JPH08340175A - バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の製造装置および製造方法Info
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- JPH08340175A JPH08340175A JP14602495A JP14602495A JPH08340175A JP H08340175 A JPH08340175 A JP H08340175A JP 14602495 A JP14602495 A JP 14602495A JP 14602495 A JP14602495 A JP 14602495A JP H08340175 A JPH08340175 A JP H08340175A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークにバンプを形成するための半田ボール
をピックアップし、ワークに一括して搭載してバンプ付
電子部品を製造するまでの一連の作業を、自動的・連続
的に行えるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボールの供給部４とフラックスの塗布部
６と基板を位置決めするガイドレールを設ける。フラッ
クスの塗布部６は、フラックス９の貯溜槽７と、無端ベ
ルト８と、スキージ１８を有する平滑ヘッド１０を備え
る。平滑ヘッド１０は、ヘッド２１の移動範囲の外に設
ける。また半田ボールのピックアップミス、落下、搭載
ミスを検査するための第１の光源４０、第２の光源、発
光部、受光部を設ける。
をピックアップし、ワークに一括して搭載してバンプ付
電子部品を製造するまでの一連の作業を、自動的・連続
的に行えるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボールの供給部４とフラックスの塗布部
６と基板を位置決めするガイドレールを設ける。フラッ
クスの塗布部６は、フラックス９の貯溜槽７と、無端ベ
ルト８と、スキージ１８を有する平滑ヘッド１０を備え
る。平滑ヘッド１０は、ヘッド２１の移動範囲の外に設
ける。また半田ボールのピックアップミス、落下、搭載
ミスを検査するための第１の光源４０、第２の光源、発
光部、受光部を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの電極にバンプ
を形成してバンプ付電子部品を製造するためのバンプ付
電子部品の製造装置および製造方法に関するものであ
る。
を形成してバンプ付電子部品を製造するためのバンプ付
電子部品の製造装置および製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ワークの電極にバンプ（突出電極）を形
成してバンプ付電子部品を製造する方法として、半田ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、半田ボ
ールを移送手段によりワークの電極上に移送搭載した
後、ワークを加熱炉で加熱して半田ボールを溶融固化さ
せ、バンプを生成する。この方法は、ワークの電極に多
数個のバンプを一括形成してバンプ付電子部品を製造で
きるので、作業能率上きわめて有利である。
成してバンプ付電子部品を製造する方法として、半田ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、半田ボ
ールを移送手段によりワークの電極上に移送搭載した
後、ワークを加熱炉で加熱して半田ボールを溶融固化さ
せ、バンプを生成する。この方法は、ワークの電極に多
数個のバンプを一括形成してバンプ付電子部品を製造で
きるので、作業能率上きわめて有利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在の
ところ、バンプ付電子部品を製造するための全工程を自
動化した技術は未だ確立されていない実情にある。
ところ、バンプ付電子部品を製造するための全工程を自
動化した技術は未だ確立されていない実情にある。
【０００４】そこで本発明は、半田ボールをワークの電
極に作業性よく自動搭載してバンプ付電子部品を製造で
きるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供
することを目的とする。
極に作業性よく自動搭載してバンプ付電子部品を製造で
きるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部と、フラックスの塗布部と、ワークの
位置決め部と、半田ボールを移送する移送手段と、この
移送手段を前記半田ボールの供給部と前記フラックスの
塗布部と前記ワークの位置決め部の間を移動させる移動
手段とを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、
前記フラックスの塗布部が、その表面にフラックスが付
着される無端ベルトと、この無端ベルトを回動させる動
力部と、この無端ベルトに付着したフラックスの表面を
平滑するスキージとから成る。
田ボールの供給部と、フラックスの塗布部と、ワークの
位置決め部と、半田ボールを移送する移送手段と、この
移送手段を前記半田ボールの供給部と前記フラックスの
塗布部と前記ワークの位置決め部の間を移動させる移動
手段とを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、
前記フラックスの塗布部が、その表面にフラックスが付
着される無端ベルトと、この無端ベルトを回動させる動
力部と、この無端ベルトに付着したフラックスの表面を
平滑するスキージとから成る。
【０００６】また移送手段が移動手段に駆動されて半田
ボールの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックア
ップする工程と、その表面にフラックスが付着された無
端ベルトが動力部に駆動されて回動し、その際、スキー
ジによりこのフラックスの液面を平滑する工程と、前記
