JPH08229110A - Air purifying method, air purifying device and air conditioner using the device - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 244000005700 microbiome Species 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 95
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 95
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 claims description 82
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 51
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 19
- 241000191967 Staphylococcus aureus Species 0.000 claims description 9
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 8
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 8
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009395 breeding Methods 0.000 abstract 1
- 230000001488 breeding effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000249 desinfective effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 30
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 23
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 22
- 239000000047 product Substances 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 14
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 9
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 8
- 241000700605 Viruses Species 0.000 description 7
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 241000588724 Escherichia coli Species 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 241000191940 Staphylococcus Species 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 241000295644 Staphylococcaceae Species 0.000 description 3
- 238000000692 Student's t-test Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 3
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-O azanium;hydrofluoride Chemical compound [NH4+].F LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012353 t test Methods 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 210000000170 cell membrane Anatomy 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 2
- 235000016709 nutrition Nutrition 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002504 physiological saline solution Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241001478240 Coccus Species 0.000 description 1
- 206010011409 Cross infection Diseases 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 241000588722 Escherichia Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010053759 Growth retardation Diseases 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010029803 Nosocomial infection Diseases 0.000 description 1
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001888 Peptone Substances 0.000 description 1
- 108010080698 Peptones Proteins 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004887 air purification Methods 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010504 bond cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 229940041514 candida albicans extract Drugs 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000001723 carbon free-radicals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 231100000357 carcinogen Toxicity 0.000 description 1
- 239000003183 carcinogenic agent Substances 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012136 culture method Methods 0.000 description 1
- 238000012258 culturing Methods 0.000 description 1
- 210000000805 cytoplasm Anatomy 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000001605 fetal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009036 growth inhibition Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 230000003834 intracellular effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015097 nutrients Nutrition 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 235000019319 peptone Nutrition 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920006162 poly(etherimide sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007320 rich medium Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000010356 wave oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000012138 yeast extract Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Air Filters, Heat-Exchange Apparatuses, And Housings Of Air-Conditioning Units (AREA)
- Central Air Conditioning (AREA)
- Ventilation (AREA)
- Disinfection, Sterilisation Or Deodorisation Of Air (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、空気中に含まれる
細菌、ウイルス等の生物的汚染源を殺菌あるいはその増
殖を抑制した生物学的的に清浄な空気を提供するための
方法、空気の清浄化装置およびこれを備えた空調装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for providing biologically clean air in which biological pollutants such as bacteria and viruses contained in the air are sterilized or their growth is suppressed, and air purification. The present invention relates to an air conditioning device and an air conditioner including the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より空気中の細菌等の生物的汚染源
を除去したり、あるいは殺菌することによって清浄な空
気を提供することが行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, clean air is provided by removing or sterilizing biological contaminants such as bacteria in the air.
【０００３】空気中の微生物を除くために、最初に試み
られることは、抗菌ファイルタを使用することである。
しかしながら、微生物のような極めて微細なものを、フ
ィルタによって完全に除去するのは困難である。そこ
で、空気中の微生物を積極的に殺菌する技術が従来より
提案されている。The first attempt to remove airborne microorganisms is to use an antibacterial fetal.
However, it is difficult to completely remove extremely minute things such as microorganisms by a filter. Therefore, a technique for actively sterilizing microorganisms in the air has been conventionally proposed.
【０００４】例えば、空気が流れる通路にオゾンを発生
させて、オゾンの酸化力によって殺菌すること（特開平
６−１３４０２７）、空気の流通路内に殺菌作用のある
金属を被覆した部材を設けること（特開昭６３−２０９
６６０、特開平２−５７８３４）が提案されている。For example, ozone is generated in the passage through which air flows and sterilized by the oxidizing power of ozone (Japanese Patent Laid-Open No. 6-134027), and a member coated with a metal having a sterilizing action is provided in the air passage. (JP-A-63-209
660, Japanese Patent Laid-Open No. 2-57834).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来例のようにオゾン発生装置の使用は、オゾン発生
による活性酸素が生成し、これが発癌物質となることが
最近判ってきた。また、殺菌後の菌体を除去することま
では試みられてなく、また、殺菌力も十分とはいえな
い。最近では、薬剤に耐性を有する黄色ブドウ球菌が引
き起こす重篤な院内感染が社会問題化しており、空気中
の微生物を確実に死滅させることが望まれているが、未
だこのことは達成されていない。However, it has recently been found that the use of an ozone generator as in these conventional examples produces active oxygen due to ozone generation, which becomes a carcinogen. Moreover, no attempt has been made to remove the cells after sterilization, and the bactericidal power is not sufficient. Recently, serious nosocomial infection caused by drug-resistant Staphylococcus aureus has become a social problem, and it is desired to surely kill airborne microorganisms, but this has not been achieved yet. .
【０００６】そこで、この発明は、微生物に対する殺菌
力あるいは増殖抑制力を十分高めることにより生物学的
に清浄な空気を提供することを目的とする。さらに、他
の目的は微生物を空気中から除くことも可能な装置を提
供することを目的とする。そしてまた、殺菌作用のある
フィルタおよびこれを備えた空調装置を提供するもので
ある。[0006] Therefore, an object of the present invention is to provide biologically clean air by sufficiently enhancing the bactericidal activity or growth inhibitory activity against microorganisms. Still another object is to provide a device which is also capable of removing microorganisms from the air. Further, the present invention also provides a filter having a sterilizing action and an air conditioner equipped with the filter.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この出願に係わる空気の清浄化方法は、空気中の細
菌、ウイルス等の微生物に直流電流又はパルス波を通電
することを特徴とする。好適な実施態様は、導電性の空
気ろ過部材に通電を行いながら空気をろ過する。In order to achieve this object, the air cleaning method according to the present application is characterized in that microorganisms such as bacteria and viruses in the air are supplied with a direct current or a pulse wave. To do. A preferred embodiment filters air while energizing a conductive air filtering member.
【０００８】また、この出願に係わる空気の清浄化装置
は、空気の供給装置と、供給された空気に直流電流又は
パルス波を通電する通電装置と、を備えることを特徴と
する。この装置の好適な実施態様は、さらに導電性のろ
過部材を備え、前記通電装置はこのろ過部材に通電する
ことを特徴とする。The air cleaning device according to this application is characterized by comprising an air supply device and an energization device for supplying a direct current or a pulse wave to the supplied air. A preferred embodiment of this device is characterized in that it further comprises an electrically conductive filtering member, and the energizing device energizes this filtering member.
【０００９】前記ろ過部材は、例えば、導電性金属が被
覆された微多孔樹脂である。好ましくは、導電性金属が
微多孔樹脂に化学結合している。前記微多孔樹脂は、中
空糸膜、平膜、不織布および織物のいずれかからなる。The filtering member is, for example, a microporous resin coated with a conductive metal. Preferably, the conductive metal is chemically bonded to the microporous resin. The microporous resin is made of any one of hollow fiber membrane, flat membrane, non-woven fabric and woven fabric.
【００１０】パルス波としては、パルス波を微分処理し
たインパルス波であっても良い。通電装置は、直流電流
通電用の電源又はパルス波発振用のパルス発振器によっ
て具体化される。The pulse wave may be an impulse wave obtained by differentiating the pulse wave. The power supply device is embodied by a power supply for direct current supply or a pulse oscillator for pulse wave oscillation.
【００１１】本発明の通電装置の具体的構成は、直流電
流又はパルス波を通電可能であれば特に限定されない。
通電装置は、公知技術にしたがって、通電用の電極、電
源を含む。定電流回路を備えていても良い。The specific structure of the energizing device of the present invention is not particularly limited as long as it can energize a direct current or a pulse wave.
The energizing device includes an electrode for energizing and a power source according to a known technique. A constant current circuit may be provided.
【００１２】また、本発明は、前述した本発明に係る空
気の清浄化装置を備えた空調装置を提供するものであ
る。The present invention also provides an air conditioner equipped with the above-described air cleaning device of the present invention.
【００１３】そしてまた、導電性金属によって被覆され
たろ過部材で、黄色ブドウ球菌を含む空気をろ過する空
気の清浄化方法を提供するものである。Further, the present invention also provides a method for cleaning air, which comprises filtering a member coated with a conductive metal to filter air containing Staphylococcus aureus.
【００１４】さらに、黄色ブドウ球菌を含む空気を供給
する供給装置と、導電性金属によって被覆されたろ過部
材と、を備える空気の清浄化装置を提供するものであ
る。Further, the present invention provides an air cleaning device including a supply device for supplying air containing Staphylococcus aureus and a filter member coated with a conductive metal.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施の形態に
ついて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described.
【００１６】本発明者らは、先に、微生物に直流電流又
はパルス波を通電することにより、効果的な殺菌を可能
とすることを提案した（特願平６−９１２７２号、特願
平６−８７５２０号）。本発明はこの先願に示された殺
菌メカニズムを、空気中に混在する微生物の電気的殺菌
法について適用したものである。すなわち、直流電流を
空気中の微生物に通電することにより、交流電流を投じ
た場合に比較して高い殺菌性能又は増殖抑制作用を発揮
するとの知見を得た。また、パルス波を通電することに
よっても同様な作用を発揮するとの知見も得た。The present inventors have previously proposed that a microorganism can be effectively sterilized by applying a direct current or a pulse wave to the microorganism (Japanese Patent Application Nos. 6-91272 and 6-62). -87520). The present invention applies the sterilization mechanism shown in this prior application to an electric sterilization method of microorganisms mixed in the air. That is, it was found that by applying a direct current to microorganisms in the air, a higher sterilization performance or a growth inhibitory action is exhibited as compared with the case of throwing an alternating current. Moreover, it was also found that the same effect is exhibited by energizing a pulse wave.
