JPH08281174A - Method for application and apparatus therefor - Google Patents
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- JPH08281174A JPH08281174A JP8271195A JP8271195A JPH08281174A JP H08281174 A JPH08281174 A JP H08281174A JP 8271195 A JP8271195 A JP 8271195A JP 8271195 A JP8271195 A JP 8271195A JP H08281174 A JPH08281174 A JP H08281174A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、移載装置で作業テーブ
ル上に移載されたプリント基板に塗布剤を吐出ノズルか
ら吐出させて塗布すると共に、該吐出ノズルから吐出さ
れる塗布剤の量を検出装置を用いて検出する塗布方法及
び塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention applies a coating material to a printed circuit board transferred onto a work table by a transfer device by discharging the coating material from a discharging nozzle and the amount of the coating material discharged from the discharging nozzle. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating method and a coating device for detecting a pressure using a detection device.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種作業テーブル上に載置されたプリ
ント基板に吐出ノズルから吐出される塗布剤を塗布する
と共に、吐出ノズルから吐出される塗布剤の量が指定の
量であるかを検出する塗布装置及び塗布方法が特開平6
−169159号公報に開示されている。この種装置に
おいては、接着剤などの塗布剤の量が指定の量であるか
を吐出ノズルよりプリント基板上またはプリント基板以
外の検出用テーブル上に塗布剤を塗布してその塗布径等
を認識装置で認識して許容範囲内にあるかどうかを検出
している。2. Description of the Related Art A coating material discharged from a discharge nozzle is applied to a printed circuit board placed on a work table of this kind, and it is detected whether the amount of the coating material discharged from the discharge nozzle is a designated amount. Application device and application method
No. 169159. In this type of device, whether the amount of the adhesive or other coating agent is the designated amount is applied to the printed circuit board or the detection table other than the printed circuit board by the discharge nozzle to recognize the coating diameter and the like. The device recognizes and detects whether it is within the allowable range.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、塗布量の検出のための塗布剤の塗布の動作は基板
に塗布されなければならない実塗布とは別の動作であ
り、基板の生産そのものには直接寄与しない動作である
ため、この検出のための塗布剤の塗布時間の分、稼働率
が落ちるという問題点がある。However, in the above-mentioned prior art, the operation of applying the coating agent for detecting the applied amount is different from the actual application that has to be applied to the substrate, and the production of the substrate is not performed. Since it is an operation that does not directly contribute to itself, there is a problem that the operating rate is reduced by the application time of the coating agent for this detection.
【0004】そこで本発明は、塗布剤の塗布量の検出の
ための塗布剤の塗布動作により装置の稼働率が落ちるこ
とを防止することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to prevent the operating rate of the apparatus from being lowered due to the application operation of the coating agent for detecting the coating amount of the coating agent.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】このため本発明は、移載
装置で作業テーブル上に移載されたプリント基板に塗布
剤を吐出ノズルから吐出させて塗布すると共に、該吐出
ノズルから吐出される塗布剤の量を検出装置を用いて検
出する塗布方法において、前記移載装置によるプリント
基板の移載動作中に前記検出装置に吐出ノズルからの塗
布剤の吐出量を検出させるようにするようにしたもので
ある。Therefore, according to the present invention, the coating material is ejected from the ejection nozzle to be applied to the printed circuit board transferred onto the work table by the transfer device, and is ejected from the ejection nozzle. In a coating method for detecting the amount of coating agent using a detection device, the detection device is made to detect the discharge amount of the coating agent from the discharge nozzle during the transfer operation of the printed circuit board by the transfer device. It was done.
