JPH084931B2 - リフロー式はんだ付け装置 - Google Patents
リフロー式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH084931B2 JPH084931B2 JP63151251A JP15125188A JPH084931B2 JP H084931 B2 JPH084931 B2 JP H084931B2 JP 63151251 A JP63151251 A JP 63151251A JP 15125188 A JP15125188 A JP 15125188A JP H084931 B2 JPH084931 B2 JP H084931B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- time
- solder
- displacement
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、リフロー式はんだ付け装置に係わり、特
に、最適なタイミングで被はんだ付け部に対する熱の供
給を制御するのに好適なリフロー式はんだ付け装置に関
する。
に、最適なタイミングで被はんだ付け部に対する熱の供
給を制御するのに好適なリフロー式はんだ付け装置に関
する。
［従来の技術］ リフロー式はんだ付けの場合、加熱チップの加熱温度
のばらつきやはんだ量のばらつきがはんだ接合の良質性
とはんだ作業時間の短縮に影響していた。
のばらつきやはんだ量のばらつきがはんだ接合の良質性
とはんだ作業時間の短縮に影響していた。
そこで、その解決策として、従来たとえば、特開昭62
−172791号公報に記載されているように、加熱チップを
被はんだ付け部に押し当ててから所定のタイミングで加
熱チップに対する電流の供給を開始し、その後、被はん
だ付け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し、その
溶け込み程度が所定値に達したとき、電流の供給を停止
するものが提案されている。
−172791号公報に記載されているように、加熱チップを
被はんだ付け部に押し当ててから所定のタイミングで加
熱チップに対する電流の供給を開始し、その後、被はん
だ付け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し、その
溶け込み程度が所定値に達したとき、電流の供給を停止
するものが提案されている。
［発明が解決しようとする課題］ 従来のリフロー式はんだ付け方法は、はんだの溶け具
合を検出して加熱電流の供給を停止するいわゆる加熱時
間の制御を行うものであるので、充分に良質のはんだ接
合を行うことが困難であった。
合を検出して加熱電流の供給を停止するいわゆる加熱時
間の制御を行うものであるので、充分に良質のはんだ接
合を行うことが困難であった。
すなわち、加熱時間がはんだの溶け具合に応じて制御
されたとしても、加熱チップははんだより高温になり、
しかも通常はんだよりも熱容量が大きい構成になってい
るため、従来のようにはんだの溶け具合を検出して加熱
電流の供給を停止する方法ではつぎに記載されるような
問題が生じていた。
されたとしても、加熱チップははんだより高温になり、
しかも通常はんだよりも熱容量が大きい構成になってい
るため、従来のようにはんだの溶け具合を検出して加熱
電流の供給を停止する方法ではつぎに記載されるような
問題が生じていた。
（１）はんだの冷却速度は、遅くなり酸化が進行する。
（２）はんだの冷却時間が必要となり、タクトタイム短
縮を阻害する。
縮を阻害する。
（３）はんだの結晶粒が粗大化するばかりでなく、被は
んだ付け部品とはんだの中間に生成される合金層の厚み
が増加してはんだ付け強度が減少する。
んだ付け部品とはんだの中間に生成される合金層の厚み
が増加してはんだ付け強度が減少する。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、は
んだの品質の安定と、プリント基板へのダメージを最小
限に押えることを可能にし、かつタクトタイムの短縮を
可能とするリフロー式はんだ付け装置を提供することに
ある。
んだの品質の安定と、プリント基板へのダメージを最小
限に押えることを可能にし、かつタクトタイムの短縮を
可能とするリフロー式はんだ付け装置を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はんだ
付け装置においては、加熱チップを被はんだ付け部に向
かって変位させる変位手段と、この変位手段による加熱
チップの変位を検出する変位検出手段と、加熱チップに
加熱電力を供給する加熱電力供給手段と、加熱チップが
被はんだ付け部に押し当てられてから、所定のタイミン
グで加熱電力供給手段から加熱チップに加熱電力の供給
を開始させるスタートタイミング設定手段と、加熱チッ
プが通電を開始してから、はんだの溶け込み程度が所定
値に達するまでの経過時間を測定する時間測定手段と、
被はんだ付け部のはんだの溶け込みが終了したとき、所
定のタイミングで変位手段を駆動して加熱チップを被は
んだ付け部から離間させる変位タイミング設定手段とを
備えたものである。
付け装置においては、加熱チップを被はんだ付け部に向
かって変位させる変位手段と、この変位手段による加熱
チップの変位を検出する変位検出手段と、加熱チップに
加熱電力を供給する加熱電力供給手段と、加熱チップが
被はんだ付け部に押し当てられてから、所定のタイミン
グで加熱電力供給手段から加熱チップに加熱電力の供給
を開始させるスタートタイミング設定手段と、加熱チッ
プが通電を開始してから、はんだの溶け込み程度が所定
値に達するまでの経過時間を測定する時間測定手段と、
被はんだ付け部のはんだの溶け込みが終了したとき、所
定のタイミングで変位手段を駆動して加熱チップを被は
んだ付け部から離間させる変位タイミング設定手段とを
備えたものである。
また被はんだ付け部に適切な熱量を供給するため、電
力供給手段は、定電力を加熱チップに供給するように構
