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JPH0843491A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

Info

Publication number
JPH0843491A
JPH0843491A JP6176993A JP17699394A JPH0843491A JP H0843491 A JPH0843491 A JP H0843491A JP 6176993 A JP6176993 A JP 6176993A JP 17699394 A JP17699394 A JP 17699394A JP H0843491 A JPH0843491 A JP H0843491A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
test
signal
test data
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6176993A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kunio Muramatsu
邦雄 村松
Kazuo Konishi
和夫 小西
Hideyuki Naka
秀之 中
Kazuyuki Oishi
一幸 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP6176993A priority Critical patent/JPH0843491A/en
Publication of JPH0843491A publication Critical patent/JPH0843491A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To shorten the test time of a semiconductor integrated circuit device provided with a memory and to reduce costs for its test. CONSTITUTION:A first selector circuit 21 is controlled by a testmode signal S, the signal of an internal circuit is selected in an ordinary operation, and test data is selected in a test operation so as to be written into a memory 22. The operation of the memory is controlled by a memory control circuit 23. The test data which has been read out from the memory and a control signal which is output from the memory control circuit are supplied to a second selector circuit 24, the control signal of the memory control circuit is selected so as to be output from an external output terminal 25 in the write operation of the test data to the memory by the control of a read/write signal R/W which is output from the memory control circuit. While the test data is being written into the memory, the control signal of the memory control circuit is output from the external output terminal so as to be capable of being monitored. As a result, the test time of a semiconductor integrated circuit device can be shortened, and its costs can be lowered.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、メモリを備えた半導
体集積回路装置に関し、特にメモリのテストに係るもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device having a memory, and more particularly to a memory test.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、メモリを備えた半導体集積回路装
置では、メモリ及びこのメモリの制御回路をテストする
ために例えば図2に示すように構成している。図2にお
いて、11は第1のセレクタ回路、12はメモリ、13
はメモリ制御回路、14は第2のセレクタ回路、15は
外部出力端子である。セレクタ回路11には半導体集積
回路装置の内部回路からの信号及びテストデータが供給
され、メモリ用のテストモードを指示するテストモード
信号S1で一方の信号を選択してメモリ12に書き込む
ようになっている。上記メモリ12は、メモリ制御回路
13から出力される制御信号により動作が制御される。
上記メモリ12から読み出されたデータは、内部回路に
供給されるとともに、セレクタ回路14の一方の入力端
に供給される。このセレクタ回路14の他方の入力端に
は上記メモリ制御回路13の出力信号が供給され、メモ
リ制御回路用のテストモードを指示するテストモード信
号S2で制御されることにより、一方を選択して外部出
力端子15から出力するようになっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor integrated circuit device having a memory, a memory and a control circuit of this memory are constructed as shown in FIG. 2 for testing. In FIG. 2, 11 is a first selector circuit, 12 is a memory, 13
Is a memory control circuit, 14 is a second selector circuit, and 15 is an external output terminal. A signal and test data from the internal circuit of the semiconductor integrated circuit device are supplied to the selector circuit 11, and one signal is selected by the test mode signal S1 instructing the test mode for the memory and written in the memory 12. There is. The operation of the memory 12 is controlled by a control signal output from the memory control circuit 13.
The data read from the memory 12 is supplied to the internal circuit and also to one input terminal of the selector circuit 14. The output signal of the memory control circuit 13 is supplied to the other input terminal of the selector circuit 14 and is controlled by a test mode signal S2 for instructing a test mode for the memory control circuit, so that one is selected and externally output. An output is made from the output terminal 15.

【0003】上記のような構成において、通常動作時に
は、メモリ用のテストモード信号S1が“0”レベル
(または“1”レベル)となり、セレクタ回路11によ
り内部回路からの信号が選択されてメモリ12に書き込
まれる。この際、メモリ12はメモリ制御回路13で動
作が制御され、このメモリ12から読み出されたデータ
は内部回路に供給される。
In the above structure, during normal operation, the memory test mode signal S1 becomes "0" level (or "1" level), and the selector circuit 11 selects the signal from the internal circuit to cause the memory 12 to operate. Written in. At this time, the operation of the memory 12 is controlled by the memory control circuit 13, and the data read from the memory 12 is supplied to the internal circuit.

