JPH08153668A - Applicator of viscous materials - Google Patents
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- JPH08153668A JPH08153668A JP29644594A JP29644594A JPH08153668A JP H08153668 A JPH08153668 A JP H08153668A JP 29644594 A JP29644594 A JP 29644594A JP 29644594 A JP29644594 A JP 29644594A JP H08153668 A JPH08153668 A JP H08153668A
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Landscapes
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、被加工物となる基板上
に均一な薄膜を形成させる際に用いられる粘性材料の塗
布装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a viscous material coating apparatus used for forming a uniform thin film on a substrate to be processed.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ(以下、単に「ウ
エハ」と称す)等の基板上に均一な薄膜を形成する手段
として回転式塗布法が広く知られている。そのための塗
布装置はスピン・コータと呼ばれており、これは、真空
チャックにウエハを保持したのち、ノズルからウエハ上
にレジスト液(粘性材料)を滴下して、真空チャックと
ともにウエハを回転させる。これにより、ウエハ上では
レジスト液が遠心力によって広げられるとともに、レジ
スト液中の溶媒を蒸発させることで、固化したレジスト
膜が得られる。2. Description of the Related Art Generally, a spin coating method is widely known as a means for forming a uniform thin film on a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as "wafer"). A coating apparatus for that purpose is called a spin coater, which holds a wafer on a vacuum chuck, drops a resist solution (viscous material) on the wafer from a nozzle, and rotates the wafer together with the vacuum chuck. As a result, the resist solution is spread on the wafer by centrifugal force, and the solvent in the resist solution is evaporated to obtain a solidified resist film.
【0003】図6は従来における粘性材料の塗布装置を
示す側面概略図である。図6において、31は被加工物
となる基板(ウエハ等)、32は基板31を真空吸着等
の手段にて保持するチャック部、33はチャック部32
を回転させるスピンモータ、34はレジスト液等の粘性
材料、35は粘性材料34の供給口となる塗布ノズル、
36は基板周縁部の余剰材料を溶解する溶媒供給ノズ
ル、37は粘性材料34や溶媒の飛散を防止する飛散防
止カバー、38は粘性材料34や溶媒気体を装置外部に
排出するための排出口である。FIG. 6 is a schematic side view showing a conventional viscous material coating apparatus. In FIG. 6, 31 is a substrate (wafer or the like) that is a workpiece, 32 is a chuck portion that holds the substrate 31 by means such as vacuum suction, and 33 is a chuck portion 32.
A spin motor for rotating the viscous material, 34 a viscous material such as resist liquid, 35 a coating nozzle serving as a supply port for the viscous material 34,
Reference numeral 36 is a solvent supply nozzle that dissolves excess material in the peripheral portion of the substrate, 37 is a scattering prevention cover that prevents scattering of the viscous material 34 and solvent, and 38 is a discharge port for discharging the viscous material 34 and solvent gas to the outside of the apparatus. is there.
【0004】従来の塗布装置を用いて基板上に薄膜を形
成する場合は、先ず、図示せぬ基板搬送装置にてチャッ
ク部32に基板31を供給し、これを真空吸着等の固定
手段にて保持する。次に、塗布ノズル35から適量の粘
性材料34を基板31上に滴下したのち、スピンモータ
33を駆動してチャック部32とともに基板31を所定
の時間だけ高速で回転させる。これにより、基板上31
に塗布された粘性材料34はスピンモータ33の駆動に
伴う遠心力によって基板周縁部まで拡散されるため、基
板31上における粘性材料34の厚みが全体的に減少す
る。その後、粘性材料34に含まれた溶媒が蒸発するこ
とで基板31上の膜厚はさらに減少するが、それととも
に粘性材料34の粘度が高まるため遠心力による膜厚の
減少傾向は鈍る。そして最終的には、液相内拡散係数の
減少により膜中での溶媒の移動が困難となり、気液界面
から蒸発できなくなって膜厚の減少が完全に停止し、基
板31上に薄膜が形成されることになる。その後、基板
31の周縁部に付着した余剰材料を除去するため、溶媒
供給ノズル36から溶媒が基板周縁部に滴下され、これ
によって基板周縁部における余剰材料の粘度が低下し、
そのまま遠心力によって外方に飛ばされる。こうして飛
ばされた余剰材料の殆どは、飛散防止カバー37の内壁
面に衝突し、そのまま排出口38を通して装置外部に排
出される。When forming a thin film on a substrate using a conventional coating apparatus, first, the substrate 31 is supplied to the chuck portion 32 by a substrate transfer device (not shown), and this is fixed by a fixing means such as vacuum suction. Hold. Next, after an appropriate amount of the viscous material 34 is dropped from the coating nozzle 35 onto the substrate 31, the spin motor 33 is driven to rotate the substrate 31 together with the chuck portion 32 at a high speed for a predetermined time. As a result, the substrate 31