移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで前記
移送手段の下面に保持された半田ボールを前記平滑ヘッ
ドにより平滑されたフラックスの液面に着水させてフラ
ックスを付着させる工程と、前記移送手段をワークの位
置決め部の上方へ移動させ、そこで保持状態を解除する
ことにより、半田ボールをワークの上面に搭載する工程
とからバンプ付電子部品の製造方法を構成した。
ボールの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックア
ップする工程と、その表面にフラックスが付着された無
端ベルトが動力部に駆動されて回動し、その際、スキー
ジによりこのフラックスの液面を平滑する工程と、前記
移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで前記
移送手段の下面に保持された半田ボールを前記平滑ヘッ
ドにより平滑されたフラックスの液面に着水させてフラ
ックスを付着させる工程と、前記移送手段をワークの位
置決め部の上方へ移動させ、そこで保持状態を解除する
ことにより、半田ボールをワークの上面に搭載する工程
とからバンプ付電子部品の製造方法を構成した。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、移送手段が半田ボールの供
給部の半田ボールをピックアップしてからワークに搭載
してバンプ付電子部品を製造するまでの工程を自動的に
行える。また無端ベルトの表面にフラックスを所定厚さ
の層状に付着させ、このフラックスを半田ボールに転着
することにより、半田ボールに適量のフラックスを付着
させ、バンプを良好に形成することができる。
給部の半田ボールをピックアップしてからワークに搭載
してバンプ付電子部品を製造するまでの工程を自動的に
行える。また無端ベルトの表面にフラックスを所定厚さ
の層状に付着させ、このフラックスを半田ボールに転着
することにより、半田ボールに適量のフラックスを付着
させ、バンプを良好に形成することができる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は、本発明の一実施例のバンプ付電子部
品の製造工程図、図２は同バンプ付電子部品の製造装置
の平面図、図３は同バンプ付電子部品の製造装置に備え
られたフラックスの塗布部の側面図である。また図４
（ａ）（ｂ）は同半田ボールの下面にフラックスを塗布
中の要部断面図、図５（ａ）（ｂ）は同半田ボールを基
板の電極に搭載中の要部断面図、図６は同ヘッドと第１
の光源の正面図、図７は同ヘッドと発光部および受光部
の正面図である。
説明する。図１は、本発明の一実施例のバンプ付電子部
品の製造工程図、図２は同バンプ付電子部品の製造装置
の平面図、図３は同バンプ付電子部品の製造装置に備え
られたフラックスの塗布部の側面図である。また図４
（ａ）（ｂ）は同半田ボールの下面にフラックスを塗布
中の要部断面図、図５（ａ）（ｂ）は同半田ボールを基
板の電極に搭載中の要部断面図、図６は同ヘッドと第１
の光源の正面図、図７は同ヘッドと発光部および受光部
の正面図である。
【０００９】まず図１を参照して、バンプ付電子部品の
全製造工程を簡単に説明する。図１（ａ）において、３
はワークとしての基板であり、図１（ｂ）に示すように
その上面と下面に電極２０を形成するとともに、電極２
０同士を電気的に接続するスルーホール３ａを形成す
る。
全製造工程を簡単に説明する。図１（ａ）において、３
はワークとしての基板であり、図１（ｂ）に示すように
その上面と下面に電極２０を形成するとともに、電極２
０同士を電気的に接続するスルーホール３ａを形成す
る。
【００１０】次に基板３の上面にチップＣを搭載し（図
１（ｃ））、チップＣの上面の電極と基板３の上面の電
極２０をワイヤＷで接続する（図１（ｄ））。次いでチ
ップＣとワイヤＷを保護するモールド体Ｍを合成樹脂に
より形成する（図１（ｅ））。次いで基板３を上下反転
させて電極２０の上面に半田ボール５を搭載する（図１
（ｆ））。次いで基板３を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール５を溶融固化させることによりバンプ５’を形成
する（図１（ｇ））。
１（ｃ））、チップＣの上面の電極と基板３の上面の電
極２０をワイヤＷで接続する（図１（ｄ））。次いでチ
ップＣとワイヤＷを保護するモールド体Ｍを合成樹脂に
より形成する（図１（ｅ））。次いで基板３を上下反転
させて電極２０の上面に半田ボール５を搭載する（図１
（ｆ））。次いで基板３を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール５を溶融固化させることによりバンプ５’を形成
する（図１（ｇ））。
【００１１】以上によりバンプ付電子部品が完成する。
次に、各図を参照して、図１（ｆ）（ｇ）の工程、すな
わちバンプ用の電極２０に半田ボール５を搭載し、バン
プ５’を形成する工程について詳しく説明する。
次に、各図を参照して、図１（ｆ）（ｇ）の工程、すな
わちバンプ用の電極２０に半田ボール５を搭載し、バン
プ５’を形成する工程について詳しく説明する。
【００１２】図２において、３は図１（ｅ）に示す基板
であって上下反転されており、その下面にはチップＣを
モールドするモールド体Ｍが形成されている。１はテー
ブルであり、その上面中央にはガイドレール２が２本配
設されている。基板３はガイドレール２に沿って搬送さ
れ、またガイドレール２にクランプされて所定の位置に
位置決めされる。本発明では、ガイドレール２による基
板３の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向
とする。テーブル１の隅部には半田ボールの供給部４が
設けられている。図３に示すように、供給部４はボック
スから成り、その内部には半田ボール５が大量に貯溜さ
れている。
であって上下反転されており、その下面にはチップＣを
モールドするモールド体Ｍが形成されている。１はテー
