JPH08316289A - Automatic conveyor - Google Patents
Automatic conveyorInfo
- Publication number
- JPH08316289A JPH08316289A JP7148229A JP14822995A JPH08316289A JP H08316289 A JPH08316289 A JP H08316289A JP 7148229 A JP7148229 A JP 7148229A JP 14822995 A JP14822995 A JP 14822995A JP H08316289 A JPH08316289 A JP H08316289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing unit
- substrate
- robot
- processing
- cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ,矩形
のガラス基板,プリント基板及び各原板などの偏平物体
を収納するケースと偏平物体に処理を加える複数の処理
部との間で搬送する自動搬送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic transfer system for carrying a flat object such as a semiconductor wafer, a rectangular glass substrate, a printed circuit board and each original plate between a case and a plurality of processing units for processing the flat object. Concerning a carrier device.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種の自動搬送装置としては、例えば
図5に示すようなものが考えられている。この自動搬送
装置は、複数の偏平物体(例えば液晶表示装置用のガラ
ス基板)50を収納するカセット51と、基板50が載
置される載物台52a、53aをそれぞれ有する第1、
第2処理部52、53と、基板50を搬送する搬送ロボ
ット(以下、単にロボットという)54とを備えてい
る。第1処理部52には、この処理部52で処理された
基板50をロボット54へ受け渡すために保持する第1
受け渡し部55が設けられている。第2処理部53に
は、この処理部53で処理された基板50をロボット5
4へ受け渡すために保持する第2受け渡し部56が設け
られている。カセット51には、基板50を1枚ずつ収
納するための複数の収納部が上下方向に設けられてい
る。2. Description of the Related Art As an automatic carrier of this type, for example, one shown in FIG. 5 is considered. This automatic carrying device has a cassette 51 for housing a plurality of flat objects (for example, a glass substrate for a liquid crystal display device) 50, and first mounts 52a, 53a on which the substrates 50 are mounted.
The second processing units 52 and 53 and a transfer robot (hereinafter, simply referred to as a robot) 54 that transfers the substrate 50 are provided. The first processing unit 52 holds the substrate 50 processed by the processing unit 52 for transfer to the robot 54.
A transfer unit 55 is provided. The substrate 50 processed by the processing unit 53 is transferred to the robot 5 in the second processing unit 53.
The second transfer unit 56 is provided for holding the transfer unit 4. The cassette 51 is provided with a plurality of storage portions for storing the substrates 50 one by one in the vertical direction.
【0003】ロボット54は、基板50を上面に載せて
保持するフォーク54aをカセット51や処理部52、
53に対して進退させるX軸直進機構と、フォーク54
aを上下させるZ軸直進機構と、フォーク54aを回転
させる回転機構と、前記3つの機構部分等が搭載された
ロボット本体を処理部52、53の並び方向に移動させ
るY軸直進機構とを有する4軸ロボットである。Y軸直
進機構はガイドレール57を有する。The robot 54 includes a fork 54a for holding the substrate 50 on its upper surface, a cassette 51, a processing section 52, and a fork 54a.
X-axis rectilinear mechanism for advancing and retracting with respect to 53, and fork
It has a Z-axis rectilinear mechanism for moving a up and down, a rotating mechanism for rotating the fork 54a, and a Y-axis rectilinear mechanism for moving the robot main body on which the three mechanical parts and the like are mounted in the arrangement direction of the processing units 52, 53. It is a 4-axis robot. The Y-axis rectilinear mechanism has a guide rail 57.
【0004】第1受け渡し部55は、基板50を上面に
載せて保持するアーム55aを第1処理部52に対して
進退させるY軸直進機構と、アーム55aを上下させる
Z軸直進機構とを有する2軸ロボットである。第2受け
渡し部56は第1受け渡し部55と同様の2軸ロボット
で、アーム56aを有する。The first transfer section 55 has a Y-axis rectilinear mechanism for advancing and retracting an arm 55a for holding the substrate 50 on the upper surface with respect to the first processing section 52, and a Z-axis rectilinear mechanism for vertically moving the arm 55a. It is a two-axis robot. The second transfer unit 56 is a two-axis robot similar to the first transfer unit 55 and has an arm 56a.