成したものである。
力供給手段は、定電力を加熱チップに供給するように構
成したものである。
また被はんだ付け部の溶け込み時間が変化しても被は
んだ付け部に適切な熱量を供給するため、電力供給手段
は、時間測定手段の測定時間の変化によって加熱チップ
に供給する電力を制御しうるように構成されたものであ
る。
んだ付け部に適切な熱量を供給するため、電力供給手段
は、時間測定手段の測定時間の変化によって加熱チップ
に供給する電力を制御しうるように構成されたものであ
る。
そして、上記時間測定手段における加熱チップへの通
電を開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達す
るまでの時間が、あらかじめ設定された値を超えたと
き、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を清掃する
清掃手段を駆動するように構成されたものである。
電を開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達す
るまでの時間が、あらかじめ設定された値を超えたと
き、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を清掃する
清掃手段を駆動するように構成されたものである。
また、上記加熱電力供給手段における加熱チップへの
供給加熱電力が、あらかじめ設定された値を超えたと
き、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を清掃する
清掃手段を駆動するように構成されたものである。
供給加熱電力が、あらかじめ設定された値を超えたと
き、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を清掃する
清掃手段を駆動するように構成されたものである。
［作用］ 上記の方法によるリフロー式はんだ付け装置において
は、実際のはんだの溶け込み具合に応じて加熱チップを
はんだから離すので、過剰な加熱を防ぎ、冷却速度も早
くすることができ、これによってタクトに影響する形で
冷却時間を設ける必要がなくなり、はんだ付け時間を短
縮することができる。
は、実際のはんだの溶け込み具合に応じて加熱チップを
はんだから離すので、過剰な加熱を防ぎ、冷却速度も早
くすることができ、これによってタクトに影響する形で
冷却時間を設ける必要がなくなり、はんだ付け時間を短
縮することができる。
また加熱チップに供給する加熱電力を、被はんだ付け
部のはんだの溶け込み程度によって変化させるか、もし
くは、加熱チップが加熱を開始してからはんだの溶け込
み程度が所定値に達するまでの時間の変化によって変化
させるので、被はんだ付け部に適切な熱量を供給すると
ともに、はんだの酸化を最小限に押えることができ、こ
れによって微細な金属組織のはんだが得られ、被はんだ
付き部品とはんだとの中間にできる合金層も適当な厚さ
に形成することができる。
部のはんだの溶け込み程度によって変化させるか、もし
くは、加熱チップが加熱を開始してからはんだの溶け込
み程度が所定値に達するまでの時間の変化によって変化
させるので、被はんだ付け部に適切な熱量を供給すると
ともに、はんだの酸化を最小限に押えることができ、こ
れによって微細な金属組織のはんだが得られ、被はんだ
付き部品とはんだとの中間にできる合金層も適当な厚さ
に形成することができる。
また上記のように構成されたフロー式はんだ付け装置
においては、簡単な構成にて容易にかつ確実にはんだ付
けを行うことができるので、はんだの品質の向上とプリ
ント基板へのダメージを最小限に押えることができる。
においては、簡単な構成にて容易にかつ確実にはんだ付
けを行うことができるので、はんだの品質の向上とプリ
ント基板へのダメージを最小限に押えることができる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付け
装置を示す第１図乃至第３図について説明する。
装置を示す第１図乃至第３図について説明する。
第１図に示すように、溶接ヘッド１の下部には電力を
流すことにより発熱するようにたとえばタングステンな
どによって形成された加熱チップ２が取付けられ、この
加熱チップ２の下方には被はんだ付け部を構成するたと
えば適当な量のはんだ３を介挿する線材４およびプリン
ト基板５が作業台６上に載置されている。
流すことにより発熱するようにたとえばタングステンな
どによって形成された加熱チップ２が取付けられ、この
加熱チップ２の下方には被はんだ付け部を構成するたと
えば適当な量のはんだ３を介挿する線材４およびプリン
ト基板５が作業台６上に載置されている。
また加熱チップ２を上下方向に変位させる変位駆動手
段７と、この変位駆動手段７の駆動を制御する変位駆動
制御手段８と、加熱チップ２の変位を検出する変位検出
手段９と、加熱チップ２に定電力を供給する電力供給手
段10と、加熱チップ２が被はんだ付け部に押し当てられ
てから所定のタイミングで定電力供給手段10より電力の
供給を開始させるスタートタイミング設定手段11と、加
熱チップ２に通電を開始してからの経過時間を測定する
時間測定手段12と、はんだ３の溶融が完了し、加熱チッ
プ２が所定値まで変位したとき、加熱チップ２を被はん
だ付け部から離す移動タイミング設定手段13と、加熱チ
ップ２を清掃する清掃手段14と、この清掃手段14の駆動
開始を設定して駆動させる清掃タイミング設定手段15と
を備えたものである。
段７と、この変位駆動手段７の駆動を制御する変位駆動
制御手段８と、加熱チップ２の変位を検出する変位検出
手段９と、加熱チップ２に定電力を供給する電力供給手
段10と、加熱チップ２が被はんだ付け部に押し当てられ
てから所定のタイミングで定電力供給手段10より電力の
供給を開始させるスタートタイミング設定手段11と、加
熱チップ２に通電を開始してからの経過時間を測定する
時間測定手段12と、はんだ３の溶融が完了し、加熱チッ
プ２が所定値まで変位したとき、加熱チップ２を被はん