ブルであり、その上面中央にはガイドレール２が２本配
設されている。基板３はガイドレール２に沿って搬送さ
れ、またガイドレール２にクランプされて所定の位置に
位置決めされる。本発明では、ガイドレール２による基
板３の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向
とする。テーブル１の隅部には半田ボールの供給部４が
設けられている。図３に示すように、供給部４はボック
スから成り、その内部には半田ボール５が大量に貯溜さ
れている。
【００１３】図２および図３において、テーブル１の他
方の隅部にはフラックスの塗布部６が設けられている。
フラックスの塗布部６は、フラックス９の貯溜槽７と、
無端ベルト８と、平滑ヘッド１０を備えている。無端ベ
ルト８はプーリ１１に調帯されており、動力部であるモ
ータ１２に駆動されて回動する。１３は伝動ベルトであ
る。無端ベルト８の下部は貯溜槽７に貯溜されたフラッ
クス９に浸漬している。したがって無端ベルト８の下側
走行部をフラックス９に浸漬させて走行させることによ
り、無端ベルト８の表面に適量のフラックス９を安定的
に付着させることができる。また無端ベルト８の上側走
行部はフラックス９の液面上に露呈しており、水平なプ
レート１４により下方から支持されて上側走行部を水平
に保つ。
方の隅部にはフラックスの塗布部６が設けられている。
フラックスの塗布部６は、フラックス９の貯溜槽７と、
無端ベルト８と、平滑ヘッド１０を備えている。無端ベ
ルト８はプーリ１１に調帯されており、動力部であるモ
ータ１２に駆動されて回動する。１３は伝動ベルトであ
る。無端ベルト８の下部は貯溜槽７に貯溜されたフラッ
クス９に浸漬している。したがって無端ベルト８の下側
走行部をフラックス９に浸漬させて走行させることによ
り、無端ベルト８の表面に適量のフラックス９を安定的
に付着させることができる。また無端ベルト８の上側走
行部はフラックス９の液面上に露呈しており、水平なプ
レート１４により下方から支持されて上側走行部を水平
に保つ。
【００１４】平滑ヘッド１０は、貯溜槽７上に架設され
た台板１５を備えている。台板１５上には高さ調整具１
６が設置されており、そのロッド１７の下端部にスキー
ジ１８が結合されている。この高さ調整具１６でスキー
ジ１８の高さを調整することにより、スキージ１８の下
端部と無端ベルト８の表面のギャップの大きさを調整す
る。図３において、無端ベルト８を時計方向に回動させ
ることにより、無端ベルト８の表面に付着したフラック
ス９の液面は平らに平滑される。図２において、ガイド
レール２の下方には、半田ボールの回収部１９が設置さ
れている。この回収部１９はボックスから成っている。
た台板１５を備えている。台板１５上には高さ調整具１
６が設置されており、そのロッド１７の下端部にスキー
ジ１８が結合されている。この高さ調整具１６でスキー
ジ１８の高さを調整することにより、スキージ１８の下
端部と無端ベルト８の表面のギャップの大きさを調整す
る。図３において、無端ベルト８を時計方向に回動させ
ることにより、無端ベルト８の表面に付着したフラック
ス９の液面は平らに平滑される。図２において、ガイド
レール２の下方には、半田ボールの回収部１９が設置さ
れている。この回収部１９はボックスから成っている。
【００１５】次に、半田ボールの移送手段としてのヘッ
ドとその移動手段について説明する。図２および図３に
おいて、２１は箱形のヘッドである。ヘッド２１の下面
には、半田ボール５を真空吸着して保持する吸着孔２２
がマトリクス状に多数個形成されている（図４（ａ）も
参照）。ヘッド２１はチューブ２３を介してブロア装置
（図外）に接続されており、ブロア装置が作動すること
により、ヘッド２１の内部は真空引きされ、その吸着孔
２２に半田ボール５を真空吸着して保持する。またブロ
ア装置の真空吸引を解除し、あるいはブロア装置を逆方
向に作動させてヘッド２１の内部にエアを吹き込むこと
により、ヘッド２１の真空吸引による保持状態は解除さ
れて、半田ボール５は吸着孔２２から落下する。なお半
田ボールの移送手段としては、上記ヘッド２１以外に
も、粘着テープに半田ボールを付着させて移送する方式
なども知られている。
ドとその移動手段について説明する。図２および図３に
おいて、２１は箱形のヘッドである。ヘッド２１の下面
には、半田ボール５を真空吸着して保持する吸着孔２２
がマトリクス状に多数個形成されている（図４（ａ）も
参照）。ヘッド２１はチューブ２３を介してブロア装置
（図外）に接続されており、ブロア装置が作動すること
により、ヘッド２１の内部は真空引きされ、その吸着孔
２２に半田ボール５を真空吸着して保持する。またブロ
ア装置の真空吸引を解除し、あるいはブロア装置を逆方
向に作動させてヘッド２１の内部にエアを吹き込むこと
により、ヘッド２１の真空吸引による保持状態は解除さ
れて、半田ボール５は吸着孔２２から落下する。なお半
田ボールの移送手段としては、上記ヘッド２１以外に
も、粘着テープに半田ボールを付着させて移送する方式
なども知られている。
【００１６】図２において、テーブル１の上方には長尺
のフレーム２４が架設されている。フレーム２４には送
りねじ２５とガイドレール２６が平行に配設されてい
る。２７は送りねじ２５を回転させるモータである。ヘ
ッド２１には、送りねじ２５に螺合するナット２８が結
合されている。したがってモータ２７が駆動して送りね
じ２５が回転すると、ナット２８は送りねじ２５に沿っ
てＸ方向へ水平移動し、ヘッド２１もガイドレール２６
に沿ってＸ方向へ水平移動する。
のフレーム２４が架設されている。フレーム２４には送
りねじ２５とガイドレール２６が平行に配設されてい
る。２７は送りねじ２５を回転させるモータである。ヘ
ッド２１には、送りねじ２５に螺合するナット２８が結
合されている。したがってモータ２７が駆動して送りね
じ２５が回転すると、ナット２８は送りねじ２５に沿っ
てＸ方向へ水平移動し、ヘッド２１もガイドレール２６
に沿ってＸ方向へ水平移動する。
【００１７】フレーム２４の両側端部は、ガイドレール
２９、３０上にスライド自在に設置されている。このガ