【００１７】細菌は細胞膜に覆われており、菌自体は負
に帯電している。したがって、このような状態のもとパ
ルス波を通電すると、電界が与えられて菌体が互いに接
近又は密に接触すると考えられる。次に、パルス波の周
波数、電圧等を変化することによって、電界値がある値
以上に達すると細胞膜は部分的に誘電破壊（非可逆的破
壊）され、細胞内原形質の流出が起きてしまい、菌が死
滅する。また、遺伝子配列の破壊により、通電後の菌の
増殖が菌の増殖が抑制されることが考えられる。その結
果、本発明によれば、短時間で効果的な殺菌が可能とな
る。Bacteria are covered with cell membranes, and the bacteria themselves are negatively charged. Therefore, it is considered that when a pulse wave is applied under such a condition, an electric field is applied and the bacteria come close to or in close contact with each other. Next, by changing the frequency, voltage, etc. of the pulse wave, when the electric field value reaches a certain value or more, the cell membrane is partially dielectrically destroyed (irreversible destruction), causing intracellular outflow of cytoplasm, The bacteria die. In addition, it is considered that the destruction of the gene sequence suppresses the growth of the bacteria after energization. As a result, the present invention enables effective sterilization in a short time.
【００１８】また、導電性の空気ろ過部材に通電しなが
ら空気をろ過することにより、ろ過部材に捕捉された菌
体に効果的に通電しながら、かつ通電後の菌体を同時に
空気中から除くことが可能となる。また、たとえ、ウイ
ルスのようなろ過部材を通過してしまうものであって
も、空気がろ過部材を通過する際にろ過部材と空気との
接触面積が大きいことから、効果的に通電することが可
能となる。Further, by filtering the air while energizing the conductive air filtering member, the entrained cells are effectively removed from the air while energizing the entrapped cells on the filtering member effectively. It becomes possible. In addition, even if it passes through a filter member such as a virus, it can be effectively energized because the contact area between the filter member and air is large when the air passes through the filter member. It will be possible.
【００１９】微生物に対する殺菌率は、直流電流の大き
さとその通電時間、すなわち通電量によって決定され
る。同様に、パルス波の大きさ、パルスの波形、周波
数、通電時間、通電量の一つ又は複数の要因によって殺
菌率は影響される。また、微生物の種類によっても影響
される。通電時間、通電量、通電値がそれぞれ大きくな
ることによって殺菌・増殖抑制効果が大きくなる。The sterilization rate for microorganisms is determined by the magnitude of the direct current and the energizing time, that is, the energizing amount. Similarly, the sterilization rate is affected by one or more factors such as the magnitude of the pulse wave, the waveform of the pulse, the frequency, the energization time, and the energization amount. It is also affected by the type of microorganism. The sterilization / growth suppression effect is increased by increasing the energization time, energization amount, and energization value.
【００２０】本発明者が検討したところ、導電性金属を
被覆した中空糸を用いて大腸菌に通電した場合、直流７
５ｍＡ／ｃｍ2の電流密度６０秒通電によりほぼ１００
％の殺菌率を得ることができると思われる。また、デュ
ーティファクターが５０％の１００ｍＡ／ｃｍ2の５０
Ｈｚパルス波及びこれを微分処理したインパルス波で４
時間通電することによってもそれぞれ同様な結果を得よ
う。As a result of a study by the present inventor, when electricity was applied to E. coli using a hollow fiber coated with a conductive metal, a direct current of 7
Approximately 100 when a current density of 5 mA / cm 2 is applied for 60 seconds
It seems possible to obtain a sterilization rate of%. In addition, the duty factor is 50% and 50 mA is 100 mA / cm 2 .
4 with the Hz pulse wave and the impulse wave which differentiated this
The same result can be obtained by energizing for an hour.
【００２１】また、厚く複雑な細胞壁を有し、芽胞を持
たない細菌の中で最も物理的外力に対して抵抗力を持つ
黄色ブドウ球菌に対しても、１００ｍＡ／ｃｍ2、４時
間の直流通電の場合でほぼ１００％の殺菌率を得、デュ
ーティファクターが５０％１００ｍＡ／ｃｍ2の５０Ｈ
ｚパルス波の４時間通電で約６５％の殺菌率を得よう。In addition, Staphylococcus aureus, which has a thick and complicated cell wall and is most resistant to physical external force among spore-free bacteria, has a direct current of 100 mA / cm 2 for 4 hours. In the case of, the sterilization rate of almost 100% was obtained, and the duty factor was 50% and 50 mA at 100 mA / cm 2 .
Obtain a sterilization rate of about 65% by applying a z pulse wave for 4 hours.
【００２２】本発明の空気の清浄化は、導電性ろ過部材
によって達成される。空気がろ過部材を通過する際に、
空気が接触する導電性部分から効果的に通電され、望ま
しい殺菌特性や増殖抑制特性が得られる。特に、微生物
が微多孔内に補足（トラップ）した後通電することによ
り導電性ろ過部材から細菌に効果的に通電でき、微生物
の殺菌あるいは増殖抑制が達成される。ろ過部材に通電
により電界が発生すると、通常負にチャージしている微
生物は正電界によってろ過部材の微多孔内に確実にトラ
ップされる。The air cleaning of the present invention is accomplished by a conductive filter member. When the air passes through the filter member,
Effective electric current is supplied from the conductive part in contact with air, and desired sterilizing property and growth suppressing property are obtained. In particular, by energizing after entrapping (trapping) the microbes in the micropores, it is possible to effectively energize the bacteria from the conductive filtration member, and sterilization or growth inhibition of the microbes is achieved. When an electric field is generated by energizing the filtering member, normally negatively charged microorganisms are reliably trapped in the micropores of the filtering member by the positive electric field.
【００２３】このろ過部材としては、微多孔樹脂に金属
が被覆された微多孔樹脂膜がある。この樹脂膜は、中空
糸膜、平膜、不織布および織物のいずれであっても良
い。微多孔膜への金属の被覆方法としては、従来のメッ
キ法、条着法、スパッタリング法を適用できる。As the filtering member, there is a microporous resin film in which a microporous resin is coated with a metal. This resin film may be a hollow fiber film, a flat film, a non-woven fabric or a woven fabric. As a method for coating the metal on the microporous film, a conventional plating method, stripping method, or sputtering method can be applied.
【００２４】この平膜としては、膜厚が約０．５３〜
１．０ｍｍ、空孔率が約７６〜７８vol.％、引っ張り強
さが約１４ｋｇｆ／ｃｍ2、透気度が約５〜１３ｓｅｃ
／ｃｍ2・３００ｍｌ（ＪＩＳ Ｐ ８１１７）、重量
が約２７０〜５００ｇ／ｍ2の物性を有するものが特に
好ましく、例えば、「ポリフロンペーパー（商品
名）」、ダイキン工業株式会社製が挙げられる。This flat film has a thickness of about 0.53 to
1.0 mm, porosity about 76-78 vol.%, Tensile strength about 14 kgf / cm 2 , air permeability about 5-13 sec.
/ Cm 2 · 300 ml (JIS P 8117), the one having a physical property of about 270 to 500 g / m 2 in weight is particularly preferable, and examples thereof include “Polyflon Paper (trade name)”, manufactured by Daikin Industries, Ltd.
【００２５】また、不織布としては、膜厚が約０．１３
〜１．３４ｍｍ、孔の最大直径が約６〜２００μｍ、引
っ張り強さが約０．４〜９．０ｋｇ／２５ｍｍ、透気度
が約０．７〜２００ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ、重量が約１
０〜２００ｇ／ｍ2、伸び率が約３〜２７０％の物性を
有するものが特に好ましく、例えば、「ＴＡＰＹＲＵＳ
（タピルス；商品名）」、東燃タピルス株式会社製が挙
げられる。The nonwoven fabric has a film thickness of about 0.13.
˜1.34 mm, maximum hole diameter is about 6 to 200 μm, tensile strength is about 0.4 to 9.0 kg / 25 mm, air permeability is about 0.7 to 200 cc / cm 2 / sec, weight is about 1
Those having physical properties of 0 to 200 g / m 2 and an elongation of about 3 to 270% are particularly preferable, and for example, “TAPYRUS
(Tapyrus; trade name) "manufactured by Tonen Tapils Co., Ltd.
【００２６】また、織物としては、ナイロン糸、テフロ
ン糸、ポリウレタン糸等を使用して織られたものが使用
できる。Further, as the woven fabric, those woven using nylon yarn, Teflon yarn, polyurethane yarn or the like can be used.
【００２７】空気中の微生物に効果的に通電するには、
ろ過部材内、好ましくは微多孔内まで十分導電性金属を
被覆し、かつ比抵抗を十分低くい空気ろ過部材であるこ
とが好ましい。こうなるように微多孔樹脂に導電性金属
を被覆することは、本出願人が先に提案したように（特
願平３−５９３５７号）、金属を中空糸膜に化学結合さ
せて被覆することが好ましい。これによれば、金属の被
覆量が多く比抵抗を小さくできるとともに、微多孔樹脂
の孔内まで効果的に導電性金属を十分被覆することが可
能となる。空気が微多孔樹脂の孔内を通過するときに、
確実かつ十分に金属と接触して空気中の微生物に通電す
ることが可能となる。To effectively energize microorganisms in the air,
It is preferable to use an air filter member which is sufficiently coated with a conductive metal in the filter member, preferably in the micropores, and has a sufficiently low specific resistance. To coat the microporous resin with a conductive metal as described above is to coat the hollow fiber membrane by chemically bonding the metal, as previously proposed by the applicant (Japanese Patent Application No. 3-59357). Is preferred. According to this, it is possible to cover a large amount of metal and reduce the specific resistance, and it is possible to effectively and sufficiently coat the conductive metal even in the pores of the microporous resin. When air passes through the pores of the microporous resin,
It is possible to reliably and sufficiently contact the metal to energize the microorganisms in the air.
【００２８】本発明において、金属は導電性のものであ
れば特に限定されない。そして、銀のように殺菌性のあ
る金属であればより好ましい。このようなろ過部材によ
れば、微多孔内に効果的に通電することができるため、
交流通電であってもある程度の効果を得ることができる
とも考えられる。In the present invention, the metal is not particularly limited as long as it is conductive. And it is more preferable that it is a sterilizing metal such as silver. According to such a filtration member, it is possible to effectively energize the inside of the micropores,
It is also considered that some effects can be obtained even with AC energization.