だ付け部から離す移動タイミング設定手段13と、加熱チ
ップ２を清掃する清掃手段14と、この清掃手段14の駆動
開始を設定して駆動させる清掃タイミング設定手段15と
を備えたものである。
つぎに上記各手段の構成について詳述する。
変位駆動手段７は、ブラケット701の上面に固定さ
れ、正逆両方向に回転可能なモータ702が駆動したと
き、カップリング703を介して接続するボールねじ704が
回転し、これに螺合するナット705を介してリニアテー
ブル706がブラケット701の面にそうて上下方向に移動す
る。このリニアテーブル706には、軸707を介して回動中
心部を回動自在にレバー708が支持されており、このレ
バー708は、その他端部上面をブラケット701に支持され
たストッパ709にて反時計方向の回動を規制されている
ので、リニアテーブル706の上下方向の移動にともなっ
たレバー708も図示の状態を保持しつつ上下方向に移動
し、その一端部に固定されたピン710が長穴711aを有す
る連結部材711を介して支持されたリニアテーブル712を
ベース板713にそうて上下方向に移動するので、リニア
テーブル712に溶接腕714を介して支持された溶接ヘッド
１および加熱チップ２が上下方向に変位する。
れ、正逆両方向に回転可能なモータ702が駆動したと
き、カップリング703を介して接続するボールねじ704が
回転し、これに螺合するナット705を介してリニアテー
ブル706がブラケット701の面にそうて上下方向に移動す
る。このリニアテーブル706には、軸707を介して回動中
心部を回動自在にレバー708が支持されており、このレ
バー708は、その他端部上面をブラケット701に支持され
たストッパ709にて反時計方向の回動を規制されている
ので、リニアテーブル706の上下方向の移動にともなっ
たレバー708も図示の状態を保持しつつ上下方向に移動
し、その一端部に固定されたピン710が長穴711aを有す
る連結部材711を介して支持されたリニアテーブル712を
ベース板713にそうて上下方向に移動するので、リニア
テーブル712に溶接腕714を介して支持された溶接ヘッド
１および加熱チップ２が上下方向に変位する。
またレバー708の他端部には、ねじ715を介しておもり
716を支持している。このおもり716は所定の重量を保有
し、これによってリニアテーブル712および該リニアテ
ーブル712に支持された溶接ヘッド１および溶接腕714な
どの可動部の重量を軽減して小さな動力にて容易に上下
移動しうるようにし、かつおもり716を回転して位置を
変えることによって加熱チップ２が被はんだ付け部を押
圧するさいの力を調整するようにしている。
716を支持している。このおもり716は所定の重量を保有
し、これによってリニアテーブル712および該リニアテ
ーブル712に支持された溶接ヘッド１および溶接腕714な
どの可動部の重量を軽減して小さな動力にて容易に上下
移動しうるようにし、かつおもり716を回転して位置を
変えることによって加熱チップ２が被はんだ付け部を押
圧するさいの力を調整するようにしている。
変位駆動制御手段８は、スイッチ801を閉じると変位
駆動手段７のモータ702をリニアテーブル706が下降する
方向に駆動させ、移動タイミング設定手段13の比較回路
1302から信号が入力すると、モータ702をリニアテーブ
ル706が上昇する方向に駆動させ、リニアテーブル706が
上昇してその上面がブラケット701に固定されたリミッ
トスイッチ802に接触し、リミットスイッチ802から信号
が入力すると、モータ702の駆動を停止させるように構
成されている。
駆動手段７のモータ702をリニアテーブル706が下降する
方向に駆動させ、移動タイミング設定手段13の比較回路
1302から信号が入力すると、モータ702をリニアテーブ
ル706が上昇する方向に駆動させ、リニアテーブル706が
上昇してその上面がブラケット701に固定されたリミッ
トスイッチ802に接触し、リミットスイッチ802から信号
が入力すると、モータ702の駆動を停止させるように構
成されている。
変位検出手段９は、ベース板713の上面に支持され、
リニアテーブル712が上方端に達したとき、位置決め停
止させるストッパ901と、ベース板713の下方の溶接腕71
4の下面対向位置に支持され、溶接腕714の下面との距離
を検出するうず電流式変位検出器902と、この変位検出
器902からの変位データを電気信号に変換する変位計903
と、この変位計903からの変位量をあらかじめ設定器904
で設定された変位量すなわち、加熱チップ２が第２図
（Ａ）に示すｄ位置に達したときの変位量Δと比較し、
その結果、両者が一致したとき、時間測定手段12に信号
を送る比較回路905とから構成されている。
リニアテーブル712が上方端に達したとき、位置決め停
止させるストッパ901と、ベース板713の下方の溶接腕71
4の下面対向位置に支持され、溶接腕714の下面との距離
を検出するうず電流式変位検出器902と、この変位検出
器902からの変位データを電気信号に変換する変位計903
と、この変位計903からの変位量をあらかじめ設定器904
で設定された変位量すなわち、加熱チップ２が第２図
（Ａ）に示すｄ位置に達したときの変位量Δと比較し、
その結果、両者が一致したとき、時間測定手段12に信号
を送る比較回路905とから構成されている。
電力供給手段10はスタートタイミング手段11より信号
が送られてきたとき、加熱チップ２に一定時間T3定電力
を供給する。
が送られてきたとき、加熱チップ２に一定時間T3定電力
を供給する。
スタートタイミング設定手段11は、変位駆動手段７の
レバー708が下降し、その他端部上面からストッパ709の
下端面から離間し、リニアテーブル706に固定されたリ
ミットスイッチ1101から離間したとき、リミットスイッ
チ1101がONしてタイマ1102に信号が送られ、タイマ1102
があらかじめ設定された時間T1経過したのち、スタート
信号を電力供給手段10に送ると同時に時間測定手段12に