【0005】上記自動搬送装置では、基板50を2つの
処理部52、53で処理する場合に、基板50の自動搬
送は以下の手順でなされる(図6参照)。図6におい
て、実線矢印は基板50の搬送経路を示している。 (1)ロボット54のフォーク54aがカセット51内
の収納部から1枚の基板50を受け取る(図6の経路6
1)。 (2)その基板50をフォーク54aが第1処理部52
の載物台52a上に載せる(図6の経路62)。 (3)第1受け渡し部55のアーム55aが第1処理部
52による処理が終了した基板50を載物台52aから
受け取り(図6の経路63)、フォーク54aへ引き渡
すために保持する。 (4)ロボット54が載物台52aの位置から第1受け
渡し部55の位置までガイドレール57に沿って(Y軸
方向に)移動し、第1受け渡し部55のアーム55a上
にある基板50をフォーク54aにより受け取る(図6
の経路64)。 (5)ロボット54が第1受け渡し部55の位置から第
2処理部53の載物台53a位置までY軸方向に移動す
る(図6の経路65)。 (6)フォーク54aが基板50を載物台53a上に載
せる(図6の経路66)。 (7)第2受け渡し部56のアーム56aが第2処理部
53による処理が終了した基板(処理済みの基板)50
を載物台53aから受け取り(図6の経路67)、フォ
ーク54aへ引き渡すために保持する。 (8)ロボット54が載物台53aの位置から第2受け
渡し部56の位置までY軸方向に移動し、第2受け渡し
部56のアーム56a上にある処理済みの基板50をフ
ォーク54aにより受け取る(図6の経路68)。 (9)ロボット54が第2受け渡し56の位置から図5
に示す元の位置までY軸方向に移動する(図6の経路6
9)。 (10)処理済みの基板50をロボット54のプリアラ
イメント機構58により位置決めした後、その基板50
をフォーク54aによりカセット51内の元の収納部へ
収納する(図6の経路70)。In the above-described automatic transfer apparatus, when the substrate 50 is processed by the two processing units 52 and 53, the automatic transfer of the substrate 50 is performed by the following procedure (see FIG. 6). In FIG. 6, solid arrows indicate the transport path of the substrate 50. (1) The fork 54a of the robot 54 receives one substrate 50 from the storage section in the cassette 51 (path 6 in FIG. 6).
1). (2) The fork 54 a attaches the substrate 50 to the first processing unit 52.
It is placed on the table 52a (path 62 in FIG. 6). (3) The arm 55a of the first transfer unit 55 receives the substrate 50, which has been processed by the first processing unit 52, from the stage 52a (path 63 in FIG. 6) and holds it for delivery to the fork 54a. (4) The robot 54 moves from the position of the stage 52a to the position of the first transfer unit 55 along the guide rail 57 (in the Y-axis direction), and moves the substrate 50 on the arm 55a of the first transfer unit 55. Received by fork 54a (FIG. 6)
64). (5) The robot 54 moves in the Y-axis direction from the position of the first transfer unit 55 to the position of the stage 53a of the second processing unit 53 (path 65 in FIG. 6). (6) The fork 54a places the substrate 50 on the stage 53a (path 66 in FIG. 6). (7) Substrate (processed substrate) 50 on which the arm 56a of the second transfer unit 56 has finished processing by the second processing unit 53
Is received from the stage 53a (path 67 in FIG. 6) and held for delivery to the fork 54a. (8) The robot 54 moves in the Y-axis direction from the position of the stage 53a to the position of the second transfer unit 56, and the processed substrate 50 on the arm 56a of the second transfer unit 56 is received by the fork 54a ( Route 68 in FIG. 6). (9) The robot 54 is shown in FIG.
Move in the Y-axis direction to the original position shown in (see path 6 in FIG. 6).
9). (10) After the processed substrate 50 is positioned by the pre-alignment mechanism 58 of the robot 54, the substrate 50 is processed.
Is stored in the original storage portion in the cassette 51 by the fork 54a (path 70 in FIG. 6).
【0006】このように、上記従来の自動搬送装置で
は、ロボット54のフォーク54aが1つしかないた
め、装置タクト(N枚目の基板50がカセット51から
取り出されてから、N+1枚目の基板50がカセット5
1から取り出されるまでの時間)を短縮するために、処
理部52、53に受け渡し部55、56をそれぞれ設け
てある。As described above, in the above-described conventional automatic transfer apparatus, since the robot 54 has only one fork 54a, the apparatus tact (N + 1th substrate after the Nth substrate 50 is taken out from the cassette 51) 50 is cassette 5
In order to shorten the time (from the time of taking out from 1), the transfer units 55 and 56 are provided in the processing units 52 and 53, respectively.
【0007】すなわち、第1受け渡し部55が無いと、
ロボット54は、カセット51から取り出した基板50
を第1処理部52の載物台52a上に載せてから、第1
処理部52による処理が終了するまで、基板50を受け
取るためにその場で待機しなければならず、その分だけ
無駄な時間が生じる。同様に第2受け渡し部56が無い
と、ロボット54は、基板50を第2処理部53の載物
台53a上に載せてから、第2処理部53での処理が終
了するまで、基板50を受け取るためにその場で待機し
なければならならず、その分だけ無駄な時間が生じる。
これによって、無駄な時間が多く、前記装置タクトが長
くなってしまう。That is, without the first transfer section 55,
The robot 54 uses the substrate 50 taken out from the cassette 51.
First on the stage 52a of the first processing unit 52, and then
Until the processing by the processing unit 52 is completed, it is necessary to wait on the spot to receive the substrate 50, which causes a waste of time. Similarly, if the second transfer unit 56 is not provided, the robot 54 holds the substrate 50 on the mounting table 53a of the second processing unit 53 until the processing in the second processing unit 53 is completed. You have to wait on-the-fly to receive it, which wastes time.
