JPH0810188Y2 - Bonding device - Google Patents
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- JPH0810188Y2 JPH0810188Y2 JP1990054556U JP5455690U JPH0810188Y2 JP H0810188 Y2 JPH0810188 Y2 JP H0810188Y2 JP 1990054556 U JP1990054556 U JP 1990054556U JP 5455690 U JP5455690 U JP 5455690U JP H0810188 Y2 JPH0810188 Y2 JP H0810188Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LS
I）の半導体部品の組立を行うボンディング装置に関
し、特にボンディング作業を行う手順として本ボンディ
ングのタイミングを図る仮ボンディング専用のステーシ
ョンを備えてなるボンディング装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is applied to a semiconductor integrated circuit (IC) or a large-scale integrated circuit (LS).
The present invention relates to a bonding apparatus for assembling semiconductor parts of I), and more particularly to a bonding apparatus provided with a station dedicated to temporary bonding for timing the main bonding as a procedure for performing the bonding work.
［背景技術］ 従来、この種のボンディング装置における仮ボンディ
ングのボール形成はボンディング作業の開始時等に行わ
れるが、この仮ボンディングはウェハー基板上のICチッ
プ（半導体部品）を認識装置により認識させてICチップ
に不良識別マークが付いているか若しくはICチップに欠
損があるかどうかの情報等を知ることができる。この不
良識別マークの付いているICチップ若しくは欠損のよう
に製品として使用できないICチップ等を選別し、これら
のICチップを用いて行われている。この仮ボンディング
は最初のボンディング時にワイヤ先端にボールが形成さ
れていないとき等に本ボンディングを行うタイミングを
図るためにボール形成を行うものであり、この仮ボンデ
ィングはショート、導通等の事故が発生しない不良ICチ
ップを用いて行う。BACKGROUND ART Conventionally, ball formation for temporary bonding in this type of bonding apparatus is performed at the start of bonding work, etc., but this temporary bonding is performed by recognizing an IC chip (semiconductor component) on a wafer substrate by a recognition device. Information such as whether the IC chip has a defect identification mark or the IC chip is defective can be known. This is done by selecting an IC chip with a defect identification mark or an IC chip that cannot be used as a product such as a defect, and using these IC chips. In this temporary bonding, balls are formed for the purpose of timing the main bonding when the ball is not formed at the wire tip at the time of initial bonding, and this temporary bonding does not cause an accident such as short circuit or conduction. Perform using defective IC chips.
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のボンディング装置により仮ボン
ディングを行う場合には、第１に、カメラ（図示せず）
等よりなる認識装置によりウェハー基板上のICチップの
不良識別マーク等を認識させた後に所定の位置に位置合
わせして仮ボンディングを行わなければならない欠点が
ある。第２に、不良のICチップは良品のICチップと混在
しているためにウェハー基板により夫々位置が異なり、
ウェハー基板を交換する毎に仮ボンディング用の不良IC
チップを選別して仮ボンディングを行わなければならな
い欠点がある。第３に、上記のようにウェハー基板毎に
ICチップの仮ボンディング位置が異なるので、所定の条
件設定等を行うセルフティーチ等により予めマイクロコ
ンピュータ等の制御手段に不良ICチップの条件を記憶設
定しておいてもウェハー交換毎に設定し直さなければな
らないので全自動により仮ボンディングを行うことが困
難であるという欠点がある。第４に、上記のような仮ボ
ンディングのための条件設定等をウェハー基板毎に行わ
なければならないので、作業時間が係り作業効率が低下
する欠点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, when performing temporary bonding with a conventional bonding apparatus, firstly, a camera (not shown)
However, there is a drawback in that the defective identification mark or the like of the IC chip on the wafer substrate must be recognized by the recognition device including the above, and the temporary bonding must be performed after aligning it with a predetermined position. Second, since defective IC chips are mixed with non-defective IC chips, their positions differ depending on the wafer substrate.
Bad IC for temporary bonding every time the wafer substrate is replaced
There is a drawback in that chips must be selected and temporary bonding must be performed. Third, as described above, for each wafer substrate
Since the temporary bonding position of the IC chip is different, even if the condition of the defective IC chip is stored in advance in the control means such as a microcomputer by self-teaching, etc. which sets the predetermined condition, it must be reset every time the wafer is replaced. Since it has to be done, it is difficult to carry out temporary bonding fully automatically. Fourthly, since the condition setting for temporary bonding and the like as described above have to be performed for each wafer substrate, there is a drawback that the work time is involved and the work efficiency is reduced.