【0006】また本発明は、移載装置で作業テーブル上
に移載されたプリント基板に塗布剤を吐出ノズルから吐
出させて塗布すると共に、該吐出ノズルから検出用テー
ブル上に塗布された塗布剤の量を検出装置を用いて検出
する塗布装置において、前記吐出ノズルを前記作業テー
ブルに対してXY方向に移動させる駆動手段と、前記移
載装置によるプリント基板の移載動作中に前記検出手段
が検出するための塗布剤を吐出ノズルが塗布できるよう
に前記駆動手段による前記吐出ノズルの前記検出用テー
ブル上への移動を制御する制御手段を設けたものであ
る。Further, according to the present invention, a coating material is applied from a discharge nozzle onto a printed circuit board transferred onto a work table by a transfer device, and the coating material is applied onto the detection table from the discharge nozzle. In a coating device that detects the amount of the discharge amount using a detection device, the detection device includes a driving unit that moves the ejection nozzles in the XY directions with respect to the work table, and Control means is provided for controlling the movement of the discharge nozzle onto the detection table by the driving means so that the discharge nozzle can apply the coating material for detection.
【0007】[0007]
【作用】請求項1の構成によれば、移載装置によりプリ
ント基板が作業台に移載されている間に検出装置により
吐出ノズルからの塗布剤の吐出量が検出される。According to the structure of the first aspect, the amount of the coating material discharged from the discharge nozzle is detected by the detection device while the printed circuit board is transferred to the work table by the transfer device.
【0008】請求項2の構成によれば、移載装置により
プリント基板が作業台に移載されている間に、制御手段
は検出手段が検出するための塗布剤を吐出ノズルが塗布
できるように駆動手段による前記吐出ノズルの前記検出
用テーブル上への移動を制御する。According to the second aspect of the present invention, while the printed circuit board is being transferred to the work table by the transfer device, the control means can apply the coating material for detection by the detection means to the discharge nozzle. The movement of the discharge nozzle onto the detection table by the driving means is controlled.
【0009】[0009]
【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0010】図1において、1は塗布装置であり、接着
剤2が充填されたシリンジ3の先端に設けられた吐出ノ
ズル4より接着剤3を吐出してプリント基板5に塗布す
るものである。シリンジ3は図示しないヘッド部に設け
られており、該ヘッド部は図4に示すXモータ6及びY
モータ7の駆動により図示しないXYテーブルにより水
平面内で図1の矢印に示すようにX方向及びY方向に移
動する。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a coating device which discharges the adhesive 3 from a discharge nozzle 4 provided at the tip of a syringe 3 filled with the adhesive 2 and applies the adhesive 3 to a printed circuit board 5. The syringe 3 is provided in a head portion (not shown), and the head portion includes the X motor 6 and the Y motor shown in FIG.
By driving the motor 7, the XY table (not shown) moves in the X and Y directions in the horizontal plane as shown by the arrows in FIG.
【0011】また該ヘッド即ちシリンジ3は図4に示す
Zモータ8により図1のZ方向に移動即ち上下動し、該
シリンジ3は図示しない該ヘッドに対して図1のθ方向
に図4のθモータ9により駆動され回動されるように取
付られている。Further, the head or syringe 3 is moved or moved up and down in the Z direction of FIG. 1 by the Z motor 8 shown in FIG. 4, and the syringe 3 is moved in the θ direction of FIG. It is attached so as to be driven and rotated by the θ motor 9.
【0012】10は接着剤2が塗布される検出用テーブ
ルであり、該テーブル10に塗布された接着剤2は図示
しない前記ヘッド部に取り付けられた認識カメラ11に
より撮像されその塗布径(塗布された接着剤は上から見
て略円形であるのでその直径)が認識される。塗布径の
大きさを見ることにより塗布量を認識していると言える
が、円形にならないことを想定して面積を算出するよう
にしてもよいし、横方向から高さを見る等して体積すな
わち量そのものを直接検出することもできる。Reference numeral 10 denotes a detection table to which the adhesive 2 is applied. The adhesive 2 applied to the table 10 is imaged by a recognition camera 11 attached to the head portion (not shown) and its application diameter (applied). Since the adhesive has a substantially circular shape when viewed from above, its diameter) is recognized. It can be said that the coating amount is recognized by looking at the size of the coating diameter, but the area may be calculated assuming that it will not be circular, or the volume can be calculated by looking at the height from the horizontal direction. That is, the amount itself can be directly detected.
