JPH08244078A - 射出成形機の射出圧力制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 射出開始直後から射出の保圧工程が完了する
まで安定した圧力制御を行う。 【構成】 良品成形時にサンプリング処理を行ってｉ＝
１〜ｎの各サンプリング時における樹脂反力ＩＰｉおよ
び金型内部圧力ＭＰｉを記憶する。樹脂が第２の圧力セ
ンサ７の配設位置に到達するまでの間は、樹脂反力のサ
ンプリングデータＩＰｉとロードセル８により検出され
る樹脂反力の現在値ＩＰR との偏差に基いて圧力のフィ
ードバック制御を行い、また、樹脂が第２の圧力センサ
７の配設位置に到達してからは、金型内部圧力のサンプ
リングデータＭＰｉと第２の圧力センサ７により検出さ
れる金型内部圧力の現在値ＭＰR との偏差に基いて圧力
のフィードバック制御を行う。射出開始直後はロードセ
ル８を用いて直ちに射出圧力の制御を開始することがで
き、また、樹脂が金型に充填されてからは第２の圧力セ
ンサ７により金型内の樹脂圧を直接フィードバック制御
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機の射出圧力
制御方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】所望する射出成形金型内部の圧力の変化
を目標値として予め制御装置に設定しておき、射出成形
金型内に圧力センサを設け射出工程の各時点における実
圧力を該圧力センサで検出して射出圧力のフィードバッ
ク制御を行うようにした射出成形機は既に知られてい
る。しかし、射出成形金型内に圧力センサを設けた構成
においては、射出開始後、樹脂が射出成形金型に充填さ
れるまでの間は圧力センサで樹脂圧を検出できず圧力の
フィードバック制御を行うことができない。

【０００３】また、射出成形機のシリンダの先端内部、
つまり、射出開始前の段階で初めから樹脂が充填されて
いる位置に圧力センサを設け、射出開始直後から射出圧
力のフィードバック制御を行えるようにした射出成形機
も提案されている。しかし、このような構成では、射出
工程後半の保圧段階で樹脂の固化が始まってしまうと射
出成形金型内の樹脂圧力がシリンダ内に正確に伝えられ
なくなり、保圧圧力のフィードバック制御に支障をきた
す場合がある。無論、スクリューの基部にロードセル等
の圧力センサを取付けて圧力のフィードバック制御を行
う場合も、これと同様の問題が生じる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、前記従来技術の欠点を解消し、射出開始直後から射
出の保圧工程が完了するまでの間、圧力のフィードバッ
ク制御による射出圧力制御を継続して安定的に行うこと
のできる射出成形機の射出圧力制御方法を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、スクリューに
作用する樹脂反力またはシリンダ内圧力を検出する第１
の圧力センサと射出成形金型内部の圧力を検出する第２
の圧力センサとを設け、スクリューに作用する樹脂反力
またはシリンダ内圧力の変化と射出成形金型内部の圧力
の変化とを制御装置に個別に設定しておき、樹脂が第２
の圧力センサに到達するまでの間は前記設定した樹脂反
力またはシリンダ内圧力と前記第１の圧力センサによっ
て検出される現在圧力とに基いて射出圧力のフィードバ
ック制御を行う一方、樹脂が第２の圧力センサに到達し
てからは前記設定した射出成形金型内部の圧力と前記第
２の圧力センサによって検出される現在圧力とに基いて
射出圧力のフィードバック制御を行うようにしたことを
特徴とする構成により前記目的を達成した。

【０００６】また、目標値となる樹脂反力やシリンダ内
圧力および射出成形金型内部の圧力として良品成形時の
サンプリングデータを用いることにより、射出成形金型
に適した最適の射出条件を安定して再現できるようにし
た。

【０００７】更に、射出工程におけるサンプリング周期
毎に前記第２の圧力センサの検出値または予め制御装置
に設定した射出成形金型内部の圧力を読込み、その値が
所定値以上になっているか否かによって樹脂が第２の圧
力センサに到達しているか否かを判定することにより、
各圧力センサによるフィードバック制御の切替えを円滑
に行えるようにした。

【０００８】

【作用】スクリューに作用する樹脂反力またはシリンダ
内圧力の変化、および、射出成形金型内部の圧力の変化
を予め目標値として制御装置に個別に設定しておく。こ
の際、良品成形時の射出条件をそのまま反映させるので
あれば、目標値となる樹脂反力やシリンダ内圧力および
射出成形金型内部の圧力として良品成形時のサンプリン
グデータをそのまま用いるようにする。

【０００９】制御装置は、樹脂が第２の圧力センサに到
達するまでの間は前記設定した樹脂反力またはシリンダ
内圧力と第１の圧力センサによって検出される現在圧力
とに基いて射出圧力のフィードバック制御を行い、ま
た、樹脂が第２の圧力センサに到達してからは、前記設
定した射出成形金型内部の圧力と第２の圧力センサによ
って検出される現在圧力とに基いて射出圧力のフィード
バック制御を行う。

【００１０】樹脂が第２の圧力センサに到達したか否
は、射出工程におけるサンプリング周期毎に第２の圧力
センサの検出値または予め制御装置に設定した射出成形
金型内部の圧力を読込み、その値が所定値以上になって
いるか否かによって判定する。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は本発明を適用した一実施例の電動式射出成
形機の要部を示すブロック図である。シリンダ２，スク
リュー３，ロードセル８，動力伝達機構４，射出用サー
ボモータ５の構成は従来の電動式射出成形機と全く同様
で、射出用サーボモータ５およびモータ５の回転運動を
直線運動に変換する動力伝達機構４によってスクリュー
３が射出軸方向に駆動されるようになっている。ロード
セル８は動力伝達機構４の出力軸とスクリュー３との間
に設けられた圧力センサであり、本実施例における第１
の圧力センサを構成している。第１の圧力センサとして
はスクリュー３に作用する樹脂反力を検出するロードセ
ル８の他、シリンダ２の先端内部に取り付ける圧力セン
サ、つまり、シリンダ内圧力を検出する圧力センサを以
て代替することも可能である。スクリュー３に作用する
樹脂反力を検出するロードセル８とシリンダ２の先端内
部に取り付ける圧力センサとでは、厳密にいってその検
出対象が異なるが、いずれも射出開始直後から樹脂圧力
の検出が可能である点では同一であり、共に本発明にお
ける第１の圧力センサとして利用することができる。

