JPH08162766A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH08162766A JPH08162766A JP32168094A JP32168094A JPH08162766A JP H08162766 A JPH08162766 A JP H08162766A JP 32168094 A JP32168094 A JP 32168094A JP 32168094 A JP32168094 A JP 32168094A JP H08162766 A JPH08162766 A JP H08162766A
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- Japan
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- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の導体層および貫通穴を有する多層プリ
ント配線板において、非貫通スルーホールのアスペクト
比の制約をなくし表層と任意の内層導体とを接続するこ
とができる多層プリント板およびその製造方法を提供す
る 【構成】 多層銅張り積層板に、非貫通スルーホール
（６）、スルーホール（４）、表面実装用パッド（９
ａ）、外層回路（９ｂ）、およびソルダーレジスト（１
０）およびサーフェイスビアホール（８）が設けられ、
これにより非貫通スルーホール（６）の裏側最外層とそ
の直下層を接続している複数の導体層および貫通穴を有
する多層プリント配線板である。
ント配線板において、非貫通スルーホールのアスペクト
比の制約をなくし表層と任意の内層導体とを接続するこ
とができる多層プリント板およびその製造方法を提供す
る 【構成】 多層銅張り積層板に、非貫通スルーホール
（６）、スルーホール（４）、表面実装用パッド（９
ａ）、外層回路（９ｂ）、およびソルダーレジスト（１
０）およびサーフェイスビアホール（８）が設けられ、
これにより非貫通スルーホール（６）の裏側最外層とそ
の直下層を接続している複数の導体層および貫通穴を有
する多層プリント配線板である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に表面実装に用いられる非貫通スルーホ
ールを有する印刷配線板及びその製造方法に関するもの
である。
方法に関し、特に表面実装に用いられる非貫通スルーホ
ールを有する印刷配線板及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の非貫通スルーホールを有する印刷
配線板の製造方法は、特願平５−１６６１３７号に開示
されている。以下に従来の技術の特願平５−１６６１３
７号について図８〜図１１で説明する。図８に従来の技
術による構造を示す斜視図で、多層銅張り積層板に、非
貫通スルーホール（６）、スルーホール（４）、表面実
装用パッド（９ａ）、外層回路（９ｂ）、およびソルダ
ーレジスト（１０）が形成された非貫通スルーホールを
有する印刷配線板が示されており、これは実装面側の任
意の実装用パッドまたはランドから非貫通スルーホール
により任意の内装部と接続することができる。
配線板の製造方法は、特願平５−１６６１３７号に開示
されている。以下に従来の技術の特願平５−１６６１３
７号について図８〜図１１で説明する。図８に従来の技
術による構造を示す斜視図で、多層銅張り積層板に、非
貫通スルーホール（６）、スルーホール（４）、表面実
装用パッド（９ａ）、外層回路（９ｂ）、およびソルダ
ーレジスト（１０）が形成された非貫通スルーホールを
有する印刷配線板が示されており、これは実装面側の任
意の実装用パッドまたはランドから非貫通スルーホール
により任意の内装部と接続することができる。
【０００３】図９、図１０及び図１１を用い、従来の技
術によるプリント配線板の製造方法を工程順に示した断
面図で説明する。まず、図９（ａ）に示すように、個別
に形成した内装材を接着剤層を介し加熱圧着することに
より多層銅張り積層板（１ｂ）を形成する。次に、図９
（ｂ）に示すように、表裏導通用と共に非貫通スルーホ
ール用の多層貫通穴（２ａ）を例えばφ０．４ｍｍで穴
明けする。次に、図９（ｃ）に示すように、外層貫通穴
を含む全面に１次外層めっき（３ａ）約２５μｍを施
し、スルーホール（４）を形成する。
術によるプリント配線板の製造方法を工程順に示した断
面図で説明する。まず、図９（ａ）に示すように、個別
に形成した内装材を接着剤層を介し加熱圧着することに
より多層銅張り積層板（１ｂ）を形成する。次に、図９
（ｂ）に示すように、表裏導通用と共に非貫通スルーホ
ール用の多層貫通穴（２ａ）を例えばφ０．４ｍｍで穴
明けする。次に、図９（ｃ）に示すように、外層貫通穴
を含む全面に１次外層めっき（３ａ）約２５μｍを施
し、スルーホール（４）を形成する。
【０００４】次に、図１０（ｄ）に示すように、非貫通
スルーホール用のスルーホール（４）の裏面側より外層
貫通穴（２ａ）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで
非貫通スルーホール接続内装より浅い位置まで非貫通穴
（５）を明ける。例えば６層板において１〜５層間を非
貫通スルーホール（６）で接続する場合、非貫通穴
（５）は６層面側より穴明けし、ほぼ５層近傍まで穴明
けする。これにより非貫通スルーホール（６）を形成す
る。次に、図１０（ｅ）に示すように、外層貫通穴（２
ａ）及び非貫通スルーホール（６）内に、例えばフェラ
ー入りエポキシレジン等の絶縁樹脂（７）を充填する。