As a result, much time is wasted and the device tact becomes long.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術では、第2処理部53にも受け渡し部56を設けてあ
るため、その分だけ大きなスペースが必要になると共
に、ガイドレール57が長くなってしまう。これによっ
て、コストが増大してしまい、装置全体が大型化してし
まうという問題がある。However, in the above-mentioned prior art, since the second processing section 53 is also provided with the transfer section 56, a space corresponding to that is required and the guide rail 57 becomes long. I will end up. As a result, there is a problem that the cost increases and the size of the entire apparatus increases.
【0009】また、2つの処理部52、53間を行き来
できるのはロボット54だけであり、ロボット54が第
1処理部52から第2処理部53への基板50の搬送
(図6の経路65)も行なうため、その分だけロボット
54による基板50の搬送回数が多くなる。しかも、そ
の搬送回数は処理部の数が増えると多くなる。これによ
って、前記装置タクトが長くなってしまう。装置タスク
を短縮するためには、フォーク54aを動かす速度及び
ロボット54自体の移動速度を早くすることによりロボ
ット54の駆動性能を向上させる必要がある。ところ
が、ロボット54は基板50を保持した状態でフォーク
54aを動かしたり、移動したりしなければならず、前
記駆動性能の向上には自ら限界がある。したがって、装
置タクトが長くなって処理時間が長くなってしまうとい
う問題がある。Only the robot 54 can move between the two processing units 52 and 53, and the robot 54 transfers the substrate 50 from the first processing unit 52 to the second processing unit 53 (path 65 in FIG. 6). ) Is also performed, the number of times the substrate 54 is transported by the robot 54 increases accordingly. Moreover, the number of conveyances increases as the number of processing units increases. As a result, the device tact becomes long. In order to shorten the device task, it is necessary to improve the driving performance of the robot 54 by increasing the moving speed of the fork 54a and the moving speed of the robot 54 itself. However, the robot 54 must move or move the fork 54a while holding the substrate 50, and there is a limit in improving the driving performance. Therefore, there is a problem that the device tact becomes long and the processing time becomes long.
【0010】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、その課題はコストの低減及び小型化を図る
と共に、処理時間の短縮を図った自動搬送装置を提供す
ることである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an automatic carrying device which is intended to reduce the cost and the size and to shorten the processing time.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め請求項1記載の発明に係る自動搬送装置装置は、複数
の偏平物体を収納するケースと、前記偏平物体が載置さ
れる載物台を有する第1及び第2の処理部と、前記偏平
物体を保持する保持部材を有し、前記ケースから取り出
した前記偏平物体を前記第1処理部へ搬送し、かつ前記
第2処理部から受け取って前記ケース内へ収納させる搬
送ロボットと、前記第1処理部と前記第2処理部との間
に設けられ、前記第1処理部から前記第2処理部へ前記
偏平物体を搬送する搬送手段とを備えている。In order to solve the above problems, an automatic carrier device according to the invention of claim 1 is a case for accommodating a plurality of flat objects, and a mount on which the flat objects are placed. The first and second processing units having a base and the holding member for holding the flat object are provided, and the flat object taken out from the case is conveyed to the first processing unit, and from the second processing unit. A transfer robot that receives and stores the flat object in the case, and a transfer unit that is provided between the first processing unit and the second processing unit and transfers the flat object from the first processing unit to the second processing unit. It has and.
【0012】[0012]
【作用】請求項1記載の自動搬送装置装置では、第1処
理部と第2処理部との間に、第1処理部から第2処理部
へ偏平物体を搬送する搬送手段がそれぞれ設けられてい
る構成により、搬送ロボットは第1処理部から第2処理
部へ偏平物体を搬送する必要がない。すなわち搬送ロボ
ットは、ケースから取り出した偏平物体を第1処理部へ
搬送してからすぐに、偏平物体を第2処理部から受け取
るために、偏平物体を保持していない状態で第1処理部
から第2処理部まで移動することができる。そのため、
第2処理部には、搬送ロボットが偏平物体を受け取りに
来るまで、偏平物体を搬送ロボットへ引き渡すために保
持しておく手段を設ける必要がなく、その分だけスペー
スが削減される。In the automatic carrier device according to claim 1, carrier means for carrying the flat object from the first processing part to the second processing part is provided between the first processing part and the second processing part. With the above configuration, the transfer robot does not need to transfer the flat object from the first processing unit to the second processing unit. That is, the transport robot receives the flat object from the second processing unit immediately after transporting the flat object taken out of the case to the first processing unit, so that the flat object is not held from the first processing unit. It can be moved to the second processing unit. for that reason,
The second processing unit does not need to be provided with a means for holding the flat object for handing over to the transfer robot until the transfer robot receives the flat object, and the space is reduced accordingly.
【0013】また、搬送ロボットは、ケースから取り出
した偏平物体を第1処理部へ搬送してからすぐに、偏平
物体を保持していない状態で第1処理部から第2処理部
まで移動できるので、第1処理部から第2処理部までの
搬送ロボットの移動時間が短縮される。この移動時間
は、処理部の数が増えてもそれ程変わらない。これによ
って、1枚の偏平物体の処理時間である装置タクトが短
縮される。Further, since the transfer robot can move the flat object taken out from the case to the first processing unit, immediately after moving the flat object from the first processing unit to the second processing unit without holding the flat object. , The moving time of the transfer robot from the first processing unit to the second processing unit is shortened. This moving time does not change so much even if the number of processing units increases. As a result, the device tact, which is the processing time for one flat object, is shortened.