【００１２】また、射出成形金型１内の適宜位置には金
型内部の樹脂圧力を検出するための第２の圧力センサ７
が設けられている。第２の圧力センサ７を設ける位置と
しては、スプルー近傍のコールドスラグウェル（一般に
Ｚピンのある位置），ランナー部，製品部，その他の湯
溜り等が考える。射出成形金型の設計および製造はユー
ザーサイドの問題であり、その射出成形金型を用いて射
出成形作業を行う際にどのような圧力制御を行うべきか
等により、第２の圧力センサ７を設ける位置は、ユーザ
ー各自が任意に決定するようにする。

【００１３】なお、ガスの圧縮による高熱の発生によっ
て金型内の樹脂に焼けが発生するのを防止する必要上、
射出成形金型１にはガスベント等を設けるのが普通で、
また、格別のガスベントを設けないまでも、パーティン
グラインやコアの合せ目等からガスの排出を可能とする
必要がある。この結果、射出が開始されても、樹脂が射
出成形金型１に完全に充填されるか、または、少なくと
も第２の圧力センサ７の配設位置に樹脂が到達するまで
の間は、該第２の圧力センサ７によって圧力が検出され
ることはない。

【００１４】第２の圧力センサ７をスプルー近傍のコー
ルドスラグウェル，ランナー部等に設けた場合、つま
り、第２の圧力センサ７を樹脂の充填過程の経路上に設
けた場合では、樹脂が射出成形金型１に完全に充填され
る前から第２の圧力センサ７による圧力のフィードバッ
ク制御が開始される。このとき第２の圧力センサ７によ
って検出されるのは、少なくとも初めのうちは、射出成
形金型１の内圧というよりは、流動する樹脂のサージ圧
または第２の圧力センサ７の位置を通過した樹脂の粘性
抵抗の総和である。従って、第２の圧力センサ７をスプ
ルー近傍のコールドスラグウェル，ランナー部等に設け
た場合、第２の圧力センサ７が流動する樹脂のサージ圧
や樹脂の粘性抵抗の総和を検出するという点に限ってみ
れば、第２の圧力センサ７はロードセル８（第１の圧力
センサ）と同様の機能を有することになるが、第２の圧
力センサ７は射出成形金型１の内部、つまり、射出開始
時点において樹脂が存在していない位置に設けられたも
のであり、しかも、樹脂の充填完了後には樹脂の固化に
よる圧力検出の悪化を受けずに射出成形金型１の内部圧
力を精密に検出することができるものであって、射出開
始時点から機能する半面、樹脂の充填完了後には圧力の
伝播経路の長さや該経路の複雑さによる圧力降下等の影
響を受けて射出成形金型１の内部圧力を精密に検出する
ことが困難となるロードセル８（第１の圧力センサ）と
では、全く、その性格が異なる。

【００１５】また、第２の圧力センサ７を製品部等に設
けた場合、つまり、一般的にいって樹脂が最後に充填さ
れる位置に第２の圧力センサ７を設けた場合では、ほぼ
完全に樹脂が射出成形金型１に充填されてから、要する
に、実質的な保圧工程に移行してから第２の圧力センサ
７による圧力のフィードバック制御が開始されることに
なる。このとき第２の圧力センサ７によって検出される
のは、初めから、射出成形金型１の各部にほぼ等しく作
用する樹脂の内圧である。

【００１６】射出成形金型１の設計および製造の段階で
は、これらの点を考慮し、圧力制御の目的を明確にし
て、第２の圧力センサ７の配備位置を決める必要があ
る。

【００１７】射出成形機を駆動制御する制御装置１０
は、数値制御用のマイクロプロセッサであるＣＮＣ用Ｃ
ＰＵ２５、プログラマブルマシンコントローラ用のマイ
クロプロセッサであるＰＭＣ用ＣＰＵ１８、サーボ制御
用のマイクロプロセッサであるサーボＣＰＵ２０と、Ａ
／Ｄ変換器１６を介してロードセル８および第２の圧力
センサ７から射出圧力および金型内圧を検出してサンプ
リング処理を行うための圧力モニタ用ＣＰＵ１７とを有
し、バス２２を介して相互の入出力を選択することによ
り各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行えるように
なっている。

【００１８】ＰＭＣ用ＣＰＵ１８には射出成形機のシー
ケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶し
たＲＯＭ１３および演算データの一時記憶等に用いられ
るＲＡＭ１４が接続され、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５には、射
出成形機を全体的に制御する制御プログラム等を記憶し
たＲＯＭ２７および演算データの一時記憶等に用いられ
るＲＡＭ２８が接続されている。

【００１９】また、サーボＣＰＵ２０および圧力モニタ
用ＣＰＵ１７の各々には、サーボ制御専用の制御プログ
ラムを格納したＲＯＭ２１やデータの一時記憶に用いら
れるＲＡＭ１９、および、射出圧力や金型内圧のサンプ
リング処理等に関する制御プログラムを格納したＲＯＭ
１１やデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ１２が接続
されている。更に、サーボＣＰＵ２０には、該ＣＰＵ２
０からの指令に基いて型締め用，射出用，スクリュー回
転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動する
サーボアンプが接続され、各軸のサーボモータに取付け
られたパルスコーダからの出力がサーボＣＰＵ２０に帰
還されるようになっている。そして、各軸の現在位置お
よびその移動速度等がパルスコーダからのフィードバッ
クパルスに基いてサーボＣＰＵ２０により算出される。
図１においては射出軸用のサーボアンプ１５と射出用サ
ーボモータ５および該モータ５のパルスコーダ６につい
てのみ示しているが、型締め用，エジェクタ用等の各軸
の構成は皆これと同様である。但し、スクリュー回転用
のものに関しては現在位置を検出する必要はなく、速度
のみを検出すればよい。

【００２０】インターフェイス２３は射出成形機本体の
各部に配備したリミットスイッチや操作盤からの信号を
受信したり射出成形機の周辺機器等に各種の指令を伝達
したりするための入出力インターフェイスである。

【００２１】ディスプレイ付手動データ入力装置２９は
ＣＲＴ表示回路２６を介してバス２２に接続され、グラ
フ画面の表示や機能メニューの選択および各種データの
入力操作等が行えるようになっており、数値データ入力
用のテンキーおよび各種のファンクションキー等が設け
られている。