スルーホール用のスルーホール（４）の裏面側より外層
貫通穴（２ａ）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで
非貫通スルーホール接続内装より浅い位置まで非貫通穴
（５）を明ける。例えば６層板において１〜５層間を非
貫通スルーホール（６）で接続する場合、非貫通穴
（５）は６層面側より穴明けし、ほぼ５層近傍まで穴明
けする。これにより非貫通スルーホール（６）を形成す
る。次に、図１０（ｅ）に示すように、外層貫通穴（２
ａ）及び非貫通スルーホール（６）内に、例えばフェラ
ー入りエポキシレジン等の絶縁樹脂（７）を充填する。
【０００５】次に、図１０（ｆ）に示すように、全面に
２次外層めっき（３ｂ）約２５μｍを施す。次に、図１
１（ｇ）に示すように、非貫通スルーホール（６）上及
びスルーホール（４）上に表面実装パッド（９ａ）を形
成すると共に外層回路（９ｂ）を形成する。最後に図１
１（ｈ）に示すように、ソルダーレジスト（１０）を塗
布し所望のプリント配線板を得る。
２次外層めっき（３ｂ）約２５μｍを施す。次に、図１
１（ｇ）に示すように、非貫通スルーホール（６）上及
びスルーホール（４）上に表面実装パッド（９ａ）を形
成すると共に外層回路（９ｂ）を形成する。最後に図１
１（ｈ）に示すように、ソルダーレジスト（１０）を塗
布し所望のプリント配線板を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト配線板の構造では以下のような欠点を有していた。
１．従来の技術の場合、表層と任意の層の内層を非貫通
スルーホールを介して接続できるのは実装面側からだけ
に限られるため、両面実装用のプリント板には効果が半
減してしまうという問題点があった。２．従来の技術の
場合、非貫通スルーホールを用いて接続したパッドの裏
面同一格子上に電気的に独立した回路を形成することは
できるが、依然として同一格子上では１種類の内層接続
しか取ることができないという問題点があった。
ト配線板の構造では以下のような欠点を有していた。
１．従来の技術の場合、表層と任意の層の内層を非貫通
スルーホールを介して接続できるのは実装面側からだけ
に限られるため、両面実装用のプリント板には効果が半
減してしまうという問題点があった。２．従来の技術の
場合、非貫通スルーホールを用いて接続したパッドの裏
面同一格子上に電気的に独立した回路を形成することは
できるが、依然として同一格子上では１種類の内層接続
しか取ることができないという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的はかかる従
来の欠点を除去した構造を有する多層プリント板および
その製造方法を提供するものにある。本発明は、複数の
導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板におい
て、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被覆し表層か
ら該導体層までを電気的に接続し、貫通穴内に絶縁体を
充填し、貫通穴の裏面側は通常の非スルーホール部の設
計ルールにより配線されることを特徴とする多層プリン
ト配線板である。また本発明は、上記の多層プリント配
線板において、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被
覆し表層から任意の該導体層までを電気的に接続した非
貫通スルーホールの裏面側に、サーフェイスビアホール
を形成していることを特徴とする多層プリント配線板で
ある。
来の欠点を除去した構造を有する多層プリント板および
その製造方法を提供するものにある。本発明は、複数の
導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板におい
て、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被覆し表層か
ら該導体層までを電気的に接続し、貫通穴内に絶縁体を
充填し、貫通穴の裏面側は通常の非スルーホール部の設
計ルールにより配線されることを特徴とする多層プリン
ト配線板である。また本発明は、上記の多層プリント配
線板において、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被
覆し表層から任意の該導体層までを電気的に接続した非
貫通スルーホールの裏面側に、サーフェイスビアホール
を形成していることを特徴とする多層プリント配線板で
ある。
【０００８】また本発明は、複数の導体層および貫通穴
を有する多層プリント配線板を製造する方法において、
貫通穴を施す工程と、貫通穴内にめっきを施す工程と、
裏面側から該貫通穴より大きい径で接続導体層手前まで
穴明けし、めっき被膜を選択的に除去する工程と、貫通
穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、さらに裏面側よ
り同一格子上に絶縁層を残し非貫通穴および貫通穴を形
成する工程と、表面研磨の後、全面にめっきする工程
と、その後、回路形成することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。
を有する多層プリント配線板を製造する方法において、
貫通穴を施す工程と、貫通穴内にめっきを施す工程と、
裏面側から該貫通穴より大きい径で接続導体層手前まで
穴明けし、めっき被膜を選択的に除去する工程と、貫通
穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、さらに裏面側よ