【0014】[0014]
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0015】図1はこの発明の一実施例に係る自動搬送
装置を示している。この自動搬送装置は、偏平物体例え
ば液晶表示装置用の矩形のガラス基板1を、カセットか
ら取り出し、そのガラス基板1を加工や検査等の処理を
行なう処理部へ搬送し、処理済みの基板1をカセット部
へ戻すためのものである。FIG. 1 shows an automatic carrying apparatus according to an embodiment of the present invention. This automatic transporting apparatus takes out a flat object, for example, a rectangular glass substrate 1 for a liquid crystal display device from a cassette, transports the glass substrate 1 to a processing unit that performs processing such as processing and inspection, and then processes the processed substrate 1 It is for returning to the cassette part.
【0016】自動搬送装置は、複数のガラス基板(以
下、単に基板という)1を収納する第1カセット2及び
第2カセット3と、基板1が載置される載物台4a及び
5aをそれぞれ有する第1処理部4及び第2処理部5
と、基板1を搬送する搬送ロボット(以下、単にロボッ
トという)10と、第1処理部4と第2処理部5の間に
設けられた搬送アーム20とを備えている。The automatic carrier has a first cassette 2 and a second cassette 3 for accommodating a plurality of glass substrates (hereinafter, simply referred to as substrates) 1 and mounts 4a and 5a on which the substrates 1 are placed. First processing unit 4 and second processing unit 5
And a transfer robot (hereinafter, simply referred to as a robot) 10 that transfers the substrate 1, and a transfer arm 20 provided between the first processing unit 4 and the second processing unit 5.
【0017】第1カセット2及び第2カセット3はカセ
ット台6上に固定されている。このカセット台6には、
第1カセット2及び第2カセット3をカセット位置に位
置決めするための位置決め機構が設けられている。図1
では、第1カセット2がカセット位置にある。カセット
2、3には、基板1を1枚ずつ収納するための複数の収
納部が上下方向に設けられている。各収納部は基板1の
両側部の下面を支持するようになっている。The first cassette 2 and the second cassette 3 are fixed on a cassette table 6. In this cassette stand 6,
A positioning mechanism for positioning the first cassette 2 and the second cassette 3 at the cassette position is provided. FIG.
Then, the first cassette 2 is at the cassette position. The cassettes 2 and 3 are provided with a plurality of storage portions for storing the substrates 1 one by one in the vertical direction. Each storage unit supports the lower surfaces of both sides of the substrate 1.
【0018】第1処理部4の載物台4aには、ロボット
10のフォーク11が進入できる凹部4bと、搬送アー
ム20のアーム部21が進入できる凹部4cとが形成さ
れている。載物台4aの上面にはガラス基板1を保持す
るための複数の真空吸着パッド4dが、載物台4aの中
心付近には基板1の有無を検知するセンサ4eがそれぞ
れ設けられている。The stage 4a of the first processing unit 4 is provided with a recess 4b into which the fork 11 of the robot 10 can enter and a recess 4c into which the arm 21 of the transfer arm 20 can enter. A plurality of vacuum suction pads 4d for holding the glass substrate 1 are provided on the upper surface of the stage 4a, and a sensor 4e for detecting the presence or absence of the substrate 1 is provided near the center of the stage 4a.
【0019】第2処理部5は第1処理部4と同様の構成
を有する。すなわち、第2処理部5の載物台5aには、
凹部5bと凹部5cとが形成されている。載物台5aの
上面には複数の真空吸着パッド5dが、載物台5aの中
心付近にはセンサ5eがそれぞれ設けられている。The second processing section 5 has the same structure as the first processing section 4. That is, in the stage 5a of the second processing unit 5,
The recess 5b and the recess 5c are formed. A plurality of vacuum suction pads 5d are provided on the upper surface of the stage 5a, and a sensor 5e is provided near the center of the stage 5a.
【0020】ロボット10は、基板1を上面に載せて保
持するフォーク11を前記カセット位置にあるカセット
2や処理部4、5に対して進退させるX軸方向の直進機
構と、フォーク11を上下させるZ軸方向の直進機構
と、フォーク11を回転させる回転機構と、前記3つの
機構部分等が搭載されたロボット本体を処理部4、5の
並び方向に移動させるY軸方向の直進機構とを有する4
軸ロボットである。Y軸方向の直進機構はガイドレール
12を有する。フォーク11は板状の部材である。フォ
ーク11の上面には、基板1を保持するための複数の真
空吸着パッド13と基板1の有無を検知するセンサ14
とが設けられている。The robot 10 moves the fork 11, which holds the substrate 1 on the upper surface, forward and backward with respect to the cassette 2 and the processing units 4 and 5 at the cassette position, and the fork 11 up and down. It has a linear movement mechanism in the Z-axis direction, a rotation mechanism for rotating the fork 11, and a linear movement mechanism in the Y-axis direction for moving the robot main body on which the above-mentioned three mechanical parts are mounted in the arrangement direction of the processing units 4 and 5. Four
It is an axis robot. The linear movement mechanism in the Y-axis direction has a guide rail 12. The fork 11 is a plate-shaped member. A plurality of vacuum suction pads 13 for holding the substrate 1 and a sensor 14 for detecting the presence or absence of the substrate 1 are provided on the upper surface of the fork 11.