Since the viscous material 34 applied to the substrate is diffused to the peripheral portion of the substrate by the centrifugal force accompanying the driving of the spin motor 33, the thickness of the viscous material 34 on the substrate 31 is reduced as a whole. After that, the solvent contained in the viscous material 34 evaporates and the film thickness on the substrate 31 further decreases. However, the viscosity of the viscous material 34 increases with it, and the decreasing tendency of the film thickness due to the centrifugal force slows down. Finally, the decrease of the diffusion coefficient in the liquid phase makes it difficult for the solvent to move in the film, the evaporation from the gas-liquid interface becomes impossible, and the decrease of the film thickness is completely stopped, and a thin film is formed on the substrate 31. Will be done. After that, in order to remove the excess material adhering to the peripheral edge of the substrate 31, the solvent is dropped from the solvent supply nozzle 36 to the peripheral edge of the substrate, which reduces the viscosity of the excess material at the peripheral edge of the substrate,
It is blown outward by the centrifugal force. Most of the surplus material thus blown off collides with the inner wall surface of the scattering prevention cover 37 and is directly discharged to the outside of the apparatus through the discharge port 38.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、極一部では
あるものの、基板周縁部から飛散した余剰材料が飛散防
止カバー37の内壁面に衝突したのち、基板31側に跳
ね返って膜表面に再付着し、これが局部的な膜厚のムラ
となって塗布工程の歩留りを低下させるという問題があ
った。また、その対策としては、飛散防止カバー37を
大型化してその壁面を基板周縁部から十分に離して設置
したり、飛散防止カバー37の形状等に工夫を施した装
置の提案もなされているが、前者の場合は装置全体の大
型化を招いてしまうため得策とはいえず、また後者の場
合はカバー表面での跳ね返りの方向性に規則性がないた
め十分な効果が得られなかった。However, although it is a very small part, after the surplus material scattered from the peripheral edge of the substrate collides with the inner wall surface of the scattering prevention cover 37, it bounces back to the substrate 31 side and reattaches to the film surface. However, there is a problem in that this causes local unevenness of the film thickness, which reduces the yield of the coating process. As measures against this, there has been proposed a device in which the shatterproof cover 37 is upsized so that its wall surface is sufficiently separated from the peripheral portion of the substrate, and the shatterproof cover 37 has a shape and the like devised. In the former case, it is not a good idea because it causes an increase in the size of the entire apparatus, and in the latter case, there is no regularity in the direction of the bounce on the cover surface, so a sufficient effect cannot be obtained.
【0006】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、装置全体の大型
化を招くことなく、基板上への余剰材料の再付着を確実
に阻止することができる粘性材料の塗布装置を提供する
ことにある。The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to reliably prevent redeposition of excess material on a substrate without increasing the size of the entire apparatus. An object of the present invention is to provide a viscous material coating device that can be used.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、チャック部にて水平に保
持した基板上に粘性材料を滴下するとともに、チャック
部を高速で回転させて基板上に薄膜を形成させる粘性材
料の塗布装置であり、チャック部2に近設配置可能な気
流制御カバーを備えている。気流制御カバーは、基板の
外周形状にならって斜め下方に延出したスカート部を有
するとともに、チャック部の基板保持面に対してスカー
ト部を近接配置可能に支持されている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above-mentioned object, and a viscous material is dropped on a substrate held horizontally by a chuck part and the chuck part is rotated at a high speed. It is a coating device for a viscous material that forms a thin film on a substrate by means of an air flow control cover that can be arranged near the chuck unit 2. The airflow control cover has a skirt portion that extends obliquely downward following the outer peripheral shape of the substrate, and is supported so that the skirt portion can be arranged close to the substrate holding surface of the chuck portion.
