JPH08316602A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スルーホールの導通信頼性が高く、且つ表面実
装部品の実装時の半田ペースト印刷が精度よく行え、表
面実装部品の接続信頼性が高い回路基板を得る。 【解決手段】両面に回路パターンが形成された絶縁基板
よりなり、該絶縁基板の両面に存在する回路パターン間
の電気的な接続の必要な箇所に、該絶縁基板を貫通する
スルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫
通孔に導電物質が充填されて該回路パターンと実質的に
同一平面を有するスルーホール部が形成され、且つ、該
スルーホール部と回路パターンとの接続部分を覆う均一
な厚みの、硬化性導電物質、例えば、バインダーの主成
分がレゾール型のフェノール樹脂である硬化性導電物質
の硬化体よりなる導電パターンが形成された回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な回路基板に
関する。詳しくは両面に回路パターンを有する回路基
板、或いは積層体の少なくとも一表面と複数の絶縁基板
の間に回路パターンを有する回路基板において、該回路
パターン間の導通を硬化性導電物質の硬化体よりなるス
ルーホール部を設けて行う場合に、信頼性よく、且つ簡
便に行うことが可能な回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、両面に回路パターンを形成した
回路基板における表裏の回路パターンの導通は、スルー
ホール部を介して行われる。従来、かかるスルーホール
部を有する回路基板の製造方法としては、（イ）両面に
導電層を有する絶縁基板にドリリングにより貫通孔を形
成し、該貫通孔に化学鍍金・電気鍍金を施した後、該導
電層をエッチングすることにより回路パターンを形成す
る方法、或いは、（ロ）両面に導電層を有する絶縁基板
に、ドリリングまたはパンチングによりスルーホール用
の貫通孔を形成した後、該導電層をエッチングして回路
パターンを形成し、次いで、該貫通孔に銅ペースト・銀
ペーストに代表される硬化性導電物質をスクリーン印刷
法或いはピン挿入法により充填、硬化して導電物質が充
填されたスルーホールを形成する方法などが一般に知ら
れている。

【０００３】特に、上記の（イ）の回路基板の製造方法
は、古くから工業的に行われているものであり、現在の
主流を占めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（イ）の回路基板の製造方法において、スルーホール部
の信頼性を向上させるためには鍍金を２度以上にわたっ
て行う必要があり、コストの面では必ずしも有利な方法
とは言えない。また、回路基板全面に電気鍍金が行われ
るため、導電層の厚みが不均一となり、パターン形成の
ためのエッチングの際、バラツキが生じるおそれがあ
る。そのため、ファインパターンを有する回路基板への
対応が困難であるという欠点を有している。

【０００５】また、上記（ロ）の回路基板の製造方法
は、スルーホール用貫通孔内への化学鍍金・電気鍍金が
必要ないため、製造工程が短い等の特徴を有しているこ
とから近年需要が増大しつつあるが、導電物質を充填し
て得られたスルーホール部は、これに接続する配線パタ
ーンとの電気的な接続の信頼性を確保するため、スルー
ホール用貫通孔の周囲にまで導電物質を覆い被せ、回路
基板の平面よりも突出するように充填する必要がある。
その結果、得られた回路基板は、突出した導電物質によ
る基板表面の凹凸が表面実装部品の実装時における半田
ペースト印刷の障害となり、表面実装部品を信頼性良く
接続する妨げとなっている。

【０００６】一方、本発明者らは、上記（ロ）の回路基
板を改良すべく、スルーホール用貫通孔に硬化性導電物
質を突出するように充填・硬化した後、導電物質よりな
る突出部を絶縁基板の両面に設けられた導電層と同一表
面を形成するように研削してスルーホール部を形成し、
ついで、導電層のエッチングを行い回路パターンを形成
した回路基板を提供した。また、この場合、スルーホー
ル部の導電物質と導電層の上に共通した鍍金層を形成
し、その後、導電層のエッチングを行って回路パターン
を形成させ、該回路パターンと該スルーホール部との電
気的接続の信頼性を向上する手段についても提案した。

【０００７】上記方法によって得られた回路基板は、基
板表面の凹凸も少なく、表面実装部品の実装時における
半田ペースト印刷も良好に行え、表面実装部品を信頼性
よく接続することが可能であるが、導電層上に更に鍍金
層を形成する必要があり、前記（イ）の回路基板までで
はないが、ファインパターンの形成において若干の問題
を有していた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、スルーホ
ール部を有する回路基板における上記の問題を解決すべ
く鋭意研究を重ねた。

【０００９】その結果、スルーホール用貫通孔に導電性
物質が充填されて表面の回路パターンと同一平面を有す
るスルーホール部が形成され、該スルーホール部と表面
の回路パターンとの接続部分を覆うように硬化性導電物
質による均一な厚みの導電パターンが形成された回路基
板が、該スルーホール部とこれに接続する表面の回路パ
ターンとの電気的接続の信頼性の向上を極めて効果的に
図ることができること、また、該導電パターンの形成は
印刷等の簡易な方法により行うことができ、且つ鍍金に
よる手段に比べて導電層の厚みに影響を与えないため、
回路パターンの形成におけるエッチングにも悪影響を与
えることがなく、高度なファインパターンにも十分に対
応し得ることを見いだし、本発明を完成するに至った。

【００１０】即ち、本発明は、両面に回路パターンが形
成された絶縁基板よりなり、該絶縁基板の両面に存在す
る回路パターン間の電気的な接続が必要な箇所に、該絶
縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該
スルーホール用貫通孔に導電物質が充填されて該回路パ
ターンと実質的に同一平面を有するスルーホール部が形
成され、且つ、該スルーホール部と回路パターンとの接
続部分を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質の硬化体よ
りなる導電パターンが形成されたことを特徴とする回路
基板である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に従って
更に詳細に説明するが、本発明はこれら添付図面になん
ら限定されるものではない。本発明の回路基板の代表的
な態様を図１および図２に示した。

【００１２】図１において、絶縁基板１は特に制限され
ず、公知の材質、構造を有するものが制限なく使用する
ことができる。例えば、紙基材−フェノール樹脂積層基
板、紙基材−エポキシ樹脂積層基板、紙基材−ポリエス
テル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ樹脂積層基
板、紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス基材−ポリ
イミド樹脂積層基板、ガラス基材−ＢＴ（ビスマレイミ
ド−トリアジン）レジン樹脂積層基板、コンポジット樹
脂基板等の合成樹脂基板や、ポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂等のフレキシブル基板や、アルミニウム、鉄、
ステンレス等の金属をエポキシ樹脂等で覆って絶縁処理
した金属系絶縁基板、あるいはセラミックス基板等が挙
げられる。