【００２９】本発明の微多孔樹脂は、無数の小さな孔
（例えば０．１〜５μｍ）を有し、内径、例えば２０〜
３０００μｍ、好ましくは５〜１０００μｍ、膜厚、例
えば、５〜２０００μｍ、空孔率３〜８０％、好ましく
は５〜８０％である。The microporous resin of the present invention has innumerable small pores (for example, 0.1 to 5 μm) and an inner diameter, for example, 20 to
The thickness is 3000 μm, preferably 5 to 1000 μm, and the film thickness is, for example, 5 to 2000 μm and the porosity is 3 to 80%, preferably 5 to 80%.
【００３０】この発明の方法及び装置は、家庭・業務用
のエアコン、空調システムに適用できる。これにより、
空気中の微生物を殺菌あるいはその増殖を抑制して、生
物学的に清浄な空気を提供することができる。導電性ろ
過部材は、エアコンや空調システムの所定の箇所に設置
することができる。好ましくは、室内への空気に吹き出
し口近傍に、この導電性ろ過部材を設置すると良い。The method and apparatus of the present invention can be applied to air conditioners and air conditioning systems for home and business use. This allows
Microorganisms in the air can be sterilized or their growth can be suppressed to provide biologically clean air. The conductive filter member can be installed at a predetermined location of an air conditioner or an air conditioning system. It is preferable to install this conductive filter member near the outlet of the air into the room.
【００３１】次に、比抵抗が小さい、既述の微多孔樹脂
膜を得るための方法について説明する。Next, a method for obtaining the above-mentioned microporous resin film having a small specific resistance will be described.
【００３２】この出願の発明者は、中空糸膜をエッチン
グして金属塩の溶液で処理すると、金属が中空糸膜を形
成する多孔質樹脂に化学的に結合して接着強度が高い金
属層を形成でき、この結果十分な量の金属の被覆が可能
になることを見い出すに到った。すなわち、好ましくは
高濃度のエッチング処理を樹脂について行うと、樹脂の
脱水素化、樹脂の酸化、樹脂の開裂、加水分解等によ
り、樹脂側に炭素ラジカル、カルボキシル基（−ＣＯＯ
Ｈ）、カルボニル基（−Ｃ＝Ｏ）、水酸基（−ＯＨ）
基、スルホン基（−ＳＯ3Ｈ）、ニトリル基（−ＣＮ）
等、金属と化学結合可能な官能基を生じる。これらの官
能基が、金属原子又は金属イオン（Ｍ）と結合すること
により、例えば、−ＣＭ、−ＣＯＯＭ、−ＣＯＭ、−Ｏ
Ｍ、−ＳＯ3Ｍ、−ＣＭＮを形成して金属が樹脂に化学
的に結合する。ここで、例えば高濃度のクロム酸・硫酸
混合液を使用してポリプロピレンをエッチングした場合
の考えられる機構について説明する。高濃度クロム酸・
硫酸溶液では、次に示す化１の反応式のように、発生期
の酸素が生ずる。The inventor of this application, when the hollow fiber membrane is etched and treated with a solution of a metal salt, the metal is chemically bonded to the porous resin forming the hollow fiber membrane to form a metal layer having high adhesive strength. It has been found that they can be formed, which results in the coating of a sufficient amount of metal. That is, when a high-concentration etching treatment is preferably performed on the resin, carbon radicals or carboxyl groups (--COO
H), carbonyl group (-C = O), hydroxyl group (-OH)
Group, a sulfonic group (-SO 3 H), nitrile group (-CN)
Etc. to produce a functional group capable of chemically bonding with a metal. By binding these functional groups to a metal atom or a metal ion (M), for example, -CM, -COOM, -COM, -O.
M, -SO 3 M, the metal to form a -CMN is chemically bonded to the resin. Here, a possible mechanism when polypropylene is etched by using, for example, a high concentration chromic acid / sulfuric acid mixed liquid will be described. High concentration chromic acid
In the sulfuric acid solution, nascent oxygen is generated as shown in the reaction formula of the following chemical formula 1.
【００３３】[0033]
【化１】 Embedded image
【００３４】そして、次に示す化２の反応式のように、
この発生期の酸素はポリプロピレンの三級炭素を酸化し
て、これを水酸基にする。この水酸基は、アンモニア水
中でアンモニウムイオン（ＮＨ4+）とイオン結合を形成
し、次いで、金属原子又は金属イオンと反応すると、金
属（Ｍ）はアンモニウムイオンと置換し、金属が配位又
は電気的に酸素原子に結合する。したがって、−ＣＯＭ
の化学結合が生じ、この結果、樹脂に金属が化学的に結
合することになる。Then, as shown in the reaction formula of the following chemical formula 2,
This nascent oxygen oxidizes the tertiary carbon of polypropylene to make it a hydroxyl group. When the hydroxyl group forms an ionic bond with an ammonium ion (NH 4+ ) in aqueous ammonia and then reacts with a metal atom or a metal ion, the metal (M) is replaced with the ammonium ion, and the metal is coordinated or electrically. Bind to an oxygen atom. Therefore, -COM
Chemical bond occurs, and as a result, the metal is chemically bonded to the resin.
【００３５】[0035]
【化２】 Embedded image
【００３６】クロム酸・硫酸濃度がさらに高くなった
り、反応温度が高くなった場合等エッチング条件がより
厳しいものになると、次の化３の反応式のようにポリプ
ロピレンが開裂して、カルボキシル基が発生する。この
場合でも、化２の反応と同様の機構により、カルボキシ
ル基に金属原子又は金属イオンが配位又は電気的に結合
して、−ＣＯＯＭが生じることにより樹脂に金属が化学
的に結合する。したがって、金属層と樹脂との境界では
樹脂−金属の化学的な結合が生じているために、樹脂に
金属を確実に被覆することができるとともに、金属層の
接着強度を従来技術に比較して格段に大きくできる。When the chromic acid / sulfuric acid concentration becomes higher, or the reaction temperature becomes higher, and the etching conditions become more severe, polypropylene is cleaved as shown in the following reaction formula (3), and the carboxyl group is removed. appear. Even in this case, a metal atom or a metal ion is coordinated or electrically bonded to the carboxyl group by the same mechanism as in the reaction of Chemical formula 2 to generate —COOM, whereby the metal is chemically bonded to the resin. Therefore, since a resin-metal chemical bond is generated at the boundary between the metal layer and the resin, the resin can be reliably coated with the metal, and the adhesive strength of the metal layer is compared with that in the conventional technique. Can be significantly larger.
【００３７】[0037]
【化３】 Embedded image
【００３８】エッチング処理液としては、樹脂に金属と
化学結合可能な官能基を形成できるものであり、高濃度
のクロム酸・硫酸溶液、高濃度の硫酸・硝酸混合液、高
濃度の水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の強塩基、
フッ化水素アンモニウム・硝酸等が挙げられる。エッチ
ング処理液は樹脂に前記官能基を形成する必要から、高
濃度であることが好ましく、具体的には、クロム酸濃度
が３０〜５０％で硫酸濃度が１０〜４０％のクロム酸・
硫酸溶液、１０〜３０％の強アルカリ、１０〜３０％硫
酸と１０〜３０％硝酸とからなる硫酸・硝酸混液、１０
〜４０％フッ化水素アンモンと４０〜７０％の硝酸とか
らなるフッ化水素アンモン・硝酸混液が挙げられる。The etching treatment liquid is capable of forming a functional group capable of chemically bonding with a metal in a resin, and is a high concentration chromic acid / sulfuric acid solution, a high concentration sulfuric acid / nitric acid mixed liquid, or a high concentration sodium hydroxide. , Strong bases such as potassium hydroxide,
Examples thereof include ammonium hydrogen fluoride and nitric acid. Since it is necessary to form the functional groups in the resin, it is preferable that the etching treatment liquid has a high concentration. Specifically, the chromic acid concentration is 30 to 50% and the sulfuric acid concentration is 10 to 40%.
Sulfuric acid solution, 10-30% strong alkali, sulfuric acid / nitric acid mixed solution consisting of 10-30% sulfuric acid and 10-30% nitric acid, 10
An ammonium hydrogen fluoride / nitric acid mixed solution composed of -40% ammonium hydrogen fluoride and 40-70% nitric acid can be mentioned.
【００３９】また、樹脂はエッチング処理液により金属
と化学結合可能な官能基を形成できる反応領域を有する
ことが望ましく、特に、三級炭素を有するポリプロピレ
ン、不飽和結合を有するＡＢＳ、スルホニル結合（Ｏ＝
Ｓ＝Ｏ）を有するポリスルフォンおよびポリエーテルス
ルフォン、(-O-Si(CH3)2-O-)n を有するシリコーン系樹
脂、(-C-O-C-)nのエーテル結合を有するポリエーテルイ
ミドおよびポリエーテルスルフォン、エーテル基および
ＯＨ基を有するフェノキシ樹脂およびセルロース樹脂、
−ＣＮ基を有するポリアクリロニトリルであることが望
ましい。そして、高濃度アルカリエッチングで加水分解
されてカルボキシル基を生じるポリアリレート等のエス
テル樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹
脂、アクリルウレタン等のポリウレタン系樹脂、ポリエ
ーテルイミド系樹脂、テフロンも望ましい。Further, it is desirable that the resin has a reaction region capable of forming a functional group capable of chemically bonding with a metal by an etching treatment liquid, and in particular, polypropylene having a tertiary carbon, ABS having an unsaturated bond, sulfonyl bond (O =
S = O) having polysulfone and polyether sulfone, (—O—Si (CH 3 ) 2 —O—) n having a silicone-based resin, (—COC—) n having an ether bond, polyetherimide and poly Ether sulfone, phenoxy resin and cellulose resin having an ether group and an OH group,
Desirably, it is a polyacrylonitrile having a —CN group. Then, ester resins such as polyarylate which are hydrolyzed by high-concentration alkali etching to generate carboxyl groups, polyamide resins, polyamideimide resins, polyurethane resins such as acrylic urethane, polyetherimide resins, and Teflon are also desirable.