【００２２】不揮発性メモリ２４は射出成形作業に関す
る成形条件と各種設定値，パラメータ，マクロ変数等を
記憶する成形データ保存用のメモリである。また、本実
施例においては、これらのデータに加え、更に、スクリ
ュー３に作用する樹脂反力の変化と射出成形金型１内部
の圧力の変化の設定値が、所定のデータ形式（図６参
照）で設定記憶されるようになっている。

【００２３】以上の構成により、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８が
射出成形機全体のシーケンス動作を制御し、ＣＮＣ用Ｃ
ＰＵ２５がＲＯＭ２７の制御プログラムや不揮発性メモ
リ２４の成形条件等に基いて各軸のサーボモータに対し
て移動指令、若しくは速度指令を出力し、サーボＣＰＵ
２０は各軸に対して指令された移動指令若しくは速度指
令とパルスコーダ等の検出器で検出された位置および速
度のフィードバック信号に基いて、位置ループ制御，速
度ループ制御さらには電流ループ制御等のサーボ制御を
行い、いわゆるディジタルサーボ処理を実行する。

【００２４】無論、射出工程においては、スクリュー位
置を基準として射出／保圧切替位置を設定することによ
り射出速度の優先制御を行った後射出圧力の制御に切替
えて行う射出速度／圧力切替制御モードを実行すること
も可能であり、条件出し等の射出成形作業の段階では、
該射出速度／圧力切替制御モードにより射出段数および
保圧段数を複数設定して各段毎に射出速度や射出圧力
（保圧圧力）を様々に変化させ、従来と同様にして、使
用対象となる射出成形金型１に見合った最適の成形条件
を求めるようにしている。また、射出速度の優先制御を
行いながらロードセル８の出力を検知して、その値が所
定値に達したときに射出速度の優先制御を打ち切って予
め決めておいた圧力で射出圧力（保圧圧力）の制御を開
始するようにした射出制御方法も本出願人らによって提
案されているが、このような方法を利用して条件出し等
の射出成形作業を行うことも可能である。

【００２５】図３は、射出速度／圧力切替制御モードに
おけるスクリュー３に作用する樹脂反力の変化と射出成
形金型１内部の圧力の変化とを制御装置１０に設定記憶
するための「目標値設定処理」の概略を示すフローチャ
ートである。この処理は、射出成形機の稼働中、圧力モ
ニタ用ＣＰＵ１７によりサーボ用ＣＰＵ２０における速
度ループの処理と同期して所定周期毎に繰り返し実行さ
れている。

【００２６】「目標値設定処理」を開始した圧力モニタ
用ＣＰＵ１７は、まず、「基準登録モード」の機能メニ
ューが選択されているか否かを判別し（ステップａ
１）、この機能メニューが選択されている場合に限り、
ステップａ２以降の処理を継続して行う。従って、実質
的な「目標値設定処理」が実施されるのは「基準登録モ
ード」の機能メニューが選択されている場合のみであ
る。「目標値設定処理」は、良品成形時の射出工程にお
ける樹脂反力の変化および金型内部圧力の変化をサンプ
リングし、これを圧力制御の目標値として不揮発性メモ
リ２４に設定するためのものであるから、オペレータ
は、条件出しのための射出成形作業を完了させてから
「基準登録モード」の機能メニューを選択する必要があ
る。なお、「基準登録モード」の選択は、連続成形作業
中にオペレータがディスプレイ付手動データ入力装置２
９のファンクションキー９を操作して行うようになって
いる。また、圧力モニタ用ＣＰＵ１７によるサンプリン
グ処理が行われる間、ディスプレイ付手動データ入力装
置２９の表示画面には、通常のモニタ表示の場合と同様
にしてサンプリングデータを示す線図が表示されるよう
になっている。図７の例ではサンプリング処理終了時点
におけるディスプレイ付手動データ入力装置２９の表示
状態を示しており、Ｖ，ＩＰ，ＭＰの各線図は夫々射出
速度，樹脂反力，射出成形金型１の内部圧力のサンプリ
ングデータに対応する線図である。従来のモニタ表示で
は射出成形金型１の内部圧力ＭＰの線図は表示されず
（そもそも第２の圧力センサ７がない）、この点で本実
施例のモニタ表示と従来のモニタ表示とでは差異がある
が、内部圧力ＭＰの表示自体に関しては技術的に格別の
困難性はないので（樹脂反力ＩＰの表示と同様であ
る）、この新規事項に関しては詳細な説明はしない。

【００２７】「基準登録モード」の機能メニューが選択
されている場合、つまり、ステップａ１の判別結果が真
となった場合、圧力モニタ用ＣＰＵ１７は、次いで、サ
ンプリング実行フラグＦ′がセットされているか否かを
判別する（ステップａ２）。「基準登録モード」の機能
メニューを選択した直後の段階ではサンプリング実行フ
ラグＦ′が未設定の状態にあるので、圧力モニタ用ＣＰ
Ｕ１７は、更に、射出開始検出フラグＦ″がセットされ
ているか否かを判別する（ステップａ３）。「基準登録
モード」の機能メニューを選択した直後の段階では射出
開始検出フラグＦ″も未設定の状態にあり、圧力モニタ
用ＣＰＵ１７は、更に、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８のＲＡＭ１
４にアクセスし、射出実行フラグＦがセットされている
か否かを判別する（ステップａ４）。射出実行フラグＦ
は、全体のシーケンス制御を司るＰＭＣ用ＣＰＵ１８に
より射出工程の開始指令が出力された時にセットされる
フラグであるから、この時点においても、射出実行フラ
グＦがセットされている場合とセットされていない場合
とがある。つまり、オペレータが「基準登録モード」の
機能メニューを選択した時点で既に或る成形サイクルの
射出工程が開始されていれば射出実行フラグＦがセット
されており、また、オペレータが「基準登録モード」の
機能メニューを選択した時点で射出工程の処理が行われ
ていなければ、射出実行フラグＦがセットされていない
ことになる。なお、ここでいう射出工程とは、射出速度
／圧力切替制御モードにおけるスクリュー位置を基準と
して射出／保圧切替位置を設定することにより射出速度
の優先制御と射出圧力の優先制御との切替えを行うよう
にした従来と同様の射出工程、または、射出速度の優先
制御を行いながらロードセル８の出力を検知して、その
値が所定値に達したときに射出速度の優先制御を打ち切
って予め決めておいた圧力で射出圧力（保圧圧力）の優
先制御を開始するようにした従来と同様の射出工程等
（要するに条件出し完了後に良品成形時のサンプリング
データを抽出するために行われる射出制御に過ぎない）
のことであって、本発明の要旨に沿って行われる圧力の
フィードバック制御を含むものではない。