イドレール２９、３０は上記ガイドレール２６と直交し
ている。またガイドレール２９と平行に送りねじ３１が
配設されている。フレーム２４の下面にはこの送りねじ
３１が螺合するナット（図示せず）が設けられている。
したがってモータ３２が駆動して送りねじ３１が回転す
ると、フレーム２４およびこれに結合されたヘッド２１
はガイドレール２９、３０に沿ってＹ方向に水平移動す
る。
２９、３０上にスライド自在に設置されている。このガ
イドレール２９、３０は上記ガイドレール２６と直交し
ている。またガイドレール２９と平行に送りねじ３１が
配設されている。フレーム２４の下面にはこの送りねじ
３１が螺合するナット（図示せず）が設けられている。
したがってモータ３２が駆動して送りねじ３１が回転す
ると、フレーム２４およびこれに結合されたヘッド２１
はガイドレール２９、３０に沿ってＹ方向に水平移動す
る。
【００１８】上述のように、送りねじ２５、３１、ガイ
ドレール２６、２９、３０、モータ２７、３２などは、
ヘッド２１をＸ方向やＹ方向へ水平移動させる移動手段
を構成しており、これによりヘッド２１は半田ボールの
供給部４、フラックスの塗布部６、ガイドレール２に位
置決めされた基板３の間を自由に移動する。図２におい
て、Ａはヘッド２１の移動範囲である。図示するよう
に、平滑ヘッド１０はヘッド２１の移動範囲Ａの外に配
置されており、このように配置することにより、ヘッド
２１がその移動範囲Ａ内を自由に移動しても、平滑ヘッ
ド１０に衝突することがないようにしている。
ドレール２６、２９、３０、モータ２７、３２などは、
ヘッド２１をＸ方向やＹ方向へ水平移動させる移動手段
を構成しており、これによりヘッド２１は半田ボールの
供給部４、フラックスの塗布部６、ガイドレール２に位
置決めされた基板３の間を自由に移動する。図２におい
て、Ａはヘッド２１の移動範囲である。図示するよう
に、平滑ヘッド１０はヘッド２１の移動範囲Ａの外に配
置されており、このように配置することにより、ヘッド
２１がその移動範囲Ａ内を自由に移動しても、平滑ヘッ
ド１０に衝突することがないようにしている。
【００１９】次に検査手段について説明する。図２にお
いて、４０は長尺の第１の光源である。この第１の光源
４０は半田ボールの供給部４とフラックスの塗布部６の
間に設置されており、下方からヘッド２１の下面へ向っ
て光を照射する（図６参照）。ヘッド２１の内部には光
学センサ４１が内蔵されている。したがってすべての吸
着孔２２に半田ボール５が真空吸着されているときは、
吸着孔２２は半田ボール５で完全に遮光されて光学セン
サ４１には光は入射しないが、何れかの吸着孔２２に半
田ボール５が真空吸着されていないときは、第１の光源
４０から照射された光はその吸着孔２２を通過して光学
センサ４１に入射する。これにより、半田ボール５のピ
ックアップミスがあったことが判明する。すなわち第１
の光源４０と光学センサ４１はすべての吸着孔２２に半
田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すなわ
ちピックアップミスの有無を検査する検査手段である。
いて、４０は長尺の第１の光源である。この第１の光源
４０は半田ボールの供給部４とフラックスの塗布部６の
間に設置されており、下方からヘッド２１の下面へ向っ
て光を照射する（図６参照）。ヘッド２１の内部には光
学センサ４１が内蔵されている。したがってすべての吸
着孔２２に半田ボール５が真空吸着されているときは、
吸着孔２２は半田ボール５で完全に遮光されて光学セン
サ４１には光は入射しないが、何れかの吸着孔２２に半
田ボール５が真空吸着されていないときは、第１の光源
４０から照射された光はその吸着孔２２を通過して光学
センサ４１に入射する。これにより、半田ボール５のピ
ックアップミスがあったことが判明する。すなわち第１
の光源４０と光学センサ４１はすべての吸着孔２２に半
田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すなわ
ちピックアップミスの有無を検査する検査手段である。
【００２０】図２において、フラックスの塗布部６とガ
イドレール２の間には、第２の光源４２が設置されてい
る。第２の光源４２は第１の光源４０と同様に、ヘッド
２１の下面へ向って光を照射し、すべての吸着孔２２に
半田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すな
わち半田ボール５の落下の有無を検査する（図６を参
照）。
イドレール２の間には、第２の光源４２が設置されてい
る。第２の光源４２は第１の光源４０と同様に、ヘッド
２１の下面へ向って光を照射し、すべての吸着孔２２に
半田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すな
わち半田ボール５の落下の有無を検査する（図６を参
照）。
【００２１】この第２の光源４２の設置理由は次のとお
りである。すなわち、ヘッド２１を無端ベルト８の上方
で上下動作させて、その下面に真空吸着された半田ボー
ル５をフラックス９に着水させ、その下面にフラックス
９を付着させるが（図４（ａ）（ｂ）を参照）、フラッ
クス９は粘性が大きいため、半田ボール５をフラックス
９に着水させると、その粘性のために半田ボール５は吸
着孔２２から落下することがある。このように半田ボー
ル５が脱落したヘッド２１を基板３の上方へ移動させ
て、半田ボール５を基板３に搭載すると、基板３は半田
ボール５が不足する不良品となってしまう。そこでヘッ
ド２１を基板３へ移動させる途中において、第２の光源
４２と光学センサ４１により、すべての吸着孔２２に半
田ボール５が正しく真空吸着されているか否かを検査す
る。すなわち光学センサ４１および第２の光源４２は、
半田ボール５の落下の有無を検査する検査手段である。
りである。すなわち、ヘッド２１を無端ベルト８の上方
で上下動作させて、その下面に真空吸着された半田ボー
ル５をフラックス９に着水させ、その下面にフラックス
９を付着させるが（図４（ａ）（ｂ）を参照）、フラッ
