JPH0814611B2 - Inspection method and inspection device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、例えば回路基板に各種電子部品を実装して
組み立てられた電子回路基板等を被測定体とし、この被
測定体を複数の項目について機能検査する検査方法及び
検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Object of the Invention (Industrial field of application) The present invention uses, for example, an electronic circuit board assembled by mounting various electronic components on a circuit board as an object to be measured. The present invention relates to an inspection method and an inspection device for functionally inspecting a body for a plurality of items.
(従来の技術) この種の検査装置では、回路基板とテスターとの間
に、テストフィクスチャーと呼ばれる部材を配置し、回
路基板のパターン面とテスターの出力端子とを接続する
ことで、前記回路基板の機能検査を実行するようになっ
ている。(Prior Art) In this type of inspection apparatus, a member called a test fixture is arranged between the circuit board and the tester, and the pattern surface of the circuit board and the output terminal of the tester are connected to each other, so that the circuit It is designed to perform a functional test of the board.
ここで、従来のテストフィクスチャーは、第3図に示
すように、プローブベース1,インターフェースベース2
と称される2枚のベース1,2をそれぞれ対向するように
支持ベース3に固定して構成される。Here, the conventional test fixture has a probe base 1 and an interface base 2 as shown in FIG.
Two bases 1 and 2 referred to as are fixed to a support base 3 so as to face each other.
前記プローブベース1とは、回路基板のパターンと対
向して配置され、一端5aが前記パターン面と接触し、他
端5b側に線材4が接続されるプローブピン5を配列支持
したものであり、前記インターフェースベース2とは、
前記プローブピン5と対向する一端6aに前記線材4を接
続し、その他端6bをテスターの出力端子に接触させるイ
ンターフェースピン6を配列支持したものである。The probe base 1 is arranged so as to face the pattern of the circuit board, has one end 5a in contact with the pattern surface, and array-supports the probe pins 5 to which the wire 4 is connected on the other end 5b side, The interface base 2 is
The wire rod 4 is connected to one end 6a facing the probe pin 5, and the other end 6b is arranged and supported by an interface pin 6 that contacts an output terminal of the tester.
そして、回路基板又は前記プローブベースの相対的な
上下動によって、全プローブピン5の一端5aを一度に回
路基板のパターン面に接触させ、テスター側から信号を
送出し、この出力をテスターで検出することによって機
能検査を実行していた。Then, one end 5a of all the probe pins 5 is brought into contact with the pattern surface of the circuit board at a time by the relative vertical movement of the circuit board or the probe base, a signal is sent from the tester side, and this output is detected by the tester. By doing so, a functional test was being performed.
(発明が解決しようとする問題点) 上述した構成の検査装置では、プローブベース1上の
全プローブピン5が一度にパターン面に接触してしまう
ため、ある検査項目によっては不要なパターンにも導通
してしまい、とくに高周波測定の場合には不要なパター
ンに接触することにより浮遊容量が原因となって正確な
高周波測定が実行できなかった。(Problems to be Solved by the Invention) In the inspection device having the above-described configuration, all the probe pins 5 on the probe base 1 come into contact with the pattern surface at one time, and therefore, depending on a certain inspection item, even an unnecessary pattern is conducted. In particular, in the case of high frequency measurement, an accurate high frequency measurement cannot be performed due to stray capacitance caused by contact with an unnecessary pattern.
従って、上述した従来装置で測定項目に応じて検査を
実行したい場合には、測定項目に応じて複数のプローブ
ベースを用意し、項目が変更となる毎にプローブベース
を交換する必要があるが、これではプローブベースの製
作費が増大し、かつ交換の際には配線接続を要するので
検査時間が長時間となり、効率の良い測定が実行できな
かった。Therefore, if you want to perform an inspection according to the measurement item in the conventional device described above, it is necessary to prepare a plurality of probe bases according to the measurement item and replace the probe base every time the item changes, This increases the manufacturing cost of the probe base, and requires wiring connection at the time of replacement, so that the inspection time becomes long and efficient measurement cannot be performed.
あるいは測定項目毎に異なる検査装置で検査を実行す
ることも考えられるが、プローブベースを測定項目毎に
必要とする問題は解決できず、回路基板を検査装置に着
脱する煩わしさもあり、さらに高価な検査装置を複数台
用意するためコストアップが避けられなかった。Alternatively, it is conceivable to perform the inspection with a different inspection device for each measurement item, but the problem that the probe base is required for each measurement item cannot be solved, and there is the trouble of attaching and detaching the circuit board to the inspection device, which is more expensive. Since a plurality of inspection devices are prepared, cost increase cannot be avoided.
