JPH08139096A

JPH08139096A - 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置

Info

Publication number: JPH08139096A
Application number: JP6297985A
Authority: JP
Inventors: Kenji Araki; 健次荒木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-11-07
Filing date: 1994-11-07
Publication date: 1996-05-31

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、簡易かつ精度良く基板上に実装し得
る電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実
装装置の実現を目的とするものである。【構成】ボンデイング用の第１のバンプが形成された電
子部品の一面に当該第１のバンプよりも低融点の第１の
ダミーバンプを形成すると共に、この電子部品を実装し
た際当該第１のダミーバンプと対向する基板の領域上
に、当該基板に形成されたボンデイング用の第２のバン
プよりも低融点の第２のダミーバンプを形成し、この電
子部品を基板上に位置合わせをして載せた後、第１及び
第２のダミーバンプを溶融させた後、第１及び第２のバ
ンプを加熱溶融して接合するようにしたことにより、簡
易かつ精度良く基板上に実装し得る電子部品及び電子部
品の実装方法並びに電子部品の実装装置を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品及び電子部品の
実装方法並びに電子部品の実装装置に関し、例えばベア
チツプ、ベアチツプを絶縁基板上に実装する際の実装方
法及び実装装置に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板上に実装するチツプ状電子部
品の１つとして、半導体集積回路（以下、これをＩＣ回
路と呼ぶ）が複数形成されたウエハを各ＩＣ回路毎の個
別のチツプに切断分離することにより形成された、いわ
ゆるベアチツプと呼ばれるものがある。

【０００３】通常、ベアチツプは、その回路面の各電極
上にそれぞれ設けられたボンデイング用のバンプ（以
下、これをチツプ側バンプと呼ぶ）を、基板の対応する
各電極上にそれぞれ設けられたボンデイング用のバンプ
（以下、これを基板側バンプと呼ぶ）と位置合わせして
接触させた後、これらチツプ側バンプ及び基板側バンプ
をリフロー等によつて溶融し、接合することにより、図
１２に示すように、ベアツチプ１側の各電極２と基板３
側の各電極とをチツプ側バンプ及び基板側バンプと融合
してなるバンプ５を介して接続するようにして当該基板
に実装（以下、この方法を第１の実装方法と呼ぶ）して
いる。

【０００４】この第１の実装方法に加え、図１２との対
応部分に同一符号を付した図１３のように、ベアチツプ
１の回路面１Ａに金属膜（以下、これをチツプ側金属膜
と呼ぶ）１０を形成すると共に、当該チツプ側金属膜１
０と対向する基板３のパターン面３Ａ上にチツプ側金属
膜１０とほぼ同面積の金属膜（以下、これを基板側金属
膜と呼ぶ）１１を形成し、これら各チツプ側金属膜１０
及び基板側金属膜１１をバンプ５とほぼ同融点のはんだ
１２で接続することにより当該ベアチツプ１を基板３上
に接続（実装）する方法（以下、この方法を第２の実装
方法と呼ぶ）もある。この第２の実装方法によれば、ベ
アチツプ１を基板３上に実装する際、ベアチツプ１と基
板３との間の熱膨張係数の差に起因してベアチツプ１が
受けるストレスを、チツプ側金属膜１０及び基板側金属
膜１１間のはんだ１２においてある程度吸収し得ること
により、当該ストレスがベアチツプ１の電極２近傍に集
中することを避け得る利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な従来の第１及び第２の実装方法では、ベアチツプ１を
基板３に実装する際、各チツプ側バンプと、対応する基
板側バンプとを確実に接続させるために、Ｘ線等を使用
した高精度な位置合わせが必要になる問題があつた。ま
たこのような位置合わせ作業では、各チツプ側バンプ
と、対応する基板側バンプとを１組ずつ又は複数組ずつ
位置合わせを行うため、位置づれを起こさずにベアチツ
プ１を基板３上に実装するためには長い作業時間を必要
とし、従つてベアチツプ１１個あたりの実装タクトタイ
ムが低下する問題があつた。