り同一格子上に絶縁層を残し非貫通穴および貫通穴を形
成する工程と、表面研磨の後、全面にめっきする工程
と、その後、回路形成することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。
【０００９】
【作用】本発明においては、貫通穴の任意の導体層まで
を導体膜で被覆し、表層から該導体層まで電気的に接続
する等の構成を有することにより、ストリップライン構
造の信号層と最外層間を接続する非貫通スルーホールは
形成できない等の層構成の制約を受けることなく、ま
た、所定の工程で製造するものであるからアスペクト比
を高くとることができるので、高密度化をすることもで
きるという作用をするものである。また、表裏から任意
の層へ接続できることにより、同一格子上に異なる２種
類の内装接続を取ることが可能であり、さらに高密度化
を促進することができるものである。
を導体膜で被覆し、表層から該導体層まで電気的に接続
する等の構成を有することにより、ストリップライン構
造の信号層と最外層間を接続する非貫通スルーホールは
形成できない等の層構成の制約を受けることなく、ま
た、所定の工程で製造するものであるからアスペクト比
を高くとることができるので、高密度化をすることもで
きるという作用をするものである。また、表裏から任意
の層へ接続できることにより、同一格子上に異なる２種
類の内装接続を取ることが可能であり、さらに高密度化
を促進することができるものである。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。 ［実施例１］図１は、本発明によるプリント配線板の実
施例を示す斜視図である。図１に示すように、複数の導
体層および貫通穴を有する多層プリント配線板におい
て、多層銅張り積層板に、非貫通スルーホール（６）、
スルーホール（４）、表面実装用パッド（９ａ）、外層
回路（９ｂ）、およびソルダーレジスト（１０）および
サーフェイスビアホール（８）が設けられ、これにより
非貫通スルーホール（６）の裏側最外層とその直下層を
接続しているものである。
する。 ［実施例１］図１は、本発明によるプリント配線板の実
施例を示す斜視図である。図１に示すように、複数の導
体層および貫通穴を有する多層プリント配線板におい
て、多層銅張り積層板に、非貫通スルーホール（６）、
スルーホール（４）、表面実装用パッド（９ａ）、外層
回路（９ｂ）、およびソルダーレジスト（１０）および
サーフェイスビアホール（８）が設けられ、これにより
非貫通スルーホール（６）の裏側最外層とその直下層を
接続しているものである。
【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）図３（ｄ）〜（ｆ）及
び図４（ｇ）〜（ｉ）は第１の実施例の製造方法を説明
するための工程順に示した断面図である。多層銅張り積
層板として、図２（ａ）に示すように、１層面導体（２
１）、２層面導体（２２）、３層面導体（２３）、４層
面導体（２４）、５層面導体（２５）、６層面導体（２
６）の６層板を例に説明する。そして具体的には、ここ
では板厚１．６ｍｍ、１層面導体厚０．０５ｍｍ、１−
２層間０．１５ｍｍ、２層面導体厚０．０４ｍｍ、２−
３層間０．２５ｍｍ、３層面導体厚０．０７ｍｍ、３−
４層間０．５ｍｍ、４層面導体厚０．０７ｍｍ、４−５
層間０．２５ｍｍ、５層面導体厚０．０４ｍｍ、５−６
層間０．１５ｍｍ、６層面導体厚０．０５ｍｍの６層板
を例に説明する。
び図４（ｇ）〜（ｉ）は第１の実施例の製造方法を説明
するための工程順に示した断面図である。多層銅張り積
層板として、図２（ａ）に示すように、１層面導体（２
１）、２層面導体（２２）、３層面導体（２３）、４層
面導体（２４）、５層面導体（２５）、６層面導体（２
６）の６層板を例に説明する。そして具体的には、ここ
では板厚１．６ｍｍ、１層面導体厚０．０５ｍｍ、１−
２層間０．１５ｍｍ、２層面導体厚０．０４ｍｍ、２−
３層間０．２５ｍｍ、３層面導体厚０．０７ｍｍ、３−
４層間０．５ｍｍ、４層面導体厚０．０７ｍｍ、４−５
層間０．２５ｍｍ、５層面導体厚０．０４ｍｍ、５−６
層間０．１５ｍｍ、６層面導体厚０．０５ｍｍの６層板
を例に説明する。
【００１２】まず、図２（ａ）に示すように、テンティ
ング工法にて個別に内層材を形成し、得られた内装材を
接着剤層を介し加熱圧着することにより多層銅張り積層
板（１）を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、
表裏導通用と共に非貫通スルーホール用の貫通穴（２）
を例えばφ０．４ｍｍで穴明けする。次に、図２（ｃ）
に示すように、貫通穴（２）を含む全面に化学銅めっき
を施し、例えば硫酸銅めっき液を用いたパネルめっき工
法により１次外層めっき（３）を約２５μｍ施し、スル
ーホール（４）を形成する。
ング工法にて個別に内層材を形成し、得られた内装材を
接着剤層を介し加熱圧着することにより多層銅張り積層
板（１）を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、
表裏導通用と共に非貫通スルーホール用の貫通穴（２）
を例えばφ０．４ｍｍで穴明けする。次に、図２（ｃ）
に示すように、貫通穴（２）を含む全面に化学銅めっき
を施し、例えば硫酸銅めっき液を用いたパネルめっき工
法により１次外層めっき（３）を約２５μｍ施し、スル
ーホール（４）を形成する。
【００１３】次に、図３（ｄ）に示すように、非貫通ス
ルーホール用のスルーホール（４）の裏面側より外層貫