【００１３】本発明の回路基板において複数の絶縁基板
の積層体を用いる場合、該積層体の形成方法は、特に限
定されない。通常、必要に応じて回路パターンが施され
た絶縁基板を積層する方法が採用され、一般的には、絶
縁基板間にプリプレグを挟み積層されるピンラミネート
方式およびマスラミネート方式が好適に用いられる。ま
た、絶縁基板の層数は、パターンの必要に応じて決定さ
れる。回路パターンは、該積層体の両表面或いは一表面
と、複数の絶縁基板の間に形成される。

【００１４】本発明の回路基板は、絶縁基板が１枚の場
合には、その両面に回路パターンを有しており、絶縁基
板が複数枚の積層体の場合には、少なくとも一表面と複
数の絶縁基板の間に回路パターンを有する。上記の回路
パターンとしては、配線パターン、ランド部、パッド部
等の公知のパターンが必要に応じて形成される。

【００１５】形成される回路パターンの材質は特に制限
されないが、代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケル
等が挙げられる。また、上記回路パターンの厚み等につ
いても特に制限されないが、一般には、５〜７０μｍの
厚みが適当である。

【００１６】本発明において、スルーホール用貫通孔３
は、絶縁基板が１枚の場合にはその両面に形成された回
路パターン間の電気的な接続の必要な箇所に、また、絶
縁基板が複数の積層体の場合には、積層体の表面に形成
された回路パターンと絶縁基板の間に形成された回路パ
ターンとの間、または、該積層体の両表面に回路パター
ンが形成されている場合には、両表面回路パターン同士
の間、さらには、該積層体の両表面の回路パターンと絶
縁基板の間に形成された回路パターンとの間で電気的な
接続の必要な箇所に設けられる。

【００１７】該スルーホール用貫通孔３の径は、特に制
限されるのものではなく、任意に設定することができ
る。本発明において、上記スルーホール用貫通孔の径
は、導電物質を充填することが可能な程度の孔径以上、
通常０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ〜２ｍｍ
より選択することができる。そして、本発明において
は、かかる微少な孔径であっても確実に導通をとること
が可能であるため、後記するファインパターンの形成に
有効である。本発明において、上記スルーホール用貫通
孔３には、導電物質４が充填されて両面或いは少なくと
も一表面の回路パターン（以下表面回路パターンと記
す）２と実質的に同一平面を有するスルーホール部が形
成される。該導電物質４の材質は、スルーホール用貫通
孔３に固定されると共に、導電性を有するものであれば
特に制限されない。本発明においては、回路基板の製造
工程において、スルーホール用貫通孔３への充填の容易
さや、生産性の面などから、硬化後に導電性を有する硬
化体を与える硬化性導電物質９が好適である。

【００１８】上記硬化性導電物質９としては、金、銀、
銅、ニッケル、鉛、カーボン等よりなる粉状の導電材料
とエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の架橋性の熱硬化性
樹脂とを必要により有機溶剤と共に混合してペースト状
とした公知の硬化性導電物質を使用することができる。
これらの硬化性導電物質の中から、エッチングに使用す
るエッチング液、例えば、塩化第二鉄エッチング液、塩
化第二銅エッチング液、過硫酸アンモニウムエッチング
液、過硫酸ナトリウムエッチング液、過硫酸カリウムエ
ッチング液、過酸化水素／硫酸エッチング液、硫酸アン
モニウム錯イオンを主成分とするアルカリ性エッチング
液等のエッチング液により実質的に溶解されない硬化体
を与えるものを選択して使用することが好ましい。

【００１９】また、上記硬化性導電物質９は、良好なス
ルーホール抵抗を得るために、硬化後の電気抵抗が、１
×１０^-2Ω・ｃｍ以下となるように、導電材料の選択、
及び使用量を調節することが好ましい。

【００２０】本発明において、スルーホール用貫通孔３
に充填された導電物質４と表面回路パターン２とが実質
的に同一平面をなすように形成することが、得られる回
路基板への表面実装部品の実装時における半田ペースト
印刷を良好に行うことができ、表面実装部品を信頼性よ
く接続するために重要であり、また該スルーホール部と
表面回路パターン２との接続部分を覆うように形成され
る硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パターン７を、
精度よく且つ高い信頼性で確実に形成するために必要で
ある。

【００２１】本発明において、上記スルーホール部と表
面回路パターン２との接続部分は、該接続部分を覆うよ
うに硬化性導電物質の硬化体による均一な厚みの導電パ
ターン７が形成され、スルーホール部と表面回路パター
ンの電気的な接続がなされる。

【００２２】上記導電パターン７でスルーホール部と表
面回路パターン２との接続部分を均一な厚みで覆うこと
により、簡易な手段で、スルーホール部と表面回路パタ
ーン２との電気的接続の信頼性を確実に向上させること
が可能となる。かかる手段は、スルーホール部と表面回
路パターン２との電気的接続の信頼性を向上させる目的
で、前記した従来の導電物質をスルーホール用貫通孔の
周囲にまで覆い被せ、回路基板の平面よりも突出するよ
うに充填する手段よりも、回路基板の表面が平滑に維持
される点で、後工程の精度、部品の実装等において極め
て有利である。

【００２３】また、同目的で、スルーホール部と回路パ
ターンとを鍍金層によって覆う手段では、スルーホール
部に充填された導電物質の硬化体と鍍金層との、熱膨張
係数の差が大きく、部品実装のリフロー時において熱応
力が該鍍金層に集中し、場合によっては、スルーホール
の導通不良につながるおそれがある。これに対して、本
発明は、スルーホール部に充填される導電物質と、スル
ーホール部と回路パターンを覆う硬化性導電物質とし
て、これらの硬化体の熱膨張係数の近似しているものを
使用すれば、リフロー時に発生する熱応力が小さく、高
い接続信頼性を得ることができる。更に、エッチングの
ばらつきの原因である鍍金層を有さないため、回路パタ
ーンの形成精度に関して有利である。

