JPH08173875A - Coater and coating method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は基板表面に所定の塗布液
を塗布する塗布装置および塗布方法に関し、さらに詳し
くは、液晶用ガラス基板、太陽電池用基板、カラーフィ
ルタ用基板などの角型基板および半導体ウエハなどの円
形基板の表面にフォトレジスト、カラーフィルタ用レジ
ストなどの塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for coating a predetermined coating liquid on the surface of a substrate, and more specifically, a rectangular substrate such as a glass substrate for liquid crystal, a solar cell substrate, a color filter substrate, The present invention also relates to a coating apparatus and a coating method for coating a surface of a circular substrate such as a semiconductor wafer with a coating liquid such as photoresist and color filter resist.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、基板を回転可能なスピンチャック
上に保持してその表面中央部に所定の塗布液を滴下しそ
の後に基板を回転させて塗布液を遠心力により基板表面
全体に拡散させることによって基板に塗布液を塗布する
ように構成された、いわゆるスピンコータは、特開平4
−61955号公報などにおいて種々知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate is held on a rotatable spin chuck, a predetermined coating liquid is dropped on the central portion of the surface thereof, and then the substrate is rotated to diffuse the coating liquid over the entire surface of the substrate by centrifugal force. The so-called spin coater configured to apply the coating liquid to the substrate by the above method is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No.
Various are known, for example, in JP-A-61955.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなスピンコータにおいては、基板表面中央部に滴下さ
れた塗布液を基板表面全体にまで均一に拡散させるため
には大きな遠心力を必要とし、そのために基板表面に滴
下された塗布液の90%以上は基板から飛散させられて
しまうので、塗布液の消費量が大きいという欠点があ
る。However, in such a spin coater, a large centrifugal force is required in order to uniformly diffuse the coating solution dropped on the central portion of the substrate surface even over the entire substrate surface. Since 90% or more of the coating liquid dropped on the substrate surface is scattered from the substrate, there is a drawback that the consumption amount of the coating liquid is large.
【0004】特に、基板サイズが大型化するとこの欠点
はより顕著になるとともに、液晶用ガラス基板などの角
型基板においては角部と各辺の中央部とでは回転中心か
らの距離が異なるので、遠心力によって基板各辺中央部
から飛散してしまう塗布液の量が多くなってしまう。そ
こで、本発明はこのような欠点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、塗布液をより無駄なく使用すること
が可能であるとともに大型の基板や角型の基板にも適
し、均一な厚みの塗布膜を基板表面全体に形成すること
が可能な塗布装置を提供することにある。Particularly, when the size of the substrate is increased, this drawback becomes more remarkable, and in a rectangular substrate such as a glass substrate for liquid crystal, the corners and the center of each side have different distances from the center of rotation. The centrifugal force increases the amount of the coating liquid that is scattered from the central portion of each side of the substrate. Therefore, the present invention has been made in view of such drawbacks, and an object thereof is that the coating liquid can be used more efficiently and is suitable for a large-sized substrate or a rectangular substrate and is uniform. An object of the present invention is to provide a coating device capable of forming a coating film having a thickness on the entire surface of a substrate.
【0005】さらに本発明の目的は、簡単な構成からな
る上記塗布装置を提供することにある。さらに本発明の
目的は、基板表面において塗布液が塗布されない領域や
膜厚が不均一の領域を生じる可能性がより少ない上記塗
布装置を提供することにある。本発明のさらなる目的
は、塗布終了側の基板端縁において塗布膜の膜厚が厚く
なることのない上記塗布装置を提供することにある。A further object of the present invention is to provide the above coating apparatus having a simple structure. A further object of the present invention is to provide the above coating apparatus that is less likely to cause a region where the coating liquid is not applied or a region where the film thickness is not uniform on the substrate surface. A further object of the present invention is to provide the above coating apparatus in which the thickness of the coating film does not increase at the edge of the substrate on the coating completion side.
【0006】本発明の別の目的は、塗布液をより無駄な
く使用することが可能であるとともに大型の基板や角型
の基板にも適し、均一な厚みの塗布膜を基板表面全体に
形成することが可能な塗布方法を提供することにある。Another object of the present invention is that the coating liquid can be used more efficiently and is suitable for a large substrate or a rectangular substrate, and a coating film having a uniform thickness is formed on the entire substrate surface. An object of the present invention is to provide a possible coating method.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載された発明は、基板表面に所定の塗
布液を塗布する塗布装置において、基板を保持する基板
保持手段と、基板保持手段に保持された基板の表面に向
けて塗布液を供給する塗布液供給手段と、基板保持手段
に保持された基板の表面と塗布液供給手段との間に塗布
液供給手段から吐出された塗布液の液溜まりを形成する
とともに、塗布液供給手段の基板から見た移動方向の後
方に空間部を形成しつつ塗布液供給手段と基板とが相対
的に移動させられるように、基板保持手段に保持された
基板の表面に対して塗布液供給手段を所定の移動方向に
相対的に移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とす
る。In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is a coating device for coating a predetermined coating liquid on the surface of a substrate, and a substrate holding means for holding the substrate, The coating liquid is supplied from the coating liquid supply unit that supplies the coating liquid toward the surface of the substrate held by the substrate holding unit and between the surface of the substrate held by the substrate holding unit and the coating liquid supply unit. Holding the substrate so that the coating liquid supply means and the substrate can be moved relative to each other while forming a reservoir of the coating liquid and forming a space behind the coating liquid supply means in the moving direction viewed from the substrate. Drive means for moving the coating liquid supply means relative to a surface of the substrate held by the means in a predetermined movement direction.
【0008】さらに、請求項2に記載された発明におい
て、塗布液供給手段は、内部に塗布液を貯溜する貯溜ス
ペースが形成されたノズルヘッドと、ノズルヘッドに形
成されこの貯溜スペースに一端が接続されるとともに他
端が基板保持手段に保持された基板の表面に向けて開口
させられた塗布液供給路とを有する。加えて、請求項3
に記載された発明において、請求項2に記載された塗布
液供給路は前記移動方向の前方側に向けて塗布液を吐出
するように、基板保持手段に保持された基板の表面に対
して傾けられて形成されている。Further, in the invention described in claim 2, the coating liquid supply means has a nozzle head in which a storage space for storing the coating liquid is formed, and one end is connected to the storage space formed in the nozzle head. And a coating liquid supply path whose other end is opened toward the surface of the substrate held by the substrate holding means. In addition, claim 3
In the invention described in claim 2, the coating liquid supply passage described in claim 2 is inclined with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means so as to discharge the coating liquid toward the front side in the moving direction. Is formed.
【0009】さらに、請求項4に記載された発明におい
て、請求項2に記載されたノズルヘッドの基板表面に対
向する面は、基板表面に平行な平坦面である。さらに、
請求項5に記載された発明において、請求項2に記載さ
れたノズルヘッドの基板表面に対向する面は基板表面と
の間隔が異なる2つの平坦面からなるとともに、基板表
面との間隔がより小さい方の平坦面が前記移動方向の前
方に配置されている。Further, in the invention described in claim 4, the surface of the nozzle head described in claim 2 facing the substrate surface is a flat surface parallel to the substrate surface. further,
In the invention described in claim 5, the surface of the nozzle head according to claim 2 facing the substrate surface is composed of two flat surfaces having different distances from the substrate surface, and has a smaller distance from the substrate surface. One of the flat surfaces is arranged in front of the moving direction.
【0010】さらに、請求項6に記載された発明におい
て、請求項2に記載されたノズルヘッドの基板表面に対
向する面は、基板表面との間隔が前記移動方向後方に向
けて徐々に大きくなる傾斜面である。請求項7に記載さ
れた発明においては、さらに、基板の表面と塗布液供給
手段との間に形成された塗布液の液溜まりを塗布液供給
手段の前記移動方向前方に吸引する吸引手段が設けられ
ている。Further, in the invention described in claim 6, the distance between the surface of the nozzle head described in claim 2 facing the substrate surface and the surface of the substrate gradually increases toward the rear in the moving direction. It is an inclined surface. In the invention described in claim 7, there is further provided a suction means for sucking a liquid pool of the coating liquid formed between the surface of the substrate and the coating liquid supply means to the front side in the moving direction of the coating liquid supply means. Has been.
【0011】請求項8に記載された発明においては、さ
らに、基板保持手段に保持された基板の前記移動方向前
方側の端縁に密着し、その上面において塗布液の液溜ま
りが形成されるガイド部材が設けられている。さらに、
請求項9に記載された発明は、基板表面に対して所定の
塗布液を供給する塗布液供給手段を所定の移動方向に相
対的に移動させて塗布液を基板の表面に塗布する塗布方
法において、基板の表面と塗布液供給手段との間に塗布
液供給手段から吐出された塗布液の液溜まりを形成する
とともに、塗布液供給手段の基板から見た前記移動方向
の後方に空間部を形成しつつ塗布液供給手段と基板とが
相対的に移動させられるように、基板保持手段に保持さ
れた基板の表面に対して塗布液供給手段を前記移動方向
に相対的に移動させることを特徴とする。Further, in the invention described in claim 8, a guide which is in close contact with the edge of the substrate held by the substrate holding means on the front side in the moving direction and has a pool of the coating liquid formed on the upper surface thereof. A member is provided. further,
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a coating method for coating a surface of a substrate with the coating liquid by relatively moving a coating liquid supply means for supplying a predetermined coating liquid to the surface of the substrate in a predetermined moving direction. Forming a pool of the coating liquid discharged from the coating liquid supply unit between the surface of the substrate and the coating liquid supply unit, and forming a space behind the coating liquid supply unit in the moving direction as seen from the substrate. While the coating liquid supply means and the substrate are moved relative to each other, the coating liquid supply means is relatively moved in the moving direction with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means. To do.
【0012】[0012]
【作用】請求項1に記載された発明において、基板は基
板保持手段によって保持されるとともに、基板保持手段
に保持された基板の表面と塗布液供給手段との間に塗布
液供給手段から吐出された塗布液の液溜まりを形成し、
かつ、塗布液供給手段の基板から見た移動方向の後方に
空間部を形成しつつ塗布液供給手段と基板とが相対的に
移動させられるように、基板保持手段に保持された基板
の表面に対して塗布液供給手段を駆動手段によって所定
の移動方向に相対的に移動させる。In the invention described in claim 1, the substrate is held by the substrate holding means and is discharged from the coating liquid supply means between the surface of the substrate held by the substrate holding means and the coating liquid supply means. Form a pool of coating liquid,
Further, on the surface of the substrate held by the substrate holding means so that the coating liquid supply means and the substrate are relatively moved while forming a space behind the coating liquid supply means in the moving direction viewed from the substrate. On the other hand, the coating liquid supply means is relatively moved in the predetermined movement direction by the driving means.
【0013】請求項2に記載された発明においては、ノ
ズルヘッド内部に形成された貯溜スペースに塗布液が一
旦貯溜され、それに接続された塗布液供給路を介して塗
布液が基板の表面に供給される。請求項3に記載された
発明においては、前記移動方向の前方側に向けて塗布液
を吐出するように基板保持手段に保持された基板の表面
に対して傾けられて形成された塗布液供給路を介して、
塗布液が前記移動方向の前方側に向けて基板表面に供給
される。In the invention described in claim 2, the coating liquid is temporarily stored in the storage space formed inside the nozzle head, and the coating liquid is supplied to the surface of the substrate through the coating liquid supply passage connected to the storage space. To be done. In the invention described in claim 3, the coating liquid supply path is formed so as to be inclined with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means so as to discharge the coating liquid toward the front side in the moving direction. Through
The coating liquid is supplied to the substrate surface toward the front side in the moving direction.