クス９は粘性が大きいため、半田ボール５をフラックス
９に着水させると、その粘性のために半田ボール５は吸
着孔２２から落下することがある。このように半田ボー
ル５が脱落したヘッド２１を基板３の上方へ移動させ
て、半田ボール５を基板３に搭載すると、基板３は半田
ボール５が不足する不良品となってしまう。そこでヘッ
ド２１を基板３へ移動させる途中において、第２の光源
４２と光学センサ４１により、すべての吸着孔２２に半
田ボール５が正しく真空吸着されているか否かを検査す
る。すなわち光学センサ４１および第２の光源４２は、
半田ボール５の落下の有無を検査する検査手段である。
【００２２】図２において、ガイドレール２と供給部４
の間には発光部４３と受光部４４が設けられている。図
７に示すように、発光部４３から受光部４４へ向って光
が水平に照射される。ヘッド２１は基板３に半田ボール
５を搭載した後、この発光部４３と受光部４４の間をそ
の光路に直交する方向へ移動して半田ボールの供給部４
上へ復帰するが、そのとき、ヘッド２１の下面に半田ボ
ール５が残存付着していると光は遮られ、受光部４４は
受光しない。また半田ボール５がすべて基板３に搭載さ
れ、ヘッド２１の下面に半田ボール５がまったく残存付
着していないと、発光部４３から照射された光は受光部
４４に受光される。これにより、ヘッド２１の下面に半
田ボール５が残存付着しているか否か、すなわちヘッド
２１がすべての半田ボール５を基板３に搭載したか否か
の搭載ミスの有無を検査する。
の間には発光部４３と受光部４４が設けられている。図
７に示すように、発光部４３から受光部４４へ向って光
が水平に照射される。ヘッド２１は基板３に半田ボール
５を搭載した後、この発光部４３と受光部４４の間をそ
の光路に直交する方向へ移動して半田ボールの供給部４
上へ復帰するが、そのとき、ヘッド２１の下面に半田ボ
ール５が残存付着していると光は遮られ、受光部４４は
受光しない。また半田ボール５がすべて基板３に搭載さ
れ、ヘッド２１の下面に半田ボール５がまったく残存付
着していないと、発光部４３から照射された光は受光部
４４に受光される。これにより、ヘッド２１の下面に半
田ボール５が残存付着しているか否か、すなわちヘッド
２１がすべての半田ボール５を基板３に搭載したか否か
の搭載ミスの有無を検査する。
【００２３】このバンプ付電子部品の製造装置は上記の
ように構成されており、次に図１（ｆ）（ｇ）に示す工
程を行うための動作を説明する。図２において、ヘッド
２１は半田ボールの供給部４の上方へ移動する（矢印
イ）。そこでヘッド２１は上下動作を行って、その下面
の吸着孔２２に半田ボール５を真空吸着してピックアッ
プする。なおヘッド２１に上下動作を行わせる機構の説
明は省略している。
ように構成されており、次に図１（ｆ）（ｇ）に示す工
程を行うための動作を説明する。図２において、ヘッド
２１は半田ボールの供給部４の上方へ移動する（矢印
イ）。そこでヘッド２１は上下動作を行って、その下面
の吸着孔２２に半田ボール５を真空吸着してピックアッ
プする。なおヘッド２１に上下動作を行わせる機構の説
明は省略している。
【００２４】図２において、次にヘッド２１は左方（第
１の光源４０の上方）へ移動し（矢印ロ）、図６を参照
しながら説明したように、半田ボール５のピックアップ
ミスの有無を検査する。ピックアップミスがあれば、ヘ
ッド２１は半田ボールの供給部４の上方へ戻り（矢印
ハ）、そこで再度上下動作を行って、半田ボール５をピ
ックアップし、再度左方へ移動する。そして第１の光源
４０によりピックアップミスの有無を再検査する。
１の光源４０の上方）へ移動し（矢印ロ）、図６を参照
しながら説明したように、半田ボール５のピックアップ
ミスの有無を検査する。ピックアップミスがあれば、ヘ
ッド２１は半田ボールの供給部４の上方へ戻り（矢印
ハ）、そこで再度上下動作を行って、半田ボール５をピ
ックアップし、再度左方へ移動する。そして第１の光源
４０によりピックアップミスの有無を再検査する。
【００２５】ピックアップミスがなく、すべての吸着孔
２２に半田ボール５が正しく真空吸着して保持されてい
るときは、ヘッド２１は無端ベルト８の上方へ移動する
（矢印ニ）。これと前後して、図３を参照しながら説明
したように、無端ベルト８が回動してフラックス９の液
面の平滑がスキージ１８により行われる。そこでヘッド
２１は上下動作を行って、その下面に真空吸着された半
田ボール５の下面にフラックス９を付着させる。図４
（ａ）（ｂ）は、その動作を示している。
２２に半田ボール５が正しく真空吸着して保持されてい
るときは、ヘッド２１は無端ベルト８の上方へ移動する
（矢印ニ）。これと前後して、図３を参照しながら説明
したように、無端ベルト８が回動してフラックス９の液
面の平滑がスキージ１８により行われる。そこでヘッド
２１は上下動作を行って、その下面に真空吸着された半
田ボール５の下面にフラックス９を付着させる。図４
（ａ）（ｂ）は、その動作を示している。
【００２６】次に図２において、ヘッド２１は無端ベル
ト８の上方から第２の光源４２の上方へ移動し（矢印
ホ）、図６を参照しながら説明したように、半田ボール
５の落下の有無を検査する。もし１個もしくはそれ以上
の半田ボール５がヘッド２１の下面から落下しているこ
とが判明したならば、ヘッド２１は回収部１９の上方へ
移動し（矢印チ）、その下面に真空吸着している半田ボ
ール５をすべて回収部１９に落下させる。すべての半田
ボール５を落下させたヘッド２１は、半田ボールの供給
部４の上方へ移動し、上述した動作をやり直す。
ト８の上方から第２の光源４２の上方へ移動し（矢印
ホ）、図６を参照しながら説明したように、半田ボール
５の落下の有無を検査する。もし１個もしくはそれ以上
の半田ボール５がヘッド２１の下面から落下しているこ
とが判明したならば、ヘッド２１は回収部１９の上方へ
移動し（矢印チ）、その下面に真空吸着している半田ボ
ール５をすべて回収部１９に落下させる。すべての半田
ボール５を落下させたヘッド２１は、半田ボールの供給
部４の上方へ移動し、上述した動作をやり直す。
【００２７】さて、図２において、第２の光源４２によ