【0008】[0008]
【作用】本発明の粘性材料の塗布装置においては、チャ
ック部にて保持された基板上に所定の隙間を介して気流
制御カバーのスカート部を近接配置し、この状態でチャ
ック部とともに基板を回転させることにより、基板周縁
部とスカート部との隙間部分に外方に向けて気流が発生
し、この気流によって、基板周縁部から飛散した余剰材
料や飛散防止カバーから跳ね返った余剰材料が下方(下
流側)に押し流されるようになる。また、万が一、気流
に逆らって基板側に跳ね返った余剰材料が存在したとし
ても、その余剰材料は気流制御カバーの表面に付着する
だけで、基板表面に再付着することはない。In the viscous material coating apparatus of the present invention, the skirt portion of the airflow control cover is disposed in proximity to the substrate held by the chuck portion with a predetermined gap, and the substrate is rotated together with the chuck portion in this state. By doing so, an air flow is generated outward in the gap between the substrate peripheral edge and the skirt, and this air flow causes excess material scattered from the substrate peripheral edge and excess material splashed from the scattering prevention cover to move downward (downstream). Side) will be washed away. Further, even if there is a surplus material that has bounced back to the substrate side against the air flow, the surplus material only adheres to the surface of the air flow control cover and does not re-adhere to the substrate surface.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明に係わる粘性材料
の塗布装置の一実施例を説明する側面概略図である。図
1に示す塗布装置において、1は被加工物となる基板、
2は例えば真空吸着力によって基板1を下面側より吸着
保持するチャック部である。チャック部2の下面側中心
部にはスピンモータ3の駆動軸が連結され、これにより
チャック部2がスピンモータ3の駆動とともに回転駆動
されるようになっている。一方、チャック部2の上方に
は、例えばレジスト液等の粘性材料を供給するための塗
布ノズル4が移動可能に設けられており、この塗布ノズ
ル4から供給された粘性材料が、チャック部2に保持さ
れた基板1上に滴下される。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view for explaining an embodiment of a viscous material coating apparatus according to the present invention. In the coating apparatus shown in FIG. 1, 1 is a substrate to be a workpiece,
Reference numeral 2 denotes a chuck portion that holds the substrate 1 by suction, for example, by vacuum suction force. The drive shaft of the spin motor 3 is connected to the central portion on the lower surface side of the chuck portion 2, so that the chuck portion 2 is driven to rotate together with the drive of the spin motor 3. On the other hand, an application nozzle 4 for supplying a viscous material such as a resist liquid is movably provided above the chuck portion 2. The viscous material supplied from the application nozzle 4 is applied to the chuck portion 2. It is dropped on the substrate 1 thus held.
【0010】また、図中5は基板1の周縁部に付着した
余剰材料を溶解する溶媒供給ノズルであり、この溶媒供
給ノズル5は、チャック部2に保持された基板1の周縁
部に近接可能に設置されている。さらに、図中6は装置
外部への余剰材料の飛散を防止するための飛散防止カバ
ーであり、この飛散防止カバー6の内部にチャック部2
が収容されている。また、飛散防止カバー6の底部に
は、余剰材料や溶媒気体を装置外部に排出するための排
出口7が設けられている。Reference numeral 5 in the drawing denotes a solvent supply nozzle for dissolving the excess material attached to the peripheral edge of the substrate 1. The solvent supply nozzle 5 can be brought close to the peripheral edge of the substrate 1 held by the chuck portion 2. It is installed in. Further, reference numeral 6 in the drawing is a scattering prevention cover for preventing scattering of excess material to the outside of the apparatus, and the chuck portion 2 is provided inside the scattering prevention cover 6.
Is housed. A discharge port 7 for discharging excess material and solvent gas to the outside of the device is provided at the bottom of the scattering prevention cover 6.