全ピン接触型のプローブベースを用いて測定項目に応
じた検査を実行するものとすれば、テスター側でリレー
等のスイッチング制御を行う必要があり、この方式でも
装置のコストアップは避けられず、装置も大型化すると
いう問題があった。If the inspection according to the measurement items is to be performed using the all-pin contact type probe base, it is necessary to perform switching control of the relay etc. on the tester side, and even with this method, the cost increase of the device is inevitable, There is a problem that the device also becomes large.
なお、2〜4ピン程度のプローブピンをX−Yテーブ
ル上に配置し、テーブル駆動によってプローブピンを2
次元平面上で移動させ、項目に応じたパターン面に接触
させる検査装置も実用化されているが、これだと多ピン
を使用した検査装置には適用できず、またX−Yテーブ
ルが高価であるという問題もあった。In addition, the probe pins of about 2 to 4 pins are arranged on the XY table, and the probe pins are moved to 2 by the table drive.
An inspection device that moves on a dimensional plane and contacts the pattern surface according to the item has been put into practical use, but this cannot be applied to an inspection device that uses multiple pins, and the XY table is expensive. There was also the problem of being there.
そこで、本発明の目的とするところは、上述した従来
の問題点を解決し、1種類のプローブベースでありなが
ら、一つの検査対象について複数項目の正確な測定を迅
速に実行することができる検査方法及び検査装置を提供
することにある。Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the related art, and to perform an accurate measurement of a plurality of items for one inspection object quickly while using one type of probe base. A method and an inspection apparatus are provided.
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明方法は、多数の測定端を有する被測定体をガイ
ドベース上に載置し、前記ガイドベースに形成された孔
と前記測定端とを対向させる工程と、 上端高さの異なる第1、第2のプローブピンを備えた
プローブベースと、前記ガイドベースとの間の対向間距
離を第1の距離に設定し、上端高さの最も高い第1のプ
ローブピンを前記孔を介して前記測定端とコンタクトさ
せる工程と、 前記第1のプローブピンのコンタクト状態を維持し
て、前記被測定体に信号を供給して第1の測定項目を測
定する工程と、 前記ガイドベースと前記プローブベースとの対向間距
離を前記第1の距離よりも狭い第2の距離に設定し、前
記第1のプローブピンのコンタクト状態を維持しなが
ら、前記第2のプローブピンを前記孔を介して他の測定
端とコンタクトさせる工程と、 前記第1,第2のプローブピンのコンタクト状態を維持
して、前記被測定体に信号を供給して第2の測定項目を
測定する工程と、 を含むことを特徴とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving Problems) According to the method of the present invention, an object to be measured having a large number of measuring ends is placed on a guide base, and the holes formed in the guide base and the measuring ends. And a guide base having the first and second probe pins having different upper end heights and the guide base are set to a first distance, and A step of bringing the highest first probe pin into contact with the measurement end through the hole; and maintaining a contact state of the first probe pin to supply a signal to the object to be measured to perform the first measurement. Measuring the item, and setting the distance between the guide base and the probe base facing each other to a second distance narrower than the first distance, while maintaining the contact state of the first probe pin, The second probe A step of bringing the pin into contact with another measuring end through the hole; and maintaining a contact state of the first and second probe pins to supply a signal to the object to be measured so that a second measurement item is set. And a measuring step.
前記第1の測定項目では、前記第1のプローブピンを
介して、前記被測定体に高周波信号を供給して高周波測
定を行うことが好ましい。In the first measurement item, it is preferable to supply a high frequency signal to the object to be measured via the first probe pin to perform high frequency measurement.