【０００６】さらに上述の第１及び第２の実装方法で
は、各ベアチツプ側バンプと、対応する基板側バンプと
を位置合わせした後、リフロー等により接合する際に、
リフロー炉内で発生する熱風等の影響によりチツプ側バ
ンプと基板側バンプとが位置づれを起こすことがあつ
た。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、簡易かつ精度良く基板上に実装し得る電子部品及び
電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置を提案し
ようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、第１の発明においては、一面（１４Ａ）に複数の第
１のバンプ（７２）が形成され、各第１のバンプ（７
２）を、基板（１２）に形成された対応する第２のバン
プ（７６）にそれぞれ接合することにより基板（１２）
に実装する電子部品において、一面（１４Ａ）の所定領
域に形成された、第１のバンプ（７２）よりも低融点の
単数又は複数のダミーバンプ（７３）を設けるようにし
た。

【０００９】また第２の発明においては、一面（１４
Ａ）に複数の第１のバンプ（７２）が形成され、各第１
のバンプ（７２）を、基板（１２）に形成された対応す
る第２のバンプ（７６）にそれぞれ接合することにより
基板（１２）に実装する電子部品の実装方法において、
電子部品（１４）の一面（１４Ａ）の所定領域上に第１
のバンプ（７２）よりも低融点の単数又は複数の第１の
ダミーバンプ（７３）を形成する第１の工程と、電子部
品（１４）を基板（１２）に実装する際に第１のダミー
バンプ（７３）と対向する基板（１２）の所定領域上
に、第２のバンプ（７６）よりも低融点の単数又は複数
の第２のダミーバンプ（７７）を形成する第２の工程
と、電子部品（１４）の第１のダミーバンプと基板の第
２のダミーバンプとを位置合わせて接合する第３の工程
と、第１及び第２のバンプを接合する第４の工程とを設
けるようにした。

【００１０】さらに第３の発明においては、一面（１４
Ａ）に複数の第１のバンプ（７２）が形成され、各第１
のバンプ（７２）を、基板（１２）に形成された対応す
る第２のバンプ（７６）にそれぞれ接合することにより
基板（１２）に実装する電子部品の実装装置において、
基板（１２）を位置決め保持する基板保持手段（１３）
と、基板保持手段（１３）により位置決め保持された基
板（１２）上に電子部品（１４）を、当該電子部品（１
４）の一面（１４Ａ）の所定領域に形成された第１のバ
ンプ（７２）よりも低融点の第１のダミーバンプ（７
３）と、当該第１のダミーバンプ（７３）と対向する基
板（１２）の所定領域に形成された第２のバンプ（７
６）よりも低融点の第２のダミーバンプ（７７）との位
置合わせをして載せる電子部品載置手段（１７）と、第
１及び第２のダミーバンプ（７３）、（７７）を加熱溶
融させることにより接合させた後、第１及び第２のバン
プ（７２）、（７６）を加熱溶融させることにより接合
させる加熱手段（１８）とを設けるようにした。

【００１１】

【作用】ボンデイング用の第１のバンプ（７２）が形成
された電子部品（１４）の一面（１４Ａ）に当該第１の
バンプ（７２）よりも低融点の第１のダミーバンプ（７
３）を形成すると共に、この電子部品（１４）を実装し
た際当該第１のダミーバンプ（７３）と対向する基板
（１２）の領域上に、当該基板（１２）に形成されたボ
ンデイング用の第２のバンプ（７６）よりも低融点の第
２のダミーバンプ（７７）を形成し、この電子部品（１
４）を基板（１２）上に位置合わせをして載せた後、第
１及び第２のダミーバンプ（７３）、（７７）を溶融さ
せた場合、電子部品（１４）には第１及び第２のダミー
バンプ（７３）、（７７）が溶融してなる金属の表面張
力によつて、いわゆるセルフアライメント効果が働く。

【００１２】従つてこの際、電子部品（１４）が正確な
位置に載せられていない場合にはこのセルフアライメン
ト効果により当該電子部品（１４）の位置が自動的に正
しい位置に補正される。従つてこの後第１及び第２のバ
ンプ（７２）、（７６）を加熱溶融して接合することに
より、例えばＸ線等を用いた高精度の位置合わせを必要
とせず、またリフロー時における電子部品の位置ずれを
抑制できると共に、ベアチツプあたりの実装タクトタイ
ムを大幅に向上させ得るように電子部品（１４）を基板
（１２）に実装することができる。