【0011】ここで本発明の特徴とするところは、基板
表面への余剰材料の再付着を阻止すべく気流制御カバー
8を設けた点にある。この気流制御カバー8は図示のご
とく筒型構造をなすもので、その下端側には、基板1の
外周形状にならって斜め下方に延出したスカート部9が
設けられている。また気流制御カバー8は、例えば樹脂
による一体成形や薄い金属板に曲げ加工や溶接加工を施
すことで得られるもので、本実施例ではカバー下端側に
設けられたスカート部9がおよそ30°の傾斜角をもっ
て下方に延出している。なお、スカート部9の傾斜角に
ついては、カバー外径やスカート長、さらには加工対象
となる基板1の外径などを考慮して適宜設定するのがよ
い。さらに気流制御カバー8は、例えば駆動ユニット
(不図示)によってスピンモータ3の軸方向(図1では
上下方向)に移動可能に支持されており、基板1上に粘
性材料を供給する際には、塗布ノズル4との位置的な干
渉を避けるため、チャック部2の上方に退避し得る構造
になっている。Here, the feature of the present invention is that the air flow control cover 8 is provided to prevent the redeposition of the surplus material on the substrate surface. The air flow control cover 8 has a cylindrical structure as shown in the drawing, and a skirt portion 9 that extends obliquely downward is provided on the lower end side thereof according to the outer peripheral shape of the substrate 1. The airflow control cover 8 is obtained by, for example, integrally molding a resin or bending or welding a thin metal plate, and in this embodiment, the skirt portion 9 provided on the lower end side of the cover has an angle of about 30 °. It extends downward with an inclination angle. The inclination angle of the skirt portion 9 may be appropriately set in consideration of the outer diameter of the cover, the skirt length, and the outer diameter of the substrate 1 to be processed. Further, the airflow control cover 8 is supported by a drive unit (not shown) so as to be movable in the axial direction (vertical direction in FIG. 1) of the spin motor 3, and when supplying the viscous material onto the substrate 1, In order to avoid positional interference with the coating nozzle 4, it has a structure that can be retracted above the chuck portion 2.
【0012】続いて、本実施例の塗布装置の動作手順に
ついて説明する。先ず、被加工物となる基板1は図示せ
ぬ基板搬送装置によってチャック部2に供給される。こ
れにより、基板1はチャック部2の真空吸着力によって
吸着保持される。この時点では、基板搬送装置との位置
的な干渉を避けるため、塗布ノズル4と気流制御カバー
8とが、チャック部2から十分に離反した位置に退避し
ている。次いで、図示せぬノズル駆動ユニットによっ
て、図2に示すように、塗布ノズル4が基板1の上方に
進出するとともに、そのノズル先端部から適量の粘性材
料10を吐出して、これを基板1上に滴下させる。その
後、粘性材料10の滴下が終了すると、塗布ノズル4は
再びチャック部2から離反した位置に退避する。Next, the operation procedure of the coating apparatus of this embodiment will be described. First, the substrate 1 to be processed is supplied to the chuck unit 2 by a substrate transfer device (not shown). As a result, the substrate 1 is suction-held by the vacuum suction force of the chuck portion 2. At this point, the coating nozzle 4 and the air flow control cover 8 are retracted to a position sufficiently separated from the chuck portion 2 in order to avoid positional interference with the substrate transfer device. Then, as shown in FIG. 2, the coating nozzle 4 advances above the substrate 1 by a nozzle driving unit (not shown), and an appropriate amount of the viscous material 10 is discharged from the tip of the nozzle, and the viscous material 10 is discharged onto the substrate 1. Let it drip. After that, when the dropping of the viscous material 10 is completed, the coating nozzle 4 retreats to a position separated from the chuck portion 2 again.
【0013】続いて、図示せぬ駆動ユニットによって、
図3に示すように、気流制御カバー8がチャック部2に
向けて下降を開始し、基板1とスカート部9との間に所
定の隙間、例えば5mm程度の隙間が得られた時点で停
止する。次に、スピンモータ3の駆動によって、チャッ
ク部2とともに基板1が所定の時間だけ高速で回転す
る。これにより、従来と同様の拡散作用をもって基板1
上に薄膜が形成されることになる。Then, by a drive unit (not shown),
As shown in FIG. 3, the airflow control cover 8 starts descending toward the chuck portion 2 and stops when a predetermined gap, for example, about 5 mm, is obtained between the substrate 1 and the skirt portion 9. . Then, the spin motor 3 is driven to rotate the substrate 1 together with the chuck portion 2 at a high speed for a predetermined time. As a result, the substrate 1 has a diffusion effect similar to the conventional one.
A thin film will be formed on top.