り半田ボール５の落下がなかったことが検出されたなら
ば、ヘッド２１は基板３の上方へ移動し（矢印ヘ）、そ
こで上下動作を行うとともに、半田ボール５の真空吸着
状態を解除することにより、すべての半田ボール５を一
括して基板３の搭載する。
り半田ボール５の落下がなかったことが検出されたなら
ば、ヘッド２１は基板３の上方へ移動し（矢印ヘ）、そ
こで上下動作を行うとともに、半田ボール５の真空吸着
状態を解除することにより、すべての半田ボール５を一
括して基板３の搭載する。
【００２８】次にヘッド２１は発光部４３と受光部４４
の手前へ移動し（矢印ト）、次に供給部４へ向って移動
する（矢印イ）。このとき、図７を参照して説明したよ
うに、ヘッド２１の下面に半田ボール５が残存付着して
保持していないか否かを検査する。ここで、半田ボール
５が残存付着しているのが検出されたならば、この半田
ボール５は基板３に搭載し損ったもの、すなわち搭載ミ
スによるものであり、ヘッド２１は回収部１９の上方へ
移動してこの半田ボール５を回収部１９に落下させて回
収する。また上記基板３は、半田ボール５が欠落してい
るので不良品であり、ライン外へ除去される。
の手前へ移動し（矢印ト）、次に供給部４へ向って移動
する（矢印イ）。このとき、図７を参照して説明したよ
うに、ヘッド２１の下面に半田ボール５が残存付着して
保持していないか否かを検査する。ここで、半田ボール
５が残存付着しているのが検出されたならば、この半田
ボール５は基板３に搭載し損ったもの、すなわち搭載ミ
スによるものであり、ヘッド２１は回収部１９の上方へ
移動してこの半田ボール５を回収部１９に落下させて回
収する。また上記基板３は、半田ボール５が欠落してい
るので不良品であり、ライン外へ除去される。
【００２９】次に、ヘッド２１は半田ボールの供給部４
の上方へ移動し、上述した動作が繰り返される。また半
田ボール５が正しく搭載された基板３は、ガイドレール
２に沿って次の工程へ向って搬送される。以上のように
このバンプ付電子部品の製造装置によれば、ヘッドが供
給部の半田ボールをピックアップし、半田ボールにフラ
ックスを付着させて基板に搭載するまでの一連の作業を
自動的に連続して行うことができる。また半田ボールの
ピックアップミスや途中での落下、あるいは基板への搭
載ミスの有無を各工程の間において速かに検出し、もし
もこれらのミスがあったときには、速かにリカバリー動
作を行うことができる。
の上方へ移動し、上述した動作が繰り返される。また半
田ボール５が正しく搭載された基板３は、ガイドレール
２に沿って次の工程へ向って搬送される。以上のように
このバンプ付電子部品の製造装置によれば、ヘッドが供
給部の半田ボールをピックアップし、半田ボールにフラ
ックスを付着させて基板に搭載するまでの一連の作業を
自動的に連続して行うことができる。また半田ボールの
ピックアップミスや途中での落下、あるいは基板への搭
載ミスの有無を各工程の間において速かに検出し、もし
もこれらのミスがあったときには、速かにリカバリー動
作を行うことができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、移送手段が半田ボール
の供給部の半田ボールをピックアップしてからワークに
搭載されるまでの全工程を自動的に行える。またフラッ
クスの塗布部を無端ベルトやスキージにより構成するこ
とにより、半田ボールに適量のフラックスを塗布するこ
とができ、さらに無端ベルトを貯溜槽のフラックスに浸
漬することにより、その表面にフラックスを安定的に付
着させることができる。またヘッドが平滑ヘッドに衝突
するのを回避し、移送手段を自由に移動させながら、半
田ボールの搭載作業を行うことができる。また半田ボー
ルのピックアップミスや途中での落下、あるいは基板な
どのワークへの搭載ミスの有無を各工程の間において速
かに検出し、もしもこれらのミスがあったときには、速
かにリカバリー（やり直し）動作を行うことができる。
の供給部の半田ボールをピックアップしてからワークに
搭載されるまでの全工程を自動的に行える。またフラッ
クスの塗布部を無端ベルトやスキージにより構成するこ
とにより、半田ボールに適量のフラックスを塗布するこ
とができ、さらに無端ベルトを貯溜槽のフラックスに浸
漬することにより、その表面にフラックスを安定的に付
着させることができる。またヘッドが平滑ヘッドに衝突
するのを回避し、移送手段を自由に移動させながら、半
田ボールの搭載作業を行うことができる。また半田ボー
ルのピックアップミスや途中での落下、あるいは基板な
どのワークへの搭載ミスの有無を各工程の間において速
かに検出し、もしもこれらのミスがあったときには、速
かにリカバリー（やり直し）動作を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造工
程図
程図
【図２】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の平面図
置の平面図
【図３】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置に備えられたフラックスの塗布部の側面図
置に備えられたフラックスの塗布部の側面図
【図４】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の半田ボールの下面にフラックスを塗布中の要部断面
図
置の半田ボールの下面にフラックスを塗布中の要部断面
図
【図５】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の半田ボールを基板の電極に搭載中の要部断面図
置の半田ボールを基板の電極に搭載中の要部断面図
【図６】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置のヘッドと第１の光源の正面図
置のヘッドと第１の光源の正面図
【図７】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置のヘッドと発光部および受光部の正面図
置のヘッドと発光部および受光部の正面図