本発明装置は、多数の測定端を有する被測定体が載置
されるガイドベースと、 前記ガイドベースと平行に配置され、前記測定端にコ
ンタクトする上方に突出付勢されたスプリングピン構造
のプローブピンが2次元面上に配列支持されたプローブ
ベースと、 前記ガイドベースと前記プローブベースとの対向間距
離を可変する駆動手段と、 を有し、 前記ガイドベースには、全ての測定端の位置と対応す
る位置に孔が形成され、 前記プローブベースは、一端が前記孔と対向して配置
され、他端側がテスター側に接続される前記プローブピ
ンであって、測定項目の種類に応じて前記一端の高さが
異なる第1、第2のプローブピンを配列支持し、 前記駆動手段は、前記ガイドベースとの間の対向間距
離を第1の距離に設定し、上端高さの最も高い第1のプ
ローブピンを前記孔を介して前記測定端とコンタクトさ
せ、前記対向間距離を前記第1の距離よりも狭い第2の
距離に設定し、前記第1のプローブピンのコンタクト状
態を維持しながら、前記第2のプローブピンを前記孔を
介して他の測定端とコンタクトさせ、前記対向間距離を
前記第1の距離よりも広い第3の距離に設定し、前記第
1、第2のプローブピンを共に前記測定端に対して非接
触な状態にさせることを特徴とする。The device of the present invention includes a guide base on which an object to be measured having a large number of measurement ends is placed, and a probe having a spring pin structure which is arranged in parallel with the guide base and is biased upward so as to contact the measurement end. A probe base in which pins are arrayed and supported on a two-dimensional surface; and a driving unit that varies a facing distance between the guide base and the probe base. The guide base has positions of all measurement ends. A hole is formed at a position corresponding to, the probe base is the probe pin whose one end is arranged to face the hole, and the other end side is connected to the tester side, and the probe pin is connected according to the type of measurement item. The first and second probe pins having different heights at one end are arrayed and supported, and the drive means sets the facing distance between the guide base and the guide base to the first distance, and the first upper end has the highest height. While contacting the measuring end through the hole with the measuring end and setting the facing distance to a second distance narrower than the first distance while maintaining the contact state of the first probe pin. , The second probe pin is brought into contact with another measuring end through the hole, and the facing distance is set to a third distance wider than the first distance. Both of the pins are brought into non-contact with the measuring end.
(作用) 本発明方法では、被測定体を載置したガイドベース
と、上端高さの異なる第1,第2のプローブピンを備えた
プローブベースとの間の対向間距離を、駆動手段によっ
て異なる距離に設定することで、一度に全てのプローブ
ピンが測定端に接触することなく、測定項目に応じたプ
ローブピンのみを測定端に選択的に接触することがで
き、一枚のプローブベースでありながら複数種の測定項
目を検査でき、しかも不要な測定端には接触することが
ないので、テスター側でのリレー等によるスイッチング
制御を要せずに測定でき、たとえ高周波測定の場合にあ
っても浮遊容量が低減するので正確な検査を常時実行す
ることが可能となる。(Operation) In the method of the present invention, the facing distance between the guide base on which the object to be measured is placed and the probe base having the first and second probe pins having different upper end heights varies depending on the driving means. By setting the distance, it is possible to selectively contact only the probe pins according to the measurement item to the measuring end without contacting all the probe pins to the measuring end at one time. However, since multiple types of measurement items can be inspected and unnecessary measurement ends do not come into contact, measurement can be performed without the need for switching control by a relay on the tester side, even in the case of high frequency measurement. Since the stray capacitance is reduced, it is possible to always carry out an accurate inspection.
本発明装置では、プローブベースにはプローブピンの
高さを段階的に変えて設定してあるので、段階高さに応
じてプローブベースとガイドベースとの間の対向間距離
を段階的に可変駆動することによって、測定項目に応じ
た検査が可能となる。In the device of the present invention, the probe base is set by changing the height of the probe pin stepwise, so that the facing distance between the probe base and the guide base is variably driven stepwise according to the step height. By doing so, the inspection according to the measurement item becomes possible.
(実施例) 以下、本発明を回路基板検査装置に適用した一実施例
について、図面を参照して具体的に説明する。(Example) Hereinafter, one example in which the present invention is applied to a circuit board inspection apparatus will be specifically described with reference to the drawings.
まず、実施例装置の全体の概要について、第2図を参
照して説明する。First, a general outline of the embodiment apparatus will be described with reference to FIG.
本実施例装置を大別すれば、被検査体である電子部品
を実装した回路基板10と、この回路基板10の機能検査を
実行するためのテスター20と、前記回路基板10を載置固
定し、かつ、この回路基板10のパターン面と前記テスタ
ー20の出力端子とを接続するテストフィクスチャー30と
から構成されている。The apparatus of this embodiment is roughly classified into a circuit board 10 on which an electronic component, which is an object to be inspected, is mounted, a tester 20 for performing a functional test of the circuit board 10, and the circuit board 10 fixedly mounted. In addition, the test fixture 30 is configured to connect the pattern surface of the circuit board 10 and the output terminal of the tester 20.