【0014】その際、チャック部2にて保持された基板
1に対しては、気流制御カバー8がその上方に所定の隙
間を介して近接配置されているため、スピンモータ3の
回転駆動によって基板1とスカート部9との隙間部分に
気流が発生する。この気流は、図4中の二点鎖線で示す
ように、気流制御カバー8に設けられたスカート部9の
傾斜角にならって基板周縁部から斜め下方に流れ出る。
また、こうしてスカート部9と基板1との隙間から流れ
出た気流は、排気口7からの排気作用によるカバー外側
の気流(図中一点鎖線で示す)と合流したのち、チャッ
ク部2の下方に廻り込んで排気口7から装置外部に排気
される。At this time, since the airflow control cover 8 is arranged close to the substrate 1 held by the chuck portion 2 with a predetermined gap above the substrate 1, the substrate is driven by the rotation of the spin motor 3. An airflow is generated in the gap between the 1 and the skirt portion 9. As shown by the chain double-dashed line in FIG. 4, this air flow follows the inclination angle of the skirt portion 9 provided on the air flow control cover 8 and flows obliquely downward from the peripheral edge of the substrate.
Further, the airflow thus flowing out from the gap between the skirt portion 9 and the substrate 1 merges with the airflow outside the cover (indicated by the one-dot chain line in the figure) due to the exhaust action from the exhaust port 7, and then flows under the chuck portion 2. It is exhausted through the exhaust port 7 to the outside of the apparatus.
【0015】したがって、回転中の遠心力により基板1
の周縁部から飛ばされた余剰材料は上記気流の流れに沿
って斜め下方に飛び散るようになるため、飛散防止カバ
ー6に衝突した余剰材料が基板1側に跳ね返ることが殆
どなくなる。また、突発的に飛散防止カバー6からの余
剰材料の跳ね返りが大きくなり、万が一にも、気流の流
れに逆らって跳ね返った余剰材料が存在したとしても、
基板1の表面は気流制御カバー8によって保護されてい
るため、跳ね返った余剰材料はカバー表面に付着するだ
けで、膜表面に再付着することはない。さらに、その
後、溶媒供給ノズル5からの溶媒の供給により、基板周
縁部から飛ばされた余剰材料(溶媒を含む)について
も、上記同様の気流制御カバー8の保護機能により膜表
面へのミストの再付着が確実に阻止される。Therefore, due to the centrifugal force during rotation, the substrate 1
Since the surplus material blown off from the peripheral edge portion is scattered obliquely downward along the flow of the airflow, the surplus material colliding with the scattering prevention cover 6 hardly bounces back to the substrate 1 side. In addition, even if the excess material suddenly rebounds from the scattering prevention cover 6, and even if there is excess material that has rebounded against the flow of the air current,
Since the surface of the substrate 1 is protected by the airflow control cover 8, the surplus material that has rebounded only adheres to the cover surface, and does not redeposit on the film surface. Further, thereafter, with respect to the surplus material (including the solvent) blown off from the peripheral portion of the substrate due to the supply of the solvent from the solvent supply nozzle 5, the mist is re-generated on the film surface by the same protective function of the air flow control cover 8. Adhesion is reliably prevented.
【0016】なお、溶媒供給ノズル5から溶媒を供給す
る前の段階では、基板周縁部から飛ばされる余剰材料が
ある程度の粘性をもっているため、その殆どが飛散防止
カバー6の壁面に付着し、基板1側への跳ね返りは小さ
い。これに対して、溶媒の供給により基板周縁部から飛
び散る余剰材料は、溶媒によって液状化されているた
め、きわめて粘性が小さく、その分だけ飛散防止カバー
6からの跳ね返りも大きくなる。したがって、基板表面
への余剰材料の再付着防止に関しては、溶媒の供給によ
って基板周縁部から飛び散った余剰材料に対して、特に
顕著な効果が得られることになる。Before the solvent is supplied from the solvent supply nozzle 5, the surplus material blown off from the peripheral portion of the substrate has a certain degree of viscosity, so most of it adheres to the wall surface of the scattering prevention cover 6 and the substrate 1 Bounce to the side is small. On the other hand, since the surplus material scattered from the peripheral portion of the substrate by the supply of the solvent is liquefied by the solvent, the viscosity is extremely small, and the splash from the scattering prevention cover 6 is correspondingly increased. Therefore, regarding the prevention of the re-adhesion of the surplus material on the substrate surface, a particularly remarkable effect can be obtained with respect to the surplus material scattered from the peripheral portion of the substrate due to the supply of the solvent.