【００４０】もっとも、ポリエチレン等のようにこれら
の反応領域を有しない樹脂であっても、エッチング条件
をより厳しくすることにより炭素−炭素結合が開裂した
り、炭素が酸化される等により、前記官能基を発生する
ものでも良い。以上のように、いかなるエッチング処理
液が使用されるかは、樹脂の種類に応じて決定される。
尚、予め金属と化学結合可能な前記各種の官能基を有す
る樹脂（例えば、ニトリル基を有するポリアクリルロト
リル）では、エッチング工程を省略しても金属を樹脂に
結合することができる。However, even with a resin such as polyethylene which does not have these reaction regions, the above-mentioned functional groups may be decomposed by stricter etching conditions such as carbon-carbon bond cleavage and carbon oxidation. It may be one that generates a radical. As described above, what kind of etching solution is used is determined according to the type of resin.
In the case of a resin having various functional groups capable of chemically bonding to a metal in advance (for example, polyacrylonitrile having a nitrile group), the metal can be bonded to the resin even if the etching step is omitted.
【００４１】金属を樹脂に化学的に結合するためには、
無電解処理によることが好ましい。この時、金属の還元
反応を促進する触媒を介在させてこの金属を化学的に結
合することが望ましく、特に、無電解処理の触媒となる
ＰｄまたはＳｎのような触媒金属を介在させることが望
ましい。この場合、樹脂に一旦触媒金属が結合する。To chemically bond the metal to the resin,
The electroless treatment is preferred. At this time, it is desirable to chemically bond the metal by interposing a catalyst that promotes a reduction reaction of the metal, and it is particularly desirable to interpose a catalytic metal such as Pd or Sn which serves as a catalyst for electroless treatment. . In this case, the catalytic metal is once bound to the resin.
【００４２】前記エッチング処理を多孔質樹脂について
行うと、多孔質樹脂の金属の溶液に対する濡れ性が向上
して触媒金属の溶液が多孔質内に浸透し、かつ前記化
１、化２に示す反応式により触媒金属が樹脂と化学的に
結合する。このような触媒金属が結合した樹脂を金属イ
オン、錯形成剤、及び還元剤を含有する金属の溶液で処
理すると、触媒金属表面で金属イオンの還元反応が生
じ、他の金属が触媒金属に結合する等の理由により、触
媒金属を核にして金属層が均一に形成される。When the etching treatment is performed on the porous resin, the wettability of the porous resin with respect to the metal solution is improved, the solution of the catalyst metal permeates into the porous material, and the reactions shown in Chemical Formulas 1 and 2 above are performed. The formula chemically bonds the catalytic metal to the resin. When such a resin to which a catalytic metal is bound is treated with a solution of a metal containing a metal ion, a complexing agent, and a reducing agent, a reduction reaction of the metal ion occurs on the surface of the catalytic metal, and another metal is bound to the catalytic metal. The metal layer is uniformly formed with the catalyst metal as the nucleus for the reason such as
【００４３】触媒金属は多孔質樹脂に化学的に結合して
いるために、触媒金属量も多くなり、この結果、金属層
の無電解処理層の量を大きくすることができる。金属の
結合量は、エッチング処理液の濃度、エッチング処理時
間、金属原子または金属イオンの量を変更することによ
って制御することが可能である。Since the catalyst metal is chemically bonded to the porous resin, the amount of the catalyst metal also increases, and as a result, the amount of the electroless treatment layer of the metal layer can be increased. The binding amount of metal can be controlled by changing the concentration of the etching treatment solution, the etching treatment time, and the amount of metal atoms or metal ions.
【００４４】無電解処理に際して金属イオンを発生させ
るための金属塩としては、硫酸塩、塩化物、硝酸塩の如
く水溶性のものであれば良く特に限定されない。無電解
処理されて中空糸膜に被覆される導電性金属としては、
例えば、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｒｅ，Ａ
ｕ，Ａｇの少なくとも一種が挙げられる。この金属の析
出量は、金属イオン濃度、温度、反応時間を変えること
によって制御可能である。樹脂膜に被覆する金属の合計
量の下限は、通電を可能にするために必要な導電性を付
与する観点から決定され、そして、その上限は、樹脂膜
の空孔を必要以上に閉塞しない観点から制限されること
が望ましい。還元剤としては、次亜リン酸ナトリウム等
のリン化合物、ホウ素化水素等のボロン化合物の他、ホ
ルマリン、ブドウ糖等公知のものが使用される。また、
錯化剤としては、金属イオンと安定した錯体を形成でき
るものであるなら良く、アンモニア、クエン酸、酒石
酸、シュウ酸等公知のものが挙げられる。The metal salt for generating metal ions in the electroless treatment is not particularly limited as long as it is water-soluble such as sulfate, chloride and nitrate. As the conductive metal that is electrolessly treated and coated on the hollow fiber membrane,
For example, Ni, Co, Fe, Mo, W, Cu, Re, A
At least one of u and Ag can be used. The amount of this metal deposited can be controlled by changing the metal ion concentration, temperature, and reaction time. The lower limit of the total amount of the metal coating the resin film is determined from the viewpoint of imparting the conductivity required for enabling current flow, and the upper limit thereof is the viewpoint of not unnecessarily closing the pores of the resin film. It is desirable to be restricted from As the reducing agent, known compounds such as formalin and glucose are used in addition to phosphorus compounds such as sodium hypophosphite and boron compounds such as hydrogen boride. Also,
Any complexing agent may be used as long as it can form a stable complex with a metal ion, and examples thereof include known ones such as ammonia, citric acid, tartaric acid and oxalic acid.
【００４５】本発明によれば、処理液が中空糸膜の開孔
内に進入しながら、金属が樹脂に化学的に結合し、金属
が樹脂の表面ばかりでなく内部にまで進入し、金属層の
厚さを樹脂の肉厚に対して１０〜１００％にもできる。
そしてまた、前記金属層の被覆量を、２．２×１０-3〜
１５．０×１０-3モル／ｍ程度まで増大することもでき
る。金属層の量が多いと、中空糸膜の剛性を向上するこ
とができ、必要とされる耐圧性能を向上できる。そし
て、金属の量が多いことにより、導電性を向上すること
ができる。According to the present invention, the metal is chemically bonded to the resin while the treatment liquid enters the openings of the hollow fiber membrane, and the metal enters not only the surface of the resin but also the inside of the resin. Can be 10 to 100% of the resin thickness.
Also, the coating amount of the metal layer is 2.2 × 10 −3 to
It can be increased up to about 15.0 × 10 −3 mol / m. When the amount of the metal layer is large, the rigidity of the hollow fiber membrane can be improved and the required pressure resistance performance can be improved. And since the amount of metal is large, conductivity can be improved.
【００４６】このような導電性を有するようになった中
空糸膜には、さらに電解処理が可能となる。このため、
前記金属層（無電解処理金属層）上に電解処理される金
属、例えば、Ｃｒ，Ｚｎ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｍ
ｎ，Ｂｉ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｃｄ，Ｉｒ，Ｔｉ，Ｎｉを被覆
することができる。The hollow fiber membrane having such conductivity can be further subjected to electrolytic treatment. For this reason,
Metal to be electrolyzed on the metal layer (electrolessly treated metal layer), for example, Cr, Zn, Ag, Au, Pt, Al, M
n, Bi, Se, Te, Cd, Ir, Ti, Ni can be coated.
【００４７】樹脂に金属層が化学的に結合すると十分な
量の金属層が確実に形成できることから、中空糸膜同志
および中空糸膜と金属とのハンダ付けが可能となる。そ
して、中空糸膜と金属層との結合力が強いために、中空
糸膜とハンダとの界面における剥離を防止することがで
き、中空糸膜の固定をより完全かつ確実なものにするこ
とができる。このことは、多数の中空糸膜をモジュール
化し、除菌のための処理量が大きい徐菌装置を提供する
ことを意味する。When the metal layer is chemically bonded to the resin, a sufficient amount of the metal layer can be surely formed, so that the hollow fiber membranes and the hollow fiber membranes and the metal can be soldered. And, since the bonding strength between the hollow fiber membrane and the metal layer is strong, peeling at the interface between the hollow fiber membrane and the solder can be prevented, and the hollow fiber membrane can be fixed more completely and reliably. it can. This means that a large number of hollow fiber membranes are modularized to provide a sterilization device with a large throughput for sterilization.
【００４８】本発明によれば、十分な量の金属を中空糸
膜に確実に被覆できるから、中空糸膜の導電性を一層向
上できることは、先に述べた通りである。本発明により
比抵抗が１〜２０Ω／ｃｍの極めて導電性が良好な中空
糸膜が得られる。そして、結合力が十分高く、かつ十分
な量の金属層を中空糸膜に被覆できることは、中空糸膜
の耐熱性を向上することにもなる。耐熱温度が低い中空
糸膜（特に、オレフィン系）でも、本発明のような金属
層を形成できることにより、耐熱温度を大幅に向上でき
る。したがって、通電による殺菌と熱処理による殺菌と
を併用することができるようになる。例えば、金属層が
形成されていない未処理の膜の耐熱温度が７０℃程度で
あると仮定した場合、金属層を形成することにより耐熱
温度をさらに５０℃以上に高めることができる。As described above, according to the present invention, the hollow fiber membrane can be surely coated with a sufficient amount of metal, so that the conductivity of the hollow fiber membrane can be further improved. According to the present invention, a hollow fiber membrane having a specific resistance of 1 to 20 Ω / cm and excellent conductivity can be obtained. The ability of the hollow fiber membrane to be coated with a metal layer having a sufficiently high binding force and a sufficient amount also improves the heat resistance of the hollow fiber membrane. Even with a hollow fiber membrane having a low heat-resistant temperature (particularly, an olefin-based film), the heat-resistant temperature can be significantly improved by forming the metal layer as in the present invention. Therefore, sterilization by energization and sterilization by heat treatment can be used together. For example, assuming that the heat-resistant temperature of the untreated film on which the metal layer is not formed is about 70 ° C., the heat-resistant temperature can be further increased to 50 ° C. or higher by forming the metal layer.
【００４９】次に、さらに具体的な実施の形態について
説明する。図１は、本発明に係わる空気清浄装置のモデ
ル構成を示すものである。Next, a more specific embodiment will be described. FIG. 1 shows a model configuration of an air cleaning device according to the present invention.