前記テスター20は、前記テストフィクスチャー30を昇
降可能に支持するリフター21と、前記テストフィクスチ
ャー30の後述するインターフェースベース50を位置決め
案内する案内部材の一例であるロケーティングピン22
と、前記インターフェースベース50を真空吸引するため
のバキュームポート23と、前記テストフィクスチャー30
と対向する面上に、テスター20の出力端子であるスプリ
ング付きコンタクトプローブ24とを有して構成されてい
る。The tester 20 includes a lifter 21 that supports the test fixture 30 so that the test fixture 30 can move up and down, and a locating pin 22 that is an example of a guide member that positions and guides an interface base 50, which will be described later, of the test fixture 30.
A vacuum port 23 for vacuuming the interface base 50, and the test fixture 30.
A contact probe 24 with a spring, which is an output terminal of the tester 20, is provided on the surface facing the.
次に、本実施例装置の特徴的構成である前記テストフ
ィクスチャー30について、第1図を参照して説明する。Next, the test fixture 30 which is a characteristic configuration of the apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG.
前記テストフィクスチャー30は、ガイドベース35,プ
ローブベース40及びインターフェースベース50を有し、
前記プローブベース40とインターフェースベース50と
は、支柱31によって平行に固定されている。また、前記
ガイドベース35は、プローブベース40との間に圧縮コイ
ルスプリング37を配置することで、プローブベース40と
の間の対向間距離が可変自在に支持されている。The test fixture 30 has a guide base 35, a probe base 40 and an interface base 50,
The probe base 40 and the interface base 50 are fixed in parallel by a column 31. Further, the guide base 35 is movably supported by arranging the compression coil spring 37 between the guide base 35 and the probe base 40 so that the facing distance between the guide base 35 and the probe base 40 is variable.
そして、プローブベース40及びインターフエースベー
ス50にそれぞれバキューム孔43,52を設け、この間にバ
キューム管32を接続して真空引きすることで、前記ガイ
ドベース35をプローブベース40側に吸引可能とし、これ
を解除したときには前記圧縮コイルスプリング37の付勢
力によって初期位置に復帰可能とし、上記の機構によっ
て、ガイドベース35を上下動可能としている。なお、ガ
イトベース35とプローブベース40との間が真空引きされ
る構成であるので、この間は空気洩れのないような密閉
構造となっている。Then, the probe base 40 and the interface base 50 are provided with vacuum holes 43 and 52, respectively, and by connecting the vacuum tube 32 between them to evacuate, the guide base 35 can be sucked to the probe base 40 side, When is released, it can be returned to the initial position by the biasing force of the compression coil spring 37, and the guide base 35 can be moved up and down by the above mechanism. It should be noted that since the guide base 35 and the probe base 40 are evacuated, a sealed structure is provided to prevent air leakage during this time.
次に、前記プローブベース40について説明する。 Next, the probe base 40 will be described.
前記プローブベース40は、前記回路基板10の部品実装
面とは反対側の測定端12と接触するプローブピンを支持
するベースである。The probe base 40 is a base that supports a probe pin that contacts the measurement end 12 on the side opposite to the component mounting surface of the circuit board 10.
そして、本実施例では、2種類のプローブピン41,42
を有する構成となっている。Further, in this embodiment, two types of probe pins 41 and 42 are used.
It is configured to have.
前記プローブピン41,42は、第1図に詳図するよう
に、その両端に電気的に導通する接続片41a,41b又は42
a,42bを有し、上側の前記接続片41a,42aは、同図の矢印
方向である軸方向の一端側に突出付勢されるように、ス
プリングピン構造となっている。As shown in detail in FIG. 1, the probe pins 41, 42 have connection pieces 41a, 41b or 42 electrically connected to both ends thereof.
The upper connecting pieces 41a, 42a having a and 42b have a spring pin structure so as to be urged to project toward one end side in the axial direction which is the arrow direction in the figure.
このプローブピン41,42は、前記プローブベース40に
形成した挿入穴40aに挿入されて支持固定されている。The probe pins 41, 42 are inserted into the insertion holes 40a formed in the probe base 40 and supported and fixed.