【００１３】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１４】図１及び図２において、１０は全体として
自動電子部品実装装置を示し、筐体１１の内部中央に、
絶縁基板１２を搬送する基板搬送部１３が配設され、筐
体１１の背部に、ベアチツプ１４を複数収納する部品収
納部１５と、当該部品収納部１５からベアチツプ１４を
取り出して筐体１１内部に搬送する部品供給ツール１６
とが配設され、かつ筐体１１内部の基板搬送部１３の上
方に、部品供給ツール１６により筐体１１内部に搬送さ
れたベアチツプ１４を吸引保持して搬送するツール駆動
ロボツト１７と、当該ツール駆動ロボツト１７に必要に
応じて負圧又は高温エアーを供給するエアーコントロー
ラ１８とが配設されて構成されている。

【００１５】実際上、基板搬送部１３は、基板固定台昇
降装置２０により昇降自在に支持された基板固定台２１
の上方に、ほぼコ字状の縦断面を有する第１及び第２の
基板通過レール２２Ａ、２２Ｂが凹部２２ＡＸ、２２Ｂ
Ｘを互いに対向させて矢印ｘで示す左右方向（以下、こ
れをＸ方向と呼ぶ）と平行に並設されて形成されてい
る。この場合第１及び第２の基板通過レール２２Ａ、２
２Ｂは、図示しない駆動機構によつてその長手方向に自
在に移動し得るようになされており、かくして図示しな
い基板供給装置から供給される絶縁基板１２を、当該絶
縁基板１２の一端部及び他端部をそれぞれ凹部２２Ａ
Ｘ、２２ＢＸで支持して搬送するようになされている。

【００１６】また基板固定台２１の上面の所定位置には
図示しない基準ピンが植設されている。これにより基板
搬送部１３では、第１及び第２の基板通過レール２２
Ａ、２２Ｂにより絶縁基板１２が筐体１１内の所定位置
（以下、この位置を加工位置と呼ぶ）にまで搬送され、
停止されたときに、基板固定台昇降装置２０が基板固定
台２１を上昇させて上述の基準ピンを絶縁基板１２の所
定位置に穿設された貫通孔１２Ａに嵌挿させることによ
り、絶縁基板１２をこの加工位置において位置決め保持
し得るようになされている。

【００１７】部品収納部１５においては、図２からも明
らかなように、矢印ｚで示す上下方向（以下、これをＺ
方向と呼ぶ）に配列された複数のトレー３０を有し、多
数のベアチツプ１４が各トレー３０上にそれぞれ複数個
ずつその回路面を上向きにしてマトリクス状に並べられ
るようにして収納されている。この場合部品収納部１５
では、最上層のトレー３０に載上されたベアチツプ１４
が全て部品供給ツール１６により筐体１１内部に搬送さ
れると、当該トレー３０がＸ方向に搬送されて空トレー
ス収納部（図示せず）にストツクされると共に、この後
次段のトレー３０がＺ方向に押し上げられるようになさ
れており、これにより部品供給ツール１６に対して順次
ベアチツプ１４を供給することができるようになされて
いる。

【００１８】部品供給ツール１６は、図１〜図３に示す
ように、筐体１１背面に形成された開口１１Ａ位置に、
当該開口１１Ａの下端面１１ＡＸに沿つてＸ方向に移動
自在に、かつ当該開口１１Ａの下端面１１ＡＸ近傍を軸
として所定の範囲内で矢印ｙで示す前後方向（以下、こ
れをＹ方向と呼ぶ）に回転自在に配設された基部３１を
有し、当該基部３１の先端に引き出し及び収納自在のア
ーム部３２が配置され、当該アーム部３２の先端に吸着
ノズル３３が配設されて構成されている。この場合吸着
ノズル３３は、図示しない負圧源と連結されており、か
くしてその先端部３３Ａにおいてベアチツプ１４を吸着
保持し得るようになされている。