【００５０】図１に示す空気清浄装置は、室内の空気を
吸引する吸引ポンプ１１と、吸引ポンプ１１から供給さ
れた空気を内側から外側に通過させてろ過する、導電性
金属が被覆された複数の中空糸１３群と、中空糸群１３
の両端に設けられた一対の空気室１５Ａおよび１５Ｂ
と、中空糸の導電性部分に直流電流又はパルス波を通電
する通電装置２０と、中空糸群によってろ過された清浄
な空気３０を外部に導出する供給ポンプ１７とを備えて
構成されている。The air purifying apparatus shown in FIG. 1 has a suction pump 11 for sucking indoor air, and a plurality of conductive metal coatings for filtering the air supplied from the suction pump 11 from the inside to the outside. Hollow fiber group 13 and hollow fiber group 13
Pair of air chambers 15A and 15B provided at both ends of the
An energization device 20 for energizing a conductive portion of the hollow fiber with a direct current or a pulse wave, and a supply pump 17 for extracting clean air 30 filtered by the hollow fiber group to the outside.
【００５１】なお、符号１８は中空糸群１３にてろ過さ
れた空気の導出量を制御するためのバルブを示す。ま
た、符号２４は電流計を示し、符号２６は電圧計を示す
ものであり、後に詳細に説明する殺菌処理の過程で電流
及び電圧の値を監視して投入電流、電圧の値を制御する
ことができる。Reference numeral 18 indicates a valve for controlling the amount of air discharged from the hollow fiber group 13. Further, reference numeral 24 indicates an ammeter, and reference numeral 26 indicates a voltmeter. The values of current and voltage are monitored in the course of sterilization treatment described in detail later to control the input current and voltage value. You can
【００５２】前記中空糸群１３は、導電性金属が被覆さ
れた中空糸の複数が基板３２によって、互いに離間させ
て固定し、かつ各中空糸の内側と外側とが隔離され、ポ
ンプ１１によって供給された外気が中空糸を介すること
なく直接ポンプ１７によって外部に至らないような構成
にしてある。この基板３２は、中空糸群１３を収容する
容器３４内で各中空糸の両端を固定するように、中空糸
群を固定している。In the hollow fiber group 13, a plurality of hollow fibers coated with a conductive metal are fixed by a substrate 32 so as to be separated from each other, and the inside and outside of each hollow fiber are separated from each other, and are supplied by a pump 11. The outside air does not reach the outside directly by the pump 17 without passing through the hollow fiber. The substrate 32 fixes the hollow fiber group so that both ends of each hollow fiber are fixed in the container 34 accommodating the hollow fiber group 13.
【００５３】前記基板３２は、図４に示すような回路パ
ターンが形成された、例えば、いわゆるプリント基板５
６から構成され、この基板には中空糸１３の両端を固定
するための丸孔５８が穿設されている。この丸孔には所
定の正あるいは負のチャージパターンが形成され、中空
糸毎にその両端に加えられる電位を異なるようにするこ
ともできる。すなわち、前記通電装置（通電用電源）２
０は、プリント回路の回路パターンに応じて中空糸の両
端に加わる電位を変えることができる。The substrate 32 has, for example, a so-called printed circuit board 5 on which a circuit pattern as shown in FIG. 4 is formed.
This substrate is provided with round holes 58 for fixing both ends of the hollow fiber 13. A predetermined positive or negative charge pattern is formed in this round hole, and the potential applied to both ends of each hollow fiber can be different. That is, the power supply device (power supply for power supply) 2
With 0, the potential applied to both ends of the hollow fiber can be changed according to the circuit pattern of the printed circuit.
【００５４】図２は、導電性金属が被覆された中空糸へ
の他の通電法を示すものである。外側表面に導電性金属
３７（例えば、導電性金属としてのＮｉ）が被覆された
中空糸膜３６を正にチャージし、中空糸の内側を負にチ
ャージされた導線を貫通させることにより、中空糸の内
層と外層との間に直流電流を通電する事ができる。FIG. 2 shows another method of energizing a hollow fiber coated with a conductive metal. A hollow fiber is obtained by positively charging a hollow fiber membrane 36 whose outer surface is coated with a conductive metal 37 (for example, Ni as a conductive metal) and penetrating a negatively charged conductive wire inside the hollow fiber. A direct current can be passed between the inner layer and the outer layer.
【００５５】ろ過部材１３を通過する空気に十分通電す
ることができるように、ポンプ１１およびポンプ１７
は、その吸引圧が適宜制御され、バルブ１８は、その開
度が適宜制御される。The pump 11 and the pump 17 are arranged so that the air passing through the filtering member 13 can be sufficiently energized.
The suction pressure of the valve 18 is appropriately controlled, and the opening degree of the valve 18 is appropriately controlled.
【００５６】通電装置２０がパルス発振装置である場合
は、図３に示す機能ブロック図のように、パルス波を発
振するパルス発振源６０と、そのパルス波を増幅する第
１のパルス増幅器６２と、パルス波を必要に応じて微分
する微分回路６４と、微分回路６４を経たパルス波を増
幅する第２のパルス増幅器６６と、パルス波を成形する
パルス成形器６８と、を備えて構成される。なお、本実
施の形態では、微分回路６４を経てパルス発振装置２０
から発信するパルス波を「インパルス波」といい、微分
回路６４を経ずにパルス発振装置２０から発振するパル
ス波を単に「パルス波」という。そして、中空糸群１３
を通過する空気に十分通電することができるように、通
電量や通電時間、パルス波の大きさ、パルスの波形、周
波数等は適宜制御される。When the energizing device 20 is a pulse oscillating device, as shown in the functional block diagram of FIG. 3, a pulse oscillating source 60 for oscillating a pulse wave and a first pulse amplifier 62 for amplifying the pulse wave are provided. A differential circuit 64 that differentiates the pulse wave as necessary, a second pulse amplifier 66 that amplifies the pulse wave that has passed through the differential circuit 64, and a pulse shaper 68 that shapes the pulse wave. . In the present embodiment, the pulse oscillator 20 is passed through the differentiating circuit 64.
A pulse wave transmitted from the pulse oscillation device 20 is called an “impulse wave”, and a pulse wave emitted from the pulse oscillator 20 without passing through the differentiating circuit 64 is simply referred to as a “pulse wave”. And the hollow fiber group 13
The energization amount, the energization time, the magnitude of the pulse wave, the waveform of the pulse, the frequency, etc. are appropriately controlled so that the air passing therethrough can be sufficiently energized.
【００５７】本実施の形態によれば、吸引ポンプ１１に
より吸引された空気は、空気室１５Ａに供給され、次い
で、中空糸群１３の各中空糸の内側に供給される。この
時、各中空糸の導電性被覆には、両端の基板３２を介し
て通電装置２０から所定量（すなわち、通過する空気を
十分に殺菌可能な量）の直流電流又はパルス波が供給さ
れている。According to this embodiment, the air sucked by the suction pump 11 is supplied to the air chamber 15A and then to the inside of each hollow fiber of the hollow fiber group 13. At this time, the conductive coating of each hollow fiber is supplied with a predetermined amount of DC current or pulse wave (that is, an amount capable of sufficiently sterilizing passing air) from the energization device 20 via the substrates 32 at both ends. There is.
【００５８】空気が中空糸の内側から外側に移動する過
程で、空気中の微生物は、微多孔内にトラップされる
か、仮にこれを通過するとしても、効果的に通電を受け
る。したがって、空気中に存在する細菌やウイルス等、
具体的には、例えば、大腸菌、黄色ぶどう球菌（特に、
薬剤耐性黄色ブドウ球菌）等を殺菌、あるいはその増殖
を抑制できる程度にまで弱体化することができる。ま
た、この通電により殺菌された微生物は、ろ過部材１３
にて捕捉されるため、これらを空気中から同時に除去す
ることができる。In the process in which air moves from the inside to the outside of the hollow fiber, the microorganisms in the air are effectively energized even if they are trapped in the micropores or pass through them. Therefore, bacteria, viruses, etc. present in the air,
Specifically, for example, E. coli, Staphylococcus aureus (especially,
(Drug-resistant Staphylococcus aureus) or the like can be killed or weakened to such an extent that its growth can be suppressed. Further, the microorganisms sterilized by this energization are filtered by the filtration member 13
Since they are trapped in the air, they can be simultaneously removed from the air.
【００５９】ここで、説明する導電性微多孔樹脂として
は、樹脂の表面、微孔内に十分な量の金属が被覆できる
ものであることが良いのは、先に述べたとおりである。
次ぎに、このための具体的な実施の形態について説明す
る。ここでは、中空糸膜への金属Ｎｉ層の形成について
説明する。内径６００μｍ、空孔率６％の多孔質ポリプ
ロピレン製中空糸膜（アクゾ社製）を、クロム酸（Ｃｒ
Ｏ3 ）３０〜５０％、硫酸１０〜４０％の混合液（液温
５０〜６５℃）に数分間浸漬することにより中空糸膜を
エッチング処理した。As described above, the conductive microporous resin described here is preferably one that can coat the surface of the resin and the inside of the micropores with a sufficient amount of metal.
Next, a specific embodiment for this purpose will be described. Here, the formation of the metallic Ni layer on the hollow fiber membrane will be described. Chromic acid (Cr)
The hollow fiber membrane was subjected to etching treatment by immersing it in a mixed solution of O 3 ) 30 to 50% and sulfuric acid 10 to 40% (liquid temperature 50 to 65 ° C.) for several minutes.