そして、2種のプローブピン41,42の相違点として
は、その上側の端子41a,42aの高さが異なり、端子41aの
方が端子42aよりも上方に位置するようになっている。The difference between the two types of probe pins 41 and 42 is that the upper terminals 41a and 42a are different in height, and the terminal 41a is located above the terminal 42a.
前記プローブベース40の上方に配置される前記ガイド
プレート35は、前記各プローブピン41,42の配列位置に
対応してガイド穴35aを有し、また、その両サイドには
移動ガイドピンを兼ねるストッパピン36,36を有し、こ
のストッパピン36,36は前記プローブベース40に形成さ
れたガイド孔44,44に挿通されてその下方まで延在形成
されている。The guide plate 35 arranged above the probe base 40 has guide holes 35a corresponding to the arrangement positions of the probe pins 41, 42, and stoppers also serving as movement guide pins on both sides thereof. Pins 36, 36 are provided, and the stopper pins 36, 36 are inserted into the guide holes 44, 44 formed in the probe base 40 and are formed to extend therebelow.
また、前記ガイドベース35の上面には、回路基板10用
のガイドピン38が垂直に立設され、前記基板10をピンガ
イドプベース35上で正確に位置決めできるようになって
いる。Guide pins 38 for the circuit board 10 are vertically provided on the upper surface of the guide base 35 so that the board 10 can be accurately positioned on the pin guide base 35.
次に、前記インターフェースベース50について説明す
る。Next, the interface base 50 will be described.
このインターフェースベース50は、前記テスター20の
スプリング付きコンタクトプローブ24と接触して、イン
ターフェースとしての機能を有するベースであり、この
ベース50には、前記テスター20のスプリング付きコンタ
クトプローブ24と対向する各位置に、インターフェース
ピン51が支持されている。このインターフェースピン51
は、その両端に電気的に導通する接続片51a,51bを有し
て構成されている。The interface base 50 is a base that comes into contact with the spring-loaded contact probe 24 of the tester 20 and has a function as an interface, and the base 50 has various positions facing the spring-loaded contact probe 24 of the tester 20. The interface pin 51 is supported by the. This interface pin 51
Has connection pieces 51a, 51b electrically connected to both ends thereof.
また、前記インターフェースベース50には、前記テス
ター20のロケーティングピン22に挿通される被案内部材
であるガイド穴(図示せず)が形成され、前記テスター
側との正確な位置決めが成されるようになっている。In addition, the interface base 50 is formed with a guide hole (not shown) that is a guided member to be inserted into the locating pin 22 of the tester 20, so that accurate positioning with the tester side can be performed. It has become.
尚、このインターフェースベース50は、後述するよう
に、テスター20側に真空吸引されるので、テスター20側
に空気の流入を防止する構造となっている。As will be described later, the interface base 50 is vacuum-sucked to the tester 20 side, and thus has a structure that prevents air from flowing into the tester 20 side.
また、前記プローブベース40に固定されたプローブピ
ン41の接続片41bと、前記インターフェースベース50に
支持されたインターフェースピン51の接続片51aとは、
線材70によって接続されるようになっている。Further, the connection piece 41b of the probe pin 41 fixed to the probe base 40, and the connection piece 51a of the interface pin 51 supported by the interface base 50,
It is designed to be connected by a wire rod 70.
また、前記インターフェースベース50上には、高さの
異なる第1の面60a,第2の面60bを有するカム60がスラ
イド可能に配置され、エアーシリンダ61によって移動可
能になっている。A cam 60 having a first surface 60a and a second surface 60b having different heights is slidably arranged on the interface base 50, and is movable by an air cylinder 61.
次に、作用について説明する。 Next, the operation will be described.
前記テスター20のバキュームポート23によって前記テ
ストフィクスチャー30の基台であるインターフェースベ
ース50をテスター20側に吸引し、前記インターフェース
ベース50に支持されているインターフェースピン51の接
続片51bを前記テスター20のスプリング付きコンタクト
プローブ24に接触させる。The interface port 50, which is the base of the test fixture 30, is sucked toward the tester 20 by the vacuum port 23 of the tester 20, and the connection piece 51b of the interface pin 51 supported by the interface base 50 is connected to the tester 20. Contact the spring contact probe 24.
