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JPH08181175A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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Publication number
JPH08181175A
JPH08181175A JP32084494A JP32084494A JPH08181175A JP H08181175 A JPH08181175 A JP H08181175A JP 32084494 A JP32084494 A JP 32084494A JP 32084494 A JP32084494 A JP 32084494A JP H08181175 A JPH08181175 A JP H08181175A
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JP
Japan
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bonding
wire
ultrasonic vibration
point
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32084494A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Mori
郁夫 森
Kazumi Otani
和巳 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP32084494A priority Critical patent/JPH08181175A/ja
Publication of JPH08181175A publication Critical patent/JPH08181175A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤボンディングを良好かつ高速に行える
ワイヤボンディング方法を提供する。 【構成】 ボンディングツール１内にワイヤ２を挿通
し、このツール１の押圧面で上記ワイヤ２を第１のボン
ディング点１２ａと第２のボンディング点１０ａとに順
に押し付け接合することで、この第１のボンディング点
１０ａと第２のボンディング点１２ａとの間を上記ワイ
ヤ２で接続するワイヤボンディング方法において、上記
第１のボンディング点１２ａに対するワイヤ２の押し付
け前から上記ツール１に超音波振動を与え、少なくとも
第２のボンディング点１０ａに対するワイヤ２の接合が
終了するまで上記ワイヤ２に超音波振動を印加し続ける
ボンディング方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、第１のボンディング
点と第２のボンディング点とをワイヤで接続するワイヤ
ボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップをプリント基板やリードフ
レーム等の実装基板に実装する方法として、従来から、
ワイヤボンディングと称される方法がある。このワイヤ
ボンディング方法は、半導体チップと実装基板の端子ど
うしあるいはリードフレームのインナーリードどうしを
金ワイヤを用いて接続する方法である。
【０００３】このワイヤボンディング方法は、針状のボ
ンディングツール内に上記金ワイヤを挿通させて行う接
続方法であり、まず、このボンディングツールの先端を
放電等により溶融させることで球状の「ボール」を形成
する。
【０００４】ついで、上記ボンディングツールを駆動
し、上記ボールを第１のボンディング点である半導体チ
ップの電極パッド上に押し付けて接合する。第１のボン
ディング点に対する接合が終了したならば、このボンデ
ィングツールを、上記金ワイヤを繰り出しつつ第２のボ
ンディング点である実装基板の電極パッド側に移動さ
せ、この電極パッドに対しても同様の接合を行う。
【０００５】そして、最後に上記金ワイヤをワイヤクラ
ンパでクランプし、上方に引き上げることで、この金ワ
イヤを上記第２のボンディング点に接合した部位の直上
で切断する。
【０００６】ワイヤボンディング方法は、このような動
作を上記半導体チップの各電極毎に繰り返すことで、す
べての電極について個別的な接続を行っていくものであ
る。
【０００７】ところで、上記金ワイヤと半導体チップの
電極の接合は、上記実装基板を加熱し金ワイヤを熱圧着
する方法（加熱式）、上記実装基板を加熱するだけでな