【0013】プリント基板5は、作業台13上に所定の
間隔で設けられた1対の搬送シュート14に載置され
る。また、前記検出用テーブル10は該作業台の側面に
取付られている。搬送シュート14上の基板5は作業台
13に立設されたバックアップピン15に下面が当接さ
れ支持されると共に、図示しない位置決め装置によりそ
のXY方向及び上下方向が位置決めされ固定される。The printed circuit board 5 is placed on a pair of transport chutes 14 provided on the workbench 13 at predetermined intervals. The detection table 10 is attached to the side surface of the workbench. The lower surface of the substrate 5 on the transfer chute 14 is supported by the lower surface of the backup pin 15 which is erected on the workbench 13, and is positioned and fixed in the XY and vertical directions by a positioning device (not shown).
【0014】前記吐出ノズル4は接着剤2を図示しない
塗布データの塗布ステップの順番に基板5上に塗布する
ものであり、図示しない前記ヘッド部がXY方向に移動
して該ノズル4がプリント基板5上を移動可能になるよ
うになされている。The discharge nozzle 4 applies the adhesive 2 onto the substrate 5 in the order of application steps of application data (not shown). The head portion (not shown) moves in the XY directions so that the nozzles 4 are printed. It is designed so that it can be moved over 5.
【0015】16は上流の装置よりプリント基板5を受
け取り作業台13の方向に移動させる供給コンベアであ
り、17は作業台13上にて塗布すべき接着剤2の塗布
が終了したプリント基板5を下流装置に送り出す排出コ
ンベアである。Reference numeral 16 is a supply conveyor for receiving the printed circuit board 5 from the upstream device and moving it toward the work table 13. Reference numeral 17 is the printed circuit board 5 on which the adhesive 2 to be applied on the work table 13 has been applied. It is a discharge conveyor that sends it to a downstream device.
【0016】作業台13上で塗布動作が行われている間
に、供給コンベア16は基板5を搬送してくるが、所定
の位置で停止されて待機しており、図示しない移載アー
ムに設けられた一対の移載爪18は待機している該基板
5を押し、作業台13のシュート14上に移動させると
共に、接着剤2の塗布が終了した基板5を排出コンベア
上に押し出す。該移載動作の前に図示しない位置決め機
構による基板5の位置決めが解除される。While the coating operation is being performed on the workbench 13, the supply conveyor 16 conveys the substrate 5, but is stopped at a predetermined position and stands by, and is provided on a transfer arm (not shown). The paired transfer claws 18 push the substrate 5 on standby, move it onto the chute 14 of the workbench 13, and push the substrate 5 on which the adhesive 2 has been applied onto the discharge conveyor. Prior to the transfer operation, the positioning of the substrate 5 by a positioning mechanism (not shown) is released.
【0017】図4に基づき、塗布装置1の制御ブロック
について説明する。The control block of the coating apparatus 1 will be described with reference to FIG.
【0018】19はCPUであり、RAM20に格納さ
れた前記塗布データ等の種々のデータ及び、認識カメラ
11の認識データ等に基づき、ROM21に格納された
図5及び図6に示すフローチャート等のプログラムに従
って塗布装置の動作を統括制御する。図6は図5のフロ
ーチャートのステップのうち「基板搬送動作」及び「塗
布径認識動作」のブロックについてのフローチャートで
あり、両動作は並行して行われるものである。Reference numeral 19 denotes a CPU, which stores programs such as the flowcharts shown in FIGS. 5 and 6 stored in the ROM 21 on the basis of various data such as the coating data stored in the RAM 20 and the recognition data of the recognition camera 11. According to the above, the operation of the coating apparatus is comprehensively controlled. FIG. 6 is a flowchart for the blocks of the “substrate transfer operation” and the “coating diameter recognition operation” in the steps of the flowchart of FIG. 5, and both operations are performed in parallel.
