28への配線24
A、26A、28Aを経て導電性薄膜電極24、26、
28へ接続される(図3参照)。従って、導電性薄膜電
極24、26、28は、対応する島40の拡散部42に
電気的に接続されている。なお、各島40は、平板ガラ
ス基板2と平板ガラス基板6との間に陽極接合により密
着挟持され、シリコン基板4とは電気的に絶縁されてい
る。フィードスルー部22は、図3に示すように、ダイ
アフラム電極24、26、28の各々を電気的に引き出
すための構造部である。引き出し線は、図示してない。
膜電極24との間の封止空間15と、ダイアフラム電極
16と導電性薄膜電極26との間の封止空間17とは連
通路21により相互に連通し、又ダイアフラム電極16
と導電性薄膜電極26との間の封止空間17と、ダイア
フラム電極18と導電性薄膜電極28との間の封止空間
19とは連通路23により相互に連通している。
6、18の変位に対して基準静電容量を提供する参照電
極30がシリコン基板4の肉厚部34に設けられ、参照
電極30に対向して導電性薄膜電極32が第1の平板ガ
ラス基板2上に設けられている。この参照電極30は、
シリコン基板4にダイアフラム電極14、16、18が
設けられた位置と同一の位置であって、ダイアフラム電
極18に隣接したシリコン基板4の肉厚部34にシリコ
ン基板4の下面より切欠された切欠部に設けられてい
る。又、導電性薄膜電極32は、ガラス基板2の上面に
設けられている。従って、参照電極30と導電性薄膜電
極32との間にも、封止空間33が形成され、真空圧力
計として用いられるときは、高真空空間とされるもので
ある。そして、封止空間33は、ダイアフラム電極18
と導電性薄膜電極28との間の封止空間19とは連通路
25により相互に連通している。
絶対圧力の測定で基準圧力となる真空圧力を給与するた
めの真空室36は、シリコン基板4の肉厚部34の内部
に参照電極30に隣接して設けられ、封止空間33に連
通路(図示せず)を経て連通している。真空室36内に
は、ゲッター材38が収容されている。このゲッター材
38は、真空室36内の基準圧力を高真空に保ち、基準
圧力の変動により真空センサの出力が変動するのを防止
するために用いられる。ゲッター材38としては、Zr
−AL系合金、Zr −V−Fe 系合金等を用いる。
に際しては、高真空中でシリコン基板4とガラス基板2
との平板部の間の空間を排気して陽極接合されるが、そ
の排気及び陽極接合に先立って、参照電極30の形成と
同時に第1の平板ガラス基板2と、第2の平板ガラス基
板6との間に挟まれ、シリコン基板4の平板ガラス基板
2側開放のくり抜き部内にゲッター材38を収容した
後、前記排気、そして陽極接合により、前記各封止空間
15、17、19、33は高真空状態にされ、くり抜き
部は真空室36として作用する。
動作を以下に説明する。被測定装置内の真空圧力の変化
を測定するために、前述の真空センサを被測定装置内に
設置する。その真空センサの封止空間15、17、1
9、そして封止空間33は、前述のように真空室36に
連通されており、真空センサの製造時に高真空圧力状態
に保持され、その際に真空室36内に封入されたゲッタ
ー材38の働きにより高真空圧力状態は維持される。
る。その真空圧力の変化に応答してダイアフラム電極1
4、16、18の間隔が大きくなり、ダイアフラム電極
14、16、18とこれら各電極に対向する導電性薄膜
電極24、26、28との間の静電容量の値が減少す
る。その静電容量の減少は、ダイアフラム電極14と導
電性薄膜電極24との間に生ずる静電容量の減少量が一
番大きく、次にダイアフラム電極16と導電性薄膜電極
26との間に生ずる静電容量の減少量が次に大きく、ダ
イアフラム電極18と導電性薄膜電極28との間に生ず
る静電容量の減少量が一番小さい。それらの静電容量
は、交流ブリッジへ導かれてそこで測定されて前記低下
した圧力の値として出力表示される。
4、24間で一番大きく、次に大きいのは電極16、2
6間で、電極18、28間が一番少くない。従って、電
極14、24間の静電容量から真空度の高い領域の真空
圧力を測定することができ、電極16、26間の静電容
量から中間の圧力領域の真空圧力を測定することがて
き、電極18、28間の静電容量から一番低い真空度の
圧力領域の真空圧力を測定することがてきる。
測定の温度補償を行うことができる。即ち、参照電極3
0は、シリコン基板4の肉厚部34に設けられているか
ら、参照電極30は、周囲のガス圧力により変位するこ
とはない。従って、参照電極30と導電性薄膜電極32
との間の静電容量は圧力によって変化することはない。
電極30、32間の距離は電極30、32を取り付けて
いる構成材料の熱膨張係数の差によって変化するから、
参照電極30と導電性薄膜電極32との間の静電容量
は、温度によってのみ変化する。従って、ダイアフラム
電極14、16、18とこれらに対向する導電性薄膜電
極24、26、28との間の静電容量の変化分(圧力に
よる変化分及び温度による変化分)を測定し、参照電極
30と導電性薄膜電極32との間の温度による静電容量
の変化分を用いて測定されたダイアフラム電極14、1
6、18とこれらに対向する導電性薄膜電極24、2
6、28との間の温度による静電容量の変化分を相殺す
れば、圧力変化により生じたダイアフラム電極14、1
6、18とこれらに対向する導電性薄膜電極24、2
6、28との間の静電容量のみを測定することができ
る。結果として、測定の温度補正を行うことができる。
アフラム電極14、16、18と導電性薄膜電極24、
26、28とを対向配設して構成したことにより、広い
範囲の絶対圧力を1個の真空センサで測定することがて