く超音波振動（超音波エネルギ）を印加して行う方法
（加熱超音波併用式）、あるいは超音波振動（超音波エ
ネルギ）だけで行う方法（超音波式）とがある。
【０００８】近年では、後二者の方法がより広く用いら
れるようになっている。これは、これらの方法では、超
音波エネルギを用いる分、加熱量あるいは加圧量は少な
くても済み、半導体チップに与えるダメージが少ないか
らである。
【０００９】超音波を用いる接合方法では、上記針状に
形成された細径のボンディングツールを用い、このボン
ディングツールを超音波発振源から導出された超音波ホ
ーンの先端に保持することで、上記ボンディングツール
に超音波振動を伝達するよにしている。
【００１０】そして、実際にボンディングを行う際に
は、上記ボンディングツールを下降させ、上記ワイヤを
上記電極パッドに押し付けたこと検出した後、上記超音
波発振器を作動させるようにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のワイヤボンディング装置には、以下に説明する解決
すべき課題がある。すなわち、近年の半導体チップは大
型化、高集積化しており、これに応じてこの半導体チッ
プのワイヤボンディングで接続すべき電極パッドは多端
子化、狭ピッチ化、微細化している。
【００１２】したがって、ワイヤボンディングには、よ
り微細かつ正確なボンディングを行わなければならない
という要請がある。また、半導体装置の生産性を維持す
るには、一回の接続をより高速で行わなければならな
い。
【００１３】すなわち、従来のワイヤボンディングと比
較すると、より微細な接合を高精度かつ高速で行わなけ
ればならないということがある。このようなボンディン
グを行う際には、被接合部（第１、第２のボンディング
部）との接合性、および第１、第２のボンディング点間
のループ形状等の管理が重要なポイントとなる。
【００１４】まず、ワイヤと被接合部との接合性につい
て見てみると、従来の方法では、上述したように上記ボ
ールを電極パッドに押し付けて面検出した後、上記ボン
ディングツールに超音波振動を印加するようにしてい
る。
【００１５】しかし、ボンディングツールは、上述した
ように超音波ホーンを介して支持されいるので、この超
音波ホーンに撓み等が生じることにより面検出に時間的
な遅れが生じるということがある。
【００１６】このため、超音波振動を印加するまでの間
にボールが潰れてしまい、初期加圧（超音波振動印加
前）によりボールが潰された領域と、超音波振動により
ボールが変形した領域とで、電極パッドに対する接合性
にむらが生じ、このため、特にボール中央部での接合性
が悪くなるということがある。また、超音波振動が分散
し、接合むらが生じたりするということがある。このた
め、一点一点の接合に時間をかけなければならないとい
うことがある。
【００１７】また、超音波を印加するまでのタイムラグ
が、接合時間の短縮を妨げているということもある。次
に、第１のボンディング点と第２のボンディング点との
間に形成されるワイヤのループ形状の管理について見る
と、接合を高速で行おうとすると、最適なループ形状が
得られないということがある。
【００１８】すなわち、ループ形状の成形は、上記ボン
ディングツールからワイヤを繰り出しつつ行うので、こ
のボンディングツール内における上記ワイヤの挿通抵抗
が問題となる。
【００１９】しかし、上述した接合を繰り返すと、上記
金ワイヤの「かす」等によってボンディングツールの内
部が汚れ、これが挿通抵抗の増大につながるということ
がある。
【００２０】すなわち、このようなかすがボンディング
ツール内に付着している状態で、上記ボンディングツー
ルを高速駆動しようとすると、上記ワイヤがボンディン
グツール内でひっかかり、適当なループ形状が得られな
かったりワイヤが切れたりするということがある。
【００２１】このため、ループ形状の管理上の問題から
第１のボンディング点から第２のボンディングて点まで
のボンディングツールの移動を高速で行うことには限界
があり、その分ワイヤボンディングに時間がかかってい
るということがある。
【００２２】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたたものであり、ワイヤボンディングを良好かつ高速
で行うことができるワイヤボンディング装置を提供する
ことを目的とするものである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】第１の手段は、ツール内
にワイヤを挿通し、このツールの押圧面で上記ワイヤを
第１のボンディング点と第２のボンディング点とに順に