【0019】22はインターフェースであり、駆動回路
23を介して前記Xモータ6等をCPU19と接続す
る。Reference numeral 22 denotes an interface, which connects the X motor 6 and the like to the CPU 19 via a drive circuit 23.
【0020】以上のような構成により以下動作について
説明する。The operation will be described below with the above configuration.
【0021】先ず、図示しない操作部の操作により塗布
装置1の自動運転が開始されると、基板5が上流装置よ
り供給コンベア16上に移載され搬送される。First, when the automatic operation of the coating apparatus 1 is started by the operation of the operation unit (not shown), the substrate 5 is transferred from the upstream apparatus onto the supply conveyor 16 and conveyed.
【0022】この間は、吐出ノズル4は基板5に対して
接着剤2の塗布を行うことができないので、吐出する接
着剤2の量を安定させるために接着剤2の検出用テーブ
ル10への捨て打ち動作を行う。During this time, since the discharge nozzle 4 cannot apply the adhesive 2 to the substrate 5, the adhesive 2 is discarded to the detection table 10 in order to stabilize the amount of the discharged adhesive 2. Strike operation.
【0023】即ち、制御手段としてのCPU19に制御
され、Xモータ6及びYモータ7の駆動により図示しな
いヘッド部が検出用テーブル10上に移動して該テーブ
ル10の所定の位置にてZモータ8の駆動により下降し
て、図示しない圧縮空気源よりの圧縮空気が図示しない
バルブが開けられることによりシリンジ3内に流入され
吐出ノズル4より接着剤2が吐出され、テーブル10上
に塗布される。図示しないデータに示される回数だけX
Y方向の位置を変更しながら接着剤2の塗布が行われる
と、次に、塗布径認識のための試し塗布としての接着剤
2の塗布が図1に示すように続けて行われる。That is, the head unit (not shown) is moved onto the detection table 10 by the drive of the X motor 6 and the Y motor 7 under the control of the CPU 19 as the control means, and the Z motor 8 is moved at a predetermined position of the table 10. The compressed air from the compressed air source (not shown) flows into the syringe 3 by the opening of a valve (not shown), the adhesive 2 is discharged from the discharge nozzle 4, and is applied onto the table 10. X times as shown in the data not shown
When the adhesive 2 is applied while changing the position in the Y direction, application of the adhesive 2 as a trial application for recognizing the application diameter is subsequently performed as shown in FIG.
【0024】試し塗布が行われた後、ヘッド部がXY方
向に移動して試し塗布された接着剤2の夫々を図2に示
すようにカメラ11で撮像してその塗布径が認識され
る。After the trial coating is performed, the head portion moves in the XY directions, and each of the trial-coated adhesives 2 is imaged by the camera 11 as shown in FIG. 2 to recognize the coating diameter.
【0025】次に、データで示される接着剤2の塗布径
の許容範囲に入っているかがCPU19により確認さ
れ、許容範囲に入っていない場合には、塗布条件の補正
のための計算が行われる。通常前記圧縮空気の加えられ
る時間即ち、前記バルブが開けられている時間により塗
布径の大きさが変化するので、設定された塗布径よりも
小さな塗布径が認識された場合にはバルブを開ける時間
(以下吐出時間という。)を長くするように補正し、設
定された塗布径よりも大きい場合には吐出時間を短くす
るように補正する。Next, it is confirmed by the CPU 19 whether the application diameter of the adhesive 2 indicated by the data is within the permissible range, and if it is not within the permissible range, calculation for correction of the coating conditions is performed. . Normally, the size of the coating diameter changes depending on the time for which the compressed air is added, that is, the time for which the valve is opened, so the time for opening the valve when a coating diameter smaller than the set coating diameter is recognized. (Hereinafter referred to as “ejection time”) is corrected so as to be longer, and when the coating diameter is larger than the set coating diameter, the ejection time is corrected so as to be shortened.