【００２８】既に射出実行フラグＦがセットされている
場合、この時点でサンプリングデータの抽出を開始して
しまうと射出開始直後からこの時点までのデータが抽出
されないことになるので、圧力モニタ用ＣＰＵ１７は、
この時点でサンプリングデータの抽出を開始することは
せず、この成形サイクルにおけるサンプリング処理の実
施を見送って当該処理周期の処理を終わらせ、次の成形
サイクルにおける射出工程の開始を待機することにな
る。また、射出実行フラグＦがセットされていなけれ
ば、オペレータが「基準登録モード」の機能メニューを
選択した時点で射出工程の処理が行われていなかったこ
とを意味するので、当然、射出工程におけるサンプリン
グ処理を行うことはできず、圧力モニタ用ＣＰＵ１７
は、射出開始検出フラグＦ″をセットして（ステップａ
５）、次の成形サイクルにおける射出工程の開始を待機
することになる。つまり、このようにして射出開始検出
フラグＦ″のセットが完了した後、以降の処理周期にお
いて射出実行フラグＦのセットが検出されれば、射出実
行フラグＦがＯＦＦからＯＮに変化する瞬間、要する
に、射出工程の立上りを検出できるのである。

【００２９】結果的に、オペレータが「基準登録モー
ド」の機能メニューを選択した時点で既に射出工程が開
始されていた場合では、この射出工程が完了するまでの
間ステップａ１〜ステップａ４の判別処理のみが繰り返
し実行され、更に、この射出工程が完了してステップａ
５の処理で射出開始検出フラグＦ″がセットされた後
は、次の射出工程の処理が開始されるまでの間、ステッ
プａ１〜ステップａ３およびステップａ６の判別処理の
みが繰り返し実行されることになる。また、オペレータ
が「基準登録モード」の機能メニューを選択した時点で
射出工程の処理が行われていなかった場合には、既に述
べた通り、ステップａ５の処理によりその時点で射出開
始検出フラグＦ″をセットし、以下、前記と同様にして
ステップａ１〜ステップａ３およびステップａ６の判別
処理のみを繰り返し実行することになる。なお、ステッ
プａ６の処理の内容は実質的にステップａ４の処理と同
一である。

【００３０】そして、圧力モニタ用ＣＰＵ１７がステッ
プａ１〜ステップａ３およびステップａ６の判別処理を
繰り返し実行する間に次の射出工程が開始されると、Ｐ
ＭＣ用ＣＰＵ１８によって射出実行フラグＦがセットさ
れ、圧力モニタ用ＣＰＵ１７はステップａ６の判別処理
でこれを検出する。つまり、前述した射出工程の立上り
の検出である。そこで、圧力モニタ用ＣＰＵ１７は、射
出開始検出フラグＦ″をリセットしてサンプリング実行
フラグＦ′をセットし、サンプリングデータの記憶領域
を決めるアドレス指標ｉを零に初期化して（ステップａ
７）、射出速度現在値ＶR ，樹脂反力現在値ＩＰR ，射
出成形金型１の内部圧力の現在値ＭＰRのサンプリング
処理を開始することになる。なお、各サンプリングデー
タを記憶するためにＲＡＭ１２内に設けられたテーブル
の一例を図６に示すので参照されたい。

【００３１】サンプリング処理を開始した圧力モニタ用
ＣＰＵ１７は、まず、アドレス指標ｉの値を１インクリ
メントし（ステップａ８）、ロードセル８および第２の
圧力センサ７からの圧力データと、サーボＣＰＵ２０で
算出された該時点における射出速度のデータとを読み込
み、その各々をアドレス指標ｉの値に対応させ、ＲＡＭ
１２内のテーブルの記憶領域Ｖｉ，ＩＰｉ，ＭＰｉに記
憶する（ステップａ９）。次いで、圧力モニタ用ＣＰＵ
１７は、射出実行フラグＦがリセットされているか否
か、即ち、或る成形サイクルの一射出工程が完了してい
るか否かを判別するが（ステップａ１０）、完了してい
なければ、この処理周期における「目標値設定処理」を
このまま終了する。なお、射出実行フラグＦのリセット
操作は、そのセット時の操作と同様、ＰＭＣ用ＣＰＵ１
８によって行われるものであって、圧力モニタ用ＣＰＵ
１７の動作とは直接の関係はない。

【００３２】以降の処理周期では、前述したステップａ
７の処理によって既にサンプリング実行フラグＦ′がセ
ットされているので、ステップａ１およびステップａ２
の判別処理とステップａ８〜ステップａ１０の処理のみ
が繰り返し実行され、順次インクリメントされるアドレ
ス指標ｉの値に基いて、各サンプリング周期毎の射出速
度現在値ＶR ，樹脂反力現在値ＩＰR ，金型内部圧力現
在値ＭＰR の各値が前記ＲＡＭ１２内のテーブルの記憶
領域Ｖｉ，ＩＰｉ，ＭＰｉに次々と記憶されてゆくこと
になる。

【００３３】そして、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８によって射出
実行フラグＦがリセットされ、当該一射出工程の射出お
よび保圧制御が終了したことがステップａ１０の判別処
理によって検出されると、圧力モニタ用ＣＰＵ１７は
「基準登録モード」の機能メニューの選択を解除してサ
ンプリング実行フラグＦ′をリセットし、アドレス指標
ｉの最終値、即ち、サンプリングデータの総数をレジス
タｎに移しかえた後、アドレス指標ｉの値を初期化し
て、サンプリングデータの総数ｎの値と前記テーブルの
記憶内容の全てを不揮発性メモリ２４に転送して記憶さ
せ、ＲＡＭ１２内のデータを消去する（ステップａ１
１）。因みに、この一射出工程（保圧を含む）の所要時
間は、「基準登録モード」の処理周期（速度ループの処
理周期）にｎを乗じた時間に等しい。「基準登録モー
ド」の機能メニューの選択が解除されてもディスプレイ
付手動データ入力装置２９の表示画面における線図の表
示は消されないが、この表示は、改めて別の機能メニュ
ーが選択された時点で自動的に消去される。