きる。このような測定を可能にするダイアフラム電極1
4、16、18と導電性薄膜電極24、26、28との
間の封止空間15、17、19を相互に連通させ、そし
て真空室36に連通させた構造にしたので、封止空間1
5、17、19を所定の真空に維持させるための装置の
構造を簡易化できる。
メートルとコンパクトに構成することができ、従来の真
空センサに比して超小型にすることが可能になる。この
ような小型化により、真空装置の排気量を少なくし、そ
の排気に要する時間を短縮でき、圧力変化に対するセン
サの応答を速くすることができる。又、真空装置内部の
多点測定や、圧力分布の測定が可能になり、より一層き
め細かいプロセス制御や管理が可能になる。
電極取り出し用の島部分の周辺に半導体集積回路技術を
利用して信号処理回路を集積化することも容易である。
更に、封止空間15、17、19は、相互に連通してい
るので、これら各封止空間を同時に高真空にすることが
できて、封止空間15、17、19の各々を独立に真空
にする必要性を除くことができる。
及び導電性薄膜電極の対をそれぞれ、3組設ける例を説
明したが、4組以上を設けることもできる。又、図6に
示すように、ダイアフラム電極18に肉厚部35を設け
ることにより、広範囲の圧力変化にダイアフラム電極1
8を応動させることができ、ダイアフラム電極18によ
る絶対圧力の検出範囲を拡大することができる。図6
は、ダイアフラム電極18に肉厚部35を設けたことを
除き、図2と同じであり、その主要な参照番号だけを付
してあるが、その参照番号も同じである。
ン基板4は、必ずしも接地された電位でなくてもよい。
なる面積のダイアフラム電極及び導電性薄膜電極とを複
数組対向配設して複数のセンサキャパシタを構成したか
ら、広範囲の絶対圧力を1個の真空センサで測定するこ
とができる。この真空センサを構成するセンサキャパシ
タの空間を相互に連通させて構成したので、各空間を真
空にするための装置を簡単にできて真空センサを数ミリ
メートルとコンパクトに構成することを可能にする。従
来の真空センサに比して超小型でデッドスペースの小さ
い真空センサを提供でき、排気速度及び応答速度を速く
することができる。
を相互に連通させて構成しているので、それらの空間を
独立して真空にする必要性が無い。
を示す図である。
す図である。
す図である。
例を示す図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 導電性で、且つ成形可能な材料の第1の
基板と、 絶縁性で、且つ高剛性を有する材料の第2の基板と、 第1の基板と第2の基板との間の所要位置毎に、互いに
離隔して形成された空間と、 該空間の各々に対応する第1の基板に形成された開孔部
と、 各開孔部の周辺に密着されたものであって、開孔部毎に
面積が異なり、開孔部に印加される真空圧力に応じて変
位する導電性ダイアフラム電極と、 前記第2の基板上に前記空間を介して前記導電性ダイア
フラム電極と対向配置された導電性薄膜電極と、 前記第1の基板を前記第2の基板と共に密着挟持し、前
記第1の基板の開孔部毎に開孔部を設けた絶縁性で、且
つ高剛性を有する材料の第3の基板と、 導電性薄膜電極別に外部に引き出される導電性引き出し
部とを設け、 前記空間の各々を相互に連通させ、高真空に封止して各
導電性ダイアフラム電極と対向する導電性薄膜電極との
間の静電容量から真空度を測定することを特徴とする真
空センサ。 - 【請求項2】 請求項1に記載の真空センサにおいて、 少なくとも1つの導電性ダイアフラム電極は、シリコン
基板の肉厚部に設けられたことを特徴とする真空セン
サ。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の真空セン
サにおいて、 第1の基板と第2及び第3の基板との間に形成され、ゲ
ッタ材を収容した真空室に前記第1の基板と第2の基板
との間の空間を連通したことを特徴とする真空センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13433394A JP3385392B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 真空センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13433394A JP3385392B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 真空センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH085494A true JPH085494A (ja) | 1996-01-12 |
JP3385392B2 JP3385392B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=15125894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13433394A Expired - Fee Related JP3385392B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 真空センサ |
Country Status (1)
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JP (1) | JP3385392B2 (ja) |
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