通穴（２）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで６層
面側より少なくとも５層面の導体が露出し、４層面の導
体が露出しない深さまで、この場合、約０．４４ｍｍの
深さまで１次非貫通穴（５ａ）を明ける。穴あけ機の位
置決め精度は通常±５０μｍであるため１次非貫通穴
（５ａ）形成においては完全にスルーホール（４）内の
銅を除去するためスルーホール（４）を形成したドリル
径に対し＋１００μｍのドリル径を用いる。これにより
非貫通スルーホール（６）を形成する。
ルーホール用のスルーホール（４）の裏面側より外層貫
通穴（２）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで６層
面側より少なくとも５層面の導体が露出し、４層面の導
体が露出しない深さまで、この場合、約０．４４ｍｍの
深さまで１次非貫通穴（５ａ）を明ける。穴あけ機の位
置決め精度は通常±５０μｍであるため１次非貫通穴
（５ａ）形成においては完全にスルーホール（４）内の
銅を除去するためスルーホール（４）を形成したドリル
径に対し＋１００μｍのドリル径を用いる。これにより
非貫通スルーホール（６）を形成する。
【００１４】次に、図３（ｅ）に示すように、外層貫通
穴（２）及び非貫通スルーホール（６）内に例えばガラ
ス等のフィラー入りエポキシレジン等の絶縁樹脂（７）
を充填する。フィラーにより２次非貫通穴（５ｂ）穴あ
け時の樹脂クラックを防止できる。絶縁樹脂（７）は、
例えばスクリーン印刷法により充填し、加熱硬化後、ベ
ルト研磨にて平滑化する。次に、図３（ｆ）に示すよう
に、非貫通スルーホール用のスルーホール（４）の裏面
側より１次非貫通穴（５ａ）よりやや大径、この場合φ
０．６ｍｍで６層面側より少なくとも５層面の導体が露
出し、４層面の導体が露出しない深さで且つ絶縁樹脂層
が確保できる深さ、この場合、約０．２９ｍｍの深さま
で２次非貫通穴（５ｂ）を明ける。
穴（２）及び非貫通スルーホール（６）内に例えばガラ
ス等のフィラー入りエポキシレジン等の絶縁樹脂（７）
を充填する。フィラーにより２次非貫通穴（５ｂ）穴あ
け時の樹脂クラックを防止できる。絶縁樹脂（７）は、
例えばスクリーン印刷法により充填し、加熱硬化後、ベ
ルト研磨にて平滑化する。次に、図３（ｆ）に示すよう
に、非貫通スルーホール用のスルーホール（４）の裏面
側より１次非貫通穴（５ａ）よりやや大径、この場合φ
０．６ｍｍで６層面側より少なくとも５層面の導体が露
出し、４層面の導体が露出しない深さで且つ絶縁樹脂層
が確保できる深さ、この場合、約０．２９ｍｍの深さま
で２次非貫通穴（５ｂ）を明ける。
【００１５】次に、図４（ｇ）に示すように、全面に１
次外層めっきと同様の工法により２次外層めっき（３
ｂ）を約２５μｍ施す。これによりサーフェイスビアホ
ール（８）を形成する。サーフェイスビアホール（８）
により非貫通スルーホール（６）の裏側最外層とその直
下層、この場合６層と５層を接続する。次に、図４
（ｈ）に示すように、通常回路形成により非貫通スルー
ホール（６）上及びスルーホール（４）上に表面実装用
パッド（９ａ）を形成すると共に外層回路（９ｂ）を形
成する。最後に、図４（ｉ）に示すように、ソルダーレ
ジスト（１０）を塗布し所望のプリント配線板（１１）
を得る。
次外層めっきと同様の工法により２次外層めっき（３
ｂ）を約２５μｍ施す。これによりサーフェイスビアホ
ール（８）を形成する。サーフェイスビアホール（８）
により非貫通スルーホール（６）の裏側最外層とその直
下層、この場合６層と５層を接続する。次に、図４
（ｈ）に示すように、通常回路形成により非貫通スルー
ホール（６）上及びスルーホール（４）上に表面実装用
パッド（９ａ）を形成すると共に外層回路（９ｂ）を形
成する。最後に、図４（ｉ）に示すように、ソルダーレ
ジスト（１０）を塗布し所望のプリント配線板（１１）
を得る。
【００１６】［実施例２］図５（ａ）〜（ｃ）図６
（ｄ）〜（ｆ）及び図７（ｇ）〜（ｉ）は、第２実施例
の製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。多層銅張り積層板として、図５（ａ）に示すよう
に、１層面導体（２１）、２層面導体（２２）、３層面
導体（２３）、４層面導体（２４）、５層面導体（２
５）、６層面導体（２６）の６層板を例に説明する。こ
こでも板厚１．６ｍｍ、１層面導体厚０．０５ｍｍ、１
−２層間０．１５ｍｍ、２層面導体厚０．０４ｍｍ、２
−３層間０．２５ｍｍ、３層面導体厚０．０７ｍｍ、３
−４層間０．５ｍｍ、４層面導体厚０．０７ｍｍ、４−
５層間０．２５ｍｍ、５層面導体厚０．０４ｍｍ、５−
６層間０．１５ｍｍ、６層面導体厚０．０５ｍｍの６層
板を例に説明する。
（ｄ）〜（ｆ）及び図７（ｇ）〜（ｉ）は、第２実施例
の製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。多層銅張り積層板として、図５（ａ）に示すよう
に、１層面導体（２１）、２層面導体（２２）、３層面
導体（２３）、４層面導体（２４）、５層面導体（２
５）、６層面導体（２６）の６層板を例に説明する。こ
こでも板厚１．６ｍｍ、１層面導体厚０．０５ｍｍ、１
−２層間０．１５ｍｍ、２層面導体厚０．０４ｍｍ、２
−３層間０．２５ｍｍ、３層面導体厚０．０７ｍｍ、３
−４層間０．５ｍｍ、４層面導体厚０．０７ｍｍ、４−
５層間０．２５ｍｍ、５層面導体厚０．０４ｍｍ、５−
６層間０．１５ｍｍ、６層面導体厚０．０５ｍｍの６層
板を例に説明する。
【００１７】まず、図５（ａ）に示すように、実施例１
と同様の工法にて内層材を形成、積層し多層銅張り積層