送る。
レバー708が下降し、その他端部上面からストッパ709の
下端面から離間し、リニアテーブル706に固定されたリ
ミットスイッチ1101から離間したとき、リミットスイッ
チ1101がONしてタイマ1102に信号が送られ、タイマ1102
があらかじめ設定された時間T1経過したのち、スタート
信号を電力供給手段10に送ると同時に時間測定手段12に
送る。
時間測定手段12は、スタートタイミング設定手段12か
ら信号が送られてきたとき、時間の測定を開始し変位検
出手段９の比較回路905から信号が送られてきたとき、
時間の測定を終了し、その間の時間データを清掃タイミ
ング設定手段15に送る。
ら信号が送られてきたとき、時間の測定を開始し変位検
出手段９の比較回路905から信号が送られてきたとき、
時間の測定を終了し、その間の時間データを清掃タイミ
ング設定手段15に送る。
移動タイミング設定手段13は、加熱チップ２が第２図
（Ａ）に示すｆ位置に達したときの変位検出手段９の変
位計903からの変位量Enを一時保管するとともに、ｘ個
前の変位量En-xを選び出すメモリ1301と、変位計903か
らの変位量とメモリ1301のｘ個前の変位量En-xと比較
し、変位計903からの変位量EnがEn≧En-xに達したと
き、変位駆動制御手段８に信号を送ってモータ702をリ
ニアテーブル706が上昇する方向に駆動させて加熱チッ
プ２を被はんだ付け部から離させる比較回路1302とから
構成されている。
（Ａ）に示すｆ位置に達したときの変位検出手段９の変
位計903からの変位量Enを一時保管するとともに、ｘ個
前の変位量En-xを選び出すメモリ1301と、変位計903か
らの変位量とメモリ1301のｘ個前の変位量En-xと比較
し、変位計903からの変位量EnがEn≧En-xに達したと
き、変位駆動制御手段８に信号を送ってモータ702をリ
ニアテーブル706が上昇する方向に駆動させて加熱チッ
プ２を被はんだ付け部から離させる比較回路1302とから
構成されている。
清掃手段14は、ブラケット1401に支持されたシリンダ
1402の駆動により、ピストンロッド1403が軸方向に前進
移動してその先端部に取付けられた清掃部材1404の上面
が加熱チップ２の下面を清掃するように構成されてい
る。
1402の駆動により、ピストンロッド1403が軸方向に前進
移動してその先端部に取付けられた清掃部材1404の上面
が加熱チップ２の下面を清掃するように構成されてい
る。
清掃タイミング設定手段15は、時間測定手段12からの
時間データが比較回路1501に送られてきたとき、その時
間データをあらかじめ設定器1502に設定された時間デー
タT2と比較し、その結果時間測定手段12からの時間デー
タの方が大きい場合、シリンダ制御部1503に信号を送
る。シリンダ制御部1503では変位駆動制御手段８のリミ
ットスイッチ802にリニアテーブル706の上面が接触して
いることを確認した上、すなわち、加熱チップ２がはん
だ付け部から離れて上方位置に達したことを確認の上、
清掃手段14のシリンダ1402を駆動させるように構成され
ている。
時間データが比較回路1501に送られてきたとき、その時
間データをあらかじめ設定器1502に設定された時間デー
タT2と比較し、その結果時間測定手段12からの時間デー
タの方が大きい場合、シリンダ制御部1503に信号を送
る。シリンダ制御部1503では変位駆動制御手段８のリミ
ットスイッチ802にリニアテーブル706の上面が接触して
いることを確認した上、すなわち、加熱チップ２がはん
だ付け部から離れて上方位置に達したことを確認の上、
清掃手段14のシリンダ1402を駆動させるように構成され
ている。
つぎに動作について第２図および第３図により説明す
る。
る。
第２図は加熱チップの変位と供給電力との関係を示す
説明図、第３図（Ａ）は、加熱チップに電力を供給する
前の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図（Ｂ）
は、はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付け部付
近の状態を示す。
説明図、第３図（Ａ）は、加熱チップに電力を供給する
前の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図（Ｂ）
は、はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付け部付
近の状態を示す。
スイッチ801が閉じて変位駆動手段７のモータ702がリ
ニアテーブル706を下降する方向に駆動させると、リニ
アテーブル706が下降するとともに溶接ヘッド１および
加熱チップ２が同一量下降する。
ニアテーブル706を下降する方向に駆動させると、リニ
アテーブル706が下降するとともに溶接ヘッド１および
加熱チップ２が同一量下降する。
しかるのち、加熱チップ２が被はんだ付け部に接触
し、さらに下降して第２図（Ａ）に示すａ位置に達する
と、ストッパ709の下端面からリニアテーブル706の上面
が離間して第３図（Ａ）に示すように加熱チップ２が被
はんだ付け部を所定の力で押圧する。
し、さらに下降して第２図（Ａ）に示すａ位置に達する
と、ストッパ709の下端面からリニアテーブル706の上面
が離間して第３図（Ａ）に示すように加熱チップ２が被
はんだ付け部を所定の力で押圧する。
またこのとき、リミットスイッチ1101もリニアテーブ
ル706の上面から離間し、リミットスイッチ1101がONし
てタイマ1102に信号を送る。タイマ1102はあらかじめ設
定された時間T1を経過して加熱チッブ２がｂ位置に達し
たとき、スタート信号を電力供給手段10に送って一定時
間T3定電力W1を加熱チップ２に供給し、同時に時間測定
手段12に送って時間測定を開始する。
ル706の上面から離間し、リミットスイッチ1101がONし
てタイマ1102に信号を送る。タイマ1102はあらかじめ設
定された時間T1を経過して加熱チッブ２がｂ位置に達し