押し付け接合することで、この第１のボンディング点と
第２のボンディング点との間を上記ワイヤで接続するワ
イヤボンディング方法において、上記第１のボンディン
グ点に対するワイヤの押し付け前から上記ツールに超音
波振動を与え、少なくとも第２のボンディング点に対す
るワイヤの接合が終了するまで上記ワイヤに超音波振動
を印加し続けることを特徴とするボンディング方法であ
る。
【００２４】第２の手段は、第１あるいは第２の手段の
ワイヤボンディング方法において、上記ワイヤが第１、
第２のボンディング点に当接したことを超音波振動の波
形の変化から検出し、これに基づいて超音波振動の出力
を制御することを特徴とするワイヤボンディング方法で
ある。
【００２５】第３の手段は、第２の手段のボンディング
方法において、上記ワイヤが第１、第２のボンディング
点に接合されたことを超音波振動の波形の変化から検出
し、これに基づいて超音波振動の出力を制御することを
特徴とするワイヤボンディング方法である。
【００２６】
【作用】このような手段によれば、上記第１、第２のボ
ンディング点に対するワイヤの押し付け前から上記ツー
ルに超音波振動を印加しているから、上記ワイヤが第１
あるいは第２のボンディング点に当接した瞬間から接合
を開始することができる。また、ツールとワイヤの摩擦
力を小さくすることができるから、第１、第２のボンデ
ィング点間のワイヤのループ形状を良好に成形すること
ができる。
【００２７】第２の手段によれば、ワイヤが第１あるい
は第２のボンディング点に当接したことを時間的な遅れ
なく検出することができる。第３の手段によれば、ワイ
ヤの第１あるいは第２のボンディング点に接合されたこ
とを時間的な遅れなく検出することができる。
【００２８】
【実施例】以下、この発明のインナーリードボンディン
グ方法の一実施例を図面を参照して説明する。図１は、
インナーリードボンディング工程を示す概略工程図であ
り、図２は第１のボンディング点における接合工程を拡
大して示す工程図、図３はボンディングツールの速度制
御および超音波振動印加制御を示すグラフである。
【００２９】まず、図１を参照し、ワイヤボンディング
装置の構成について簡単に説明する。図１（ａ）おいて
１で示すのは、ワイヤボンディング動作を行うボンディ
ングツールである。このボンディングツール１は先端が
細径に形成されてなる針状をなし、内部には図に２で示
す金ワイヤが挿通される挿通孔（図示しない）が上下方
向全長に亘って形成されている。
【００３０】このボンディングツール１は、図に３で示
す超音波ホーンの先端に軸線を略垂直にした状態で保持
されている。そして、この超音波ホーン３の他端側は揺
動部４に接続されている。
【００３１】この揺動部４内には図示しない超音波振動
子（圧電素子等）が内蔵されており、上記超音波ホーン
３の他端はこの超音波振動子に接続されている。したが
って、この超音波振動子に電圧を印加し、超音波振動を
発振させることで、上記超音波ホーン３を介して、上記
ボンディングツール１に超音波振動が伝達されるように
なっている。
【００３２】また、この揺動部４は図に５で示す回動軸
（水平軸）によってケーシング６に揺動自在に設けられ
ており、揺動することで、上記ボンディングツール１を
上下させることができるように構成されている。なお、
この回動軸５は図示しないモータに連結され、このモー
タが作動することで、上記ボンディングツール１は所定
の速度、加速度で上下駆動されるようになっている。
【００３３】さらに、上記ケーシング６は、ＸＹテーブ
ル７に取り付けられていて、このＸＹテーブル７が作動
することで、上記ボンディングツール１を水平方向に駆
動位置決めできるようになっている。
【００３４】一方、図に９で示すのはボンディングステ
ージである。このボンディングステージの上面は略平坦
に形成されていて、図に１０で示すプリント基板（ある
いはリードフレーム）を保持固定できるようになってい
る。なお、このボンディングステージ９内には、図示し
ないヒータが埋設されており、ボンディングを行う際に
は、所定の温度に昇温制御されるようになっている。
【００３５】このプリント基板１０上には半導体チップ
１２がダイボンディングにより搭載されている。また、
上記プリント基板１０の上面と上記半導体チップ１２の
上面にはそれぞれ電極パッド１０ａ、１０にａが形成さ
れている。
【００３６】このワイヤボンディング装置は、上記ボン
ディングツール１を、順次上記半導体チップ１２の電極
パッド１２ａ（第１のボンディング点）とプリント基板
１０の電極パッド１０ａ（第２のボンディング点）とに
対向させ、これらの間を上記金ワイヤ２を用いて接続す