Are provided.
【0021】また、ロボット10にはプリアライメント
機構15が設けられている。プリアライメント機構15
は、基板1をカセット位置にあるカセット2の収納部に
精度よく挿入するために、基板1の位置決めを行うもの
である。プリアライメント機構15は、3本の基準ピン
16aを有する固定部材16と、2本の押し付けピン1
7aを有する押し付け部材17とを有する。2本の押し
付けピン17aを押し付けるために、エアシリンダやモ
ータ等を使用するが、基板1を必要以上に押し付けて破
損させないように、プリアライメント機構15に逃げ機
構が設けられている。The robot 10 is also provided with a pre-alignment mechanism 15. Pre-alignment mechanism 15
Is for positioning the substrate 1 in order to accurately insert the substrate 1 into the storage portion of the cassette 2 at the cassette position. The pre-alignment mechanism 15 includes a fixing member 16 having three reference pins 16a and two pressing pins 1
And a pressing member 17 having 7a. An air cylinder, a motor or the like is used to press the two pressing pins 17a, but a relief mechanism is provided in the pre-alignment mechanism 15 so as to prevent the substrate 1 from being pressed more than necessary and damaged.
【0022】搬送アーム20は、第1処理部4による処
理が終了した基板1をアーム部21により処理部4から
受け取って保持する機能と、保持していた基板1をアー
ム部21により第2処理部5へ受け渡す機能とを有す
る。搬送アーム(以下、単にアームという)20は、ア
ーム部21を処理部4、5に対して進退させるY軸方向
の直進機構と、アーム部21を上下させるZ軸方向の直
進機構と、そのZ軸を中心にアーム部21を回転させる
回転機構とを有する3軸ロボットである。アーム部21
は板状の部材である。アーム部21の上面には、基板1
を保持するための複数の真空吸着パッド22と基板1の
有無を検知するセンサ23とが設けられている。The transfer arm 20 has a function of receiving the substrate 1 which has been processed by the first processing unit 4 from the processing unit 4 by the arm unit 21 and holding it, and a second processing of holding the substrate 1 by the arm unit 21. It has a function of delivering to the unit 5. The transfer arm (hereinafter, simply referred to as an arm) 20 has a Y-axis linear movement mechanism that moves the arm portion 21 forward and backward with respect to the processing portions 4 and 5, a Z-axis linear movement mechanism that moves the arm portion 21 up and down, and its Z. It is a three-axis robot having a rotation mechanism that rotates the arm portion 21 about an axis. Arm part 21
Is a plate-shaped member. On the upper surface of the arm portion 21, the substrate 1
There are provided a plurality of vacuum suction pads 22 for holding the substrate and a sensor 23 for detecting the presence or absence of the substrate 1.
【0023】上記一実施例に係る自動搬送装置では、基
板1を2つの処理部4、5で処理する場合に、基板1の
搬送は以下の手順でなされる(図2参照)。図2におい
て、実線矢印は基板1の搬送経路を示している。 (1)ロボット10のフォーク11がカセット2内の収
納部から1枚の基板1を受け取る(図2の経路31)。 (2)その基板1をロボット10のフォーク11が第1
処理部4の載物台4a上に載せる(図2の経路32)。
第1処理部4はその基板1に処理を加える。なお、ロボ
ット10は、基板1を第1処理部4へ搬送してからすぐ
に、基板を保持していない状態で第1処理部4の位置か
ら第2の処理部5の位置までガイドレール12に沿って
Y軸方向に移動する(図2の破線矢印で示す移動経
路)。 (3)搬送アーム20のアーム部21が第1処理部4に
よる処理が終了した基板1を処理部4から受け取る(図
2の経路33)。アーム部21は、ロボット10が第2
処理部5による処理の終了した基板(処理済みの基板)
1を処理部5から受け取るまで、その処理済みの基板1
より1枚前の基板1を保持する。 (4)ロボット10が処理済みの基板1を第2処理部5
から受け取った後、搬送アーム20のアーム部21が保
持していた基板1を第2処理部5の載物台5a上に載せ
る(図2の経路34)。第2処理部5はその基板1に処
理を加える。 (5)ロボット10が処理済みの基板1を第2処理部5
から受け取る(図2の経路35)。 (6)ロボット10が第2処理部5の位置から第1処理
部5の位置までY軸方向に移動する(図2の経路3
6)。 (7)ロボット10のプリアライメント機構15が処理
済みの基板1を位置決めした後、ロボット54のフォー
ク11が処理済みの基板1をカセット2内の元の収納部
に収納する(図2の経路37)。In the automatic transfer apparatus according to the above embodiment, when the substrate 1 is processed by the two processing units 4 and 5, the transfer of the substrate 1 is performed by the following procedure (see FIG. 2). In FIG. 2, solid arrows indicate the transport path of the substrate 1. (1) The fork 11 of the robot 10 receives one substrate 1 from the storage section in the cassette 2 (path 31 in FIG. 2). (2) Fork 11 of robot 10 is the first substrate 1
It is placed on the stage 4a of the processing unit 4 (path 32 in FIG. 2).