たとき、スタート信号を電力供給手段10に送って一定時
間T3定電力W1を加熱チップ２に供給し、同時に時間測定
手段12に送って時間測定を開始する。
ついで加熱チップ２が加熱開始してからある時間経過
してｃ位置に達すると、はんだ３が溶け込みを開始し、
同時にはんだ３の溶け込みにともなって加熱チップ２が
自力で下降する。
してｃ位置に達すると、はんだ３が溶け込みを開始し、
同時にはんだ３の溶け込みにともなって加熱チップ２が
自力で下降する。
しかるのち、加熱チップ２がｄ位置まで下降してこれ
を検出器902が検出し、変位計903からの変位量と、設定
器904であらかじめ設定された変位量Δとを比較回路905
が比較してその結果両者が一致したとき、比較回路905
からの信号によって時間測定手段12が時間の測定を停止
する。またこのとき時間測定手段12が加熱チップ２に電
力を供給してから変位量Δだけ変位するまでに要した時
間データを比較回路1501に送ると、比較回路1501は設定
器1502であらかじめ設定された時間T2と比較し、その結
果時間測定手段12からの時間データの方が大きい場合に
はシリンダ制御部1503に信号を送る。
を検出器902が検出し、変位計903からの変位量と、設定
器904であらかじめ設定された変位量Δとを比較回路905
が比較してその結果両者が一致したとき、比較回路905
からの信号によって時間測定手段12が時間の測定を停止
する。またこのとき時間測定手段12が加熱チップ２に電
力を供給してから変位量Δだけ変位するまでに要した時
間データを比較回路1501に送ると、比較回路1501は設定
器1502であらかじめ設定された時間T2と比較し、その結
果時間測定手段12からの時間データの方が大きい場合に
はシリンダ制御部1503に信号を送る。
しかるにシリンダ制御部1503では未だリミットスイッ
チ802にリニアテーブル706の上面が接触していないので
待機している。
チ802にリニアテーブル706の上面が接触していないので
待機している。
引続き、はんだ３の溶融にともなって加熱チップ２が
下降し、ｅ位置に達して第３図（Ｂ）に示すような状態
になって加熱チップ２の下降が停止すると、変位計903
からの変位量Exと、メモリ1301からのｘ個前の変位量E
n-xとを比較回路1302で比較し、その結果En-x≦Exとな
る点ｆに加熱チップ２が達したとき、比較回路1302から
変位駆動制御手段８に信号を送り、モータ702をリニア
テーブル706が上昇する方向に駆動させて加熱チップ２
をはんだ付け部から離間させる。
下降し、ｅ位置に達して第３図（Ｂ）に示すような状態
になって加熱チップ２の下降が停止すると、変位計903
からの変位量Exと、メモリ1301からのｘ個前の変位量E
n-xとを比較回路1302で比較し、その結果En-x≦Exとな
る点ｆに加熱チップ２が達したとき、比較回路1302から
変位駆動制御手段８に信号を送り、モータ702をリニア
テーブル706が上昇する方向に駆動させて加熱チップ２
をはんだ付け部から離間させる。
なお、このとき電力供給手段10から引続き加熱チップ
２に定電力が供給されているが、加熱チップ２ははんだ
付け部より離間しているので、はんだ付け部を過剰に加
熱するのを防止することができる。
２に定電力が供給されているが、加熱チップ２ははんだ
付け部より離間しているので、はんだ付け部を過剰に加
熱するのを防止することができる。
ついで、加熱チップ２が所定の位置まで上昇してリニ
アテーブル706の上面がリミットスイッチ802に接触する
と、変位駆動制御手段８を介してモータ702の駆動が停
止する。
アテーブル706の上面がリミットスイッチ802に接触する
と、変位駆動制御手段８を介してモータ702の駆動が停
止する。
またリミットスイッチ802からシリンダ制御部1503に
信号が送られるので、シリンダ制御部1503は、清掃手段
14のシリンダ1402を駆動し、清掃部材1404の上面で加熱
チップ２の下面を清掃することができる。
信号が送られるので、シリンダ制御部1503は、清掃手段
14のシリンダ1402を駆動し、清掃部材1404の上面で加熱
チップ２の下面を清掃することができる。
したがって本実施例においては、実際のはんだの溶け
具合に応じて加熱チップ２をはんだから離すタイミング
を制御して被はんだ付け部に適当な熱量を供給するの
で、過剰な加熱を防止し、冷却速度を向上することがで
き、これによってはんだの酸化を最小限にとどめ、微細
な金属組織のはんだが得られ、被はんだ付け部品とはん
だ３との間に形成される合金層も適当な厚さとなり、か
つタクトタイムに影響する形で冷却時間を設ける必要が
なくなってはんだ付け時間の短縮をはかることができ
る。
具合に応じて加熱チップ２をはんだから離すタイミング
を制御して被はんだ付け部に適当な熱量を供給するの
で、過剰な加熱を防止し、冷却速度を向上することがで
き、これによってはんだの酸化を最小限にとどめ、微細
な金属組織のはんだが得られ、被はんだ付け部品とはん
だ３との間に形成される合金層も適当な厚さとなり、か
つタクトタイムに影響する形で冷却時間を設ける必要が
なくなってはんだ付け時間の短縮をはかることができ
る。
また、加熱を開始してからはんだの溶け込み程度が所
定値に達するまでの時間が超えたとき、加熱チップ２を
清掃するので、清掃の間隔を長くして清掃時間がタクト
に及ぼす影響を最小限にすることができかつ加熱チップ
２の汚れを事前に検出することによって、加熱チップ２
の汚れを常に一定値以下に保持することができるので、
被はんだ付け部の品質を安定にすることができる。
定値に達するまでの時間が超えたとき、加熱チップ２を
清掃するので、清掃の間隔を長くして清掃時間がタクト
に及ぼす影響を最小限にすることができかつ加熱チップ
２の汚れを事前に検出することによって、加熱チップ２
の汚れを常に一定値以下に保持することができるので、
被はんだ付け部の品質を安定にすることができる。
また、清掃タイミング設定手段は、電力供給手段から
の加熱定電力によるはんだの溶け込み量が所定値に達す