２ ガイドレール（ワークの位置決め部） ３ 基板（ワーク） ４ 半田ボールの供給部 ５ 半田ボール ６ フラックスの塗布部 ７ 貯溜槽 ８ 無端ベルト ９ フラックス １０ 平滑ヘッド １２ モータ １８ スキージ １９ 回収部 ２１ ヘッド（移送手段） ２２ 吸着孔 ２５ 送りねじ ２７ モータ ２８ ナット ３１ 送りねじ ３２ モータ ４０ 第１の光源 ４１ 光学センサ ４２ 第２の光源 ４３ 発光部 ４４ 受光部
Claims (8)
- 【請求項１】半田ボールの供給部と、フラックスの塗布
部と、ワークの位置決め部と、半田ボールを移送する移
送手段と、この移送手段を前記半田ボールの供給部と前
記フラックスの塗布部と前記ワークの位置決め部の間を
移動させる移動手段とを備えたバンプ付電子部品の製造
装置であって、前記フラックスの塗布部が、その表面に
フラックスが付着される無端ベルトと、この無端ベルト
を回動させる動力部と、この無端ベルトに付着したフラ
ックスの表面を平滑するスキージとから成ることを特徴
とするバンプ付電子部品の製造装置。 - 【請求項２】前記無端ベルトがフラックスの貯溜槽に設
置されることを特徴とする請求項１記載のバンプ付電子
部品の製造装置。 - 【請求項３】前記半田ボールの供給部と前記フラックス
の塗布部の間に、前記移送手段に半田ボールが正しく保
持されているか否かを検査する検査手段を設けたことを
特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装
置。 - 【請求項４】前記フラックスの塗布部と前記ワークの位
置決め部の間に、前記移送手段に半田ボールが正しく保
持されているか否かを検査する検査手段を設けたことを
特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装
置。 - 【請求項５】前記ワークの位置決め部と前記半田ボール
の供給部の間に、前記移送手段に半田ボールが残存保持
されていないか否かを検査する検査手段を設けたことを
特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装
置。 - 【請求項６】移送手段が移動手段に駆動されて半田ボー
ルの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックアップ
する工程と、 その表面にフラックスが付着された無端ベルトが動力部
に駆動されて回動し、その際、スキージによりこのフラ
ックスの液面を平滑する工程と、 前記移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで
前記移送手段に保持された半田ボールを前記スキージに
より平滑されたフラックスの液面に着水させてフラック
スを付着させる工程と、 前記移送手段をワークの位置決め部の上方へ移動させ、
そこで保持状態を解除することにより、半田ボールをワ
ークの上面に搭載する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造方法。 - 【請求項７】バンプが形成される基板を備えたワークを
形成する工程と、この電極上にバンプを形成する工程と
から成るバンプ付電子部品の製造方法であって、移送手
段が移動手段に駆動されて半田ボールの供給部の上方へ
移動し、半田ボールをピックアップする工程と、 その表面にフラックスが付着された無端ベルトが動力部
に駆動されて回動し、その際、スキージによりこのフラ
ックスの液面を平滑する工程と、 前記移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで
前記移送手段に保持された半田ボールを前記スキージに
より平滑されたフラックスの液面に着水させてフラック
スを付着させる工程と、 前記移送手段をワークの位置決め部の上方へ移動させ、
そこで保持状態を解除することにより、半田ボールをワ
ークの上面に搭載する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造方法。 - 【請求項８】前記移送手段が、前記フラックスの塗布部
から前記ワークの位置決め部へ移動する途中において、
半田ボールが前記移送手段から落下していないか否かを
検査手段により検査し、半田ボールが落下しているとき
は、前記移送手段を半田ボールの回収部の上方へ移動さ
せ、そこで保持状態を解除して半田ボールを前記回収部
に落下させて回収する工程を含むことを特徴とする請求
項６または７のいずれかに記載のバンプ付電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14602495A JP3129151B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14602495A JP3129151B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08340175A true JPH08340175A (ja) | 1996-12-24 |
| JP3129151B2 JP3129151B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=15398383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14602495A Expired - Fee Related JP3129151B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129151B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0789391A3 (en) * | 1996-02-08 | 1998-01-07 | Zevatech, Incorporated | Method and apparatus for application of flux, paste, or adhesive to bump array interconnections |