【００１９】従つて部品供給ツール１６は、部品収納部
１５の最上層のトレー３０上に載せられているベアチツ
プ１４を吸着ノズル３３の先端部３３ＡＸにおいて吸引
保持した後、筐体１１の開口１１Ａを介して筐体１１の
内部側に向けて回転することにより、ベアチツプ１４を
回路面を下向きにしてツール駆動ロボツト１７（図１）
に供給し得るようになされている。ツール駆動ロボツト
１７は、図１からも明らかなように、筐体１１内部に固
定配置されたベース部４０にＹ方向に移動自在に取り付
けられたＹ軸ユニツト４１と、当該Ｙ軸ユニツト４１に
対してＸ方向に移動自在に取り付けられたＸ軸ユニツト
４２と、当該Ｘ軸ユニツト４２に固定配置されたＺ軸ユ
ニツト４３とを有し、当該Ｚ軸ユニツト４３の前面には
カメラ等でなる画像認識装置４４が一体に取り付けられ
ている。

【００２０】またＺ軸ユニツト４３の下端部には、図示
しない駆動機構によりＺ方向に移動自在の支持軸４５を
介して部品装着ツール４６が取り付けられており、これ
により当該部品装着ツール４６がＸ軸ユニツト４２、Ｙ
軸ユニツト４１及び支持軸４５の可動範囲内において筐
体１１内部を自在に移動し得るようになされている。

【００２１】この部品装着ツール４６は、図４に示すよ
うに、耐圧ガラスを用いて、開口５０Ａを下方に向けた
平坦な四角カツプ形状に形成されたチツプ覆い５０を有
し、当該チツプ覆い５０は、内部上面５０Ａの平面形状
がベアチツプ１４（図２）の平面形状よりも縦寸法及び
横寸法ともにそれぞれ僅かに大きく形成され、かつ内部
の高さがベアチツプ１４の高さよりも深く選定されてい
る。これによりチツプ覆い５０は、絶縁基板１２の実装
位置に位置合わせして載置されたベアチツプ１４を、そ
の内部上面５０Ａとベアチツプ１４の上面との間に均一
な隙間が生じ、かつチツプ覆い５０の内周面５０Ｂとベ
アチツプ１４の外周面との間に均一な隙間が生じるよう
に覆うことができるようになされている。またチツプ覆
い５０の内部上面５０Ａの中央部には貫通孔５０Ｃが穿
設されていると共に、当該貫通孔５０Ｃには筒形状の給
排気ツール５１が遊挿配置されている。

【００２２】給排気ツール５１は、図示しないモータか
ら与えられる駆動力に基づいてＺ方向に自在にストロー
クでき、また上端部がパイプ５２（図１）を介してエア
ーコントローラ１８と連結されていることにより、ベア
チツプ１４をその先端部において吸引保持し得るように
なされている。従つてツール駆動ロボツト１７（図１）
では、部品供給ツール１６（図１〜図３）によつて筐体
１１内部に搬送されてきたベアチツプ１４を、部品装着
ツール４６において吸引保持して部品供給ツール１６及
び絶縁基板１２間において搬送することができ、かくし
て当該ベアチツプ１４を絶縁基板１２の所定の実装位置
上に供給することができるようになされている。

【００２３】このため図４からも明らかなように、部品
装着ツール４６の給排気ツール５１の先端部には、ゴム
等の弾性材でなる均一な厚さのパツキン６０が取り付け
られおり、かくしてベアチツプ１４の吸引時に当該ベア
チツプ１４を傷付けないようになされている。またチツ
プ覆い５０の内部上面５０Ａにも貫通孔５０Ｃを避けて
ゴム等の弾性材でなる均一の厚さのパツキン６１が配設
されており、かしくて吸引保持したベアチツプ１４の上
面をチツプ覆い５０の内部上面５０Ａで傷つけないよう
になされている。

【００２４】さらにチツプ覆い５０の下端部には、開口
５０Ａの全周囲を覆うように、ゴム材でなる均一な厚さ
のパツキン６２が配設されており、かくして給排気ツー
ル５１により吸引保持したベアチツプ１４を絶縁基板１
２の実装位置上にマウントする際、チツプ覆い５０を絶
縁基板１２に圧接させることによつてチツプ覆い５０内
部を密封し得るようになされている。これは、ベアチツ
プ１４を絶縁基板１２上にマウントすると、この後エア
ーコントローラ１８（図１）が駆動してリフロー用の高
温エアーを給排気ツール５１を介してチツプ覆い５０内
部に供給するようになされているためであり、従つてこ
のツール駆動ロボツト１７（図１）では、この際にチツ
プ覆い５０内部の高温エアーがチツプ覆い５０外部に漏
れるのを防止し得るようになされている。