そこで、本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされた
もので、仮ボンディング用の専用のステーションを備え
かつ自動化にも対応可能なボンディング装置を提供する
ことを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and an object of the present invention is to provide a bonding apparatus that is provided with a dedicated station for temporary bonding and is also compatible with automation.
［課題を解決するための手段］ 本考案は、被ボンディング部品が載置され位置決めさ
れる載置手段と、該載置手段の上方に配置され先端にキ
ャピラリが設けられボンディング接続を行うボンディン
グアームと、該ボンディングアームを上下に揺動させる
揺動手段と、前記キャピラリに挿通されたワイヤ先端に
ボールを形成するボール形成手段とを備えたボンディン
グ装置において、前記載置手段に載置される被ボンディ
ング部品近傍に１以上の仮ボンディング用のステージを
設けるように構成されたものである。[Means for Solving the Problem] The present invention provides a mounting means on which a component to be bonded is mounted and positioned, and a bonding arm disposed above the mounting means and provided with a capillary at its tip to perform bonding connection. A bonding device equipped with a rocking means for rocking the bonding arm up and down, and a ball forming means for forming a ball at the tip of a wire inserted through the capillary, which is placed on the placing means. It is configured to provide one or more stages for temporary bonding in the vicinity of the component.
［実施例］ 次に、本考案の実施例について図面を用いて詳細に説
明する。Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本考案に係るボンディング装置の構成を示す
図、第２図は第１図の側面からみた一部断面図である。FIG. 1 is a diagram showing a structure of a bonding apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the side view of FIG.
第１図において、ボンディングヘッド１はＸ方向及び
Ｙ方向に移動可能なXYテーブル２上に載置されており、
上下方向に揺動可能に支持されている。このボンディン
グヘッド１が下方向に揺動してウェハ基板４上に図示せ
ぬカメラ等よりなる認識装置により認識し、この認識さ
れている条件に従って所望のICチップ上に位置決めされ
てボールバンプ方式によるボンディングを行うように構
成されている。このボンディングヘッド１にはボンディ
ング接続を行うキャピラリ1aが取付けられたボンディン
グアーム1bが設けられている。このキャピラリ1aの中心
の開口部には第３図（ａ）に示すようにワイヤ８が挿通
して繰出されており、このワイヤ８は図示せぬテンショ
ンクランプにより所定のテンションが加えられている。
また、ワイヤ８の先端に形成されるボール8aは図示せぬ
キャピラリ1aの下方に回動可能なトーチにより形成され
る構成となっている。このボール8aを形成するときはキ
ャピラリ1aの上方に位置する開閉機構を有するカットク
ランプ（図示せず）により握持して、ワイヤ８のテンシ
ョンに抗してワイヤ８の先端とトーチとの間に所定の距
離に設定して行う構成となっている。In FIG. 1, the bonding head 1 is placed on an XY table 2 which is movable in the X and Y directions.
It is swingably supported in the vertical direction. The bonding head 1 swings downward and is recognized on the wafer substrate 4 by a recognition device such as a camera (not shown), and is positioned on a desired IC chip according to the recognized conditions, and a ball bump method is used. It is configured to perform bonding. The bonding head 1 is provided with a bonding arm 1b to which a capillary 1a for bonding connection is attached. As shown in FIG. 3 (a), a wire 8 is inserted and drawn out through the opening at the center of the capillary 1a, and a predetermined tension is applied to the wire 8 by a tension clamp (not shown).
The ball 8a formed at the tip of the wire 8 is formed by a rotatable torch below the capillary 1a (not shown). When forming the ball 8a, the ball 8a is grasped by a cut clamp (not shown) having an opening / closing mechanism located above the capillary 1a and resisted against the tension of the wire 8 between the tip of the wire 8 and the torch. It is configured to be set at a predetermined distance.