【００２４】上記導電パターン７によってスルーホール
部と表面回路パターン２との接続部分を覆う態様は、少
なくともスルーホール部の周縁と表面回路パターン２と
が接触する箇所を覆って導電パターンが存在する態様で
あればよいが、より好ましくは、スルーホール部の実質
的に全表面とスルーホール部に接続する表面回路パター
ンの辺縁部とを覆う態様が好ましい。かかる回路パター
ンの辺縁部の幅は回路パターンの回路幅等にもよるが、
一般には、信頼性を考慮すれば該スルーホール部との接
触境界線から０．０５ｍｍ以上で決定することが好まし
い。

【００２５】また、図１の（Ａ）に示すように、更に、
信頼性を向上させるため、スルーホール部に接続する回
路パターン２にランド部８を設け、上記導電パターンを
該ランド部も含めて覆うように形成することが更に好ま
しい。該ランド部の大きさはスルーホール部の周からの
長さが０．０５ｍｍ以上がよいが、回路基板の配線密度
を考慮すると２ｍｍ以下になるように設計することが好
適である。勿論、図１の（Ｂ）に示すようにランド部を
形成しない態様であっても十分に信頼性を確保すること
が可能である。

【００２６】上記の導電パターン７によってスルーホー
ル部と表面回路パターン２との接続部分を覆う何れの態
様においても、図６に示すように、スルーホール部と該
表面回路パターンの接続部分の形状を、いわゆるティア
ドロップ状に形成することもできる。上記接続部分をテ
ィアドロップ状に形成することで、該導電パターン７に
覆われる表面回路パターンの面積が増し、特に、図１の
（Ｂ）に示すランド部を設けない態様においても、接続
部の信頼性をより向上することが可能となる。

【００２７】また、上記図１の（Ａ）のように表面回路
パターン２にランド部８を設け、上記導電パターン７を
該ランド部８も含めて覆うように形成する態様では、図
７に示すように、該導電パターンをスルーホール部の中
心部を除いて、ドーナッツ状に形成することもできる。
このように導電パターン７をドーナッツ状に形成するこ
とで、後記する該導電パターンに使用される硬化性導電
物質の使用量を低減することができ、経済的にも有利で
ある。

【００２８】また、本発明において、上記スルーホール
部と該表面回路パターン２との接続部分を覆うように形
成される導電パターン７は、均一な厚みであることが必
要である。即ち、該導電パターンを均一にすることで、
安定したスルーホール抵抗値を得ることができ、製造時
の歩留まりが向上する。また、該導電パターンが厚みに
関して均一性を有することによって、部品の実装等にお
いて行う半田ペーストの印刷、オーバーコート層の形成
等を精度よく行うことができ、表面実装部品の接続信頼
性等が向上することができる。

【００２９】更に、上記導電パターン７を均一な厚みに
することで、該導電パターン上において、表面実装部品
が安定な状態で搭載される。よって該導電パターン上に
表面実装部品を直接接続することが可能となるため、部
品実装密度を向上させることができる。

【００３０】上記導電パターン７の厚みは、特に制限さ
れないが、スルーホールの信頼性および半田ペーストの
印刷性を考慮すると５μｍ〜１００μｍの厚みが好まし
く。また、５〜５０μｍの範囲に制御すると部品実装が
極めて容易に行えるためさらに好適である。また、該導
電パターン７の厚みのばらつきは、該導電パターン７の
形成方法や表面実装部品の接続部の大きさに依存する
が、その平均厚みに対して±３０％以下となるように調
整することが好ましい。

【００３１】更に、本発明においては、上記スルーホー
ル部と該表面回路パターン２との接続部分を覆うように
形成される導電パターン７の材質は、前記スルーホール
用貫通孔に充填する導電物質として使用される硬化性導
電物質と同材質のものを使用することもできるが、特
に、スルーホール用貫通孔に充填する導電物質より耐湿
性を備えた硬化体を与える硬化性導電物質を使用するこ
とが好ましい。

【００３２】かかる耐湿性を備えた導電パターン７を形
成することにより、信頼性、特に耐湿性に優れたスルー
ホール部を有する回路基板を得ることができる。

【００３３】上記耐湿性の硬化体を与える硬化性導電物
質は、公知の硬化性導電物質より選択して使用すること
ができる。例えば、上記耐湿性の硬化体を与える硬化性
導電物質に含まれる導電材料としては、特には制限され
ないが、酸化されにくく、且つ固有抵抗値の低い金、
銀、銅等の金属や、抵抗値は若干高いが全く酸化の影響
を受けないカーボン等が好適に使用できる。

【００３４】また、上記導電材料の中で、隣接する表面
回路パターン２との絶縁信頼性を考慮すれば、マイグレ
ーションの少ない金属を採用することが好ましい。中で
も、銅は導電性、酸化防止の作業性、コスト等から考え
て、特に好適に用いられる。

【００３５】更に、上記硬化性導電物質に含まれる銅等
の金属の酸化を防止するため、バインダー成分として熱
硬化時に還元性雰囲気を与えるレゾール型のフェノール
樹脂を主として使用したものがより好ましい。

【００３６】上記レゾール型のフェノール樹脂をスルー
ホール用貫通孔３に充填する硬化性導電物質として用い
た場合、該樹脂の熱硬化時に副生成物として発生する水
分やホルマリンの影響でスルーホール内にボイドが発生
し、スルーホール内に充填された硬化性導電物質の硬化
体の導電性の低下、更には該スルーホール近辺の回路の
信頼性をも損ねるおそれが有るが、本発明においては、
導電パターン７の形成において有効に使用することがで
きる。

【００３７】一方、前記したように、スルーホール用貫
通孔３に充填する硬化性導電物質９は、特に限定されな
いが、バインダー成分として、バインダーの硬化時に副
生成物の発生の少ないエポキシ樹脂と硬化剤よりなるエ
ポキシ樹脂系バインダーを用いたものが好ましい。該バ
インダーを用いた硬化性導電物質は、耐湿性において、
前述のレゾール型のフェノール樹脂をバインダーとして
主として使用した硬化性導電物質より若干劣るものであ
る。しかしながら、本発明の上記態様によれば、かかる
耐湿性に乏しい硬化性導電物質を、導電パターン７の耐
湿性により保護することができ信頼性を一層高めること
が可能である。

【００３８】尚、上記スルーホール用貫通孔に充填する
硬化性導電物質９の材質のうち、金属成分は特に制限は
されないが、隣接するスルーホールとの絶縁信頼性を考
慮すれば、マイグレーションの少ない金属を採用するこ
とが好ましい。中でも、銅は導電性、酸化防止の作業
性、コスト等から考えて、特に好適に用いられる。