るまでの時間が所定時間を超えたとき、清掃手段を駆動
させるので、清掃手段を駆動させるタイミング時間を容
易に検出することができる。
の加熱定電力によるはんだの溶け込み量が所定値に達す
るまでの時間が所定時間を超えたとき、清掃手段を駆動
させるので、清掃手段を駆動させるタイミング時間を容
易に検出することができる。
また上記の各動作を簡単な構成にて容易にかつ確実に
行うことができる。
行うことができる。
なお、本実施例においては、線材が裸線の場合につい
て説明したが、これに限定されるものでなく、被覆線の
場合についても適用することができる。ただ、被覆線の
場合には被覆部の溶ける温度よりもはんだの溶ける温度
の方が低いので、第２図（Ｃ）に示すように、電力供給
手段から加熱チップに供給する電力値を被覆部溶融用電
力値とはんだ溶融用電力値との２種類を加熱チップに供
給するように構成する必要がある。
て説明したが、これに限定されるものでなく、被覆線の
場合についても適用することができる。ただ、被覆線の
場合には被覆部の溶ける温度よりもはんだの溶ける温度
の方が低いので、第２図（Ｃ）に示すように、電力供給
手段から加熱チップに供給する電力値を被覆部溶融用電
力値とはんだ溶融用電力値との２種類を加熱チップに供
給するように構成する必要がある。
つぎに本発明の他の一実施例であるはんだ付け装置を
示す第４図および第５図について説明する。
示す第４図および第５図について説明する。
第４図に示す本実施例と第１図に示す実施例とは、電
力供給手段、時間測定手段および清掃制御手段が相異す
るので、相異部分について説明する。なお、同一部分は
第１図と同一符号をもって示す。
力供給手段、時間測定手段および清掃制御手段が相異す
るので、相異部分について説明する。なお、同一部分は
第１図と同一符号をもって示す。
電力供給手段10′はスタートタイミング設定手段11の
タイマ1102からの信号によって加熱チップ２に一定時間
T3電力を供給するとともに、時間測定手段12′からの測
定時間T2′に関するデータの大きさによってつぎに行う
はんだ付けのさいの電力値を測定するように構成されて
いる。すなわち、該電力供給手段10′から設定された電
力値を清掃制御手段15′の比較回路1501′に送って設定
器1502′で設定された電力値と比較した結果、該電力供
給手段10′で設定された電力値が設定器1502′で設定さ
れた電力値W1よりも小さいため、第５図（Ａ）に示すよ
うに、加熱チップ２が電力の供給を受けてから所定の変
位量Δに達するまでの時間T2′が所定時間T2よりも大き
くなる場合には、比較回路1501′がシリンダ制御部1503
に信号が送られない範囲内で加熱チップ２に供給する電
力値W2を大きくするように構成されている。
タイマ1102からの信号によって加熱チップ２に一定時間
T3電力を供給するとともに、時間測定手段12′からの測
定時間T2′に関するデータの大きさによってつぎに行う
はんだ付けのさいの電力値を測定するように構成されて
いる。すなわち、該電力供給手段10′から設定された電
力値を清掃制御手段15′の比較回路1501′に送って設定
器1502′で設定された電力値と比較した結果、該電力供
給手段10′で設定された電力値が設定器1502′で設定さ
れた電力値W1よりも小さいため、第５図（Ａ）に示すよ
うに、加熱チップ２が電力の供給を受けてから所定の変
位量Δに達するまでの時間T2′が所定時間T2よりも大き
くなる場合には、比較回路1501′がシリンダ制御部1503
に信号が送られない範囲内で加熱チップ２に供給する電
力値W2を大きくするように構成されている。
時間測定手段12′は、スタートタイミング手段11のタ
イマ1102からの信号によって時間測定を開始し、変位検
出手段９の比較回路905からの信号によって時間の測定
を終了し、その間の時間データを電力供給手段10′に送
るように構成されている。
イマ1102からの信号によって時間測定を開始し、変位検
出手段９の比較回路905からの信号によって時間の測定
を終了し、その間の時間データを電力供給手段10′に送
るように構成されている。
清掃制御手段15′は、電力供給手段10′からの電力値
と設定器1502′で設定された電力値W1とを比較し、その
結果を電力供給手段10′にフィードバックするともに電
力供給手段10′からの電力値が加熱チップ２に付着する
汚れの膜などが原因で大きくなる場合には、比較回路15
01′からシリンダ制御部1503に信号を送って加熱チップ
２が上昇端に達したとき、清掃するように構成されてい
る。
と設定器1502′で設定された電力値W1とを比較し、その
結果を電力供給手段10′にフィードバックするともに電
力供給手段10′からの電力値が加熱チップ２に付着する
汚れの膜などが原因で大きくなる場合には、比較回路15
01′からシリンダ制御部1503に信号を送って加熱チップ
２が上昇端に達したとき、清掃するように構成されてい
る。
したがって、本実施例においては、第１図に示す実施
例の効果以外に、加熱チップ２に供給される電力値を制
御することができるので、被はんだ付け部に適切な熱量
を供給することができる。
例の効果以外に、加熱チップ２に供給される電力値を制
御することができるので、被はんだ付け部に適切な熱量
を供給することができる。
［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように構成しているので、以
下に記載されるような効果を奏する。
下に記載されるような効果を奏する。
実際のはんだの溶け具合に応じて加熱チップをはんだ
から離すタイミングを制御して被はんだ付け部に適切な
熱量を供給するので、過剰な加熱を防止し、冷却速度を
向上することができ、これによってはんだの酸化を最小
限にとどめ、微細な金属組織のはんだが得られ、被はん
だ付け部品とはんだとの間に形成される合金層も適当な
厚さとなり、かつダクトに影響する形で冷却時間を設け
る必要がなくなり、はんだ付け時間の短縮をはかること
ができる。
から離すタイミングを制御して被はんだ付け部に適切な
