JPH08167772A - 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 - Google Patents
表面実装電子部品の予備はんだ付け方法Info
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- JPH08167772A JPH08167772A JP6310195A JP31019594A JPH08167772A JP H08167772 A JPH08167772 A JP H08167772A JP 6310195 A JP6310195 A JP 6310195A JP 31019594 A JP31019594 A JP 31019594A JP H08167772 A JPH08167772 A JP H08167772A
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- Japan
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- solder
- leads
- electronic component
- flat plate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】狭ピッチ・複数のリードを有する表面実装電子
部品のプリント配線板へのはんだ付け信頼性向上を目的
とする。 【構成】表面実装電子部品４のリードよりもはんだ濡れ
が悪く、かつ熱変形の少ない平面部材もしくは平面樹脂
材の表面に、レーザ加工等により凹加工２を施した平板
プレート１の凹加工部にクリームはんだ３を充填、表面
実装電子部品４のリード５をクリームはんだ３上に搭載
させ、ホットエアー等による加熱により、リード５先端
部に予備はんだ６する方法である。 【効果】本発明の予備はんだ供給方法はマスクレスによ
るはんだ供給方法であり、マスク版抜け性低下によるは
んだ量のバラツキを皆無にすることができるという効果
がある。さらに、定量はんだを表面実装電子部品のリー
ド先端に予備はんだすることにより、プリント配線板へ
のはんだ付け時のはんだ修正を減少させるという効果が
ある。
部品のプリント配線板へのはんだ付け信頼性向上を目的
とする。 【構成】表面実装電子部品４のリードよりもはんだ濡れ
が悪く、かつ熱変形の少ない平面部材もしくは平面樹脂
材の表面に、レーザ加工等により凹加工２を施した平板
プレート１の凹加工部にクリームはんだ３を充填、表面
実装電子部品４のリード５をクリームはんだ３上に搭載
させ、ホットエアー等による加熱により、リード５先端
部に予備はんだ６する方法である。 【効果】本発明の予備はんだ供給方法はマスクレスによ
るはんだ供給方法であり、マスク版抜け性低下によるは
んだ量のバラツキを皆無にすることができるという効果
がある。さらに、定量はんだを表面実装電子部品のリー
ド先端に予備はんだすることにより、プリント配線板へ
のはんだ付け時のはんだ修正を減少させるという効果が
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装電子部品のリー
ド先端部に予備はんだをする予備はんだ付け方法に関す
る。
ド先端部に予備はんだをする予備はんだ付け方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装電子部品リード部への予
備はんだ方法としては、特開平４−３３２１９１号公
報，特開平１−２７０３９１号公報に記載の以下の方法
がある。
備はんだ方法としては、特開平４−３３２１９１号公
報，特開平１−２７０３９１号公報に記載の以下の方法
がある。
【０００３】（１）表面実装電子部品のリードよりもは
んだ濡れが悪い平板部材上に、表面実装電子部品のリー
ドピッチにあわせて開口穴を設けたマスクを使用し、印
刷機等によりクリームはんだを印刷、クリームはんだ上
に表面実装電子部品のリードを搭載、加熱させることに
よりはんだを表面実装電子部品のリード先端に予備はん
だする。
んだ濡れが悪い平板部材上に、表面実装電子部品のリー
ドピッチにあわせて開口穴を設けたマスクを使用し、印
刷機等によりクリームはんだを印刷、クリームはんだ上
に表面実装電子部品のリードを搭載、加熱させることに
よりはんだを表面実装電子部品のリード先端に予備はん
だする。
【０００４】（２）表面実装電子部品のリードよりもは
んだ濡れが悪い平板部材の表面に該表面実装電子部品の
各リードに対応する部分に開口穴を設けたマスクを電解
はんだメッキ処理にて接合した平板プレートの開口穴に
クリームはんだを充填、クリームはんだ上に表面実装電
子部品のリードを搭載、加熱させることによりはんだを
表面実装電子部品のリード先端に予備はんだする。
んだ濡れが悪い平板部材の表面に該表面実装電子部品の
各リードに対応する部分に開口穴を設けたマスクを電解
はんだメッキ処理にて接合した平板プレートの開口穴に
クリームはんだを充填、クリームはんだ上に表面実装電
子部品のリードを搭載、加熱させることによりはんだを
表面実装電子部品のリード先端に予備はんだする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の方法にお