【００３４】以上、一実施例として、良品成形時の射出
工程で得られた樹脂反力，金型内部圧力の各サンプリン
グデータＩＰ１〜ＩＰｎ，ＭＰ１〜ＭＰｎの各値を樹脂
反力の変化および射出成形金型１の内部圧力の変化とし
てそのまま制御装置１０に設定記憶するようにしたもの
について述べたが、更に、これらのデータに修正や編集
等の作業を加え、該修正後または編集後のデータを改め
て制御装置１０の不揮発性メモリ２４に記憶させるよう
にしてもよい。修正や編集等の作業方法としては、不揮
発性メモリ２４に転送されたテーブルのデータに対して
テンキー等による直接の数値入力操作で書き替えを行う
方法や、図７に示されるような線図をディスプレイ付手
動データ入力装置２９に表示させてグラフィックカーソ
ルを用いた操作で線図の形状を変え、これを改めて数値
化して前記テーブルの対応位置にデータとして自動的に
書き込ませる等の方法があるが、いずれもデータの編集
方法それ自体は従来技術に属するものでり、詳細な説明
は省略する。

【００３５】この実施例においては良品成形時の射出工
程で得られた樹脂反力のサンプリングデータＩＰ１〜Ｉ
Ｐｎおよび金型内部圧力のサンプリングデータＭＰ１〜
ＭＰｎと共に射出速度のサンプリングデータＶ１〜Ｖｎ
が不揮発性メモリ２４に記憶されるようになっている
が、Ｖ１〜Ｖｎは、本実施例における圧力のフィードバ
ック制御と共に速度のフィードバック制御が重畳して行
われるために必要となる指令データである。従って、速
度のフィードバック制御を行わず、圧力のフィードバッ
ク制御のみを実施するような場合では、射出速度のサン
プリングデータＶ１〜Ｖｎの記憶は必要ではない。

【００３６】図２は、本実施例における射出圧力フィー
ドバック制御モードにおいて実行する射出速度のフィー
ドバック制御と、圧力のフィードバック制御を重畳した
射出制御の概略を示す機能ブロック図である。ＶｉはＣ
ＮＣ用ＣＰＵ２５からサーボＣＰＵ２０に与えられる所
定周期毎の速度指令、つまり、前述のようにして抽出さ
れた射出速度のサンプリングデータＶｉ（但しｉ＝１〜
ｎ）の値である。また、ΔＶｉはＣＮＣ用ＣＰＵ２５か
らサーボＣＰＵ２０に与えられる所定周期毎の圧力偏差
補正指令であり、前述のようにして抽出された樹脂反力
のサンプリングデータＩＰｉ（但しｉ＝１〜ｎ）の値か
らその時点における樹脂反力の現在値ＩＰR を減じた偏
差に所定のゲインを乗じた値Ａ、または、金型内部圧力
のサンプリングデータＭＰｉ（但しｉ＝１〜ｎ）の値か
らその時点における金型内部圧力の現在値ＭＰR を減じ
た偏差に所定のゲインを乗じた値Ｂのいずれかである。
結果的に、樹脂が第２の圧力センサ７の配設位置に到達
するまでの間は、樹脂反力のサンプリングデータＩＰｉ
とロードセル８（第１の圧力センサ）により検出される
樹脂反力の現在値ＩＰR との偏差に基きΔＶｉ＝Ａとし
て圧力のフィードバック制御が行われ、また、樹脂が第
２の圧力センサ７の配設位置に到達してからは、金型内
部圧力のサンプリングデータＭＰｉと第２の圧力センサ
７により検出される金型内部圧力の現在値ＭＰR との偏
差に基きΔＶｉ＝Ｂとして圧力のフィードバック制御が
行われることになる。なお、ここでいう所定周期とは前
述のサンプリング周期、つまり、ディジタルサーボ制御
における速度ループの処理周期と同一である。

【００３７】ＣＮＣ用ＣＰＵ２５は前述の速度指令Ｖｉ
と前述の圧力偏差補正指令ΔＶｉを加算してサーボＣＰ
Ｕ２０へ速度指令として出力する。サーボＣＰＵ２０は
この速度指令Ｖｉ＋ΔＶｉと射出用サーボモータ５のパ
ルスコーダ６からの速度帰還信号とに基いて速度ループ
処理を行いトルク指令（電流指令）を求め、さらに従来
と同様に電流ループ処理を行ってサーボアンプ１５を介
して射出用サーボモータ５を駆動し、速度のフィードバ
ック制御と共に、ロードセル８で検出される樹脂反力の
現在値ＩＰR や第２の圧力センサ７で検出される金型内
部圧力の現在値ＭＰR が良品成形時における樹脂反力の
サンプリングデータＩＰｉや良品成形時における金型内
部圧力のサンプリングデータＭＰｉに一致するように圧
力のフィードバック制御を重畳して行う。この方法によ
れば、基準となる速度指令Ｖｉが常に存在するので、第
２の圧力センサ７の配設位置に樹脂が到達してΔＶｉ＝
ＡからΔＶｉ＝Ｂへと圧力偏差補正指令の切替えを行う
際にも不用意な変動が生じにくいという利点がある。ま
た、既に述べた通り、圧力のフィードバック制御のみを
実施することも可能であり、その場合は、基本となる速
度指令Ｖｉは用いず、圧力偏差補正指令ΔＶｉをトルク
指令値として直に電流ループへと入力するようにする。

【００３８】図２に示した機能を実現するために、サー
ボＣＰＵ２０が実行する速度ループ処理への速度指令
（Ｖｉ＋ΔＶｉ）を求める処理を図４に示す。この処理
は、射出圧力フィードバック制御モード時におけるＣＮ
Ｃ用ＣＰＵ２５により射出用サーボモータ５に関する速
度ループの処理周期毎に繰り返し実行される処理であ
る。

【００３９】ＣＮＣ用ＣＰＵ２５は、まず、射出実行フ
ラグＦがセットされているか否かを判別する（ステップ
ｂ１）。フラグＦがセットされていない場合は、この時
点では射出工程の処理が行われていないことを意味する
ので、ステップｂ２以降の処理は非実行とされ、当該周
期の処理はこれで終了する。

【００４０】また、射出工程であれば、ＣＮＣ用ＣＰＵ
２５は、不揮発性メモリ２４に記憶されているサンプリ
ングデータ（図６と同様の構成）を検索するためのアド
レス指標ｉの値を１インクリメント（ステップｂ２）
し、当該処理周期に対応するサンプリングデータの読込
みに備える。アドレス指標ｉの初期値は初期設定で零に
セットされているから、射出実行フラグＦがセットされ
た直後、即ち、射出工程の開始直後に実施される処理で
は、ステップｂ２の処理でｉの値が１に設定されことに
なる。

