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JPH08330727A - 電気回路基板間の接続方法 - Google Patents

電気回路基板間の接続方法

Info

Publication number
JPH08330727A
JPH08330727A JP7133188A JP13318895A JPH08330727A JP H08330727 A JPH08330727 A JP H08330727A JP 7133188 A JP7133188 A JP 7133188A JP 13318895 A JP13318895 A JP 13318895A JP H08330727 A JPH08330727 A JP H08330727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric circuit
circuit boards
board
connection method
boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7133188A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhisa Abe
靖央 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Denshi KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Denshi KK filed Critical Hitachi Denshi KK
Priority to JP7133188A priority Critical patent/JPH08330727A/ja
Publication of JPH08330727A publication Critical patent/JPH08330727A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気回路基板間の接続に際し、接続角度の柔
軟性及び作業時間の短縮化を目的とする。 【構成】 接続すべきそれぞれの電気回路基板をあらか
じめ同一の割り基板上に配置し、当該電気回路基板間を
自動基板挿入機により挿入されるメッキ線にて接続する
ようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路基板同士を接続
する接続方法の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電気回路基板同士を接続する方法
としては、図3に示す如く、コネクタ5を介して基板
3,4を接続する方法や、図4に示す如く、子基板4に
リードフレーム6を取付けて、親基板3に接続する方法
等があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術には、
1)コネクタを介して接続する場合、接続する基板の間
隔が狭いと、コネクタを挿入しづらい。2)リードフレ
ームを取付けて接続する場合、親基板に対して子基板を
垂直に取付けなければならないため、筺体寸法の制限を
受ける等の欠点がある。本発明はこれらの欠点を除去
し、電気回路基板間の接続に際し、接続角度の柔軟性及
び作業時間の短縮化を図ることを目的とするものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、接続すべきそれぞれの電気回路基板を同一
の割り基板上に配置し、当該電気回路基板間を自動基板
挿入機により挿入されるメッキ線にて接続するようにし
たものである。
【0005】
【作用】その結果、割り基板を分割することにより、メ
ッキ線にてそれぞれの基板間が接続された電気回路基板
が完成する。
【0006】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1により説明す
る。割基板1に割付けられた子基板3と4を、図示しな
い自動基板挿入機にて挿入されたメッキ線2により接続
し、はんだ付けを行った後、割り溝10にて分割する。
ここで、筺体形状に応じ、該子基板3,4の接続形状
を、図2、図5、または図6に示す如く、メッキ線2を
フォーミングし、整えることにより、任意の角度に設定
することが可能である。
【0007】
【発明の効果】以上述べた如く、図4のリードフレーム
6による子基板3と4を接続する方法に比べ、図5及び
図6に示すように、取付角度を任意の角度に設定でき
る。また、図3のコネクタ5による接続方法に比べ、子
基板3と4の間隔を狭く設定できる。さらに、本発明に
より、作業時間の短縮化が可能である。例えば、リード
フレーム6にて取付ける場合は、子基板分割→リードフ
レーム取付→リードフレームはんだ付→子基板同士をリ
ードフレームにより接続→はんだ付の工程、を必要とす
るが、本発明では、メッキ線自動挿入→はんだ付→基板
分割→メッキ線フォーミングの工程となり、はんだ付け
けまで自動化できるため、人間の作業としては、基板分
割、メッキ線フォーミングの2工程とすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す構成図。
【図2】本発明の一実施例の接続状況を示す側面図。
【図3】従来の接続方法を示す側面図。
【図4】従来の接続方法を示す側面図。
【図5】本発明の他の実施例を示す側面図。
【図6】本発明の他の実施例を示す側面図。
【符号の説明】
1 割り基板 2 自動挿入されたメッキ線 3,4 電気回路基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2種類の電気回路基板間を接
    続する場合、接続すべきそれぞれの電気回路基板を、同
    一の割り基板上に配置し、予め当該電気回路基板間を電
    気的に接続しておくことを特徴とする電気回路基板間の
    接続方法。
  2. 【請求項2】 自動基板挿入機により挿入されるメッキ
    線にて、上記電気回路基板同士を接続することを特徴と
    する請求項1記載の電気回路基板間の接続方法。
JP7133188A 1995-05-31 1995-05-31 電気回路基板間の接続方法 Pending JPH08330727A (ja)

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JP7133188A JPH08330727A (ja) 1995-05-31 1995-05-31 電気回路基板間の接続方法

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JPH08330727A true JPH08330727A (ja) 1996-12-13

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