【0026】このようにして吐出時間を補正した値(塗
布径自動補正用データ)をRAM20内に記憶する。A value (data for automatic correction of coating diameter) in which the ejection time is corrected in this way is stored in the RAM 20.
【0027】上記の動作と並行して、供給コンベア16
上の所定位置に停止していたプリント基板5が移載爪1
8により押され、搬送シュート14に案内されて移動
し、搬送シュート14上の所定の位置に移載される。移
載爪18が設けられた図示しない移載アームは図1の手
前側の搬送シュート14よりも手前に位置するX方向に
伸びる所定の軸を中心としてその周りに回動可能になさ
れ、搬送に用いられていない場合には図1の手前側に揺
動され、基板5及びシリンジ3等と干渉しない位置に待
機されており、移載する時に、揺動して移載爪18が基
板5の端部に係合可能な位置となるようになされてい
る。In parallel with the above operation, the supply conveyor 16
The printed circuit board 5, which has been stopped at a predetermined position above, is transferred to the transfer claw 1.
It is pushed by 8, is guided by the transport chute 14 to move, and is transferred to a predetermined position on the transport chute 14. The transfer arm (not shown) provided with the transfer claw 18 is rotatable about a predetermined axis extending in the X direction located in front of the front transfer chute 14 in FIG. When it is not used, it is swung to the front side in FIG. 1 and is waiting at a position where it does not interfere with the substrate 5, the syringe 3, etc., and at the time of transfer, it is swung so that the transfer claw 18 of the substrate 5 moves. The position is such that it can be engaged with the end portion.
【0028】このようにして、プリント基板の移載動作
が行われる間に、認識カメラ11が認識動作を終える
と、吐出ノズル4及び認識カメラ11よりなるヘッド部
は検出用テーブル10上より移載爪18に移載された基
板5上に図3に示すように移動する。In this way, when the recognition camera 11 finishes the recognition operation during the transfer operation of the printed circuit board, the head portion including the ejection nozzle 4 and the recognition camera 11 is transferred from the detection table 10. It moves on the substrate 5 transferred to the claw 18 as shown in FIG.
【0029】次に、図示しない位置決め機構により基板
5は位置決めされ、さらにはバックアップピン15に支
持されて固定される。Next, the substrate 5 is positioned by a positioning mechanism (not shown), and is further supported and fixed by the backup pin 15.
【0030】次に、RAM20に格納された図示しない
塗布データのステップ毎に指定された基板5上の位置に
吐出ノズル4がXモータ6及びYモータ7の駆動により
移動してZモータ8の駆動により下降すると共に前記塗
布データに示すノズル4を角度振りすべき量だけθモー
タの駆動により回動され、塗布データに示された吐出時
間を前述の塗布径認識後に補正した吐出時間にて接着剤
2が吐出され、基板5に該接着剤2が塗布される。Next, the discharge nozzle 4 is moved by the drive of the X motor 6 and the Y motor 7 to the position on the substrate 5 designated for each step of the coating data (not shown) stored in the RAM 20, and the Z motor 8 is driven. And the nozzle 4 shown in the coating data is rotated by the amount by which the θ motor is driven by an angle to be swung, and the discharging time shown in the coating data is corrected by the discharging time after the coating diameter is recognized. 2 is discharged, and the adhesive 2 is applied to the substrate 5.
【0031】このようにして当該基板5上の全ての塗布
すべき位置にて接着剤2の塗布が終了すると(前記塗布
データに示される終了する旨のデータによりCPU19
は終了を判断する。)、基板5の位置決めが解除され移
載爪18が待機位置より回動して基板5の端部に係合可
能な位置に移動され、図示しない駆動機構により移載爪
18が移動して供給コンベア16上の基板5が搬送シュ
ート14上に移載されると共に、搬送シュート14上の
基板5が排出コンベア17上に移載される。In this way, when the application of the adhesive 2 is completed at all the positions on the substrate 5 to be applied (the CPU 19 is determined by the completion data shown in the application data).
