JPH08134564A - 銀−酸化物系電気接点素子 - Google Patents
銀−酸化物系電気接点素子Info
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Abstract
る耐溶着性、耐消耗性、温度上昇及び接点素子の脱落の
問題点を解消して、総合特性においてAg−CdO系に
近い優れた特性を有する電気接点材料の提供。 【構成】 Snが4.0〜10.0重量%、Inが4.
0〜10.0重量%、Sbが0.1〜1.5重量%、M
gとAlとZrの中の1種又は2種以上が0.01〜
0.1重量%、残部がAgからなり、表面部に近傍1μ
m以下の粒状の内部酸化物相が均一に存在する。とく
に、AlとZrを併用し、その際、その重量比率を1
8:1から20:1の範囲にしたAl−Zr合金の形に
して添加すると内部酸化物の微細化の効果が大きい。
Description
イッチ、ブレーカー等に用いられるCdを含まない電気
接点素子に関する。
ない銀−酸化物系の電気接点材料として、特開昭50−
28691号公報に記載されているようにAg−SnO
系、Ag−ZnO系、Ag−SnO−In2 O3 系等が
知られている。
としてのAg−SnO系、Ag−ZnO系、Ag−Sn
O−In2 O3 系は耐溶着性、耐アーク性においてCd
含有系のものよりも劣るため、各種の添加元素を加える
ことによって電気接点材料としての特性を向上させるた
めの試みが行われている。例えば、特開昭50−825
88号公報においてはZn、Pb、Biの添加が、ま
た、特開昭57−143459号公報においては、S
e、Mn、Ni、Feの添加が開示されている。
おいては、SnとSbとを6〜15重量%と多くして配
合して、耐久性、耐溶着性の向上を図ることが開示され
ており、また、特開昭61−91338号公報において
はSnを11〜15重量%という高含有量化することに
より耐消耗性、耐溶着性が向上することが開示されてい
る。
は、接点機能の確実な再現性と長寿命化にあり、これら
を阻害する要因は、耐アークによる消耗、接触抵抗によ
る温度上昇、機械的な剥離と熱歪による素子の脱落と接
点部材同志の溶着にあり、これらの要因に対する耐性に
おける総合的な特性が電気接点素子の性能を決定する。
ところが、上記のCdを配合しない電気接点材料として
のAg−Sn−In−Sb系は、重量%にしてSnが
0.05〜15%、Inが0.05〜11%、Sbが
0.1〜6.2%とかなり広い金属組成範囲内で選択さ
れているが、軽および中負荷における耐溶着性、耐アー
ク性においてAg−CdO系の接点材料に劣る。 とこ
ろが、この従来のAg−Sn−In−Sb系電気接点材
料は、内部酸化すると一応電気接点素子として使用でき
るが、表面酸化された酸化スズや酸化インジウムなどの
粒子が粗大化し、その分散状態も不均一であり、そのた
め、耐アーク性、耐溶着性が劣る、接触抵抗が不安定に
なるという問題がある。
−Sn−In−Sb系の接点材料における耐溶着性、耐
消耗性、温度上昇及び接点素子の脱落の問題点を解消し
て、総合特性においてAg−CdO系の特性に近づいた
優れた電気接点材料を提供することにある。
は、Snが4.0〜10.0重量%、Inが4.0〜1
0.0重量%、Sbが0.1〜1.5重量%、MgとA
lとZrの中の1種又は2種以上が0.01〜0.1重
量%、残部がAgからなる。
以下の粒状の内部酸化物相が均一に存在する。
0%、Inが4.5〜7.0%、Sbが0.3〜0.7
%、Mg、AlあるいはZr等の添加量が0.02〜
0.04%が好ましく、そのとき酸化物の微細化の効果
は大きい。
に、AlとZrを併用し、その際、その重量比率を1
8:1から20:1の範囲にしたAl−Zr合金の形に
して添加すると内部酸化物の微細化の効果が大きい。こ
れはAlは酸化し易く、Agとの合金化が困難である
が、Al−Zrという母合金にすればAg合金化し易く
なるものと考えられる。
Mg、Al、Zrを適量添加すると組成元素のAg中へ
の拡散が適度に分散される現象を利用するもので、これ
によって、内部酸化による合金組成中の酸化物粒子の粗
大化が阻止される。
ニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムは、非常
に硬く融点が高いため、耐アーク性に優れて耐溶着性に
効果を発揮する。
解法により作成し、Ag層としてAg板を加熱圧着し、
ロール圧延後、φ6×1mm角の素子に打ち抜き、この
素子を圧力3気圧の酸素雰囲気中で内部酸化して電気接
点素子を得た。
寿命テストを行った。
おいてMgを添加しないものと、従来のAg−Cd系及
び、Ag−Cd−Sn−In系材料の電気接点素子を同
様な方法で作成し、実施例の場合と同様のテストを行っ
た結果を表1に示す。
施例のものが優れていることがわかる。
9:1の重量比を有するAl−Zr合金を同量試料した
が同様の結果を得た。また、MgとAl−Zr合金を
1:1の割合で、同量使用した結果も同様であった。
で、5φ×0.5及び4φ×0.5の接点を製作し、銅
リベット台金にロー付してリベット型接点試料とした。