熱量を供給するので、過剰な加熱を防止し、冷却速度を
向上することができ、これによってはんだの酸化を最小
限にとどめ、微細な金属組織のはんだが得られ、被はん
だ付け部品とはんだとの間に形成される合金層も適当な
厚さとなり、かつダクトに影響する形で冷却時間を設け
る必要がなくなり、はんだ付け時間の短縮をはかること
ができる。
また簡単な構成にて容易にかつ確実にはんだ付けを行
うことができるので、はんだの品質の向上とプリント基
板へのダメージを最小限に押えることができる。
うことができるので、はんだの品質の向上とプリント基
板へのダメージを最小限に押えることができる。
第１図は本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付け
装置を示す説明図、第２図（Ａ）（Ｂ）は、加熱チップ
の変位と、供給電力との関係を示す説明図、第２図
（Ｃ）は、はんだを介挿す線材として被覆線を用いた場
合の供給電力線図、第３図（Ａ）は加熱チップに電力を
供給する前の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図
（Ｂ）は、はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付
け部付近の状態を示し、第４図は本発明の他の一実施例
であるリフロー式はんだ付け装置を示す説明図、第５図
は加熱チップの変位と供給電力との関係を示す説明図で
ある。 １……溶接ヘッド、２……加熱チップ、３……はんだ、
４……線材、５……プリント基板、７……変位駆動手
段、８……変位駆動制御手段、９……変位検出手段、10
……電力供給手段、11……スタートタイミング設定手
段、12……時間測定手段、13……移動タイミング設定手
段、14……清掃手段、15……清掃タイミング設定手段。
装置を示す説明図、第２図（Ａ）（Ｂ）は、加熱チップ
の変位と、供給電力との関係を示す説明図、第２図
（Ｃ）は、はんだを介挿す線材として被覆線を用いた場
合の供給電力線図、第３図（Ａ）は加熱チップに電力を
供給する前の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図
（Ｂ）は、はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付
け部付近の状態を示し、第４図は本発明の他の一実施例
であるリフロー式はんだ付け装置を示す説明図、第５図
は加熱チップの変位と供給電力との関係を示す説明図で
ある。 １……溶接ヘッド、２……加熱チップ、３……はんだ、
４……線材、５……プリント基板、７……変位駆動手
段、８……変位駆動制御手段、９……変位検出手段、10
……電力供給手段、11……スタートタイミング設定手
段、12……時間測定手段、13……移動タイミング設定手
段、14……清掃手段、15……清掃タイミング設定手段。
フロントページの続き (72)発明者 正司 良夫 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 平井 幸信 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所小田原工場内 (56)参考文献 特開 昭62−172791（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−84764（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−135476（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】加熱チップを被はんだ付け部に押し当てて
被はんだ付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ
付け装置において、加熱チップを被はんだ付け部に向か
って変位させる変位手段と、この変位手段による加熱チ
ップの変位を検出する変位検出手段と、加熱チップに加
熱電力を供給する加熱電力供給手段と、加熱チップが被
はんだ付け部に押し当てられてから、所定のタイミング
で加熱電力供給手段から加熱チップに加熱電力の供給を
開始させるスタートタイミング設定手段と、加熱チップ
が通電を開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に
達するまでの経過時間を測定する時間測定手段と、被は
んだ付け部のはんだの溶け込みが終了したとき、所定の
タイミングで変位手段を駆動して加熱チップを被はんだ
付け部から離間させる変位タイミング設定手段とを備え
たリフロー式はんだ付け装置。 - 【請求項２】電力供給手段は、定電力を加熱チップに供
給するように構成された請求項１記載のリフロー式はん
だ付け装置。 - 【請求項３】電力供給手段は、時間測定手段の測定時間
の変化によって加熱チップに供給する加熱電力を制御す
るように構成された請求項１記載のリフロー式はんだ付
け装置。 - 【請求項４】上記時間測定手段における加熱チップへの
通電を開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達
するまでの時間が、あらかじめ設定された値を超えたと
き、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を清掃する
清掃手段を駆動するように構成された請求項１記載のリ
フロー式はんだ付け装置。 - 【請求項５】上記加熱電力供給手段における加熱チップ
への供給加熱電力が、あらかじめ設定された値を超えた
とき、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を清掃す
る清掃手段を駆動するように構成された請求項１記載の