【0014】請求項4に記載された発明においては、ノ
ズルヘッドの基板表面に対向する平坦面と基板表面との
間に空間部が形成されつつ、ノズルヘッドと基板とが上
記移動方向に相対的に移動させられて塗布液の塗布がな
される。請求項5に記載された発明においては、ノズル
ヘッドの基板表面に対向する面は基板表面との間隔が異
なる2つの平坦面からなるとともに、基板表面との間隔
がより小さい方の平坦面が前記移動方向の前方に配置さ
れているので、基板表面との間隔が大きい方の平坦面、
すなわち前記移動方向の後方に配置された平坦面と基板
表面との間に空間部が形成されつつ、ノズルヘッドと基
板とが上記移動方向に相対的に移動させられて塗布液の
塗布がなされる。According to another aspect of the present invention, a space is formed between the flat surface of the nozzle head facing the substrate surface and the substrate surface, and the nozzle head and the substrate are relatively moved in the moving direction. And the coating liquid is applied. In the invention described in claim 5, the surface of the nozzle head facing the substrate surface is composed of two flat surfaces having different distances from the substrate surface, and the flat surface having a smaller distance from the substrate surface is the flat surface. Since it is arranged in the front in the moving direction, the flat surface with the larger distance from the substrate surface,
That is, the nozzle head and the substrate are relatively moved in the moving direction while the space is formed between the flat surface and the substrate surface that are arranged in the rear of the moving direction, so that the coating liquid is applied. .
【0015】請求項6に記載された発明においては、ノ
ズルヘッドの基板表面に対向する面が基板表面との間隔
が前記移動方向後方に向けて徐々に大きくなる傾斜面で
あるので、該間隔が比較的大きい領域に空間部が形成さ
れつつ、ノズルヘッドと基板とが上記移動方向に相対的
に移動させられて塗布液の塗布がなされる。請求項7に
記載された発明においては、さらに、吸引手段によっ
て、基板の表面と塗布液供給手段との間に形成された塗
布液の液溜まりを塗布液供給手段の移動方向前方に吸引
しつつ、塗布液供給手段と基板とが上記移動方向に相対
的に移動させられて塗布液の塗布がなされる。In the invention described in claim 6, since the surface of the nozzle head facing the substrate surface is an inclined surface whose distance from the substrate surface gradually increases toward the rear in the moving direction, the distance becomes smaller. While the space is formed in a relatively large area, the nozzle head and the substrate are relatively moved in the moving direction to apply the coating liquid. In the invention described in claim 7, while further sucking the liquid pool of the coating liquid formed between the surface of the substrate and the coating liquid supply unit by the suction unit in the forward direction of the moving direction of the coating liquid supply unit. The coating liquid is applied by relatively moving the coating liquid supply means and the substrate in the moving direction.
【0016】請求項8に記載された発明において、さら
に、基板保持手段に保持された基板の前記移動方向前方
側の端縁に密着し、その上面において塗布液の液溜まり
が形成されるガイド部材が設けられているので、塗布液
供給手段から供給された塗布液は基板表面上のみならず
ガイド部材上にまで塗布される。さらに、請求項9に記
載された発明の塗布方法においては、基板の表面と塗布
液供給手段との間に塗布液供給手段から吐出された塗布
液の液溜まりを形成するとともに、塗布液供給手段の基
板から見た移動方向の後方に空間部を形成しつつ塗布液
供給手段と基板とが相対的に移動させられるように、基
板保持手段に保持された基板の表面に対して塗布液供給
手段を前記移動方向に相対的に移動させる。In the invention described in claim 8, the guide member is further in close contact with the edge of the substrate held by the substrate holding means on the front side in the moving direction, and a liquid pool of the coating liquid is formed on the upper surface thereof. Is provided, the coating liquid supplied from the coating liquid supply means is applied not only on the surface of the substrate but also on the guide member. Further, in the coating method of the invention described in claim 9, a liquid pool of the coating liquid discharged from the coating liquid supply unit is formed between the surface of the substrate and the coating liquid supply unit, and the coating liquid supply unit is formed. Of the coating liquid supply means with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means so that the coating liquid supply means and the substrate are relatively moved while forming a space behind the substrate in the moving direction. Are relatively moved in the moving direction.
【0017】[0017]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。図1から図5までは本発明の第1実施例にか
かる塗布装置および塗布方法を示すものであり、図1は
その縦断面図、図2は上面図、図3は側面図、図4は塗
布開始状態における要部を示す拡大縦断面図、図5は塗
布途中状態の拡大縦断面図である。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 1 to 5 show a coating apparatus and a coating method according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a longitudinal sectional view thereof, FIG. 2 is a top view, FIG. 3 is a side view, and FIG. FIG. 5 is an enlarged vertical cross-sectional view showing a main part in a coating start state, and FIG.
【0018】図1において、液晶用ガラス角型基板10
は、その対向2辺が紙面と垂直方向に延びるように基板
保持台12上に載置され真空吸着によって保持されてい
る。ここで、図示のように、基板10の表面に直交する
方向をZ方向とし、特にその下方に向かう方向を+Z方
向、それに逆の方向を−Z方向とするとともに図の左右
方向をX方向とし、特にその右方向を+X方向、それに
逆の方向を−X方向とする。なお、図示されていない
が、図1において紙面に垂直な方向(すなわち図2の上
下方向)をY方向とする。なお、図1および図2に示さ
れているように、基板保持台12は基板10に比べてX
方向においてわずかに小さいので、基板10の対向2辺
の端縁はそれぞれ基板保持台12から外方に突出してい
る。In FIG. 1, a glass rectangular substrate 10 for liquid crystal is used.
Is placed on the substrate holding table 12 so that its two opposite sides extend in the direction perpendicular to the paper surface and is held by vacuum suction. Here, as shown in the figure, a direction orthogonal to the surface of the substrate 10 is defined as a Z direction, a downward direction is defined as a + Z direction, and a direction opposite to the Z direction is defined as a −Z direction, and a horizontal direction in the drawing is defined as an X direction. In particular, the right direction is the + X direction, and the opposite direction is the -X direction. Although not shown, the direction perpendicular to the plane of FIG. 1 (that is, the vertical direction in FIG. 2) is the Y direction. As shown in FIG. 1 and FIG.
Since it is slightly smaller in the direction, the edges of the two opposite sides of the substrate 10 project outward from the substrate holding table 12, respectively.
【0019】基板保持台12上に保持された基板10の
表面に向けて塗布液を吐出するために、ステンレスから
なるノズルヘッド14が基板保持台12の上方に配置さ
れている。このノズルヘッド14は、Y方向(すなわち
基板10の幅方向)に延びる角筒形状を有しており、そ
の内部には両端が閉塞された貯溜スペース14aが形成
されている。ノズルヘッド14の底壁16にはさらに下
方に突出する突出部16aが形成され、その下面20は
基板保持台12に保持された基板10と間隔Gの隙間2
2をおいて互いに平行になるように形成されている。さ
らに、ノズルヘッド14の貯溜スペース14aには幅が
0.1mmでY方向に長いスリット18が入口26を介
して接続されており、スリット18の下端はノズルヘッ
ド14の下面20に開口し吐出口24が形成されてい
る。ただし、ここで、吐出口24のY方向の長さは基板
10のY方向長さ(幅)よりもわずかに小さな長さに設
定され、吐出された塗布液が基板10の表面に付着する
ことなく落下してしまうことは防止されている。さら
に、スリット18は、図4図示のようにそのX方向とな
す角Q1が鈍角となるよう右方(+X方向)に向けて下
降するように傾けられている。ノズルヘッド14は、不
図示の直進駆動機構によって図1の左右方向(X方向)
に移動可能である。さらに、基板10の基板保持台12
への搬入・搬出時にその妨げとならないように、ノズル
ヘッド14は上方(−Z方向)に退避可能であるととも
に図1図示の塗布開始位置からさらに左方(−X方向)
にも移動可能であり、図1において2点鎖線で示す塗布
終了位置よりさらに右方(X方向)にも移動可能であ
る。A nozzle head 14 made of stainless steel is arranged above the substrate holder 12 in order to discharge the coating liquid toward the surface of the substrate 10 held on the substrate holder 12. The nozzle head 14 has a rectangular tube shape extending in the Y direction (that is, the width direction of the substrate 10), and a storage space 14 a whose both ends are closed is formed inside the nozzle head 14. The bottom wall 16 of the nozzle head 14 is formed with a projecting portion 16a projecting further downward, and the lower surface 20 of the projecting portion 16a is separated from the substrate 10 held by the substrate holding table 12 by a gap G
It is formed so as to be parallel to each other with 2 in between. Further, a slit 18 having a width of 0.1 mm and long in the Y direction is connected to the reservoir space 14a of the nozzle head 14 through an inlet 26, and the lower end of the slit 18 is opened to the lower surface 20 of the nozzle head 14 and the discharge port. 24 are formed. However, here, the length of the ejection port 24 in the Y direction is set to be slightly smaller than the length (width) of the substrate 10 in the Y direction, and the ejected coating liquid should adhere to the surface of the substrate 10. It is prevented from falling without it. Further, as shown in FIG. 4, the slit 18 is inclined so as to descend rightward (+ X direction) so that an angle Q1 with the X direction is an obtuse angle. The nozzle head 14 is moved in the left-right direction (X direction) in FIG. 1 by a linear drive mechanism (not shown).
Can be moved to Further, the substrate holding table 12 of the substrate 10
The nozzle head 14 can be retracted upward (-Z direction) so as not to hinder the loading and unloading of the nozzle head to the left (-X direction) from the coating start position shown in FIG.
It is also possible to move to the right (X direction) from the coating end position indicated by the chain double-dashed line in FIG.
【0020】図3に示されるように、ノズルヘッド14
の貯溜スペース14aには、貯溜スペース14a内の気
圧を調整する圧力調整系30および塗布液を貯溜スペー
ス14aに供給する塗布液供給系32が、それぞれ接続
されている。圧力調整系30は、不図示の圧力調整部に
連通する連通管36、大気に連通する大気開放管38、
およびそのいずれか一方を貯溜スペース14aと接続さ
せるための切り換えバルブ34からなる。塗布液供給系
32は、不図示の塗布液供給ポンプに接続された塗布液
供給管33の開閉を行う開閉バルブ40を有する。さら
に、ノズルヘッド14の貯溜スペース14aに貯溜され
ている塗布液の液量を検出するための検出器42がノズ
ルヘッド14に固定されている。As shown in FIG. 3, the nozzle head 14
A pressure adjusting system 30 for adjusting the atmospheric pressure in the storage space 14a and a coating liquid supply system 32 for supplying the coating liquid to the storage space 14a are connected to the storage space 14a. The pressure adjusting system 30 includes a communication pipe 36 communicating with a pressure adjusting unit (not shown), an atmosphere opening pipe 38 communicating with the atmosphere,
And a switching valve 34 for connecting either one of them with the storage space 14a. The coating liquid supply system 32 has an opening / closing valve 40 that opens and closes a coating liquid supply pipe 33 connected to a coating liquid supply pump (not shown). Further, a detector 42 for detecting the liquid amount of the coating liquid stored in the storage space 14 a of the nozzle head 14 is fixed to the nozzle head 14.