【００３９】本発明においては、スルーホール用貫通孔
３にはバインダーの硬化時に副生成物の発生の少ないエ
ポキシ樹脂系のバインダーを用いた硬化性導電物質９を
充填し、スルーホール内部の導電物質４を形成し、且つ
スルーホール部と表面回路パターン２の接続部分を覆う
ように形成される硬化性導電物質に、レゾール型のフェ
ノール樹脂をバインダー主成分とし、マイグレーション
の少ない銅を金属成分とした耐湿性銅ペーストを用いる
態様が最も推奨される。

【００４０】かかる構成でスルーホール部を形成するこ
とにより、スルーホール内部に欠陥が存在せず、且つ信
頼性の高いスルーホール部を有する回路基板を得ること
ができる。

【００４１】本発明において他の部分は公知の技術を採
用でき、特に制限されない。例えば、回路パターンの接
続端子以外の部分は、公知の絶縁樹脂（レジスト）によ
り、オーバーコート層を形成することにより保護しても
良いし、該表面回路パターン２の表面に公知の手段によ
り接続端子を除いて形成された絶縁層を介して、銅等の
鍍金層よりなる回路パターンを形成することもできる。

【００４２】また、表面実装部品が片面だけに実装され
る場合は、表面実装部品が実装される面のみを本発明の
回路基板の態様にすることもできる。即ち、部品が実装
されない面は、従来の導電物質をスルーホール用貫通孔
の周囲に覆い被せ、導電物質を回路基板の平面から突出
するように充填した状態にし、部品を実装する面のみに
本発明の回路基板の態様を採用することもできる。

【００４３】更にまた、上記スルーホール部と表面回路
パターン２との接続部分を覆うように形成される導電パ
ターン７の材質に、硬化後に半田がコートできる硬化体
或いは通常端子鍍金等に用いられるニッケル・金鍍金を
形成することのできる硬化体を与える硬化性導電物質を
採用すると、導電パターン７（スルーホール部）上に表
面実装部品を直接接続することができるため、更に、部
品実装密度を向上することが可能となる。上記様態にお
ける該導電パターンの形状は、特に限定されないが、図
８に示すように、該導電パターンと表面実装部品の接続
の安定性を向上させるため、パッド部のほとんど全てを
覆い、パッド部を平坦な形状とすることが表面実装部品
の実装の容易さから好ましい。更に、実装部品を搭載す
る全てのパッド部についても該導電パターンを形成する
態様が、表面実装部品がより安定した状態で搭載される
ため、表面実装部品の実装の容易さから、更に好まし
い。

【００４４】本発明の回路基板の態様は、特に制限され
るものではないが、代表的な態様を図１および図２に示
す。

【００４５】図１の（Ａ）に示す様態は、スルーホール
部に接続する両面の表面回路パターンにランド部８を設
け、導電パターン７を該ランド部も含めて覆うように形
成したものである。

【００４６】図１の（Ｂ）に示す様態は、スルーホール
部に接続する両面の表面回路パターンにランド部８を設
けないで、導電パターン７を形成したものである。

【００４７】図１の（Ｃ）に示す様態は、スルーホール
部に接続する両面の表面回路パターンにランド部８を設
け、片面のみ導電パターン７を該ランド部も含めて覆う
ように形成したものである。

【００４８】図１の（Ｄ）に示す様態は、スルーホール
部に接続する両面の表面回路パターンにランド部８を設
け、導電パターンを該ランド部も含めて覆うように形成
し、表面回路パターン部および導電パターン部の上にニ
ッケル・金鍍金層を設けたものである。これにより導電
パターンが半田濡れ性の悪い導電性ペーストである場合
においても、該導電パターン上に表面実装部品を搭載で
きる。

【００４９】図２の（Ａ）に示す様態は、３つの絶縁基
板の積層体よりなる回路基板であって、該絶縁基板の間
および該積層体の両表面に表面回路パターン２が形成さ
れた場合のもので、スルーホール部に接続する表面回路
パターン２にランド部８を設け、導電パターンを該ラン
ド部も含めて覆うように形成したものである。

【００５０】図２の（Ｂ）および（Ｃ）に示す様態は、
３つの絶縁基板の積層体よりなる回路基板であって、該
絶縁基板の間および該積層体の一表面に表面回路パター
ン２が形成された場合のもので、スルーホール部に接続
する表面回路パターン２にランド部８を設け、導電パタ
ーン７を該ランド部も含めて覆うように形成したもので
ある。

【００５１】本発明の回路基板の製造方法は特に制限さ
れるものではないが、代表的な製造方法を例示すれば、
図３、図４及び図５に示す方法が挙げられる。

【００５２】即ち、本発明の回路基板は図３に示すよう
に、（ａ）絶縁基板１の両面に形成された表面回路パタ
ーン２間の電気的な接続が必要な箇所にスルーホール用
貫通孔３を設け、（ｂ）該スルーホール用貫通孔３に導
電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質９を充填し
て硬化させた後、（ｃ）絶縁基板の両面に形成された表
面回路パターン２及び導電物質４によって構成される表
面を実質的に平滑に研削し、（ｄ）次いで、該スルーホ
ール部と上記表面回路パターン２との接続部分を覆うよ
うに硬化性導電物質を塗布して均一な厚みの導電パター
ン７を形成することによって得ることができる。

【００５３】また、予め絶縁基板の両面に表面回路パタ
ーン２を形成しない他の方法として、図４に示すよう
に、（ａ）両面に導電層５を有する絶縁基板１にスルー
ホール用貫通孔３を設け、（ｂ）該スルーホール用貫通
孔３に導電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質９
を充填して硬化させた後、（ｃ）該導電層５及び導電物
質４によって構成される表面を平滑に研削し、（ｄ）次
いで、上記導電層５に表面回路パターン２を形成した
後、（ｅ）該スルーホール部と該表面回路パターン２と
の接続部分を覆うように硬化性導電物質を塗布して均一
な厚みの導電パターン７を形成することによって本発明
の回路基板を製造することができる。

【００５４】さらに、絶縁基板の両面に表面回路パター
ン２を形成する前に、予め導体パターンを形成する方法
として、図５に示すように、（ａ）両面に導電層５を有
する絶縁基板１にスルーホール用貫通孔３を設け、
（ｂ）該スルーホール用貫通孔に導電性を有する硬化体
を与える硬化性導電物質９を充填して硬化させた後、
（ｃ）該導電層５及び導電物質４によって構成される表
面を平滑に研削し、（ｄ）次いで、該スルーホール部と
該スルーホール周辺の導電層を覆うように硬化性導電物
質を塗布して均一な厚みの導電パターン７を形成した
後、（ｅ）上記導電層５に表面回路パターン２を形成す
ることによって本発明の回路基板を製造することができ
る。