【００４１】次いで、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５は、圧力制御
切替えフラグＭＦがセットされているか否かを判別する
（ステップｂ３）。このフラグＭＦは第２の圧力センサ
７が樹脂の到達を検出した時点で該ＣＰＵ２５によって
セットされるフラグである。従って、このフラグがセッ
トされていなければ樹脂反力のサンプリングデータＩＰ
ｉと樹脂反力の現在値ＩＰR とに基いて圧力のフィード
バック制御を行う必要があり、また、圧力制御切替えフ
ラグＭＦがセットされていれば金型内部圧力のサンプリ
ングデータＭＰｉと金型内部圧力の現在値ＭＰR とに基
いて圧力のフィードバック制御を行う必要があることを
意味する。

【００４２】そこで、圧力制御切替えフラグＭＦがセッ
トされていなければ、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５は、金型内部
圧力の現在値ＭＰR と樹脂反力の現在値ＩＰR とを圧力
モニタ用ＣＰＵ１７を介して読込み（ステップｂ４）、
金型内部圧力の現在値ＭＰRが零（設定値以下）である
か否か、即ち、第２の圧力センサ７の配設位置に樹脂が
到達しているか否かを判別する（ステップｂ５）。

【００４３】金型内部圧力の現在値ＭＰR が零であって
第２の圧力センサ７の配設位置まで樹脂が到達していな
ければ、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５はアドレス指標ｉの値に基
いて不揮発性メモリ２４のサンプリングデータからこの
時点での目標値となる樹脂反力のサンプリングデータＩ
Ｐｉを読込み、樹脂反力の現在値ＩＰR と樹脂反力のサ
ンプリングデータＩＰｉとの偏差を求め、この偏差に所
定のゲインを乗じて圧力偏差補正指令ΔＶｉを求める
（ステップｂ６）。これが図２に示したブロック１００
に対応する処理である。そして、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５
は、更に、不揮発性メモリ２４のサンプリングデータか
らアドレス指標ｉに対応する射出速度のサンプリングデ
ータＶｉを読込み、基準となる速度指令ＶｉにΔＶｉを
加算した値を速度指令としてサーボＣＰＵ２０（の速度
ループ）に出力する（ステップｂ７）。これが図２に示
したブロック１０３に対応する処理である。

【００４４】次いで、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５は、アドレス
指標ｉの値がサンプリングデータの総数ｎに達している
か否か、即ち、保圧を含む射出工程の処理を終了させて
も良いか否を判別し（ステップｂ８）、達していなけれ
ばこの周期の処理を終了する。

【００４５】以下、金型内部圧力の現在値ＭＰR として
零が検出され続ける限り、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５は前記と
同様にしてステップｂ１〜ステップｂ８の処理を所定周
期毎に繰り返し実行し、その時点での目標値となる樹脂
反力のサンプリングデータＩＰｉと樹脂反力の現在値Ｉ
ＰR の偏差に基く圧力偏差補正指令ΔＶｉに、その時点
における目標となる速度指令Ｖｉを加算して、サーボＣ
ＰＵ２０に速度指令（Ｖｉ＋ΔＶｉ）として出力する。
サーボＣＰＵ２０では、該速度指令（Ｖｉ＋ΔＶｉ）と
パルスコーダ６で検出される現在速度に基いて従来と同
様に速度ループ処理を行いトルク指令を求め、さらに、
従来と同様に電流ループ処理を行って射出用サーボモー
タ５を駆動制御し、スクリュー３による射出動作を行わ
せる。これにより、射出速度のフィードバック制御と射
出圧力のフィードバック制御が重畳に行われることとな
る。

【００４６】一方、第２の圧力センサ７の配設位置に樹
脂が到達して第２の圧力センサ７がその圧力を検出する
とステップｂ５の判別結果が偽となり、ＣＮＣ用ＣＰＵ
２５は圧力制御切替えフラグＭＦをセットして（ステッ
プｂ９）、金型内部圧力のサンプリングデータＭＰｉと
金型内部圧力の現在値ＭＰR とに基く圧力のフィードバ
ック制御を開始することになる。これが図２に示したブ
ロック１０２に対応する切替えの処理である。

【００４７】金型内部圧力のサンプリングデータＭＰｉ
と金型内部圧力の現在値ＭＰR とに基く圧力のフィード
バック制御においては、アドレス指標ｉの値に基いてＣ
ＮＣ用ＣＰＵ２５が不揮発性メモリ２４から金型内部圧
力のサンプリングデータＭＰｉを読込み、金型内部圧力
の現在値ＭＰR とその時点での目標値となる金型内部圧
力のサンプリングデータＭＰｉとの偏差を求め、この偏
差に所定のゲインを乗じて圧力偏差補正指令ΔＶｉを求
める処理が行われる（ステップｂ１１）。これが図２に
示したブロック１０１に対応する処理である。アドレス
指標ｉの値に対応する射出速度のサンプリングデータＶ
ｉにΔＶｉを加算して速度指令として出力する点は前記
と同様である（ステップｂ７）。

【００４８】圧力制御切替えフラグＭＦがセットされる
結果、以下の処理周期ではステップｂ１〜ステップｂ
３，ステップｂ１０（ステップｂ４に代わるＭＰR の読
込み処理）〜ステップｂ１１およびステップｂ７〜ステ
ップｂ８の処理が所定周期毎に繰り返し実行され、金型
内部圧力の現在値ＭＰR とその時点での目標値である金
型内部圧力のサンプリングデータＭＰｉとに基く圧力の
フィードバック制御と速度のフィードバック制御を重畳
して行いながら射出用サーボモータ５の駆動制御が行わ
れることになる。

【００４９】そして、最終的に、ステップｂ１０の判別
処理でアドレス指標ｉの値がサンプリングデータの総数
ｎに達したことが確認されると、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５
は、圧力制御切替えフラグＭＦをリセットしてアドレス
指標ｉを零に初期化し（ステップｂ１２）、ＰＭＣ用Ｃ
ＰＵ１８に射出完了指令を出力して（ステップｂ１
３）、その周期の処理を終了する。

【００５０】これを受けたＰＭＣ用ＣＰＵ１８が射出実
行フラグＦをリセットする結果、新たな成形サイクルの
射出工程が開始されて射出実行フラグＦが再びセットさ
れるまでの間、前述した圧力のフィードバック制御は実
質的な休止状態に入る。そして、再び次の成形サイクル
の射出工程が開始されると、初期化されたアドレス指標
ｉの値を初期値として（データを読み出すアドレスの初
期値は１である）、前記と同様の処理が繰り返し実行さ
れることになる。