【００６０】次いで、クロム酸・硫酸溶液から中空糸膜
を取り出して十分水洗した後、塩酸の弱酸溶液（塩酸濃
度数％）、アンモニア・苛性ソーダの弱アルカリ溶液を
順に浸漬して中和する。この後、塩化パラジウム（Ｐｄ
Ｃｌ2 ）０．２〜５％、塩酸２０％、塩化第二錫（Ｓｎ
Ｃｌ2 ）１５〜４０％溶液（液温３０〜５０℃）に中空
糸膜を２〜数分浸漬することによりＰｄを中空糸膜に化
学的に結合させた。次いで、中空糸膜を水洗の後、塩酸
の弱酸溶液（塩酸濃度数％、液温４０℃）に１〜２分浸
漬して再度水洗する。Next, the hollow fiber membrane is taken out from the chromic acid / sulfuric acid solution and thoroughly washed with water, and then a weak acid solution of hydrochloric acid (hydrochloric acid concentration of several percent) and a weak alkaline solution of ammonia / caustic soda are sequentially immersed to neutralize. After this, palladium chloride (Pd
Cl 2 ) 0.2-5%, hydrochloric acid 20%, stannic chloride (Sn
Cl 2) was chemically bonded to Pd to the hollow fiber membrane by 2 immersed several minutes the hollow fiber membranes 15 to 40% solution (liquid temperature 30 to 50 ° C.). Then, the hollow fiber membrane is washed with water, then immersed in a weak acid solution of hydrochloric acid (hydrochloric acid concentration: several%, liquid temperature: 40 ° C.) for 1 to 2 minutes and washed again with water.
【００６１】次に、ＮｉＳＯ4 （Ｎｉ１〜７％）、クエ
ン酸ソーダ０．１〜０．３ｍｏｌ、次亜リン酸ソーダ
０．２〜０．５ｍｏｌ、アンモニア水でｐＨを９．０〜
１０．０にした弱アルカリ性のＮｉイオン溶液に中空糸
膜を１〜１５分間浸漬して無電解メッキ処理を行った。
この後中空糸膜を取り出して水洗したところ、金属Ｎｉ
層が形成された中空糸膜を得ることができた。Next, NiSO 4 (Ni 1 to 7%), sodium citrate 0.1 to 0.3 mol, sodium hypophosphite 0.2 to 0.5 mol, and ammonia water to adjust the pH to 9.0.
The hollow fiber membrane was immersed in the weakly alkaline Ni ion solution adjusted to 10.0 for 1 to 15 minutes to perform electroless plating.
After that, the hollow fiber membrane was taken out and washed with water.
It was possible to obtain a hollow fiber membrane in which a layer was formed.
【００６２】このようにして得られた中空糸膜を径方向
に切断して調べたことろ中空糸膜を形成する多孔質樹脂
の表面から内部に向かって金属Ｎｉ層１が連続して、均
一、かつ厚膜状に形成されていることがエッチング処理
および金属処理がされていない生の中空糸膜と比較して
分かった。The hollow fiber membrane thus obtained was cut in the radial direction and examined, and the metallic Ni layer 1 was continuous and uniform from the surface to the inside of the porous resin forming the hollow fiber membrane. Moreover, it was found that it was formed in a thick film shape as compared with a raw hollow fiber membrane which was not subjected to etching treatment and metal treatment.
【００６３】この中空糸膜について、金属層厚を計測し
たところ、中空糸膜肉厚の平均２０〜３０％であった。
そして、金属の被覆量は、平均６×１０-3ｍｏｌ／ｍで
あった。さらに、これらの中空糸膜の比抵抗を測定した
ところ、平均１Ω／ｃｍであった。When the metal layer thickness of this hollow fiber membrane was measured, it was 20 to 30% of the average wall thickness of the hollow fiber membrane.
The metal coating amount was 6 × 10 −3 mol / m on average. Furthermore, when the specific resistance of these hollow fiber membranes was measured, it was 1 Ω / cm on average.
【００６４】次に、本発明に係る他の実施の形態につい
て説明する。この実施の形態は、図５に示すように、前
述した実施の形態で使用した中空糸に代えて微多孔樹脂
からなる平膜７０を使用した場合である。平膜７０の両
端には通電用の電極７０Ａ、７０Ｂが固定され、この電
極７０Ａと７０Ｂには通電装置２０が接続されている。Next, another embodiment according to the present invention will be described. In this embodiment, as shown in FIG. 5, a flat membrane 70 made of a microporous resin is used instead of the hollow fiber used in the above-described embodiments. Electrodes 70A and 70B for energization are fixed to both ends of the flat film 70, and the energization device 20 is connected to the electrodes 70A and 70B.
【００６５】平膜７０によって空気導入室７２と、ろ過
後の空気導出室７４とが互いに隔離されて構築され、空
気導入室７２には、ろ過用空気４０が供給され、空気導
出室７４には、ろ過済みの空気３０が供給される。The flat membrane 70 separates and constructs an air introducing chamber 72 and a filtered air outlet chamber 74. The air introducing chamber 72 is supplied with the filtering air 40 and the air outlet chamber 74 is supplied with the filtering air 40. The filtered air 30 is supplied.
【００６６】図５の空気清浄化システムのその他の部分
は、図１に示すものと同じである。平膜７０は、既述の
導電性被覆中空糸と比較し、中空糸という差を除けば、
ほぼ同様にすることで、図１の実施の形態と同様な効果
を達成することができる。The other parts of the air cleaning system of FIG. 5 are the same as those shown in FIG. The flat membrane 70 is different from the above-described conductive coated hollow fiber, except that the hollow fiber is different,
By making them substantially the same, the same effect as that of the embodiment of FIG. 1 can be achieved.
【００６７】次に、本発明に係る他の実施の形態につい
て説明する。Next, another embodiment according to the present invention will be described.
【００６８】先ず、この実施の形態で使用する大腸菌懸
濁液を以下の方法により調製する。すなわち、Escheric
hia coil Ahu 1797（株）を、法定にしたがい、３７℃
の恒温器中で培養した後、生理食塩水で洗浄して菌数を
調製する。このようにして、菌数が０．５〜１×１０8
ｃｅｌｌｓ／ｍｌである大腸菌懸濁液を得た。First, the E. coli suspension used in this embodiment is prepared by the following method. Ie Escheric
hia coil Ahu 1797 Co., Ltd. according to the law, 37 ℃
After culturing in the incubator, the number of bacteria is adjusted by washing with physiological saline. In this way, the number of bacteria is 0.5 to 1 × 10 8
An E. coli suspension with cells / ml was obtained.
【００６９】次に、この大腸菌懸濁液に２秒間浸した中
空糸膜モジュールをシャーレ中で２時間、室温で乾燥す
る。次に、これを図６に示す通電装置に接続し、さらに
乾燥を持続しながら１時間通電する。Next, the hollow fiber membrane module immersed in this E. coli suspension for 2 seconds is dried in a Petri dish for 2 hours at room temperature. Next, this is connected to the power supply device shown in FIG. 6, and power is further supplied for 1 hour while continuing drying.
【００７０】図６は、導電性金属が被覆された中空糸膜
１５８を備えた通電装置の構成を示すものである。この
通電装置は、中空糸膜モジュール１５８と、中空糸膜モ
ジュール１５８に装着された二つのターミナル１５２お
よび１５４と、ターミナル１５２および１５４に接続さ
れた直流電源１２０と、直流電源１２０とターミナル１
５２および１５４との間に配設された電流計１２４およ
び電圧計１２６と、から構成されている。この装置で
は、ターミナル１５２および１５４を介して中空糸膜モ
ジュール１５８に直接通電するようになっている。FIG. 6 shows the structure of a current-carrying device having a hollow fiber membrane 158 coated with a conductive metal. This energization device includes a hollow fiber membrane module 158, two terminals 152 and 154 mounted on the hollow fiber membrane module 158, a DC power source 120 connected to the terminals 152 and 154, a DC power source 120 and a terminal 1.
52 and 154, and an ammeter 124 and a voltmeter 126. In this device, the hollow fiber membrane module 158 is directly energized via the terminals 152 and 154.
【００７１】このように処理したサンプルを発明品とす
る。また、比較として２秒間菌液に浸した後、３時間室
温で乾燥させたものを用意した（比較品２）。The sample treated in this manner is an invention product. For comparison, a sample was prepared by immersing it in the bacterial solution for 2 seconds and then drying it at room temperature for 3 hours (Comparative product 2).
【００７２】次いで、滅菌済みビーカーに、以下に示す
組成の普通ブイヨン培地を２０ｍｌ入れ、次に、これに
前記発明品および比較品を各々浸し、各時間毎にサンプ
リングし、分光光度計を用いて濁度を６００ｎｍの波長
で測定した。Then, 20 ml of a normal broth medium having the composition shown below was placed in a sterilized beaker, and then the above-mentioned invention product and the comparative product were dipped in each, sampled at each time, and using a spectrophotometer. Turbidity was measured at a wavelength of 600 nm.
【００７３】普通ブイヨン培地（組成；２０ｇ／ｌ） 肉エキス ７．０ｇ ペプトン １０．０ｇ 塩化ナトリウム ３．０ｇ なお、使用した電流は全て直流とし、その電流値は５０
ｍＡ、１００ｍＡ、２００ｍＡとした。また、サンプリ
ングは１２時間目からとし、２時間毎に２４時間目まで
行った。この結果を、表１および図７〜図９に示す。Normal broth medium (composition: 20 g / l) Meat extract 7.0 g Peptone 10.0 g Sodium chloride 3.0 g The current used was DC, and the current value was 50.
It was set to mA, 100 mA, and 200 mA. The sampling was started from the 12th hour, and every 2 hours until the 24th hour. The results are shown in Table 1 and FIGS. 7 to 9.
【００７４】[0074]
【表１】 [Table 1]
【００７５】表１および図７に示すように、発明品と比
較品に５０ｍＡを通電した際は、サンプリング時間が１
４時間目までは、両者間に若干の差異がみられたが、そ
の後は、ほぼ同じ値となることが確認された。この結果
をｔ検定により検定したところ、全てのサンプリング時
間において棄却率５％以下の有意差は認められなかっ
た。As shown in Table 1 and FIG. 7, the sampling time was 1 when the invention product and the comparative product were energized at 50 mA.
There was a slight difference between the two by the 4th hour, but it was confirmed that the values were almost the same thereafter. When this result was tested by t-test, no significant difference with a rejection rate of 5% or less was observed at all sampling times.