るものである。
【００３７】なお、接続に用いられる金ワイヤ２は、上
記ボンディングツール１の上方に設けられた図示しない
ワイヤスプールから導出され、上記ボンディングツール
１の挿通孔に上下方向に挿通された後、先端部を上記ボ
ンディングツール１の下端面から所定寸法だけ露出させ
ている。
【００３８】また、上記ボンディングツール１の上方に
は、このボンディングツール１と共に上下するワイヤク
ランパ１４が設けられている。このワイヤクランパ１４
は、必要に応じて作動し、このワイヤ１３をクランプま
たはアンクランプするようになっている。
【００３９】次に、このボンディングツール１およびワ
イヤ１３を用いたワイヤボンディング工程について、こ
の図１、図２および図３を参照して説明する。まず、上
記ボンディングツール１は、上記ＸＹテーブルが作動す
ることで上記半導体チップの所定の電極パッド（第１の
ボンディング点）の上方に対向位置決めされる。つい
で、図１（ａ）に１６で示す電気トーチが作動し、放電
による加熱により上記ワイヤ２の先端部を溶融させ、こ
のワイヤ２の先端部に球状のボール２ａを形成する。
【００４０】ボール２ａが形成されたならば、上記ボン
ディングツール１は所定量下降駆動され、図２（ａ）に
示すように、上記ボール２ａを上記ボンディングツール
１の下端に保持する。上記ボンディングツール１は、こ
れ以後、以下に説明するように駆動されワイヤボンディ
ング動作を行う。
【００４１】図３（ａ）は、このボンディングツール１
の上下方向の動作を時間との関係で示すものである。上
記ボンディングツール１は、この図３（ａ）に示すよう
に、上記半導体素子の電極パッドの直上約０．２〜０．
３ｍｍの高さ（点Ａで示す）まで高速で下降駆動され、
それ以後は速度を落として等速で下降駆動される。
【００４２】一方、図３（ｃ）は、上記揺動部４内に設
けられた図示しない超音波振動子に対する電圧印加のゲ
イン切替を示す図であり、図３（ｂ）は、このゲイン切
替により発生する超音波振動の振幅を示すグラフであ
る。この超音波振動の振幅は、上記超音波振動子に設け
られた図示しないセンサあるいはこの超音波振動子に接
続された図示しない超音波発振器に設けられた図示しな
いセンサにより検出するようにする。
【００４３】上記図３（ｃ）および（ｂ）に示すよう
に、上記ボンディングツール１が点Ａに達したならば、
第１のゲイン切替えがなされ、上記ボンディングツール
１は超音波振動を開始する。このことで、上記ボンディ
ングツール１の下端に保持されたボール２ａは、上記半
導体チップ１２の電極パッド１２ａの押し付けられる前
から超音波域で振動することとなる。
【００４４】このボンディングツール１は、上述したよ
うに、高さＡ以後緩やかに下降し、図３（ａ）に示す点
Ｂの高さで上記ボール２ａを上記半導体チップ１２の電
極パッド１２ａに当接させる。図２（ｂ）に示すのがこ
のときの状態である。
【００４５】上記ボンディングツール１は、この点Ｂ以
後、上記ボール２ａの上記電極パッド１２ａへの押し付
けを開始し、また、上記超音波振動により、上記ボール
２ａは、上記電極パッド１２ａに当接した部位から接合
されていく。
【００４６】上記ボール２ａが電極パッド１２ａに押し
付けられ、接合が開始されると、図３（ｂ）に示すよう
に上記超音波振動の振幅（波形）が変化する。このこと
により、上記ボール２ａが電極パッド１２ａに接触した
ことが検出される。そして、図示しない制御部は、この
信号に基づいて、図３（ｃ）に示すように第２のゲイン
切替を行い、接合用に超音波振動の出力を上げる。
【００４７】超音波による接合を開始した後、上記ボン
ディングツール１は若干量ではあるが、下降を続ける
（図３（ａ）Ｂ〜Ｃ間で示す部位）。これは、図２
（ｂ）〜（ｄ）に示すように、上記ボール２ａが押し潰
されていくからである。
【００４８】なお、ボール２ａは、押し潰されることに
よって、上記電極パッド１２ａとの接触面積を次第に広
げていく。このことにより、上記ボール２ａは、上記電
極パッド１２ａに接触した部位（中央部）から周辺部に
向かって順に上記超音波エネルギによってこの電極パッ
ド１２ａに接合されていく。
【００４９】上記ボール２ａが押し潰されたならば（図
３に示す点Ｃに相当）上記ボンディングツール１の下降
は停止し、図にＣ〜Ｄ間に示すように高さ一定の状態で
保持される。この間も、上記ボンディングツール１は上
記ボール２ａに超音波振動を印加しつづけ、このボール
２ａの接合を行う。
【００５０】そして一定時間が経過し、上記ボール２ａ
が完全に接合されたならば、上記ボンディングツール１
は上昇駆動される（点Ｄに相当）。上記ボンディングツ
