JPH08316385A - ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ピングリッドアレイの電流による発熱によって
生じるパッケージの温度上昇を減少させる。 【構成】ＰＧＡパッケージ１１のリード１１ａが入る絶
縁皮膜付きのリード挿入孔と、放熱フィン１ａがあるヒ
ートシンク１をリード１１ａの根元まで入れてＰＧＡパ
ッケージ１１の裏面に接触させ、多数のリード１１ａか
らの放熱も利用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ピングリッドアレイ
(Pin Grid Array ；以下、ＰＧＡと略す）用パッケージ
のＰＧＡが発するジュール熱による温度上昇を低減させ
る放熱部品の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】この発明に関するＰＧＡが、たとえば、
電力産業の制御用などの大電流を扱うプリント配線板に
搭載されて使用される時、パッケージ内の発熱による部
品の温度上昇が規定値を超えないように熱の放散用にい
わゆるヒートシンク（heat sink-和製英語）が接触され
て用いられる。

【０００３】図４はこの従来のヒートシンクを用いた図
で、複数のリード（lead−導電端子の意味）１１ａが固
定されているＰＧＡパッケージ１１のヒートシンク１２
は、リード11ａと反対側に接着剤などで接触されて放熱
フィン１２ａによってＰＧＡパッケージ11を風冷してい
た。ＰＧＡパッケージ11の外周は樹脂で、また、リード
11ａは金属で造られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べた例
では、リードの反対面を放熱に用い、放熱効果があるリ
ードからの放熱を特に考慮していなかった。この発明の
課題は、ＰＧＡパッケージ面から放熱させると共に、リ
ードからの放熱も利用して放熱効果の高いヒートシンク
を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、ＰＧＡ用パ
ッケージの放熱部品であって、ＰＧＡ用パッケージの複
数のリードに合う絶縁被覆付きリード挿入孔を有し、パ
ッケージの複数のリードが設けられた面に接触するよう
に装着される本体部と、この本体部の周囲に設けられた
複数の第１凸状フィンと、から構成される構造である。
また、この発明は、請求項１に記載の放熱部品におい
て、本体部は、所定の厚さを有する部材からなり、内部
に冷却空気が通過する通気孔が設けられる構造である。

【０００６】更に、請求項１または請求項２に記載の放
熱部品において、本体部は、パッケージとの接触面とは
反対側の面に、複数の第２凸状フィンが設けられる構造
である。そしてこの発明は、請求項３に記載の放熱部品
において、複数の第２凸状フィンは、本体部の中心部に
設けられるものよりも周辺部に設けられるものが薄い構
造である。

【０００７】

【作用】この発明によれば、樹脂製のパッケージの表面
と、本数が多くて熱伝導が良い金属のリードからの熱を
ヒートシンク内の熱伝導によりパッケージ周辺の放熱フ
ィンや通気によって放熱させることができる。また、こ
の発明によれば、樹脂製のパッケージの表面と本数が多
くて熱伝導が良い金属のリードからの熱をヒートシンク
内の熱伝導によりリード近くの冷却フィンによって、放
熱させることができ、更に、中心部より周辺を薄くした
冷却フィンによって、ＰＧＡを上にしてプリント配線板
を水平にした時に放熱フィンは角錐台の逆形に近い形に
なるため、熱の輻射と空気の対流によって冷却効果を高
めることができる。

【０００８】

【実施例】この発明の実施例を図１に示す。複数の放熱
フィン１ａと通気孔１ｄが設けられているヒートシンク
１のリード用の絶縁性孔に、ＰＧＡパッケージ１１と一
体の複数のリード１１ａを挿入し、ＰＧＡパッケージ１
１の裏面にヒートシンク１の面を接触させ、この状態で
図示しないプリント配線板にはんだ付けする。図２は、
このヒートシンクの構造を表す図で、(a) は平面図、
(b) は(a) のＡＡ断面図であり、放熱フィン１ａが多数
有って、図１のリード１１ａよりやや大きな直径の絶縁
層付きリード挿入孔１ｂがリード11ａの数だけパッケー
ジ接触面１ｃから裏面に貫通しており、複数の通気孔１
ｄが設けられている構造である。この通気孔はヒートシ
ンク内部にて、互いに導通できる構造でも可能であり、
また、電子機器内にてＰＧＡが縦置きになる時はヒート
シンク外周に壁が無い形状にして、空気の自然対流によ
る冷却も可能である。請求項１に記載の放熱部品は通気
孔が無い構造である。

【０００９】また、図３は請求項４の発明を表わし、Ｐ
ＧＡパッケージ裏面との接触面を下にする図で、中央の
放熱フィン１ｈから周囲の放熱フィン１ｇまでの厚さを
薄くした構造である。この構造によれば、ＰＧＡが電子
機器内で水平に配置されても、熱の輻射や暖気による空
気の自然対流が図２のヒートシンクより良いため、強制
通気の必要が無い。請求項３に記載の放熱部品は図３に
て放熱フィンの厚さを制約しない構造である。

【００１０】

【発明の効果】この発明によれば、ＰＧＡパッケージの
表面からの放熱と共に多数のリードからの伝導による発
熱も放熱の主対象とするため、強制通気か空気の自然対
流によってパッケージの温度を低められ、ヒートシンク
の寸法を小さく、そして、プリント板に垂直方向の寸法
を小さくできて、寸法が小さな電子機器を提供できる。
また、請求項４の放熱部品によれば、強制通気無しに前
記の効果が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例の装着図

【図２】この発明の放熱部品の説明図で、(a) は平面
図、(b) は(a) のＡＡ断面図

【図３】この発明の他の実施例の斜視図

【図４】従来の放熱部品の装着図

【符号の説明】

１ ヒートシンク １ａ 放熱フィン １ｂ リード挿入孔 １ｃ パッケージ接触面 １ｄ 通気孔 １ｇ 放熱フィン １ｈ 放熱フィン １１ ＰＧＡパッケージ １１ａ リード １２ ヒートシンク １２ａ 放熱フィン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部
   品であって、 ピングリッドアレイ用パッケージの複数のリードに合う
   絶縁被覆付きリード挿入孔を有し、パッケージの複数の
   リードが設けられた面に接触するように装着される本体
   部と、この本体部の周囲に設けられた複数の第１凸状フ
   ィンと、から構成されることを特徴とするピングリッド
   アレイ用パッケージの放熱部品。
2. 【請求項２】請求項１に記載の放熱部品において、 本体部は、所定の厚さを有する部材からなり、内部に冷
   却空気が通過する通気孔が設けられることを特徴とする
   ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２に記載の放熱部品
   において、 本体部は、パッケージとの接触面とは反対側の面に、複
   数の第２凸状フィンが設けられることを特徴とするピン
   グリッドアレイ用パッケージの放熱部品。
4. 【請求項４】請求項３に記載の放熱部品において、 複数の第２凸状フィンは、本体部の中心部に設けられる
   ものよりも周辺部に設けられるものが薄いことを特徴と
   するピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品。