【００５５】複数の絶縁基板間に回路パターン１１が形
成された複数の絶縁基板の積層体を用いた場合も、上記
と同様の方法により製造することができる。該積層体に
スルーホール用貫通孔３を設けた場合、特に限定されな
いが、該貫通孔の内壁をスミヤ除去或いはエッチバック
処理が実施されることにより、該貫通孔内に形成される
導電物質と絶縁基板の間に形成された回路パターン１１
との接続安定性が向上し、スルーホール部の導通の信頼
性が向上する。

【００５６】上記方法において、スルーホール用貫通孔
３の形成方法は、ドリリング加工、パンチング加工、レ
ーザー加工等の通常の回路基板の製造と同様の公知の手
段が特に限定されずに用いられる。

【００５７】また、上記絶縁基板１に形成されたスルー
ホール用貫通孔３への硬化性導電物質の充填は、該硬化
性導電物質９がスルーホール用貫通孔の全空間を満た
し、且つ表面回路パターン２或いは導電層５の表面より
若干、具体的には、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．
１ｍｍ〜２ｍｍ突出する程度に充填することが望まし
い。硬化性導電物質の代表的な充填法を例示すれば、印
刷法によって１回或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁
基板の表裏両面側から表裏一対のスキージで圧入する方
法、ロールコーター或いはカーテンコーターによって充
填する方法等の手段が好適に用いられる。

【００５８】また、上記硬化性導電物質９の充填に際
し、硬化性導電物質は本来、バインダー硬化時の硬化収
縮により硬化性導電物質に含有される導電材料が接触す
るため、導電性を呈するものであり、必ず硬化時には収
縮が伴う。従って、スルーホール用貫通孔３に該硬化性
導電物質９を充填する場合、硬化後に該硬化性導電物質
の硬化体表面が上記回路パターン２より凹むことのない
よう、収縮率を勘案して充填することが好ましい。

【００５９】また、上記スルーホール用貫通孔３に充填
された硬化性導電物質９の硬化は、熱風炉、赤外線炉、
遠赤外線炉、紫外線硬化炉、電子線硬化炉等の公知の硬
化方法より、適するものを適宜選んで硬化させれば良
い。

【００６０】更にまた、上記スルーホール用貫通孔３に
充填された硬化性導電物質９の硬化は、一般的には充填
後すぐ実施するが、後工程である導電パターン７形成時
に同時に行うことも可能である。

【００６１】スルーホール用貫通孔３に充填した導電物
質４を、上記絶縁基板１の表面回路パターン２或いは導
電層５と実質的に同一平面とする方法を具体的に例示す
れば、上記硬化性導電物質９をスルーホール用貫通孔３
に充填した後、硬化させ、該硬化性導電物質の硬化体
（導電物質）が該表面回路パターン２或いは導電層５よ
り突出した部分を平滑に研削する方法が好適である。上
記導電物質４が該表面回路パターン或いは導電層５より
突出した部分を平滑に研削する方法としては、スラリー
研磨、バフ研磨、スクラブ研磨、ベルト研磨等の通常の
回路基板の研磨に用いられる方法が好適に用いられる。

【００６２】尚、図には示されていないが、図３の
（ｃ）の工程において、導電物質４の表面を平滑に研削
する際、表面回路パターン２を保護するために該表面回
路パターン２に前記レジストよりなるオーバーコート層
を形成させることも可能である。

【００６３】また、絶縁基板１の導電層５から回路パタ
ーン２を形成する方法は特に限定されず、公知の方法が
特に制限なく採用される。

【００６４】一般的な形成方法を例示すれば、例えば、
両面に導電層５を有する絶縁基板１の該導電層５の表面
に、エッチングレジストによりエッチングパターンを形
成後、エッチングを行う方法が一般的である。ここで用
いられるエッチングレジストはドライフィルム、レジス
トインク等が特に制限なく使用され、パターンのファイ
ン度によって適宜選択して使用すれば良い。また、エッ
チングレジストパターンはエッチング法によってポジパ
ターン或いはネガパターンを適宜採用すれば良い。例え
ば、テンティング法に代表されるエッチング法ではポジ
パターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法に代表されるエッチ
ング法ではネガパターンを採用すれば良い。

【００６５】また、図４および図５に示す予め回路パタ
ーンを形成しないで、導電層５及び導電物質４によって
構成される表面を平滑に研削した後、回路パターンを形
成する場合は、電着フォトレジスト膜を用いたＥＤ法で
形成すると、レジスト膜を電気的に形成するため、ゴミ
等の悪影響を受けず高精度で且つ信頼性の高い回路パタ
ーンが得られる。

【００６６】特に、ネガ型の電着フォトレジスト膜を用
いると、スルーホール用貫通孔３が導電物質４で充填さ
れているため、該スルーホール用貫通孔内を露光する必
要がなく、０．３ｍｍ以下の小径のスルーホールを信頼
性よく形成することができる。

【００６７】また、前記スルーホール部と表面回路パタ
ーン２或いは該スルーホール部周辺の導電層５との接続
部分を覆うように硬化性導電物質を塗布して均一な厚み
の導電パターン７を形成する方法としては、公知の印刷
による導電パターンの製造方法が好適に採用される。具
体的には、ディスペンサーを用いて必要な箇所に硬化性
導電物質を塗布した後、硬化する方法や、スクリーン印
刷機用いて印刷塗布した後、硬化する方法などが挙げら
れる。尚、前記した上記スルーホール部上の導体パター
ン７上に表面実装部品を直接接続する場合において、該
部品を安定して搭載するために、表面実装部品を直接搭
載するスルーホール部上以外の回路パターン上へ、該硬
化性導電物質を塗布して均一な厚みの導電パターンを形
成する場合においても、上記と同様な形成方法が採用さ
れ、通常、同時に行われる。

【００６８】上記スルーホール部と表面回路パターン２
或いは該スルーホール部周辺の導電層５との接続部分を
覆う硬化性導電物質の硬化は、前述のスルーホール用貫
通孔３に充填された硬化性導電物質９の硬化方法と同様
に、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、紫外線硬化炉、電
子線硬化炉等の公知の硬化方法より、硬化性導電物質の
硬化に適するものを適宜選んで硬化させれば良い。