【００２５】一方ベアチツプ１４においては、図５
（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、回路面１４Ａの回路上
を含む中央部に回路面１４Ａの１０分の１ないし４分の
１程度の大きさの金属膜７０がパツシベーシヨン上に形
成され、この金属膜７０上に、各電極７１上にそれぞれ
形成されているボンデイング用のチツプ側バンプ７２よ
りも低融点のはんだ（例えば共晶はんだ）でなるダミー
バンプ（以下、これをチツプ側ダミーバンプと呼ぶ）７
３がチツプ側バンプ７２と同じ高さで形成されている。
このため図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、絶縁基板
１２のベアチツプ１４の金属膜７０と対向する領域上に
は、当該ベアチツプ１４側の金属膜７０と同面積の金属
膜７４が形成され、この金属膜７４上に、絶縁基板１２
の各電極７５上にそれぞれ形成されているボンデイング
用の基板側バンプ７６と同じ高さでチツプ側ダミーバン
プ７３と同組成のダミーバンプ（以下、これを基板側ダ
ミーバンプと呼ぶ）７７が形成されている。

【００２６】以上の構成において、図１及び図２に示す
この自動部品実装装置１０では、動作時、まず基板搬送
部１３の第１及び第２の基板通過レール２２Ａ、２２Ｂ
が基板供給部から供給された絶縁基板１２を、筐体１１
内部の上述した加工位置にまで搬送し、続いて基板固定
台昇降装置２０が駆動して基板固定台２１を上昇させる
ことにより、当該基板固定台２１に配設された上述の基
準ピンを絶縁基板１２の基準穴１２Ａに嵌挿させる。こ
れによりこの絶縁基板１２を加工位置において位置決め
した状態に固定保持する。続いて部品供給ツール１６が
駆動して部品収納部１５の最上層のトレー３０に載せら
れているベアチツプ１４を１つ吸引保持し、この後部品
供給ツール１６が筐体１１側に回転することにより当該
ベアチツプ１４を筐体１１内部に搬送する。

【００２７】次いでツール駆動ロボツト１７が駆動して
部品装着ツール４６を、部品供給ツール１６により筐体
１１内部に搬送されたベアチツプ１４の上方位置にまで
移動させると共に、この後エアーコントローラ１８が駆
動して部品装着ツール４６にこのベアチツプ１４を吸引
保持させる。さらに再びツール駆動ロボツト１７が駆動
することにより、図７に示すように、部品装着ツール４
６を基板搬送部１３により位置決め保持されている絶縁
基板１２上方の所定位置に移動させる。この際ツール駆
動ロボツト１７は、画像認識装置４４（図１）が認識し
た絶縁基板１２上の基板側ダミーバンプ７７の中心部
と、部品装着ツール４６が吸引保持しているベアチツプ
１４のチツプ側ダミーバンプ７３の中心部とが対向する
ように当該部品装着ツール４６を移動させる。

【００２８】次いでツール駆動ロボツト１７が駆動して
部品装着ツール４６を下降させることにより、チツプ覆
い５０の下端部に取り付けられたパツキン６２を絶縁基
板１２の上面に圧接させると共に、この後給排気ツール
５１の駆動モータが駆動して当該給排気ツール５１を下
降させることにより、図８に示すように、ベアチツプ１
４のチツプ側ダミーバンプ７３を絶縁基板１２の基板側
ダミーバンプ７７に接触させる。

【００２９】続いて給排気ツール５１の駆動モータが駆
動して、図９に示すように当該給排気ツール５１を上昇
させると共に、この後エアーコントローラ１８（図１）
が駆動して給排気ツール５１の下端からボンデイング用
のチツプ側バンプ７２及び基板側バンプ７６が溶融せ
ず、かつチツプ側ダミーバンプ７３及び基板側ダミーバ
ンプ７７が溶融する程度の温度（例えば183 〔°〕程
度）の高温エアーをチツプ覆い５０内部に排出すること
により、チツプ側ダミーバンプ７３及び基板側ダミーバ
ンプ７７のみを溶融させて接合させる。