【0004】一方、メモリ12のテスト動作時には、上
記テストモード信号S1,S2が共に“1”レベル(ま
たは“0”レベル)となり、セレクタ回路11によりテ
ストデータが選択され、メモリ制御回路13の制御によ
りメモリ12に書き込まれる。メモリ12へのテストデ
ータの書き込みが終了すると、上記メモリ制御回路13
の制御によりメモリ12からテストデータの読み出しが
開始され、セレクタ回路14に供給される。そして、こ
のセレクタ回路14により上記メモリ12から読み出さ
れたテストデータが選択されてテストデータが外部出力
端子15から出力される。このデータをICテスタ等で
モニタしてメモリ12の良否を判定する。
On the other hand, during the test operation of the memory 12, the test mode signals S1 and S2 both become "1" level (or "0" level), the test data is selected by the selector circuit 11, and the control of the memory control circuit 13 is performed. Is written in the memory 12. When the writing of the test data to the memory 12 is completed, the memory control circuit 13 is
Under the control of, the reading of test data from the memory 12 is started and supplied to the selector circuit 14. Then, the test data read from the memory 12 is selected by the selector circuit 14, and the test data is output from the external output terminal 15. This data is monitored by an IC tester or the like to determine the quality of the memory 12.

【0005】また、メモリ制御回路13のテスト時に
は、上記テストモード信号S1が“1”レベル(または
“0”レベル)、上記テストモード信号S2が“0”レ
ベル(または“1”レベル)となる。これによって、セ
レクタ回路11によりテストデータが選択され、メモリ
制御回路13の制御によりメモリ12に書き込まれる。
この時、セレクタ回路14によってメモリ制御回路13
から出力される制御信号が選択され、外部出力端子15
から出力される。この制御信号をICテスタ等でモニタ
することにより、メモリ制御回路13が正常に動作して
いるか否かを判定する。
When the memory control circuit 13 is tested, the test mode signal S1 is at "1" level (or "0" level) and the test mode signal S2 is at "0" level (or "1" level). . As a result, the test data is selected by the selector circuit 11 and written in the memory 12 under the control of the memory control circuit 13.
At this time, the selector circuit 14 causes the memory control circuit 13
The control signal output from the external output terminal 15 is selected.
Output from By monitoring this control signal with an IC tester or the like, it is determined whether the memory control circuit 13 is operating normally.

【0006】しかしながら、上記のような構成では、メ
モリ12とメモリ制御回路13をテストするためには、
メモリ12にテストデータを書き込んで読み出す動作を
繰り返す必要がある。このため、近年のように半導体集
積回路装置中に大容量のメモリ12が内蔵されるとテス
ト時間が長くなり、ひいては半導体集積回路装置のコス
トアップにつながる。
However, in the above configuration, in order to test the memory 12 and the memory control circuit 13,
It is necessary to repeat the operation of writing the test data in the memory 12 and reading the test data. For this reason, if the large-capacity memory 12 is built in the semiconductor integrated circuit device as in recent years, the test time becomes long, which eventually leads to an increase in the cost of the semiconductor integrated circuit device.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記のようにメモリが
内蔵された従来の半導体集積回路装置は、テスト時間が
長く、コストアップを招くという問題があった。この発
明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、テスト時間を短縮でき、テストのた
めのコストを削減できる半導体集積回路装置を提供する
ことにある。
The conventional semiconductor integrated circuit device having the built-in memory as described above has a problem that the test time is long and the cost is increased. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device that can reduce the test time and the cost for the test.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明の半導体集積回
路装置は、テストモードを指示するテストモード信号に
より切換え制御され、通常動作時には内部回路の信号を
選択し、テスト動作時にはテストデータを選択する第1
の切換え手段と、この第1の切換え手段で選択された内
部回路の信号あるいはテストデータを記憶するメモリ
と、このメモリの動作を制御するメモリ制御手段と、上
記メモリから読み出されたデータ及び上記メモリ制御手
段から上記メモリへ供給される制御信号が供給され、上
記メモリ制御手段の制御信号の一部の信号で切換え制御
されることにより、上記メモリへのテストデータの書き
込み時に上記メモリ制御手段の上記制御信号を選択して
外部出力端子から出力せしめ、上記メモリからのテスト
データの読み出し時に上記メモリセルから読み出したテ
ストデータを選択して上記外部出力端子から出力せしめ
る第2の切換え手段とを具備することを特徴としてい
る。前記第2の切換え手段を制御する前記メモリ制御手
段の制御信号の一部の信号として、前記メモリの読み出
し/書き込み信号を用いることができる。
A semiconductor integrated circuit device of the present invention is switch-controlled by a test mode signal indicating a test mode, selects a signal of an internal circuit during a normal operation, and selects test data during a test operation. First
Switching means, a memory for storing the signal or test data of the internal circuit selected by the first switching means, a memory control means for controlling the operation of this memory, the data read from the memory and the above A control signal supplied from the memory control means to the memory is supplied, and switching control is performed by a part of the control signals of the memory control means, so that when writing test data to the memory, the memory control means Second switching means for selecting the control signal and outputting it from an external output terminal, and selecting the test data read from the memory cell when reading test data from the memory and outputting the test data from the external output terminal. It is characterized by doing. A read / write signal of the memory can be used as a part of the control signal of the memory control means for controlling the second switching means.