このような状態に設定した後、カム60を第1図の位置
に設定した状態で、バキューム孔52,43及びバキューム
管32を介して、ガイドプレート35とプローブベース40と
の間を真空引きし、前記ガイドベース35をプローブベー
ス40側に下降させる。この下降移動は、ガイドベース35
より下方に伸びたストッパピン36が、前記カム60の第1
の面60aに当接するまで実行させる。そして、このよう
にストッパピン36が第1の面60aに当接することで、プ
ローブピン41の接続端41aがそのスプリング機能によっ
て確実に回路基板10の測定端12と接触される。After setting such a state, with the cam 60 set to the position shown in FIG. 1, a vacuum is drawn between the guide plate 35 and the probe base 40 via the vacuum holes 52, 43 and the vacuum tube 32. The guide base 35 is lowered toward the probe base 40. This downward movement is performed by the guide base 35
The stopper pin 36 extending downward is the first of the cam 60.
It is executed until it contacts the surface 60a. When the stopper pin 36 abuts the first surface 60a in this way, the connecting end 41a of the probe pin 41 is reliably brought into contact with the measuring end 12 of the circuit board 10 by its spring function.
ここで、最初に接触されるプローブピン41を最初に実
行すべき測定項目に対応するものとしておけば、前記テ
スター20によって前記回路基板10に通電することで、最
初の測定項目に応じた測定端12に対する通電が可能とな
り、その機能検査を実行することができる。Here, if the probe pin 41 to be contacted first corresponds to the measurement item to be performed first, by energizing the circuit board 10 by the tester 20, the measurement end corresponding to the first measurement item. It becomes possible to energize 12 and perform the functional test.
従って、従来のように測定項目に関係のない測定端に
も接触されてしまうことがないので、たとえ高周波測定
の場合であっても浮遊容量が減少するので正確な検査が
実行でき、また、このように測定項目に応じて検査を実
行するに際して、プローブベースを交換する必要がな
く、あるいは検査装置を変える必要もなく、さらにはテ
スター側でスイッチング動作を実行する必要もないの
で、検査のスループットが向上し、かつ、従来よりも安
価な装置で検査を実施することができる。Therefore, unlike the conventional case, it does not come into contact with the measurement end that is not related to the measurement item, so that the stray capacitance is reduced even in the case of high frequency measurement, so that accurate inspection can be performed. As described above, when performing an inspection according to a measurement item, there is no need to replace the probe base or change the inspection device, and it is not necessary to perform switching operation on the tester side. The inspection can be performed with an improved and cheaper device than before.
この最初の測定項目の終了後、前記カム60を第1図の
右側に移動するようにエアシリンダ61を駆動し、かつ、
前述した真空引き動作を引き続いて続行する。After the end of this first measurement item, the air cylinder 61 is driven so as to move the cam 60 to the right side in FIG. 1, and
The vacuum evacuation operation described above is continued.
そうすると、前記ガイドベース35はさらにプローブベ
ース40に近付くように下降し、この下降移動は前記スト
ッパピン36がカム60の第2の面60bに当接するまで続行
される。そして、前記ストッパピン36が第2の面60bに
当接することで、先に接触していたプローブピン41は勿
論のこと、これよりも下方に位置していたプローブピン
42もが測定端12と接触することになる。なお、この際、
プローブピン41はそのスプリング機能によって収縮する
ことになり、測定端12との接触を確保することができ
る。Then, the guide base 35 further descends so as to approach the probe base 40, and this descending movement is continued until the stopper pin 36 contacts the second surface 60b of the cam 60. The stopper pin 36 comes into contact with the second surface 60b, so that the probe pin 41 contacted first as well as the probe pin positioned below the probe pin 41 are contacted.
42 also comes into contact with the measuring end 12. At this time,
The probe pin 41 contracts due to its spring function, so that contact with the measuring end 12 can be ensured.
そして、このように2種のプローブピン41,42が接触
した状態でテスター20からの通電を行うことで、2番目
の測定項目に対応した機能検査を実行することができ
る。Then, by energizing the tester 20 with the two types of probe pins 41, 42 in contact with each other in this manner, it is possible to perform a functional test corresponding to the second measurement item.
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。The present invention is not limited to the above embodiment,
Various modifications can be made within the scope of the present invention.
たとえば、上述したようにプローブピンの高さを変え
て構成する場合には、その高さ設定としては2種類に限
らず、測定項目に応じて複数段階に設定することが可能
であり、また、このような構成の場合には前記実施例の
ように回路基板10を段階的に移動させるものに限らず、
プローブベース40側を上下動するものであっても、同様
な効果が得られる。For example, when the probe pins are configured with different heights as described above, the height setting is not limited to two types, but can be set in multiple stages according to the measurement item. In the case of such a configuration, it is not limited to the one in which the circuit board 10 is moved stepwise as in the above embodiment,
Even if the probe base 40 is moved up and down, the same effect can be obtained.