【0017】加えて、例えばモータ等を駆動源とした図
示せぬ回転支持ユニットにより気流制御カバー6をチャ
ック部2と同軸状態で回転可能に支持し、スピンモータ
3の駆動とともに、気流制御カバー6をチャック部2と
同一方向に回転させるようにすれば、基板1の回転と気
流制御カバー6の回転との相乗効果により、基板周縁部
とスカート部9との隙間部分により大きな気流を得るこ
とができる。その結果、基板表面への余剰材料の再付着
をより確実に阻止することが可能となる。In addition, the airflow control cover 6 is rotatably supported coaxially with the chuck portion 2 by a rotation support unit (not shown) using a motor or the like as a drive source, and the airflow control cover 6 is driven together with the drive of the spin motor 3. If the rotor is rotated in the same direction as the chuck portion 2, a large air flow can be obtained in the gap between the substrate peripheral portion and the skirt portion 9 by the synergistic effect of the rotation of the substrate 1 and the rotation of the air flow control cover 6. it can. As a result, it becomes possible to more reliably prevent the reattachment of the surplus material on the substrate surface.
【0018】図5は本発明に係わる粘性材料の塗布装置
の他の実施態様を説明する側面概略図である。図5に示
す塗布装置の構成において、その特徴とする点は、チャ
ック部2の基板保持面(上面)側に所定のガス(後述)
を吹きつけるガス供給ノズル11を備えた点にある。こ
のガス供給ノズル11は、図示せぬガス供給源(例えば
圧縮ポンプ等)に接続されており、筒状をなす気流制御
カバー8の中空部を介してチャック部2側にガスを吹き
つけるものである。FIG. 5 is a schematic side view for explaining another embodiment of the viscous material coating apparatus according to the present invention. The feature of the configuration of the coating apparatus shown in FIG. 5 is that a predetermined gas (described later) is provided on the substrate holding surface (upper surface) side of the chuck portion 2.
The point is that a gas supply nozzle 11 for blowing the gas is provided. The gas supply nozzle 11 is connected to a gas supply source (not shown) (such as a compression pump) and blows gas to the chuck portion 2 side through the hollow portion of the tubular airflow control cover 8. is there.
【0019】こうして備え付けられたガス供給ノズル1
1は、気流制御カバー8がチャック部2に近接して配置
されたのち、気流制御カバー8の上方に進出する。そし
て、スピンモータ3の駆動によりチャック部2とともに
基板1が回転を開始すると同時に、図示せぬガス供給源
から送出されたガスを基板1の表面に向けて吹きつけ
る。これにより、基板周縁部とスカート部9との隙間部
分に得られる気流の流速が速められるため、基板周縁部
から飛び散った余剰材料や飛散防止カバー9から跳ね返
った余剰材料をより効果的に下流側に押し流すことがで
き、基板表面への余剰材料の再付着をより一層確実に阻
止することが可能となる。The gas supply nozzle 1 thus equipped
In No. 1, after the airflow control cover 8 is arranged close to the chuck portion 2, the airflow control cover 8 advances above the airflow control cover 8. Then, as the spin motor 3 is driven, the substrate 1 together with the chuck portion 2 starts rotating, and at the same time, the gas delivered from a gas supply source (not shown) is blown toward the surface of the substrate 1. As a result, the flow velocity of the air flow obtained in the gap between the substrate peripheral edge and the skirt portion 9 is increased, so that the excess material scattered from the substrate peripheral edge and the excess material splashed from the scattering prevention cover 9 can be more effectively downstream. Therefore, the redeposition of the surplus material on the substrate surface can be prevented more reliably.
【0020】なお、ガス供給ノズル11から供給される
ガス成分としては、空気や窒素でもよいが、そうした場
合は基板上に塗布された粘性材料の硬化が促進されるこ
とになるため、膜厚制御や膜厚の均一性などを配慮する
と、粘性材料の溶媒成分を含有したガスを採用し、粘性
材料の硬化を適度に抑制した方が好適である。The gas component supplied from the gas supply nozzle 11 may be air or nitrogen, but in such a case, the hardening of the viscous material coated on the substrate is promoted, so that the film thickness control is performed. In consideration of the film thickness, the uniformity of the film thickness, and the like, it is preferable to employ a gas containing a solvent component of the viscous material and appropriately suppress the hardening of the viscous material.
