[go: up one dir, main page]

JPH0818215A - リフローソルダリング装置 - Google Patents

リフローソルダリング装置

Info

Publication number
JPH0818215A
JPH0818215A JP14972794A JP14972794A JPH0818215A JP H0818215 A JPH0818215 A JP H0818215A JP 14972794 A JP14972794 A JP 14972794A JP 14972794 A JP14972794 A JP 14972794A JP H0818215 A JPH0818215 A JP H0818215A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
spot heater
temperature
reflow soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP14972794A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinya Nishimoto
晋也 西本
Tsukuo Wada
和田津久生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP14972794A priority Critical patent/JPH0818215A/ja
Publication of JPH0818215A publication Critical patent/JPH0818215A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板に搭載した電子部品の必要な
部分のみを加熱し、他の電子部品に熱影響を与えること
なく、作業効率が高いリフローソルダリング装置を提供
する。 【構成】 本発明に係るリフローソルダリング装置は、
プリント配線板に塗布された半田6を溶融するスポット
ヒータ1と、このスポットヒータ1で加熱される半田6
の温度を測定する温度センサ2と、このスポットヒータ
1と温度センサ2とを付設した可動ロボット3とを備
え、プリント配線板4に搭載した電子部品7を半田付け
することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に搭載
した電子部品を、プリント配線板にリフロ半田付けする
リフローソルダリング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板へ半田付けする方
法として、リフローソルダリング法が良く知られてい
る。このリフローソルダリング法は、チップ部品やフラ
ットパックICやLSI等のリードのない表面実装用の
電子部品を半田付けする時に適用され、プリント配線板
の表面に形成されたパッドにクリーム半田を予め塗布し
ておき、このクリーム半田の粘性を利用して電子部品を
固定した後、クリーム半田をヒータや加熱炉により加熱
溶融して半田付けするものである。
【0003】このリフローソルダリング法を使用したリ
フローソルダリング装置の一例を挙げると、図3に示す
如く、電子部品7を搭載したプリント配線板4を搬送す
る搬送装置8と、この搬送装置8で搬送したプリント配
線板4を加熱する加熱炉9から構成されているものがあ
る。ところが、このリフローソルダリング装置は、加熱
炉9でプリント配線板4全体を加熱するので、プリント
配線板4に搭載した各々の電子部品7が耐熱温度に関係
なく加熱され、耐熱温度の低い電子部品7がその熱によ
り破損することがあった。また、予め、プリント配線板
4に電子部品7等が溶着していると、溶着した電子部品
7の半田6を再溶融し、半田6を劣化させるという問題
があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、プリ
ント配線板に搭載した電子部品の必要な部分のみを加熱
し、他の電子部品に熱影響を与えることなく、作業効率
が高いリフローソルダリング装置を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項1の
リフローソルダリング装置は、プリント配線板に塗布さ
れた半田6を溶融するスポットヒータ1と、このスポッ
トヒータ1で加熱される半田6の温度を測定する温度セ
ンサ2と、このスポットヒータ1と温度センサ2とを付
設した可動ロボット3とを備え、プリント配線板4に搭
載した電子部品7を半田付けすることを特徴とする。
【0006】本発明に係る請求項2のリフローソルダリ
ング装置は、スポットヒータ1に加熱温度の可変装置を
備えることを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明の請求項1に係るリフローソルダリング
装置によると、プリント配線板に塗布された半田6を溶
融するスポットヒータ1と、このスポットヒータ1で加
熱される半田6の温度を測定する温度センサ2と、この
スポットヒータ1と温度センサ2とを付設した可動ロボ
ット3とを備え、プリント配線板4に搭載した電子部品
7を半田付けするので、必要とする部分のみを加熱する
ことが可能で、加熱する半田の温度上昇に応じて加熱す
ることができる。
【0008】また、本発明の請求項2に係るリフローソ
ルダリング装置によると、スポットヒータ1に加熱温度
の可変機能を備えているので、プリント配線板4に搭載
した電子部品7の耐熱温度に応じて、加熱温度を変更す
ることができる。
【0009】上述のように、本発明におけるリフローソ
ルダリング装置は、スポットヒータ1と温度センサ2が
付設したロボット3を有するので、搭載位置に関係な
く、安定した半田付けをすることができる。
【0010】以下、本発明の実施例を添付した図面に沿