一方、キャピラリ1aの下方に配置されたボンディング
ステージ３は角度θ方向に回動可能なθテーブル７上に
載置されており、このθテーブル７はＸ方向及びＹ方向
に移動可能なXYテーブル２′上に載置されている。On the other hand, the bonding stage 3 arranged below the capillary 1a is placed on a θ table 7 which is rotatable in an angle θ direction, and the θ table 7 is an XY table 2 which is movable in the X and Y directions. 'Is placed on.
上記ボンディングステージ３は第２図に示すような構
成となっており、ウェハー基板４を載置する凹部で形成
されたウェハー基板載置面3aが設けられている。このウ
ェハー基板載置面3aの両端のボンディングステージ３上
面外周部の所定位置２カ所に所定の大きさで形成された
凹部よりなる仮ボンディング用ステージ5a及び5bが設け
られている。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bは
仮ボンディングを複数回繰返して使用可能な大きさであ
ればよい。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bは２
カ所である必要はなく少なくとも１カ所以上設ければよ
い。また、θテーブル７が設けられていない場合には所
定方向に回動できないので複数個設けるようにすれば作
業効率を向上させることができる。この仮ボンディング
用ステージ5a及び5bには仮ボンディング用板10が載置さ
れる。この仮ボンディング用の板10は仮ボンディング可
能なものであれば使用可能であるが、例えば不良ウェハ
ー基板等を所定の大きさに形成して用いることができ
る。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bの下面には
ウェハー基板４が載置されるウェハー基板載置面3aの下
面に形成された真空吸着等により吸引する吸着手段６の
吸着孔3b1及び3b2と連通する吸着孔3c1及び3c2が設けら
れている。この吸着孔3c1及び3c2により仮ボンディング
用板10を吸着でき、交換可能な構成となっている。この
吸着孔3b1,3b2及び3c1,3c2の下方にはウェハ基板４及び
仮ボンディング用板10を過熱するヒーターブロック3dが
配設されている。このヒータブロック3dによりボンディ
ング時にウェハ基板４等を過熱してボンディングする。The bonding stage 3 has a structure as shown in FIG. 2, and is provided with a wafer substrate mounting surface 3a formed by a recess for mounting the wafer substrate 4. Temporary bonding stages 5a and 5b, which are recesses of a predetermined size, are provided at two predetermined positions on the outer periphery of the upper surface of the bonding stage 3 on both ends of the wafer substrate mounting surface 3a. The temporary bonding stages 5a and 5b may be of a size that allows temporary bonding to be repeated a plurality of times. This temporary bonding stage 5a and 5b has two
It does not have to be provided at one place, and at least one place may be provided. Further, if the θ table 7 is not provided, the table cannot be rotated in the predetermined direction. A temporary bonding plate 10 is placed on the temporary bonding stages 5a and 5b. The temporary bonding plate 10 can be used as long as it can be temporarily bonded. For example, a defective wafer substrate or the like can be formed into a predetermined size and used. On the lower surfaces of the temporary bonding stages 5a and 5b, there are suction holes 3b 1 and 3b 2 of suction means 6 for sucking by vacuum suction or the like formed on the lower surface of the wafer substrate mounting surface 3a on which the wafer substrate 4 is mounted. Adsorption holes 3c 1 and 3c 2 that communicate with each other are provided. The temporary bonding plate 10 can be sucked by the suction holes 3c 1 and 3c 2, and the structure is replaceable. Below the suction holes 3b 1 , 3b 2 and 3c 1 , 3c 2 , a heater block 3d for overheating the wafer substrate 4 and the temporary bonding plate 10 is arranged. By the heater block 3d, the wafer substrate 4 and the like are overheated and bonded at the time of bonding.
上記構成よりなる装置により仮ボンディングを行う手
順について説明する。A procedure for performing temporary bonding with the apparatus having the above configuration will be described.