また、上下動機構としては、前記実施例のようにバキ
ューム方式を採用するものの他、機械的に押動して上下
動させるものでも良い。この場合には、前記実施例のよ
うに段階的な停止を確保するためのカム等のストッパー
は不要であり、その移動ストロークによって達成でき
る。Further, as the vertical movement mechanism, in addition to the one adopting the vacuum system as in the above-mentioned embodiment, a mechanical mechanism for pushing up and down may be used. In this case, it is not necessary to use a stopper such as a cam for ensuring the gradual stop as in the above-mentioned embodiment, and it can be achieved by the moving stroke.
上述した実施例では、プローブベースは測定項目の数
に拘らず一枚のプローブベースを用意しておけば、1種
類の回路基板を多数枚検査するにあたってプローブベー
スの交換を要せずに実行できるが、さらに進んで回路基
板の種類及び測定項目に拘らず1枚のプローブベースを
全てに兼用できる構成を採用することもできる。In the above-described embodiment, if one probe base is prepared as the probe base regardless of the number of measurement items, it is possible to execute many circuit boards of one type without replacing the probe base. However, it is possible to further proceed to adopt a configuration in which one probe base can be used for all regardless of the type of the circuit board and the measurement item.
このためには、プローブベース上で各プローブピンが
独立して上下動できるように構成すれば良い。このよう
にすれば、測定項目に応じて所望のプローブピンのみを
選択的に移動させて測定端に接触させることができ、回
路基板,測定項目の種類に拘らずプローブピンの上下動
を選択することで必要な測定位置にプローブピンを移動
して接触させることができる。For this purpose, each probe pin may be configured to be independently movable up and down on the probe base. With this configuration, only a desired probe pin can be selectively moved according to the measurement item and brought into contact with the measurement end, and the vertical movement of the probe pin can be selected regardless of the type of the circuit board and the measurement item. As a result, the probe pin can be moved and brought into contact with the required measurement position.
また、上記実施例では、回路基板検査装置について説
明したが、マトリックス液晶表示装置の駆動回路等に適
用しても同様な効果が得られる。Further, although the circuit board inspecting apparatus has been described in the above-mentioned embodiments, the same effect can be obtained by applying the circuit board inspecting apparatus to a drive circuit of a matrix liquid crystal display device.
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば一種類のプロー
ブベースを用いながらも、測定項目に応じた測定端のみ
に対する接触を確保することで、測定項目に応じた段階
的な検査を正確に実行することができる安価な検査方法
及び検査装置を提供でき、特に検出信号が高周波信号で
あっても常時的確な機能検査を実行することができ、ま
た、ガイドベースとプローブベースとの間の対向間距離
の段階的な可変駆動によって測定項目に応じた検査が実
施できるので、検査のスループットが従来よりも大幅に
向上する効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, by using only one type of probe base, by ensuring contact with only the measurement end according to the measurement item, it is possible to achieve stepwise adjustment according to the measurement item. It is possible to provide an inexpensive inspection method and inspection device capable of accurately executing inspection, and in particular, it is possible to always perform accurate functional inspection even if the detection signal is a high frequency signal, and also to provide a guide base and a probe base. Since the inspection according to the measurement item can be performed by the stepwise variable drive of the facing distance between the two, there is an effect that the inspection throughput is significantly improved as compared with the conventional case.