【００３０】因に、ベアチツプ１４を絶縁基板１２上に
位置合わせして載せる際に、図１０のようにチツプ側ダ
ミーバンプ７３の中心部と、基板側ダミーバンプ７７の
中心部と間で位置ずれが生じることがあるが、この位置
ずれは、チツプ側ダミーバンプ７３及び基板側ダミーバ
ンプ７７が溶融する際、はんだのセルフアライメント効
果により自動的に補正される。続いて再びエアーコント
ローラ１８（図１）が駆動して部品装着ツール４６の給
排気ツール５１の下端からチツプ側バンプ７２及び基板
側バンプ７６が溶融する温度の高温エアーをチツプ覆い
５０内部に排出することにより、チツプ側バンプ７２及
び基板側バンプ７６を溶融し、接合させる。

【００３１】これにより図１１に示すように、ベアチツ
プ１４の金属板７０がチツプ側ダミーバンプ７３（図７
〜図１０）及び基板側ダミーバンプ７７（図７〜図１
０）が接合してなるバンプ８０を介して絶縁基板１２の
金属板７４に接続されると共に、ベアチツプ１４の各電
極７１は絶縁基板１２の対応する電極７５にチツプ側バ
ンプ７３（図７〜図１０）及び基板側バンプ７７（図７
〜図１０）が接合してなるバンプ８１を介して接合さ
れ、かくしてベアチツプ１４が絶縁基板１２上に実装さ
れる。

【００３２】次いで図１に示すツール駆動ロボツト１７
が駆動して部品装着ツール４６を絶縁基板１２から引き
離すと共に、基板搬送部１３の基板固定台昇降装置２０
が駆動して基板固定台２１を下降させることにより位置
決め保持を解除した後、第１及び第２の基板通過レール
２２Ａ、２２Ｂが駆動してこの絶縁基板１２を続くライ
ンに送りだす。さらにこの自動部品検査装置１０は、こ
の後同様の動作を順次繰り返す。これにより基板供給部
から順次供給される加工対象の絶縁基板１２に対して、
当該絶縁基板１２の所定位置上に順次ベアチツプ１４を
実装する。

【００３３】以上の構成によれば、図７〜図１０に示す
ように、ベアチツプ１４上に、本来のボンデイング用の
チツプ側バンプ７２よりも低融点なダミーバンプ（チツ
プ側ダミーバンプ７３）を当該チツプ側バンプ７２と同
じ高さに形成すると共に、絶縁基板１２に本来のボンデ
イング用の基板側バンプ７６よりも低融点な、チツプ側
ダミーバンプ７３と同組成のダミーバンプ（基板側ダミ
ーバンプ７７）を、基板側バンプ７６と同じ高さに形成
し、ベアチツプ１４を絶縁基板１２の所定位置上に位置
合わせをして載せた後、当該ベアチツプ１４を覆う部品
装着ツール４６のチツプ覆い５０内部にボンデイング用
の基板側バンプ７６及びチツプ側バンプ７２が溶融せ
ず、かつチツプ側ダミーバンプ７３及び基板側ダミーバ
ンプ７７が溶融する温度の高温エアーを供給することに
よりチツプ側ダミーバンプ７３及び基板側ダミーバンプ
７７を溶融接合させると共に、この後チツプ覆い５０内
部にボンデイング用の基板側バンプ７６及びチツプ側バ
ンプ７２が溶融温度の高温エアーを供給することにより
基板側バンプ７６及びチツプ側バンプ７２を溶融接合さ
せるようにしてベアチツプ１４を絶縁基板１２上に実装
するようにしたことにより、ベアチツプ１４と絶縁基板
１２との位置合わせをする際に生じる位置ずれをはんだ
のセルフアライメント効果により自動的に補正すること
ができ、かくしてベアチツプ１４を簡易かつ精度良く加
工対象の絶縁基板１２上に実装することのできる自動部
品実装装置を実現できる。