ール１が上昇駆動されたならば、超音波振動の振幅（波
形）が変化するから、これに基づいて上記超音波振動子
に印加する第３のゲイン切替が行われる。このことによ
って、上記ボンディングツール１の振幅は第２のゲイン
切替の前の大きさに戻される。
【００５１】このように一定の超音波振動が印加された
状態で、上記ボンディングツール１は図１（ｂ）および
（ｃ）に示すように、上記ワイヤ２を繰り出しつつ上昇
駆動されると共に水平方向に駆動され、第２のボンディ
ング点であるプリント基板１０の電極パッド１０ａ上に
対向位置決めされる。
【００５２】そして、上記ボンディングツール１は再び
下降駆動され、図３（ａ）にＡ´〜Ｄ´に示すように、
上述した第１のボンディング点に対する動作と同様の動
作により、上記ワイヤ２を上記プリント基板１０の電極
パッド１０ａに押し付け、超音波振動を印加することで
接合を行っていく。
【００５３】この場合は、上記第１のボンディング点の
場合と異なり、ワイヤ２自体を押し潰すことで、このワ
イヤ２を接合する。この場合も、上記ワイヤ２の一部が
上記電極パッド１０に接触した時点から接合が開始さ
れ、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように途中で超音波振動
のゲインを切り替えることで有効な接合がなされる。
【００５４】最後に、上記ワイヤクランパを作動させ上
記ワイヤをクランプした後、上記ボンディングツール１
および上記ワイヤクランパを上昇させることで上記ワイ
ヤ２を上方に引上げる。このことで、図１（ｄ）に示す
ように、上記ワイヤ２は、接合された部位の直上で切断
される。
【００５５】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第１に、上記ワイヤ２の電極パッド１０
ａ、１２ａへの接合を良好かつ高速に行える効果があ
る。この効果を図４および図５に示す従来のボンディン
グ方法と対比して説明する。
【００５６】図４および図５は、本発明を説明する図２
および図３に対応する。なお、ボンディング装置の構成
は本発明の図１を引用して説明することとする。従来の
方法では、まず、図４（ａ）に示すように上記ワイヤ２
の先端にボール２ａを形成し、このボール２ａを上記ボ
ンディングツール１の下端で保持する。ついで、この上
記ボンディングツール１を下降駆動し、図５（ａ）に示
す点Ｂでこのボール２ａを上記半導体チップ１２の電極
パッド１２ａ（第１のボンディング点）に当接させる
（図４（ｂ））。
【００５７】このボール２ａが上記電極パッド１２ａに
当接したことは、この発明では超音波振動の変化によっ
て検出しているが、従来は、上記モータの駆動軸に取り
付けられた変位検出器による検出値の変化により検出す
るようにしている。そして、この変位検出器の検出に基
づいて上記揺動部４内に設けられた超音波振動子を作動
させ、上記超音波ホーン３およびボンディングツール１
を介して上記ボール２ａに超音波振動を印加するように
する。
【００５８】しかし、上記ボンディングツール１は上記
超音波ホーン３を介して保持されているので、この超音
波ボーン３の撓みやしなり等により、上記変位検出器に
よる検出に時間的な遅れが生じることがある。
【００５９】このため、上記超音波振動を印加するため
のゲイン切り替えのタイミングは図５（ｃ）に示すよう
に点Ｂから時間的に遅れた時点となる。また、図５
（ｂ）に示すように、ゲインを切り替えても直ぐには超
音波振動は立ち上がらない。
【００６０】このため、実際に上記ボール２ａに超音波
振動が印加されるのは、上記ボール２ａを上記電極パッ
ド１２ａに当接させた時点（点Ｂ）から、かなり遅れた
時点となる。したがって、超音波振動が印加されるまで
の間に上記ボール２ａはほとんど潰れきっていることが
ある。
【００６１】ワイヤボンディングでは、一般に、上記ボ
ール２ａの上記電極パッド１２ａに押し付けられ一旦潰
された部位は、超音波振動を印加しても上記電極パッド
１２ａに接合しずらいということがある。このため、図
５（ａ）のＣ〜Ｄ間に示すように、この発明の場合（図
３（ａ））と比べその接合には時間がかかる。
【００６２】また、最初に潰された上記ボール２ａの底
面側中央部は、時間をかけても適当な接合状態を得るこ
とは困難である。さらに、従来は、第１のボンディング
点に対する接合の後、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように
一旦上記超音波振動を切り、同じ方法で第２のボンディ
ング点に対する接合を行っているので、第２のボンディ
ング点に対しても同様の事態が生じる。