今、第３図（ａ）に示すようにキャピラリ1aの下部に
はワイヤ８の先端に形成されたボール8aがテンションク
ランプにより所定のテンションがかけられて係止されて
いる。この状態で仮ボンディング用ステージ5a若しくは
5bのいずれか一方の上方にボンディングアーム1bをXYテ
ーブル２′により移動させ位置決めさせる。この状態で
ボンディングアーム1bは下方向に等速円運動により移動
してICチップ4nの上面にボール8aを衝突させ所定の加圧
及び過熱が加えられて第２図（ｂ）に示すようにボール
8aを押し潰す。その後、カットクランプによりワイヤ８
を握持してボンディングアーム1bを上方に移動させてＡ
点でワイヤ８を切断して仮ボンディングを終了する。Now, as shown in FIG. 3 (a), a ball 8a formed at the tip of the wire 8 is locked to the lower portion of the capillary 1a by a predetermined tension applied by a tension clamp. In this state, the temporary bonding stage 5a or
The bonding arm 1b is moved and positioned by the XY table 2'above either one of the 5b. In this state, the bonding arm 1b moves downward by a uniform circular motion to collide the ball 8a with the upper surface of the IC chip 4n, and a predetermined pressure and overheat are applied to the ball 8a, as shown in FIG. 2 (b).
Crush 8a. Then, cut the wire to wire 8.
Grasp and move the bonding arm 1b upward to move A
The wire 8 is cut at the point to complete the temporary bonding.
次に、本考案の第２の実施例を第４図を用いて説明す
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
この第４図はワイヤボンディング装置の平面からみた
概略構成を示している。FIG. 4 shows a schematic configuration of the wire bonding apparatus as seen from a plane.
図において、このワイヤボンディング装置はローダ15
と、アンローダー15′と、搬送装置16とで構成されてい
る。In the figure, this wire bonding apparatus is shown as a loader 15
And an unloader 15 'and a transfer device 16.
このローダ15はマガジン内に収納されたリードフレー
ムを順次搬送装置16上に供給する装置であり、アンロー
ダ15′は搬送装置16のボンディングステージ16cでボン
ディングされたリードフレームをマガジン内に収納する
装置である。搬送装置16はリードフレームに配設された
ICチップ上のパッドとリードとをワイヤによりボンディ
ング接続を行うボンディングヘッド16fと、前記リード
フレームをガイドして搬送する第１及び第２のガイドレ
ール16a及び16bと、ボンディングステージ16c上に位置
決めされたリードフレームを過熱するヒータブロック16
d等で構成されている。また、仮ボンディング用ステー
ジ16e1及び16e2は第１及び第２のガイドレール16a及び1
6bの上面に設けられている。この仮ボンディング用ステ
ージ16e1及び16e2の構成は第１図及び第２図に示す仮ボ
ンディング用板を吸着する吸着孔及び吸着手段が設けら
れており、これらの構成は第１の実施例と同じである。
なお、本実施例では第１及び第２のガイドレール16a及
び16bに仮ボンディング用ステージ16e1及び16e2を設け
たのでヒータブロックは配設されていないが、他の公知
の過熱手段を用いて過熱する構成となっている。The loader 15 is a device that sequentially supplies the lead frames housed in the magazine onto the carrier device 16, and the unloader 15 'is a device that houses the lead frames bonded by the bonding stage 16c of the carrier device 16 into the magazine. is there. The carrier device 16 is mounted on the lead frame.
Positioned on the bonding stage 16c, the bonding head 16f for bonding and connecting the pad and the lead on the IC chip with the wire, the first and second guide rails 16a and 16b for guiding and transporting the lead frame. Heater block 16 that overheats the lead frame
It is composed of d etc. In addition, the temporary bonding stages 16e 1 and 16e 2 are connected to the first and second guide rails 16a and 1e.
It is provided on the upper surface of 6b. The structure of the temporary bonding stages 16e 1 and 16e 2 is provided with a suction hole and a suction means for sucking the temporary bonding plate shown in FIGS. 1 and 2, and these structures are the same as those of the first embodiment. Is the same.
In this embodiment, since the temporary bonding stages 16e 1 and 16e 2 are provided on the first and second guide rails 16a and 16b, the heater block is not provided, but other known heating means are used. It is designed to overheat.
また、仮ボンディング用ステージ16e1及び16e2はボン
ディングヘッド16fの移動範囲内であれば第１及び第２
のガイドレール16a及び16b上に設ける必要はなく、１カ
所以上の箇所に設ければよい。If the temporary bonding stages 16e 1 and 16e 2 are within the movement range of the bonding head 16f, the first and second
It is not necessary to provide it on the guide rails 16a and 16b, and it may be provided at one or more places.
上記構成よりなる装置により仮ボンディングを行う手
順は第１の実施例と同じであるので説明を省略する。The procedure for performing the temporary bonding with the device having the above-mentioned configuration is the same as that of the first embodiment, and therefore the description thereof is omitted.