【００３４】またベアチツプ１４と絶縁基板１２との位
置合わせをチツプ側ダミーバンプ７３と、基板側ダミー
バンプ７７との簡単な位置合わせだけで行うことができ
ることにより、各ベアチツプ１４毎の実装タクトタイム
を向上させることができる。

【００３５】さらにチツプ側ダミーバンプ７３及び基板
側ダミーバンプ７７の表面積が、チツプ表面積の１／１
０〜１／４程度と十分に大きいため、リフロー時でのベ
アチツプ１４と絶縁基板１２との位置ずれを最小限に抑
えることができる。さらには、ベアチツプ実装を完全自
動化することができる。

【００３６】なお上述の実施例においては、本発明を半
導体集積回路のベアチツプ１４、当該ベアチツプ１４を
絶縁基板１２上に実装する際の実装方法及び、当該ベア
チツプ１４を絶縁基板１２上に実装する自動部品実装装
置１０に適用するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、この他の電子部品、当該電子部品
を基板上に実装する際の実装方法及び、当該電子部品を
基板上に実装する他の自動部品実装装置にも広く適用す
ることができる。

【００３７】また上述の実施例においては、ベアチツプ
１４及び絶縁基板１２にチツプ側ダミーバンプ７３及び
基板側ダミーバンプ７７をそれぞれ１個ずつ形成するよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、複数個ずつ形成するようにしても良い。

【００３８】さらに上述の実施例においては、ベアチツ
プ１４に形成するダミーバンプ（チツプ側ダミーバンプ
７３及び絶縁基板１２に形成するダミーバンプ（基板側
ダミーバンプ７７）の大きさを、その表面積がベアチツ
プ１４の表面積の１０分の１ないし４分の１程度になる
ように選定するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、この他の大きさであつても良い。

【００３９】さらに上述の実施例においては、絶縁基板
１２に対するベアチツプ１４の位置合わせを、チツプ側
ダミーバンプ７３の中央部と基板側ダミーバンプ７７の
中央部とが合うように行うようにした場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、これに加えてベアチツプ
１４に形成されたボンデイング用の各チツプ側バンプ７
２と、絶縁基板１２に形成されたボンデイング用の各基
板側バンプ７６との位置合わせを行うことにより絶縁基
板１２に対するベアチツプ１４の位置合わせするように
しても良い。

【００４０】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、ボンデイ
ング用の第１のバンプが形成された電子部品の一面に当
該第１のバンプよりも低融点の第１のダミーバンプを形
成すると共に、この電子部品を実装した際当該第１のダ
ミーバンプと対向する基板の領域上に、当該基板に形成
されたボンデイング用の第２のバンプよりも低融点の第
２のダミーバンプを形成し、この電子部品を基板上に位
置合わせをして載せた後、第１及び第２のダミーバンプ
を溶融させた後、第１及び第２のバンプを加熱溶融して
接合するようにしたことにより、例えばＸ線等を用いた
高精度の位置合わせを必要とせず、またリフロー時にお
ける電子部品の位置ずれを抑制でき、かつベアチツプあ
たりの実装タクトタイムを大幅に向上させることがで
き、かくして簡易かつ精度良く基板上に実装し得る電子
部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置
を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例による自動部品実装装置の全体構成を部
分的に断面をとつて示す斜視図である。