板（１）を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、
非貫通スルーホール用の外層貫通穴（２）を例えばφ
０．４ｍｍで穴明けする。次に、図５（ｃ）に示すよう
に、外層貫通穴（２）含む全面に化学銅めっきを施し、
例えば硫酸銅めっき液を用いたパネルめっき工法により
１次外層めっき（３）を約２５μｍ施し、スルーホール
（４）を形成する。
と同様の工法にて内層材を形成、積層し多層銅張り積層
板（１）を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、
非貫通スルーホール用の外層貫通穴（２）を例えばφ
０．４ｍｍで穴明けする。次に、図５（ｃ）に示すよう
に、外層貫通穴（２）含む全面に化学銅めっきを施し、
例えば硫酸銅めっき液を用いたパネルめっき工法により
１次外層めっき（３）を約２５μｍ施し、スルーホール
（４）を形成する。
【００１８】次に、図６（ｄ）に示すように、非貫通ス
ルーホール（６）用のスルーホールの裏面側より外層貫
通穴（２）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで６層
面側より少なくとも５層面の導体が露出し、４層面の導
体が露出しない深さまで、この場合、約０．４４ｍｍの
深さまで１次非貫通穴（５ａ）を明ける。例えば６層板
において１〜４層間を非貫通スルーホール（６）で接続
する場合、１次非貫通穴（５ａ）は６層面側より穴明け
し、ほぼ４層近傍まで穴明けする。これにより非貫通ス
ルーホール（６）を形成する。
ルーホール（６）用のスルーホールの裏面側より外層貫
通穴（２）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで６層
面側より少なくとも５層面の導体が露出し、４層面の導
体が露出しない深さまで、この場合、約０．４４ｍｍの
深さまで１次非貫通穴（５ａ）を明ける。例えば６層板
において１〜４層間を非貫通スルーホール（６）で接続
する場合、１次非貫通穴（５ａ）は６層面側より穴明け
し、ほぼ４層近傍まで穴明けする。これにより非貫通ス
ルーホール（６）を形成する。
【００１９】次に、図６（ｅ）に示すように、非貫通ス
ルーホール（６）内に例えばガラス等のフィラー入りエ
ポキシレジン等の絶縁樹脂（７）を充填する。フィラー
により２次非貫通穴（５ｂ）穴あけ時の樹脂クラックを
防止できる。絶縁樹脂（７）は例えばスクリーン印刷法
により充填し、加熱硬化後、ベルト研磨にて平滑化す
る。次に、図６（ｆ）に示すように、非貫通スルーホー
ル用のスルーホール（４）の裏面側より外層貫通穴（５
ａ）よりやや大径、この場合φ０．６ｍｍで６層面側よ
り少なくとも５層面の導体が露出し、４層面の導体が露
出しない深さで且つ絶縁樹脂層が確保できる深さ、この
場合、約０．２９ｍｍの深さまで２次非貫通穴（５ｂ）
を明ける。同時に、部品実装用外層貫通穴（２）を例え
ばφ０．７ｍｍで穴明けする。
ルーホール（６）内に例えばガラス等のフィラー入りエ
ポキシレジン等の絶縁樹脂（７）を充填する。フィラー
により２次非貫通穴（５ｂ）穴あけ時の樹脂クラックを
防止できる。絶縁樹脂（７）は例えばスクリーン印刷法
により充填し、加熱硬化後、ベルト研磨にて平滑化す
る。次に、図６（ｆ）に示すように、非貫通スルーホー
ル用のスルーホール（４）の裏面側より外層貫通穴（５
ａ）よりやや大径、この場合φ０．６ｍｍで６層面側よ
り少なくとも５層面の導体が露出し、４層面の導体が露
出しない深さで且つ絶縁樹脂層が確保できる深さ、この
場合、約０．２９ｍｍの深さまで２次非貫通穴（５ｂ）
を明ける。同時に、部品実装用外層貫通穴（２）を例え
ばφ０．７ｍｍで穴明けする。
【００２０】次に、図７（ｇ）に示すように、外層貫通
穴（２ａ）含む全面に１次外層めっきと同様の工法で２
次外層めっき（３ｂ）を約２５μｍ施しサーフェイスビ
アホール（８）及びスルーホール（４）を形成する。サ
ーフェイスビアホール（８）により非貫通スルーホール
（６）の裏側最外層とその直下層、この場合６層と５層
を接続する。図７（ｈ）に示すように、通常回路形成に
より非貫通スルーホール（６）上に表面実装用パッド
（９ａ）を形成すると共に外層回路（９ｂ）を形成す
る。最後に、図７（ｉ）に示すように、ソルダーレジス
ト（１０）を塗布し所望のプリント配線板（１１）を得
る。
穴（２ａ）含む全面に１次外層めっきと同様の工法で２
次外層めっき（３ｂ）を約２５μｍ施しサーフェイスビ
アホール（８）及びスルーホール（４）を形成する。サ
ーフェイスビアホール（８）により非貫通スルーホール
（６）の裏側最外層とその直下層、この場合６層と５層
を接続する。図７（ｈ）に示すように、通常回路形成に
より非貫通スルーホール（６）上に表面実装用パッド
（９ａ）を形成すると共に外層回路（９ｂ）を形成す
る。最後に、図７（ｉ）に示すように、ソルダーレジス
ト（１０）を塗布し所望のプリント配線板（１１）を得
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高アスペ
クトの非貫通スルーホールを有するため以下のような効
果を有する。 １．表層と非貫通スルーホールを介して接続すべき内層
は特に表層直下の層に限定されず任意の層と接続可能で
ある。よって、最外層直下の層に電源、グランド層を配
置したマイクロストリップライン構造の場合でも非貫通
スルーホールを介し表層と接続できる。 ２．高アスペクトの非貫通スルーホールが形成可能なた
め、深層に位置する内層導体と表層を接続する場合で
も、非貫通スルーホール径に小径を使えるため高密度化