【0021】このような構成からなる本実施例の動作に
ついて説明する。まず、基板10が基板保持台12上に
載置されて真空吸着により基板保持台12に保持され
る。その後、ノズルヘッド14が図1、図2に示す塗布
開始位置に移動される。そして、圧力調整系30の切り
換えバルブ34を大気開放管38側に設定して、ノズル
ヘッド14内の貯溜スペース14a内を大気開放する。
この状態で、塗布液供給系32の開閉バルブ40を開放
して、塗布液を貯溜スペース14aに注入する。ここ
で、貯溜スペース14aを大気開放しておくのは、貯溜
スペース14aに導入された塗布液が加圧されてスリッ
ト18を通り基板10の表面に向けて直接吐出されるの
を防止するためである。なお、供給される塗布液の物性
あるいは流動特性によっては、上述のように直接吐出さ
れることを防止するために貯溜スペース14a内を減圧
状態もしくは大気圧状態にしておいても良い。なお、こ
の減圧もしくは大気圧状態は、圧力調整系30の切り換
えバルブ34を連通管36側に設定するとともに不図示
の圧力調整部から連通管36を介してこの貯溜スペース
14a内の気圧を調整することによって得られる。ま
た、供給される塗布液の物性あるいは流動特性によって
は、上述のように直接吐出されることを防止するため
に、ノズルヘッド14をY方向に延びるY軸の回りに回
転させてスリット18先端の吐出口24を上向きにして
も良い。なお、図1において、28はノズルヘッド14
の貯溜スペース14aに貯溜された塗布液を示す。な
お、上記説明ではノズルヘッド14が図1および図2に
示される塗布開始位置に移動させられた後に塗布液を貯
溜スペース14aに注入しているが、これをノズルヘッ
ド14が塗布開始位置に向けて移動させられる前に注入
しても良く、あるいはノズルヘッド14が塗布開始位置
に移動させられる途中で注入しても良い。ここで、塗布
開始位置にノズルヘッド14が移動させられるまでに貯
溜スペース14aに貯溜された塗布液が吐出口24から
吐出されてしまう場合には、これを防止するために、圧
力調整系30によって貯溜スペース14a内の圧力を調
整してその吐出を防止するように構成すれば良い。The operation of this embodiment having such a configuration will be described. First, the substrate 10 is placed on the substrate holder 12 and held on the substrate holder 12 by vacuum suction. Then, the nozzle head 14 is moved to the coating start position shown in FIGS. Then, the switching valve 34 of the pressure adjusting system 30 is set to the atmosphere opening pipe 38 side to open the inside of the storage space 14a in the nozzle head 14 to the atmosphere.
In this state, the opening / closing valve 40 of the coating liquid supply system 32 is opened to inject the coating liquid into the storage space 14a. Here, the storage space 14a is opened to the atmosphere to prevent the coating liquid introduced into the storage space 14a from being pressurized and directly discharged toward the surface of the substrate 10 through the slit 18. is there. Note that, depending on the physical properties or flow characteristics of the supplied coating liquid, the inside of the storage space 14a may be in a depressurized state or an atmospheric pressure state in order to prevent direct discharge as described above. In this reduced pressure or atmospheric pressure state, the switching valve 34 of the pressure adjusting system 30 is set on the communication pipe 36 side, and the pressure inside the storage space 14a is adjusted from the pressure adjusting unit (not shown) via the communication pipe 36. Obtained by Further, depending on the physical properties or flow characteristics of the applied coating liquid, the nozzle head 14 is rotated around the Y axis extending in the Y direction to prevent direct ejection as described above, and the tip end of the slit 18 is rotated. The ejection port 24 may be directed upward. In FIG. 1, 28 is the nozzle head 14.
The coating liquid stored in the storage space 14a of FIG. In the above description, the coating liquid is injected into the storage space 14a after the nozzle head 14 is moved to the coating start position shown in FIGS. 1 and 2, but the nozzle head 14 is directed to the coating start position. May be injected before being moved, or may be injected while the nozzle head 14 is being moved to the coating start position. Here, in the case where the coating liquid stored in the storage space 14a is discharged from the discharge port 24 before the nozzle head 14 is moved to the coating start position, the pressure adjusting system 30 is used to prevent this. The pressure in the storage space 14a may be adjusted to prevent the discharge.
【0022】このようにして塗布液28が貯溜スペース
14aに貯溜される。そして、圧力調整系30の切り換
えバルブ34を大気開放管38側に設定して貯溜スペー
ス14a内を大気開放すると、貯溜スペース14aに貯
溜された塗布液28は自重および毛細管作用によってス
リット18内に侵入し、その一部はスリット18先端の
吐出口24から基板10の表面に向けて吐出させられ
る。この状態を図4に拡大して示す。図4に示されるご
とく、ノズルヘッド14が塗布開始位置に位置して塗布
液の吐出が開始させられた状態では、吐出口24から吐
出された塗布液は、ノズルヘッド14の移動方向(X方
向)の前方に押し出されて基板10とノズルヘッド14
の突出部16aの下面20との隙間22に充満し液溜ま
り44を形成する。したがって、基板10の表面に供給
された塗布液の塗布開始端11は基板10の端辺と一致
している。ここで、もし貯溜スペース14aに貯溜され
た塗布液28の自重および毛細管作用のみによって吐出
された塗布液が塗布開始端11まで達しない場合は、圧
力調整系30の切り換えバルブ34を連通管36側に設
定するとともに不図示の圧力調整部から連通管36を介
してこの貯溜スペース14a内を加圧状態とすることに
より、貯溜スペース14aから塗布液28を積極的に押
し出せば良い。In this way, the coating liquid 28 is stored in the storage space 14a. Then, when the switching valve 34 of the pressure adjusting system 30 is set to the atmosphere opening pipe 38 side and the inside of the storage space 14a is opened to the atmosphere, the coating liquid 28 stored in the storage space 14a enters the slit 18 by its own weight and capillary action. Then, a part thereof is discharged from the discharge port 24 at the tip of the slit 18 toward the surface of the substrate 10. This state is enlarged and shown in FIG. As shown in FIG. 4, when the nozzle head 14 is located at the application start position and the ejection of the application liquid is started, the application liquid ejected from the ejection port 24 moves in the moving direction of the nozzle head 14 (X direction). ), The substrate 10 and the nozzle head 14 are pushed forward.
The gap 22 with the lower surface 20 of the protruding portion 16a is filled with the liquid and the liquid pool 44 is formed. Therefore, the application start end 11 of the application liquid supplied to the surface of the substrate 10 coincides with the edge of the substrate 10. Here, if the coating liquid discharged in the storage space 14a by its own weight and the capillary action does not reach the coating start end 11, the switching valve 34 of the pressure adjusting system 30 is connected to the communication pipe 36 side. It is sufficient to positively push out the coating liquid 28 from the storage space 14a by setting the pressure in the storage space 14a through a communication pipe 36 from a pressure adjusting unit (not shown).
【0023】なお、ここで、塗布液28が塗布開始端1
1まで達したことを確認するためには、基板10が透明
であることを利用して、基板保持台12に保持された基
板10の裏面(下面)から目視によって確認しても良い
し、光学的な検出手段を設けても良い。さらに、基板1
0が透明でない場合は、基板10の表面側(上面側)に
光学的な検出手段を設けても良いし、もしくは塗布液2
8の供給量に基づいて演算するように構成することもで
き、これらは基板10が透明である場合にも適用するこ
とができる。Here, the coating liquid 28 is applied to the coating start end 1
In order to confirm that the number has reached 1, it is possible to visually confirm from the back surface (lower surface) of the substrate 10 held by the substrate holding base 12 by utilizing the fact that the substrate 10 is transparent. You may provide a suitable detection means. Furthermore, the substrate 1
When 0 is not transparent, an optical detecting means may be provided on the front surface side (upper surface side) of the substrate 10, or the coating liquid 2
It is also possible to make a calculation based on the supply amount of 8 and these can be applied even when the substrate 10 is transparent.
【0024】この状態から、不図示の駆動機構によって
ノズルヘッド14を基板10の表面に平行に+X方向
(ノズルヘッド14の基板から見た移動方向の後方)に
移動させて、基板表面全体に塗布液を塗布する。この塗
布途中の状態を図5に示す。図5において明らかなよう
に、ノズルヘッド14の貯溜スペース14aに貯溜され
た塗布液28は自重および毛細管作用によってスリット
18を介して吐出口24から基板10の表面に供給され
続けるとともにノズルヘッド14が移動するので、基板
10の図示左端から順次塗布膜が形成される。ここで、
図4図示の塗布開始位置においては基板10の表面とノ
ズルヘッド14の突出部16aの下面20との間に塗布
液が充満して液溜まり44が形成されていたが、図5図
示の塗布途中の状態では、液溜まり44の後方(−X方
向)の位置に空間部46が形成される。これは以下のよ
うな理由による。From this state, the nozzle head 14 is moved in parallel to the surface of the substrate 10 in the + X direction (backward of the moving direction of the nozzle head 14 as viewed from the substrate) by a driving mechanism (not shown) to apply the entire surface of the substrate. Apply liquid. The state during this application is shown in FIG. As is clear from FIG. 5, the coating liquid 28 stored in the storage space 14a of the nozzle head 14 is continuously supplied to the surface of the substrate 10 from the discharge port 24 via the slit 18 by its own weight and capillary action, and the nozzle head 14 is As it moves, the coating film is sequentially formed from the left end of the substrate 10 in the drawing. here,
At the coating start position shown in FIG. 4, the coating liquid was filled between the surface of the substrate 10 and the lower surface 20 of the projecting portion 16a of the nozzle head 14 to form a liquid pool 44. In this state, the space 46 is formed at the position behind the liquid pool 44 (-X direction). This is for the following reasons.
【0025】すなわち、ノズルヘッド14が右方(X方
向)に移動させられるに連れて基板10の表面に付着す
る塗布液の液量は当然増加するが、その増加量と同等程
度しかノズルヘッド14の吐出口24から塗布液が供給
されないので、隙間22に形成される液溜まり44の後
端(−X方向の端)23がノズルヘッド14の下面20
の後端20aまで到達しなくなる。したがって、液溜ま
り44の後端23と既に基板10の表面に付着した塗布
液との間で表面張力によって塗布液が引っ張られつつ、
基板表面に供給されることになるのである。このように
構成することによって、基板10の表面には、隙間22
の間隔G(すなわち0.1mm)よりも小さな厚み(例
えば10μm)の塗布膜を基板10の表面全体に渡って
形成することができるのである。That is, as the nozzle head 14 is moved to the right (X direction), the amount of the coating liquid adhering to the surface of the substrate 10 naturally increases, but the nozzle head 14 is only about the increased amount. Since the coating liquid is not supplied from the ejection port 24 of the nozzle head 14, the rear end (the end in the −X direction) 23 of the liquid pool 44 formed in the gap 22 is the lower surface 20 of the nozzle head 14.
It will not reach the rear end 20a. Therefore, while the coating liquid is pulled by the surface tension between the rear end 23 of the liquid pool 44 and the coating liquid already attached to the surface of the substrate 10,
It will be supplied to the surface of the substrate. With this configuration, the gap 22 is formed on the surface of the substrate 10.
It is possible to form a coating film having a thickness (for example, 10 μm) smaller than the interval G (that is, 0.1 mm) over the entire surface of the substrate 10.
【0026】ノズルヘッド14が図1に2点鎖線にて示
される塗布終了位置まで移動させられれば、塗布動作は
終了する。すると、ノズルヘッド14が塗布終了位置か
らさらに右方に移動させられて基板10の上方から退避
させられ、基板10の真空吸着が解除されて基板10が
基板保持台12から搬出される。なお、ここで、ノズル
ヘッド14が塗布終了位置からさらに右方に移動させら
れたときに塗布液が吐出口24から落下してしまうのを
防止するためには、前述のように貯溜スペース14内を
減圧状態にして塗布液28がそれ以上供給されないよう
にすれば良い。When the nozzle head 14 is moved to the coating end position shown by the chain double-dashed line in FIG. 1, the coating operation is completed. Then, the nozzle head 14 is moved further to the right from the coating end position and retracted from above the substrate 10, the vacuum suction of the substrate 10 is released, and the substrate 10 is unloaded from the substrate holding table 12. Here, in order to prevent the coating liquid from dropping from the ejection port 24 when the nozzle head 14 is moved further to the right from the coating end position, as described above, in the storage space 14. The pressure may be reduced so that the coating liquid 28 is not supplied any more.