いては、次のような課題がある。
いては、次のような課題がある。
【０００６】（１）マスクによるクリームはんだ供給方
法のため、マスク版抜け性低下により定量的にクリーム
はんだを供給することが困難である。
法のため、マスク版抜け性低下により定量的にクリーム
はんだを供給することが困難である。
【０００７】（２）平面プレートにクリームはんだを印
刷した際の周辺温度・湿度によるはんだダレ、表面実装
電子部品リード部へ予備はんだをする際のはんだ加熱に
よるはんだダレ等により、はんだブリッジが多発する。
刷した際の周辺温度・湿度によるはんだダレ、表面実装
電子部品リード部へ予備はんだをする際のはんだ加熱に
よるはんだダレ等により、はんだブリッジが多発する。
【０００８】（３）平板部材とマスクを電解はんだメッ
キにて接合した平板プレートを使用するため、はんだ溶
解時、平板部材とマスクが剥離することがある。
キにて接合した平板プレートを使用するため、はんだ溶
解時、平板部材とマスクが剥離することがある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】表面実装電子部品のリー
ドよりもはんだ濡れが悪く、かつ熱変形が少ない平板部
材もしくは平板樹脂材の表面に、レーザ加工等により表
面実装電子部品リードピッチに合わせ凹加工（凹加工寸
法は、リード成形時のバラツキ、はんだ供給量を考慮し
作成）を施した平板プレートを使用するので、はんだ溶
解時の熱により剥離することはない。また、平板プレー
トの凹加工部にクリームはんだを充填させ予備はんだ付
けさせることにより、定量はんだ供給ができるとともに
はんだブリッジが発生しなくなる。
ドよりもはんだ濡れが悪く、かつ熱変形が少ない平板部
材もしくは平板樹脂材の表面に、レーザ加工等により表
面実装電子部品リードピッチに合わせ凹加工（凹加工寸
法は、リード成形時のバラツキ、はんだ供給量を考慮し
作成）を施した平板プレートを使用するので、はんだ溶
解時の熱により剥離することはない。また、平板プレー
トの凹加工部にクリームはんだを充填させ予備はんだ付
けさせることにより、定量はんだ供給ができるとともに
はんだブリッジが発生しなくなる。
【００１０】
【作用】表面実装電子部品のリードよりもはんだ濡れが
悪く、かつ熱変形が少ない平板部材もしくは平板樹脂材
の表面に、凹加工を施した平板プレートを使用すること
により、クリームはんだを充填した際に、クリームはん
だ間にしきりができるのでクリームはんだダレの影響を
受けない。さらに、はんだ濡れが悪い材質の平板プレー
トを使用するので、全てのクリームはんだはリード側に
供給される。
悪く、かつ熱変形が少ない平板部材もしくは平板樹脂材
の表面に、凹加工を施した平板プレートを使用すること
により、クリームはんだを充填した際に、クリームはん
だ間にしきりができるのでクリームはんだダレの影響を
受けない。さらに、はんだ濡れが悪い材質の平板プレー
トを使用するので、全てのクリームはんだはリード側に
供給される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明方法にて使用する凹加工を施
した平板プレートの構造図である。
した平板プレートの構造図である。
【００１３】図２は本発明実施例の工程説明図である。
同図において、凹加工２を施した平板プレート１は、は
んだ濡れ性が悪く、かつ熱変形の少ないセラミック材料
を使用、表面実装電子部品４のリードピッチ・供給はん
だ量を考慮して凹加工２をした平板プレート１である
（図２（Ａ））。
同図において、凹加工２を施した平板プレート１は、は
んだ濡れ性が悪く、かつ熱変形の少ないセラミック材料
を使用、表面実装電子部品４のリードピッチ・供給はん
だ量を考慮して凹加工２をした平板プレート１である
（図２（Ａ））。
【００１４】印刷機にて平面プレート１の凹加工部２に
クリームはんだ３を充填（図２（Ｂ））、半自動部品搭
載機にてクリームはんだ３上に表面実装電子部品４を搭
載させ、クリームはんだ３とリード５を接触させる（図
２（Ｃ））。
クリームはんだ３を充填（図２（Ｂ））、半自動部品搭
載機にてクリームはんだ３上に表面実装電子部品４を搭
載させ、クリームはんだ３とリード５を接触させる（図
２（Ｃ））。
【００１５】ホットエアーによる加熱により、クリーム
はんだ３を表面実装電子部品４のリード３先端に予備は
んだ付け６を行う（図２（Ｄ））。
はんだ３を表面実装電子部品４のリード３先端に予備は
んだ付け６を行う（図２（Ｄ））。
【００１６】
【発明の効果】本発明の予備はんだ供給方法はマスクレ
スによるはんだ供給方法であり、マスク版抜け性低下に
よるはんだ量のバラツキを皆無にすることができるとい
う効果がある。さらに、定量はんだを表面実装電子部品
のリード先端に予備はんだすることにより、プリント配
線板へのはんだ付け時のはんだ修正を減少させるという
効果がある。
スによるはんだ供給方法であり、マスク版抜け性低下に
よるはんだ量のバラツキを皆無にすることができるとい
う効果がある。さらに、定量はんだを表面実装電子部品
のリード先端に予備はんだすることにより、プリント配
線板へのはんだ付け時のはんだ修正を減少させるという
効果がある。
【図１】本発明方法にて使用する凹加工を施した平板プ
レートの構造図である。