【００５１】以上に述べた通り、射出開始直後から樹脂
が第２の圧力センサ７の配設位置に到達するまでの間
は、良品成形時等の樹脂反力を目標値としロードセル８
を圧力センサとした樹脂反力のフィードバック制御が行
われ、更に、樹脂が第２の圧力センサ７の配設位置に到
達してから射出工程の保圧が完了するまでの間は、良品
成形時等の金型内圧力を目標値とし金型内に設けられた
第２の圧力検出センサ７を圧力センサとした金型内圧力
のフィードバック制御が行われるようになっているの
で、保圧を含む射出の全工程に亘って圧力の制御を確実
に行うことができる。

【００５２】無論、シリンダの先端内部にのみ圧力セン
サを設けた従来の射出成形機においても射出の全工程に
亘って圧力制御を行うことは可能であるが、樹脂の充填
が完了して実質的な保圧状態に入ると金型の内部やシリ
ンダの先端部で樹脂の固化が始まり金型内部の樹脂圧が
シリンダ先端内部の圧力センサに適確に伝達されなくな
るので、金型内部の樹脂圧を正確に検出して圧力のフィ
ードバック制御を行うことは不可能である。また、樹脂
の固化状態等はシリンダや金型の温度等によっても相当
に変動するので、シリンダの先端内部にのみ圧力センサ
を設けた構成では、圧力の降下分を見込んでフィードバ
ック制御のゲイン調整を行うといったことも不可能であ
る。これに対し、本実施例のものでは樹脂反力を検出す
るロードセル８（無論、従来のようなシリンダ先端内部
の圧力センサをロードセル８に代えて用いてもよい）と
金型内部の樹脂圧を検出する第２の圧力センサ７とを独
立して設け、その各々に対して目標値を設定して樹脂の
充填状態に応じた圧力のフィードバック制御を行うよう
にしているので、金型の内部やシリンダの先端部での樹
脂圧力の降下や、その温度変化によって生じる変動等に
は殆ど影響されない精密な圧力制御を行うことができ
る。

【００５３】また、良品成形時に検出された実射出速度
を速度指令とし、更に、これに圧力偏差補正指令を重畳
することにより速度のフィードバック制御と圧力のフィ
ードバック制御を重畳して行うようにしているので、樹
脂反力を基準とした圧力制御から金型内圧力を基準とし
た圧力制御への切替えに際しても不用意な変動を生じる
ことなく、これを安定して行うことができる。

【００５４】以上、射出成形金型１の内部圧力の現在値
ＭＰR を実際に検出することによって樹脂が第２の圧力
センサ７の配設位置に到達しているか否かを判定して圧
力制御を切り替えるようにした実施例について説明した
が、不揮発性メモリ２４に記憶されたサンプリングデー
タを参照することによってこれを判定することも可能で
ある。

【００５５】サンプリングデータを参照して圧力センサ
７への樹脂の到達を判定するようにした実施例の処理を
図５に示す。なお、図５に示すステップｃ１〜ステップ
ｃ３，ステップｃ６〜ステップｃ８，ステップｃ１０〜
ステップｃ１３の各処理は既に図４で説明したステップ
ｂ１〜ステップｂ３，ステップｂ６〜ステップｂ８，ス
テップｂ１０〜ステップｂ１３の各処理と全く同一であ
るので説明は省略する。

【００５６】図５に示す実施例が図４で説明した実施例
と相違するのは、まず、図４の実施例では射出成形金型
１の内部圧力の現在値ＭＰR を実際に読込んでその値が
零であるか否かを判別することにより第２の圧力センサ
７に樹脂が到達しているか否かを判定しているのに対し
（図４：ステップｂ４〜ステップｂ５）、図５の実施例
では、不揮発性メモリ２４に記憶した射出成形金型１の
内部圧力のサンプリングデータから１周期先の射出成形
金型１の内部圧力のサンプリングデータＭＰi+1 を読込
み、その値が零であるか否かによって、次の速度ループ
の処理周期で第２の圧力センサ７に樹脂が到達するか否
かを予測している点である（図５：ステップｃ５）。

【００５７】ここで、サンプリングデータＭＰi+1 が零
であれば、当然、その１周期手前である当該処理周期に
おける射出成形金型１の内部圧力のサンプリングデータ
ＭＰｉの値も零である。従って、この時点では樹脂が第
２の圧力センサ７に到達していないことを意味し、当該
処理周期においては樹脂反力のサンプリングデータＩＰ
ｉと樹脂反力の現在値ＩＰR とに基いて圧力のフィード
バック制御を行うための処理が適用される（図５：ステ
ップｃ６）。

【００５８】また、サンプリングデータＭＰi+1 が零で
なくても、圧力制御切替えフラグＭＦがセットされてい
ない限りは、その１周期手前の当該処理周期における射
出成形金型１の内部圧力のサンプリングデータＭＰｉの
値は零であるから（後述の理由による）、当該処理周期
においては樹脂反力のサンプリングデータＩＰｉと樹脂
反力の現在値ＩＰR とに基いて圧力のフィードバック制
御を行うための処理を適用する必要がある。但し、この
場合、次の処理周期で第２の圧力センサ７に樹脂が到達
することは明らかであるから、圧力制御切替えフラグＭ
Ｆをこの時点でセットしておき（図５：ステップｃ
９）、前記と同様にして樹脂反力のサンプリングデータ
ＩＰｉと樹脂反力の現在値ＩＰR とに基いて圧力のフィ
ードバック制御を行う（図５：ステップｃ６）。つま
り、良品成形時のサンプリング時においても第２の圧力
センサ７は樹脂が始めて到達するまでは常に零を検出
し、また、一旦樹脂が到達してしまってからは常に零以
上の値を検出し続けるので、図５のステップｃ５に示す
ようにしてサンプリング完了後の圧力のフィードバック
制御時においてサンプリング周期を基準に常に１周期先
の内部圧力のサンプリングデータＭＰi+1 を先読みして
ゆき、零以上の値を有するサンプリングデータＭＰi+1
が検出された最初の処理周期、つまり、ｉ番目の処理周
期でフラグＭＦをセットし、当該処理周期で樹脂反力の
サンプリングデータＩＰｉと樹脂反力の現在値ＩＰR と
に基く最後の圧力のフィードバック制御を行って、ｉ＋
１番目である次の処理周期から金型内部圧力の現在値Ｍ
ＰR とその時点での目標値である金型内部圧力のサンプ
リングデータＭＰi+1 とに基く圧力のフィードバック制
御を開始すればよいのである。図４におけるステップｂ
９実行後の分岐先と図５におけるステップｃ９実行後の
分岐先とが異なるのは、このような理由によるものであ
る。