対応が可能である。 ３．非貫通スルーホールを用いて接続したパッドの裏面
同一格子上にサーフェイスビアホールを形成することが
できるため、両面実装等にも適し、更なる高密度化を図
ることができる。
クトの非貫通スルーホールを有するため以下のような効
果を有する。 １．表層と非貫通スルーホールを介して接続すべき内層
は特に表層直下の層に限定されず任意の層と接続可能で
ある。よって、最外層直下の層に電源、グランド層を配
置したマイクロストリップライン構造の場合でも非貫通
スルーホールを介し表層と接続できる。 ２．高アスペクトの非貫通スルーホールが形成可能なた
め、深層に位置する内層導体と表層を接続する場合で
も、非貫通スルーホール径に小径を使えるため高密度化
対応が可能である。 ３．非貫通スルーホールを用いて接続したパッドの裏面
同一格子上にサーフェイスビアホールを形成することが
できるため、両面実装等にも適し、更なる高密度化を図
ることができる。
【図１】 本発明の実施例を示す斜視図。
【図２】 本発明の第１の実施例の製造方法を説明する
ための工程順に示した断面図。
ための工程順に示した断面図。
【図３】 本発明の第１の実施例の製造方法を説明する
ための工程順に示した断面図。
ための工程順に示した断面図。
【図４】 本発明の第１の実施例の製造方法を説明する
ための工程順に示した断面図。
ための工程順に示した断面図。
【図５】 本発明の第２の実施例の製造方法を説明する
ための工程順に示した断面図。
ための工程順に示した断面図。
【図６】 本発明の第２の実施例の製造方法を説明する
ための工程順に示した断面図。
ための工程順に示した断面図。
【図７】 本発明の第２の実施例の製造方法を説明する
ための工程順に示した断面図。
ための工程順に示した断面図。
【図８】 従来のプリント配線板の構造を示す斜視図。
【図９】 従来のプリント配線板の製造方法の工程順に
示した断面図。
示した断面図。
【図１０】 従来のプリント配線板の製造方法の工程順
に示した断面図。
に示した断面図。
【図１１】 従来のプリント配線板の製造方法の工程順
に示した断面図。
に示した断面図。
１．多層銅張り積層板 １ｂ．銅張り積層板 ２ａ．外層貫通穴 ２ｂ．内層貫通穴 ３．３ａ．１次外層めっき ３ｂ．２次外層めっき ４．スルーホール ５．非貫通穴 ６．非貫通スルーホール ７．絶縁樹脂 ８．サーフェイスビアホール ９ａ．表面実装用パッド ９ｂ．外層回路 １０．ソルダーレジスト １１．プリント配線板 ２１．１層面導体 ２２．２層面導体 ２３．３層面導体 ２４．４層面導体 ２５．５層面導体 ２６．６層面導体
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来の非貫通スルーホールを有する印刷
配線板の製造方法は、特願平５−１６６１３７号に開示
されている。以下に従来の技術の特願平５−１６６１３
７号について図８〜図１１で説明する。図８に従来の技
術による構造を示す斜視図で、多層銅張り積層板に、非
貫通スルーホール（６）、スルーホール（４）、表面実
装用パッド（９ａ）、外層回路（９ｂ）、およびソルダ
ーレジスト（１０）が形成された非貫通スルーホールを
有する印刷配線板が示されており、これは実装面側の任
意の実装用パッドまたはランドから非貫通スルーホール
により任意の内層部と接続することができる。
配線板の製造方法は、特願平５−１６６１３７号に開示
されている。以下に従来の技術の特願平５−１６６１３
７号について図８〜図１１で説明する。図８に従来の技
術による構造を示す斜視図で、多層銅張り積層板に、非
貫通スルーホール（６）、スルーホール（４）、表面実
装用パッド（９ａ）、外層回路（９ｂ）、およびソルダ
ーレジスト（１０）が形成された非貫通スルーホールを
有する印刷配線板が示されており、これは実装面側の任
意の実装用パッドまたはランドから非貫通スルーホール
により任意の内層部と接続することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図９、図１０及び図１１を用い、従来の技
術によるプリント配線板の製造方法を工程順に示した断
面図で説明する。まず、図９（ａ）に示すように、個別
に形成した内層材を接着剤層を介し加熱圧着することに
より多層銅張り積層板（１ｂ）を形成する。次に、図９
（ｂ）に示すように、表裏導通用と共に非貫通スルーホ
ール用の多層貫通穴（２ａ）を例えばφ０．４ｍｍで穴
明けする。次に、図９（ｃ）に示すように、外層貫通穴
を含む全面に１次外層めっき（３ａ）約２５μｍを施
し、スルーホール（４）を形成する。
術によるプリント配線板の製造方法を工程順に示した断
面図で説明する。まず、図９（ａ）に示すように、個別
に形成した内層材を接着剤層を介し加熱圧着することに
より多層銅張り積層板（１ｂ）を形成する。次に、図９
（ｂ）に示すように、表裏導通用と共に非貫通スルーホ
ール用の多層貫通穴（２ａ）を例えばφ０．４ｍｍで穴
明けする。次に、図９（ｃ）に示すように、外層貫通穴
を含む全面に１次外層めっき（３ａ）約２５μｍを施
し、スルーホール（４）を形成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】次に、図１０（ｄ）に示すように、非貫通
スルーホール用のスルーホール（４）の裏面側より外層
貫通穴（２ａ）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで
非貫通スルーホール接続内層より浅い位置まで非貫通穴
（５）を明ける。例えば６層板において１〜５層間を非
貫通スルーホール（６）で接続する場合、非貫通穴