【００７６】また、表１および図８に示すように、発明
品と比較品に１００ｍＡを通電した際は、両者とも濁度
の差はサンプリング時間が１４時間目から２４時間まで
ほぼ一定であり、発明品は比較品に比べ、濁度の増え方
が２時間程遅いことが確認された。なお、１２時間目の
両者の差が少ないのは、発明品において１２時間目の測
定にばらつきが生じたためである。この結果を前記と同
様のｔ検定により検定したところ、１２時間目および１
４時間目には有意差が認められなかったが、その他のサ
ンプリング時間の全てが棄却率５％以下の有意差が認め
られた。また、発明品に１００ｍＡを通電した際の殺菌
率は、９３．７％であった。Further, as shown in Table 1 and FIG. 8, when 100 mA was applied to the invention product and the comparative product, the difference in the turbidity of both was almost constant from the 14th sampling time to the 24th sampling time, It was confirmed that the invention product increased the turbidity by about 2 hours later than the comparative product. The reason why the difference between the two at the 12th hour is small is that the measurement at the 12th hour was uneven in the invention product. When this result was tested by the same t-test as above, it was found at 12 hours and 1
No significant difference was observed at 4 hours, but a significant difference with a rejection rate of 5% or less was observed at all other sampling times. The sterilization rate when the invention product was energized with 100 mA was 93.7%.
【００７７】そしてまた、表１および図９に示すよう
に、発明品と比較品に２００ｍＡを通電した際は、両者
とも濁度の差はサンプリング時間が１４時間目から２４
時間までほぼ一定であり、発明品は比較品に比べ、濁度
の増え方が３時間程遅いことが確認された。この結果を
前記と同様のｔ検定により検定したところ、１２時間目
および１８時間目で棄却率５％、その他のサンプリング
時間の全てが棄却率１％以下の有意差が認められた。ま
た、発明品に２００ｍＡを通電した際の殺菌率は、９
８．４％であった。As shown in Table 1 and FIG. 9, when 200 mA was applied to the invention product and the comparative product, the difference in the turbidity between the invention product and the comparison product was 24 after the sampling time of 14 hours.
It was confirmed that the time was almost constant, and the turbidity of the invention product increased about 3 hours later than the comparative product. When this result was tested by the t-test similar to the above, a significant difference of a rejection rate of 5% was found at the 12th and 18th hours, and a rejection rate of 1% or less at all other sampling times. The sterilization rate when the invention product was energized at 200 mA was 9
It was 8.4%.
【００７８】以上の結果から、通電することにより特に
効果が得られる電流値は、５０〜１００ｍＡであること
が確認された。From the above results, it was confirmed that the current value at which the effect is particularly obtained by energizing is 50 to 100 mA.
【００７９】次に、濁度に対する菌数を求めるため、各
濁度で混釈培養法により生菌数を求めた。この結果を図
１０に示す。Next, in order to determine the number of bacteria with respect to the turbidity, the number of viable bacteria was determined by the pour culture method at each turbidity. The result is shown in FIG.
【００８０】図１０に示すように、波長６００ｎｍにお
ける濁度と菌数とが比例関係にあることが確認された。
これより、両者の関係は最小自乗法の解析結果より次式
で表されることが判った。As shown in FIG. 10, it was confirmed that the turbidity at a wavelength of 600 nm was proportional to the number of bacteria.
From this, it was found that the relationship between the two is expressed by the following equation from the analysis result of the method of least squares.
【００８１】logＹ＝１６．４＋４．６６Ｘ
（但し、Ｘは濁度、Ｙは菌数） また、大腸菌の代わりにブドウ球菌を使用した懸濁液に
ついて、前記と同様の実験を行ったところ、良好な結果
が得られた。LogY = 16.4 + 4.66X
(However, X is turbidity and Y is the number of bacteria.) Further, when the same experiment as described above was performed on the suspension using Staphylococcus instead of E. coli, good results were obtained.
【００８２】次に、グラム陽性球菌の黄色ブドウ球菌
（Stahylococcus aureus)を法定にしたがい、生理食塩
水で一定の菌数に調製し、ブドウ球菌懸濁液を得る。次
に、このブドウ球菌懸濁液に、中空糸膜モジュールを、
２秒、１分、１分３０秒の各条件で浸した後、各々を３
時間乾燥させ、その後、前記と同様の組成からなる普通
ブイヨン培地２０ｍｌに浸し、ブドウ球菌の増殖を調査
した。この結果、ブドウ球菌は検出されなかった。Next, Staphylococcus aureus which is a gram-positive coccus is prepared in accordance with the law to prepare a staphylococcal suspension with physiological saline to a certain number of bacteria. Next, a hollow fiber membrane module was added to this staphylococcal suspension.
After soaking under each condition of 2 seconds, 1 minute, 1 minute 30 seconds,
After being dried for an hour, it was dipped in 20 ml of a normal broth medium having the same composition as described above, and the growth of staphylococci was examined. As a result, Staphylococcus was not detected.
【００８３】次に、図１１に示すように、導電性金属が
被覆され、かつ一端がエポキシ樹脂１５６で封止され、
他端に注射器用ノズル１５０が接続された構成を備えた
中空糸膜モジュール１５８を、ブドウ球菌懸濁液１１０
が収容されたビーカー１１２内に浸漬させる。次に、注
射器用ノズル１５０でブドウ球菌懸濁液１１０を吸い上
げた後、この中空糸膜モジュール１５８を３時間乾燥さ
せる。その後、滅菌済みビーカーに、以下に示す組成の
普通ブイヨン培地を２０ｍｌ入れ、これに前記乾燥後の
中空糸膜モジュール１５８を浸し、ブドウ球菌の増殖を
調査した。この結果、ブドウ球菌は検出されなかった。Next, as shown in FIG. 11, a conductive metal is coated and one end is sealed with an epoxy resin 156.
A hollow fiber membrane module 158 having a structure in which a syringe nozzle 150 is connected to the other end is attached to a staphylococcal suspension 110.
It is immersed in the beaker 112 in which is stored. Next, after sucking up the staphylococcal suspension 110 with the injector nozzle 150, the hollow fiber membrane module 158 is dried for 3 hours. Then, 20 ml of a normal broth medium having the composition shown below was placed in a sterilized beaker, and the dried hollow fiber membrane module 158 was dipped in the beaker to examine the growth of staphylococci. As a result, Staphylococcus was not detected.
【００８４】このように、前記普通ブイヨン培地では、
ブドウ球菌の増殖が見られなかったことが判る。このた
め、普通ブイヨン培地に代えて以下に示す組成の栄養価
の高い培地を使用し、以下に示す実験を行った。Thus, in the normal broth medium,
It can be seen that no staphylococcal growth was seen. Therefore, the following experiment was carried out using a medium having a high nutritional value having the following composition instead of the normal broth medium.
【００８５】 栄養価の高い培地 ＢＲＡＩＮ ＨＥＡＲＴ ＩＮＦＵＳＩＯＮ ３．７ｇ ＹＥＡＳＴ ＥＸＴＲＡＣＴ ５ ｇ ＣＡＳＡＭＩＮＯ ＡＣＩＤＳ ２ ｇ Ｇｌｕｃｏｓｅ ５ ｇ これらを１００ｍｌの蒸留水に入れて溶解させる。これ
をＢＹＣＧ培地とし、 滅菌した後、ブイヨン１．８
ｍｌにＢＹＣＧを２ｍｌ入れる。Nutrient-rich medium BRAIN HEART INFUSION 3.7 g YEAST EXTRACT 5 g CASAMINO ACIDS 2 g Glucose 5 g These are put into 100 ml of distilled water and dissolved. This is used as BYCG medium, sterilized, and then broth 1.8
Add 2 ml of BYCG to ml.
【００８６】ブドウ球菌懸濁液に、中空糸膜モジュール
を、２秒、１分、１分３０秒の各条件で浸した後、各々
を３時間乾燥させ、その後、前記組成からなる栄養価の
高い培地２０ｍｌに浸し、ブドウ球菌の増殖を調査し
た。この結果、ブドウ球菌の増殖は認められたが、増殖
開始時間は、１２時間後であったり、４日後であったり
と、統一されていないことが判った。The hollow fiber membrane module was immersed in the staphylococcal suspension under the conditions of 2 seconds, 1 minute, 1 minute and 30 seconds, and each was dried for 3 hours, and then the nutritional value of the above composition was applied. After soaking in 20 ml of high medium, the growth of Staphylococcus was investigated. As a result, it was found that the growth of staphylococci was recognized, but the start time of growth was not uniform, that is, after 12 hours or after 4 days.
【００８７】次に、前記構成において、中空糸膜の代わ
りに不織布（「ＴＡＰＹＲＵＳ（タピルス；商品
名）」、東燃タピルス株式会社製）を使用し、前記と同
様の調査を行ったところ、同様の結果が得られた。Next, in the above constitution, a nonwoven fabric (“TAPYRUS (Tapyrus; trade name)” manufactured by Tonen Tapils Co., Ltd.) was used in place of the hollow fiber membrane, and the same investigation as above was carried out. Results were obtained.
【００８８】また、前記構成において、中空糸膜の代わ
りに織物（ナイロン糸を平織りにしたもの）を使用し、
前記と同様の調査を行ったところ、同様の結果が得られ
た。Further, in the above construction, a woven fabric (a plain weave of nylon yarn) is used in place of the hollow fiber membrane,
When the same investigation as above was conducted, the same result was obtained.
【００８９】次に、本発明に係る空気清浄化装置を、空
調装置に利用した実施の形態について説明する。図１２
は、本発明に係る空気清浄化装置を備えた空調装置の概
略図である。Next, an embodiment in which the air cleaning device according to the present invention is used in an air conditioner will be described. 12
FIG. 1 is a schematic view of an air conditioner equipped with an air cleaning device according to the present invention.
【００９０】図１２に示す空調装置は、屋内に設置され
る室内機２００と、これに接続されかつ屋外に設置され
る室外機２５０とから構成されている。The air conditioner shown in FIG. 12 comprises an indoor unit 200 installed indoors and an outdoor unit 250 connected to the indoor unit 200 and installed outdoors.
【００９１】室内機２００は、その上部に設置された冷
却・加熱コイル２０１と、冷却・加熱コイル２０１の下
方に設置された送風機２０２と、送風機２０２の下方に
設置された戻りダクト２０３と、を備えて構成され、前
記送風機２０２の上部にはフィルタ２０４が設けられて
いる。The indoor unit 200 includes a cooling / heating coil 201 installed on the upper part thereof, a blower 202 installed below the cooling / heating coil 201, and a return duct 203 installed below the blower 202. A filter 204 is provided above the blower 202.