【００６９】本発明においては、前述したように、スル
ーホール用貫通孔３に充填された導電物質４と表面回路
パターン２或いは導電層５とが実質的に同一平面をなす
ように形成されているため、例えば、スクリーン印刷機
を用いて硬化性導電物質を上記接続部分に塗布する場
合、印刷時の滲みの発生がなく、その結果、作業性に優
れ、しかも均一に硬化性導電物質を塗布することが可能
となる。

【００７０】また、スルーホール部と表面回路パターン
２の接続部分とに形成される導電パターン７の厚みが均
一で且つ薄い。よって、前記した従来の導電物質をスル
ーホール用貫通孔の周囲に覆い被さるよう、導電物質を
突出するように充填する手段では、表面回路パターン部
と突出部に２回に分けて形成していたが、本発明によれ
ば半田レジスト層の形成が１回で精度良く行うことが可
能となった。

【００７１】また、図５に示す予め表面回路パターン２
を形成しないで、導電層５及び導電物質４によって構成
される表面を平滑に研削した後、導電パターン７を形成
し、表面回路パターン２を形成した場合、スルーホール
用貫通孔３に充填された導電物質４の表面がエッチング
レジストや、該エッチングレジストの剥離液等のアルカ
リ性溶液および表面処理用の酸洗液に曝されることがな
く、該導電物質４の表面や該導電物質とランド部８との
接続界面を汚染することがないため、信頼性のよいスル
ーホールを形成することができる。

【００７２】本発明において、表面回路パターン２或い
は硬化性導電物質９、及び導電物質４によって構成され
る表面を平滑に研削し、導電パターン７を形成する方法
において、片面を平滑に研削し、導電パターン７を形成
した後、もう一方の面を研削し、導電パターン７を形成
してもよい。

【００７３】従って、本発明の方法によれば、スルーホ
ール部と回路パターンとの電気的接続を信頼性よく、確
実に行うことができる。

【００７４】

【効果】以上の説明において明らかなように、本発明の
回路基板は、化学鍍金、電気鍍金を行うことなく、しか
も、スルーホール部と表面回路パターンの接続部分に形
成される導電パターンの厚みが均一で、スルーホールの
導通信頼性が高く、且つ表面実装部品の実装時の半田ペ
ースト印刷が精度よく行え、表面実装部品の接続信頼性
が高い。

【００７５】更に、本発明の製造方法によれば、スルー
ホール用貫通孔に充填、硬化された硬化性導電物質の表
面が回路パターンと実質的に同一平面を有するため、後
の工程であるスルーホール部と回路パターンの接続部分
の硬化性導電物質による導電パターンの形成が、精度よ
く均一に行うことができる。

【００７６】したがって、本発明の回路基板は、従来の
化学鍍金や電気鍍金をおこなった回路基板に比べて高歩
留で、且つ実装密度や配線密度の高い回路基板である。

【００７７】

【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００７８】実施例１ スルーホール用貫通孔３に充填する硬化性導電物質９と
して、以下の組成の銅ペーストを用いた。即ち、バイン
ダー成分として、エポキシ当量が１７３ｇ／当量のビス
フェノールＡジグリシジルエーテルと該ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル１００重量部に対して、３５重
量部のデシルグリシジルエーテルと、硬化剤としてノボ
ラック型フェノール樹脂を３９重量部と、銅粉として平
均粒径１０．５μｍの樹枝状銅粉を、バインダー１００
重量部に対し３６０重量部添加し、更に、２−エチル−
４−メチルイミダゾールを、バインダー１００重量部に
対し２．８重量部加えたものを三本ロールで４５分間混
練して銅ペーストを調製した。

【００７９】また、スルーホール部と回路パターンとの
接続部分を覆うようにして形成される導電パターン７の
硬化性導電物質としては、バインダーの主成分がレゾー
ル型のフェノール樹脂であるタツタ電線（株）社製銅ペ
ーストＮＦ−２０００を用いた。

【００８０】以下、前者のエポキシ樹脂をバインダーの
主成分とする銅ペーストを「銅ペーストＡ」、後者のレ
ゾール型のフェノール樹脂を主成分とするタツタ電線
（株）製の銅ペーストＮＦ２０００を「銅ペーストＢ」
として記載する。

【００８１】図３に示す工程に従って回路基板の製造を
実施した。即ち、（ａ）絶縁基板１として両面に銅箔よ
りなる導電層５を有する厚さ１．２ｍｍのガラスエポキ
シ基板を用い、直径が０．６ｍｍのスルーホール用貫通
孔３をドリリングにより１００穴設け、該絶縁基板の両
面に幅５０μｍ、間隔５０μｍのラインおよびランド部
を含む表面回路パターン２を形成し、（ｂ）該スルーホ
ール用貫通孔に硬化性導電物質９として銅ペーストＡを
上記表面回路パターンより０．２５ｍｍ突出するよう
に、スクリーン印刷法により充填し、エアオーブンで５
０℃−３０分、１８０℃−６０分の条件で硬化させた
後、（ｃ）該表面回路パターン及び硬化性導電物質によ
って構成される表面を２００番のバフと３６０番のバフ
を順次使用して、平滑に研削して導電物質４が充填され
たスルーホール部を形成した後、（ｄ）該スルーホール
部の実質的全面と、該スルーホールに接続する表面回路
パターン２の幅０．１ｍｍの辺縁部とを覆う硬化性導電
物質として銅ペーストＢをスクリーン印刷法によって塗
布して、エアーオーブンで１６０℃−３０分の条件で硬
化して平均厚さ３０μｍ（±約１０％のバラツキ）の導
電パターン７を形成し、両面回路基板を１００枚得た。

【００８２】得られた回路基板は、回路パターンの短絡
および断線が発生せず、歩留まりは１００％だった。該
回路基板について、回路基板の表裏に形成された導電パ
ターン７間でスルーホールの抵抗値を測定したところ、
平均で１５ｍΩ／穴であった。この回路基板を６０℃−
９０％ＲＨの高温高湿条件で１０００時間曝した後、ス
ルーホール抵抗値を再度測定すると、平均で１７ｍΩ／
穴であった。また、上記回路基板は、基板表面の凸凹も
少なく、表面実装部品の実装時における半田ペースト印
刷も良好に行え、表面実装部品を信頼性よく接続するこ
とができた。