（５）は６層面側より穴明けし、ほぼ５層近傍まで穴明
けする。これにより非貫通スルーホール（６）を形成す
る。次に、図１０（ｅ）に示すように、外層貫通穴（２
ａ）及び非貫通スルーホール（６）内に、例えばフェラ
ー入りエポキシレジン等の絶縁樹脂（７）を充填する。
スルーホール用のスルーホール（４）の裏面側より外層
貫通穴（２ａ）よりやや大径、この場合φ０．５ｍｍで
非貫通スルーホール接続内層より浅い位置まで非貫通穴
（５）を明ける。例えば６層板において１〜５層間を非
貫通スルーホール（６）で接続する場合、非貫通穴
（５）は６層面側より穴明けし、ほぼ５層近傍まで穴明
けする。これにより非貫通スルーホール（６）を形成す
る。次に、図１０（ｅ）に示すように、外層貫通穴（２
ａ）及び非貫通スルーホール（６）内に、例えばフェラ
ー入りエポキシレジン等の絶縁樹脂（７）を充填する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】まず、図２（ａ）に示すように、テンティ
ング工法にて個別に内層材を形成し、得られた内層材を
接着剤層を介し加熱圧着することにより多層銅張り積層
板（１）を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、
表裏導通用と共に非貫通スルーホール用の貫通穴（２）
を例えばφ０．４ｍｍで穴明けする。次に、図２（ｃ）
に示すように、貫通穴（２）を含む全面に化学銅めっき
を施し、例えば硫酸銅めっき液を用いたパネルめっき工
法により１次外層めっき（３）を約２５μｍ施し、スル
ーホール（４）を形成する。
ング工法にて個別に内層材を形成し、得られた内層材を
接着剤層を介し加熱圧着することにより多層銅張り積層
板（１）を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、
表裏導通用と共に非貫通スルーホール用の貫通穴（２）
を例えばφ０．４ｍｍで穴明けする。次に、図２（ｃ）
に示すように、貫通穴（２）を含む全面に化学銅めっき
を施し、例えば硫酸銅めっき液を用いたパネルめっき工
法により１次外層めっき（３）を約２５μｍ施し、スル
ーホール（４）を形成する。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の導体層および貫通穴を有する多層
プリント配線板において、貫通穴の任意の導体層までを
導体膜で被覆し表層から該導体層までを電気的に接続
し、貫通穴内に絶縁体を充填し、貫通穴の裏面側は通常
の非スルーホール部の設計ルールにより配線されること
を特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被
覆し表層から任意の該導体層までを電気的に接続した非
貫通スルーホールの裏面側に、サーフェイスビアホール
を形成していることを特徴とする請求項１に記載の多層
プリント配線板。 - 【請求項３】 複数の導体層および貫通穴を有する多層
プリント配線板を製造する方法において、貫通穴を施す
工程と、貫通穴内にめっきを施す工程と、裏面側から該
貫通穴より大きい径で接続導体層手前まで穴明けし、め
っき被膜を選択的に除去する工程と、貫通穴内すべてに
絶縁体を充填する工程と、さらに裏面側より同一格子上
に絶縁層を残し非貫通穴および貫通穴を形成する工程
と、表面研磨の後、全面にめっきする工程と、その後、
回路形成することを特徴とする請求項１または２に記載
の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321680A JP2699898B2 (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321680A JP2699898B2 (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162766A true JPH08162766A (ja) | 1996-06-21 |
| JP2699898B2 JP2699898B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=18135228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6321680A Expired - Lifetime JP2699898B2 (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699898B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006157031A (ja) * | 2006-01-10 | 2006-06-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ |
| CN103582292A (zh) * | 2012-08-08 | 2014-02-12 | 佳能株式会社 | 印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法 |
| JP2016527725A (ja) * | 2013-08-02 | 2016-09-08 | 北大方正集▲団▼有限公司Ｐｅｋｉｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｆｏｕｎｄｅｒ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | Ｐｃｂ基板上のバックドリルホールの製造方法及びｐｃｂ基板 |