| US6031242A (en) * | 1998-01-23 | 2000-02-29 | Zevatech, Inc. | Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus |
| US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
| US6129040A (en) * | 1997-09-05 | 2000-10-10 | Esec Sa | Semi-conductor mounting apparatus for applying adhesive to a substrate |
| US6135339A (en) * | 1998-01-26 | 2000-10-24 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device, in particular on a wire bonder |
| US6157870A (en) * | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
| US6185815B1 (en) | 1997-12-07 | 2001-02-13 | Esec Sa | Semiconductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth |
| US6302316B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-10-16 | Nippon Micrometal Co., Ltd. | Ball arrangement method and arrangement apparatus |
| JP2007103866A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Juki Corp | 電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置 |
| JP2007109757A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Juki Corp | フラックス塗布装置 |
| JP2007294775A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| EP2808114A3 (en) * | 2013-05-30 | 2015-09-02 | Lucas-Milhaupt, Inc. | Process for flux coating braze preforms and discrete parts |
-
1995
- 1995-06-13 JP JP14602495A patent/JP3129151B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0789391A3 (en) * | 1996-02-08 | 1998-01-07 | Zevatech, Incorporated | Method and apparatus for application of flux, paste, or adhesive to bump array interconnections |
| US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
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| US6185815B1 (en) | 1997-12-07 | 2001-02-13 | Esec Sa | Semiconductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth |
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| US6135339A (en) * | 1998-01-26 | 2000-10-24 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device, in particular on a wire bonder |
| US6302316B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-10-16 | Nippon Micrometal Co., Ltd. | Ball arrangement method and arrangement apparatus |
| JP2007103866A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Juki Corp | 電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置 |
| JP2007109757A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Juki Corp | フラックス塗布装置 |
| JP2007294775A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| EP2808114A3 (en) * | 2013-05-30 | 2015-09-02 | Lucas-Milhaupt, Inc. | Process for flux coating braze preforms and discrete parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3129151B2 (ja) | 2001-01-29 |
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