【0009】[0009]

【作用】上記のような構成によれば、メモリにテストデ
ータを書き込んでいる期間に、メモリ制御手段から出力
される上記メモリの制御信号を第2の選択手段で選択し
て外部出力端子から出力してモニタすることができるの
で、メモリのテストとメモリ制御手段のテストを行う場
合に、メモリへのテストデータの書き込み及び読み出し
は1回で済む。これにより、テスト時間の短縮が図れ、
テスト時のコストダウンが可能となる。
According to the above construction, the control signal of the memory output from the memory control means is selected by the second selection means and output from the external output terminal while the test data is being written in the memory. Therefore, the test data can be written in and read from the memory only once when the memory test and the memory control means test are performed. This will reduce the test time,
Cost reduction during testing is possible.

【0010】[0010]

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図1は、この発明の一実施例に係る半
導体集積回路装置におけるメモリとその周辺回路を抽出
して示している。図1において、21は第1のセレクタ
回路、22はメモリ、23はメモリ制御回路、24は第
2のセレクタ回路、25は外部出力端子である。セレク
タ回路21には半導体集積回路装置の内部回路からの信
号及びテストデータが供給され、テストモードを指示す
るテストモード信号Sで一方の信号を選択してメモリ2
2に書き込む。この書き込みの際、メモリ22はメモリ
制御回路23から出力される制御信号により動作が制御
される。上記メモリ22から読み出されたデータは、内
部回路に供給されるとともに、セレクタ回路24の一方
の入力端に供給される。このセレクタ回路24の他方の
入力端には上記メモリ制御回路23から出力される制御
信号が供給され、このメモリ制御回路23から出力され
る制御信号の一部の信号、例えばメモリ22のリード/
ライト信号(読み出し/書き込み信号)R/W- (符号
の後に付した- は反転信号、すなわちバーを意味する)
で制御されることにより、メモリ22へのデータの書き
込み時(リード/ライト信号が“0”レベルの時)にメ
モリ制御回路23から出力される制御信号を選択して外
部出力端子25から出力し、メモリ22からのデータの
読み出し時(リード/ライト信号が“1”レベルの時)
にこのメモリ22から読み出したテストデータを選択し
て外部出力端子25から出力するようになっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an extracted memory and its peripheral circuits in a semiconductor integrated circuit device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 21 is a first selector circuit, 22 is a memory, 23 is a memory control circuit, 24 is a second selector circuit, and 25 is an external output terminal. A signal and test data from the internal circuit of the semiconductor integrated circuit device are supplied to the selector circuit 21, and one signal is selected by the test mode signal S for instructing the test mode to select the memory 2
Write to 2. At the time of this writing, the operation of the memory 22 is controlled by the control signal output from the memory control circuit 23. The data read from the memory 22 is supplied to the internal circuit and also to one input end of the selector circuit 24. A control signal output from the memory control circuit 23 is supplied to the other input terminal of the selector circuit 24, and a part of the control signal output from the memory control circuit 23, for example, read / write of the memory 22.
Write signal (read / write signal) R / W - ( - added after the symbol means inverted signal, that is, bar)
When the data is written in the memory 22 (when the read / write signal is at “0” level), the control signal output from the memory control circuit 23 is selected and output from the external output terminal 25. , When reading data from the memory 22 (when the read / write signal is at "1" level)
The test data read from the memory 22 is selected and output from the external output terminal 25.