【0021】[0021]
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
従来のように装置全体の大型化を招くことなく、チャッ
ク部にて保持された基板上に気流制御カバーのスカート
部を近接して配置し、この状態でチャック部とともに基
板を回転させることにより、基板周縁部とスカート部と
の隙間部分に得られる気流によって基板表面への余剰材
料の再付着を阻止することができる。また、基板の表面
が気流制御カバーによって保護されるため、気流に逆ら
って基板側に跳ね返った余剰材料が存在したとしても、
基板表面への再付着を確実に阻止することができる。そ
の結果、余剰材料の再付着に伴う膜厚のムラが解消され
るため、塗布工程での歩留りが大幅に向上し、加工費や
材料費等の製造コストを安くおさえることが可能とな
る。As described above, according to the present invention,
Without inviting an increase in the size of the entire apparatus as in the conventional case, the skirt portion of the airflow control cover is arranged closely on the substrate held by the chuck portion, and the substrate is rotated together with the chuck portion in this state, The air flow obtained in the gap between the peripheral portion of the substrate and the skirt portion can prevent the reattachment of the surplus material on the substrate surface. Further, since the surface of the substrate is protected by the airflow control cover, even if there is excess material that has bounced back to the substrate side against the airflow,
It is possible to reliably prevent redeposition on the substrate surface. As a result, the unevenness of the film thickness due to the redeposition of the surplus material is eliminated, so that the yield in the coating process is significantly improved, and the manufacturing cost such as the processing cost and the material cost can be reduced.
【図1】本発明に係わる粘性材料の塗布装置の一実施例
を説明する側面概略図である。FIG. 1 is a schematic side view illustrating an embodiment of a viscous material coating apparatus according to the present invention.
【図2】実施例での装置動作を説明する図(その1)で
ある。FIG. 2 is a diagram (No. 1) for explaining the operation of the apparatus in the embodiment.
【図3】実施例での装置動作を説明する図(その2)で
ある。FIG. 3 is a diagram (No. 2) for explaining the operation of the apparatus in the embodiment.
【図4】気流制御カバーによる気流の発生状態を説明す
る図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an airflow generation state by an airflow control cover.
【図5】本発明の他の実施態様を説明する側面概略図で
ある。FIG. 5 is a schematic side view illustrating another embodiment of the present invention.
【図6】従来装置を説明する側面概略図である。FIG. 6 is a schematic side view illustrating a conventional device.
1 基板 2 チャック
部 8 気流制御カバー 9 スカート
部 11 ガス供給ノズル1 substrate 2 chuck part 8 airflow control cover 9 skirt part 11 gas supply nozzle
Claims (3)
粘性材料を滴下するとともに、前記チャック部を高速で
回転させて前記基板上に薄膜を形成させる粘性材料の塗
布装置おいて、 前記基板の外周形状にならって斜め下方に延出したスカ
ート部を有するとともに、前記チャック部の基板保持面
に対して前記スカート部を近接配置可能に支持された筒
状の気流制御カバーを備えたことを特徴とする粘性材料
の塗布装置。1. A viscous material coating apparatus for dropping a viscous material onto a substrate held horizontally by a chuck section and rotating the chuck section at a high speed to form a thin film on the substrate, And a cylindrical airflow control cover that has a skirt portion that extends obliquely downward in accordance with the outer peripheral shape of the above and that is supported so that the skirt portion can be placed close to the substrate holding surface of the chuck portion. Characteristic viscous material application device.
同一方向に回転可能としたことを特徴とする請求項1記
載の粘性材料の塗布装置。2. The viscous material coating apparatus according to claim 1, wherein the air flow control cover is rotatable in the same direction as the chuck portion.
ク部の基板保持面側にガスを吹きつけるガス供給ノズル
を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載の粘性材
料の塗布装置。3. The viscous material coating apparatus according to claim 1, wherein a gas supply nozzle for blowing gas is provided on the substrate holding surface side of the chuck section through the air flow control cover.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29644594A JPH08153668A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Applicator of viscous materials |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29644594A JPH08153668A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Applicator of viscous materials |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08153668A true JPH08153668A (en) | 1996-06-11 |
Family
ID=17833640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29644594A Pending JPH08153668A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Applicator of viscous materials |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08153668A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-11-30 JP JP29644594A patent/JPH08153668A/en active Pending
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