【００８３】実施例２ 図４に示す工程に従って、回路基板の製造を実施した。
即ち、（ａ）両面に銅箔よりなる導電層５を有する厚さ
１．２ｍｍのガラスエポキシ基板の絶縁基板１に、直径
が０．５ｍｍのスルーホール用貫通孔３をドリリングに
より１００穴設け、（ｂ）該スルーホール用貫通孔３に
硬化性導電物質９として銅ペーストＡをスクリーン印刷
法により充填し、エアオーブンで５０℃−３０分、１８
０℃−６０分の条件で硬化させた後、（ｃ）該導電層及
び硬化性導電物質によって構成される表面を２００番の
バフと３６０番のバフを順次使用して、平滑に研削して
導電物質４が充填されたスルーホール部を形成した後、
（ｄ）次いで該導電層５にエッチングレジストを用い
て、両面に幅５０μｍ、間隔５０μｍのラインおよびラ
ンド部を含む表面回路パターン２を形成した後、（ｅ）
該スルーホール部の実質的全面と、該スルーホールに接
続する表面回路パターン２の幅０．１ｍｍの辺縁部とを
覆う硬化性導電物質として銅ペーストＢをスクリーン印
刷法にて塗布して、エアーオーブン１６０℃−３０分の
条件で銅ペーストＢを硬化し、平均厚さ２５μｍ（±約
１０％のバラツキ）の導電パターン７を形成し、両面回
路基板を１００枚得た。

【００８４】得られた回路基板は、回路パターンの短絡
および断線が発生せず、歩留まりは１００％だった。該
回路基板について、回路基板の表裏に形成された導電パ
ターン７間でスルーホールの抵抗値を測定したところ、
平均で１９ｍΩ／穴であった。この回路基板を６０℃−
９０％ＲＨの高温高湿条件で１０００時間曝した後、ス
ルーホール抵抗値を再度測定すると、平均で２２ｍΩ／
穴であった。また、上記回路基板は、基板表面の凸凹も
少なく、表面実装部品の実装時における半田ペースト印
刷も良好に行え、表面実装部品を信頼性よく接続するこ
とができた。

【００８５】実施例３ 図５に示す工程に従って、回路基板の製造を実施した。
即ち、（ａ）両面に銅箔よりなる導電層５を有する厚さ
１．２ｍｍのガラスエポキシ基板の絶縁基板１に、直径
が０．５ｍｍのスルーホール用貫通孔３をドリリングに
より１００穴設け、（ｂ）該スルーホール用貫通孔３に
硬化性導電物質９として銅ペーストＡをスクリーン印刷
法により充填し、エアオーブンで５０℃−３０分、１８
０℃−６０分の条件で硬化させた後、（ｃ）該導電層及
び硬化性導電物質によって構成される表面を２００番の
バフと３６０番のバフを順次使用して、平滑に研削して
導電物質４が充填されたスルーホール部を形成した後、
（ｄ）該スルーホール部の実質的全面と、該スルーホー
ルに接続する表面回路パターン２の幅０．１ｍｍの辺縁
部とを覆う硬化性導電物質として銅ペーストＢをスクリ
ーン印刷法にて塗布して、エアーオーブン１６０℃３０
分の条件で銅ペーストＢを硬化し、平均厚さ２５μｍ
（±約１０％のバラツキ）の導電パターン７を形成し、
（ｅ）次いで該導電層５にエッチングレジストを用い
て、両面に幅５０μｍ、間隔５０μｍのラインおよびラ
ンド部を含む表面回路パターン２を形成し、両面回路基
板を１００枚得た。

【００８６】得られた回路基板は、回路パターンの短絡
および断線が発生せず、歩留まりは１００％だった。該
回路基板について、回路基板の表裏に形成された導電パ
ターン７間でスルーホールの抵抗値を測定したところ、
平均で１８ｍΩ／穴であった。この回路基板を６０℃−
９０％ＲＨの高温高湿条件で１０００時間曝した後、ス
ルーホール抵抗値を再度測定すると、平均で１９ｍΩ／
穴であった。また、上記回路基板は、基板表面の凸凹も
少なく、表面実装部品の実装時における半田ペースト印
刷も良好に行え、表面実装部品を信頼性よく接続するこ
とができた。

【００８７】実施例４ 図４に示す工程に従って、回路基板の製造を実施し、最
後にニッケル・金鍍金を施した。即ち、（ａ）両面に銅
箔よりなる導電層５を有する厚さ１．２ｍｍのガラスエ
ポキシ基板の絶縁基板１に、直径が０．５ｍｍのスルー
ホール用貫通孔３をドリリングにより１００穴設け、
（ｂ）該スルーホール用貫通孔３に硬化性導電物質９と
して銅ペーストＡをスクリーン印刷法により充填し、エ
アオーブンで５０℃−３０分、１８０℃−６０分の条件
で硬化させた後、（ｃ）該導電層及び硬化性導電物質に
よって構成される表面を２００番のバフと３６０番のバ
フを順次使用して、平滑に研削して導電物質４が充填さ
れたスルーホール部を形成した後、（ｄ）次いで該導電
層５にエッチングレジストを用いて、両面に幅５０μ
ｍ、間隔５０μｍのラインおよびランド部を含む表面回
路パターン２を形成した後、（ｅ）該スルーホール部の
実質的全面と、該スルーホールに接続する表面回路パタ
ーン２の幅０．１ｍｍの辺縁部とを覆い、かつ表面実装
部品を搭載するパッド部を覆うように硬化性導電物質と
して銅ペーストＢをスクリーン印刷法にて塗布して、エ
アーオーブン１６０℃−３０分の条件で銅ペーストＢを
硬化し、平均厚さ２５μｍ（±約１０％のバラツキ）の
導電パターン７を形成した後、該表面回路パターン上お
よび該導電パターン上にニッケル鍍金４μｍ、金鍍金
０．２μｍ施して、両面回路基板を１００枚得た。

【００８８】得られた回路基板は、回路パターンの短絡
および断線が発生せず、歩留まりは１００％だった。該
回路基板について、回路基板の表裏に形成された導電パ
ターン７間でスルーホールの抵抗値を測定したところ、
平均で１９ｍΩ／穴であった。この回路基板を６０℃−
９０％ＲＨの高温高湿条件で１０００時間曝した後、ス
ルーホール抵抗値を再度測定すると、平均で２０ｍΩ／
穴であった。また、上記回路基板は、基板表面の凸凹も
少なく、表面実装部品の実装時における半田ペースト印
刷も良好に行え、表面実装部品を信頼性よく接続するこ
とができた。また、導電パターン上においても、表面実
装部品を信頼性よく接続することができた。