【0011】上記のような構成において、通常動作時に
は、テストモード信号Sが“0”レベル(または“1”
レベル)となり、セレクタ回路21により内部回路から
の信号が選択されてメモリ22に書き込まれる。この
際、メモリ22はメモリ制御回路23で動作が制御され
る。このメモリ22から読み出されたデータは、内部回
路に供給される。
In the above structure, the test mode signal S is at "0" level (or "1") during normal operation.
Level), and the signal from the internal circuit is selected by the selector circuit 21 and written in the memory 22. At this time, the operation of the memory 22 is controlled by the memory control circuit 23. The data read from the memory 22 is supplied to the internal circuit.

【0012】一方、メモリ22のテスト動作時には、上
記テストモード信号Sが“1”レベル(または“0”レ
ベル)となり、セレクタ回路21によりテストデータが
選択され、メモリ制御回路23の制御によりメモリ22
に書き込まれる。上記メモリ22にテストデータを書き
込んでいる間は、メモリ制御回路23の出力信号あるい
はメモリ制御回路23内のアドレスカウンタ等のメモリ
制御回路23から出力される制御信号を外部出力端子2
5にICテスタ等を接続してモニタする。そして、メモ
リ22へのテストデータの書き込みが終了すると、上記
メモリ制御回路23の制御によりメモリ22からテスト
データの読み出しが開始されてセレクタ回路24に供給
される。そして、このセレクタ回路24により上記メモ
リ22から読み出されたテストデータが選択されてテス
トデータが外部出力端子25から出力される。このテス
トデータをICテスタ等でモニタしてメモリ22の良否
を判定する。
On the other hand, during the test operation of the memory 22, the test mode signal S becomes "1" level (or "0" level), the test data is selected by the selector circuit 21, and the memory 22 is controlled by the memory control circuit 23.
Is written to. While the test data is being written in the memory 22, the output signal of the memory control circuit 23 or the control signal output from the memory control circuit 23 such as an address counter in the memory control circuit 23 is output to the external output terminal 2
Connect an IC tester to 5 and monitor. Then, when the writing of the test data to the memory 22 is completed, the reading of the test data from the memory 22 is started by the control of the memory control circuit 23 and is supplied to the selector circuit 24. Then, the test data read from the memory 22 is selected by the selector circuit 24, and the test data is output from the external output terminal 25. This test data is monitored by an IC tester or the like to determine the quality of the memory 22.

【0013】上記のような構成によれば、メモリ22へ
のテストデータの書き込み時に、メモリ制御回路23の
テストが行えるのでテスト時間を短縮でき、テストのコ
ストを低減できる。特に、メモリのワード数(書き込ま
れるデータの数)が多いほどテスト時間の相対的な短縮
が可能である。
According to the above configuration, the test of the memory control circuit 23 can be performed when the test data is written in the memory 22, so that the test time can be shortened and the test cost can be reduced. In particular, the test time can be relatively shortened as the number of words in the memory (the number of written data) increases.