って詳細に説明する。
【0011】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示すリフローソル
ダリング装置の斜視図、図2は図1で示したリフローソ
ルダリング装置の要部側面図である。
【0012】図1に示す如く、本発明に係るリフローソ
ルダリング装置は、スポットヒータ1と、温度センサ2
と、このスポットヒータ1と温度センサ2とを付設した
ロボット3とから構成されている。
【0013】上記スポットヒータ1は、内部に誘導コイ
ルと特殊合金とが組み合わされたヒータを有し、内部の
加熱された高温エアーを吹き付ける機能を有し、先端が
細くなっているために限られた範囲のみにこの高温エア
ーを吹き付けることができる。また、このスポットヒー
タ1は、上記ロボット3の駆動腕10の先端に付設され
ている。
【0014】このスポットヒータとしては、内部に加熱
コイルを有して高温エアーを吹き出すもの、レーザを照
射するものなど、局所的に加熱できるもので、加熱温度
の可変機能を備えるものであれば特に限定はしない。
【0015】また、温度センサ2は被接触型の温度セン
サ2で、図2に示す如く、上記スポットヒータ1が加熱
する半田6の表面温度の温度測定をするために、スポッ
トヒータ1と同様、ロボット3の駆動腕10の先端に付
設されている。
【0016】このスポットヒータ1と温度センサ2とが
付設されたロボット3は、台座上を摺動する、2軸の直
交する駆動腕10を有するロボット3である。この駆動
腕10は、サーボモータで駆動し、指示された位置に高
速かつ高精度に移動することができる。
【0017】上記ロボットとしては、パルス制御されて
位置精度が良く、設定した位置に移動することができる
ロボットであれば特に限定はしないが、上記直交する駆
動腕を有するロボットの他に、例えば、自在に動くこと
ができる多関節ロボットが好ましい。
【0018】また、本発明に係るプリント配線板4は、
上面に形成されたパッド5に半田6として、常温で粘性
を有するクリーム半田6aを予め塗布し、このクリーム
半田6aの粘性により電子部品7が固定されている。
【0019】次に、本発明に係る一実施例のリフローソ
ルダリング装置をプリント配線板4のクリーム半田6a
を加熱溶融して半田付けする手順を用いて説明する。
【0020】先ず、搬送装置8によりプリント配線板4
を所定の位置に搬送する。予め、プリント配線板4に搭
載された電子部品7の位置が登録されたロボット3は、
第1番目の部品の位置に駆動腕10を移動する。この
時、スポットヒータ1は加熱され、いつでも高温エアー
を吹き出せる状態になっている。
【0021】移動の後、スポットヒータ1で電子部品7
とプリント配線板4のパッド5の間にあるクリーム半田
6aを加熱する。このとき、図2に示す如く、駆動腕1
0の先端に付設されている温度センサ2により、スポッ
トヒータ1で加熱しているクリーム半田6aの表面温度
の温度測定を行い、上記クリーム半田6aが溶融する温
度になるまで加熱する。そして、温度センサ2の測定値
が予め設定された設定値のクリーム半田6aが溶融する
温度になると、スポットヒータ1の加熱を終了する。
【0022】また、上記パッド5が並設して連続して存
在する場合は、スポットヒータ1の加熱をそのまま継続
し、ロボット3の駆動腕10が加熱部分に沿って微動す
る。そして、パッド5がなくなる地点でスポットヒータ
1の加熱を終了し、駆動腕10で次の加熱部分に移動す
る。
【0023】以降、同様にして、半田付けを行ってい
く。また、上記プリント配線板4に搭載する電子部品7
の中に、耐熱温度が異なる電子部品が存在すると、プリ
ント配線板4に電子部品7を搭載する際に、異なる溶融
温度を有するクリーム半田6aを塗布しておき、加熱す
る時にスポットヒータ1の加熱温度を変更することで、
容易に半田付けをすることができる。この時、温度セン
サ2での計測温度の設定値は、それぞれのクリーム半田
6aの溶融温度とする。
【0024】上述のように、本実施例に係るリフローソ
ルダリング装置は、ロボット3の駆動腕10が移動し
て、スポットヒータ1で部分的に加熱するので、ロボッ
ト3の稼働範囲であれば、プリント配線板4のどこの場
所でも半田付けすることができる。また、可変機能を有
するスポットヒータ1と、加熱部分の温度を測定する温
度センサ2を備えているので、複数の溶融温度を有する
半田付けも行うことができる。
【0025】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明に係るリフ
ローソルダリング装置によると、プリント配線板に塗布
された半田6を溶融するスポットヒータ1と、このスポ
ットヒータ1で加熱される半田6の温度を測定する温度
センサ2と、このスポットヒータ1と温度センサ2とを
付設した可動ロボット3とを備え、プリント配線板4に
搭載した電子部品7を半田付けするので、ロボットの移
動によりスポットヒータを移動することができ、スポッ
トヒータによりプリント配線板に搭載した電子部品の必
要な部分のみを局所的に加熱することができる。加え
て、加熱部分の温度を測定する温度センサと、可変機能
を有するスポットヒータとを備えるので、異なる溶融温
度を有する半田でも、必要な熱量で加熱することがで
き、作業効率を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すリフローソルダリング
装置の斜視図である。
【図2】図1のリフローソルダリング装置の要部斜視図
である。
【図3】従来のリフローソルダリング装置の斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 スポットヒータ 2 温度センサ 3 ロボット 4 プリント配線板 5 パッド 6 半田 7 電子部品 10 駆動腕