【0027】本実施例のように、ノズルヘッド14と基
板10に付着した塗布液との間においてノズルヘッド1
4の移動方向の後方に空間部46を形成しつつノズルヘ
ッド14を移動させることにより、基板10の表面とノ
ズルヘッド14の下面20との隙間22の間隔Gよりも
小さな膜厚の塗布膜を形成することができ、塗布液の無
駄な消費を抑えることができる。As in this embodiment, the nozzle head 1 is placed between the nozzle head 14 and the coating liquid adhering to the substrate 10.
By moving the nozzle head 14 while forming the space 46 behind the moving direction of 4, the coating film having a film thickness smaller than the gap G of the gap 22 between the surface of the substrate 10 and the lower surface 20 of the nozzle head 14 is formed. It can be formed, and wasteful consumption of the coating liquid can be suppressed.
【0028】本実施例において、基板10の表面とノズ
ルヘッド14の突出部16aの底面との隙間22の間隔
Gは0.1mmであり、基板10に対するスリット18
の傾きを示す角度Q1は135度であり、ノズルヘッド
の移動速度は15mm/秒である。このような条件のも
とで、液晶用ガラス角型基板の表面にシプレイ・ファー
イースト株式会社製のフォトレジスト(商品名「MIC
ROPOSIT S1400−17 PHOTORES
IST」および「MICROPOSIT S1400−
22 PHOTORESIST」)を塗布した結果、塗
布直後に測定したところ約10μmの塗布膜を基板10
の表面全体に渡って均一に形成することができた。In this embodiment, the gap G between the surface of the substrate 10 and the bottom surface of the protrusion 16a of the nozzle head 14 is 0.1 mm, and the slit 18 for the substrate 10 is 18 mm.
The angle Q1 indicating the inclination of is 135 degrees, and the moving speed of the nozzle head is 15 mm / sec. Under these conditions, a photoresist (trade name "MIC" manufactured by Shipley Far East Co., Ltd. is formed on the surface of the glass rectangular substrate for liquid crystal.
ROPOSIT S1400-17 PHOTORES
IST "and" MICROPOSIT S1400-
22 PHOTORESIST ”), and a coating film of about 10 μm was measured immediately after the coating.
Could be formed uniformly over the entire surface.
【0029】なお、本実施例において、ノズルヘッド1
4の底壁16の下面形状(突出部16a以外の部分)は
塗布動作に影響を及ぼさない形状であれば良く、図示の
ように平坦面である必要はない。さらに、本実施例にお
いては、基板10の表面が平坦ではなくうねりがある場
合にも、そのうねりに影響されることなくその表面に均
一な膜厚の塗布膜を形成することができる。これについ
て、図6を用いて説明する。すなわち、図6にAにて示
されるように基板10の板厚が局所的に小さい場合およ
びBにて示されるように基板10の板厚が局所的に大き
い場合、いずれの場合においても液溜まり44から引っ
張られるようにして塗布液が基板10の表面に塗布され
ていくので、基板10の板厚変化および基板10の表面
のうねりに対して特別の対策を講じることなく、基板表
面に均一な膜厚の塗布膜を形成することができるのであ
る。In this embodiment, the nozzle head 1
The bottom surface shape of the bottom wall 16 of No. 4 (the portion other than the protruding portion 16a) may be any shape that does not affect the coating operation, and need not be a flat surface as illustrated. Further, in the present embodiment, even when the surface of the substrate 10 is not flat and has undulations, a coating film having a uniform film thickness can be formed on the surface without being affected by the undulations. This will be described with reference to FIG. That is, when the plate thickness of the substrate 10 is locally small as shown by A in FIG. 6 and when the plate thickness of the substrate 10 is locally large as shown by B, liquid pooling occurs in both cases. Since the coating liquid is applied to the surface of the substrate 10 by being pulled from 44, it is possible to uniformly apply the coating liquid to the surface of the substrate without taking any special measures against the change in the thickness of the substrate 10 and the waviness of the surface of the substrate 10. It is possible to form a coating film having a film thickness.
【0030】さらに、本実施例において、ノズルヘッド
14の貯溜スペース14aから吐出口24に供給される
塗布液の量を極めて厳密に制御しなくとも、液溜まり4
4の後端23の位置が変わるだけの範囲内であれば何等
問題は生じない。次に、本発明の第2実施例について図
7を用いて説明する。図7は、本発明第2実施例の塗布
装置の塗布開始状態における要部を示す拡大縦断面図で
ある。本実施例において図1から図5までに示された第
1実施例と同様の部材については同一の符号を付し、そ
れらについての説明は省略する。本実施例において、図
1から図5までに示された第1実施例と異なる点は、第
1実施例においてノズルヘッド14の突出部16aの下
面20が基板10の表面に平行な平坦面であったのに対
し、ノズルヘッド14の移動方向(X方向)に関してス
リット18の前方に位置する下面21aとスリット18
の後方に位置する下面21bとで突出量(ノズルヘッド
14の底壁16からの突出量)が異なる点のみである。
すなわち、図示のように、スリット18の前方に位置す
る下面21aの突出量に比べてスリット18の後方に位
置する下面21bの突出量が小さい。換言すれば、スリ
ット18の前方に位置する下面21aと基板10の表面
との間隔Gaに比べて、スリット18の後方に位置する
下面21bと基板10の表面との間隔Gbは大きくなっ
ている。このように構成することにより、第1実施例に
比べて塗布途中状態において液溜まり44の後方に空間
部をより形成されやすくすることができる。なお、本実
施例の動作は第1実施例と同様であるので、その説明を
省略する。Further, in this embodiment, the liquid pool 4 can be formed without extremely strictly controlling the amount of the coating liquid supplied from the storage space 14a of the nozzle head 14 to the discharge port 24.
No problem will occur as long as the position of the rear end 23 of No. 4 changes. Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an enlarged vertical cross-sectional view showing the main part of the coating apparatus according to the second embodiment of the present invention in the coating start state. In this embodiment, the same members as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. This embodiment is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 in that the lower surface 20 of the protrusion 16a of the nozzle head 14 is a flat surface parallel to the surface of the substrate 10 in the first embodiment. On the other hand, the lower surface 21a located in front of the slit 18 in the moving direction of the nozzle head 14 (X direction) and the slit 18
The only difference is that the amount of protrusion (the amount of protrusion from the bottom wall 16 of the nozzle head 14) is different from that of the lower surface 21b located on the rear side of.
That is, as illustrated, the amount of protrusion of the lower surface 21b located behind the slit 18 is smaller than the amount of protrusion of the lower surface 21a located in front of the slit 18. In other words, the gap Gb between the lower surface 21b located behind the slit 18 and the surface of the substrate 10 is larger than the gap Ga between the lower surface 21a located in front of the slit 18 and the surface of the substrate 10. With this configuration, it is possible to more easily form a space behind the liquid pool 44 in the mid-application state as compared with the first embodiment. Since the operation of this embodiment is similar to that of the first embodiment, its explanation is omitted.
【0031】さらに、本発明の第3実施例について図8
を用いて説明する。図8は、本発明第3実施例の塗布装
置の塗布開始状態における要部を示す拡大縦断面図であ
る。本実施例において図7に示された第2実施例と同様
の部材については同一の符号を付し、それらについての
説明は省略する。本実施例において、図7に示された第
2実施例と異なる点は、第2実施例ではスリット18を
境にスリット18の前方に位置する下面21aとスリッ
ト18の後方に位置する下面21bとに区別されていた
が、本実施例では突出部16aを2分割して突出量の大
きい前方の下面21aと突出量の小さい後方の下面21
bとを形成し、前方の下面21aにスリット18の開口
すなわち吐出口24を設けた点のみである。このように
構成することによっても、第1実施例に比べて塗布途中
状態において液溜まり44の後方に空間部をより形成さ
れやすくすることができる。なお、本実施例の動作は第
1実施例と同様であるので、その説明を省略する。Further, FIG. 8 shows the third embodiment of the present invention.
Will be explained. FIG. 8 is an enlarged vertical cross-sectional view showing the main part of the coating apparatus of the third embodiment of the present invention in the coating start state. In this embodiment, the same members as those in the second embodiment shown in FIG. 7 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The present embodiment differs from the second embodiment shown in FIG. 7 in that in the second embodiment, a lower surface 21a located in front of the slit 18 and a lower surface 21b located behind the slit 18 with the slit 18 as a boundary. However, in the present embodiment, the protruding portion 16a is divided into two and the front lower surface 21a having a large protruding amount and the rear lower surface 21 having a small protruding amount are divided.
b and the front lower surface 21a is provided with the opening of the slit 18, that is, the discharge port 24. With such a configuration, it is possible to more easily form the space behind the liquid pool 44 in the mid-application state as compared with the first embodiment. Since the operation of this embodiment is similar to that of the first embodiment, its explanation is omitted.
【0032】さらに、本発明の第4実施例について図9
を用いて説明する。図9は、本発明の第4実施例の塗布
装置の塗布開始状態における要部を示す拡大縦断面図で
ある。本実施例において図1から図5までに示された第
1実施例と同様の部材については同一の符号を付し、そ
れらについての説明は省略する。本実施例において、図
1から図5までに示された第1実施例と異なる点は、第
1実施例においてノズルヘッド14の突出部16aの下
面20が基板10の表面に平行な平坦面であったのに対
し、この下面20を傾斜面にした点のみである。すなわ
ち、図9図示の第4実施例においては、ノズルヘッド1
4の突出部16aの下面は基板10の表面に平行ではな
く、ノズルヘッド14の移動方向前方(X方向)につい
て基板10の表面との隙間22が徐々に小さくなる傾斜
面21となっている。この傾斜面21の角度は、ノズル
ヘッド14の突出部16aの前端における基板10の表
面との間隔G1が0.1mmとなり後端における基板1
0の表面との間隔G2が0.2mmとなるように設定さ
れている。Furthermore, FIG. 9 shows the fourth embodiment of the present invention.
Will be explained. FIG. 9 is an enlarged vertical sectional view showing a main part of the coating apparatus of the fourth embodiment of the present invention in a coating start state. In this embodiment, the same members as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. This embodiment is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 in that the lower surface 20 of the protrusion 16a of the nozzle head 14 is a flat surface parallel to the surface of the substrate 10 in the first embodiment. Whereas, there is only a point where the lower surface 20 is an inclined surface. That is, in the fourth embodiment shown in FIG. 9, the nozzle head 1
The lower surface of the protruding portion 16a of No. 4 is not parallel to the surface of the substrate 10 and is an inclined surface 21 in which the gap 22 with the surface of the substrate 10 gradually decreases in the front direction (X direction) of the moving direction of the nozzle head 14. The angle of the inclined surface 21 is such that the gap G1 between the front end of the protruding portion 16a of the nozzle head 14 and the surface of the substrate 10 is 0.1 mm, and the substrate 1 at the rear end.
The distance G2 from the surface of 0 is set to 0.2 mm.
【0033】このように構成することによっても、第1
実施例に比べて、塗布途中状態において液溜まり44の
後方に空間部をより形成されやすくすることができる。
なお、本実施例の動作は第1実施例と同様であるので、
その説明を省略する。ただし、本実施例においては、基
板10の端辺と一致するように塗布液の塗布膜を形成す
るのではなくより基板内側から塗布を開始するので、塗
布開始位置側の基板端縁に塗布液が回り込むことはな
く、したがって塗布終了後に塗布開始位置側の基板端縁
の不要塗布膜を洗浄して除去する必要もない。With this configuration, the first
As compared with the embodiment, it is possible to make it easier to form a space behind the liquid pool 44 during the coating process.