【図２】実施例による自動部品実装装置の構成を示す略
線的な斜視図である。

【図３】部品供給ツールの構成を示す略線的な斜視図で
ある。

【図４】部品装着ツールの構成を示す断面図である。

【図５】ベアチツプの構成を示す側面図及び平面図であ
る。

【図６】絶縁基板の構成を示す側面図及び平面図であ
る。

【図７】自動部品実装装置の動作の説明に供する断面図
である。

【図８】自動部品実装装置の動作の説明に供する断面図
である。

【図９】自動部品実装装置の動作の説明に供する断面図
である。

【図１０】自動部品実装装置の動作の説明に供する断面
図である。

【図１１】自動部品実装装置の動作の説明に供する断面
図である。

【図１２】従来のベアチツプの実装方法の説明に供する
断面図である。

【図１３】従来のベアチツプの実装方法の説明に供する
断面図である。

【符号の説明】

１０……自動部品実装装置、１２……絶縁基板、１３…
…基板搬送部、１４……ベアチツプ、１４Ａ……回路
面、１５……部品収納部、１６……部品供給ツール、１
７……ツール駆動ロボツト、１８……エアーコントロー
ラ、５０……チツプ覆い、５１……給排気ツール、７
０、７４……金属膜、７１、７５……電極、７２……チ
ツプ側バンプ、７３……チツプ側ダミーバンプ、７６…
…基板側バンプ、７７……基板側ダミーバンプ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一面に複数の第１のバンプが形成され、上
記各第１のバンプを基板に形成された対応する第２のバ
ンプにそれぞれ接合することにより上記基板に実装する
電子部品において、上記一面の所定領域に形成された、上記第１のバンプよ
りも低融点の単数又は複数のダミーバンプを具えること
を特徴とする電子部品。
【請求項２】上記所定領域は、上記一面の中央部でなる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】上記一面の上記所定領域上に形成された金
属膜を具え、上記ダミーバンプが上記金属膜上に形成さ
れたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】上記ダミーバンプは、表面積の大きさが上
記電子部品全体の表面積の１０分の１ないし４分の１程
度に選定されたことを特徴とする請求項１に記載の電子
部品。
【請求項５】一面に複数の第１のバンプが形成され、上
記各第１のバンプを、基板に形成された対応する第２の
バンプにそれぞれ接合することにより上記基板に実装す
る電子部品において、上記電子部品の上記一面の所定領域上に上記第１のバン
プよりも低融点の単数又は複数の第１のダミーバンプを
形成する第１の工程と、上記電子部品を上記基板に実装する際に上記第１のダミ
ーバンプと対向する上記基板の所定領域上に、上記第２
のバンプよりも低融点の単数又は複数の第２のダミーバ
ンプを形成する第２の工程と、上記電子部品の上記第１のダミーバンプと上記基板の上
記第２のダミーバンプとを位置合わせて接合する第３の
工程と、上記第１及び第２のバンプを接合する第４の工程とを具
えることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】上記電子部品の上記一面の上記所定領域
は、当該一面の中央部でなることを特徴とする請求項５
に記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】上記電子部品は、ベアチツプでなることを
特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】上記第３の工程は、上記電子部品の上記第
１のダミーバンプと上記基板の上記第２のダミーバンプ
とを接合させる以前に、上記電子部品の上記第１のバン
プと上記基板の上記第２のバンプとを位置合わせする第
５の工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子
部品の実装方法。
【請求項９】上記第１のダミーバンプは、上記電子部品
の上記一面の上記所定領域上に形成された第１の金属膜
上に形成し、上記第２のダミーバンプは、上記基板の上記一面の上記
所定領域上に形成された第２の金属膜上に形成すること
を特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１０】上記第１及び第２のダミーバンプの表面
積の大きさを、それぞれ上記電子部品全体の表面積の１
０分の１ないし４分の１程度に選定することを特徴とす
る請求項５に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１１】一面に複数の第１のバンプが形成され、
上記各第１のバンプを、基板に形成された対応する第２
のバンプにそれぞれ接合することにより上記基板に実装
する電子部品において、上記基板を位置決め保持する基板保持手段と、上記基板保持手段により位置決め保持された上記基板上
に上記電子部品を、当該電子部品の上記一面の所定領域
に形成された上記第１のバンプよりも低融点の第１のダ
ミーバンプと、当該第１のダミーバンプと対向する上記
基板の所定領域に形成された上記第２のバンプよりも低
融点の第２のダミーバンプとの位置合わせをして載せる
電子部品載置手段と、上記第１及び第２のダミーバンプを加熱溶融させること
により接合させた後、上記第１及び第２のバンプを加熱
溶融させることにより接合させる加熱手段とを具えるこ
とを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項１２】上記電子部品は、ベアチツプでなること
を特徴とする請求項１１に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１３】上記電子部品載置手段は、上記第１及び
第２のダミーバンプの位置合わせの際、上記第１及び第
２のバンプの位置合わせも行うことを特徴とする請求項
１１に記載の電子部品の実装装置。