The first processing unit 4 processes the substrate 1. It should be noted that the robot 10 transfers the substrate 1 to the first processing unit 4 and immediately after the substrate 10 is not held, the guide rail 12 moves from the position of the first processing unit 4 to the position of the second processing unit 5. Along the direction of the Y-axis (moving path indicated by a dashed arrow in FIG. 2). (3) The arm part 21 of the transfer arm 20 receives the substrate 1 for which the processing by the first processing part 4 has been completed from the processing part 4 (path 33 in FIG. 2). The robot 21 has a second arm portion 21.
Substrate that has been processed by the processing unit 5 (processed substrate)
The processed substrate 1 until 1 is received from the processing unit 5.
The previous substrate 1 is held. (4) The second processing unit 5 processes the substrate 1 processed by the robot 10.
Then, the substrate 1 held by the arm section 21 of the transfer arm 20 is placed on the stage 5a of the second processing section 5 (path 34 in FIG. 2). The second processing section 5 processes the substrate 1. (5) The substrate 1 processed by the robot 10 is processed by the second processing unit 5
(Path 35 in FIG. 2). (6) The robot 10 moves in the Y-axis direction from the position of the second processing unit 5 to the position of the first processing unit 5 (path 3 in FIG. 2).
6). (7) After the pre-alignment mechanism 15 of the robot 10 positions the processed substrate 1, the fork 11 of the robot 54 stores the processed substrate 1 in the original storage unit in the cassette 2 (path 37 in FIG. 2). ).
【0024】第1カセット2内の全ての基板1について
処理が終了し、第2カセット3内の基板に対して処理を
加える場合には、カセット台6を動かすことにより、カ
セット位置にある第1カセット2に代えて第2カセット
3をカセット位置に位置させればよい。When all the substrates 1 in the first cassette 2 have been processed and the substrates in the second cassette 3 are to be processed, the cassette base 6 is moved to move the first substrate at the cassette position. Instead of the cassette 2, the second cassette 3 may be located at the cassette position.
【0025】上記一実施例によれば、ロボット10は第
1処理部4から第2処理部5へ(複数の処理部の間で)
基板1を搬送する必要がない。すなわちロボット10
は、カセット2から取り出した基板1を第1処理部(複
数の処理部のうちの最初の処理部)4へ搬送してからす
ぐに、処理済みの基板を第2処理部(複数の処理部のう
ちの最終の処理部)5から受け取るために、基板を保持
していない状態で、第1処理部4の位置から第2処理部
(複数の処理部のうちの最終の処理部)5の位置まで移
動することができる。そのため、最終の処理部である第
2処理部5には、ロボット10が処理済みの基板1を受
け取りに来るまで、その基板1をロボット10へ引き渡
すために保持しておく手段を設ける必要がなく、その分
だけスペースが削減される。したがって、コストを低減
しかつ装置全体を小型化することができる。特に、処理
部4、5の並び方向の寸法を小さくすることができ、ガ
イドレール12を短くすることができる。According to the above embodiment, the robot 10 moves from the first processing unit 4 to the second processing unit 5 (between a plurality of processing units).
There is no need to transfer the substrate 1. That is, the robot 10
Immediately after the substrate 1 taken out from the cassette 2 is transferred to the first processing unit (first processing unit of the plurality of processing units) 4, the processed substrate is immediately transferred to the second processing unit (the plurality of processing units). Of the second processing unit (the final processing unit of the plurality of processing units) 5 from the position of the first processing unit 4 in the state where the substrate is not held in order to receive it from the final processing unit 5 of Can be moved to a position. Therefore, the second processing unit 5, which is the final processing unit, does not need to be provided with a means for holding the substrate 1 for delivering it to the robot 10 until the robot 10 receives the processed substrate 1. , Space is reduced by that amount. Therefore, it is possible to reduce the cost and downsize the entire device. In particular, the size of the processing units 4 and 5 in the arrangement direction can be reduced, and the guide rail 12 can be shortened.
【0026】また、ロボット10は、カセット2から取
り出した基板1を第1処理部4へ搬送してからすぐに、
基板を保持していない状態で第1処理部4から第2処理
部5まで移動できるので、処理部4から処理部5までロ
ボット10の移動時間が短縮される。この移動時間は、
処理部の数が増えてもそれ程変わらない。これによっ
て、1枚の基板の処理時間である装置タクトを短縮する
ことができる。Further, the robot 10 conveys the substrate 1 taken out from the cassette 2 to the first processing section 4 and immediately after that,
Since it is possible to move from the first processing unit 4 to the second processing unit 5 without holding the substrate, the moving time of the robot 10 from the processing unit 4 to the processing unit 5 is shortened. This travel time is
It does not change much even if the number of processing units increases. As a result, the device tact time, which is the processing time for one substrate, can be shortened.