［考案の効果］ 以上説明したように本考案によれば、仮ボンディング
用のステージが設けられているので被ボンディング部品
の良・不良の判別をする必要がなく、ウェハー基板を交
換する毎に仮ボンディング用の不良ICチップを選別する
必要がないという効果がある。また、本考案によれば仮
ボンディング用ステージが設けられているので、所定の
条件設定等を制御手段に記憶させることができるので全
自動化が容易となり作業効率が向上する効果がある。[Advantages of the Invention] As described above, according to the present invention, since the stage for temporary bonding is provided, it is not necessary to determine whether the component to be bonded is good or defective, and the temporary bonding stage is changed every time the wafer substrate is replaced. The effect is that it is not necessary to sort out defective IC chips for bonding. Further, according to the present invention, since the provisional bonding stage is provided, predetermined condition settings and the like can be stored in the control means, and thus there is an effect that full automation is facilitated and work efficiency is improved.
第１図は本考案に係るボンディング装置の構成を示す
図、第２図は第１図の一部側面を示す図、第３図（ａ）
及び第３図（ｂ）は仮ボンディングを行う工程を説明す
る説明図、第４図はワイヤボンディング装置の構成の概
略を説明する図である。 １……ボンディングヘッド、1a……キャピラリ、1b……
ボンディングアーム、2,2′……XYテーブル、３……ボ
ンディングステージ、3a……ウェハ基板載置面、3b1,3b
2,3c1,3c2……吸着孔、3d……ヒーターブロック、４…
…ウェハ基板、5a,5b……仮ボンディング用ステージ、
６……吸着手段、７……θテーブル、８……ワイヤ、8a
……ボール、10……仮ボンディング用板、15……ロー
ダ、15′……アンローダー、16……搬送装置、16e1,16e
2……仮ボンディング用ステージ。FIG. 1 is a diagram showing a structure of a bonding apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a partial side surface of FIG. 1, and FIG. 3 (a).
3 and FIG. 3 (b) are explanatory views for explaining the step of performing temporary bonding, and FIG. 4 is a view for explaining the outline of the configuration of the wire bonding apparatus. 1-bonding head, 1a-capillary, 1b-
Bonding arm, 2, 2 '... XY table, 3 ... Bonding stage, 3a ... Wafer substrate mounting surface, 3b 1 , 3b
2 , 3c 1 , 3c 2 …… Suction hole, 3d …… Heater block, 4…
... Wafer substrate, 5a, 5b ... Temporary bonding stage,
6 ... Suction means, 7 ... θ table, 8 ... Wire, 8a
…… Ball, 10 …… Temporary bonding plate, 15 …… Loader, 15 ′ …… Unloader, 16 …… Transfer device, 16e 1 , 16e
2 …… Temporary bonding stage.
Claims (1)
れる載置手段と、該載置手段の上方に配置され先端にキ
ャピラリが設けられボンディング接続を行うボンディン
グアームと、該ボンディングアームを上下に揺動させる
揺動手段と、前記キャピラリに挿通されたワイヤ先端に
ボールを形成するボール形成手段とを備えたボンディン
グ装置において、前記載置手段に載置される被ボンディ
ング部品近傍に１以上の仮ボンディング用のステージを
設けるようにしたことを特徴とするボンディング装置。1. A mounting means on which a component to be bonded is mounted and positioned, a bonding arm disposed above the mounting means and provided with a capillary at its tip to perform bonding connection, and the bonding arm is rocked up and down. In a bonding apparatus provided with a swinging means for moving and a ball forming means for forming a ball at a tip of a wire inserted through the capillary, one or more temporary bondings are provided near a bonding target component mounted on the mounting means. A bonding apparatus characterized in that a stage for use is provided.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990054556U JPH0810188Y2 (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990054556U JPH0810188Y2 (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415238U JPH0415238U (en) | 1992-02-06 |
| JPH0810188Y2 true JPH0810188Y2 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=31576723
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1990054556U Expired - Fee Related JPH0810188Y2 (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Bonding device |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JPH0810188Y2 (en) |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP1990054556U patent/JPH0810188Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH0415238U (en) | 1992-02-06 |
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