【００５９】その他については図４に示した実施例と全
く同様であり、作用効果の点でも、ほぼこれと同じであ
る。

【００６０】

【発明の効果】本発明による射出圧力制御方法は、スク
リューに作用する樹脂反力またはシリンダ内圧力を検出
する第１の圧力センサと射出成形金型内部の圧力を検出
する第２の圧力センサとを設け、スクリューに作用する
樹脂反力またはシリンダ内圧力の変化と射出成形金型内
部の圧力の変化とを制御装置に個別に設定しておき、樹
脂が第２の圧力センサに到達するまでの間は設定した樹
脂反力またはシリンダ内圧力と第１の圧力センサによっ
て検出される現在圧力とに基いて射出圧力のフィードバ
ック制御を行う一方、樹脂が第２の圧力センサに到達し
てからは設定した射出成形金型内部の圧力と第２の圧力
センサによって検出される現在圧力とに基いて射出圧力
のフィードバック制御を行うようにしたので、射出開始
直後から射出の保圧工程が完了するまでの間、圧力のフ
ィードバック制御による射出圧力制御を継続して安定的
に行うことができる。

【００６１】また、目標値となる樹脂反力やシリンダ内
圧力および射出成形金型内部の圧力として良品成形時の
サンプリングデータを用い、しかも、樹脂が第２の圧力
センサに到達したか否は、射出工程におけるサンプリン
グ周期毎に第２の圧力センサの検出値または予め制御装
置に設定した射出成形金型内部の圧力を読込み、その値
が所定値以上になるっているか否かによって判定するよ
うにしたので、良品成形時と同じ状態の圧力変化を正確
に再現することができる。

【００６２】更に、樹脂反力を検出する第１の圧力セン
サと射出成形金型内部の樹脂圧を検出する第２の圧力セ
ンサとを独立して設け、その各々に対して目標値を設定
して樹脂の充填状態に応じた圧力のフィードバック制御
を行うようにしているので、金型の内部やシリンダの先
端部での樹脂経路の狭小化や樹脂の固化状態の変化等で
差を生じる射出成形金型内部の検出樹脂圧力とシリンダ
内の検出樹脂圧力の相違による影響を受けることなく、
射出成形金型内部の樹脂に対して精密な圧力制御を行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の射出圧力制御方法を適用した一実施例
の電動式射出成形機の要部を示すブロック図である。

【図２】同実施例における圧力のフィードバック制御の
概略を示す機能ブロック図である。

【図３】同実施例の射出成形機の制御装置による目標値
設定処理の概略を示すフローチャートである。

【図４】同実施例の射出成形機の制御装置により圧力制
御を実施するための速度ループ処理の一例を示すフロー
チャートである。

【図５】圧力制御を実施するための速度ループ処理の他
の例を示すフローチャートである。

【図６】サンプリングデータを記憶するテーブルの一例
を概念的に示す図である。

【図７】目標値設定処理におけるモニタ表示画面の一例
を示す図である。

【符号の説明】

Ｆ 射出実行フラグ Ｆ′ サンプリング実行フラグ Ｆ″ 射出開始検出フラグ ＭＦ 圧力制御切替えフラグ ｉ アドレス指標 ＶR 射出速度の現在値 ＩＰR 樹脂反力の現在値 ＭＰR 射出成形金型の内部圧力の現在値 Ｖｉ 射出速度のサンプリングデータ（基準となる速度
指令） ＩＰｉ 樹脂反力のサンプリングデータ（樹脂反力の目
標値） ＭＰｉ 射出成形金型の内部圧力のサンプリングデータ
（内部圧力の目標値） ｎ サンプリングデータの総数 ΔＶｉ 圧力偏差補正指令 Ａ 樹脂反力に基く圧力偏差補正指令 Ｂ 金型内部圧力に基く圧力偏差補正指令 １ 射出成形金型 ２ シリンダ ３ スクリュー ４ 動力伝達機構 ５ 射出用サーボモータ ６ パルスコーダ ７ 第２の圧力センサ ８ ロードセル（第１の圧力センサ） ９ ファンクションキー １０ 制御装置 １６ Ａ／Ｄ変換器 １７ 圧力モニタ用ＣＰＵ ２４ 不揮発性メモリ ２５ ＣＮＣ用ＣＰＵ ２９ ディスプレイ付手動データ入力装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平賀 薫 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内 (72)発明者 長谷 元弘 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スクリューに作用する樹脂反力またはシ
   リンダ内圧力を検出する第１の圧力センサと射出成形金
   型内部の圧力を検出する第２の圧力センサとを設け、ス
   クリューに作用する樹脂反力またはシリンダ内圧力の変
   化と射出成形金型内部の圧力の変化とを制御装置に個別
   に設定しておき、樹脂が第２の圧力センサに到達するま
   での間は前記設定した樹脂反力またはシリンダ内圧力と
   前記第１の圧力センサによって検出される現在圧力とに
   基いて射出圧力のフィードバック制御を行う一方、樹脂
   が第２の圧力センサに到達してからは前記設定した射出
   成形金型内部の圧力と前記第２の圧力センサによって検
   出される現在圧力とに基いて射出圧力のフィードバック
   制御を行うようにしたことを特徴とする射出成形機の射
   出圧力制御方法。
2. 【請求項２】 前記設定した樹脂反力またはシリンダ内
   圧力、および、前記設定した射出成形金型内部の圧力が
   良品成形時のサンプリングデータである請求項１記載の
   射出成形機の射出圧力制御方法。
3. 【請求項３】 射出工程におけるサンプリング周期毎に
   前記第２の圧力センサの検出値を読み込み、その値が所
   定値以上になると樹脂が第２の圧力センサに到達したも
   のと見做すようにした請求項１または２記載の射出成形
   機の射出圧力制御方法。
4. 【請求項４】 射出工程におけるサンプリング周期毎に
   前記設定した射出成形金型内部の圧力を読込み、その値
   が所定値以上になると樹脂が第２の圧力センサに到達し
   たものと見做すようにした請求項１または２記載の射出
   成形機の射出圧力制御方法。