リフロー式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151251A JPH084931B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | リフロー式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151251A JPH084931B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | リフロー式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321072A JPH01321072A (ja) | 1989-12-27 |
| JPH084931B2 true JPH084931B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=15514575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63151251A Expired - Lifetime JPH084931B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | リフロー式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084931B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303546A (ja) * | 1997-04-24 | 1998-11-13 | Marcom:Kk | 電子部品接続用溶接部材の加熱溶融装置 |
| JP2009028786A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | 抵抗ろう付けの良否判定方法およびその装置 |
| JP2009028787A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | 抵抗ろう付けの制御方法およびその装置 |
| US9318362B2 (en) * | 2013-12-27 | 2016-04-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Die bonder and a method of cleaning a bond collet |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61135476A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | リフロソルダリング装置 |
| JPH0680889B2 (ja) * | 1986-01-27 | 1994-10-12 | 宮地電子株式会社 | リフロ−式ハンダ付方法及び装置 |
| JPS6384764A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | Toshiba Corp | 電子部品の半田付け装置 |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63151251A patent/JPH084931B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01321072A (ja) | 1989-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000288743A (ja) | 抵抗溶接機用制御装置 | |
| JP2009200196A (ja) | スルーホール用の半田付け装置、それを用いて電子機器を製造する方法 | |
| JP5334250B2 (ja) | リフローハンダ付け方法および装置 | |
| KR100866650B1 (ko) | 전기저항용접기 | |
| JPH084931B2 (ja) | リフロー式はんだ付け装置 | |
| JP5451792B2 (ja) | 短時間アーク溶接及び短時間アーク溶接システムの方法 | |
| JP3680728B2 (ja) | 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法 | |
| JP5778942B2 (ja) | 片側スポット溶接装置 | |
| CN107159985A (zh) | 一种薄膜电容器自动焊接设备 | |
| JP2010034341A (ja) | チップ実装装置 | |
| EP0024185B1 (en) | Soldering apparatus | |
| JP2984392B2 (ja) | スタッド溶接機 | |
| JPH05109840A (ja) | インナリ−ドボンデイング装置 | |
| JP4904654B2 (ja) | 放電加工装置 | |
| JP3733438B2 (ja) | 電動サーボ式抵抗溶接装置の制御方法および制御装置 | |
| GB2271305A (en) | Reflow soldering process control | |
| JP2006344871A (ja) | リフロー半田付け方法および装置 | |
| JP2001038809A (ja) | 自動溶着装置 | |
| JP3861569B2 (ja) | 超音波ソルダリング方法および超音波ソルダリング制御方法 | |
| JP4993765B2 (ja) | 被覆線の半田付け方法および半田付け装置 | |
| JP2001071221A (ja) | 金属部品の加熱圧入装置 | |
| JPH0723107Y2 (ja) | はんだ槽温度制御装置 | |
| JP3060852B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS61216854A (ja) | 自動半田付け機における温度制御方法 | |
| JPH08307047A (ja) | はんだプリコート回路基板およびはんだプリコート方法ならびにはんだプリコート装置 |