Determines the end. ), The positioning of the substrate 5 is released, the transfer claw 18 is rotated from the standby position and moved to a position where it can be engaged with the end of the substrate 5, and the transfer claw 18 is moved and supplied by a drive mechanism (not shown). The substrate 5 on the conveyor 16 is transferred onto the transfer chute 14, and the substrate 5 on the transfer chute 14 is transferred onto the discharge conveyor 17.
【0032】基板5への塗布動作が終了すると上記の動
作と並行して、図5及び図6のフローチャートに示す通
りCPU19はヘッド部(シリンジ3及び認識カメラ1
1等で構成される。)と移載爪18及び移載アーム(フ
ローチャートではトランスファとある。)が干渉領域に
あるかどうかを判断し、干渉領域に無い場合には、移載
爪18により基板5が搬送状態にあるかどうかを確認す
る。干渉領域にある場合とは、移載アームが回動してい
る状態等をいう。When the coating operation on the substrate 5 is completed, in parallel with the above operation, the CPU 19 causes the head portion (the syringe 3 and the recognition camera 1 to operate as shown in the flowcharts of FIGS. 5 and 6.
It is composed of 1 etc. ) And the transfer claw 18 and the transfer arm (referred to as “transfer” in the flowchart) are in the interference area. If they are not in the interference area, the transfer claw 18 is used to convey the substrate 5. Check if The case of being in the interference region means a state in which the transfer arm is rotating.
【0033】基板5が搬送されていることを確認する
と、前述と同様な塗布径認識動作が行われる。この動作
が行われる前提として、塗布径認識が図示しないタッチ
パネルスイッチ等の設定装置により使用するに設定さ
れ、同様にして設定されている塗布径認識条件が成立し
ていなければならず、これをCPU19は確認する。塗
布径認識条件とは、塗布径認識を行うタイミングを決め
る条件であり、基板5の仕上げ枚数、塗布回数あるいは
塗布時間等により設定され、例えば基板5が3枚仕上が
る毎に塗布径認識を行うべく設定してある場合には、基
板5の塗布終了毎に仕上げ枚数をカウンタで計数して、
該計数値が3枚になった場合に塗布径認識動作が行われ
る。塗布径認識条件が基板5の仕上げ枚数毎に設定され
ている場合には基板5が移載されている間に試し塗布お
よび塗布径認識が行われるようになるが、他の条件の場
合には基板5への塗布動作の途中に塗布径認識を行うタ
イミングとなるが、この場合でも条件となってからその
基板5への塗布動作が終了まで待ち、該基板5の移載動
作が行われる間に塗布径認識を行うようにすればよい。When it is confirmed that the substrate 5 is transported, the coating diameter recognition operation similar to that described above is performed. As a premise for this operation, the application diameter recognition must be set to be used by a setting device such as a touch panel switch (not shown), and the application diameter recognition condition similarly set must be satisfied. Confirm. The coating diameter recognition condition is a condition that determines the timing for performing coating diameter recognition, and is set by the number of finished substrates 5, the number of coating times, the coating time, etc. For example, the coating diameter recognition should be performed every time three substrates 5 are finished. When set, the number of finished sheets is counted by the counter each time the coating of the substrate 5 is completed,
When the count value is three, the coating diameter recognition operation is performed. When the coating diameter recognition condition is set for each number of finished substrates 5, the trial coating and the coating diameter recognition are performed while the substrates 5 are being transferred, but in other conditions. The timing for recognizing the coating diameter is in the middle of the coating operation on the substrate 5, but even in this case, the condition is waited until the coating operation on the substrate 5 is completed and the transfer operation of the substrate 5 is performed. The coating diameter should be recognized.