【００６３】以上述べた従来例とこの発明とを比較する
と、この発明では、上述したように、上記ボール２ａを
上記電極パッド１２ａ、１０ａに当接させる以前から上
記揺動部４内に設けられた超音波振動子を作動させ、上
記ボール２ａ（ワイヤ２）に超音波振動を印加するよう
にしている。
【００６４】このため、上記ボール２ａが上記電極パッ
ド１０ａ、１２ａに当接した瞬間からその当接部位に超
音波振動を印加することができ、電極パッド１２ａ、１
０ａに当接した部位から順に接合を行っていくことがで
きる。
【００６５】すなわち、従来例と異なり、ボール２ａを
押し潰すした後に超音波振動を印加するということがな
く、上記ボール２ａを押し潰すと同時に超音波振動を印
加できるから、従来例で接合性が悪くなっていたボール
２ａの底面側中央部についても良好な接合性を得ること
ができる。
【００６６】また、この発明では、ボール２ａが上記電
極パッド１２ａに当接したことの検出（面検出）を、従
来例のように変位検出器から検出で行うのではなく、超
音波振動の波形の変化によって検出するようにしてい
る。このため、上記超音波ホーン３の撓みやしなり等と
は無関係にそのことを検出することができる。したがっ
て、上記第２のゲイン切り替え（図３（ｃ））を素早く
行うことが可能になる。
【００６７】さらに、あらかじめ一定の超音波振動が印
加されているので、このゲイン切り替えによる超音波振
動の立ち上がりが遅れても、超音波振動を用いた接合は
行える。さらに、あらかじめ超音波振動を印加している
ので、初めて超音波振動の立ち上げる場合と比較して、
その立ち上げは素早く行える。これらのことにより、上
記ワイヤ２と電極パッド１２ａ、１０ａとの接合を、従
来例よりも短時間かつ良好に完了することが可能にな
る。
【００６８】第２に、上記ワイヤ２の第１、第２のボン
ディング点間のループ形状を良好かつ高速に成形するこ
とができる効果がある。すなわち、高速な接合を行う場
合には、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、上記ワイヤ
２を繰り出しつつ上記ボンディングツール１を移動させ
る必要があるので、このボンディングツール１とワイヤ
２の抵抗が問題となる。
【００６９】この点、従来はツール１内に上記金ワイヤ
のかす等が付着するとワイヤ２とボンディングツール１
間の抵抗が増して挿通性が悪くなり、ワイヤのループ形
状が悪化したりワイヤ途中で切断されたりする恐れがあ
った。
【００７０】しかし、この発明では、従来において図５
（ｂ）、（ｃ）に示すように第１、第２のボンディング
間で超音波振動の印加を一旦切っていたのと異なり、図
３（ｂ）、（ｃ）に示すように上記第１、第２のボンデ
ィング点との間でも超音波振動を印加し続けているか
ら、このボンディングツール１とワイヤ２との間の摩擦
力を小さくすることができる。
【００７１】このことにより、上記ボンディングツール
１を高速で駆動した場合でも、上記ワイヤ２がボンディ
ングツール１内で引っ掛かったりすることを有効に防止
でき、良好なループを形成することができる。
【００７２】一方、ワイヤ２（ボール２ａ）を電極パッ
ド１２ａ、１０ａに押し付ける際には、図２（ａ）に示
すように、上記ボール２ａがボンディングツール１の下
端によって保持されている必要がある。
【００７３】これは、上記ボール２ａが上記ボンディン
グツール１の下端から離れていると、上記ボール２ａを
均等に押し付けることができなかったり、このボール２
ａを押し付け前からこのボール２ａに超音波振動を印加
しておくというこの発明の作用を得ることができないか
らである。
【００７４】この点、この発明では、上記ボンディング
ツール１に超音波振動を印加しているので、上記ワイヤ
２とボンディングツール１との間の摩擦力を小さくする
ことができ、上記ワイヤ２に上方へのテンションを有効
にかけることができる。このため、上記ボール２ａを上
記ボンディングツール１の下端に確実に密着させること
ができるから、上述した不具合が生じることは少ない。
また、偏心の少ない安定したボール圧着部を形成するこ
とができる。
【００７５】第３に、第１、第２の効果から、ワイヤボ
ンディングを高速かつ良好に行うことができる効果があ
る。すなわち、第１の効果より、一点一点のボンディン
グを良好かつ短時間で行うことができ、第２の効果よ
り、ボンディングツール１を高速で移動させた場合でも
良好なループを形成することができループ形成中にワイ
ヤ２が切断するということがない。
【００７６】これらのことにより、良好なワイヤボンデ
ィングを高速で行えるから、近年の、電極パッドが多端