Since the operation of this embodiment is similar to that of the first embodiment,
The description is omitted. However, in the present embodiment, since the coating film of the coating liquid is not formed so as to coincide with the edge of the substrate 10 but the coating is started from the inside of the substrate, the coating liquid is applied to the edge of the substrate on the coating start position side. Therefore, it is not necessary to wash and remove the unnecessary coating film on the edge of the substrate on the coating start position side after the coating is completed.
【0034】なお、この第4実施例においてはノズルヘ
ッド14の突出部16aの下面をノズルヘッド14の移
動方向前方(X方向)について基板10の表面との隙間
22が徐々に小さくなる傾斜面で構成していたが、これ
に代えて、例えば第1実施例のノズルヘッド14をY方
向に平行なY軸の回りに所定量だけ回転させてその下面
20がノズルヘッド14の移動方向前方(X方向)につ
いて基板10の表面との隙間22が徐々に小さくなる傾
斜面となるように構成しても良い。In the fourth embodiment, the lower surface of the protruding portion 16a of the nozzle head 14 is an inclined surface in which the gap 22 between the surface of the substrate 10 and the front (X direction) of the moving direction of the nozzle head 14 is gradually reduced. However, instead of this, for example, the nozzle head 14 of the first embodiment is rotated about the Y axis parallel to the Y direction by a predetermined amount, and the lower surface 20 thereof moves forward (X) in the moving direction of the nozzle head 14. In the direction), the gap 22 with the surface of the substrate 10 may be an inclined surface that gradually decreases.
【0035】さらに、本発明の第5実施例について図1
0を用いて説明する。図10は、本発明の第5実施例の
塗布装置の塗布開始状態における要部を示す拡大縦断面
図である。本実施例において、図1から図5までに示さ
れた第1実施例と同様の部材については同一の符号を付
し、それらについての説明は省略する。本実施例におい
て、ノズルヘッド14の突出部16aの下面は、第1実
施例のように基板10の表面に間隔Gをおいて平行な平
坦面20ではなく、基板10の表面に間隔Gをおいて平
行な平坦面20aとそれに連続して基板10の表面との
間隔がノズルヘッドの移動方向後方(−X方向)に徐々
に大きくなる傾斜面20bとからなっている。スリット
18の開口である吐出口24はこの平坦面20aに形成
されている。傾斜面20bの角度は、平坦面20aの長
さと傾斜面20bの後端における間隔G2とに応じて決
定される。Furthermore, FIG. 1 shows the fifth embodiment of the present invention.
It will be described using 0. FIG. 10 is an enlarged vertical cross-sectional view showing the main parts of the coating apparatus of the fifth embodiment of the present invention in the coating start state. In this embodiment, the same members as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In this embodiment, the lower surface of the protruding portion 16a of the nozzle head 14 has the gap G on the surface of the substrate 10 instead of the flat surface 20 parallel to the surface of the substrate 10 as in the first embodiment. And a parallel flat surface 20a and an inclined surface 20b which is continuous with the flat surface 20a and gradually increases in the rear direction (-X direction) in the moving direction of the nozzle head. The discharge port 24 which is the opening of the slit 18 is formed on the flat surface 20a. The angle of the inclined surface 20b is determined according to the length of the flat surface 20a and the gap G2 at the rear end of the inclined surface 20b.
【0036】さらに、本実施例においては、吐出口24
から供給された塗布液によって形成される液溜まり44
が−X方向に進出して空間部46が形成されなくなって
しまうのを防止するために、ノズルヘッド14の移動方
向前端(X方向端)に減圧室52を形成するための減圧
部材54が固定されている。この減圧室52は基板10
の表面に対向する方向には開口させられており、かつ吸
引路56を介して不図示の吸引機構に接続されている。
減圧部材54の下端は、ノズルヘッド14の突出部16
aの下面の平坦面20aよりもわずかに高くなってお
り、したがって基板10の表面との間隔G3は平坦面2
0aの間隔Gよりもわずかに大きい。Further, in this embodiment, the discharge port 24
Pool 44 formed by the coating liquid supplied from
In order to prevent the space portion 46 from being formed in the -X direction and not being formed, the decompression member 54 for forming the decompression chamber 52 is fixed at the front end (X direction end) in the moving direction of the nozzle head 14. Has been done. This decompression chamber 52 is the substrate
Is opened in the direction opposite to the surface of and is connected to a suction mechanism (not shown) via a suction passage 56.
The lower end of the decompression member 54 has a protruding portion 16 of the nozzle head 14.
It is slightly higher than the flat surface 20a of the lower surface of a, and thus the gap G3 from the surface of the substrate 10 is the flat surface 2a.
It is slightly larger than the gap G of 0a.
【0037】このような構成によって、減圧室52内を
不図示の吸引機構によって減圧することにより液溜まり
44内の塗布液はノズルヘッド14の移動方向前方(X
方向)に引っ張られることになるので、液溜まり44が
ノズルヘッド14の移動方向後方(−X方向)に進出し
て空間部が塗布液によって充満されてなくなってしまう
ことをさらに良好に防止することができる。本実施例の
動作については、第4実施例と同一であるのでその説明
を省略する。なお、本実施例の減圧部材54は、図1か
ら図9までに示された第1−4実施例のいずれにも設け
ることができる。With such a structure, the coating liquid in the liquid pool 44 is moved forward (X) in the moving direction of the nozzle head 14 by depressurizing the depressurizing chamber 52 by a suction mechanism (not shown).
Direction), the liquid pool 44 is prevented from advancing rearward in the moving direction of the nozzle head 14 (-X direction) to prevent the space from being filled with the coating liquid and disappearing. You can Since the operation of this embodiment is the same as that of the fourth embodiment, its explanation is omitted. The pressure reducing member 54 of this embodiment can be provided in any of the first to fourth embodiments shown in FIGS. 1 to 9.
【0038】ここで、上記いずれの実施例においても、
塗布終了位置側の端縁において塗布膜の膜厚は他の部分
よりも大きくなってしまう。その理由は、塗布途中に形
成された液溜まり44内の塗布液が基板10の表面に引
っ張られて多量に基板10の表面に付着してしまうから
である。このように、基板端縁において塗布膜の膜厚が
局所的に大きくなると、その部分において露光不足や現
像不足が生じてしまうという欠点がある。この欠点を解
消した実施例を図11から図14に示す。Here, in any of the above embodiments,
The thickness of the coating film at the edge on the coating end position side becomes larger than the other portions. The reason is that the coating liquid in the liquid pool 44 formed during coating is pulled by the surface of the substrate 10 and a large amount adheres to the surface of the substrate 10. As described above, when the film thickness of the coating film locally increases at the edge of the substrate, there is a drawback that insufficient exposure or insufficient development occurs in that portion. An embodiment in which this drawback is resolved is shown in FIGS. 11 to 14.
【0039】図11から図14までは本発明の第6実施
例を示し、図11はその縦断面図、図12は上面図、図
13は側面図、図14は塗布終了状態における要部を示
す拡大縦断面図である。本実施例において図1から図5
までに示された第1実施例と同様の部材については同一
の符号を付し、それらについての説明は省略する。本実
施例において、図1から図5までに示された第1実施例
と異なる点は、基板保持台12の塗布終了側端縁に、基
板保持台12に保持された基板10の塗布終了側端縁に
密着するようにガイド部材50が固定されている点のみ
である。図11および図14に示されるように、ガイド
部材50の上面は基板保持台12に保持された基板10
の表面に密着してほぼ同一面となるように構成されてい
る。さらに、図12に示されるように、ガイド部材50
のY方向長さ(幅)は基板保持台12に保持された基板
10のY方向長さ(幅)よりも大きい。さらに、ガイド
部材50のX方向長さは、図14図示のように、液溜ま
り44のX方向長さよりも十分に長くなるように構成さ
れている。さらに、本実施例において、図12および図
13に示されるようにガイド部材50のY方向の長さは
基板10および基板保持台12のY方向長さよりも大き
く構成されていたが、このように構成しなくとも、塗布
液を基板10に向けて吐出するスリットのY方向長さよ
りも大きければ良い。11 to 14 show a sixth embodiment of the present invention, FIG. 11 is a longitudinal sectional view thereof, FIG. 12 is a top view, FIG. 13 is a side view, and FIG. It is an expanded longitudinal cross-sectional view shown. 1 to 5 in this embodiment.
The same members as those in the first embodiment shown so far are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The present embodiment is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 in that the coating end side of the substrate 10 held by the substrate holding base 12 is located at the coating end side edge of the substrate holding base 12. The only difference is that the guide member 50 is fixed so as to be in close contact with the edge. As shown in FIGS. 11 and 14, the upper surface of the guide member 50 is the substrate 10 held by the substrate holder 12.
It is configured so as to be in close contact with the surface of and substantially flush with each other. Further, as shown in FIG. 12, the guide member 50
The Y-direction length (width) is larger than the Y-direction length (width) of the substrate 10 held by the substrate holding table 12. Further, the length of the guide member 50 in the X direction is configured to be sufficiently longer than the length of the liquid pool 44 in the X direction as shown in FIG. Further, in this embodiment, as shown in FIGS. 12 and 13, the length of the guide member 50 in the Y direction is larger than the length of the substrate 10 and the substrate holding table 12 in the Y direction. Even if it is not configured, it may be larger than the length of the slit for discharging the coating liquid toward the substrate 10 in the Y direction.
【0040】このような構成により、ノズルヘッド14
が図11に2点鎖線にて示される塗布終了位置まで移動
させられれば、塗布動作は終了する。この状態において
は、図14に拡大して示されるように、液溜まり44は
完全にガイド部材50の上面の上に形成されており、基
板10の表面からは離されている。したがって、この状
態において、たとえ液溜まり44中の塗布液が表面張力
によって引っ張られても、それはガイド部材50上に大
量に付着するだけであり、基板10の表面に形成された
塗布膜には影響しない。また、塗布途中に形成された液
溜まり44中の塗布液は、塗布終了位置側の端縁によっ
て規制されることもなく、引き続きガイド部材50上を
移動させられるので、ノズルヘッド14の前記移動方向
の後方に液溜まり44がはみ出すことを良好に防止する
ことができる。したがって、基板10の表面には均一な
膜厚の塗布膜を形成することが可能である。なお、この
後、基板10が基板保持台12から搬出されるが、その
際にノズルヘッド14が干渉するようであれば、ノズル
ヘッド14を上記塗布終了位置よりさらに右方へ移動さ
せて退避させるように構成すれば良い。With this structure, the nozzle head 14
Is moved to the coating end position indicated by the chain double-dashed line in FIG. 11, the coating operation ends. In this state, as shown in the enlarged view of FIG. 14, the liquid pool 44 is completely formed on the upper surface of the guide member 50 and is separated from the surface of the substrate 10. Therefore, in this state, even if the coating liquid in the liquid pool 44 is pulled by the surface tension, it only adheres in large amounts on the guide member 50 and does not affect the coating film formed on the surface of the substrate 10. do not do. Further, since the coating liquid in the liquid pool 44 formed during the coating is not regulated by the edge on the coating end position side and can be continuously moved on the guide member 50, the moving direction of the nozzle head 14 is the same. It is possible to favorably prevent the liquid pool 44 from protruding to the rear of the. Therefore, it is possible to form a coating film having a uniform thickness on the surface of the substrate 10. After that, the substrate 10 is unloaded from the substrate holder 12, but if the nozzle head 14 interferes with the substrate 10 at that time, the nozzle head 14 is moved further to the right of the coating end position and retracted. It may be configured as follows.