| JP2019071245A (ja) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びｘ線撮像装置 |
| CN112020214A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-01 | 北京子兆信息技术有限公司 | 多层高频pcb板及其信号过孔优化方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291095A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造方法 |
| JPH04171890A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-19 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH05251868A (ja) * | 1993-02-05 | 1993-09-28 | Ibiden Co Ltd | ブラインド・バイア・ホールを有する多層プリント配線板 |
| JPH06350256A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Nec Corp | 非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6321680A patent/JP2699898B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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| JPS62291095A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造方法 |
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| JPH05251868A (ja) * | 1993-02-05 | 1993-09-28 | Ibiden Co Ltd | ブラインド・バイア・ホールを有する多層プリント配線板 |
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| US9282634B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-03-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed wiring board, printed circuit board, and printed circuit board manufacturing method |
| JP2016527725A (ja) * | 2013-08-02 | 2016-09-08 | 北大方正集▲団▼有限公司Ｐｅｋｉｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｆｏｕｎｄｅｒ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | Ｐｃｂ基板上のバックドリルホールの製造方法及びｐｃｂ基板 |
| EP3030062B1 (en) * | 2013-08-02 | 2018-01-03 | Peking University Founder Group Co., Ltd. | Manufacturing method for back drilling hole in pcb and pcb |
| JP2019071245A (ja) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びｘ線撮像装置 |
| CN111201584A (zh) * | 2017-10-11 | 2020-05-26 | 国立研究开发法人理化学研究所 | 电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及x射线摄像装置 |
| US11470722B2 (en) | 2017-10-11 | 2022-10-11 | Riken | Current introduction terminal, and pressure holding apparatus and X-ray image sensing apparatus therewith |
| CN111201584B (zh) * | 2017-10-11 | 2022-12-13 | 国立研究开发法人理化学研究所 | 电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及x射线摄像装置 |
| CN112020214A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-01 | 北京子兆信息技术有限公司 | 多层高频pcb板及其信号过孔优化方法 |
| CN112020214B (zh) * | 2020-09-01 | 2022-07-19 | 北京子兆信息技术有限公司 | 多层高频pcb板及其信号过孔优化方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2699898B2 (ja) | 1998-01-19 |
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