【００８９】実施例５ 絶縁基板の積層体を用い、図４に示す工程に従って、回
路基板の製造を実施し、最後にニッケル・金鍍金を施し
た。即ち、（ａ）３枚の絶縁基板の積層体よりなり、絶
縁基板の間には銅箔よりなる回路パターンを有し、該積
層体の両表面に銅箔よりなる導電層５を有する厚さ１．
２ｍｍのガラスエポキシの絶縁基板の積層体に、直径が
０．５ｍｍのスルーホール用貫通孔３をドリリングによ
り１００穴設け、（ｂ）該スルーホール用貫通孔３に硬
化性導電物質９として銅ペーストＡをスクリーン印刷法
により充填し、エアオーブンで５０℃−３０分、１８０
℃−６０分の条件で硬化させた後、（ｃ）該導電層及び
硬化性導電物質によって構成される表面を２００番のバ
フと３６０番のバフを順次使用して、平滑に研削して導
電物質４が充填されたスルーホール部を形成した後、
（ｄ）次いで該導電層５にエッチングレジストを用い
て、両面に幅５０μｍ、間隔５０μｍのラインおよびラ
ンド部を含む表表面回路パターン２を形成した後、
（ｅ）該スルーホール部と表面回路パターン２との接続
部分を覆うように、かつ表面実装部品を搭載するパッド
部を覆うように硬化性導電物質として銅ペーストＢをス
クリーン印刷法にて塗布して、エアーオーブン１６０℃
−３０分の条件で銅ペーストＢを硬化し、平均厚さ２５
μｍ（±約１０％のバラツキ）の導電パターン７を形成
した後、該回路パターン上および該導電パターン上にニ
ッケル鍍金４μｍ、金鍍金０．２μｍ施して、多層回路
基板を１００枚得た。

【００９０】得られた回路基板は、回路パターンの短絡
および断線が発生せず、歩留まりは１００％だった。該
回路基板について、回路基板の表裏に形成された導電パ
ターン７間でスルーホールの抵抗値を測定したところ、
平均で１９ｍΩ／穴であった。また、内層同士のスルー
ホールの抵抗値を測定したところ、２２ｍΩ／穴であっ
た。この回路基板を６０℃−９０％ＲＨの高温高湿条件
で１０００時間曝した後、回路基板表裏に形成された導
体パターンのスルーホール抵抗値を再度測定すると、平
均で２０ｍΩ／穴、内層同士のスルーホール抵抗値を再
度測定すると、平均で２２ｍΩ／穴であった。また、上
記回路基板は、基板表面の凸凹も少なく、表面実装部品
の実装時における半田ペースト印刷も良好に行え、表面
実装部品を信頼性よく接続することができた。また、導
電パターン上においても、表面実装部品を信頼性よく接
続することができた。

【００９１】比較例１ 実施例１において、（ａ）〜（ｂ）の工程により回路基
板の製造を実施した。得られた回路基板に表面実装部品
を実装するために、該回路基板に半田ペーストをスクリ
ーン印刷法で印刷したが、半田ペーストはほとんど該回
路基板には印刷されず、部品を実装することができなか
った。また、得られた回路基板の表裏でスルーホールの
抵抗値を測定したところ、平均で１７ｍΩ／穴であっ
た。この回路基板を６０℃−９０％ＲＨの高温高湿条件
で１０００時間曝した後、スルーホール抵抗値を再度測
定すると、平均で９８ｍΩ／穴になり、抵抗値の上昇が
顕著であった。

【００９２】比較例２ 実施例３において、（ａ）〜（ｃ）の工程により、スル
ーホール部を形成した後、スルーホール部と導電層の上
に共通した鍍金層を形成し、次いで該鍍金層および該導
電層５にエッチングレジストを用いて、両面に幅５０μ
ｍ、間隔５０μｍのラインおよびランド部を含む表面回
路パターン２を形成し、両面回路基板を１００枚得た。
得られた回路基板は、回路パターンの短絡および断線が
発生し、歩留まりは２７％だった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の回路基板の代表的な態様を示す断面
図である。

【図２】 本発明の回路基板の代表的な態様を示す断面
図である。

【図３】 本発明の回路基板の代表的な製造方法示す工
程図である。

【図４】 本発明の回路基板の代表的な製造方法示す工
程図である。

【図５】 本発明の回路基板の代表的な製造方法示す工
程図である。

【図６】 本発明の回路基板における導電パターンの代
表的な態様を示す平面である。

【図７】 本発明の回路基板における導電パターンの代
表的な態様を示す平面である。

【図８】 本発明の回路基板における導電パターンの代
表的な態様を示す平面である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 表面回路パターン ３ スルーホール用貫通孔 ４ 導電物質 ５ 導電層 ６ オーバーコート層 ７ 導電パターン ８ ランド部 ９ 硬化性導電物質 １１ 絶縁基板の間に形成された回路パターン １２ ニッケル・金鍍金層 １３ パッド部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面に回路パターンが形成された絶縁基板
   よりなり、該絶縁基板の両面に存在する回路パターン間
   の電気的な接続の必要な箇所に、該絶縁基板を貫通する
   スルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫
   通孔に導電物質が充填されて該回路パターンと実質的に
   同一平面を有するスルーホール部が形成され、且つ、該
   スルーホール部と回路パターンとの接続部分を覆う均一
   な厚みの、硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パター
   ンが形成されたことを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】複数の絶縁基板の積層体よりなる回路基板
   であって、該積層体の少なくとも一表面と複数の絶縁基
   板の間には回路パターンが形成されてなり、該積層体の
   表面に形成された回路パターンと絶縁基板の間に形成さ
   れた回路パターンとの間、或いは該積層体の両表面に回
   路パターンが形成されている場合には、両表面回路パタ
   ーン同士の間で電気的な接続が必要な箇所に、該積層体
   を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該スルー
   ホール用貫通孔に導電物質が充填されて該積層体の表面
   に形成された回路パターンと実質的に同一表面を有する
   スルーホール部が形成され、且つ、該スルーホール部と
   表面に形成された回路パターンとの接続部分を覆う均一
   な厚みの、硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パター
   ンが形成されたことを特徴とする回路基板。