【0041】なお、表面張力によって引っ張られた塗布
液が基板10の表面上まで流動しないためには、ガイド
部材50を塗布液に対して基板10の材質よりも濡れ性
が良い材料によって構成するか、もしくは基材の表面に
その材料の被膜を形成することが望ましい。一方、ガイ
ド部材50の上面に付着した塗布液は塗布終了後に清掃
する必要がある。このためには、ガイド部材50を塗布
液に対する濡れ性が悪い材料によって構成するか、もし
くは基材の表面にその材料の被膜を形成することが望ま
しい。そこで、本実施例ではフッ素樹脂によってガイド
部材50が形成されている。このように構成することに
よってガイド部材50上の液溜まり44内の塗布液はガ
イド部材50上面に拡散しやすくなるが、基板10の表
面上まで達することはないので基板表面の塗布膜には影
響しないとともに、ガイド部材50の上面に拡散した塗
布液は液滴状となるので清掃が容易である。さらに、ガ
イド部材50をフッ素樹脂によって構成すれば、基板1
0の端縁とガイド部材50の端縁との間に塗布液が侵入
することを防止することができるとともに、ガラスから
なる基板10の破損防止にも役立つ。In order that the coating liquid pulled by the surface tension does not flow to the surface of the substrate 10, is the guide member 50 made of a material having a wettability higher than that of the substrate 10 with respect to the coating liquid? Alternatively, it is desirable to form a film of the material on the surface of the substrate. On the other hand, the coating liquid adhering to the upper surface of the guide member 50 needs to be cleaned after the coating is completed. For this purpose, it is desirable that the guide member 50 be made of a material having poor wettability with respect to the coating liquid, or that the coating film of the material be formed on the surface of the base material. Therefore, in this embodiment, the guide member 50 is made of fluororesin. With this configuration, the coating liquid in the liquid pool 44 on the guide member 50 easily diffuses to the upper surface of the guide member 50, but it does not reach the surface of the substrate 10, and therefore the coating film on the substrate surface is affected. In addition, since the coating liquid diffused on the upper surface of the guide member 50 is in the form of liquid drops, cleaning is easy. Further, if the guide member 50 is made of fluororesin, the substrate 1
It is possible to prevent the coating liquid from entering between the edge of 0 and the edge of the guide member 50, and also to prevent damage to the substrate 10 made of glass.
【0042】さらに、図11から図14までに図示され
た第6実施例において、ガイド部材50の上面は基板1
0の表面とほぼ同一面となるように構成されていたが、
これに限定されるわけではなく、塗布終了位置側の端縁
において塗布膜の膜厚が他の部分よりも大きくなってし
まうことを防止することが可能な範囲内であれば、ガイ
ド部材の上面と基板保持台12に保持された基板10の
上面とは同一面でなくとも良い。なお、このガイド部材
50は、第1実施例に限らず、第2−5実施例のノズル
ヘッド14のいずれとも組み合わせることができること
は言うまでもない。 他の変形例 上記実施例においては、ノズルヘッド14の底壁16に
突出部16aを形成し、この突出部16aと基板10の
表面との間に空間部46が形成されつつ塗布液が塗布さ
れるように構成されていたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、特に底壁16に突出部16aを形成し
なくとも底壁16の下面形状を各実施例のような形状に
形成して底壁16と基板10の表面との間に空間部46
が形成されつつ塗布液が塗布されるように構成しても良
い。Further, in the sixth embodiment shown in FIGS. 11 to 14, the upper surface of the guide member 50 is the substrate 1
It was configured to be almost flush with the surface of 0,
However, the present invention is not limited to this, and the upper surface of the guide member is within a range in which it is possible to prevent the thickness of the coating film from becoming larger than other portions at the edge on the coating end position side. The upper surface of the substrate 10 held by the substrate holder 12 does not have to be the same surface. Needless to say, the guide member 50 can be combined with any of the nozzle heads 14 of the second to fifth embodiments, not limited to the first embodiment. Other Modifications In the above embodiment, the protrusion 16a is formed on the bottom wall 16 of the nozzle head 14, and the coating liquid is applied while the space 46 is formed between the protrusion 16a and the surface of the substrate 10. Although the present invention is not limited to this, the bottom surface of the bottom wall 16 is formed into the shape as in each of the embodiments even if the projection 16a is not formed on the bottom wall 16. A space 46 is formed between the bottom wall 16 and the surface of the substrate 10.
The coating liquid may be applied while the layer is formed.
【0043】さらに、上記実施例においては、ノズルヘ
ッド14の貯溜スペース14aから吐出口24までスリ
ット18が形成されて塗布液を供給するように構成され
ていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、1
つのスリット18に代えて多数の直線状もしくは曲線状
の細管をY方向に配列しても良いし、複数の細管を入口
26と吐出口24との間で連結しても良く、ノズルヘッ
ド14の貯溜スペース14aに貯溜された塗布液を、塗
布液供給路を介して吐出口24から基板10の表面に向
けて吐出可能な構成であれば良い。Further, in the above embodiment, the slit 18 is formed from the storage space 14a of the nozzle head 14 to the discharge port 24 to supply the coating liquid, but the present invention is not limited to this. Not one
Instead of the one slit 18, a large number of straight or curved thin tubes may be arranged in the Y direction, or a plurality of thin tubes may be connected between the inlet 26 and the discharge port 24. It suffices that the coating liquid stored in the storage space 14a can be discharged from the discharge port 24 toward the surface of the substrate 10 via the coating liquid supply passage.
【0044】加えて、上記すべての実施例においてスリ
ット18と基板10の表面との傾きを示す角度Q1は鈍
角(135度)に設定されていたが、この角度Q1はこ
れに限定されず、例えば鋭角もしくは90度でも良い。
但し、前記空間部46を良好に形成しつつノズルヘッド
14を移動させて塗布を行う場合には、ノズルヘッド1
4の移動方向の前方(X方向)に向けてスリット18か
ら塗布液を一旦吐出させ、それによってノズルヘッド1
4の比較的前方に液溜まり44を形成した方が良い。In addition, although the angle Q1 indicating the inclination between the slit 18 and the surface of the substrate 10 is set to an obtuse angle (135 degrees) in all the above-mentioned embodiments, the angle Q1 is not limited to this, and for example, It may be an acute angle or 90 degrees.
However, in the case where the nozzle head 14 is moved and coating is performed while the space 46 is well formed, the nozzle head 1
4, the coating liquid is once discharged from the slit 18 toward the front (X direction) in the moving direction of the nozzle head 1.
It is better to form the liquid pool 44 relatively ahead of 4.
【0045】なお、上記実施例においてはすべて基板1
0は基板保持台12によって水平姿勢に保持されていた
が、本発明はこれに限定されるものではなく、基板を傾
斜姿勢に保持しても良いし垂直姿勢に保持しても良い。
さらに、上記実施例では、塗布途中において塗布液はそ
の自重および毛細管作用によって基板表面に供給される
ように構成されていたが、上記空間部を良好に形成しつ
つ塗布を行うためには、塗布液の粘度、降伏値、弾性率
などの流動特性および表面張力、濡れ性、密度などの物
性値に応じて貯溜スペース14内の圧力状態を調整すれ
ば良い。In the above embodiments, the substrate 1 is used.
Although 0 is held in the horizontal posture by the substrate holding table 12, the present invention is not limited to this, and the substrate may be held in a tilted posture or in a vertical posture.
Further, in the above-mentioned embodiment, the coating liquid was configured to be supplied to the substrate surface by its own weight and capillary action during coating, but in order to perform coating while forming the space well, The pressure state in the storage space 14 may be adjusted according to the flow characteristics such as the viscosity, yield value and elastic modulus of the liquid and the physical properties such as surface tension, wettability and density.
【0046】さらに、上記実施例では、基板保持台12
に保持されて静止された基板10に対してノズルヘッド
14を移動させて塗布動作を行うように構成されていた
が、本発明はこれに限定されるものではなく、逆にノズ
ルヘッド14を静止させて基板を移動させるように構成
しても良く、ノズルヘッド14と基板10とをともに移
動させても良い。Further, in the above embodiment, the substrate holding table 12
Although the nozzle head 14 is moved with respect to the substrate 10 held and held still, the coating operation is performed, but the present invention is not limited to this, and conversely the nozzle head 14 is stopped. The substrate may be moved by moving the nozzle head 14 and the substrate 10 together.
【0047】また、ノズルヘッド14の突出部16aの
下面形状は上記実施例に限定されるものではなく、各実
施例それぞれの形状を組み合わせてもよい。さらに、例
えば第2および第3実施例において突出部16aの下面
は2つの平坦面によって構成されていたがこれを3つあ
るいはそれ以上の平坦面によって構成しても良いし、平
坦面と傾斜面との組み合わせでも良い。Further, the shape of the lower surface of the projecting portion 16a of the nozzle head 14 is not limited to the above embodiment, and the shapes of the respective embodiments may be combined. Further, for example, in the second and third embodiments, the lower surface of the protruding portion 16a is composed of two flat surfaces, but it may be composed of three or more flat surfaces, or a flat surface and an inclined surface. It may be combined with.
【0048】さらに、上記実施例において、基板保持台
12は基板10に比べてX方向に小さくかつY方向に大
きく構成されているが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、基板保持台12は、基板10よりもX方向お
よびY方向ともに基板10よりも大きくても良いし、X
方向およびY方向とも基板10よりもわずかに小さくと
も良く、また、基板10に比べてY方向に小さくかつX
方向に大きくとも良い。Further, in the above embodiment, the substrate holder 12 is configured to be smaller in the X direction and larger in the Y direction than the substrate 10, but the present invention is not limited to this, and the substrate holder is not limited to this. 12 may be larger than the substrate 10 in both the X and Y directions than the substrate 10, and X may be larger than the substrate 10.
The direction and the Y direction may be slightly smaller than the substrate 10, and are smaller in the Y direction than the substrate 10 and X
Great in the direction.
【0049】また、上記実施例においては、塗布液を基
板の塗布開始位置側端縁まで供給するものとより基板内
側から塗布液を供給するものとがあったが、各実施例は
上記説明した一方に限定されるものではなく、両者を適
宜選択することが可能である。さらに、上記実施例にお
いて、塗布途中に塗布液はノズルヘッド14の貯溜スペ
ース14aから自重および毛細管作用によって基板10
の表面に吐出されるように構成されていたが、塗布液供
給系32から塗布液を供給し続けて貯溜スペース14a
を塗布液によって充満させ、さらに塗布液を供給し続け
ることにより塗布液を貯溜スペース14aから押し出す
ようにして、基板10の表面に塗布液を供給するように
構成しても良い。Further, in the above-described embodiments, there are ones in which the coating liquid is supplied to the edge of the substrate on the coating start position side and ones in which the coating liquid is supplied from the inside of the substrate. The number is not limited to one, and both can be appropriately selected. Further, in the above-described embodiment, the coating liquid is applied from the reservoir space 14a of the nozzle head 14 to the substrate 10 by its own weight and capillary action during the coating process.
Although the coating liquid is continuously discharged from the coating liquid supply system 32, the storage space 14a is discharged.
The coating liquid may be supplied to the surface of the substrate 10 such that the coating liquid is filled with the coating liquid and the coating liquid is continuously supplied to push the coating liquid from the storage space 14a.
【0050】最後に、上記すべての実施例においては、
ノズルヘッド14の吐出口24から塗布液を吐出させつ
つノズルヘッド14を移動させるように構成されていた
が、液溜まり44を一旦形成した後にこの吐出を一時停
止させてノズルヘッド14の移動を開始させ、その移動
速度が安定状態に達してから吐出を再開させるように構
成しても良い。Finally, in all the above embodiments,
Although the nozzle head 14 is configured to move while ejecting the coating liquid from the ejection port 24 of the nozzle head 14, the ejection is temporarily stopped after the liquid pool 44 is once formed, and the movement of the nozzle head 14 is started. Then, the ejection speed may be restarted after the moving speed reaches a stable state.