【0034】該塗布径認識動作は、ノズル4が検出用テ
ーブル10の所定の位置に移動され、行われるが、捨て
打ち塗布を使用する設定がされている場合には、前述す
るようにしてテーブル10上に接着剤2を安定させるた
めに塗布が行われる。これは本実施例ではノズル4が1
本だけであるが、複数本ありしばらく使用されていない
ノズル4について塗布径認識を行おうとする場合に特に
効果がある。The coating diameter recognizing operation is carried out by moving the nozzle 4 to a predetermined position on the detection table 10. However, when the setting for using the discarding coating is made, the table is processed as described above. Application is made on the 10 to stabilize the adhesive 2. This is because the nozzle 4 is 1 in this embodiment.
This is particularly effective when trying to recognize the coating diameter of a nozzle 4 which has a plurality of nozzles and has not been used for a while.
【0035】このようにして捨て打ち動作が終了すると
塗布径認識を行うための試し塗布が設定された回数図1
に示すように行われ、図2に示すようにカメラ11が認
識をおこなう。該認識結果に基づき前述のように塗布径
自動補正用データが算出される。When the discarding operation is completed in this way, the number of trial coatings set for recognition of the coating diameter is set.
2 and the camera 11 recognizes as shown in FIG. Based on the recognition result, the application diameter automatic correction data is calculated as described above.
【0036】次に、トランスァ定位置かという移載爪1
8が待機する位置に戻ったことを確認し、図示しない停
止ボタンが押されていないことを確認して新しく搬送シ
ュート14上に載置固定されたプリント基板5に直ちに
塗布データに従った接着剤2の実塗布動作が行われる。Next, the transfer claw 1 indicating whether the transformer is in a fixed position
8 is returned to the standby position, the stop button (not shown) is not pressed, and the printed board 5 newly mounted and fixed on the transport chute 14 is immediately fixed with the adhesive according to the coating data. The second actual coating operation is performed.
【0037】また、第2の実施例として図7に示すよう
に移載爪18によらず、作業台13上に基板5を搬送す
るコンベア26を設けた場合についても、基板5への塗
布動作の終了後のコンベア26で基板5を搬送している
間に、ノズル4を移動させて塗布径認識動作を行うよう
にしてもよい。Also, as a second embodiment, as shown in FIG. 7, when the conveyor 26 for transporting the substrate 5 is provided on the work table 13 regardless of the transfer claw 18, the coating operation on the substrate 5 is performed. While the substrate 5 is being conveyed by the conveyor 26 after the completion of step 3, the nozzle 4 may be moved to perform the coating diameter recognition operation.
【0038】また、本実施例では同一のヘッド部にノズ
ル4と認識カメラ11を搭載した例を説明したが、ノズ
ルとカメラは別々のXY移動機構により移動されるよう
にして、基板5の移載中にノズルによる試し塗布が終了
したらカメラで認識している間に、ノズルは基板5上に
移動してしまってもよい。In this embodiment, the nozzle 4 and the recognition camera 11 are mounted on the same head part, but the nozzle and the camera are moved by different XY movement mechanisms, and the substrate 5 is moved. The nozzle may be moved onto the substrate 5 while being recognized by the camera when the trial coating by the nozzle is completed during mounting.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板に
塗布剤を塗布することができない基板の移載動作中に、
塗布剤の検出を行うために吐出ノズルより塗布剤を塗布
することができるためプリント基板に塗布すべき実塗布
動作の時間が制約されることなく装置の稼働率を落とさ
ないようにすることができる。As described above, according to the present invention, during the transfer operation of the substrate which cannot be coated with the coating agent,
Since it is possible to apply the coating agent from the discharge nozzle to detect the coating agent, it is possible to prevent the operating rate of the apparatus from being lowered without the time of the actual coating operation to be applied to the printed circuit board being restricted. .
【図1】試し塗布をしている塗布装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a coating device performing trial coating.
【図2】塗布径認識をしている塗布装置の斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view of a coating device which recognizes a coating diameter.