子、狭ピッチ、微細化している半導体チップをワイヤボ
ンディングにより実装する場合においても、有効に対応
することができその生産性を向上させることができる効
果がある。
【００７７】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。例えば、この発明のワイヤボンディング
方法を適用する装置は図１に示したものに限定されるも
のではなく、他の種類の装置であっても良い。
【００７８】
【発明の効果】以上述べたように、この発明は、ワイヤ
を第１、第２ののボンディング点に順に押し付けると共
に超音波振動を印加することで接合し、上記第１のボン
ディング点と第２のボンディング点との間を上記ワイヤ
で接続するワイヤボンディング方法において、上記第１
のボンディング点に対するワイヤの押し付け前からボン
ディングツールに対して超音波振動を印加し、少なくと
も第２のボンディング点に対するワイヤの接合が終了す
るまで超音波振動を印加し続けるようにしたワイヤボン
ディング方法でである。
【００７９】このような手段によれば、上記第１、第２
のボンディング点に対するワイヤの押し付け前から上記
ワイヤに超音波振動を印加しているから、上記ワイヤが
第１あるいは第２のボンディング点に当接した瞬間から
接合を開始することができ、このワイヤの接合を良好か
つ短時間で行うことができる。
【００８０】また、ツールとワイヤの摩擦力を小さくす
ることができるから、ツールを高速で駆動した場合でも
第１、第２のボンディング点間のワイヤのループ形状を
良好に成形することができる。
【００８１】これらのことにより良好なワイヤボンディ
ングを高速で行うことができる効果がある。また、この
発明では、上記ワイヤが第１、第２のボンディング点に
当接したことを超音波振動の波形の変化から検出し、こ
れに基づいて超音波振動の出力を制御するようにした。
【００８２】さらに、上記ワイヤが第１、第２のボンデ
ィング点に接合されたことを超音波振動の波形の変化か
ら検出し、これに基づいて超音波振動の出力を制御する
ようにした。
【００８３】このような構成によれば、ワイヤが第１あ
るいは第２のボンディング点に当接したことおよび接合
が終了したことを時間的な遅れなく検出することができ
るから、より最適な接合動作を行える効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す工程図。
【図２】同じく、ボールの接合を拡大して示す工程図。
【図３】同じく、ツールの動作および超音波振動の印加
のタイミングを説明するための説明図。
【図４】従来のボールの接合工程を拡大して示す工程
図。
【図５】同じく、従来のツールの動作および超音波振動
の印加のタイミングを説明するための説明図。
【符号の説明】
１…ボンディングツール、２…ワイヤ、２ａ…ボール
（ワイヤ）、１０ａ…電極パッド（第１のボンディング
点）、１２ａ…電極パッド（第２のボンディング点）。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ツール内にワイヤを挿通し、このツール
    の押圧面で上記ワイヤを第１のボンディング点と第２の
    ボンディング点とに順に押し付け接合することで、この
    第１のボンディング点と第２のボンディング点との間を
    上記ワイヤで接続するワイヤボンディング方法におい
    て、 上記第１のボンディング点に対するワイヤの押し付け前
    から上記ツールに超音波振動を与え、少なくとも第２の
    ボンディング点に対するワイヤの接合が終了するまで上
    記ワイヤに超音波振動を印加し続けることを特徴とする
    ボンディング方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のワイヤボンディング方法
    において、 上記ワイヤが第１、第２のボンディング点に当接したこ
    とを超音波振動の波形の変化から検出し、これに基づい
    て超音波振動の出力を制御することを特徴とするワイヤ
    ボンディング方法。
  3. 【請求項３】 請求項２記載のボンディング方法におい
    て、 上記ワイヤが第１、第２のボンディング点に接合された
    ことを超音波振動の波形の変化から検出し、これに基づ
    いて超音波振動の出力を制御することを特徴とするワイ
    ヤボンディング方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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