レートの構造図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施例の工程説明図
である。
である。
１…平板プレート、 ２…凹加工部、 ３…クリ
ームはんだ、４…表面実装電子部品、 ５…リード、
６…予備はんだ。
ームはんだ、４…表面実装電子部品、 ５…リード、
６…予備はんだ。
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装電子部品のリードよりもはんだ濡
れが悪く、かつ熱変形が少ない平板部材もしくは平板樹
脂材の表面に、レーザ加工等により凹加工を施した平板
プレートの凹加工部にクリームはんだを充填、表面実装
電子部品のリードをクリームはんだ上に搭載させ、ホッ
トエアー等の加熱にて表面実装電子部品のリード先端部
に予備はんだ付けをする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310195A JPH08167772A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310195A JPH08167772A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167772A true JPH08167772A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18002322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6310195A Pending JPH08167772A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167772A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2789225A1 (fr) * | 1999-02-02 | 2000-08-04 | Thomson Csf | Circuit integre de type montable en surface |
| EP1077482A3 (en) * | 1999-08-19 | 2001-12-19 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor contacting device |
| WO2002007208A1 (fr) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Procede de fabrication de circuit integre de type montable en surface et circuit issu du procede |
| CN111162013A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-15 | 张正 | 一种半导体封装结构及一种半导体封装的制造方法 |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP6310195A patent/JPH08167772A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2789225A1 (fr) * | 1999-02-02 | 2000-08-04 | Thomson Csf | Circuit integre de type montable en surface |
| EP1077482A3 (en) * | 1999-08-19 | 2001-12-19 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor contacting device |
| WO2002007208A1 (fr) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Procede de fabrication de circuit integre de type montable en surface et circuit issu du procede |
| US6989591B1 (en) * | 2000-07-18 | 2006-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Method for making an integrated circuit of the surface-mount type and resulting circuit |
| CN111162013A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-15 | 张正 | 一种半导体封装结构及一种半导体封装的制造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050128 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050218 |
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