【図3】吐出ノズルが基板上に移動した状態の塗布装置
の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the coating apparatus in a state where a discharge nozzle has moved onto a substrate.
【図4】塗布装置の制御ブロック図である。FIG. 4 is a control block diagram of the coating apparatus.
【図5】塗布径認識動作及び基板搬送動作の全体フロー
チャートを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an overall flow chart of a coating diameter recognition operation and a substrate transfer operation.
【図6】塗布径認識動作及び基板搬送動作のフローチャ
ートを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a flowchart of a coating diameter recognition operation and a substrate transfer operation.
【図7】第2の実施例の塗布装置の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a coating device according to a second embodiment.
1 塗布装置 2 接着剤(塗布剤) 4 吐出ノズル 5 プリント基板 6 Xモータ(駆動手段) 7 Yモータ(駆動手段) 10 検出用テーブル 11 認識カメラ(検出装置) 13 作業台(作業テーブル) 18 移載爪(移載装置) 19 CPU(制御手段) 1 Coating Device 2 Adhesive (Coating Agent) 4 Discharge Nozzle 5 Printed Circuit Board 6 X Motor (Drive Means) 7 Y Motor (Drive Means) 10 Detection Table 11 Recognition Camera (Detection Device) 13 Work Table (Work Table) 18 Transfer Mounting claw (transfer device) 19 CPU (control means)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗原 敏行 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshiyuki Kurihara 2-5-5 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd.
Claims (2)
プリント基板に塗布剤を吐出ノズルから吐出させて塗布
すると共に、該吐出ノズルから吐出される塗布剤の量を
検出装置を用いて検出する塗布方法において、前記移載
装置によるプリント基板の移載動作中に前記検出装置に
吐出ノズルからの塗布剤の吐出量を検出させるようにす
ることを特徴とする塗布方法。1. A transfer device applies a coating material onto a printed circuit board transferred onto a work table by a discharge nozzle and applies the amount of the coating material discharged from the discharge nozzle using a detection device. In the application method for detecting, the detection apparatus is caused to detect the discharge amount of the coating agent from the discharge nozzle during the transfer operation of the printed circuit board by the transfer apparatus.
プリント基板に塗布剤を吐出ノズルから吐出させて塗布
すると共に、該吐出ノズルから検出用テーブル上に塗布
された塗布剤の量を検出装置を用いて検出する塗布装置
において、前記吐出ノズルを前記作業テーブルに対して
XY方向に移動させる駆動手段と、前記移載装置による
プリント基板の移載動作中に前記検出手段が検出するた
めの塗布剤を吐出ノズルが塗布できるように前記駆動手
段による前記吐出ノズルの前記検出用テーブル上への移
動を制御する制御手段を設けたことを特徴とする塗布装
置。2. A coating device is applied to a printed circuit board transferred onto a work table by a transfer device by discharging the coating liquid from a discharge nozzle, and the amount of the coating liquid applied from the discharge nozzle onto the detection table is measured. In a coating device that detects using a detection device, a driving unit that moves the discharge nozzle in the XY directions with respect to the work table, and the detection unit that detects during the transfer operation of the printed board by the transfer device. The coating device is provided with a control means for controlling the movement of the discharge nozzle onto the detection table by the driving means so that the coating material can be applied to the discharge nozzle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8271195A JPH08281174A (en) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | Method for application and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8271195A JPH08281174A (en) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | Method for application and apparatus therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08281174A true JPH08281174A (en) | 1996-10-29 |
Family
ID=13782000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8271195A Pending JPH08281174A (en) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | Method for application and apparatus therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08281174A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7461912B2 (en) | 2002-10-24 | 2008-12-09 | Seiko Epson Corporation | Device manufacturing apparatus, device manufacturing method, and electronic equipment |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP8271195A patent/JPH08281174A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7461912B2 (en) | 2002-10-24 | 2008-12-09 | Seiko Epson Corporation | Device manufacturing apparatus, device manufacturing method, and electronic equipment |
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