【0051】[0051]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1に記載さ
れた発明は、基板表面に所定の塗布液を塗布する塗布装
置において、基板を保持する基板保持手段と、基板保持
手段に保持された基板の表面に向けて塗布液を供給する
塗布液供給手段と、基板保持手段に保持された基板の表
面と塗布液供給手段との間に塗布液供給手段から吐出さ
れた塗布液の液溜まりを形成するとともに、塗布液供給
手段の基板から見た移動方向の後方に空間部を形成しつ
つ塗布液供給手段と基板とが相対的に移動させられるよ
うに、基板保持手段に保持された基板の表面に対して塗
布液供給手段を所定の移動方向に相対的に移動させる駆
動手段とを備えたことを特徴とするものであり、このよ
うに構成することによって、基板は基板保持手段によっ
て保持されるとともに、基板保持手段に保持された基板
の表面と塗布液供給手段との間に塗布液供給手段から吐
出された塗布液の液溜まりを形成し、かつ、その移動方
向の後方に空間部を形成しつつ塗布液供給手段と基板と
が相対的に移動させられるように、基板保持手段に保持
された基板の表面に対して塗布液供給手段を駆動手段に
よって所定の移動方向に相対的に移動させるので、基板
を回転させて塗布液を遠心力によって基板表面全体に拡
散させる必要はなくなり、塗布液をより無駄なく使用す
ることが可能であるとともに大型の基板や角型の基板に
も適し、均一な厚みの塗布膜を基板表面全体に形成する
ことが可能な塗布装置を提供することができる。As described above in detail, according to the invention described in claim 1, in the coating apparatus for coating a predetermined coating liquid on the surface of the substrate, the substrate holding means for holding the substrate and the substrate holding means hold the substrate. Coating liquid supply means for supplying the coating liquid toward the surface of the coated substrate, and the coating liquid solution discharged from the coating liquid supply means between the surface of the substrate held by the substrate holding means and the coating liquid supply means. It was held by the substrate holding means so that the coating liquid supply means and the substrate were moved relative to each other while forming a pool and forming a space behind the coating liquid supply means in the moving direction as viewed from the substrate. And a drive unit that moves the coating liquid supply unit relative to the surface of the substrate in a predetermined movement direction. With this configuration, the substrate is held by the substrate holding unit. Once held In addition, a liquid pool of the coating liquid discharged from the coating liquid supply unit is formed between the surface of the substrate held by the substrate holding unit and the coating liquid supply unit, and a space is formed behind the moving direction. While the coating liquid supply means and the substrate are moved relative to each other, the coating liquid supply means is relatively moved in the predetermined moving direction by the driving means with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means. Therefore, it is not necessary to rotate the substrate to spread the coating liquid over the entire surface of the substrate by centrifugal force, and it is possible to use the coating liquid more efficiently, and it is also suitable for large substrates and square substrates, and is uniform. It is possible to provide a coating apparatus capable of forming a coating film of various thicknesses on the entire surface of a substrate.
【0052】さらに、請求項2に記載された発明におい
て、塗布液供給手段は、内部に塗布液を貯溜する貯溜ス
ペースが形成されたノズルヘッドとノズルヘッドに形成
されこの貯溜スペースに一端が接続されるとともに他端
が基板保持手段に保持された基板の表面に向けて開口さ
せられた塗布液供給路とを有し、ノズルヘッド内部に形
成された貯溜スペースに塗布液が一旦貯溜され、それに
接続された塗布液供給路を介して塗布液が基板の表面に
供給されるので、塗布液をその塗布液供給路全体から均
一に基板に供給することが可能であり、簡単な構成で基
板表面において塗布液が塗布されない領域や膜厚が不均
一の領域を生じる可能性がより少ない上記塗布装置を提
供することができる。Further, in the invention described in claim 2, the coating liquid supply means is formed in the nozzle head in which a storage space for storing the coating liquid is formed and the nozzle head, and one end is connected to the storage space. And a coating liquid supply path having the other end opened toward the surface of the substrate held by the substrate holding means, and the coating liquid is temporarily stored in a storage space formed inside the nozzle head and connected to it. Since the coating liquid is supplied to the surface of the substrate via the coating liquid supply passage formed as described above, the coating liquid can be uniformly supplied to the substrate from the entire coating liquid supply passage. It is possible to provide the above-mentioned coating device that is less likely to cause a region where the coating liquid is not applied or a region where the film thickness is not uniform.
【0053】加えて、請求項3に記載された発明は、前
記塗布液供給路は前記移動方向の前方側に向けて塗布液
を吐出するように、基板保持手段に保持された基板の表
面に対して傾けられて形成されており、前記移動方向の
前方側に向けて塗布液を吐出するように基板保持手段に
保持された基板の表面に対して傾けられて形成された塗
布液供給路を介して塗布液が前記移動方向の前方側に向
けて基板表面に供給されるので、塗布液供給路の移動方
向後方側に空間部が形成されやすくなり、簡単な構成で
基板表面において塗布液が塗布されない領域や膜厚が不
均一の領域を生じる可能性がより少ない上記塗布装置を
提供することができる。In addition, in the invention described in claim 3, on the surface of the substrate held by the substrate holding means, the coating liquid supply passage discharges the coating liquid toward the front side in the moving direction. The coating liquid supply passage is formed so as to be inclined with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means so as to discharge the coating liquid toward the front side in the moving direction. Since the coating liquid is supplied to the substrate surface toward the front side in the moving direction via the above, it becomes easy to form a space on the rear side in the moving direction of the coating liquid supply path, and the coating liquid can be formed on the substrate surface with a simple configuration. It is possible to provide the above-mentioned coating device that is less likely to cause a non-coated region or a region where the film thickness is not uniform.
【0054】さらに、請求項4に記載された発明におい
ては、前記ノズルヘッドの基板表面に対向する面は基板
表面に平行な平坦面であり、この平坦面と基板表面との
間に空間部が形成されつつ、ノズルヘッドと基板とが上
記移動方向に相対的に移動させられて塗布液の塗布がな
されるので、簡単な構成で基板表面において塗布液が塗
布されない領域や膜厚が不均一の領域を生じる可能性が
より少ない上記塗布装置を提供することができる。Further, in the invention described in claim 4, the surface of the nozzle head facing the substrate surface is a flat surface parallel to the substrate surface, and a space is provided between the flat surface and the substrate surface. While being formed, since the nozzle head and the substrate are relatively moved in the moving direction to apply the coating liquid, the area where the coating liquid is not applied and the film thickness are nonuniform on the substrate surface with a simple configuration. It is possible to provide the coating apparatus with less possibility of producing a region.
【0055】さらに、請求項5に記載された発明におい
ては、前記ノズルヘッドの基板表面に対向する面は基板
表面との間隔が異なる2つの平坦面からなるとともに、
基板表面との間隔がより小さい方の平坦面が前記移動方
向の前方に配置されており、基板表面との間隔が大きい
方の平坦面、すなわち前記移動方向の後方に配置された
平坦面と基板表面との間に空間部が形成されつつ、ノズ
ルヘッドと基板とが上記移動方向に相対的に移動させら
れて塗布液の塗布がなされるので、空間部を形成しつつ
ノズルヘッドと基板表面とを相対的に移動させることが
より容易であり、基板表面において塗布液が塗布されな
い領域や膜厚が不均一の領域を生じる可能性がより少な
い上記塗布装置を提供することができる。Further, in the invention described in claim 5, the surface of the nozzle head facing the substrate surface is composed of two flat surfaces having different intervals from the substrate surface, and
The flat surface having a smaller distance to the substrate surface is arranged in the front in the moving direction, and the flat surface having a larger distance to the substrate surface, that is, the flat surface arranged to the rear in the moving direction and the substrate. While the space is formed between the surface and the nozzle head and the substrate are relatively moved in the moving direction to apply the coating liquid, the nozzle head and the substrate surface are formed while forming the space. It is possible to provide the above coating apparatus in which it is easier to move the coating liquid relatively, and there is less possibility that a region where the coating liquid is not applied or a region where the film thickness is not uniform occur on the substrate surface.
【0056】さらに、請求項6に記載された発明におい
ては、前記ノズルヘッドの基板表面に対向する面は、基
板表面との間隔が前記移動方向後方に向けて徐々に大き
くなる傾斜面であり、該間隔が比較的大きい領域に空間
部が形成されつつ、ノズルヘッドと基板とが上記移動方
向に相対的に移動させられて塗布液の塗布がなされるの
で、空間部を形成しつつノズルヘッドと基板表面とを相
対的に移動させることがより容易であり、基板表面にお
いて塗布液が塗布されない領域や膜厚が不均一の領域を
生じる可能性がより少ない上記塗布装置を簡単な構成で
提供することができる。Further, in the invention described in claim 6, the surface of the nozzle head facing the substrate surface is an inclined surface whose distance from the substrate surface gradually increases toward the rear in the moving direction, Since the nozzle head and the substrate are relatively moved in the movement direction to apply the coating liquid while the space is formed in the region where the space is relatively large, the nozzle head and the substrate are formed while forming the space. To provide the above-mentioned coating device with a simple structure, which is easier to move relative to the substrate surface and is less likely to cause a region where the coating liquid is not applied or a region where the film thickness is uneven on the substrate surface. be able to.
【0057】請求項7に記載された発明においては、さ
らに、基板の表面と塗布液供給手段との間に形成された
塗布液の液溜まりを塗布液供給手段の移動方向前方に吸
引する吸引手段が設けられており、吸引手段によって基
板の表面と塗布液供給手段との間に形成された塗布液の
液溜まりを塗布液供給手段の移動方向前方に吸引しつ
つ、塗布液供給手段と基板とが上記移動方向に相対的に
移動させられて塗布液の塗布がなされるので、空間部を
形成しつつノズルヘッドと基板表面とを相対的に移動さ
せることがより容易であり、基板表面において塗布液が
塗布されない領域や膜厚が不均一の領域を生じる可能性
がより少ない上記塗布装置を提供することができる。In the invention described in claim 7, further, suction means for sucking the liquid pool of the coating liquid formed between the surface of the substrate and the coating liquid supply means forward of the moving direction of the coating liquid supply means. Is provided, and while sucking the liquid pool of the coating liquid formed between the surface of the substrate and the coating liquid supply unit by the suction unit toward the front in the moving direction of the coating liquid supply unit, the coating liquid supply unit and the substrate Is relatively moved in the moving direction to apply the coating liquid, it is easier to relatively move the nozzle head and the substrate surface while forming the space portion, and the coating is performed on the substrate surface. It is possible to provide the above-mentioned coating apparatus that is less likely to cause a region where the liquid is not applied or a region where the film thickness is not uniform.
【0058】請求項8に記載された発明においては、さ
らに、基板保持手段に保持された基板の前記移動方向前
方側の端縁に密着し、その上面において塗布液の液溜ま
りが形成されるガイド部材が設けられており、塗布液供
給手段から供給された塗布液は基板表面上のみならずガ
イド部材上にまで塗布されて塗布動作が終了させられる
ので、塗布終了側の基板端縁において塗布膜の膜厚が厚
くなることのない上記塗布装置を提供することができ
る。According to the eighth aspect of the invention, the guide is further in close contact with the edge of the substrate held by the substrate holding means on the front side in the moving direction, and a pool of the coating liquid is formed on the upper surface thereof. A member is provided, and the coating liquid supplied from the coating liquid supply means is applied not only on the surface of the substrate but also on the guide member to end the coating operation. It is possible to provide the above-mentioned coating device in which the film thickness does not increase.