【００９２】室外機２５０は、加熱・冷却コイル２５１
と、これに接続されたコンプレッサ２５２と、加熱・冷
却コイル２５１を冷却するファン２５３と、これらを囲
むハウジング２５７と、を備えて構成されており、ハウ
ジング２５７には空気取り入れ口２５４と、排気口２５
５とが形成されている。The outdoor unit 250 includes a heating / cooling coil 251.
And a compressor 252 connected thereto, a fan 253 for cooling the heating / cooling coil 251, and a housing 257 surrounding them, and the housing 257 includes an air intake port 254 and an exhaust port. 25
And 5 are formed.
【００９３】本実施の形態では、前記フィルタ２０４と
して、本発明に係る導電性金属が被覆された平膜を使用
した結果、空気の清浄化を良好に行うことができた。In the present embodiment, as a result of using the flat film coated with the conductive metal according to the present invention as the filter 204, the air can be satisfactorily cleaned.
【００９４】なお、ここで、平膜の代わりに、中空糸
膜、不織布あるいは織物を使用してもよいことは勿論で
ある。Here, it goes without saying that a hollow fiber membrane, a non-woven fabric or a woven fabric may be used instead of the flat membrane.
【００９５】本実施の形態では、中空糸膜、平膜、不織
布および織物のいずれかの表面に、金属Ｎｉ層を被覆し
た構成について説明したが、これに限らず、例えば、Ｃ
ｒ，Ｚｎ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｍｎ，Ｂｉ，Ｓ
ｅ，Ｔｅ，Ｃｄ，Ｉｒ，Ｔｉ等、他の導電性金属層を形
成してもよい。In the present embodiment, the structure in which any one of the hollow fiber membrane, the flat membrane, the nonwoven fabric and the woven fabric is coated with the metallic Ni layer has been described.
r, Zn, Ag, Au, Pt, Al, Mn, Bi, S
Other conductive metal layers such as e, Te, Cd, Ir and Ti may be formed.
【００９６】また、本実施の形態では、ろ過部材の構成
要素として、多孔質樹脂からなる中空糸膜、平膜、不織
布および織物を用いたが、これに限らず、他の構成から
なる導電性のろ過部材を使用してもよい。Further, in the present embodiment, the hollow fiber membrane, the flat membrane, the non-woven fabric and the woven fabric made of the porous resin are used as the constituent elements of the filtration member, but the present invention is not limited to this, and the conductive material having another constitution is used. You may use the filtration member of.
【００９７】[0097]
【発明の効果】 以上説明してきたように、本発明によ
れば、細菌やウイルス等が混入した空気を電気的に殺菌
する際にパルス通電または直流通電するようにしたた
め、殺菌率が高くなり短時間の通電で殺菌処理が完了す
る。また、殺菌処理の細菌やウイルスを、ろ過部材にて
捕捉することができる結果、殺菌後の菌体が空気に再び
混入するのを防ぐことができる。またさらに、ろ過部材
に直接通電する構成としたため、ろ過部材に捕捉された
細菌やウイルス等を確実に死滅させることができる。As described above, according to the present invention, pulse electricity or direct current electricity is applied when electrically sterilizing air mixed with bacteria, viruses, etc., so that the sterilization rate becomes high and short. Sterilization is completed by energizing for a period of time. Further, as a result of being able to capture bacteria and viruses that have undergone sterilization with the filtration member, it is possible to prevent bacteria that have been sterilized from being mixed back into the air. Furthermore, since the filter member is directly energized, the bacteria, viruses, etc. captured by the filter member can be surely killed.
【図１】本発明に係わる空気清浄装置のモデル構成図で
ある。FIG. 1 is a model configuration diagram of an air cleaning device according to the present invention.
【図２】本発明に係わる空気清浄装置の一部を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing a part of an air cleaning device according to the present invention.
【図３】本発明に係わる空気清浄装置のパルス発振装置
のブロック構成図である。FIG. 3 is a block configuration diagram of a pulse oscillating device of the air cleaning device according to the present invention.
【図４】本発明の他の実施の形態に係わる空気清浄装置
の一部を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a part of an air cleaning device according to another embodiment of the present invention.
【図５】ろ過部材として平膜を用いた実施の形態を示す
空気清浄装置の要部構成図である。FIG. 5 is a main part configuration diagram of an air purifying device showing an embodiment in which a flat membrane is used as a filtering member.
【図６】本発明の実施の形態に係る通電装置のモデル構
成図である。FIG. 6 is a model configuration diagram of an energization device according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態に係る通電装置に５０ｍＡ
を通電した際の培養時間と濁度との関係を示す図であ
る。FIG. 7 shows a power supply device according to an embodiment of the present invention having 50 mA.
It is a figure which shows the relationship between culture time and turbidity at the time of energizing.
【図８】本発明の実施の形態に係る通電装置に１００ｍ
Ａを通電した際の培養時間と濁度との関係を示す図であ
る。FIG. 8 shows a power supply device according to an embodiment of the present invention, which is 100 m
It is a figure which shows the relationship between the culture time at the time of energizing A, and turbidity.
【図９】本発明の実施の形態に係る通電装置に２００ｍ
Ａを通電した際の培養時間と濁度との関係を示す図であ
る。FIG. 9 shows a power supply device according to an embodiment of the present invention, 200 m in length.
It is a figure which shows the relationship between the culture time at the time of energizing A, and turbidity.
【図１０】本発明の実施の形態に係る濁度と菌数との関
係を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a relationship between turbidity and the number of bacteria according to the embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の実施の形態に係る中空糸モジュール
を示すモデル構成図である。FIG. 11 is a model configuration diagram showing a hollow fiber module according to an embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の実施の形態に係る空調装置のモデル
構成図である。FIG. 12 is a model configuration diagram of the air conditioner according to the embodiment of the present invention.
１１ 吸引ポンプ １３ ろ過部材 １５Ａ、１５Ｂ 空気室 １７ 排気ポンプ １８ バルブ ２０ 通電装置 ２４ 電流計 ２６ 電圧計 １５８ 中空糸膜モジュール ２００ 室内機 ２０４ フィルタ ２５０ 室外機 11 Suction Pump 13 Filtration Member 15A, 15B Air Chamber 17 Exhaust Pump 18 Valve 20 Energizer 24 Ammeter 26 Voltmeter 158 Hollow Fiber Membrane Module 200 Indoor Unit 204 Filter 250 Outdoor Unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｆ２４Ｆ 7/06 Ｃ２３Ｃ 18/22 // Ｃ２３Ｃ 18/22 18/24 18/24 Ｆ２４Ｆ 1/00 ３７１Ｂ ３７１Ｚ (72)発明者 五十嵐 治 神奈川県相模原市西橋本２丁目23番３号 日幸工業株式会社Ｒ＆Ｄセンター内 (72)発明者 中山 敦 神奈川県相模原市西橋本２丁目23番３号 日幸工業株式会社Ｒ＆Ｄセンター内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location F24F 7/06 C23C 18/22 // C23C 18/22 18/24 18/24 F24F 1/00 371B 371Z (72) Inventor Osamu Igarashi 2-23-3 Nishihashimoto, Sagamihara-shi, Kanagawa Hikou Kogyo Co., Ltd. R & D Center (72) Atsushi Nakayama 2-3-3 Nishihashimoto, Sagamihara-shi, Kanagawa Hikou Kogyo R & D Center Co., Ltd.
Claims (11)
を通電する空気の清浄化方法。1. A method for cleaning air, which comprises applying a direct current or a pulse wave to microorganisms in the air.
気をろ過する請求項１記載の空気の清浄化方法。2. The method for cleaning air according to claim 1, wherein the air is filtered while the electrically conductive air filtering member is energized.
流電流又はパルス波を通電する通電装置と、を備える空
気の清浄化装置。3. An air cleaning device comprising an air supply device and an energization device for supplying a direct current or a pulse wave to the supplied air.
通電装置はこのろ過部材に直流電流又はパルス波を通電
する請求項３記載の装置。4. The device according to claim 3, further comprising a conductive filter member, wherein the energizing device applies a direct current or a pulse wave to the filter member.
覆された微多孔樹脂膜である請求項４記載の装置。5. The device according to claim 4, wherein the filtering member is a microporous resin film coated with a conductive metal.
している請求項５記載の装置。6. The device according to claim 5, wherein the conductive metal is chemically bonded to the microporous resin.
織布および織物のいずれかからなる請求項５又は６記載
の装置。7. The device according to claim 5, wherein the microporous resin is any one of a hollow fiber membrane, a flat membrane, a non-woven fabric and a woven fabric.
項１乃至７のいずれか一項記載の方法又は装置。8. The method or apparatus according to claim 1, wherein the pulse wave is an impulse wave.
に記載の装置を備えた空調装置。9. An air conditioner comprising the device according to any one of claims 3 to 8.
材で、黄色ブドウ球菌を含む空気をろ過する空気の清浄
化方法。10. A method of cleaning air, wherein air containing Staphylococcus aureus is filtered with a filter member coated with a conductive metal.
供給装置と、導電性金属によって被覆されたろ過部材
と、を備える空気の清浄化装置。11. An air cleaning device comprising a supply device for supplying air containing Staphylococcus aureus and a filtration member coated with a conductive metal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7339252A JPH08229110A (en) | 1994-12-27 | 1995-12-26 | Air purifying method, air purifying device and air conditioner using the device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-325808 | 1994-12-27 | ||
| JP32580894 | 1994-12-27 | ||
| JP7339252A JPH08229110A (en) | 1994-12-27 | 1995-12-26 | Air purifying method, air purifying device and air conditioner using the device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229110A true JPH08229110A (en) | 1996-09-10 |
Family
ID=26571955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7339252A Pending JPH08229110A (en) | 1994-12-27 | 1995-12-26 | Air purifying method, air purifying device and air conditioner using the device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08229110A (en) |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP7339252A patent/JPH08229110A/en active Pending
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