第1図は本発明の一実施例である回路基板装置における
テストフィクチャーの断面構造を示す断面図、 第2図は第1図のテストフィクチャーを用いた検査装置
の全体構成を示す概略説明図、 第3図は従来の検査装置の概略説明図である。 10……回路基板、 20……テスター、 30……テストフィクスチャー、 35……ガイドベース、 40……プローブベース、 41,42……プローブピン、FIG. 1 is a sectional view showing a sectional structure of a test fixture in a circuit board device which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic explanation showing an entire configuration of an inspection device using the test fixture shown in FIG. FIG. 3 is a schematic explanatory view of a conventional inspection device. 10 …… Circuit board, 20 …… Tester, 30 …… Test fixture, 35 …… Guide base, 40 …… Probe base, 41,42 …… Probe pin,
Claims (3)
ース上に載置し、前記ガイドベースに形成された孔と前
記測定端とを対向させる工程と、 上端高さの異なる第1、第2のプローブピンを備えたプ
ローブベースと、前記ガイドベースとの間の対向間距離
を第1の距離に設定し、上端高さの最も高い第1のプロ
ーブピンを前記孔を介して前記測定端とコンタクトさせ
る工程と、 前記第1のプローブピンのコンタクト状態を維持して、
前記被測定体に信号を供給して第1の測定項目を測定す
る工程と、 前記ガイドベースと前記プローブベースとの対向間距離
を前記第1の距離よりも狭い第2の距離に設定し、前記
第1のプローブピンのコンタクト状態を維持しながら、
前記第2のプローブピンを前記孔を介して他の測定端と
コンタクトさせる工程と、 前記第1,第2のプローブピンのコンタクト状態を維持し
て、前記被測定体に信号を供給して第2の測定項目を測
定する工程と、 を含むことを特徴とする検査方法。1. A step of placing an object to be measured having a large number of measuring ends on a guide base, and causing a hole formed in the guide base and the measuring end to face each other; The facing distance between the probe base having the second probe pin and the guide base is set to a first distance, and the first probe pin having the highest height at the upper end is measured through the hole. Contacting the end, and maintaining the contact state of the first probe pin,
Supplying a signal to the object to be measured to measure a first measurement item, and setting a facing distance between the guide base and the probe base to a second distance narrower than the first distance, While maintaining the contact state of the first probe pin,
Contacting the second probe pin with another measuring end through the hole; maintaining the contact state of the first and second probe pins to supply a signal to the measured object; An inspection method comprising: a step of measuring two measurement items.
して、前記被測定体に高周波信号を供給して高周波測定
を行うことを特徴とする検査方法。2. The inspection method according to claim 1, wherein in the first measurement item, a high frequency signal is supplied to the object to be measured via the first probe pin to perform high frequency measurement. .
るガイドベースと、 前記ガイドベースと平行に配置され、前記測定端にコン
タクトする上方に突出付勢されたスプリングピン構造の
プローブピンが2次元面上に配列支持されたプローブベ
ースと、 前記ガイドベースと前記プローブベースとの対向間距離
を可変する駆動手段と、 を有し、 前記ガイドベースには、全ての測定端の位置と対応する
位置に孔が形成され、 前記プローブベースは、一端が前記孔と対向して配置さ
れ、他端側がテスター側に接続される前記プローブピン
であって、測定項目の種類に応じて前記一端の高さが異
なる第1、第2のプローブピンを配列支持し、 前記駆動手段は、前記ガイドベースとの間の対向間距離
を第1の距離に設定し、上端高さの最も高い第1のプロ
ーブピンを前記孔を介して前記測定端とコンタクトさ
せ、前記対向間距離を前記第1の距離よりも狭い第2の
距離に設定し、前記第1のプローブピンのコンタクト状
態を維持しながら、前記第2のプローブピンを前記孔を
介して他の測定端とコンタクトさせ、前記対向間距離を
前記第1の距離よりも広い第3の距離に設定し、前記第
1、第2のプローブピンを共に前記測定端に対して非接
触な状態にさせることを特徴とする検査装置。3. A guide base on which an object to be measured having a large number of measurement ends is placed, and a probe having a spring pin structure which is arranged in parallel with the guide base and is biased upward so as to contact the measurement ends. A probe base in which pins are arrayed and supported on a two-dimensional surface; and a driving unit that varies a facing distance between the guide base and the probe base. The guide base has positions of all measurement ends. A hole is formed at a position corresponding to, the probe base is the probe pin whose one end is arranged to face the hole, and the other end side is connected to the tester side, and the probe pin is connected according to the type of measurement item. The first and second probe pins having different heights at one end are arrayed and supported, and the drive means sets the facing distance between the guide base and the guide base to the first distance, and the first upper end has the highest height. 1 A probe pin is brought into contact with the measurement end through the hole, the facing distance is set to a second distance shorter than the first distance, and the contact state of the first probe pin is maintained, The second probe pin is brought into contact with another measuring end through the hole, the facing distance is set to a third distance wider than the first distance, and the first and second probe pins are set. The inspection device is characterized in that both are brought into non-contact state with the measuring end.
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JP63009309A JPH0814611B2 (en) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | Inspection method and inspection device |
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JPH01184480A JPH01184480A (en) | 1989-07-24 |
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