【0027】なお、図2は、第1処理部4及び第2処理
部5の両方が全ての基板1に処理を加える標準的な搬送
例を示している。FIG. 2 shows a standard transfer example in which both the first processing section 4 and the second processing section 5 apply processing to all the substrates 1.
【0028】これに対して、図3は、第1処理部4のみ
が全ての基板1に処理を加えかつ第2処理部5は一部の
基板1のみに処理を加える他の搬送例を示している。こ
の例では、第2処理部5で処理を受けない基板1も、そ
こで処理を受ける基板1と同様に第2処理部5へ上述し
たように搬送される。On the other hand, FIG. 3 shows another transport example in which only the first processing unit 4 processes all the substrates 1 and the second processing unit 5 processes only some of the substrates 1. ing. In this example, the substrate 1 that is not processed in the second processing unit 5 is also transported to the second processing unit 5 as described above, like the substrate 1 that is processed therein.
【0029】また、図4は、第2処理部5のみが全ての
基板1に処理を加えかつ第1処理部4は一部の基板1の
みに処理を加える他の搬送例を示している。この例で
は、第1処理部4で処理を受けない基板1も、そこで処
理を受ける基板1と同様に第1処理部4へ上述したよう
に搬送される。FIG. 4 shows another transportation example in which only the second processing section 5 processes all the substrates 1 and the first processing section 4 processes only some of the substrates 1. In this example, the substrate 1 that is not processed by the first processing unit 4 is also transported to the first processing unit 4 as described above, like the substrate 1 that is processed there.
【0030】なお、上記一実施例では、2つの処理部
4、5を設けてあるが、この発明は処理部の数を3つ以
上に増やした場合にも適用され、上記と効果のが得られ
る。例えば、3つの処理部を設けた場合には、第1処理
部(最初の処理部)と第2処理部の間に、及び第2処理
部と第3処理部(最終の処理部)の間に、前記搬送アー
ム20をそれぞれ設ける。Although the two processing units 4 and 5 are provided in the above-described embodiment, the present invention can be applied to the case where the number of processing units is increased to three or more, and the above-described effects can be obtained. To be For example, when three processing units are provided, between the first processing unit (first processing unit) and the second processing unit, and between the second processing unit and the third processing unit (final processing unit). The transfer arms 20 are provided respectively.
【0031】[0031]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明に係る自動搬送装置装置によれば、第1処理部と第2
処理部との間に、第1処理部から第2処理部へ偏平物体
を搬送する搬送手段がそれぞれ設けられている構成によ
り、搬送ロボットは第1処理部から第2処理部へ偏平物
体を搬送する必要がない。すなわち搬送ロボットは、ケ
ースから取り出した偏平物体を第1処理部へ搬送してか
らすぐに、偏平物体を第2処理部から受け取るために、
偏平物体を保持していない状態で第1処理部から第2処
理部まで移動することができる。そのため、第2処理部
には、搬送ロボットが偏平物体を受け取りに来るまで、
偏平物体を搬送ロボットへ引き渡すために保持しておく
手段を設ける必要がなく、その分だけスペースが削減さ
れる。したがって、コストを低減しかつ装置全体を小型
化することができる。As described above, according to the automatic carrier device according to the first aspect of the present invention, the first processing section and the second processing section are provided.
The transport robot transports the flat object from the first processing unit to the second processing unit because the transporting unit transports the flat object from the first processing unit to the second processing unit. You don't have to. That is, the transfer robot receives the flat object from the second processing unit immediately after transferring the flat object taken out from the case to the first processing unit.
It is possible to move from the first processing unit to the second processing unit without holding the flat object. Therefore, until the transfer robot arrives at the second processing unit to receive the flat object,
It is not necessary to provide a means for holding the flat object in order to transfer it to the transfer robot, and the space is reduced accordingly. Therefore, it is possible to reduce the cost and downsize the entire device.
【0032】また、搬送ロボットは、ケースから取り出
した偏平物体を第1処理部へ搬送してからすぐに、偏平
物体を保持していない状態で第1処理部から第2処理部
まで移動できるので、第1処理部から第2処理部までの
搬送ロボットの移動時間が短縮される。この移動時間
は、処理部の数が増えてもそれ程変わらない。これによ
って、1枚の偏平物体の処理時間である装置タクトが短
縮される。したがって、処理時間の短縮を図ることがで
きる。Further, since the transfer robot can move the flat object taken out from the case to the first processing unit, immediately after the flat object is not held, it can move from the first processing unit to the second processing unit. , The moving time of the transfer robot from the first processing unit to the second processing unit is shortened. This moving time does not change so much even if the number of processing units increases. As a result, the device tact, which is the processing time for one flat object, is shortened. Therefore, the processing time can be shortened.
【図1】図1はこの発明の一実施例に係る自動搬送装置
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an automatic transport device according to an embodiment of the present invention.
【図2】図2は一実施例における基板の標準的な搬送例
を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a standard transport example of a substrate according to an embodiment.
【図3】図3は他の搬送例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing another example of conveyance.
【図4】図4は他の搬送例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing another example of conveyance.