【0059】さらに、請求項9に記載された発明は、基
板表面に対して所定の塗布液を供給する塗布液供給手段
を所定の移動方向に相対的に移動させて塗布液を基板の
表面に塗布する塗布方法において、基板の表面と塗布液
供給手段との間に塗布液供給手段から吐出された塗布液
の液溜まりを形成するとともに、塗布液供給手段の基板
から見た移動方向の後方に空間部を形成しつつ塗布液供
給手段と基板とが相対的に移動させられるように、基板
保持手段に保持された基板の表面に対して塗布液供給手
段を前記移動方向に相対的に移動させることを特徴とす
るものであり、このように構成することによって、基板
を回転させて塗布液を遠心力によって基板表面全体に拡
散させる必要はなくなり、塗布液をより無駄なく使用す
ることが可能であるとともに大型の基板や角型の基板に
も適し、均一な厚みの塗布膜を基板表面全体に形成する
ことが可能な塗布方法を提供することができる。Further, in the invention described in claim 9, the coating liquid is supplied to the surface of the substrate by relatively moving the coating liquid supply means for supplying the predetermined coating liquid to the surface of the substrate in the predetermined moving direction. In the coating method for coating, a liquid pool of the coating liquid discharged from the coating liquid supply unit is formed between the surface of the substrate and the coating liquid supply unit, and the coating liquid supply unit is provided behind the substrate in the moving direction viewed from the substrate. The coating liquid supply means is relatively moved in the moving direction with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means so that the coating liquid supply means and the substrate are relatively moved while forming the space portion. With this configuration, it is not necessary to rotate the substrate to diffuse the coating liquid over the entire surface of the substrate by centrifugal force, and it is possible to use the coating liquid more efficiently. Ah With suitable for large-sized substrate or square-shaped substrate, a coating film having a uniform thickness can provide a coating method capable of forming the entire substrate surface.
【図1】本発明の第1実施例にかかる塗布装置の縦断面
図である。FIG. 1 is a vertical sectional view of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】上記第1実施例の上面図である。FIG. 2 is a top view of the first embodiment.
【図3】上記第1実施例の側面図である。FIG. 3 is a side view of the first embodiment.
【図4】第1実施例の塗布開始状態における要部を示す
拡大縦断面図である。FIG. 4 is an enlarged vertical sectional view showing a main part of the first embodiment in a coating start state.
【図5】第1実施例の塗布途中状態を示す拡大縦断面図
である。FIG. 5 is an enlarged vertical cross-sectional view showing a state during application of the first embodiment.
【図6】第1実施例において基板のうねりに無関係に均
一な塗布膜を塗布することが可能であることを示す拡大
縦断面図である。FIG. 6 is an enlarged vertical cross-sectional view showing that it is possible to apply a uniform coating film regardless of the waviness of the substrate in the first embodiment.
【図7】本発明の第2実施例にかかる塗布装置の塗布開
始状態における要部を示す縦断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing a main part of a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention in a coating start state.
【図8】本発明の第3実施例にかかる塗布装置の塗布開
始状態における要部を示す縦断面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional view showing a main part of a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention in a coating start state.
【図9】本発明の第4実施例にかかる塗布装置の塗布開
始状態における要部を示す縦断面図である。FIG. 9 is a vertical sectional view showing a main part of a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention in a coating start state.
【図10】本発明の第5実施例にかかる塗布装置の塗布
開始状態における要部を示す縦断面図である。FIG. 10 is a vertical cross-sectional view showing a main part of a coating apparatus according to a fifth embodiment of the present invention in a coating start state.
【図11】本発明の第6実施例にかかる塗布装置の縦断
面図である。FIG. 11 is a vertical sectional view of a coating apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
【図12】上記第6実施例にかかる塗布装置の上面図で
ある。FIG. 12 is a top view of the coating apparatus according to the sixth embodiment.
【図13】上記第6実施例の側面図である。FIG. 13 is a side view of the sixth embodiment.
【図14】上記第6実施例の塗布終了状態を示す縦断面
図である。FIG. 14 is a vertical cross-sectional view showing a finished state of coating in the sixth embodiment.
10 基板 12 基板保持手段 14 塗布液供給手段 44 液溜まり 46 空間部 10 Substrate 12 Substrate Holding Means 14 Coating Liquid Supply Means 44 Liquid Reservoir 46 Space
Claims (9)
置において、 基板を保持する基板保持手段と、 基板保持手段に保持された基板の表面に向けて塗布液を
供給する塗布液供給手段と、 基板保持手段に保持された基板の表面と塗布液供給手段
との間に塗布液供給手段から吐出された塗布液の液溜ま
りを形成するとともに塗布液供給手段の基板から見た移
動方向の後方に空間部を形成しつつ塗布液供給手段と基
板とが相対的に移動させられるように、基板保持手段に
保持された基板の表面に対して塗布液供給手段を所定の
移動方向に相対的に移動させる駆動手段と、を備えたこ
とを特徴とする塗布装置。1. A coating device for coating a predetermined coating liquid on the surface of a substrate, a substrate holding means for holding the substrate, and a coating liquid supplying means for supplying the coating liquid toward the surface of the substrate held by the substrate holding means. And a liquid pool of the coating liquid discharged from the coating liquid supply unit is formed between the surface of the substrate held by the substrate holding unit and the coating liquid supply unit, and the movement direction of the coating liquid supply unit in the moving direction viewed from the substrate is The coating liquid supply means is relatively moved in a predetermined moving direction with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means so that the coating liquid supply means and the substrate can be relatively moved while forming a space portion in the rear. And a driving unit for moving the coating device to the coating device.
る貯溜スペースが形成されたノズルヘッドと、ノズルヘ
ッドに形成されこの貯溜スペースに一端が接続されると
ともに他端が基板保持手段に保持された基板の表面に向
けて開口させられた塗布液供給路とを有することを特徴
とする請求項1記載の塗布装置。2. The coating liquid supply means has a nozzle head in which a storage space for storing the coating liquid is formed, one end of which is connected to the storage space formed in the nozzle head and the other end of which serves as a substrate holding means. The coating apparatus according to claim 1, further comprising: a coating liquid supply path opened toward the surface of the held substrate.
けて塗布液を吐出するように、基板保持手段に保持され
た基板の表面に対して傾けられて形成されていることを
特徴とする請求項2記載の塗布装置。3. The coating liquid supply passage is formed so as to be inclined with respect to the surface of the substrate held by the substrate holding means so as to discharge the coating liquid toward the front side in the moving direction. The coating device according to claim 2.
基板表面に平行な平坦面であることを特徴とする請求項
2記載の塗布装置。4. The surface of the nozzle head facing the substrate surface is
The coating device according to claim 2, which is a flat surface parallel to the surface of the substrate.
板表面との間隔が異なる2つの平坦面からなるととも
に、基板表面との間隔がより小さい方の平坦面が前記移
動方向の前方に配置されていることを特徴とする請求項
4記載の塗布装置。5. The surface of the nozzle head facing the substrate surface is composed of two flat surfaces having different distances from the substrate surface, and the flat surface having the smaller distance from the substrate surface is arranged forward of the moving direction. The coating device according to claim 4, wherein the coating device is provided.
基板表面との間隔が前記移動方向後方に向けて徐々に大
きくなる傾斜面であることを特徴とする請求項2記載の
塗布装置。6. The surface of the nozzle head facing the substrate surface is
The coating apparatus according to claim 2, wherein the coating surface is an inclined surface whose distance from the substrate surface gradually increases toward the rear in the moving direction.
間に形成された塗布液の液溜まりを塗布液供給手段の前
記移動方向前方に吸引する吸引手段が設けられているこ
とを特徴とする請求項1記載の塗布装置。7. A suction means for sucking a pool of the coating liquid formed between the surface of the substrate and the coating liquid supply means to the front side in the moving direction of the coating liquid supply means. The coating device according to claim 1.
前記移動方向前方側の端縁に密着し、その上面において
塗布液の液溜まりが形成されるガイド部材が設けられて
いることを特徴とする請求項1記載の塗布装置。8. A guide member is provided, which is in close contact with an edge of the substrate held by the substrate holding means on the front side in the moving direction and has a pool of coating liquid formed on the upper surface thereof. The coating device according to claim 1.
塗布液供給手段を所定の移動方向に相対的に移動させて
塗布液を基板の表面に塗布する塗布方法において、 基板の表面と塗布液供給手段との間に塗布液供給手段か
ら吐出された塗布液の液溜まりを形成するとともに、塗
布液供給手段の基板から見た前記移動方向の後方に空間
部を形成しつつ塗布液供給手段と基板とが相対的に移動
させられるように、基板保持手段に保持された基板の表
面に対して塗布液供給手段を前記移動方向に相対的に移
動させることを特徴とする塗布方法。9. A coating method of coating a coating liquid on the surface of a substrate by relatively moving a coating liquid supply means for supplying a coating liquid to the surface of the substrate in a predetermined moving direction. A liquid reservoir for the coating liquid discharged from the coating liquid supply device is formed between the coating liquid supply device and the coating liquid supply device while forming a space behind the moving direction of the coating liquid supply device when viewed from the substrate. A coating method, wherein the coating liquid supply means is moved relative to the surface of the substrate held by the substrate holding means in the moving direction so that the means and the substrate are moved relatively.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6320497A JPH08173875A (en) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | Coater and coating method |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP (1) | JPH08173875A (en) |
KR (1) | KR0149567B1 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002053297A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-11 | Toray Industries, Inc. | Mouthpiece and device and method for applying coating fluid |
JP2006122891A (en) * | 2004-10-01 | 2006-05-18 | Hirano Tecseed Co Ltd | Coating equipment |
JP2008043950A (en) * | 2000-12-27 | 2008-02-28 | Toray Ind Inc | Nozzle, coating liquid-applying device and coating liquid-applying method |
JP2011523891A (en) * | 2008-05-19 | 2011-08-25 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Apparatus and method for solution coating thin layers |
JP2012195532A (en) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | Coating film formation apparatus and coating film formation method |
JP2013243262A (en) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Tokyo Electron Ltd | Coating method, coating device and computer readable storage medium |
JP2014008424A (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | Coating applicator and method for filling coating liquid |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4004216B2 (en) * | 2000-09-04 | 2007-11-07 | 東京応化工業株式会社 | Coating device |
KR100780718B1 (en) | 2004-12-28 | 2007-12-26 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Slit coater with coating liquid supply device |
KR100675643B1 (en) | 2004-12-31 | 2007-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Slit Coater |
KR100700181B1 (en) | 2004-12-31 | 2007-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Slit coater with nozzle waiting portion and coating method using the same |
KR102379011B1 (en) * | 2014-12-31 | 2022-03-29 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP6320497A patent/JPH08173875A/en active Pending
-
1995
- 1995-10-31 KR KR1019950038686A patent/KR0149567B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002053297A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-11 | Toray Industries, Inc. | Mouthpiece and device and method for applying coating fluid |
JP2008043950A (en) * | 2000-12-27 | 2008-02-28 | Toray Ind Inc | Nozzle, coating liquid-applying device and coating liquid-applying method |
KR100855163B1 (en) * | 2000-12-27 | 2008-08-29 | 도레이 가부시끼가이샤 | Apparatus and application method of detention and liquid |
JP2006122891A (en) * | 2004-10-01 | 2006-05-18 | Hirano Tecseed Co Ltd | Coating equipment |
JP2011523891A (en) * | 2008-05-19 | 2011-08-25 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Apparatus and method for solution coating thin layers |
JP2012195532A (en) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | Coating film formation apparatus and coating film formation method |
JP2013243262A (en) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Tokyo Electron Ltd | Coating method, coating device and computer readable storage medium |
JP2014008424A (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | Coating applicator and method for filling coating liquid |
US9238245B2 (en) | 2012-06-27 | 2016-01-19 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and method for filling coating liquid |
TWI579054B (en) * | 2012-06-27 | 2017-04-21 | 東京威力科創股份有限公司 | Coating device and coating liquid filling method |
Also Published As
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KR0149567B1 (en) | 1998-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040203 |