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板に塗布された半田(6)
    を溶融するスポットヒータ(1)と、このスポットヒー
    タ(1)で加熱される半田(6)の温度を測定する温度
    センサ(2)と、このスポットヒータ(1)と温度セン
    サ(2)とを付設した可動ロボット(3)とを備え、プ
    リント配線板(4)に搭載した電子部品(7)を半田付
    けすることを特徴とするリフローソルダリング装置。
  2. 【請求項2】 スポットヒータ(1)に加熱温度の可変
    機能を備えたことを特徴とする請求項1記載のリフロー
    ソルダリング装置。
JP14972794A 1994-06-30 1994-06-30 リフローソルダリング装置 Withdrawn JPH0818215A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14972794A JPH0818215A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 リフローソルダリング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14972794A JPH0818215A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 リフローソルダリング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0818215A true JPH0818215A (ja) 1996-01-19

Family

ID=15481496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14972794A Withdrawn JPH0818215A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 リフローソルダリング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0818215A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150056038A (ko) * 2013-11-14 2015-05-22 가부시키가이샤 아마다미야치 레이저 용접 방법 및 레이저 용접 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150056038A (ko) * 2013-11-14 2015-05-22 가부시키가이샤 아마다미야치 레이저 용접 방법 및 레이저 용접 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3622714B2 (ja) 加工方法
WO2007077727A1 (ja) リフロー装置
US6734537B1 (en) Assembly process
JPH0773790B2 (ja) リフロー半田付装置
US5878941A (en) Method of soldering components on a carrier foil
JPH0818215A (ja) リフローソルダリング装置
JPS60234768A (ja) レ−ザ−半田付装置
JP3192221B2 (ja) リフロー炉
US20080102544A1 (en) Optical module producing method and apparatus
JPH04296092A (ja) リフロー装置
JP2782789B2 (ja) リフロー装置における加熱方法及びその装置
JPH0749151B2 (ja) ハンダ付けリフロー炉
JPH02114696A (ja) リフロー半田付け方法及びその装置
JP2001358454A (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置
JP2000146801A (ja) はんだぬれ性試験装置
JPH0296394A (ja) はんだ付けリフロー方法
JP2597695Y2 (ja) リフロー炉
JP2022185954A (ja) リフロー方法
US20080101746A1 (en) Optical module
JP2002144075A (ja) 自動はんだ付け方法及び装置
JP2786146B2 (ja) はんだ付け方法および装置
EP1118411A1 (en) Method and device for soldering components
KR101296372B1 (ko) 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치 및 솔더링 방법
CN113851384A (zh) 一种焊球焊接方法及其应用
JP2007294671A (ja) 素子搭載方法および素子搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010904