この試料を従来の銀−酸化カドミウム系接点で、接点寸
法5φ×0.5のリベット型接点を使用している市販の
安全ブレーカに組込み電気用品規格に準じた短絡試験を
行った。試験条件は単極、直列試験共、AC120V、
1.6KA、力率0.73であり、単極は責務O−CO
のみ、直列試験は責務O−CO−CO−・・・を溶着が
発生するまで実施した。この試験結果は表3に示す通り
である。
ないため、人体に悪影響しない、環境を破壊しない、公
害防止設備が不用になるという利点と共に、Cdを使用
したAg−CdO系に匹敵する耐溶着性、耐消耗性、低
温度上昇(低接触抵抗)特性を有する接点材料が得られ
る。
温度上昇、機械的な剥離と熱歪による素子の脱落と、接
点部材同志との溶着等が抑えられ、安定した性能を有す
る電気接点素子が得られる。
その製造に格別の装置を必要とせず、従来の設備がその
まま使用できる。
Claims (2)
- 【請求項1】 Ag−Sn−In−Sb系の銀−酸化物
電気接点素子において、Snが4.0〜10.0重量
%、Inが4.0〜10.0重量%、Sbが0.1〜
1.5重量%、MgとAlとZrの中の1種又は2種以
上が0.01〜0.1重量%、残部がAgからなること
を特徴とする銀−酸化物系電気接点素子。 - 【請求項2】 MgとAlとZrの中の1種又は2種以
上の中、AlとZrとを含有せしめる場合において、A
lとZrを重量比が18:1〜20:1の割合のAl−
Zr合金としたことを特徴とする請求項1記載の電気接
点素子。
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JP27143994A JP3751327B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 銀−酸化物系電気接点素子 |
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JP27143994A JP3751327B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 銀−酸化物系電気接点素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08134564A true JPH08134564A (ja) | 1996-05-28 |
JP3751327B2 JP3751327B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=17500044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP27143994A Expired - Lifetime JP3751327B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 銀−酸化物系電気接点素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3751327B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006241596A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Nippon Tungsten Co Ltd | 銀・金属酸化物系接点材料 |
CN100452259C (zh) * | 2006-03-17 | 2009-01-14 | 乐百令 | 银-镍电触头制造工艺 |
JP2013077547A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-25 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性膜及びその製造方法並びに導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP27143994A patent/JP3751327B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN100452259C (zh) * | 2006-03-17 | 2009-01-14 | 乐百令 | 银-镍电触头制造工艺 |
JP2013077547A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-25 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性膜及びその製造方法並びに導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
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---|---|
JP3751327B2 (ja) | 2006-03-01 |
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