【0014】なお、上記図1に示した回路において、テ
ストモード信号Sの入力は、テスト専用の外部ピンを設
けても良いし、他の信号と外部ピンを共用するような構
成にしても良い。また、外部ピンは設けず、半導体集積
回路装置の内部回路に設けられているバスに接続し、こ
のバスを介してテストモード信号を入力するようにして
も良い。このバスは、シリアル方式またはパラレル方式
のどちらでもかまわない。
In the circuit shown in FIG. 1, an external pin dedicated to the test may be provided for inputting the test mode signal S, or the external pin may be shared with other signals. . Alternatively, the external pin may not be provided, but the external mode may be connected to a bus provided in the internal circuit of the semiconductor integrated circuit device, and the test mode signal may be input via this bus. This bus can be either serial or parallel.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、テスト時間を短縮でき、テストのためのコストを削
減できる半導体集積回路装置が得られる。
As described above, according to the present invention, it is possible to obtain the semiconductor integrated circuit device which can reduce the test time and the cost for the test.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例に係る半導体集積回路装置
について説明するためのもので、メモリとその周辺回路
を抽出して示す回路図。
FIG. 1 is a circuit diagram showing a memory and peripheral circuits thereof for explaining a semiconductor integrated circuit device according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来の半導体集積回路装置について説明するた
めのもので、メモリとその周辺回路を抽出して示す回路
図。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a memory and peripheral circuits thereof for explaining a conventional semiconductor integrated circuit device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21…第1のセレクタ回路、22…メモリ、23…メモ
リ制御回路、24…第2のセレクタ回路、25…外部出
力端子、S…テストモード信号。
21 ... First selector circuit, 22 ... Memory, 23 ... Memory control circuit, 24 ... Second selector circuit, 25 ... External output terminal, S ... Test mode signal.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大石 一幸 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuyuki Oishi 8 Shinsita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Stock company Toshiba Yokohama office

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 テストモードを指示するテストモード信
号により切換え制御され、通常動作時には内部回路の信
号を選択し、テスト動作時にはテストデータを選択する
第1の切換え手段と、この第1の切換え手段で選択され
た内部回路の信号あるいはテストデータを記憶するメモ
リと、このメモリの動作を制御するメモリ制御手段と、
上記メモリから読み出されたデータ及び上記メモリ制御
手段から上記メモリへ供給される制御信号が供給され、
上記メモリ制御手段の制御信号の一部の信号で切換え制
御されることにより、上記メモリへのテストデータの書
き込み時に上記メモリ制御手段の上記制御信号を選択し
て外部出力端子から出力せしめ、上記メモリからのテス
トデータの読み出し時に上記メモリセルから読み出した
テストデータを選択して上記外部出力端子から出力せし
める第2の切換え手段とを具備することを特徴とする半
導体集積回路装置。
1. A first switching means which is switch-controlled by a test mode signal indicating a test mode, selects a signal of an internal circuit during a normal operation and selects test data during a test operation, and the first switching means. A memory for storing the signal or test data of the internal circuit selected in, and a memory control means for controlling the operation of this memory,
The data read from the memory and the control signal supplied to the memory from the memory control means are supplied,
Switching control is performed by a part of the control signals of the memory control means, so that when the test data is written in the memory, the control signal of the memory control means is selected and output from the external output terminal. And a second switching means for selecting the test data read from the memory cell and outputting the test data from the external output terminal when the test data is read from the semiconductor integrated circuit device.
【請求項2】 前記第2の切換え手段を制御する前記メ
モリ制御手段の制御信号の一部の信号は、前記メモリの
読み出し/書き込み信号であることを特徴とする請求項
1に記載の半導体集積回路装置。
2. The semiconductor integrated device according to claim 1, wherein a part of control signals of the memory control means for controlling the second switching means are read / write signals of the memory. Circuit device.
JP6176993A 1994-07-28 1994-07-28 Semiconductor integrated circuit device Pending JPH0843491A (en)

Priority Applications (1)

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JP6176993A JPH0843491A (en) 1994-07-28 1994-07-28 Semiconductor integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

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JP6176993A JPH0843491A (en) 1994-07-28 1994-07-28 Semiconductor integrated circuit device

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104808132A (en) * 2014-01-29 2015-07-29 新唐科技股份有限公司 Operation recording circuit applied to integrated circuit and operation method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104808132A (en) * 2014-01-29 2015-07-29 新唐科技股份有限公司 Operation recording circuit applied to integrated circuit and operation method thereof
CN104808132B (en) * 2014-01-29 2018-01-05 新唐科技股份有限公司 Operation recording circuit applied to integrated circuit and operation method thereof

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