【図5】図5は従来の自動搬送装置を示す平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view showing a conventional automatic transport device.
【図6】図6は従来の自動搬送装置における基板の標準
的な搬送例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a standard transfer example of a substrate in a conventional automatic transfer device.
1 ガラス基板(偏平物体) 2、3 カセット(ケース) 4 第1処理部(処理部) 5 第2処理部(処理部) 4a、5a 載物台 10 搬送ロボット 11 フォーク(保持部材) 20 搬送アーム(搬送手段) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate (flat object) 2, 3 Cassette (case) 4 1st processing part (processing part) 5 2nd processing part (processing part) 4a, 5a Loading stage 10 Transfer robot 11 Fork (holding member) 20 Transfer arm (Transportation means)
Claims (1)
の処理部と、 前記偏平物体を保持する保持部材を有し、前記ケースか
ら取り出した前記偏平物体を前記第1処理部へ搬送し、
かつ前記第2処理部から受け取って前記ケース内へ収納
させる搬送ロボットと、 前記第1処理部と前記第2処理部との間に設けられ、前
記第1処理部から前記第2処理部へ前記偏平物体を搬送
する搬送手段とを備えていることを特徴とする自動搬送
装置。1. A first and a second having a case for accommodating a plurality of flat objects, and a stage for mounting the flat objects.
And a holding member that holds the flat object, and conveys the flat object taken out of the case to the first processing unit,
Further, the transfer robot is provided between the first processing unit and the second processing unit, which is received from the second processing unit and stored in the case, and is provided between the first processing unit and the second processing unit. An automatic transporting device comprising: a transporting unit that transports a flat object.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7148229A JPH08316289A (en) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | Automatic conveyor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7148229A JPH08316289A (en) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | Automatic conveyor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08316289A true JPH08316289A (en) | 1996-11-29 |
Family
ID=15448168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7148229A Pending JPH08316289A (en) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | Automatic conveyor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08316289A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100542630B1 (en) * | 2004-04-28 | 2006-01-11 | 세메스 주식회사 | Semiconductor manufacturing equipment |
KR100552282B1 (en) * | 1997-12-31 | 2006-05-11 | 삼성전자주식회사 | Automatic feeding device of glass substrate and method of using the same |
WO2017038323A1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | シスメックス株式会社 | Specimen smearing device, specimen smearing method, specimen sample preparation device, and specimen sample preparation method |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP7148229A patent/JPH08316289A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100552282B1 (en) * | 1997-12-31 | 2006-05-11 | 삼성전자주식회사 | Automatic feeding device of glass substrate and method of using the same |
KR100542630B1 (en) * | 2004-04-28 | 2006-01-11 | 세메스 주식회사 | Semiconductor manufacturing equipment |
WO2017038323A1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | シスメックス株式会社 | Specimen smearing device, specimen smearing method, specimen sample preparation device, and specimen sample preparation method |
JPWO2017038323A1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-09-07 | シスメックス株式会社 | Specimen smearing apparatus, specimen smearing method, smear preparing apparatus, and smear preparing method |
US10801929B2 (en) | 2015-08-31 | 2020-10-13 | Sysmex Corporation | Specimen smearing apparatus, specimen smearing method, smear sample preparing apparatus, and smear sample preparing method |
US11422072B2 (en) | 2015-08-31 | 2022-08-23 | Sysmex Corporation | Specimen smearing apparatus, specimen smearing method, smear sample preparing apparatus, and smear sample preparing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2867194B2 (en) | Processing device and processing method | |
JP3143770B2 (en) | Substrate transfer device | |
JPH07299775A (en) | Base board transporting robot | |
JP2001007058A (en) | Cutting equipment | |
JP2931820B2 (en) | Plate-like processing apparatus and transport apparatus | |
JP3462405B2 (en) | Processing equipment | |
JPH08316289A (en) | Automatic conveyor | |
JPH03289152A (en) | Probe device | |
JPH08316288A (en) | Automatic conveyor | |
JP2976317B2 (en) | Plate-like processing apparatus and plate-like body conveying method | |
JP2000299297A (en) | Pellet pickup table and pellet transfer device | |
JPH05301710A (en) | Substrate transfer method and apparatus for substrate processing system | |
JP2007234681A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
JP2743274B2 (en) | Substrate processing device and substrate transfer device | |
JPH09270383A (en) | Water transfer apparatus and water transfer method | |
JP3273352B2 (en) | Bonding apparatus having moving transfer unit | |
JP2862632B2 (en) | Vertical transfer device for substrates | |
JPH11300486A (en) | Laser substrate cutting machine and inverting device mounted thereon as well as laser substrate cutting method | |
JP2002343844A (en) | Wafer handling mechanism | |
JPH08335620A (en) | Conveyer apparatus for flat object | |
JP7536582B2 (en) | Transport System | |
TWI889414B (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP2001087973A (en) | Transfer pallet, transfer device provided with the transfer pallet, and work fixing method | |
JP2004319889A (en) | Manufacturing object delivery apparatus and manufacturing object delivery method | |
JPH0783999A (en) | Board holding device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050816 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051213 |